JPH06188309A - Precision cutting apparatus - Google Patents
Precision cutting apparatusInfo
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- JPH06188309A JPH06188309A JP35633092A JP35633092A JPH06188309A JP H06188309 A JPH06188309 A JP H06188309A JP 35633092 A JP35633092 A JP 35633092A JP 35633092 A JP35633092 A JP 35633092A JP H06188309 A JPH06188309 A JP H06188309A
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- spindle
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 21
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
-
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- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハをダイシング
する等の精密切削装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a precision cutting device for dicing a wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ウェーハをダイシングする等の精密切削
装置は、従来図４に示すようにウェーハ２を保持するチ
ャックテーブル１と、そのウェーハ２を切削するための
回転ブレード３を含むスピンドルユニット４とから構成
されていて、例えばチャックテーブル１が実線で示す位
置から二点鎖線で示す位置まで距離Ｌ1 の範囲を移動し
てダイシングが遂行されるようになっている。チャック
テーブル１の代わりにスピンドルユニット４を移動させ
る方法もあるが、何れにしてもどちらか一方を切削方向
（通常Ｘ軸方向）に移動させてウェーハ２を切削しなけ
ればならない。2. Description of the Related Art A conventional precision cutting device for dicing a wafer includes a chuck table 1 for holding a wafer 2 and a spindle unit 4 including a rotary blade 3 for cutting the wafer 2, as shown in FIG. For example, the chuck table 1 is moved in the range of the distance L 1 from the position indicated by the solid line to the position indicated by the chain double-dashed line to perform the dicing. There is also a method of moving the spindle unit 4 instead of the chuck table 1, but in any case, one of them must be moved in the cutting direction (usually the X-axis direction) to cut the wafer 2.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記のように構成され
た精密切削装置では、ウェーハ２の径が８インチ〜１２
インチと大きくなるにつれてチャックテーブル１又はス
ピンドルユニット４の移動距離（切削ストローク）が大
きくなり、必然的に切削装置自体が大型化してクリーン
ルーム等における設置スペースを多く必要とする問題を
有している。本発明はこの問題を解決するためになさ
れ、大きな径のウェーハであっても小さな移動距離（切
削ストローク）で切削できるようにした、小型の精密切
削装置を提供することを課題としたものである。In the precision cutting device configured as described above, the diameter of the wafer 2 is 8 inches to 12 inches.
As the size increases to inches, the moving distance (cutting stroke) of the chuck table 1 or the spindle unit 4 increases, which inevitably increases the size of the cutting device itself and requires a large installation space in a clean room or the like. The present invention has been made to solve this problem, and an object of the present invention is to provide a small-sized precision cutting device capable of cutting a wafer having a large diameter with a small moving distance (cutting stroke). .
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明はチャックテーブルを切
削方向に移動するテーブル移動手段と、スピンドルユニ
ットを切削方向に移動するスピンドル移動手段とを含
み、前記チャックテーブルとスピンドルユニットは、互
いに接近する方向及び離反する方向に移動してウェーハ
を切削する精密切削装置を要旨とするものである。As means for technically solving the above-mentioned problems, the present invention provides a table moving means for moving a chuck table in the cutting direction, and a spindle moving means for moving a spindle unit in the cutting direction. And the chuck table and the spindle unit move in a direction in which they approach each other and in a direction in which they depart from each other, and are summarized as a precision cutting device for cutting a wafer.
【０００５】[0005]
【作 用】チャックテーブルと、スピンドルユニットの
両方が切削方向に互いに接近する状態で移動することが
できるため、移動距離（切削ストローク）の分散を図る
ことで精密切削装置自体を小型化することが可能とな
る。[Operation] Since both the chuck table and the spindle unit can move in the state of approaching each other in the cutting direction, the precision cutting device itself can be downsized by distributing the movement distance (cutting stroke). It will be possible.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
（従来と同類の構成部材は同一符号で）詳説する。図１
において、１は回転可能なチャックテーブルであり、公
知の吸着手段によって上面にウェーハ２を吸着し、基台
５上を切削方向Ｘ及び割り出し方向Ｙに移動できるよう
にしてある。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings (constituent members similar to those of the related art are designated by the same reference numerals). Figure 1
In the figure, reference numeral 1 denotes a rotatable chuck table, which is adapted to suck the wafer 2 on its upper surface by a known suction means and move it on the base 5 in the cutting direction X and the indexing direction Y.
