JPH06213740A - ダイヤフラム板 - Google Patents
ダイヤフラム板Info
- Publication number
- JPH06213740A JPH06213740A JP769393A JP769393A JPH06213740A JP H06213740 A JPH06213740 A JP H06213740A JP 769393 A JP769393 A JP 769393A JP 769393 A JP769393 A JP 769393A JP H06213740 A JPH06213740 A JP H06213740A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wave
- curvature
- ripple
- diaphragm plate
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Diaphragms And Bellows (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微圧での撓みをより大きくする。
【構成】 素材板中心円形１０の周りに、その周り任意
の点から渦巻き波紋Ｐを呈する波形断面とし、その渦巻
き波紋Ｐは前記中心円形１０に向い上向き円弧状に傾斜
してなる。前記波形断面において、渦巻き波紋Ｐは、そ
の波の山部及び溝部が円弧状で、かつ各波山部頂点に接
する曲線が円弧状となって、波の高さｔがその曲率半径
ｒとなっている。波紋Ｐの周縁部及び中心部は、前記波
の高さｔが徐々に低くなっているとともに、その曲率ｒ
が徐々に大きくなっている。このダイヤフラム板Ｄにお
いては、その撓み作用時、渦巻き波紋Ｐの周縁部の波の
高さｔが徐々に低くなって反対にその曲率ｒが徐々に大
きくなっているため、その部分が他の部分に比べあまり
硬くならず、十分に撓む。このため、微圧でも立上りよ
く大きな撓みを得ることができる。
の点から渦巻き波紋Ｐを呈する波形断面とし、その渦巻
き波紋Ｐは前記中心円形１０に向い上向き円弧状に傾斜
してなる。前記波形断面において、渦巻き波紋Ｐは、そ
の波の山部及び溝部が円弧状で、かつ各波山部頂点に接
する曲線が円弧状となって、波の高さｔがその曲率半径
ｒとなっている。波紋Ｐの周縁部及び中心部は、前記波
の高さｔが徐々に低くなっているとともに、その曲率ｒ
が徐々に大きくなっている。このダイヤフラム板Ｄにお
いては、その撓み作用時、渦巻き波紋Ｐの周縁部の波の
高さｔが徐々に低くなって反対にその曲率ｒが徐々に大
きくなっているため、その部分が他の部分に比べあまり
硬くならず、十分に撓む。このため、微圧でも立上りよ
く大きな撓みを得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、素材中心円形の周り
に、その周り任意の点から渦巻き波紋を呈する波形断面
としたダイヤフラム板に関する。
に、その周り任意の点から渦巻き波紋を呈する波形断面
としたダイヤフラム板に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】本願出願人は、この種のダ
イヤフラム板を特願平１−３４１８３２号（特開平３−
１９９７２７号）、特願平１−３４１８３４号（特開平
３−１９９７２９号）等において種々提案した。そのダ
イヤフラム板Ｄは、図１、図２を参照して説明すると、
素材中心円形１０の周りに、その周り任意の点から渦巻
き波紋Ｐを呈する波形断面とし、その渦巻き波紋Ｐは中
心円形１０に向い上向き円弧状に傾斜してなるものであ
る。
イヤフラム板を特願平１−３４１８３２号（特開平３−
１９９７２７号）、特願平１−３４１８３４号（特開平
３−１９９７２９号）等において種々提案した。そのダ
イヤフラム板Ｄは、図１、図２を参照して説明すると、
素材中心円形１０の周りに、その周り任意の点から渦巻
き波紋Ｐを呈する波形断面とし、その渦巻き波紋Ｐは中
心円形１０に向い上向き円弧状に傾斜してなるものであ
る。
【０００３】それらのダイヤフラム板Ｄは、従来のもの
に比べ微圧で大きい変位（撓み）を得ることができる特
徴を有する。
に比べ微圧で大きい変位（撓み）を得ることができる特
徴を有する。
【０００４】しかしながら、特種機器においてはさらに
微圧での大きな撓みを要求される。
微圧での大きな撓みを要求される。
【０００５】そこで、この発明の課題は、微圧での撓み
をより大きくすることにある。
をより大きくすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明にあっては、上記の渦巻き波紋を呈するダ
