JPH06202132A - Packaging structure for panel - Google Patents
Packaging structure for panelInfo
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- JPH06202132A JPH06202132A JP34841292A JP34841292A JPH06202132A JP H06202132 A JPH06202132 A JP H06202132A JP 34841292 A JP34841292 A JP 34841292A JP 34841292 A JP34841292 A JP 34841292A JP H06202132 A JPH06202132 A JP H06202132A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装構造に関
する。より詳しくは、例えば液晶パネルのような周縁部
に電極端子が配設されたパネルを実装する構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel mounting structure. More specifically, the present invention relates to a structure for mounting a panel, such as a liquid crystal panel, in which electrode terminals are arranged at the peripheral edge.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６に示すように、液晶パネル１２０
は、一般に、一対のガラス基板１０１，１０２の間に液
晶１２１を封入して構成されている。この液晶パネル１
２０は、一方のガラス基板１０２の周縁部に、画素につ
ながる電極端子１０３と、外部から駆動用信号を受ける
ための電極端子１８５が設けられている。実装状態で
は、上記電極端子１０３と電極端子１８５との間に、液
晶パネル１２０を駆動するための駆動用ＩＣ１０５(バ
ンプ電極１１２を有する)が図示しない導電ペーストに
よって接続される(チップ・オン・グラス(ＣＯＧ)方
式)。また、電極端子１８５には、フレキシブル配線板
１８１を介して、上記駆動用ＩＣ１０５に駆動用信号を
供給するための回路基板１８２が接続される。電極端子
１８５とフレキシブル配線板１８１とは異方導電材１８
４を熱圧着して接続される一方、フレキシブル配線板１
８１と回路基板１８２とは半田１８３によって接続され
る。上記駆動用ＩＣ１０５の図において奥または手前に
並ぶ他の駆動用ＩＣには、上記回路基板１８２に設けら
れたバスライン１７３を通して上記駆動用信号が供給さ
れる。2. Description of the Related Art As shown in FIG.
Is generally configured by enclosing a liquid crystal 121 between a pair of glass substrates 101 and 102. This liquid crystal panel 1
20, the electrode terminal 103 connected to the pixel and the electrode terminal 185 for receiving a driving signal from the outside are provided on the peripheral portion of the one glass substrate 102. In the mounted state, a driving IC 105 (having bump electrodes 112) for driving the liquid crystal panel 120 is connected between the electrode terminal 103 and the electrode terminal 185 by a conductive paste (not shown) (chip-on-glass). (COG) method). A circuit board 182 for supplying a driving signal to the driving IC 105 is connected to the electrode terminal 185 via a flexible wiring board 181. The electrode terminal 185 and the flexible wiring board 181 are made of an anisotropic conductive material 18
4 is connected by thermocompression bonding, while flexible wiring board 1
81 and the circuit board 182 are connected by solder 183. The drive signal is supplied to other drive ICs arranged in the back or front side of the drive IC 105 in the drawing through the bus line 173 provided in the circuit board 182.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の液晶
パネルの開発競争には非常に厳しいものがあり、液晶パ
ネルの実装状態(モジュール)のサイズを小型軽量化する
ことが強く要求されている。しかしながら、上記従来の
実装構造では、液晶パネル１２０の側方に離間して回路
基板１８２を配しているため、どうしてもモジュールの
サイズが大きくなるという問題がある。ガラス基板１２
０の周縁部に駆動用ＩＣ１０５を搭載しているため、上
記周縁部の幅が広くなり、液晶パネル１２０自体も余分
にモジュールのサイズを増加させている。また、隣接す
る他の駆動用ＩＣに駆動用信号を供給する必要から、フ
レキシブル配線板と回路基板との２つの大物部品を設け
ている。このため、モジュールの重量が増大しており、
軽量化が阻まれている。By the way, there is a severe competition in the development of liquid crystal panels in recent years, and there is a strong demand to reduce the size of the mounted state (module) of the liquid crystal panel in size and weight. However, in the above-mentioned conventional mounting structure, since the circuit board 182 is arranged on the side of the liquid crystal panel 120 so as to be separated from each other, there is a problem that the size of the module inevitably increases. Glass substrate 12
Since the driving IC 105 is mounted on the peripheral portion of 0, the width of the peripheral portion is widened, and the liquid crystal panel 120 itself also increases the size of the module. Further, since it is necessary to supply a driving signal to another adjacent driving IC, two large parts, that is, a flexible wiring board and a circuit board are provided. Therefore, the weight of the module is increasing,
Weight reduction is hindered.