【０００７】即ち、６は前記チャックテーブル１を切削
方向Ｘに移動させるためのＸ方向テーブル移動手段であ
り、前記基台５上に設けた一対のガイド６１と、この一
対のガイド６１間に平行に配設されたボールスクリュー
６２と、このボールスクリュー６２を回転させるための
駆動用モーター６３とを有し、ボールスクリュー６２を
回転させることでこれと係合している基板６４をＸ方向
に移動できるようにしてある。That is, 6 is an X-direction table moving means for moving the chuck table 1 in the cutting direction X, which is parallel to a pair of guides 61 provided on the base 5 and the pair of guides 61. Has a ball screw 62 disposed on the base plate, and a drive motor 63 for rotating the ball screw 62. By rotating the ball screw 62, the substrate 64 engaged with the ball screw 62 is moved in the X direction. I can do it.
【０００８】７は前記チャックテーブル１を割り出し方
向Ｙに移動させるためのＹ方向テーブル移動手段であ
り、前記基板６４上に設けた一対のガイド７１と、この
一対のガイド７１間に平行に配設されたボールスクリュ
ー７２と、このボールスクリュー７２を回転させるため
の駆動用モーター７３とを有し、ボールスクリュー７２
を回転させることでこれと係合しているチャックテーブ
ル１の保持板７４をＹ方向に移動させることができる。Reference numeral 7 denotes a Y-direction table moving means for moving the chuck table 1 in the indexing direction Y, which is arranged in parallel between the pair of guides 71 provided on the substrate 64 and between the pair of guides 71. The ball screw 72 and a drive motor 73 for rotating the ball screw 72.
It is possible to move the holding plate 74 of the chuck table 1 which is engaged therewith in the Y direction by rotating the.
【０００９】３はウェーハ２を切削する回転ブレードで
あり、スピンドルユニット４のスピンドル４１の先端部
に着脱可能に装着され、このスピンドルユニット４は切
削方向Ｘ及び切り込み方向Ｚに移動できるようにしてあ
る。A rotary blade 3 for cutting the wafer 2 is detachably attached to the tip of the spindle 41 of the spindle unit 4, and the spindle unit 4 is movable in the cutting direction X and the cutting direction Z. .
【００１０】即ち、８はスピンドルユニット４を切削方
向Ｘに移動するためのＸ方向スピンドル移動手段であ
り、前記Ｘ方向テーブル移動手段６に隣接して設けら
れ、前記基台５上に設けた一対のガイド８１と、この一
対のガイド８１間に平行に配設されたボールスクリュー
８２と、このボールスクリュー８２を回転させるための
駆動用モーター８３とを有し、ボールスクリュー８２を
回転させることでこれと係合している基板８４をＸ方向
に移動できるようにしてある。That is, 8 is an X-direction spindle moving means for moving the spindle unit 4 in the cutting direction X, which is provided adjacent to the X-direction table moving means 6 and is provided on the base 5 as a pair. Of the guide 81, a ball screw 82 arranged in parallel between the pair of guides 81, and a driving motor 83 for rotating the ball screw 82. By rotating the ball screw 82, The substrate 84 which is engaged with is movable in the X direction.
【００１１】９は前記スピンドルユニット４を切り込み
方向Ｚに移動させるためのＺ方向スピンドル移動手段で
あり、前記基板８４上の取付部９５に設けた一対のガイ
ド９１と、この一対のガイド９１間に平行に配設された
ボールスクリュー９２と、このボールスクリュー９２を
回転させるための駆動用モーター９３とを有し、ボール
スクリュー９２を回転させることでこれと係合している
スピンドルユニット４の保持板９４をＺ方向に移動させ
ることができる。Reference numeral 9 denotes a Z-direction spindle moving means for moving the spindle unit 4 in the cutting direction Z, between a pair of guides 91 provided on the mounting portion 95 on the substrate 84, and between the pair of guides 91. A holding plate of the spindle unit 4 which has a ball screw 92 arranged in parallel and a drive motor 93 for rotating the ball screw 92 and is engaged with the ball screw 92 by rotating the ball screw 92. 94 can be moved in the Z direction.
