JPH0621217U - Wire wound chip inductor - Google Patents
Wire wound chip inductorInfo
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- JPH0621217U JPH0621217U JP5645092U JP5645092U JPH0621217U JP H0621217 U JPH0621217 U JP H0621217U JP 5645092 U JP5645092 U JP 5645092U JP 5645092 U JP5645092 U JP 5645092U JP H0621217 U JPH0621217 U JP H0621217U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド充填後において、リード端子の曲げ
加工の際のモールド割れを防ぐことができる巻線チップ
インダクタを提供することにある。
【構成】 磁気コア5に巻線6を施して形成される磁気
コイル9と、磁気コア5とを接続し、巻線6の両端部を
それぞれリード端子部1a及び1bを有する一対の接続
部2a及び2bに接続する。さらに一対のリード端子部
1a及び1bにそれぞれ開孔部を設け、リード端子部1
a及び1bを除いた部分を覆うように樹脂モールドを施
す。その後、リード端子部1a及び1bを接続部2a及
び2bの所定位置で折り曲げて形成される。
(57) [Summary] [Object] To provide a wire-wound chip inductor capable of preventing mold cracking during bending of a lead terminal after filling the mold. A magnetic coil 5 formed by winding a winding 6 on a magnetic core 5 is connected to a magnetic core 5, and both ends of the winding 6 have a pair of connecting portions 2a having lead terminal portions 1a and 1b, respectively. And 2b. Further, an opening is provided in each of the pair of lead terminal portions 1a and 1b, and
A resin mold is applied so as to cover the portions excluding a and 1b. Then, the lead terminal portions 1a and 1b are formed by bending the connection portions 2a and 2b at predetermined positions.
Description
【0001】[0001]
本考案は、電子回路に供されるインダクタンス素子、トランスに係わり、特に 高周波かつ面実装に供する巻線チップインダクタに関する。 The present invention relates to an inductance element and a transformer used for an electronic circuit, and more particularly to a wire-wound chip inductor used for high frequency and surface mounting.
【0002】[0002]
従来の巻線チップインダクタを図3を参照して説明する。 A conventional wire-wound chip inductor will be described with reference to FIG.
【0003】 U字形磁気コア5に巻線6を施して磁気コイル9が形成され、磁気コア5の巻 線6が施されていない両側部分には、それぞれ一対の端子10a及び10bが接 着固定される。端子10aはリード端子1aと端末接続部2aとからなり、端子 10bは、リード端子1bと端末接続部2bとからなる。巻線6の端末は端末接 続部2a及び2bに接続されている。A magnetic coil 9 is formed by winding a winding 6 on a U-shaped magnetic core 5, and a pair of terminals 10 a and 10 b are fixedly attached to both sides of the magnetic core 5 where the winding 6 is not formed. To be done. The terminal 10a includes a lead terminal 1a and a terminal connecting portion 2a, and the terminal 10b includes a lead terminal 1b and a terminal connecting portion 2b. The ends of the winding 6 are connected to the terminal connecting portions 2a and 2b.
【0004】 さらに端末接続部2a及び2bには、磁気コイル9を固定させる為に穴部を設 け、該穴部に磁気コア5の側面の一部を支えるコア支え片3a及び3bを挿入す る。Further, the terminal connecting portions 2a and 2b are provided with holes for fixing the magnetic coil 9, and the core supporting pieces 3a and 3b for supporting a part of the side surface of the magnetic core 5 are inserted into the holes. It
【0005】 その後、リード端子1a及び1bを除く部分即ち、磁気コイル9、端末接続部 2a及び2bを覆うように樹脂モールドを施し、その後にリード端子1a及び1 bをそれぞれ端末接続部2a及び2bの、磁気コア5の側の先端部から所定の位 置で下方に折り曲げ、さらにその折曲部から所定位置で磁気コイル9に向かう方 向に折り曲げてリード端子をフォーミングし、製造される。Thereafter, resin molding is performed so as to cover the portions excluding the lead terminals 1a and 1b, that is, the magnetic coil 9 and the terminal connecting portions 2a and 2b, and then the lead terminals 1a and 1b are respectively attached to the terminal connecting portions 2a and 2b. It is manufactured by bending the magnetic core 5 side downward from a front end portion at a predetermined position and further bending from the bent portion toward the magnetic coil 9 at a predetermined position to form a lead terminal.
