JPH0621154A - Tape carrier for tab - Google Patents
Tape carrier for tabInfo
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- JPH0621154A JPH0621154A JP19781792A JP19781792A JPH0621154A JP H0621154 A JPH0621154 A JP H0621154A JP 19781792 A JP19781792 A JP 19781792A JP 19781792 A JP19781792 A JP 19781792A JP H0621154 A JPH0621154 A JP H0621154A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体
素子の実装方式の１つであるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリアに関
し、特に、電源リードからのノイズの発生を抑えて、信
号リードへのクロストークを抑制したＴＡＢ用テープキ
ャリアに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is a TAB (Tape Automated B) which is one of mounting methods for semiconductor elements such as IC and LSI.
The present invention relates to a TAB tape carrier used in an onding) system, and more particularly, to a TAB tape carrier that suppresses the generation of noise from power supply leads and suppresses crosstalk to signal leads.
【０００２】最近、グランドプレーンを有するＴＡＢ用
テープキャリアが使用されている。このＴＡＢ用テープ
キャリアは、例えば、図７に示すように、グランドプレ
ーン３上に位置する誘電体２の上部に所定パターンのリ
ード導体１をラミネートし、半導体チップ４とリード導
体１を接続することにより構成されている。リード導体
１は信号伝送用の信号リードの他に、電源リードとグラ
ンドリードを有しており、電源電位，及び接地電位のチ
ップへの供給はこの電源リードとグランドリードを使用
して行っている。Recently, TAB tape carriers having a ground plane have been used. In this TAB tape carrier, for example, as shown in FIG. 7, a lead conductor 1 having a predetermined pattern is laminated on an upper portion of a dielectric 2 located on a ground plane 3 to connect the semiconductor chip 4 and the lead conductor 1. It is composed by. The lead conductor 1 has a power supply lead and a ground lead in addition to a signal lead for signal transmission, and the power supply potential and the ground potential are supplied to the chip by using the power supply lead and the ground lead. .
【０００３】このような構成を有するＴＡＢ用テープキ
ャリアは、誘電体の厚さ，その誘電率，及び電源リード
のリード幅の変更等によって電源リードの回路定数、特
に、電源リードとグランドプレーンの間の静電容量を設
計・製作段階で調整しており、この調整によって１０Ｍ
Ｈｚ程度，或いはそれ以下のクロック周波数において電
源リードからノイズが発生しないように抑えられてい
る。The TAB tape carrier having such a structure has a circuit constant of the power supply lead, particularly between the power supply lead and the ground plane, which is changed by changing the thickness of the dielectric material, the dielectric constant thereof, and the lead width of the power supply lead. The capacitance of is adjusted at the design and manufacturing stage.
Noise is suppressed from occurring from the power supply lead at a clock frequency of about Hz or lower.
【０００４】一方、デジタル信号の高速化（コンピュー
タ処理の高速化や、制御機器の高速化）が進み、クロッ
ク周波数が数１０ＭＨｚから１００ＭＨｚの周波数，又
はそれ以上の周波数になってきており、そのレベルにな
ると、従来の直流レベルの集中定数計算方式をそのまま
適用することができず、電源回路を分布定数回路として
考えなければならない。On the other hand, the speed of digital signals (speeding up of computer processing and speeding up of control equipment) is advancing, and the clock frequency is increasing from several tens of MHz to 100 MHz or higher, and its level. Then, the conventional DC level lumped constant calculation method cannot be applied as it is, and the power supply circuit must be considered as a distributed constant circuit.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアによると、上述したように、集中定数
計算方式に基づいて電源リードの回路定数を算出してい
るため、高周波領域での正確な回路定数の計算が難しい
ばかりか、たとえ計算できたとしても信号リードが分布
定数回路として要求される回路定数になっていない。従
って、１０ＭＨｚ以上の高い周波数のクロックを使用し
た場合には、分布静電容量が不足して電源回路からノイ
ズが発生し、これによって信号リードへのクロストーク
が発生したり、信号リードのインピーダンスが定まらな
かったり、グランドバウンスィングが発生する等の問題
が生じてくる。However, the conventional TAB
As described above, according to the tape carrier for use, since the circuit constant of the power supply lead is calculated based on the lumped constant calculation method, it is not only difficult to calculate the accurate circuit constant in the high frequency region, but even if it can be calculated. However, the signal lead does not have the circuit constant required for the distributed constant circuit. Therefore, when a clock with a high frequency of 10 MHz or more is used, the distributed electrostatic capacitance is insufficient and noise is generated from the power supply circuit, which causes crosstalk to the signal leads and impedance of the signal leads. There are problems such as uncertainties and ground bounces.