【０００４】また、フレキシブル配線板と回路基板との
２つの大物部品を設けているため、部品点数が増加して
材料費が嵩むとともに、異方導電材１８４,半田１８３
による２回の接続工程の工数が増加して、コストが高く
つくという問題がある。Further, since the two large parts, the flexible wiring board and the circuit board, are provided, the number of parts increases and the material cost increases, and the anisotropic conductive material 184 and the solder 183 are provided.
However, there is a problem in that the number of steps in the two connecting steps increases due to the above, and the cost becomes high.
【０００５】また、液晶パネル１２０(ガラス基板１０
２)の周縁部に駆動用ＩＣ(チップ)１０５を搭載してい
るため、検査パッドとしてＩＣ並みのプローバコンタク
トを要し、動作テスト(パネル検査)が複雑で長時間かか
るという問題がある。Further, the liquid crystal panel 120 (the glass substrate 10
Since the driving IC (chip) 105 is mounted on the peripheral portion of 2), a prober contact similar to an IC is required as an inspection pad, and there is a problem that an operation test (panel inspection) is complicated and takes a long time.
【０００６】また、上記駆動用ＩＣ１０５は導電ペース
トによって接続されているので、液晶パネル１２０に強
固に取り付けられている。このため、パネル検査によっ
て不良であると判明した駆動用ＩＣ１０５を取り外すと
き、液晶パネル１２０に損傷を与えるという問題があ
る。また、上記不良ＩＣ１０５に代えて新しい駆動用Ｉ
Ｃを接続するためには、新しい駆動用ＩＣのバンプ電極
に導電ペーストを転写し、液晶パネル１２０の電極端子
１０３,１８５と位置合わせし、さらに上記導電ペース
トを硬化させるという一連の工程を要する。このため、
駆動用ＩＣの取り替え(リワーク)に手間がかかるという
問題がある。この点は、コストアップにもつながってい
る。Further, since the driving IC 105 is connected by the conductive paste, it is firmly attached to the liquid crystal panel 120. Therefore, there is a problem that the liquid crystal panel 120 is damaged when the driving IC 105 which is found to be defective by the panel inspection is removed. Further, instead of the defective IC 105, a new driving I
In order to connect C, a series of steps of transferring the conductive paste to the bump electrodes of the new driving IC, aligning the conductive paste with the electrode terminals 103 and 185 of the liquid crystal panel 120, and curing the conductive paste are required. For this reason,
There is a problem that it takes time to replace (rework) the driving IC. This also leads to higher costs.
【０００７】そこで、この発明の目的は、小型軽量かつ
低コストで、動作テストおよびリワークを簡単に行うこ
とができるパネルの実装構造を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a panel mounting structure which is small in size, light in weight and low in cost, and which can easily carry out an operation test and rework.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、片面の周縁部に沿って複数配設された
電極端子を有するパネルの上記電極端子に、上記パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを接続し、上記駆動用ＩＣ
に、外部から与えられた信号を伝達する回路配線を接続
するパネルの実装構造において、上記パネルの周縁部
に、上記電極端子よりも下層に、上記周縁部に沿って延
び、絶縁層を挟んで上記各電極端子と電気的に絶縁され
た回路配線を設けるとともに、上記回路配線と導通し、
所定の箇所で上記絶縁層を貫通して上記電極端子と同一
層をなす中継端子を設け、上記駆動用ＩＣを搭載したチ
ップ基板を備え、上記チップ基板の片面で、上記パネル
周縁部の上記中継端子,電極端子と対応する箇所に、上
記駆動用ＩＣにつながる入力端子,出力端子を設け、上
記パネルの周縁部に上記チップ基板を重ねて、上記パネ
ル周縁部の中継端子,電極端子と上記チップ基板の入力
端子,出力端子とをそれぞれ異方導電材を介して接続し
たことを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention is for driving the panel to the electrode terminals of a panel having a plurality of electrode terminals arranged along the peripheral edge of one surface. A driving IC is connected to the above driving IC.
In a mounting structure of a panel for connecting circuit wiring for transmitting a signal given from the outside, in a peripheral portion of the panel, below the electrode terminals, extending along the peripheral portion, sandwiching an insulating layer. Provided with the circuit wiring electrically insulated from each of the electrode terminals, conductive with the circuit wiring,
A relay terminal penetrating the insulating layer at a predetermined location and forming the same layer as the electrode terminal is provided, and a chip substrate on which the driving IC is mounted is provided, and the relay at the peripheral portion of the panel is provided on one side of the chip substrate. An input terminal and an output terminal connected to the driving IC are provided at locations corresponding to the terminals and electrode terminals, the chip substrate is overlaid on the peripheral portion of the panel, and relay terminals, electrode terminals and the chip on the peripheral portion of the panel are provided. It is characterized in that the input terminal and the output terminal of the board are connected through anisotropic conductive materials.
