JPH06184511A - Adhesive composition - Google Patents
Adhesive compositionInfo
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- JPH06184511A JPH06184511A JP29915491A JP29915491A JPH06184511A JP H06184511 A JPH06184511 A JP H06184511A JP 29915491 A JP29915491 A JP 29915491A JP 29915491 A JP29915491 A JP 29915491A JP H06184511 A JPH06184511 A JP H06184511A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一液性加熱硬化型エポ
キシ樹脂系の接着剤の組成に関する。本発明の接着剤
は、自動車のドア、エンジンフード、バックドアなどの
ヘミング部に利用できる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composition of a one-component thermosetting epoxy resin adhesive. The adhesive of the present invention can be used for hemming parts such as automobile doors, engine hoods, and back doors.
【０００２】[0002]
【従来の技術】自動車ドアなどのヘミング部には、例え
ば特開平１−２０１３８４号、特開平２−１５０４８５
号などの公報にみられるように、一液性加熱硬化型エポ
キシ樹脂系の接着剤が用いられている。この接着剤は、
予め各部品に塗布され、各部品はその後組付加工され、
脱脂、表面処理、電着塗装が施される。そして電着塗膜
の焼き付けと同時に接着剤も硬化するように構成されて
いる。2. Description of the Related Art For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-201384 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-150485 are used for a hemming portion such as an automobile door.
As disclosed in the publications such as Japanese Patent Publication No. 1989-242, one-component thermosetting epoxy resin-based adhesives are used. This adhesive is
It is applied to each part in advance, each part is then assembled,
Degreasing, surface treatment, and electrodeposition coating are applied. The adhesive is hardened at the same time as the electrodeposition coating film is baked.
【０００３】したがってこの接着剤は、エポキシ樹脂
と、加熱活性型硬化剤とを主成分とし、加熱されるまで
は反応せず、焼き付け温度に加熱されて初めて反応する
ように構成されている。その代表的な組成としては、実
施例の試料Ｎｏ．１にも示すように、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ８重量部 アルキル尿素化合物 ４重量部 充填材 ６０重量部 チクソ剤 １０重量部 からなるものなどが知られている。Therefore, this adhesive is composed of an epoxy resin and a heat-activatable curing agent as main components, and does not react until heated, but is configured to react only when heated to the baking temperature. As its typical composition, the sample No. of the example is used. As also shown in 1, it is known that bisphenol A type epoxy resin 100 parts by weight dicyandiamide 8 parts by weight alkylurea compound 4 parts by weight filler 60 parts by weight thixotropic agent 10 parts by weight.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】工程上の都合などによ
り、上記接着剤が各部品に塗布された後、長期間放置さ
れる場合がある。このような場合でも接着剤は硬化せ
ず、焼き付け時には硬化して所定の性能を維持できる。
しかしながら高温多湿の条件下で放置されたりした場合
には、未硬化の接着剤中には吸湿により水分が吸収さ
れ、焼き付け時にその水分が急激に蒸発するため発泡す
る場合があった。このようになると性能面で問題が生じ
る場合があるし、外観が損なわれる。Due to process reasons, the adhesive may be left on for a long period of time after being applied to each component. Even in such a case, the adhesive is not cured, and is cured at the time of baking so that a predetermined performance can be maintained.
However, when left under high temperature and high humidity conditions, moisture may be absorbed in the uncured adhesive due to moisture absorption, and the moisture may evaporate rapidly during baking, resulting in foaming. In this case, there may be a problem in terms of performance and the appearance may be impaired.
