JPH06179816A - Polyimide resin composition - Google Patents

Polyimide resin composition

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JPH06179816A
JPH06179816A JP7494693A JP7494693A JPH06179816A JP H06179816 A JPH06179816 A JP H06179816A JP 7494693 A JP7494693 A JP 7494693A JP 7494693 A JP7494693 A JP 7494693A JP H06179816 A JPH06179816 A JP H06179816A
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浅沼  正
Teruhiro Yamaguchi
彰宏 山口
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Abstract

PURPOSE:To obtain a thermoplastic resin composition improved in melt moldability by mixing the thermoplastic resin with a liquid crystal aromatic polyimide. CONSTITUTION:The resin composition comprises 99.9-50 pts.wt. at least one thermoplastic resin (a) and 0.1-50 pts.wt. at least one liquid crystal aromatic polyimide (b). A preferred example of the polyimide (b) has a backbone made up of repeating units represented by the formula. In the formula, R1 to R5 may be the same or different and each is hydrogen, fluorine, trifluoromethyl, methyl, ethyl, or cyano, and R is a 2-27C tetravalent group selected from a monocyclic aromatic group, a fused aromatic group, and a nonfused aromatic group consisting of aromatic groups bonded together directly or through a cross-linking member. The resin (a) is one selected from an aromatic polyimide, an aromatic polyetherimide, an aromatic polyamideimide, an aromatic polyethersulfone, and an aromatic polyetherketone.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、溶融成形加工性の改善
された熱可塑性樹脂組成物に関する。溶融成形加工が可
能な芳香族ポリイミド樹脂組成物、溶融成形加工が容易
な芳香族ポリスルホン樹脂組成物、芳香族ポリエーテル
イミド樹脂組成物、芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物
および芳香族ポリエーテルケトン樹脂組成物に関する。
更に詳しくは、耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れた
芳香族ポリイミド、機械的強度に優れた芳香族ポリスル
ホン、耐熱性に優れた芳香族ポリエーテルイミド、耐熱
性に優れ、機械的強度に優れた芳香族ポリアミドイミド
または耐熱性、機械的強度に優れた芳香族ポリエーテル
ケトンと液晶性芳香族ポリイミドを混合してなる溶融成
形加工性の改善された熱可塑性樹脂組成物に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermoplastic resin composition having improved melt moldability. Melt-moldable aromatic polyimide resin composition, melt-moldable aromatic polysulfone resin composition, aromatic polyetherimide resin composition, aromatic polyamideimide resin composition and aromatic polyetherketone resin composition Regarding things.
More specifically, aromatic polyimide having excellent heat resistance, chemical resistance, and mechanical strength, aromatic polysulfone having excellent mechanical strength, aromatic polyether imide having excellent heat resistance, excellent heat resistance, and mechanical strength. The present invention relates to a thermoplastic resin composition having improved melt moldability, which is obtained by mixing an aromatic polyamide imide excellent in heat resistance or an aromatic polyether ketone excellent in heat resistance and mechanical strength with a liquid crystalline aromatic polyimide.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、耐熱性の優れた熱可塑性樹脂
が種々開発されている。その中で、ポリイミドは、その
高耐熱性に加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃
性、電気絶縁性などをあわせ持つために、電気・電子機
器、宇宙航空用機器、輸送機器等の分野で使用されてお
り、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いられるこ
とが期待されている。従来、優れた特性を示すポリイミ
ドが種々開発されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various thermoplastic resins having excellent heat resistance have been developed. Among them, polyimide has not only high heat resistance but also excellent mechanical strength, dimensional stability, flame retardancy, electrical insulation, etc., and therefore electrical and electronic equipment, aerospace equipment, and transportation equipment. It is used in the fields such as above, and is expected to be widely used in the fields where heat resistance is required in the future. Heretofore, various polyimides having excellent characteristics have been developed.

【0003】例えば、式(A)For example, the formula (A)

【化29】 で表されるポリイミドが既にProgerらによって見出され
ている(USP 4,065,345)。このポリイミドは、機械的性
質、熱的性質、電気的性質、耐溶剤性、耐熱性に優れ、
しかも溶融流動性を示すボリイミドとして知られてい
た。しかし、このポリイミドも通常の押出成形、射出成
形可能なポリイミド以外のエンジニアリングプラスチッ
クに比べると溶融粘度が高く、押出成形、射出成形等は
困難であった。
[Chemical 29] The polyimide represented by is already found by Proger et al. (USP 4,065,345). This polyimide has excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance, and heat resistance,
Moreover, it was known as polyimide showing melt fluidity. However, this polyimide also has a high melt viscosity as compared with engineering plastics other than the usual polyimides that can be extrusion-molded and injection-molded, and it has been difficult to perform extrusion-molding and injection-molding.

【0004】また、本発明者らも先に、機械的性質、熱
的性質、電気的性質、耐溶剤性に優れ、かつ耐熱性を有
するポリイミドとして一般式(B)
The inventors of the present invention have also previously described the general formula (B) as a polyimide having excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance, and heat resistance.

【化30】 (式中、Xは直結、炭素数1〜10の二価炭化水素基、
六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、
チオ基、またはスルホニル基から成る群より選ばれた基
を表し、またRは炭素数2〜27の脂肪族基、環式脂肪
族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で
表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを見出し
た(特開昭61-143478 、62-677717、62-86021、62-2353
81 、63-128025)。
[Chemical 30] (In the formula, X is a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms,
Hexafluorinated isopropylidene group, carbonyl group,
Represents a group selected from the group consisting of a thio group and a sulfonyl group, and R represents an aliphatic group having 2 to 27 carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group , A tetravalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a cross-linking member), and a polyimide having a repeating structural unit represented by (JP-A-61-143478, 62-677717, 62-86021, 62-2353
81, 63-128025).