【０００９】また、上記チップ基板１枚当たり、複数の
上記駆動用ＩＣを搭載しているのが望ましい。Further, it is desirable that a plurality of the driving ICs be mounted on each chip substrate.
【００１０】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子は、上記片面の片側に配列されているのが望まし
い。Further, it is desirable that the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface.
【００１１】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率は同一であるのが望ましい。Further, it is desirable that the peripheral edge portion of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion.
【００１２】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ＩＣは、所定の保護用樹脂で覆われているのが
望ましい。Further, it is desirable that a portion where the peripheral portion of the panel and the chip substrate are overlapped and the driving IC mounted on the chip substrate are covered with a predetermined protective resin.
【００１３】[0013]
【作用】動作時に、外部からパネル周縁部の回路配線に
与えられた信号は、中継端子からチップ基板の入力端子
を経て駆動用ＩＣに入力される。この駆動用ＩＣが出力
した信号はチップ基板の出力端子、パネル周縁部の電極
端子を経てパネル内部へ供給される。これによりパネル
が駆動される。In operation, a signal externally applied to the circuit wiring on the peripheral portion of the panel is input to the driving IC from the relay terminal via the input terminal of the chip substrate. The signal output from the driving IC is supplied to the inside of the panel via the output terminal of the chip substrate and the electrode terminal of the peripheral portion of the panel. This drives the panel.
【００１４】この実装構造では、従来パネルの側方に配
されていたフレキシブル配線板と回路基板(図６参照)が
省略され、新たにチップ基板が設けられている。このチ
ップ基板はパネル周縁部に重ねられているので、従来に
比して、モジュールのサイズが小さくなる。また、パネ
ル周縁部に駆動用ＩＣを搭載せず、チップ基板に搭載し
ているので、パネル周縁部の幅自体が狭まり、モジュー
ルのサイズがさらに小さくなる。また、部品点数とし
て、チップ基板が増えるが、フレキシブル配線板と回路
基板の２つの大物部品が省略される。したがって、従来
に比して部品点数が減少して、モジュールの重量が軽く
なる。In this mounting structure, the flexible wiring board and the circuit board (see FIG. 6) which are conventionally arranged on the side of the panel are omitted, and a chip board is newly provided. Since this chip substrate is stacked on the peripheral portion of the panel, the size of the module is smaller than in the conventional case. Moreover, since the driving IC is not mounted on the peripheral portion of the panel but is mounted on the chip substrate, the width itself of the peripheral portion of the panel is narrowed and the size of the module is further reduced. Further, as the number of components, the number of chip substrates increases, but the two large components of the flexible wiring board and the circuit board are omitted. Therefore, the number of parts is reduced and the weight of the module is reduced as compared with the conventional case.
【００１５】また、このように部品点数が減少するの
で、材料費が削減される。しかも、パネルの中継端子,
電極端子とチップ基板の入力端子,出力端子とは異方導
電材を介して一括して接続される。したがって、接続工
程が１回で済み、従来に比して工数が減少する。したが
って、コストが低下する。Further, since the number of parts is reduced as described above, the material cost is reduced. Moreover, the relay terminal of the panel,
The electrode terminals and the input terminals and output terminals of the chip substrate are connected together via an anisotropic conductive material. Therefore, the connecting step is required only once, and the number of steps is reduced as compared with the conventional method. Therefore, the cost is reduced.
【００１６】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びる回路配線の端部(パネ
ルのコーナー部)に設けられる。このようにした場合、
プローバの接触が容易になり、動作テストが簡単に短時
間で行なわれる。Further, the inspection pad necessary for the operation test is provided, for example, at the end portion of the circuit wiring (corner portion of the panel) extending to the peripheral portion of the panel. If you do this,
The prober can be easily contacted, and the operation test can be easily performed in a short time.
【００１７】また、この発明では、パネルとチップ基板
とを重ねた状態で、対応する端子同士が異方導電材を介
して接続されている。したがって、動作テストによって
パネルや駆動用ＩＣが不良であると判明したとき、双方
に損傷を与えることなく、パネルとチップ基板とが容易
に取り外される。また、取り外した後、良品部品はその
まま再使用することが可能である。したがって、従来に
比して、リワークが簡単になされる。Further, according to the present invention, in a state where the panel and the chip substrate are overlapped with each other, corresponding terminals are connected to each other through the anisotropic conductive material. Therefore, when the operation test reveals that the panel and the driving IC are defective, the panel and the chip substrate can be easily removed without damaging both. Moreover, after the removal, the good parts can be reused as they are. Therefore, reworking is easier than in the past.
【００１８】また、上記チップ基板１枚当たり、複数の
上記駆動用ＩＣを搭載した場合、さらに部品点数が減少
し、パネルとチップ基板との接続工程の工数が減少す
る。したがって、さらにコストが低減される。Further, when a plurality of driving ICs are mounted on each chip substrate, the number of parts is further reduced, and the number of steps for connecting the panel and the chip substrate is reduced. Therefore, the cost is further reduced.