イヤフラム板において、さらに下記の構成を成したので
ある。
に、この発明にあっては、上記の渦巻き波紋を呈するダ
イヤフラム板において、さらに下記の構成を成したので
ある。
【０００７】記 「上記波形断面において、上記渦巻き波紋Ｐは、その波
の山部及び溝部が円弧状で、かつ各波山部頂点に接する
曲線が円弧状となって、波の高さがその曲率半径となっ
ており、波紋Ｐの周縁部及び中心部は、前記波の高さが
徐々に低くなっているとともに、その曲率を徐々に大き
くしてなる。」
の山部及び溝部が円弧状で、かつ各波山部頂点に接する
曲線が円弧状となって、波の高さがその曲率半径となっ
ており、波紋Ｐの周縁部及び中心部は、前記波の高さが
徐々に低くなっているとともに、その曲率を徐々に大き
くしてなる。」
【０００８】
【作用】このように構成するダイヤフラム板は、中心円
形の突出側から加圧すると、その加圧に従い、渦巻き波
紋の周囲終端からその波紋に沿い中心に向かって撓む。
形の突出側から加圧すると、その加圧に従い、渦巻き波
紋の周囲終端からその波紋に沿い中心に向かって撓む。
【０００９】この撓み作用時、図３に示すように、渦巻
き波紋Ｐの周縁部の波の高さｔが徐々に低くなって反対
にその曲率ｒが徐々に大きくなっているため、その部分
が他の部分に比べあまり硬くならず、十分に撓む。この
ため、微圧でも立上りよく大きな撓みを得ることができ
る。
き波紋Ｐの周縁部の波の高さｔが徐々に低くなって反対
にその曲率ｒが徐々に大きくなっているため、その部分
が他の部分に比べあまり硬くならず、十分に撓む。この
ため、微圧でも立上りよく大きな撓みを得ることができ
る。
【００１０】
【実施例】まず、厚さ：０．０１５mmのステンレス箔の
フープ：３４mmφを用意し、これを、プレス加工して、
図１、図２に示すように、中心円形１０の周りの３等分
位から互に隣接された上向き円弧状渦巻き波紋Ｐが形成
された外径２６．０４mmφのダイヤフラム板Ｄに成形す
る。
フープ：３４mmφを用意し、これを、プレス加工して、
図１、図２に示すように、中心円形１０の周りの３等分
位から互に隣接された上向き円弧状渦巻き波紋Ｐが形成
された外径２６．０４mmφのダイヤフラム板Ｄに成形す
る。
【００１１】その渦巻き波紋Ｐは図３に示すように波形
断面においてその波の山部及び溝部が円弧状で、かつ各
波山部頂点に接する曲線Ｃが円弧状となって、波の高さ
ｔがその曲率半径ｒとなっており、波紋Ｐの周縁部Ｐ2
及び中心部Ｐ1 は（図２参照）、前記波の高さｔが徐々
に低くなっているとともに、その曲率ｒが徐々に大きく
なっている。
断面においてその波の山部及び溝部が円弧状で、かつ各
波山部頂点に接する曲線Ｃが円弧状となって、波の高さ
ｔがその曲率半径ｒとなっており、波紋Ｐの周縁部Ｐ2
及び中心部Ｐ1 は（図２参照）、前記波の高さｔが徐々
に低くなっているとともに、その曲率ｒが徐々に大きく
なっている。
【００１２】この構成のダイヤフラム板Ｄを表１に示す
各寸法でもって実施例１〜５のものを製作した。なお、
各実施例とも波紋Ｐの高さｈは、０．８mmとし、波紋Ｐ
の曲率の中心Ｏは波紋Ｐの周縁の真上線上とした。図中
の波紋Ｐは山部の軸跡を示す。
各寸法でもって実施例１〜５のものを製作した。なお、
各実施例とも波紋Ｐの高さｈは、０．８mmとし、波紋Ｐ
の曲率の中心Ｏは波紋Ｐの周縁の真上線上とした。図中
の波紋Ｐは山部の軸跡を示す。
【００１３】一方、比較例１〜５として、図４に示すよ
うに、波紋Ｐの曲率半径Ｒの円弧Ｃを波紋Ｐの中立点を
通るものとし、その曲率半径Ｒ、波の曲率半径ｒ、高さ
ｔを同じとし、波紋Ｐの周縁部Ｐ2 及び中心部Ｐ1 は、
曲率半径ｒが一定で、波の高さｔを徐々に低くするとと
もに、曲率半径Ｒを徐々に短くしたものを制作した。
うに、波紋Ｐの曲率半径Ｒの円弧Ｃを波紋Ｐの中立点を
通るものとし、その曲率半径Ｒ、波の曲率半径ｒ、高さ
ｔを同じとし、波紋Ｐの周縁部Ｐ2 及び中心部Ｐ1 は、
曲率半径ｒが一定で、波の高さｔを徐々に低くするとと
もに、曲率半径Ｒを徐々に短くしたものを制作した。
【００１４】なお、図３、図４中、鎖線の丸は波紋Ｐ周
縁部Ｐ2 の曲率ｒの変化又は不変を示すものである。
縁部Ｐ2 の曲率ｒの変化又は不変を示すものである。
【００１５】
【表１】
【００１６】この実施例と比較例を図５、図６に示す圧
力−変位測定装置にセットして得た圧力−変位量を表１
に示す。
力−変位測定装置にセットして得た圧力−変位量を表１
に示す。
【００１７】この結果から、各実施例は、各比較例に比
べ圧力に対する変位量が大きいことがわかる。
べ圧力に対する変位量が大きいことがわかる。
【００１８】なお、上記圧力−変位測定装置は、図５に
示すように、図６に示す測定器Ａを基盤１にボルト締め