【0006】[0006]
しかしながら、サイズが小型化するにつれて、リード端子部を残して磁気コイ ルの外周に施す樹脂モールドの厚みが薄くなるのは避けられないことであり、モ ールド充填後のリード端子の曲げ加工がモールド割れを生じさせる原因となり、 製造工程上や生産性からみても、低コストの巻線チップインダクタが得られ難い という問題があった。 However, it is unavoidable that the thickness of the resin mold applied to the outer periphery of the magnetic coil, leaving the lead terminals, becomes thinner as the size becomes smaller. This causes cracking, and there is a problem that it is difficult to obtain a low-cost wire-wound chip inductor in terms of manufacturing process and productivity.
【0007】[0007]
本発明によれば、磁気コアに巻線を施して形成される磁気コイルと、該磁気コ アと接続し、リード端子部を有する一対の接続部とを有し、前記巻線の両端部が それぞれ前記一対の接続部に接続されるとともに、前記リード端子部を除いて樹 脂モールドを施してなる巻線チップインダクタにおいて、前記一対のリード端子 部にそれぞれ開孔部を設け、該開孔部が前記樹脂モールドで施されるように形成 されてなる巻線チップインダクタが得られる。 According to the present invention, it has a magnetic coil formed by winding a magnetic core, and a pair of connecting portions that are connected to the magnetic core and that have lead terminal portions. A wire-wound chip inductor that is connected to the pair of connecting portions and is resin-molded except for the lead terminal portions, wherein each of the pair of lead terminal portions has an opening portion. A wire-wound chip inductor having the above-mentioned resin mold is obtained.
【0008】 又、前記樹脂モールドが充填された後、前記リード端子部を前記接続部の所定 位置で折り曲げて形成されていることを特徴とする巻線チップインダクタが得ら れる。Further, a wound chip inductor is obtained, which is characterized in that, after being filled with the resin mold, the lead terminal portion is formed by bending at a predetermined position of the connecting portion.
【0009】[0009]
本考案は、かかる従来技術の欠点を除去する為に、リード端子の曲げ部となる ところに穴を設けることによって、端子の断面積を小さくし、曲げへの抗力を低 下させ、またその穴のところにモールド部分をつくることによって、逆にモール ドの断面積を大きくし、モールドの強度を増加させることによって、モールド割 れを無くし、生産能力を高め、低コストの巻線チップインダクタを提供するもの である。 In order to eliminate the drawbacks of the prior art, the present invention reduces the cross-sectional area of the terminal by reducing the bending resistance by providing a hole at the bent portion of the lead terminal. On the contrary, by forming a mold part on the contrary, the cross-sectional area of the mold is increased and the strength of the mold is increased to eliminate mold cracking, improve the production capacity, and provide a low-cost wire-wound chip inductor. It is what you do.
【0010】[0010]
図1を参照して本考案の実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【0011】 図1において、U字形磁気コア5に巻線6を施して形成される磁気コイル9に 図3と同様に端子10a及び10bが接着固定される。端子10a及び10bは それぞれリード端子1a、端末接続部2a、リード端子1b、端末接続部2bか らなり、リード端子1a及び1bを図3と同様にそれぞれ折り曲げ、そのリード 端子1a及び1bの折り曲げ部付近に、貫通孔4a及び4bを設ける。In FIG. 1, terminals 10a and 10b are adhesively fixed to a magnetic coil 9 formed by winding a winding 6 on a U-shaped magnetic core 5 as in FIG. The terminals 10a and 10b are composed of a lead terminal 1a, a terminal connecting portion 2a, a lead terminal 1b, and a terminal connecting portion 2b, respectively. The lead terminals 1a and 1b are respectively bent as in FIG. 3, and the bent portions of the lead terminals 1a and 1b are bent. Through holes 4a and 4b are provided in the vicinity.