【００１９】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子は、上記片面の片側に配列されている場合、プロ
ーバを容易に接触できる。したがって、チップ基板自体
の動作テストが容易になる。Further, when the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface, the prober can be easily contacted. Therefore, the operation test of the chip substrate itself becomes easy.
【００２０】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率は同一である場合、環境温度が変化したとし
ても、パネルの中継端子,電極端子とチップ基板の入力
端子,出力端子との位置がずれることがない。したがっ
て、電極端子のピッチを微少化することが可能となる。If the peripheral edge of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion, the positions of the relay terminals and electrode terminals of the panel and the input and output terminals of the chip substrate are maintained even if the ambient temperature changes. There is no deviation. Therefore, the pitch of the electrode terminals can be made minute.
【００２１】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ＩＣは、所定の保護用樹脂で覆われている場
合、この樹脂によって、端子同士の接続箇所や駆動用Ｉ
Ｃに対して水分,ガスなどが侵入するのが妨げられる。
したがって、信頼性が高まる。Further, when the peripheral portion of the panel and the chip substrate overlap with each other and the driving IC mounted on the chip substrate is covered with a predetermined protective resin, the terminals are connected to each other by this resin. Connection point and drive I
Water and gas are prevented from entering C.
Therefore, reliability is increased.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、この発明のパネルの実装構造を実施例
により詳細に説明する。EXAMPLES The panel mounting structure of the present invention will be described in detail below with reference to examples.
【００２３】図１は一実施例の液晶モジュールの概略断
面を示している。液晶パネル２０は、一対のガラス基板
１,２の間に液晶２１を封入して構成されている。一方
のガラス基板２の周縁部に、ガラス基板２と同一の熱膨
張率を有するチップ基板４が重ねられている。チップ基
板４には、液晶パネル２０を駆動するための駆動用ＩＣ
５が搭載されている。FIG. 1 shows a schematic cross section of a liquid crystal module of one embodiment. The liquid crystal panel 20 is configured by enclosing a liquid crystal 21 between a pair of glass substrates 1 and 2. A chip substrate 4 having the same coefficient of thermal expansion as that of the glass substrate 2 is stacked on the peripheral portion of one glass substrate 2. The chip substrate 4 has a driving IC for driving the liquid crystal panel 20.
5 is installed.
【００２４】図３は図１において液晶パネル２０の周縁
部を上方から見たところ、図４は図３におけるＢ−Ｂ′
線矢視断面を示している。図３に示すように、液晶パネ
ル２０(ガラス基板２)の周縁部には、パネル内部の画素
(図示せず)につながる複数の電極端子３が配設されてい
る。図４に示すように、この電極端子３よりも下層に、
回路配線としてのバスライン７３が設けられている。バ
スライン７３は、パネル周縁部に沿って延び、絶縁層９
を挟んで各電極端子３と電気的に絶縁されている(バス
ライン７３とガラス基板２との間には、絶縁性を有する
ベースコート１１が設けられている。)。バスライン７
３上には、所定の箇所に貫通孔７４が形成され、この貫
通孔７４を通してバスライン７３と導通する中継端子４
５が設けられている。中継端子４５は上記電極端子３と
同一層をなしている。一方、図３に示すように、チップ
基板４は矩形状のものであり、片面の片側の一辺に沿っ
て短冊状の入力端子４４,出力端子４２が設けられてい
る。この入力端子４４,出力端子４２は配線４３,４１に
よって駆動用ＩＣ５につながっている。駆動用ＩＣは入
力端子４４,出力端子４２と反対側の辺に沿って、導電
ペーストなどによって搭載されている。なお、配線４３
には、信号調整用のコンデンサ５５が接続されている。
チップ基板４の隣には、全く同一構成のチップ基板４′
が設けられている。3 is a top view of the peripheral portion of the liquid crystal panel 20 in FIG. 1, and FIG. 4 is BB 'in FIG.
The cross section taken along the line is shown. As shown in FIG. 3, in the peripheral portion of the liquid crystal panel 20 (glass substrate 2), pixels inside the panel are
A plurality of electrode terminals 3 connected to (not shown) are provided. As shown in FIG. 4, in a layer below this electrode terminal 3,
A bus line 73 as circuit wiring is provided. The bus line 73 extends along the peripheral edge of the panel, and the insulating layer 9
It is electrically insulated from each electrode terminal 3 with the pinch interposed therebetween (a base coat 11 having an insulating property is provided between the bus line 73 and the glass substrate 2). Bus line 7
A through hole 74 is formed at a predetermined location on the relay terminal 3, and the relay terminal 4 is electrically connected to the bus line 73 through the through hole 74.