【０００６】従って、本発明の目的は電源リードからの
ノイズの発生を抑えて、信号リードへのクロストークを
低減させることができるＴＡＢ用テープキャリアを提供
することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a TAB tape carrier which can suppress the generation of noise from power supply leads and reduce crosstalk to signal leads.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、電源リードからのノイズの発生を抑えて、信号リー
ドへのクロストークを低減させるため、電源リードをリ
ード導体の近接する少なくとも１つ以上の未使用リード
に電気的に接続して、電源リードの回路定数を調整した
ＴＡＢ用テープキャリアを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention suppresses the generation of noise from the power supply lead and reduces the crosstalk to the signal lead. It is intended to provide a TAB tape carrier in which circuit constants of power leads are adjusted by electrically connecting to one or more unused leads.
【０００８】上記電源リードと未使用リードの接続は、
例えば、インナーリードの近辺，アウターリードの近
辺，或いはその中間位置において、ボンディングワイヤ
ー等を介して行われている。The connection between the power supply lead and the unused lead is as follows.
For example, it is performed via a bonding wire or the like near the inner lead, near the outer lead, or at an intermediate position.
【０００９】[0009]
【作用】信号リードへのクロストークは、電源回路に発
生する振動性ノイズが主原因であり、電源リードの回路
定数を調整することで上記振動性ノイズの発生を抑制す
ることができる。この電源リードのクロストークの程度
は、例えば、以下の電磁波放射の計算式を利用して計算
することができる。The crosstalk to the signal lead is mainly caused by the vibration noise generated in the power supply circuit, and the generation of the vibration noise can be suppressed by adjusting the circuit constant of the power supply lead. The degree of crosstalk of the power supply leads can be calculated using, for example, the following calculation formula of electromagnetic wave radiation.
【００１０】平面上に置かれた面積Ｓ（ｍ2 ）の微小ル
ープアンテナにＩ（Ａ）の電流が流れる場合の距離ｒ
（ｍ）離れた位置の電界強度Ｅφは、A distance r when a current I (A) flows through a small loop antenna having an area S (m 2 ) placed on a plane
(M) The electric field strength Eφ at a distant position is
【数１】 μS ：空間の比透磁率 εS ：空間の比誘電率 ｋ：媒質中の伝播定数 ｒ：距離 λ：信号の波長 で与えられ、電磁放射は、 (1) ループに流れる電流に比例する。 (2) ループの面積に比例する。 (3) 波長（周波数の逆数）の２乗に逆比例する。 の関係に従う。これらの関係の中からノイズ電流成分に
よるクロストークの程度を確認することができる。この
結果をみながら未使用リードへの接続条件（接続数等）
を決定する。[Equation 1] μ S : relative permeability of space ε S : relative permittivity of space k: propagation constant in medium r: distance λ: given by signal wavelength, and electromagnetic radiation is proportional to the current flowing in (1) loop. (2) Proportional to the area of the loop. (3) It is inversely proportional to the square of wavelength (reciprocal of frequency). Obey the relationship. From these relationships, the degree of crosstalk due to the noise current component can be confirmed. Connection conditions to unused leads (number of connections, etc.)
To decide.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリアにつ
いて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。The tape carrier for TAB of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００１２】図１の(a),(b) には、本発明の一実施例に
係るＴＡＢ用テープキャリアの部分構造が示されてい
る。このＴＡＢ用テープキャリアは、接地電位に接続さ
れるグランドプレーン３と、グランドプレーン３上に位
置する誘電体２と、誘電体２の上部に設けられた所定パ
ターンのリード導体１を有している。1A and 1B show a partial structure of a TAB tape carrier according to an embodiment of the present invention. This TAB tape carrier has a ground plane 3 connected to a ground potential, a dielectric 2 located on the ground plane 3, and a lead conductor 1 of a predetermined pattern provided on the dielectric 2. .
【００１３】リード導体１は、電源リード５，信号リー
ド６，及び未使用リード７等から成り、電源リード４は
インナリードの近辺とアウターリードの近辺の両側にお
いて未使用リード７とボンディングワイヤ８を介して電
気的に接続されている。The lead conductor 1 is composed of a power supply lead 5, a signal lead 6, and an unused lead 7. The power supply lead 4 has an unused lead 7 and a bonding wire 8 on both sides near the inner lead and the outer lead. It is electrically connected via.
【００１４】また、図２に示すように、電源リード５と
未使用リード７をアウターリードの近辺だけで接続して
も良く、更には、図３に示すように、インナーリードと
アウターリードの中間位置で接続しても良い。Further, as shown in FIG. 2, the power supply lead 5 and the unused lead 7 may be connected only in the vicinity of the outer lead. Further, as shown in FIG. 3, the inner lead and the outer lead are intermediate. You may connect at the position.