【０００５】そこで接着剤の吸湿を防止する方法とし
て、シリコンオイルなどの撥水性化合物を添加する方法
が考えられる。しかし吸湿を防止するためには撥水性化
合物を１０％以上添加する必要があり、接着剤としての
性能が損なわれる。また電着塗料のハジキの原因となる
場合もある。本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、高温多湿下に未硬化状態で放置された場合
であっても、硬化時の発泡が防止され、良好な硬化性及
び接着性を有する接着剤組成物とすることを目的とす
る。Therefore, a method of adding a water-repellent compound such as silicone oil can be considered as a method of preventing the adhesive from absorbing moisture. However, in order to prevent moisture absorption, it is necessary to add 10% or more of a water-repellent compound, and the performance as an adhesive is impaired. It may also cause cissing of the electrodeposition paint. The present invention has been made in view of such circumstances, and even when left in an uncured state under high temperature and high humidity, foaming during curing is prevented, and good curability and adhesiveness are provided. The purpose is to provide an adhesive composition.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の接着剤組成物は、室温で液状のエポキシ樹脂と、平
均粒径１０μｍ以下かつ最大粒径３０μｍ以下のジシア
ンジアミドと、アルキル尿素化合物と、イミダゾール化
合物及びヒドラジッド化合物の少なくとも一方と、を含
むことを特徴とする。The adhesive composition of the present invention for solving the above problems comprises an epoxy resin which is liquid at room temperature, a dicyandiamide having an average particle size of 10 μm or less and a maximum particle size of 30 μm or less, and an alkylurea compound. And at least one of an imidazole compound and a hydrazide compound.
【０００７】エポキシ樹脂は接着剤の基体をなすもので
あり、室温で液状のものが用いられる。従来と同様にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることができる
が、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂あるいはビスフェ
ノールＡＤ型エポキシ樹脂を単独使用または併用使用す
れば、さらに低粘度とすることができ好ましい。また、
脂肪族グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエーテ
ル、脂肪族グリシジルエステルなどのエポキシ系反応性
希釈剤を併用すれば一層低粘度とすることができる。中
でも脂肪族グリシジルエステルを用いれば、他の反応性
希釈剤に比べて吸湿による硬化時の発泡がさらに防止さ
れ、かつ低粘度とすることができる。脂肪族グリシジル
エーテルは発泡防止性が十分でなく、芳香族グリシジル
エーテルは希釈作用が小さく減粘効果が少ない。なお脂
肪族グリシジルエステルの配合量は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対して１０重量部程度が望ましい。少ないと
希釈作用が小さく、多いと接着性が低下する。The epoxy resin forms the base of the adhesive, and a liquid one at room temperature is used. Although the bisphenol A type epoxy resin can be used as in the conventional case, it is preferable to use the bisphenol F type epoxy resin or the bisphenol AD type epoxy resin alone or in combination because the viscosity can be further lowered. Also,
If an epoxy-based reactive diluent such as an aliphatic glycidyl ether, an aromatic glycidyl ether or an aliphatic glycidyl ester is used in combination, the viscosity can be further reduced. Above all, when an aliphatic glycidyl ester is used, foaming at the time of curing due to moisture absorption can be further prevented and the viscosity can be lowered as compared with other reactive diluents. The aliphatic glycidyl ether does not have sufficient antifoaming properties, and the aromatic glycidyl ether has a small diluting effect and a small viscosity reducing effect. The compounding amount of the aliphatic glycidyl ester is the epoxy resin 10
About 10 parts by weight is desirable with respect to 0 parts by weight. When the amount is small, the diluting action is small, and when the amount is large, the adhesiveness is reduced.
【０００８】本発明の一つの特色は、硬化剤としてのジ
シアンジアミドは平均粒径１０μｍ以下かつ最大粒径３
０μｍ以下のものが用いられるところにある。平均粒径
が１０μｍを超えると、硬化時の発熱量が大きくなり発
泡が生じ易い。また最大粒径が３０μｍを超えると、局
部的に異常発熱が生じ局部発泡が生じる。ジシアンジア
ミドの添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して７
〜８重量部が望ましい。発泡に関しては少ない程好まし
いが、添加量が７重量部未満であると接着性に難点が生
じ、８重量部を超えると発泡が生じ易くなる。One feature of the present invention is that dicyandiamide as a curing agent has an average particle size of 10 μm or less and a maximum particle size of 3
Some of them are used with a thickness of 0 μm or less. If the average particle size exceeds 10 μm, the amount of heat generated during curing increases, and foaming tends to occur. When the maximum particle size exceeds 30 μm, abnormal heat is locally generated and local foaming occurs. The amount of dicyandiamide added is 7 per 100 parts by weight of the epoxy resin.
-8 parts by weight is desirable. Regarding foaming, the smaller the amount is, the more preferable. However, if the amount added is less than 7 parts by weight, adhesiveness becomes difficult, and if it exceeds 8 parts by weight, foaming tends to occur.