5 are provided. The relay terminal 45 is in the same layer as the electrode terminal 3. On the other hand, as shown in FIG. 3, the chip substrate 4 has a rectangular shape, and strip-shaped input terminals 44 and output terminals 42 are provided along one side on one side. The input terminal 44 and the output terminal 42 are connected to the driving IC 5 by wirings 43 and 41. The driving IC is mounted with a conductive paste or the like along the side opposite to the input terminal 44 and the output terminal 42. The wiring 43
A signal adjusting capacitor 55 is connected to.
Next to the chip substrate 4, there is a chip substrate 4'having exactly the same configuration.
Is provided.
【００２５】図４に示すように、上記パネル周縁部の中
継端子４５,電極端子４２と上記チップ基板の入力端子
４４,出力端子４２とは、一括して、それぞれ異方導電
材９５を介して圧着して接続されている。As shown in FIG. 4, the relay terminal 45 and the electrode terminal 42 at the peripheral portion of the panel and the input terminal 44 and the output terminal 42 of the chip substrate are collectively put through the anisotropic conductive material 95. Connected by crimping.
【００２６】動作時には、外部から図３に示すパネル周
縁部のバスライン７３に駆動用の信号が与えられる。こ
の信号は、中継端子４５からチップ基板４の入力端子４
４,配線４３を経て駆動用ＩＣ５に入力される。この駆
動用ＩＣ５が出力した信号は配線４１,出力端子４２,パ
ネル周縁部の電極端子３を経て液晶パネル２０の内部へ
供給される。これにより液晶パネル２０が駆動される。During operation, a driving signal is externally applied to the bus line 73 at the peripheral portion of the panel shown in FIG. This signal is transmitted from the relay terminal 45 to the input terminal 4 of the chip substrate 4.
4, input to the driving IC 5 via the wiring 43. The signal output from the driving IC 5 is supplied to the inside of the liquid crystal panel 20 via the wiring 41, the output terminal 42, and the electrode terminal 3 on the peripheral edge of the panel. As a result, the liquid crystal panel 20 is driven.
【００２７】この液晶モジュールでは、従来ガラス基板
２の側方に配されていた回路基板(図６参照)が省略し
て、新たにチップ基板４を設けている。このチップ基板
４はパネル周縁部に重なっているので、従来に比して、
モジュールのサイズを小さくすることができる。また、
パネル周縁部に駆動用ＩＣ５を搭載せず、チップ基板４
に搭載しているので、パネル周縁部の幅自体を狭くで
き、モジュールのサイズをさらに小型にすることができ
る。また、部品点数として、チップ基板４が増えるが、
図６に示したフレキシブル配線板１８１と回路基板１８
２の２つの大物部品を省略できる。したがって、従来に
比して、部品点数を減少させて、モジュールの重量を軽
くすることができる。In this liquid crystal module, the circuit board (see FIG. 6), which is conventionally arranged on the side of the glass substrate 2, is omitted and a chip substrate 4 is newly provided. Since the chip substrate 4 overlaps the peripheral edge of the panel,
The size of the module can be reduced. Also,
The chip substrate 4 is provided without mounting the driving IC 5 on the peripheral portion of the panel.
Since it is mounted on the panel, the width of the peripheral portion of the panel can be narrowed, and the size of the module can be further reduced. Further, as the number of components, the chip substrate 4 increases,
Flexible wiring board 181 and circuit board 18 shown in FIG.
The two large parts of 2 can be omitted. Therefore, the number of parts can be reduced and the weight of the module can be reduced as compared with the conventional case.
【００２８】また、このように部品点数を削減している
ので、材料費を削減することができる。しかも、パネル
周縁部の端子４５,３とチップ基板の端子４４,４２とを
異方導電材９５を介して一括して接続できる。したがっ
て、接続工程が１回で済み、従来に比して工数を減少さ
せることができる。したがって、コストを下げることが
できる。Further, since the number of parts is reduced in this way, the material cost can be reduced. Moreover, the terminals 45 and 3 on the peripheral portion of the panel and the terminals 44 and 42 on the chip substrate can be collectively connected via the anisotropic conductive material 95. Therefore, the connecting step is required only once, and the number of steps can be reduced as compared with the conventional case. Therefore, the cost can be reduced.
【００２９】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びるバスライン７３の端部
(パネルのコーナー部)に設けることができる。このよう
にした場合、プローバの接触が容易になり、動作テスト
を簡単に短時間で行うことができる。なお、チップ基板
４の検査、すなわち駆動用ＩＣ５の検査も、チップ基板
４の一辺に入力端子４４,出力端子４２を設けているの
で、同様に簡単に行うことができる。The inspection pad required for the operation test is, for example, the end portion of the bus line 73 extending to the peripheral portion of the panel.