【0005】上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の
多くの良好な物性を有する新規な耐熱性樹脂である。例
えば、この式で表されるポリイミドに含まれる式(6)
The above-mentioned polyimide is a novel heat-resistant resin having many good physical properties peculiar to polyimide. For example, the formula (6) included in the polyimide represented by this formula

【化31】 で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドはガラ
ス転移温度 (以下、Tgと略す) が260 ℃、結晶化温度
(以下、Tcと略す) が310 〜340 ℃、結晶融解温度(以
下、Tmと略す) が367 〜385 ℃であり、溶融成形可能な
耐薬品性に優れた結晶性のポリイミドである。しかし、
Tmが367 〜385 ℃と高いため、成形時の温度は400 ℃近
くの高温にする必要があった。
[Chemical 31] A polyimide having a repeating structural unit represented by has a glass transition temperature (hereinafter abbreviated as Tg) of 260 ° C and a crystallization temperature.
(Hereinafter abbreviated as Tc) is 310 to 340 ° C., and crystal melting temperature (hereinafter abbreviated as Tm) is 367 to 385 ° C., which is a melt-moldable crystalline polyimide excellent in chemical resistance. But,
Since the Tm is as high as 367 to 385 ℃, the temperature during molding had to be a high temperature near 400 ℃.

【0006】このようにポリイミドは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエー
テルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド
等に代表される通常のエンジニアリングプラスチックに
比較すると耐熱性やその他の特性においてはるかに優れ
ているものの、成形加工性はそれらの樹脂に未だ及ばな
い。
[0006] As described above, polyimide has heat resistance and other properties as compared with ordinary engineering plastics typified by polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, and polyetherimide. Although far superior in properties, moldability still falls short of those resins.

【0007】その他の公知のポリイミドも耐熱性に優れ
ていても、明瞭なガラス転移温度を有しないために成形
材料として用いる場合に焼結成形などの手法を用いて加
工しなければならないとか、また、加工性は優れている
がガラス転移温度が低くしかもハロゲン化炭化水素系の
溶媒に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足がゆか
ないとか性能に一長一短があった。さらに、従来から芳
香族ポリスルホン、芳香族エーテルイミド、芳香族ポリ
アミドイミドおよび芳香族ポリエーテルケトン等は、そ
の高耐熱性に加え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難
燃性、電気絶縁性等を併せて持つために、電気・電子機
器、宇宙航空機用機器、輸送機器等の分野で使用されて
おり、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いられる
ことが期待されている。
Other known polyimides also have excellent heat resistance, but since they do not have a clear glass transition temperature, they must be processed by a method such as sintering when used as a molding material. Although it has excellent workability, it has a low glass transition temperature and is soluble in a halogenated hydrocarbon solvent, and is not satisfactory in terms of heat resistance and solvent resistance. Further, conventionally, aromatic polysulfones, aromatic ether imides, aromatic polyamide imides, aromatic polyether ketones, and the like have excellent mechanical strength and dimensional stability in addition to their high heat resistance, flame resistance, and electrical insulation. It is used in the fields of electric / electronic equipment, spacecraft equipment, transportation equipment, etc. to have such properties, and is expected to be widely used in the fields where heat resistance is required in the future.

【0008】芳香族ポリスルホンは、成形加工性の良好
なエンジニアリングプラスチックであるものの、スーパ
ーエンジニアリングブラスチックと呼ばれる芳香族エー
テルイミド、芳香族ポリアミドイミドおよび芳香族ポリ
エーテルケトンにおいては、その成形加工性が問題とさ
れ、耐熱性を維持しつつ成形加工性が良好なものが望ま
れていた。また、一方、液晶性高分子は、その性質上か
らサーモトロピック液晶とライオトロピック液晶に分類
することができる。従来から知られている液晶性高分子
は、ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリアゾメチ
ン(以上、サーモトロピック液晶)、ポリアミド、ポリ
ベンゾチアゾール(以上、ライオトロピック液晶)等が
あるが、従来、液晶性を示すポリイミドは全く知られて
いない。従って、液晶性ポリイミドと、ポリイミドをは
じめその他の熱可塑性樹脂とから得られる樹脂組成物は
全く知られていない。
Although aromatic polysulfone is an engineering plastic having good moldability, it has a problem of moldability in aromatic ether imides, aromatic polyamide imides and aromatic polyether ketones called super engineering plastics. Therefore, it has been desired that the molding processability be good while maintaining the heat resistance. On the other hand, liquid crystalline polymers can be classified into thermotropic liquid crystals and lyotropic liquid crystals due to their properties. Conventionally known liquid crystalline polymers include polyester, polyesteramide, polyazomethine (above, thermotropic liquid crystal), polyamide, polybenzothiazole (above, lyotropic liquid crystal), etc. No polyimide is known. Therefore, a resin composition obtained from liquid crystalline polyimide and other thermoplastic resin including polyimide is not known at all.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱可
塑性樹脂が本来有する優れた特性を損なうことなく成形
加工性が改善された樹脂組成物を提供することである。
具体的には、第1の目的は、芳香族ポリイミドが本来有
する優れた耐熱性を損なうことなく、その成形加工性
を、流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従来の芳
香族ポリイミドに添加することにより改善した芳香族ポ
リイミド系熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
第2の目的は、芳香族ポリスルホンが本来有する優れた
耐熱性を損なうことなく、その成形加工性を、流動性の
良好な液晶性芳香族ポリイミドを従来の芳香族ポリスル
ホンに添加することにより改善した芳香族ポリスルホン
系熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition having improved moldability without impairing the excellent properties inherent in thermoplastic resins.
Specifically, the first purpose is to add a liquid crystalline aromatic polyimide having good fluidity to a conventional aromatic polyimide while maintaining its molding processability without deteriorating the excellent heat resistance originally possessed by the aromatic polyimide. To provide an improved aromatic polyimide-based thermoplastic resin composition.
The second purpose is to improve the molding processability of the aromatic polysulfone by adding a liquid crystalline aromatic polyimide having good fluidity to a conventional aromatic polysulfone without deteriorating the excellent heat resistance of the aromatic polysulfone. An object is to provide an aromatic polysulfone-based thermoplastic resin composition.