【０００９】アルキル尿素化合物はジシアンジアミドの
硬化触媒として機能する。このアルキル尿素化合物の添
加量が少ないと接着性が低下するため、従来はエポキシ
樹脂１００重量部に対して４重量部程度添加していた。
しかしこのアルキル尿素化合物は発泡に対して悪影響が
あることが発見されたので、本発明では０．５〜１重量
部の添加量が望ましい。０．５重量部より少なくなる
と、後述のイミダゾール化合物などを増やしても接着性
が改善されず、１重量部を超えると発泡が生じる。The alkyl urea compound functions as a curing catalyst for dicyandiamide. If the amount of addition of this alkylurea compound is small, the adhesiveness decreases, so conventionally, about 4 parts by weight was added to 100 parts by weight of the epoxy resin.
However, since it was discovered that this alkylurea compound has an adverse effect on foaming, an addition amount of 0.5 to 1 part by weight is desirable in the present invention. If the amount is less than 0.5 part by weight, the adhesiveness will not be improved even if the amount of the imidazole compound described later is increased, and if it exceeds 1 part by weight, foaming will occur.
【００１０】本発明のもう一つの特徴は、硬化触媒とし
てのイミダゾール化合物及びヒドラジッド化合物の少な
くとも一方を、アルキル尿素化合物と併用するところに
ある。この併用により接着性と発泡防止性の両方を満足
させることができる。イミダゾール化合物としては、２
−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル
イミダゾールなどが挙げられ、エポキシ樹脂１００重量
部に対して２〜３重量部用いるのがが好ましい。２重量
部より少ないと接着性に問題があり、３重量部より多く
なると発泡し易くなる。またヒドラジッド化合物として
は、アジピン酸ジヒドラジッド、ドデカン二酸ジヒドラ
ジッドなどが挙げられ、エポキシ樹脂１００重量部に対
して１０〜１５重量部用いるのが好ましい。１０重量部
より少ないと接着性に問題があり、１５重量部より多く
なると発泡し易くなる。なお、イミダゾール化合物とヒ
ドラジッド化合物とを混合して用いることも可能であ
る。Another feature of the present invention is that at least one of an imidazole compound and a hydrazide compound as a curing catalyst is used in combination with an alkylurea compound. By this combined use, both the adhesiveness and the foam-preventing property can be satisfied. 2 as an imidazole compound
-Undecyl imidazole, 2-phenyl-4-methyl imidazole and the like can be mentioned, and it is preferable to use 2 to 3 parts by weight relative to 100 parts by weight of the epoxy resin. If it is less than 2 parts by weight, the adhesiveness will be problematic, and if it is more than 3 parts by weight, foaming tends to occur. Examples of the hydrazide compound include adipic acid dihydrazide and dodecanedioic acid dihydrazide, and it is preferable to use 10 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If it is less than 10 parts by weight, there is a problem in adhesion, and if it is more than 15 parts by weight, foaming tends to occur. It is also possible to use a mixture of an imidazole compound and a hydrazide compound.
【００１１】[0011]
【発明の作用及び効果】本発明の接着剤組成物では、上
記組成としたため良好な接着性を有し、かつ高温多湿で
放置された場合であっても硬化時の発泡が防止されてい
る。またエポキシ樹脂にビスフェノールＦ型などの低粘
度樹脂を用い、さらに脂肪族グリシジルエステルの反応
性希釈剤を用いれば、室温で塗布可能な低粘度の接着剤
とすることができるので、余分な設備を不要とすること
ができコスト面で有利である。Since the adhesive composition of the present invention has the above composition, it has good adhesiveness and prevents foaming during curing even when it is left at high temperature and high humidity. If a low-viscosity resin such as bisphenol F type is used for the epoxy resin and a reactive diluent of aliphatic glycidyl ester is used, a low-viscosity adhesive that can be applied at room temperature can be obtained. It is unnecessary and is advantageous in terms of cost.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、数多くの接着剤試料を調製し、その性