【００１５】図４には、微小ループ電流による電磁波放
射の関係が示されている。信号リードへのクロストーク
は、電源回路に発生する振動性ノイズが主原因であり、
電源リードの回路定数を調整することで、この振動性ノ
イズの発生を抑制することができる。FIG. 4 shows the relationship of electromagnetic wave radiation due to a minute loop current. Crosstalk to the signal leads is mainly due to the vibration noise generated in the power supply circuit,
By adjusting the circuit constant of the power supply lead, it is possible to suppress the generation of this vibration noise.
【００１６】平面上に置かれた面積Ｓ（ｍ2 ）の微小ル
ープアンテナ２０にＩ（Ａ）の電流が流れる場合の距離
ｒ（ｍ）離れた位置の電界強度Ｅφは、前述した計算式
で与えられ、電磁放射は、 (1) ループに流れる電流Ｉに比例する。 (2) ループの面積Ｓに比例する。 (3) 波長（周波数の逆数）の２乗に逆比例する。 の関係に従う。これらの関係の中からノイズ電流成分に
よるクロストークの程度を確認しながら未使用リード７
への接続条件（未使用リード７への接続数等）を決定す
る。The electric field strength Eφ at a distance r (m) away when the current I (A) flows through the small loop antenna 20 having the area S (m 2 ) placed on the plane is calculated by the above-mentioned formula. Given, electromagnetic radiation is (1) proportional to the current I flowing in the loop. (2) It is proportional to the area S of the loop. (3) It is inversely proportional to the square of wavelength (reciprocal of frequency). Obey the relationship. While checking the degree of crosstalk due to the noise current component from these relationships, the unused leads 7
Connection conditions (number of connections to unused leads 7, etc.) are determined.
【００１７】図５の(a),(b) には、電源回路の状態によ
って電源電流に重畳する振動性の過渡電流波形が示され
ている。過渡振動電流は、電源の出力インピーダンス，
プリント基板のリード，及びリードフレームのインピー
ダンス，半導体チップの入力インピーダンス等の電源回
路の状態によって、電源がＯＮ／ＯＦＦされるときに電
源電流に重畳する。この過渡振動性電流が電源ノイズと
して問題になり、信号リードにクロストークし、半導体
チップや、他の電子回路の誤動作を引き起こす原因にな
っている。FIGS. 5A and 5B show oscillating transient current waveforms superimposed on the power supply current depending on the state of the power supply circuit. The transient oscillating current is the output impedance of the power supply,
Depending on the state of the power supply circuit, such as the leads of the printed circuit board, the impedance of the lead frame, the input impedance of the semiconductor chip, etc., it is superimposed on the power supply current when the power supply is turned on / off. This transient oscillating current becomes a problem as power supply noise and causes crosstalk on the signal leads, which causes malfunction of the semiconductor chip and other electronic circuits.
【００１８】ここで、図５の(a) は電源リードを単独で
半導体チップに接続した場合に発生した過渡振動性電流
波形を、図５の(b) は電源リードを近接する未使用リー
ドに接続して半導体チップに接続した場合に発生した過
渡振動性電流波形をそれぞれ示す。ここから判るよう
に、電源リードを単独で半導体チップに接続した場合の
電源回路の負荷電流には大きな変動（過渡振動電流）含
まれている。すなわち、図５の(a) の変動値Ｐ1 が図５
の(b) でＰ2 に緩和されている。Here, (a) of FIG. 5 shows a transient oscillatory current waveform generated when the power supply lead is independently connected to the semiconductor chip, and (b) of FIG. 5 shows an unused lead adjacent to the power supply lead. The transient oscillating current waveforms generated when connected and connected to a semiconductor chip are shown respectively. As can be seen, the load current of the power supply circuit when the power supply lead is solely connected to the semiconductor chip contains a large fluctuation (transient vibration current). That is, the variation value P 1 in (a) of FIG.
It is relaxed to P 2 in (b).
【００１９】図６の(a),(b) には、図５の(a),(b) に対
応する電源回路の等価回路が示されている。図６の(a)
においては、半導体チップ４と電源回路１１がプリント
基板部１２と電源リード５を介して接続され、図６の
(b) においては、半導体チップ４と電源回路１１がプリ
ント基板１２と未使用リード７に接続された電源リード
５を介して接続されている。数１０ＭＨｚ以上のクロッ
ク周波数を扱う領域の電流波形解析を行うためには、リ
ード部の等価回路は単純な静電容量だけで表すだけでは
不十分であり、インダクタンスをもつリードがグランド
プレーンとの間で静電容量をもつような図６の(b) に示
す回路条件を考える必要がある。リードとグランドプレ
ーン間の静電容量はカップリングコンデンサーと同等の
効果をもつため、過渡振動性電流を抑制することができ
る。FIGS. 6A and 6B show equivalent circuits of power supply circuits corresponding to FIGS. 5A and 5B. Figure 6 (a)
In FIG. 6, the semiconductor chip 4 and the power supply circuit 11 are connected to the printed board portion 12 via the power supply lead 5.