【0010】第3の目的は、芳香族ポリエーテルイミド
が本来有する優れた耐熱性を損なうことなく、その成形
加工性を、流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従
来の芳香族ポリエーテルイミドに添加することにより改
善した芳香族ポリエーテルイミド系熱可塑性樹脂組成物
を提供することである。第4の目的は、芳香族ポリアミ
ドイミドが本来有する優れた耐熱性、機械的特性を損な
うことなく、その成形加工性を、流動性の良好な液晶性
芳香族ポリイミドを従来の芳香族ポリアミドイミドに添
加することにより改善した芳香族ポリアミドイミド系熱
可塑性樹脂組成物を提供することである。第5の目的
は、芳香族ポリエーテルケトンが本来有する優れた耐熱
性、機械的特性を損なうことなく、その成形加工性を、
流動性の良好な液晶性芳香族ポリイミドを従来の芳香族
ポリエーテルケトンに添加することにより改善した芳香
族ポリエーテルケトン系熱可塑性樹脂組成物を提供する
ことである。
A third object of the present invention is to obtain a liquid crystalline aromatic polyimide having good moldability and fluidity from the conventional aromatic polyetherimide without impairing the excellent heat resistance inherent in the aromatic polyetherimide. To provide an improved aromatic polyetherimide-based thermoplastic resin composition. The fourth purpose is to improve the processability of a liquid crystalline aromatic polyimide having good fluidity to a conventional aromatic polyamideimide without deteriorating the excellent heat resistance and mechanical properties originally possessed by the aromatic polyamideimide. An object of the present invention is to provide an improved aromatic polyamideimide-based thermoplastic resin composition by adding it. The fifth purpose is to improve the molding processability of aromatic polyether ketone without impairing the excellent heat resistance and mechanical properties originally possessed by aromatic polyether ketone.
It is an object of the present invention to provide an improved aromatic polyetherketone-based thermoplastic resin composition by adding a liquid crystalline aromatic polyimide having good fluidity to a conventional aromatic polyetherketone.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
目的を達成するため鋭意研究を行った結果、液晶性芳香
族ポリイミドを、芳香族ポリイミド、芳香族ポリスルホ
ン、芳香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミドイミ
ドまたは芳香族ポリエーテルケトンと混合してなる熱可
塑性脂組成物が、それぞれの樹脂が本来有する性能を損
なうことなく、成形加工性が改善されたものであること
を見出し、本発明を完成した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve these objects, the present inventors have found that liquid crystalline aromatic polyimides can be used as aromatic polyimides, aromatic polysulfones, aromatic polyether imides, It has been found that a thermoplastic resin composition obtained by mixing with an aromatic polyamideimide or an aromatic polyether ketone has improved moldability without impairing the inherent performance of each resin. Was completed.

【0012】すなわち、本発明者らは、式(4)That is, the present inventors have found that the equation (4)

【化32】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
を開発した。( 特開平03- 160024) 。その後、この芳香
族ポリイミドは、約270〜300℃の温度域において
液晶性を示すことを見出した。すなわち、この芳香族ポ
リイミドの液晶性は偏光顕微鏡観察により確認すること
ができた。上記芳香族ポリイミドを偏光顕微鏡(OLYMPU
S 社、BHS-751P型) を備えたホットステージ上で加熱(1
0℃/min) を行うと、約 270〜300℃の温度域にお
いて偏光が観察される。
[Chemical 32] We have developed an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by. (Japanese Patent Laid-Open No. 03-160024). Then, it was found that this aromatic polyimide exhibits liquid crystallinity in a temperature range of about 270 to 300 ° C. That is, the liquid crystallinity of this aromatic polyimide could be confirmed by observation with a polarizing microscope. Polarizing microscope (OLYMPU)
Heated on a hot stage equipped with Company S, BHS-751P (1
0 ° C./min), polarization is observed in the temperature range of about 270 to 300 ° C.

【0013】また、上記芳香族ポリイミドをDSC(Di
fferential Scanning Calorimetry)測定(島津社、DT-4
0 シリーズ、DSC-41M)を行った場合 (10℃/min) 、約2
75℃と約295℃に2つの吸熱ピークが観察され、こ
の2つの吸熱ピーク間の温度域において液晶性を示すこ
とが確認できる。また、この芳香族ポリイミドは、2つ
の吸熱ピーク間で液晶性を示すだけでなく、溶融状態に
おいては溶融粘度が非常に低く、成形加工性に優れた芳
香族ポリイミドである。
Further, the above-mentioned aromatic polyimide is used as DSC (Di
fferential scanning calorimetry) measurement (Shimadzu, DT-4
0 series, DSC-41M) (10 ℃ / min), approx. 2
Two endothermic peaks are observed at 75 ° C and about 295 ° C, and it can be confirmed that liquid crystallinity is exhibited in the temperature range between these two endothermic peaks. Further, this aromatic polyimide is an aromatic polyimide which not only exhibits liquid crystallinity between two endothermic peaks, but also has a very low melt viscosity in a molten state and is excellent in moldability.

【0014】本発明者等は、この液晶性を示す芳香族ポ
リイミドを、加工性の改善が要望されている芳香族ポリ
イミドおよびその他の熱可塑性樹脂と混合して用いたと
ころ、それらの樹脂の成形加工性が改善されることを見
出し、本願発明を完成した。すなわち、本願発明は液晶
性芳香族ポリイミドを、他の芳香族ポリイミドまたはそ
の他の熱可塑性樹脂に含有させてなる溶融成形加工可能
な熱可塑性樹脂組成物である。
The inventors of the present invention have used the aromatic polyimide exhibiting liquid crystallinity by mixing it with an aromatic polyimide and other thermoplastic resins for which workability is desired to be improved. The inventors have found that the workability is improved and completed the present invention. That is, the present invention is a melt-moldable thermoplastic resin composition in which a liquid crystalline aromatic polyimide is contained in another aromatic polyimide or another thermoplastic resin.

【0015】本願発明には、つぎの発明が含まれる。 1.少なくとも1種の熱可塑性樹脂 99.9〜50重量部と少
なくとも一種の液晶性芳香族ポリイミド0.1 〜50重量部
を含有しなる成形加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。
The present invention includes the following inventions. 1. A thermoplastic resin composition containing 99.9 to 50 parts by weight of at least one thermoplastic resin and 0.1 to 50 parts by weight of at least one liquid crystalline aromatic polyimide, and having good moldability.