能を評価することで本発明を具体的に説明する。 （１）ジシアンジアミドの影響（表１） （試料の調製）表１に示すように、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ） ３０重量部 （「ＥＰ−４１００Ｅ」旭電化工業（株）製、エポキシ当量１９０） ウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ） ５０重量部 （「ＥＰＵ−６」旭電化工業（株）製、エポキシ当量２３０） ゴム変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｃ） ２０重量部 （「ＥＰ２４−１１」旭電化工業（株）製、エポキシ当量２６０） ジシアンジアミド ８重量部 （「ＡＨ−１６２」味の素（株）製） アルキル尿素化合物 ４重量部 （３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素） 炭酸カルシウム ６０重量部 チクソ剤（「アエロジル２００」日本アエロジル社製） １０重量部 をミキサーで攪拌混合して試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７の接
着剤を調製した。EXAMPLES The present invention will be specifically described below by preparing a number of adhesive samples and evaluating the performance thereof. (1) Effect of dicyandiamide (Table 1) (Preparation of sample) As shown in Table 1, bisphenol A type epoxy resin (A) 30 parts by weight (“EP-4100E” manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., epoxy equivalent 190) ) 50 parts by weight of urethane modified bisphenol A type epoxy resin (B) ("EPU-6" manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., epoxy equivalent 230) 20 parts by weight of rubber modified bisphenol A type epoxy resin (C) ("EP24-11 Asahi Denka Kogyo KK, epoxy equivalent 260) Dicyandiamide 8 parts by weight ("AH-162" Ajinomoto Co., Inc.) Alkylurea compound 4 parts by weight (3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1- Dimethyl urea) 60 parts by weight of calcium carbonate 10 parts by weight of a thixotropic agent (“Aerosil 200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) are mixed by stirring with a mixer. Sample No. 1-No. An adhesive of 7 was prepared.
【００１３】なお、ジシアンジアミドは、平均粒径１０
μｍでかつ最大粒径３０μｍのもの、平均粒径が１０μ
ｍ以下でかつ最大粒径３０μｍのもの、及び平均粒径が
１０μｍでかつ最大粒径が５０ミクロンのもの、を用
い、表１に示す添加量を添加した。 （試験）それぞれの接着剤について初期の発泡性と温水
浸漬後の発泡性、及び接着性を評価した。それぞれの試
験条件及び評価基準は以下のとおりである。結果は表１
に示す。Dicyandiamide has an average particle size of 10
with a maximum particle size of 30 μm and an average particle size of 10 μm
The amount of addition shown in Table 1 was added using those having a maximum particle size of 30 μm or less and having an average particle size of 10 μm and a maximum particle size of 50 μm. (Test) For each adhesive, the initial foamability, the foamability after immersion in warm water, and the adhesiveness were evaluated. The respective test conditions and evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 1.
Shown in.
【００１４】初期の発泡性：25×100 ×0.8 ｍｍの鋼板
に、15×75×2 ｍｍの形状に接着剤を塗布する。そして
直ちに１８０℃の恒温槽で２０分間焼き付け、発泡の有
無を観察する。 ○：発泡無し △：発泡有るが表層に到るもの無し
×：表層に到る発泡有り 温水浸漬後の発泡性：上記と同様に接着剤を塗布し、５
０℃温水に２時間浸漬し直ちに１８０℃の恒温槽で２０
分間焼き付け、発泡の有無を観察する。 ○：発泡無し △：発泡有るが表層に到るもの無し
×：表層に到る発泡有り 接着性：25×100 ×1.6 ｍｍの鋼板を２枚用意し、端部
どうしの間に接着剤を介在させ１８０℃の恒温槽で２０
分間焼き付けて接着する。それを引張速度５ｍｍ／分の
条件で引張剪断強度を測定し、２５０kg/cm2以上を○、
２００kg/cm2以上を△、それ未満を×とする。Initial foamability: A 25 × 100 × 0.8 mm steel plate is coated with an adhesive in a shape of 15 × 75 × 2 mm. Immediately after, it is baked for 20 minutes in a thermostat at 180 ° C., and the presence or absence of foaming is observed. ○: No foaming △: There is foaming but nothing reaching the surface layer
X: Foaming reaching the surface layer Foaming property after immersion in warm water: Adhesive was applied in the same manner as above, and 5
Immerse in 0 ° C warm water for 2 hours and immediately in a 180 ° C constant temperature bath for 20
Bake for minutes and observe for foaming. ○: No foaming △: There is foaming but nothing reaching the surface layer
×: There is foaming reaching the surface layer Adhesiveness: Prepare two 25 × 100 × 1.6 mm steel plates, put an adhesive between the ends and put them in a 180 ° C. constant temperature bath for 20 minutes.