It can be provided in the (corner part of the panel). In this case, the prober can be easily contacted, and the operation test can be easily performed in a short time. The inspection of the chip substrate 4, that is, the inspection of the driving IC 5 can be similarly easily performed because the input terminal 44 and the output terminal 42 are provided on one side of the chip substrate 4.
【００３０】また、この液晶モジュールでは、液晶パネ
ル２０とチップ基板４とを重ねた状態で、対応する端子
同士４５,４４;３,４２を異方導電材９５を介して接続
している。したがって、動作テストによって液晶パネル
２０や駆動用ＩＣ５が不良であると判明したとき、双方
に損傷を与えることなく、液晶パネル２０とチップ基板
４とを容易に取り外すことができる。また、取り外した
後、良品部品はそのまま再使用することができる。した
がって、従来に比して、リワークを簡単に行うことがで
きる。これにより、コストメリットも生ずる。Further, in this liquid crystal module, in a state where the liquid crystal panel 20 and the chip substrate 4 are overlapped, the corresponding terminals 45, 44; 3, 42 are connected via the anisotropic conductive material 95. Therefore, when the operation test reveals that the liquid crystal panel 20 or the driving IC 5 is defective, the liquid crystal panel 20 and the chip substrate 4 can be easily removed without damaging both. Moreover, after the removal, the good parts can be reused as they are. Therefore, rework can be performed more easily than in the conventional case. As a result, there is a cost advantage.
【００３１】また、チップ基板４の熱膨張率をガラス基
板２と同一にしているので、環境温度が変化したとして
も、パネル周縁部の端子４５,３とチップ基板の端子４
４,４２との位置がずれることがない。したがって、電
極端子３のピッチを微少化することができる。この場
合、駆動用ＩＣ５の出力端子数を増やすことによって、
液晶パネル２０の画像を高精細化することができる。Further, since the coefficient of thermal expansion of the chip substrate 4 is the same as that of the glass substrate 2, even if the environmental temperature changes, the terminals 45 and 3 at the peripheral portion of the panel and the terminals 4 of the chip substrate 4
The position of 4, 42 does not shift. Therefore, the pitch of the electrode terminals 3 can be made minute. In this case, by increasing the number of output terminals of the driving IC 5,
The image of the liquid crystal panel 20 can be made finer.
【００３２】また、図２に示すように、液晶パネル２０
の周縁部とチップ基板４とが重なっている箇所および駆
動用ＩＣ５をエポキシ系,紫外線硬化型の保護用樹脂９
２で覆っても良い。この樹脂９２によって、端子同士４
５,４４;３,４２の接続箇所や駆動用ＩＣ５に対して水
分,ガスなどが侵入するのを妨げることができる。した
がって、信頼性を高めることができる。Further, as shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 20
The peripheral portion of the substrate and the chip substrate 4 are overlapped with each other, and the driving IC 5 is made of an epoxy-based, UV-curable protection resin 9
You can cover it with 2. With this resin 92, the terminals 4
It is possible to prevent moisture, gas, and the like from entering the connection points of 5, 44; 3, 42 and the driving IC 5. Therefore, reliability can be improved.
【００３３】また、図５に示すように、チップ基板１
４,１４′,１４″の各１枚当たり、２つ(またはそれ以
上)の駆動用ＩＣ５を搭載しても良い(図中、８はバスラ
イン７３に駆動用の信号を供給するコネクタを示してい
る。)。この場合、さらに部品点数を減少でき、液晶パ
ネル２０とチップ基板１４,…との接続工程の工数を減
少できる。したがって、さらにコストを低減できる。な
お、この場合、チップ基板１４,…内に、駆動用ＩＣ５
同士を接続するバスラインを設けても良い。このバスラ
インの構造は、パネル周縁部に設けたバスライン７３の
構造と同じにする。Further, as shown in FIG. 5, the chip substrate 1
Two (or more) driving ICs 5 may be mounted on each of 4, 14 ', 14 "(in the figure, 8 indicates a connector for supplying a driving signal to the bus line 73). In this case, the number of components can be further reduced, and the number of steps for connecting the liquid crystal panel 20 and the chip substrates 14, ... Can be reduced, so that the cost can be further reduced. ,, in the drive IC5
You may provide the bus line which connects mutually. The structure of this bus line is the same as the structure of the bus line 73 provided in the peripheral portion of the panel.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のパ
ネルの実装構造は、従来パネルの側方に配されていたフ
レキシブル配線板,回路基板を省略して、新たにチップ
基板を設け、このチップ基板はパネル周縁部に重ねてい
るので、従来に比して、モジュールのサイズを小さくで
きる。また、パネル周縁部に駆動用ＩＣを搭載せず、チ
ップ基板に搭載しているので、パネル周縁部の幅自体を
狭くでき、モジュールのサイズをさらに小さくできる。
また、全体として部品点数を減少でき、モジュールの重
量を軽くすることができる。As is apparent from the above, in the panel mounting structure of the present invention, the flexible wiring board and the circuit board, which are conventionally arranged on the side of the panel, are omitted and a chip board is newly provided. Since the chip substrate is stacked on the peripheral portion of the panel, the size of the module can be reduced as compared with the conventional case. Further, since the driving IC is not mounted on the peripheral portion of the panel but is mounted on the chip substrate, the width itself of the peripheral portion of the panel can be narrowed and the size of the module can be further reduced.