【0016】2.少なくとも1種の熱可塑性樹脂 99.9〜
50重量部と式 (1)
2. At least one thermoplastic resin 99.9-
50 parts by weight and formula (1)

【化33】 (式中、R1〜R5は、水素、弗素、トリフルオロメチル、
メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数6〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、および芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で
表される少なくとも一種の繰り返し構造単位を有する液
晶性芳香族ポリイミド0.1 〜50重量部を含有しなる成形
加工性良好な熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical 33] (In the formula, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl,
A methyl, ethyl or cyano group, which may be the same or different, and R has 6 to 27 carbon atoms,
A tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are linked to each other directly or by a bridging member. A thermoplastic resin composition having good moldability, containing 0.1 to 50 parts by weight of a liquid crystalline aromatic polyimide having at least one repeating structural unit represented by

【0017】3.上記2の熱可塑性樹脂組成物において、
液晶性芳香族ポリイミドが式(4)
3. In the thermoplastic resin composition of the above 2,
The liquid crystalline aromatic polyimide has the formula (4)

【化34】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液
晶性芳香族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical 34] A thermoplastic resin composition which is a liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.

【0018】4.上記1の熱可塑性樹脂組成物において、
液晶性芳香族ポリイミドが式 (4)
4. In the thermoplastic resin composition of the above 1,
The liquid crystalline aromatic polyimide has the formula (4)

【化35】 で表される繰返し構造単位である基本骨格1 〜99モル%
と式 (1)
[Chemical 35] Basic skeleton which is a repeating structural unit represented by 1 to 99 mol%
And equation (1)

【化36】 (式中、R1〜R5は、水素、弗素、トリフルオロメチル、
メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数6〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、および芳香族基
が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環
式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で
表される繰返し構造単位(ただし、式 (4) と同一の繰
返し構造単位を除く)である基本骨格1 〜99モル% とを
含んでなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体である熱可
塑性樹脂組成物。
[Chemical 36] (In the formula, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl,
A methyl, ethyl or cyano group, which may be the same or different, and R has 6 to 27 carbon atoms,
A tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are linked to each other directly or by a bridging member. A liquid crystalline aromatic polyimide copolymer containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the formula (excluding the same repeating structural unit as the formula (4)). Plastic resin composition.

【0019】5.上記1の熱可塑性樹脂組成物において、
熱可塑性樹脂が、芳香族ポリイミド、芳香族ポリエーテ
ルイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテ
ルスルホンおよび芳香族ポリエーテルケトンからなる群
から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂である熱可
塑性樹脂組成物。
5. In the thermoplastic resin composition of the above 1,
Thermoplastic resin composition in which the thermoplastic resin is at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of aromatic polyimide, aromatic polyetherimide, aromatic polyamideimide, aromatic polyether sulfone and aromatic polyether ketone. .

【0020】6.上記5の熱可塑性樹脂組成物において、
芳香族ポリイミドが式 (5)
6. In the thermoplastic resin composition of the above 5,
Aromatic polyimide has formula (5)

【化37】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基から成る群より選ばれた2価の基を表し、
またRは炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、縮合
多環式芳香族基、および芳香族基が直接または架橋員に
より相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群
より選ばれた4価の基を表す)で表される繰返し構造単
位を基本骨格として有する芳香族ポリイミドである熱可
塑性樹脂組成物。
[Chemical 37] (In the formula, X represents a divalent group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group and a sulfonyl group,
In addition, R has 6 to 27 carbon atoms, and is selected from a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member. A thermoplastic resin composition, which is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the formula (4) selected from the group consisting of

【0021】7.上記5の熱可塑性樹脂組成物において、
芳香族ポリイミドが式 (6)
7. In the thermoplastic resin composition of the above 5,
The aromatic polyimide has the formula (6)

【化38】 で表される繰返し構造単位を基本骨格として有する芳香
族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical 38] A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.

【0022】8.上記5の熱可塑性樹脂組成物において、
芳香族ポリイミドが式 (7)
8. In the thermoplastic resin composition of the above 5,
Aromatic polyimide has formula (7)

【化39】 で表される繰返し構造単位を基本骨格として有する芳香
族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical Formula 39] A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.

【0023】9.上記5の熱可塑性樹脂組成物において、
芳香族ポリイミドが式 (6)
9. In the thermoplastic resin composition of the above 5,
The aromatic polyimide has the formula (6)

【化40】 で表される繰返し構造単位を有する基本骨格99〜1 モル
% および式(8)
[Chemical 40] Basic skeleton having a repeating structural unit represented by 99 to 1 mol
% And expression (8)

【化41】 式中、R は[Chemical 41] Where R is

【化42】 で、n は0,1,2,3 の整数、Q は直結、-O- 、-S- 、-CO
-、-SO2- 、-CH2、-C(CH3)2- または-C(CF3)2- を表
し、芳香環同志を連結する結合基Q が複数個の場合に
は、それら結合基が同種または異種の組み合わせでもよ
い、またR"は
[Chemical 42] Where n is an integer of 0,1,2,3, Q is directly connected, -O-, -S-, -CO
-, -SO 2- , -CH 2 , -C (CH 3 ) 2 -or -C (CF 3 ) 2- , and when there are a plurality of bonding groups Q connecting the aromatic rings, they are bonded to each other. The groups may be the same or different combinations, and R "is

【0024】[0024]

【化43】 (ここで、M は[Chemical 43] (Where M is

【0025】[0025]

【化44】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の2価の基であ
る)からなる群から選ばれた少なくとも一種の4価の基
を表す)で表される繰返し構造単位(ただし、式(6)
と同一の構造単位を除く)である基本骨格1 〜99モル%
を含有する芳香族ポリイミド共重合体である熱可塑性樹
脂組成物、とくに、式 (8) の繰返し構造単位である基
本骨格が、つぎの
[Chemical 44] A repeating structural unit represented by at least one divalent group selected from the group consisting of (representing at least one tetravalent group selected from the group consisting of
(Excluding the same structural unit as)
A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide copolymer containing, in particular, a basic skeleton which is a repeating structural unit of the formula (8) is

【0026】[0026]

【化45】 (式中、R は前記の通りである) で表される繰返し構造
単位(ただし、式 (6)と同一の構造単位を除く)であ
る熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical formula 45] A thermoplastic resin composition which is a repeating structural unit represented by the formula (wherein R is as described above) (excluding the same structural unit as in the formula (6)).