Bake and bond for minutes. Tensile shear strength was measured under the condition of a pulling speed of 5 mm / min, and 250 kg / cm 2 or more was evaluated as ○,
More than 200 kg / cm 2 is △, and less than 200 is X.
【００１５】[0015]
【表１】 （評価）表１より、最大粒径５０μｍのジシアンジアミ
ドを用いたものは、温水浸漬後の発泡性が極端に悪い。
そして平均粒径が１０μｍ以下でかつ最大粒径が３０μ
ｍのジシアンジアミドを用いたものは、発泡に関してま
ずまずの性能を有していることがわかる。またジシアン
ジアミドの添加量が少ないほど温水浸漬後の発泡性が向
上しているが、反面接着性が低下している。したがって
添加量は７〜８重量部が適当である。 （２）硬化触媒の影響（表２） 平均粒径１０μｍかつ最大粒径３０μｍのジシアンジア
ミドを８重量部に固定し、アルキル尿素化合物の量を変
化させて接着剤を調製した（試料Ｎｏ．８〜１０）。そ
して上記と同様に試験し、結果を表２に示す。[Table 1] (Evaluation) From Table 1, those using dicyandiamide having a maximum particle size of 50 μm have extremely poor foaming properties after immersion in warm water.
And the average particle diameter is 10 μm or less and the maximum particle diameter is 30 μm.
It can be seen that the one using m dicyandiamide has a decent performance with respect to foaming. Further, the smaller the amount of dicyandiamide added, the better the foamability after immersion in warm water, but the adhesiveness is reduced. Therefore, it is appropriate to add 7 to 8 parts by weight. (2) Effect of curing catalyst (Table 2) An adhesive was prepared by fixing dicyandiamide having an average particle size of 10 μm and a maximum particle size of 30 μm in 8 parts by weight and changing the amount of the alkylurea compound (Sample No. 8 to 10). Then, the same test as above was conducted, and the results are shown in Table 2.
【００１６】試料Ｎｏ．７の結果と合わせて比較する
と、アルキル尿素化合物の量が少なくなるに従って、接
着性は低下しているものの温水浸漬後の発泡性が向上し
ている。そこでさらにアルキル尿素化合物を発泡性の良
好な１重量部に固定し、接着性を他の触媒で向上させる
ことを想起した。そして他の触媒として、 イミダゾール化合物（「２ＭＡ−ＯＫ」四国ファインケ
ミカルズ（株）製）（２，４−ジアミノ−６｛２’−メ
チルイミダゾリル−（１）’｝エチル−Ｓ−トリアジン
イソシアヌル酸付加物） ヒドラジッド化合物（エイコサン二酸ジヒドラジッド） を選び、その量を種々変化させて試料Ｎｏ．１１〜２０
の接着剤を調製し試験した。なお、試料Ｎｏ．１５とＮ
ｏ．２０の接着剤は、アルキル尿素化合物が添加されて
いない。Sample No. Comparing with the result of No. 7, as the amount of the alkyl urea compound decreases, the adhesiveness decreases, but the foamability after immersion in warm water improves. Therefore, it was recalled that the alkylurea compound was further fixed to 1 part by weight having a good foaming property and the adhesiveness was improved by another catalyst. And as another catalyst, an imidazole compound (“2MA-OK” manufactured by Shikoku Fine Chemicals Co., Ltd.) (2,4-diamino-6 {2′-methylimidazolyl- (1) ′} ethyl-S-triazine isocyanuric acid adduct ) A hydrazide compound (eicosane diacid dihydrazide) was selected, and its amount was variously changed to prepare a sample No. 11-20
Adhesives were prepared and tested. Sample No. 15 and N
o. The adhesive of No. 20 had no alkylurea compound added.