【0012】 さらに端末接続部2a及び2bには図3と同様に磁気コイル9を固定させる為 に穴部を設け、該穴部にコア支え片3a及び3bを挿入する。その後、貫通孔4 a及び4bを含めて、磁気コイル9及び端末接続部2a及び2bを覆うように樹 脂モールドを充填して、本考案の巻線チップインダクタが形成される。Further, similarly to FIG. 3, the terminal connecting portions 2a and 2b are provided with holes for fixing the magnetic coil 9, and the core supporting pieces 3a and 3b are inserted into the holes. After that, a resin mold is filled so as to cover the magnetic coil 9 and the terminal connecting portions 2a and 2b including the through holes 4a and 4b to form the wound chip inductor of the present invention.
【0013】 貫通孔4a及び4bに樹脂モールド部分をつくることによってモールドの断面 積を大きくし、モールドの強度を増加させることによって、モールド割れを無く すことができる。By forming a resin mold portion in the through holes 4a and 4b, the cross-sectional area of the mold is increased, and the strength of the mold is increased, whereby mold cracks can be eliminated.
【0014】 又、貫通孔4a及び4bを設けることによって、リード端子1a及び1bを折 り曲げる際、折り曲げ部に生じる抗力を低下させることができ、樹脂モールド後 の折り曲げ作業において、モールド割れを防ぐことができる。Further, by providing the through holes 4a and 4b, when the lead terminals 1a and 1b are bent, the drag force generated at the bent portions can be reduced, and mold cracking is prevented in the bending work after resin molding. be able to.
【0015】 図2(a),(b)は、それぞれ、貫通孔を有した巻線チップインダクタ(具 体的には、図1に示されるようなインダクタ)と、貫通孔を設けていない巻線チ ップインダクタ(具体的には図3に示されるようなインダクタ)とを各々所定数 用意し、その全てにおいて、リード端子1a及び2aの曲げに対する抗力及びリ ード端子1a及び2aの引張りに対するモールドの強度を測定した図である。2 (a) and 2 (b) respectively show a wire-wound chip inductor having a through hole (specifically, an inductor as shown in FIG. 1) and a winding having no through hole. A predetermined number of wire chip inductors (specifically, inductors as shown in FIG. 3) are prepared, and in all of them, the resistance to bending of the lead terminals 1a and 2a and the molding to the pulling of the lead terminals 1a and 2a. It is the figure which measured the intensity | strength of.
【0016】 図2(a)のデータより、貫通孔4a,4bが有るときの方が無いときに比べ て、曲げに対する抗力が低いことがわかる。又、図2(b)のデータより、貫通 孔4a,4bが有るときの方が無いときに比べて、端子の引張りに対するモール ドの強度はよくなっていることがわかる。即ち、リード端子1a及び2aに貫通 孔4a,4bを設けることによってモールドの強度が増し、モールドのひび割れ をなくすことができることがわかる。From the data of FIG. 2A, it is understood that the bending resistance is lower when the through holes 4a and 4b are provided than when the through holes 4a and 4b are not provided. Also, from the data of FIG. 2 (b), it can be seen that the strength of the mold with respect to the pulling of the terminal is better than that without the through holes 4a and 4b. That is, it is understood that by providing the through holes 4a and 4b in the lead terminals 1a and 2a, the strength of the mold is increased and cracks in the mold can be eliminated.
【0017】 尚、実施例では、磁気コアにU字形のものを示したが、U字形に限定されず、 例えば中空コア等においても同様の効果が得られる。In the embodiment, the U-shaped magnetic core is shown. However, the magnetic core is not limited to the U-shaped, and the same effect can be obtained with a hollow core or the like.