【0027】10. 上記5の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリスルホンが式 (11)
10. In the thermoplastic resin composition of the above 5, the aromatic polysulfone has the formula (11)

【化46】 (式中、X は直結、[Chemical formula 46] (Where X is a direct connection,

【化47】 を表す) で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリスルホンである熱可
塑性樹脂組成物。
[Chemical 47] The thermoplastic resin composition is an aromatic polysulfone having as a basic skeleton at least one repeating structural unit represented by

【0028】11. 上記5の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリエーテルイミドが、式 (12)
11. In the thermoplastic resin composition of the above 5, the aromatic polyetherimide is represented by the formula (12)

【化48】 (式中、X は[Chemical 48] (Where X is

【化49】 を表し、Y は、[Chemical 49] And Y is

【化50】 を表す) で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
る熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical 50] The thermoplastic resin composition is an aromatic polyetherimide having at least one repeating structural unit represented by

【0029】12.上記5の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリアミドイミドが、式 (D)
12. In the thermoplastic resin composition of the above 5, the aromatic polyamideimide has the formula (D)

【化51】 (式中、Y は炭素数6 〜27の二価の有機基を表す) で表
される繰り返し構造単位の少なくとも一種を基本骨格、
とくに.式(13)
[Chemical 51] (In the formula, Y represents a divalent organic group having 6 to 27 carbon atoms) and at least one repeating structural unit represented by the basic skeleton,
Especially. Formula (13)

【化52】 で表される繰り返し構造単位、および/または式 (14)[Chemical 52] A repeating structural unit represented by and / or formula (14)

【化53】 で表される繰り返し構造単位の少なくとも一種を基本骨
格として有する芳香族ポリアミドイミドである熱可塑性
樹脂組成物。
[Chemical 53] A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyamideimide having at least one of the repeating structural units represented by as a basic skeleton.

【0030】13. 上記5の熱可塑性樹脂組成物におい
て、芳香族ポリエーテルケトンが式(15)
13. In the thermoplastic resin composition of the above 5, the aromatic polyether ketone is represented by the formula (15)

【化54】 で表される繰り返し構造単位、および/または式(16)[Chemical 54] A repeating structural unit represented by and / or formula (16)

【化55】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリエーテルケトンである熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical 55] A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyether ketone having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.

【0031】14. また、これらの上記1〜9の熱可塑性
組成物に使用する芳香族ポリイミドおよび/または液晶
性芳香族ポリイミドが、そのポリマー分子末端を式
(2)
14. Further, the aromatic polyimide and / or the liquid crystalline aromatic polyimide used in the thermoplastic composition of the above 1 to 9 has the polymer molecule terminal represented by the formula (2).

【化56】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または、一般式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ン、好ましくは無水フタル酸および/ またはアニリンで
封止されて得られる芳香族ポリイミドまたは液晶性芳香
族ポリイミドである熱可塑性樹脂組成物。
[Chemical 56] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Dicarboxylic acid anhydride and / or general formula (3) V-NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, and a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) A thermoplastic resin composition which is an aromatic polyimide or a liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine, preferably phthalic anhydride and / or aniline.

【0032】本発明によれば、それぞれの樹脂が本来有
する優れた特性に加え、著しく成形加工性が良好であ
り、熱安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供され
る。
According to the present invention, there is provided a thermoplastic resin composition which is excellent in molding processability and excellent in thermal stability in addition to the excellent properties inherent in each resin.

【0033】本発明で使用される液晶性芳香族ポリイミ
ドは、サーモトロピック液晶とライオトロピック液晶等
の液晶性を示す芳香族ポリイミドである。例えば、式
(1) 、
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention is an aromatic polyimide showing liquid crystallinity such as thermotropic liquid crystal and lyotropic liquid crystal. For example, the expression
(1)

【化57】 (式中、R1〜R5は、水素、弗素、トリフルオロメチル、
メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数2〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で表され
る液晶性を示す全芳香族ポリイミド、
[Chemical 57] (In the formula, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl,
A methyl, ethyl or cyano group, which may be the same or different, and R has 2 to 27 carbon atoms,
Represents a tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member. ) A wholly aromatic polyimide showing liquid crystallinity,

【0034】好ましくは、式(4)Preferably, the formula (4)

【化58】 で表される液晶性芳香族ポリイミド、[Chemical 58] Liquid crystalline aromatic polyimide represented by

【0035】または、式(4)Or equation (4)

【化59】 で表される繰返し構造単位を有する基本骨格を1 〜99モ
ル% と式 (1)
[Chemical 59] A basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (1)

【化60】 (式中、R1〜R5は、水素、弗素、トリフルオロメチル、
メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数6〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で表され
る繰返し構造単位(但し、式 (4) と同一の構造単位を
除く)を有する基本骨格1 〜99モル% とを含んでなる液
晶性芳香族ポリイミド共重合体等が挙げられる。
[Chemical 60] (In the formula, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl,
A methyl, ethyl or cyano group, which may be the same or different, and R has 6 to 27 carbon atoms,
Represents a tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member. And a liquid crystal aromatic polyimide copolymer containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (excluding the same structural unit as the formula (4)).

【0036】または、これらの液晶性芳香族ポリイミド
や液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末
端が式(2)
Alternatively, the terminal of the polymer molecule of the liquid crystalline aromatic polyimide or the liquid crystalline aromatic polyimide copolymer has the formula (2).

【化61】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミドまたは
液晶性芳香族ポリイミド共重合体が挙げられる。
[Chemical formula 61] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Dicarboxylic acid anhydride and / or formula (3) V-NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, and a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) A liquid crystalline aromatic polyimide or a liquid crystalline aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with a monoamine may be mentioned.

【0037】このような液晶性芳香族ポリイミドは、下
記式(17)で表される少なくとも一種の芳香族ジアミン
と下記式(18)で表される少なくとも一種の芳香族テト
ラカルボン酸二無水物とを反応させ、得られるポリアミ
ド酸を熱的または化学的にイミド化して得られる。
Such a liquid crystalline aromatic polyimide comprises at least one aromatic diamine represented by the following formula (17) and at least one aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (18). And the resulting polyamic acid is thermally or chemically imidized to obtain.