【００１７】[0017]
【表２】 [Table 2]
【００１８】（評価）イミダゾール化合物は、単独では
接着性が悪いが、アルキル尿素化合物と組み合わせて２
〜３重量部であれば、温水浸漬後の発泡性と接着性の両
方が満足される。４重量部になると発泡性が低下し、１
重量部では接着性が悪い。またヒドラジッド化合物も、
単独では発泡性及び接着性が悪いが、アルキル尿素化合
物と組み合わせて１０〜１５重量部であれば、温水浸漬
後の発泡性と接着性の両方が満足される。２０重量部に
なると発泡性が低下し、５重量部では接着性が悪い。(Evaluation) The imidazole compound alone has poor adhesiveness, but when combined with an alkylurea compound,
When it is up to 3 parts by weight, both foamability and adhesiveness after immersion in warm water are satisfied. When the amount is 4 parts by weight, the foamability is lowered and
Adhesiveness is poor in parts by weight. Also hydrazide compounds,
Although it has poor foamability and adhesiveness by itself, if it is combined with an alkylurea compound in an amount of 10 to 15 parts by weight, both foamability and adhesiveness after immersion in hot water are satisfied. When it is 20 parts by weight, the foamability is lowered, and when it is 5 parts by weight, the adhesiveness is poor.
【００１９】すなわち、イミダゾール化合物とヒドラジ
ッド化合物の一方をアルキル尿素化合物と併用すること
で、温水浸漬後の発泡性と接着性の両方を満足させるこ
とができる。ところが、性能は良好であっても接着剤の
粘度が高く、室温で塗布することは困難であった。なお
粘度はグリース押出型見掛粘度計を用い、２０℃、剪断
速度６２Ｓ-1で測定して、３００〜６００ＰＳを○、６
０１〜８００ＰＳを△、８０１ＰＳ以上を×とした。 （３）反応性希釈剤の影響（表３） そこでさらにイミダゾール化合物を２重量部に固定し、
反応性希釈剤について検討した。反応性希釈剤としては
次の３種類を選択し、種々の添加量で試料Ｎｏ．２１〜
２７の接着剤を調製し試験した。That is, by using one of the imidazole compound and the hydrazide compound in combination with the alkylurea compound, both the foaming property and the adhesive property after immersion in warm water can be satisfied. However, even though the performance was good, the viscosity of the adhesive was high and it was difficult to apply it at room temperature. The viscosity was measured with a grease extrusion type apparent viscometer at 20 ° C. and a shear rate of 62 S −1 , and 300 to 600 PS was evaluated as ◯, 6
01 to 800 PS was evaluated as Δ, and 801 PS or more was evaluated as x. (3) Effect of Reactive Diluent (Table 3) Then, further fixing the imidazole compound to 2 parts by weight,
The reactive diluent was investigated. The following three types were selected as the reactive diluents, and the sample No. 21 ~
Twenty-seven adhesives were prepared and tested.
【００２０】脂肪族グリシジルエーテル（１，６ヘキサ
ンジオールジグリシジルエステル） 芳香族グリシジルエーテル（ジグリシジル−パラヒドロ
キシ安息香酸） 脂肪族グリシジルエステル（Ｃ18〜Ｃ25高級脂肪酸モノ
グリシジルエステル）Aliphatic glycidyl ether (1,6 hexanediol diglycidyl ester) Aromatic glycidyl ether (diglycidyl-parahydroxybenzoic acid) Aliphatic glycidyl ester (C 18 -C 25 higher fatty acid monoglycidyl ester)
【００２１】[0021]
【表３】 [Table 3]
【００２２】（評価）試料Ｎｏ．１２の結果と合わせて
比較すると、脂肪族グリシジルエーテルは発泡性が低下
し、芳香族グリシジルエーテルは減粘効果がみられな
い。唯一脂肪族グリシジルエステルのみが１０重量部の
添加で、性能を維持したまま粘度が低下している。添加
量が５重量部では減粘効果がなく、１５重量部では接着
性が低下している。しかし粘度はさらに低い方が望まし
い。 （４）エポキシ樹脂の影響（表４） そこでさらに脂肪族グリシジルエステルを１０重量部で
固定し、低粘度のエポキシ樹脂について検討した。低粘
度のエポキシ樹脂としては次の２種類を選択し、種々の
添加量で試料Ｎｏ．２８〜３３の接着剤を調製し試験し
た。(Evaluation) Sample No. Comparing with the results of No. 12, the foamability of the aliphatic glycidyl ether is lowered, and the viscosity reducing effect of the aromatic glycidyl ether is not observed. When only 10 parts by weight of the aliphatic glycidyl ester was added, the viscosity decreased while maintaining the performance. When the added amount is 5 parts by weight, there is no viscosity reducing effect, and when the added amount is 15 parts by weight, the adhesiveness decreases. However, lower viscosity is desirable. (4) Effect of Epoxy Resin (Table 4) Then, an aliphatic glycidyl ester was further fixed at 10 parts by weight, and a low-viscosity epoxy resin was examined. As the low-viscosity epoxy resin, the following two types were selected, and the sample No. 28-33 adhesives were prepared and tested.