【００１２】本発明に係る精密切削装置は上記のように
構成され、チャックテーブル１とスピンドルユニット４
とを相反方向に、つまり互いに接近する方向及び離反す
る方向に移動させながらウェーハ２を回転ブレード３で
切削する。この時、チャックテーブル１のＸ方向への移
動はＸ方向テーブル移動手段６にて行い、スピンドルユ
ニット４のＸ方向への移動はＸ方向スピンドル移動手段
８にて行う。更に、チャックテーブル１を、Ｙ方向テー
ブル移動手段７でＹ方向に移動させることによりウェー
ハ２の切断ラインの割り出しを遂行し、スピンドルユニ
ット４を、Ｚ方向スピンドル移動手段９でＺ方向に移動
させることによりウェーハ２の切り込み量を適宜決定す
ることができる。The precision cutting device according to the present invention is configured as described above, and includes the chuck table 1 and the spindle unit 4.
The wafer 2 is cut by the rotary blade 3 while moving and in opposite directions, that is, in a direction toward each other and a direction away from each other. At this time, the chuck table 1 is moved in the X direction by the X-direction table moving means 6, and the spindle unit 4 is moved in the X direction by the X-direction spindle moving means 8. Further, the chuck table 1 is moved in the Y direction by the Y-direction table moving means 7 so that the cutting line of the wafer 2 is indexed, and the spindle unit 4 is moved in the Z direction by the Z-direction spindle moving means 9. Thus, the cut amount of the wafer 2 can be appropriately determined.
【００１３】このようにして、ウェーハ２をダイシング
することができるが、そのダイシング時にはチャックテ
ーブル１とスピンドルユニット４とは互いに接近する方
向に移動するため、図２のように実線で示す位置から二
点鎖線で示す位置まで距離Ｌ2 の範囲で動けばよく図４
に示した従来の距離Ｌ1 よりも短くて済む。因に、Ｌ1
−Ｌ2 はチャックテーブル１の幅とほぼ同じになり、例
えば８インチのウェーハを載置するチャックテーブルは
３０ｃｍ前後の幅を有していることから、本発明によっ
て装置全体の横幅を約３０ｃｍ縮小させることができ
る。In this way, the wafer 2 can be diced, but during the dicing, the chuck table 1 and the spindle unit 4 move in the directions in which they approach each other. Therefore, as shown in FIG. It suffices to move within the distance L 2 to the position shown by the dashed line in FIG.
It is shorter than the conventional distance L 1 shown in FIG. By the way, L 1
-L 2 becomes almost the same as the width of the chuck table 1, and for example, the chuck table on which an 8-inch wafer is mounted has a width of about 30 cm. Therefore, the lateral width of the entire apparatus is reduced by about 30 cm according to the present invention. Can be made.
【００１４】図３は本発明を更に発展させた実施例を示
すもので、スピンドルユニット４′を縦に形成して適当
なカップリング（図略）でスピンドル４１′を横向きに
すると、その先端部に回転ブレード３′を装着すること
ができ、これによりスピンドルユニット４′のＹ方向の
長さを短縮して装置全体の奥行き寸法をも縮小させるこ
とができる。FIG. 3 shows an embodiment in which the present invention is further developed. When the spindle unit 4'is formed vertically and the spindle 41 'is turned sideways with an appropriate coupling (not shown), the tip end portion thereof is formed. The rotary blade 3'can be mounted on the spindle unit 4 ', whereby the length of the spindle unit 4'in the Y direction can be shortened and the depth dimension of the entire apparatus can be reduced.
【００１５】尚、アライメントユニット、カセット載置
ユニット、ウェーハ洗浄ユニット等が装着された全自動
タイプのダイシング装置においても、本発明を利用する
ことで装置全体を小型コンパクトに形成することが可能
となる。Even in a fully-automatic type dicing device equipped with an alignment unit, a cassette mounting unit, a wafer cleaning unit, etc., it is possible to make the entire device compact and compact by using the present invention. .