【0038】この方法で使用する芳香族ジアミンは、式
(17)
The aromatic diamine used in this method has the formula (17)

【化62】 (式中、R1〜R5、R は式 (1) の場合と同じである) で
表される芳香族ジアミン、具体的には、1,3−または
1,4−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)−α,α
−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,4
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−α,α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,4−ビス
〔4−(4−アミノ−6−メチルフェノキシ)−α,α
−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,4
−ビス〔4−(4−アミノ−6−フルオロフェノキシ)
−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−また
は1,4−ビス〔4−(4−アミノ−6−トリフルオロ
メチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベン
ゼン、1,3−または1,4−ビス〔4−(4−アミノ
フェノキシ)−3−メチル−α,α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼン、1,3−または1,4−ビス〔4−(4
−アミノ−6−メチルフェノキシ)−3−メチル−α,
α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−または1,
4−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3−ジメチ
ル−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−ま
たは1,4−ビス〔4−(3−アミノ−6−メチルフェ
ノキシ)−3−ジメチル−α,α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン、1,3−または1,4−ビス〔4−(4−ア
ミノ−6−トリフルオロメチルフェノキシ)−3,5−
ジメチル−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,
3−または1,4−ビス〔4−(4−アミノ−6−シア
ノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン
等が挙げられる。これらは単独または2種以上を混合し
て使用する。
[Chemical formula 62] (In the formula, R 1 to R 5 and R are the same as in the case of the formula (1)), specifically, 1,3- or 1,4-bis [4- ( 4-aminophenoxy) -α, α
-Dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4
-Bis [4- (3-aminophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4-amino-6-methylphenoxy) -α, α
-Dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4
-Bis [4- (4-amino-6-fluorophenoxy)
-Α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4-amino-6-trifluoromethylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-or 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) -3-methyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4
-Amino-6-methylphenoxy) -3-methyl-α,
α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,
4-bis [4- (3-aminophenoxy) -3-dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (3-amino-6-methylphenoxy)- 3-Dimethyl-α, α-dimethylbenzyl]
Benzene, 1,3- or 1,4-bis [4- (4-amino-6-trifluoromethylphenoxy) -3,5-
Dimethyl-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,
3- or 1,4-bis [4- (4-amino-6-cyanophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene and the like can be mentioned. These may be used alone or in admixture of two or more.

【0039】中でも式(18)Above all, the formula (18)

【化63】 の1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)−α,
α−ジメチルベンジル〕ベンゼンが好ましい。2種以上
を混合して使用する場合は、式 (18) のジアミンとその
他のジアミンを使用することによって前記の液晶性芳香
族ポリイミド共重合体を得ることができる。これらの芳
香族ジアミンは、それぞれ対応するニトロ化合物を塩基
の存在下、非プロトン性極性溶媒中で、通常の還元反応
を行うことにより製造することができる。
[Chemical formula 63] 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) -α,
α-Dimethylbenzyl] benzene is preferred. When two or more kinds of diamines are mixed and used, the above liquid crystalline aromatic polyimide copolymer can be obtained by using the diamine of the formula (18) and other diamines. These aromatic diamines can be produced by subjecting a corresponding nitro compound to a conventional reduction reaction in the presence of a base in an aprotic polar solvent.

【0040】また、使用する芳香族テトラカルボン酸二
無水物は式(19)
The aromatic tetracarboxylic dianhydride used is represented by the formula (19)

【化64】 (式中、R は炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、および芳香族基が直接または架橋
員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からな
る群より選ばれた4価の基を表す)で表されるものであ
り、具体的には、ピロメリット酸二無水物、3,3’,
4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無
水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エー
テル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)
スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)スルホン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)メタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジ
カルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アント
ラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フ
ェナントレンテトラカルボン酸二無水物、
[Chemical 64] (In the formula, R has 6 to 27 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
And a condensed polycyclic aromatic group, and a tetravalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member) And specifically, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′,
4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride,
2,2 ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid Dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride,
2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl)-
1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl)
Sulfone dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride,
1,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid Dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride 1,3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,7,8-phenanthrenetetracarboxylic dianhydride,

【0041】2,2−ビス〔4−(4−(1,2−ジカ
ルボキシ)フェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、
2,2−ビス〔4−(3−(1,2−ジカルボキシ)フ
ェノキシ)フェニル〕プロパン二無水物、ビス〔4−
(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)フェニ
ル〕ケトン二無水物、ビス〔4−(3−(1,2−ジカ
ルボキシ)フェノキシ)フェニル〕ケトン二無水物、ビ
ス〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)
フェニル〕スルホン二無水物、ビス〔4−(3−(1,
2−ジカルボキシ)フェノキシ)フェニル〕スルホン二
無水物、4,4−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)
フェノキシ〕ビフェニル二無水物、4,4−ビス〔3−
(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ビフェニル二無
水物、2,2−ビス〔4−(4−(1,2−ジカルボキ
シ)フェノキシ)フェニル〕スルフィド二無水物、2,
2−ビス〔4−(3−(1,2−ジカルボキシ)フェノ
キシ)フェニル〕スルフィド二無水物、2,2−ビス
〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)フ
ェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン二無水物、2,2−ビス〔4−(3−(1,2−
ジカルボキシ)フェノキシ)フェニル〕−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3
−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベ
ンゼン二無水物、1,3−ビス〔3−(1,2−ジカル
ボキシ)フェノキシ〕ベンゼン二無水物、1,4−ビス
〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベンゼン
二無水物、1,4−ビス〔3−(1,2−ジカルボキ
シ)フェノキシ〕ベンゼン二無水物、1,3−ビス〔4
−((1,2−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベ
ンジル〕ベンゼン二無水物、1,3−ビス〔3−
((1,2−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベン
ジル〕ベンゼン二無水物、1,4−ビス〔4−((1,
2−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベンジル〕ベ
ンゼン二無水物、または1,4−ビス〔3−((1,2
−ジカルボキシ)−α,α−ジメチル)ベンジル〕ベン
ゼン二無水物等であり、これら芳香族テトラカルボン酸
二無水物は単独または2種以上を混合して用いられる。
中でもピロメリット酸二無水物が好ましい。
2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] propane dianhydride,
2,2-bis [4- (3- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] propane dianhydride, bis [4-
(4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] ketone dianhydride, bis [4- (3- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] ketone dianhydride, bis [4- (4 -(1,2-dicarboxy) phenoxy)
Phenyl] sulfone dianhydride, bis [4- (3- (1,
2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] sulfone dianhydride, 4,4-bis [4- (1,2-dicarboxy)
Phenoxy] biphenyl dianhydride, 4,4-bis [3-
(1,2-Dicarboxy) phenoxy] biphenyl dianhydride, 2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] sulfide dianhydride, 2,
2-bis [4- (3- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl] sulfide dianhydride, 2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy) phenyl]- 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis [4- (3- (1,2-
Dicarboxy) phenoxy) phenyl] -1,1,1,
3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 1,3
-Bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,3-bis [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,4-bis [4 -(1,2-Dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,4-bis [3- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,3-bis [4
-((1,2-Dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride, 1,3-bis [3-
((1,2-Dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride, 1,4-bis [4-((1,
2-dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride, or 1,4-bis [3-((1,2
-Dicarboxy) -α, α-dimethyl) benzyl] benzene dianhydride and the like, and these aromatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.
Of these, pyromellitic dianhydride is preferable.