【００２３】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（「ＥＰ４９０１Ｅ」
旭電化工業（株）製、エポキシ当量１７０） ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（「Ｒ７１０」三井
石油化学工業（株）製、エポキシ当量１８５）Bisphenol F type epoxy resin (“EP4901E”)
Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., epoxy equivalent 170) Bisphenol AD epoxy resin (“R710” Mitsui Petrochemical Co., Ltd., epoxy equivalent 185)
【００２４】[0024]
【表４】 [Table 4]
【００２５】（評価）試料Ｎｏ．２６の結果と合わせて
比較すると、低粘度のエポキシ樹脂をビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂と併用することで、温水浸漬後の発泡性
と接着性を良好な性能を維持したまま、粘度を低下させ
ることができることが明らかである。 （５）ジシアンジアミド及び硬化触媒の影響（表５） 上記により選択された最適な樹脂組成において、本発明
の組成が最適であるかどうかの確認を行った。すなわ
ち、試料Ｎｏ．２８の組成において、ジシアンジアミド
の種類及び硬化触媒の種類を変化させ、試料Ｎｏ．３４
〜３８の接着剤を調製し試験した。(Evaluation) Sample No. In comparison with the results of No. 26, the low viscosity epoxy resin was compared with bisphenol A.
It is clear that the viscosity can be reduced by using the epoxy resin together with the epoxy resin while maintaining good foamability and adhesiveness after immersion in warm water. (5) Effects of Dicyandiamide and Curing Catalyst (Table 5) It was confirmed whether or not the composition of the present invention was optimum in the optimum resin composition selected above. That is, the sample No. In the composition of No. 28, the type of dicyandiamide and the type of curing catalyst were changed, and sample No. 34
~ 38 adhesives were prepared and tested.
【００２６】[0026]
【表５】 [Table 5]
【００２７】（評価）試料Ｎｏ．２８の結果と合わせて
比較すると、平均粒径が１０μｍ以下でかつ最大粒径が
３０μｍのジシアンジアミドを用いたものが温水浸漬後
の発泡性に優れ、イミダゾール化合物とヒドラジッド化
合物のそれぞれ単独使用では満足な性能が得られていな
い。すなわち平均粒径が１０μｍ以下でかつ最大粒径が
３０μｍのジシアンジアミドを用い、かつアルキル尿素
化合物と、イミダゾール化合物及びヒドラジッド化合物
の少なくとも一方を併用したものが最も優れた性能を示
していることが明らかである。(Evaluation) Sample No. When compared together with the results of No. 28, the one using dicyandiamide having an average particle diameter of 10 μm or less and the maximum particle diameter of 30 μm is excellent in foamability after soaking in warm water, and it is satisfactory to use the imidazole compound and the hydrazide compound alone. Performance is not obtained. That is, it is clear that the best performance is obtained by using dicyandiamide having an average particle size of 10 μm or less and a maximum particle size of 30 μm, and using an alkylurea compound and at least one of an imidazole compound and a hydrazide compound in combination. is there.
Claims (1)
アンジアミドと、 アルキル尿素化合物と、 イミダゾール化合物及びヒドラジッド化合物の少なくと
も一方と、を含むことを特徴とする接着剤組成物。1. An epoxy resin which is liquid at room temperature, a dicyandiamide having an average particle size of 10 μm or less and a maximum particle size of 30 μm or less, an alkylurea compound, and at least one of an imidazole compound and a hydrazide compound. Adhesive composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29915491A JPH06184511A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29915491A JPH06184511A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Adhesive composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184511A true JPH06184511A (en) | 1994-07-05 |
Family
ID=17868828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29915491A Pending JPH06184511A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06184511A (en) |
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1991
- 1991-11-14 JP JP29915491A patent/JPH06184511A/en active Pending
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