Moreover, the number of parts can be reduced as a whole, and the weight of the module can be reduced.
【００３５】また、このように部品点数を減少できるの
で、材料費を削減できる。しかも、パネルの中継端子,
電極端子とチップ基板の入力端子,出力端子とは異方導
電材を介して一括して接続されるので、接続工程が１回
で済み、従来に比して工数を減少できる。したがって、
コストを下げることができる。Since the number of parts can be reduced in this way, the material cost can be reduced. Moreover, the relay terminal of the panel,
Since the electrode terminal and the input terminal and the output terminal of the chip substrate are collectively connected through the anisotropic conductive material, the connecting step is required only once and the number of steps can be reduced as compared with the conventional method. Therefore,
The cost can be reduced.
【００３６】また、動作テスト時に必要な検査パッド
は、例えばパネル周縁部に延びる回路配線の端部(パネ
ルのコーナー部)に設けることができる。したがって、
容易にプローバを接触でき、動作テストを簡単に短時間
で行うことができる。Further, the inspection pad necessary for the operation test can be provided, for example, at the end portion of the circuit wiring extending to the peripheral portion of the panel (corner portion of the panel). Therefore,
The prober can be easily contacted, and the operation test can be easily performed in a short time.
【００３７】また、パネルとチップ基板とを重ねた状態
で、対応する端子同士を異方導電材を介して接続してい
るので、動作テストによってパネルや駆動用ＩＣが不良
であると判明したとき、双方に損傷を与えることなく、
パネルとチップ基板とを容易に取り外すことができる。
また、取り外した後、良品部品をそのまま再使用するこ
とができる。したがって、従来に比して、リワークを簡
単に行うことができる。When the panel and the driving IC are found to be defective by the operation test, the corresponding terminals are connected to each other through the anisotropic conductive material in the state where the panel and the chip substrate are superposed on each other. , Without damaging both
The panel and the chip substrate can be easily removed.
Moreover, after the removal, the non-defective parts can be reused as they are. Therefore, rework can be performed more easily than in the conventional case.
【００３８】また、上記チップ基板１枚当たり、複数の
上記駆動用ＩＣを搭載した場合、さらに部品点数を減少
でき、パネルとチップ基板との接続工程の工数を減少で
きる。したがって、さらにコストを下げることができ
る。When a plurality of driving ICs are mounted on each chip substrate, the number of parts can be further reduced, and the number of steps for connecting the panel and the chip substrate can be reduced. Therefore, the cost can be further reduced.
【００３９】また、上記チップ基板の上記入力端子,出
力端子を、上記片面の片側に配列した場合、プローバを
容易に接触できる。したがって、チップ基板自体の動作
テストを容易に行うことができる。Further, when the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface, the prober can be easily contacted. Therefore, the operation test of the chip substrate itself can be easily performed.
【００４０】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
の熱膨張率を同一にした場合、環境温度が変化したとし
ても、パネルの中継端子,電極端子とチップ基板の入力
端子,出力端子との位置がずれることがない。したがっ
て、電極端子のピッチを微少化することができる。When the peripheral edges of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion, the positions of the relay terminals and electrode terminals of the panel and the input and output terminals of the chip substrate are maintained even if the ambient temperature changes. There is no deviation. Therefore, the pitch of the electrode terminals can be minimized.
【００４１】また、上記パネル周縁部と上記チップ基板
とが重なっている箇所および上記チップ基板に搭載され
た駆動用ＩＣを、所定の保護用樹脂で覆った場合、この
樹脂によって、端子同士の接続箇所や駆動用ＩＣに対し
て水分,ガスなどが侵入するのを妨げることができる。
したがって、信頼性を高めることができる。In addition, when the peripheral portion of the panel and the chip substrate and the driving IC mounted on the chip substrate are covered with a predetermined protective resin, the terminals are connected by this resin. It is possible to prevent moisture, gas, and the like from entering the place and the driving IC.
Therefore, reliability can be improved.