【0042】本発明で使用する液晶性芳香族ポリイミド
は、式(17) で表される芳香族ジアミンをジアミン成分
として使用することを特徴として得られるが、得られる
液晶性芳香族ポリイミドの液晶性の性質、及び物理的性
能を損なわない範囲内で、他のジアミンをさらに一種以
上混合して重合させても何等差し支えない。併用できる
ジアミンとしては、例えば、m−フェニレンジアミン、
o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m
−アミノベンジルアミン、o−アミノベンジルアミン、
3−クロロ−1,2−フェニレンジアミン、4−クロロ
−1,2−フェニレンジアミン、2,3−ジアミントル
エン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミノト
ルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,4−ジアミノ
トルエン、3,5−ジアミノトルエン、2−メトキシ−
1,4−フェニレンジアミン、4−メトキシ−1,2−
フェニレンジアミン、4−メトキシ−1,3−フェニレ
ンジアミン、ベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジ
ン、3,3’−ジメトキシベンジジン、3,3’−ジア
ミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、
3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’−
ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジ
フェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルス
ルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミ
ノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメ
タン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、3,4’−
ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフ
ェノン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2
−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(3−アミノフェニル)−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2−(3−アミ
ノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention is obtained by using an aromatic diamine represented by the formula (17) as a diamine component. The liquid crystalline aromatic polyimide of the obtained liquid crystalline aromatic polyimide is used. There is no problem even if one or more other diamines are further mixed and polymerized within a range that does not impair the properties and physical performance. Examples of the diamine that can be used in combination include m-phenylenediamine,
o-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m
-Aminobenzylamine, o-aminobenzylamine,
3-chloro-1,2-phenylenediamine, 4-chloro-1,2-phenylenediamine, 2,3-diaminetoluene, 2,4-diaminotoluene, 2,5-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, 3,4-diaminotoluene, 3,5-diaminotoluene, 2-methoxy-
1,4-phenylenediamine, 4-methoxy-1,2-
Phenylenediamine, 4-methoxy-1,3-phenylenediamine, benzidine, 3,3'-dimethylbenzidine, 3,3'-dimethoxybenzidine, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4, 4'-diaminodiphenyl ether,
3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 3,4'-
Diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,
4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-
Diaminobenzophenone, 4,4′-diaminobenzophenone, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (3-aminophenyl) propane, 2
-(3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis (3-aminophenyl)-
1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,
2,2-bis (4-aminophenyl) -1,1,1,
3,3,3-hexafluoropropane, 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) -1,1,
1,3,3,3-hexafluoropropane,

【0043】1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,
3−ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−
ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス
(4−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4
−アミノベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(3−ア
ミノ−α、α−ジメチルベンゾイル)ベンゼン、1,4
−ビス(3−アミノ−α、α−ジメチルベンゾイル)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−α、α−ジメチル
ベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−
α、α−ジメチルベンゾイル)ベンゼン、ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、1,1
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1,1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,
1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕プロパン、1,2−ビス〔4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕プロパン、1,3−ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,3
−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,1−
ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタ
ン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ブタン、1,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ブタン、1,3−ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,3−ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,4
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタ
ン、1,4−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,3−ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,3
−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタ
ン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロ
パン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフ
ェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕スルホンなどが挙げられる、
また、これらは単独または2種以上を混合して用いても
よい。
1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene,
1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,
3-bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,4-
Bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (4
-Aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (3-amino-α, α-dimethylbenzoyl) benzene, 1,4
-Bis (3-amino-α, α-dimethylbenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-amino-α, α-dimethylbenzoyl) benzene, 1,4-bis (4-amino-)
α, α-dimethylbenzoyl) benzene, bis [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] methane, bis [4
-(4-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1
-Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4
-(3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,
1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy)
Phenyl] propane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3
-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane , 1,1-bis [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] butane, 1,1-
Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,3-bis [4
-(4-Aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4
-Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,3-bis [4
-(3-Aminophenoxy) phenyl] butane, 2,3
-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2, 2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'- Bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide , Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ], Such as sulfone,
These may be used alone or in combination of two or more.

【0044】また、本発明で使用する液晶性芳香族ポリ
イミドは、上記のように芳香族ジアミン成分と芳香族テ
トラカルボン酸二無水物をモノマー成分として得られる
式(1)の繰り返し構造単位を有するもの、式 (4) の
繰り返し構造単位を有するもの、および式 (1) と式
(4) の繰り返し構造単位ともに有する共重合体であ
り、それらの、そのポリマー分子末端が未置換あるいは
アミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基
で置換された芳香族環を有するポリイミドも含まれる。
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention has the repeating structural unit of the formula (1) obtained by using the aromatic diamine component and the aromatic tetracarboxylic dianhydride as the monomer components as described above. Having a repeating structural unit of formula (4), and formula (1) and formula
A polyimide having an aromatic ring, which is a copolymer having both of the repeating structural units of (4), and whose polymer molecular end is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic acid anhydride. included.