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハをダイシングする等の精密切削装置において、
チャックテーブルとスピンドルユニットとを互いに接近
する方向及び離反する方向に移動してウェーハを切削す
るようにしたので、移動距離（切削ストローク）の分散
を図ることにより従来の装置の３／４〜２／３の横幅に
することが可能となり、精密切削装置自体を小型化する
ことができ、クリーンルーム等における設置スペースが
少なくて済み、特に８インチ〜１２インチのウェーハ研
削用装置に適用するとその効果は顕著である。又、チャ
ックテーブル及びスピンドルユニットの何れもが切削方
向に同時に移動できるので、相対的な移動速度が高まり
スループットの向上も図ることができる。As described above, according to the present invention,
In precision cutting equipment such as dicing wafers,
Since the wafer is cut by moving the chuck table and the spindle unit in a direction in which they approach each other and in a direction in which they separate from each other, the movement distance (cutting stroke) is distributed to achieve 3 / 4-2 / The width of 3 can be made, the precision cutting device itself can be downsized, and the installation space in a clean room or the like can be small. Especially when applied to a wafer grinding device of 8 inches to 12 inches, its effect is remarkable. Is. Further, since both the chuck table and the spindle unit can move in the cutting direction at the same time, the relative moving speed increases and the throughput can be improved.
【図１】 本発明の一実施例を示す要部の斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a main part showing an embodiment of the present invention.
【図２】 切削時の動作を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an operation during cutting.
【図３】 本発明を更に発展させた実施例の説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram of an embodiment in which the present invention is further developed.
【図４】 従来例における切削時の動作を示す説明図で
ある。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an operation during cutting in a conventional example.
１…チャックテーブル ２…ウェーハ ３…回転テーブル ４…スピンドルユニット ４１…スピンドル ５…基台 ６…Ｘ方向テーブル移動手段 ６１…ガイド ６２…ボールスクリュー ６３…駆
動用モーター ６４…基板 ７…Ｙ方向テーブル移動手段 ７１…ガイド ７２…ボールスクリュー ７３…駆
動用モーター ７４…保持板 ８…Ｘ方向スピンドル移動手段 ８１…ガイド ８２…ボールスクリュー ８３…駆
動用モーター ８４…基板 ９…Ｙ方向スピンドル移動手段 ９１…ガイド ９２…ボールスクリュー ９３…駆
動用モーター ９４…保持板 ９５…取付部1 ... Chuck table 2 ... Wafer 3 ... Rotation table 4 ... Spindle unit 41 ... Spindle 5 ... Base 6 ... X direction table moving means 61 ... Guide 62 ... Ball screw 63 ... Drive motor 64 ... Substrate 7 ... Y direction table movement Means 71 ... Guide 72 ... Ball screw 73 ... Driving motor 74 ... Holding plate 8 ... X-direction spindle moving means 81 ... Guide 82 ... Ball screw 83 ... Driving motor 84 ... Substrate 9 ... Y-direction spindle moving means 91 ... Guide 92 ... Ball screw 93 ... Drive motor 94 ... Holding plate 95 ... Mounting part
Claims (1)
テーブル移動手段と、スピンドルユニットを切削方向に
移動するスピンドル移動手段とを含み、前記チャックテ
ーブルとスピンドルユニットは、互いに接近する方向及
び離反する方向に移動してウェーハを切削する精密切削
装置。1. A table moving means for moving a chuck table in a cutting direction, and a spindle moving means for moving a spindle unit in a cutting direction, wherein the chuck table and the spindle unit are arranged in a direction toward and away from each other. A precision cutting device that moves and cuts wafers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35633092A JPH06188309A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Precision cutting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35633092A JPH06188309A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Precision cutting apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188309A true JPH06188309A (en) | 1994-07-08 |
Family
ID=18448501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35633092A Pending JPH06188309A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Precision cutting apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188309A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5857397A (en) * | 1995-12-25 | 1999-01-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Sheet machining apparatus |
| JP2008135519A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
| CN106514885A (en) * | 2016-12-05 | 2017-03-22 | 无锡明珠增压器制造有限公司 | Automatic silicon rod slicing machine |
| CN106696102A (en) * | 2016-12-05 | 2017-05-24 | 无锡明珠增压器制造有限公司 | Precisely controlled silicon wafer slicing device |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP35633092A patent/JPH06188309A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5857397A (en) * | 1995-12-25 | 1999-01-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Sheet machining apparatus |
| JP2008135519A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
| CN106514885A (en) * | 2016-12-05 | 2017-03-22 | 无锡明珠增压器制造有限公司 | Automatic silicon rod slicing machine |
| CN106696102A (en) * | 2016-12-05 | 2017-05-24 | 无锡明珠增压器制造有限公司 | Precisely controlled silicon wafer slicing device |
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