【図１】 この発明の一実施例の液晶モジュールの概略
断面を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross section of a liquid crystal module of an embodiment of the present invention.
【図２】 上記液晶モジュールの変形例を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing a modification of the liquid crystal module.
【図３】 図１に示した液晶モジュールの要部を上方か
ら見たところを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a main part of the liquid crystal module shown in FIG. 1 viewed from above.
【図４】 図３におけるＢ−Ｂ′線矢視断面を示す図で
ある。FIG. 4 is a view showing a cross section taken along the line BB ′ in FIG.
【図５】 この発明の別の実施例の液晶モジュールを斜
めから見たところを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a liquid crystal module according to another embodiment of the present invention when viewed obliquely.
【図６】 従来の液晶モジュールの概略断面を示す図で
ある。FIG. 6 is a diagram showing a schematic cross section of a conventional liquid crystal module.
１,２ ガラス基板 ３ 電極端子 ４ チップ基板 ５ 駆動用ＩＣ ４２ 出力端子 ４４ 入力端子 ４５ 中継端子 ７３ バスライン 1, 2 Glass substrate 3 Electrode terminal 4 Chip substrate 5 Driving IC 42 Output terminal 44 Input terminal 45 Relay terminal 73 Bus line
Claims (5)
極端子を有するパネルの上記電極端子に、上記パネルを
駆動するための駆動用ＩＣを接続し、上記駆動用ＩＣ
に、外部から与えられた信号を伝達する回路配線を接続
するパネルの実装構造において、 上記パネルの周縁部に、上記電極端子よりも下層に、上
記周縁部に沿って延び、絶縁層を挟んで上記各電極端子
と電気的に絶縁された回路配線を設けるとともに、上記
回路配線と導通し、所定の箇所で上記絶縁層を貫通して
上記電極端子と同一層をなす中継端子を設け、 上記駆動用ＩＣを搭載したチップ基板を備え、 上記チップ基板の片面で、上記パネル周縁部の上記中継
端子,電極端子と対応する箇所に、上記駆動用ＩＣにつ
ながる入力端子,出力端子を設け、 上記パネルの周縁部に上記チップ基板を重ねて、上記パ
ネル周縁部の中継端子,電極端子と上記チップ基板の入
力端子,出力端子とをそれぞれ異方導電材を介して接続
したことを特徴とするパネルの実装構造。1. A driving IC for driving the panel is connected to the electrode terminal of a panel having a plurality of electrode terminals arranged along a peripheral edge of one surface, and the driving IC is connected.
In the mounting structure of the panel for connecting the circuit wiring for transmitting a signal given from the outside, in the peripheral portion of the panel, below the electrode terminals, extending along the peripheral portion, sandwiching the insulating layer. A circuit terminal electrically insulated from each of the electrode terminals is provided, and a relay terminal which is electrically connected to the circuit wiring and penetrates the insulating layer at a predetermined position to form the same layer as the electrode terminal is provided. A chip substrate on which a driving IC is mounted, and an input terminal and an output terminal connected to the driving IC are provided on one side of the chip substrate at positions corresponding to the relay terminals and electrode terminals on the peripheral portion of the panel, The chip substrate is overlaid on the peripheral edge of the panel, and the relay terminals and electrode terminals on the peripheral edge of the panel are connected to the input terminals and output terminals of the chip substrate through anisotropic conductive materials, respectively. Implementation structure Le.
駆動用ＩＣを搭載したことを特徴とする請求項１に記載
のパネルの実装構造。2. The panel mounting structure according to claim 1, wherein a plurality of the driving ICs are mounted on each chip substrate.
子は、上記片面の片側に配列されていることを特徴とす
る請求項１または２に記載のパネルの実装構造。3. The panel mounting structure according to claim 1, wherein the input terminal and the output terminal of the chip substrate are arranged on one side of the one surface.
膨張率は同一であることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれか一つに記載のパネルの実装構造。4. The panel mounting structure according to claim 1, wherein the peripheral edge portion of the panel and the chip substrate have the same coefficient of thermal expansion.
重なっている箇所および上記チップ基板に搭載された駆
動用ＩＣは、所定の保護用樹脂で覆われていることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか一つに記載のパネル
の実装構造。5. A portion where the peripheral portion of the panel overlaps with the chip substrate and a driving IC mounted on the chip substrate are covered with a predetermined protective resin. 4. The panel mounting structure according to any one of 4 to 4.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP34841292A JP2968139B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Panel mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34841292A JP2968139B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Panel mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06202132A true JPH06202132A (en) | 1994-07-22 |
| JP2968139B2 JP2968139B2 (en) | 1999-10-25 |
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| JP34841292A Expired - Fee Related JP2968139B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Panel mounting structure |
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|---|---|
| JP (1) | JP2968139B2 (en) |
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