【0018】[0018]
本発明によれば、リード端子に貫通孔を設けることによって、リード端子の曲 げに対する抗力を小さくし、引張りに対するモールドの強度を増加させ、生産性 を高めることができ、かつ、低コストの巻線チップインダクタを提供することが できる。 According to the present invention, by providing the through hole in the lead terminal, the resistance to bending of the lead terminal can be reduced, the strength of the mold against pulling can be increased, and the productivity can be improved, and the winding cost can be reduced. A wire chip inductor can be provided.
【図1】本考案の巻線チップインダクタの実施例を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a wire wound chip inductor according to the present invention.
【図2】図2(a)は本考案の巻線チップインダクタに
おいて、被試験数に対するリード端子の折り曲げの際の
抗力を、図2(b)は被試験数に対する該リード端子の
引張りの際のモールドの強度を測定した結果を示すグラ
フである。FIG. 2 (a) is a diagram showing the drag force of the lead terminal with respect to the number to be tested when the lead terminal is bent in the wire-wound chip inductor of the present invention, and FIG. 5 is a graph showing the results of measuring the strength of the mold.
【図3】従来の巻線チップインダクタの実施例を示す斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an embodiment of a conventional wire-wound chip inductor.
1a,1b リード端子 2a,2b 端末接続部 3a,3b コア支え片 4a,4b 貫通孔 5 磁気コア 6 巻線(コイル) 7a,7b コイル端末 8 モールド部 9 磁気コイル 10a,10b 端子部 1a, 1b Lead terminal 2a, 2b Terminal connection part 3a, 3b Core support piece 4a, 4b Through hole 5 Magnetic core 6 Winding (coil) 7a, 7b Coil terminal 8 Mold part 9 Magnetic coil 10a, 10b Terminal part
Claims (2)
コイルと、該磁気コアと接続し、リード端子部を有する
一対の接続部とを有し、前記巻線の両端部がそれぞれ前
記一対の接続部に接続されるとともに、前記リード端子
部を除いて樹脂モールドを施してなる巻線チップインダ
クタにおいて、前記一対のリード端子部にそれぞれ開孔
部を設け、該開孔部が前記樹脂モールドで施されるよう
に形成されてなる巻線チップインダクタ。1. A magnetic coil, comprising: a magnetic coil formed by winding a magnetic core; and a pair of connecting portions that are connected to the magnetic core and have lead terminal portions. In a wire-wound chip inductor connected to a pair of connecting portions and resin-molded except for the lead terminal portions, an opening portion is provided in each of the pair of lead terminal portions, and the opening portion is the resin portion. A wire-wound chip inductor formed so as to be molded.
おいて、前記樹脂モールドが充填された後、前記リード
端子部を前記接続部の所定位置で折り曲げて形成されて
いることを特徴とする巻線チップインダクタ。2. The winding chip inductor according to claim 1, wherein the lead terminal portion is bent at a predetermined position of the connection portion after being filled with the resin mold. Chip inductor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5645092U JPH0621217U (en) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | Wire wound chip inductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5645092U JPH0621217U (en) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | Wire wound chip inductor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621217U true JPH0621217U (en) | 1994-03-18 |
Family
ID=13027441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5645092U Pending JPH0621217U (en) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | Wire wound chip inductor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621217U (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6043805A (en) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inductance component parts |
JPS6231107A (en) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | 松下電器産業株式会社 | Chip-like electronic component |
JPS6329913A (en) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Toko Inc | Fixed inductor |
JPH01220811A (en) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Tokin Corp | Manufacture of surface mounting chip-type coil |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP5645092U patent/JPH0621217U/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6043805A (en) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inductance component parts |
JPS6231107A (en) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | 松下電器産業株式会社 | Chip-like electronic component |
JPS6329913A (en) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Toko Inc | Fixed inductor |
JPH01220811A (en) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Tokin Corp | Manufacture of surface mounting chip-type coil |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980708 |