In (b), the semiconductor chip 4 and the power supply circuit 11 are connected to each other via the power supply lead 5 connected to the printed board 12 and the unused lead 7. In order to analyze the current waveform in the region handling a clock frequency of several tens of MHz or more, it is not enough to represent the equivalent circuit of the lead part by only a simple capacitance, and the lead with the inductance is connected to the ground plane. It is necessary to consider the circuit condition shown in FIG. Since the capacitance between the lead and the ground plane has the same effect as the coupling capacitor, transient oscillating current can be suppressed.
【００２０】以上説明した実施例は、ＴＡＢ用テープキ
ャリアのリード導体について説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、グランドプレートと同様の
グランド層を有する配線パネルのリード部や、プリント
基板上のリード部に対しても電源回路の回路定数を調整
するものとして適用することができる。Although the embodiment described above has been described with respect to the lead conductor of the TAB tape carrier, the present invention is not limited to this, and a lead portion of a wiring panel having a ground layer similar to the ground plate, It can also be applied to the lead portion on the printed circuit board to adjust the circuit constant of the power supply circuit.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ用
テープキャリアによると、電源リードをリード導体の近
接する少なくとも１つ以上の未使用リードに電気的に接
続して電源リードの回路定数を調整した構成を有してい
るため、電源リードからのノイズの発生を抑えて、信号
リードへのクロストークを低減させることができる。ま
た、信号リードのインピーダンスを適確に定め、グラン
ドバウンスィングの問題を防ぐことができる。As described above, according to the TAB tape carrier of the present invention, the power supply lead is electrically connected to at least one unused lead in the vicinity of the lead conductor so as to reduce the circuit constant of the power supply lead. With the adjusted configuration, it is possible to suppress the generation of noise from the power supply lead and reduce the crosstalk to the signal lead. Moreover, the impedance of the signal lead can be appropriately determined, and the problem of ground bounce can be prevented.
【図１】本発明の一実施例を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図４】微小ループ電流による電磁放射の計算式の関係
を表す説明図FIG. 4 is an explanatory diagram showing a relation of an electromagnetic radiation calculation formula by a minute loop current.
【図５】電源回路の負荷電流波形を示す波形図。FIG. 5 is a waveform diagram showing a load current waveform of a power supply circuit.
【図６】電源回路の等価回路を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an equivalent circuit of a power supply circuit.
【図７】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a conventional TAB tape carrier.
【符号の説明】 １ リード導体 ２ 誘電
体 ３ グランドプレーン ４ 半導
体集積回路 ５ 電源リード ６ 信号
リード ７ 未使用リード ８ ボン
ディングワイヤ[Explanation of symbols] 1 lead conductor 2 dielectric 3 ground plane 4 semiconductor integrated circuit 5 power supply lead 6 signal lead 7 unused lead 8 bonding wire
Claims (2)
に、フィルム状絶縁体（以下、誘電体という）を介して
所定のパターンの信号リード，電源リード等を有するリ
ード導体が設けられたＴＡＢ用テープキャリアにおい
て、 前記電源リードは、前記リード導体の近接する少なくと
も１つ以上の未使用リードと電気的に接続され、所定の
電気回路定数に調整されていることを特徴とするＴＡＢ
用テープキャリア。1. A TAB tape in which a ground plane connected to a ground potential is provided with a lead conductor having a signal lead, a power lead and the like of a predetermined pattern via a film-like insulator (hereinafter referred to as a dielectric). In the carrier, the power supply lead is electrically connected to at least one unused lead adjacent to the lead conductor and adjusted to a predetermined electric circuit constant.
Tape carrier.
続は、インナーリードの近辺，アウターリードの近辺，
或いはその中間位置において、ボンディングワイヤー等
を介して行われている構成の請求項１のＴＡＢ用テープ
キャリア。2. The power supply lead and the unused lead are connected near an inner lead, near an outer lead,
Alternatively, the TAB tape carrier according to claim 1, wherein the TAB tape carrier is configured to be bonded via a bonding wire or the like at an intermediate position thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781792A JPH0621154A (en) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | Tape carrier for tab |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781792A JPH0621154A (en) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | Tape carrier for tab |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621154A true JPH0621154A (en) | 1994-01-28 |
Family
ID=16380837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19781792A Pending JPH0621154A (en) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | Tape carrier for tab |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621154A (en) |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP19781792A patent/JPH0621154A/en active Pending
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