し、変位杆２の上下の動き量を周知の光センサー３によ
って検出するものとした。測定器Ａは、図６に示すよう
に、ケーシング４内にパッキング５を介して実施例又は
比較例のダイヤフラム板Ｄをセットし、ポート６から圧
縮空気を導入し、その導入圧でダイヤフラム板Ｄを撓ま
せて、変位杆２をばね７に抗して押し下げるものであ
る。
示すように、図６に示す測定器Ａを基盤１にボルト締め
し、変位杆２の上下の動き量を周知の光センサー３によ
って検出するものとした。測定器Ａは、図６に示すよう
に、ケーシング４内にパッキング５を介して実施例又は
比較例のダイヤフラム板Ｄをセットし、ポート６から圧
縮空気を導入し、その導入圧でダイヤフラム板Ｄを撓ま
せて、変位杆２をばね７に抗して押し下げるものであ
る。
【００１９】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
微圧でも立上りよく大きな撓みを得ることができ、微圧
で大きな撓みを要求される各種機器に十分に対応し得る
ものである。
微圧でも立上りよく大きな撓みを得ることができ、微圧
で大きな撓みを要求される各種機器に十分に対応し得る
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例の概略正面図
【図２】同実施例の断面図
【図３】同実施例の要部拡大図
【図４】比較例の要部拡大図
【図５】圧力−変位測定装置の概略図
【図６】図５の要部断面図
１ 基盤 ２ 変位杆 ３ 光センサー ４ ケーシング ５ パッキング ６ ポート ７ ばね １０ 中心円形 Ｄ ダイヤフラム板 Ｐ 波紋 Ｒ 波紋曲率半径 ｒ 波紋の溝曲率半径
Claims (1)
- 【請求項１】 素材板中心円形１０の周りに、その周り
任意の点から渦巻き波紋Ｐを呈する波形断面とし、その
渦巻き波紋Ｐは前記中心円形１０に向い上向き円弧状に
傾斜してなるダイヤフラム板であって、 上記波形断面において、上記渦巻き波紋Ｐは、その波の
山部及び溝部が円弧状で、かつ各波山部頂点に接する曲
線が円弧状となって、波の高さｔがその曲率半径ｒとな
っており、波紋Ｐの周縁部及び中心部は、前記波の高さ
が徐々に低くなっているとともに、その曲率ｔを徐々に
大きくしたことを特徴とするダイヤフラム板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP769393A JPH06213740A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | ダイヤフラム板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP769393A JPH06213740A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | ダイヤフラム板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06213740A true JPH06213740A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11672862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP769393A Pending JPH06213740A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | ダイヤフラム板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06213740A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115465476A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-12-13 | 上海空间推进研究所 | 用于管理推进剂的挤压隔离装置 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP769393A patent/JPH06213740A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115465476A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-12-13 | 上海空间推进研究所 | 用于管理推进剂的挤压隔离装置 |
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