【0045】このポリマー分子末端に未置換あるいはア
ミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で
置換された芳香族環を有する液晶性芳香族ポリイミド
は、式(18)
The liquid crystalline aromatic polyimide having an aromatic ring which is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic acid anhydride at the terminal of the polymer is represented by the formula (18):

【化65】 (式中、R1〜R5およびRは前記の通りである)で表され
る芳香族ジアミン、例えば、1,3−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベン
ゼンと、式(19)
[Chemical 65] (In the formula, R 1 to R 5 and R are as described above), for example, 1,3-bis [4- (4-
Aminophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene and a compound of formula (19)

【化66】 (式中、Rは前記の通りである)で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物、
[Chemical formula 66] (In the formula, R is as described above), an aromatic tetracarboxylic dianhydride,

【0046】例えば、ピロメリット酸二無水物とを式
(2)
For example, pyromellitic dianhydride is represented by the formula (2)

【化67】 (式中、Rは前記の通りである)で表される芳香族ジカ
ルボン酸無水物および/または、一般式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは前記の通りである)で表される芳香族モノ
アミンの存在下に反応させ得られる。使用される式
(2)で表される芳香族ジカルボン酸無水物としては、
無水フタル酸、2,3−ベンゾフェノンジカルボン酸無
水物、3,4−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、
2,3−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水
物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無
水物、2,3−ビフェニルジカルボン酸無水物、3,4
−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、2,
3−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、
3,4−ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水
物、1,2−ナフタレンジカルボン酸無水物、2,3−
ナフタレンジカルボン酸無水物、1,8−ナフタレンジ
カルボン酸無水物、1,2−アントラセンジカルボン酸
無水物、2,3−アントラセンジカルボン酸無水物、
1,9−アントラセンジカルボン酸無水物等が挙げられ
る。これらのジカルボン酸無水物はアミンまたはジカル
ボン酸無水物と反応性を有しない基で置換されていても
差し支えないし、単独、もしくは二種以上混合して用い
ても何ら差し支えない。これらのジカルボン酸無水物の
中で無水フタル酸は、得られるポリイミド及び、液晶性
ポリイミドの性能面および実用面から最も好ましい。ジ
カルボン酸無水物の使用量は、前記式(18)のジアミン
1モル当り、 0.001〜1.0 モル比である。0.001モル未
満では、高温成形時に粘度の上昇が見られ成形加工性の
低下の原因となる。また、 1.0モルを超えると機械的特
性が低下する。好ましい使用量は0.01〜0.5 モルの割合
である。
[Chemical formula 67] (In the formula, R is as described above) and / or the aromatic dicarboxylic acid anhydride represented by the general formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V is as described above). It can be obtained by reacting in the presence of an aromatic monoamine represented by Examples of the aromatic dicarboxylic acid anhydride represented by the formula (2) used include:
Phthalic anhydride, 2,3-benzophenone dicarboxylic acid anhydride, 3,4-benzophenone dicarboxylic acid anhydride,
2,3-dicarboxyphenyl phenyl ether anhydride, 3,4-dicarboxyphenyl phenyl ether anhydride, 2,3-biphenyl dicarboxylic acid anhydride, 3,4
-Dicarboxyphenyl phenyl sulfone anhydride, 2,
3-dicarboxyphenyl phenyl sulfide anhydride,
3,4-dicarboxyphenyl phenyl sulfide anhydride, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid anhydride, 2,3-
Naphthalene dicarboxylic acid anhydride, 1,8-naphthalene dicarboxylic acid anhydride, 1,2-anthracene dicarboxylic acid anhydride, 2,3-anthracene dicarboxylic acid anhydride,
1,9-anthracene dicarboxylic acid anhydride etc. are mentioned. These dicarboxylic acid anhydrides may be substituted with a group having no reactivity with the amine or the dicarboxylic acid anhydride, and may be used alone or in combination of two or more kinds. Among these dicarboxylic acid anhydrides, phthalic anhydride is most preferable from the viewpoints of performance and practical use of the resulting polyimide and liquid crystalline polyimide. The amount of the dicarboxylic acid anhydride used is 0.001 to 1.0 mol ratio per mol of the diamine of the formula (18). If it is less than 0.001 mol, the viscosity is increased during high temperature molding, which causes deterioration of moldability. Further, if it exceeds 1.0 mol, mechanical properties are deteriorated. The preferred amount used is 0.01 to 0.5 mol.

【0047】また、一般式(3)で表される芳香族モノ
アミンとしては、例えば、アニリン、o−トルイジン、
m−トルイジン、p−トルイジン、2,3−キシリジ
ン、2,6−キシリジン、3,4−キシリジン、3,5
−キシリジン、o−クロロアニリン、m−クロロアニリ
ン、p−クロロアニリン、o−ブロモアニリン、m−ブ
ロモアニリン、p−ブロモアニリン、o−ニトロアニリ
ン、p−ニトロアニリン、m−ニトロアニリン、o−ア
ミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、o−アニシジン、m−アニシジン、p−アニ
シジン、o−フェネジン、m−フェネジン、p−フェネ
ジン、o−アミノベンズアルデヒド、m−アミノベンズ
アルデヒド、p−アミノベンズアルデヒド、o−アミノ
ベンゾニトリル、m−アミノベンゾニトリル、p−アミ
ノベンゾニトリル、2−アミノビフェニル、3−アミノ
ビフェニル、4−アミノビフェニル、2−アミノフェニ
ルフェニルエーテル、3−アミノフェニルフェニルエー
テル、4−アミノフェニルフェニルエーテル、2−アミ
ノベンゾフェノン、3−アミノベンゾフェノン、4−ア
ミノベンゾフェノン、2−アミノフェニルフェニルスル
フィド、3−アミノフェニルフェニルスルフィド、4−
アミノフェニルフェニルスルフィド、2−アミノフェニ
ルフェニルスルホン、3−アミノフェニルフェニルスル
ホン、4−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフ
チルアミン、β−ナフチルアミン、1−アミノ−2−ナ
フトール、2−アミノ−1−ナフトール、4−アミノ−
1−ナフトール、5−アミノ−1−ナフトール、5−ア
ミノ−2−ナフトール、7−アミノ−2−ナフトール、
8−アミノ−1−アフトール、8−アミノ−2−ナフト
ール、1−アミノアントラセン、2−アミノアントラセ
ン、9−アミノアントラセン等が挙げられる。これらの
芳香族モノアミンは、アミンまたはジカルボン酸無水物
と反応性を有しない基で置換されていても差し支えない
し、単独もしくは二種以上混合して用いても何等差し支
えない。
Examples of the aromatic monoamine represented by the general formula (3) include aniline, o-toluidine,
m-toluidine, p-toluidine, 2,3-xylidine, 2,6-xylidine, 3,4-xylidine, 3,5
-Xylidine, o-chloroaniline, m-chloroaniline, p-chloroaniline, o-bromoaniline, m-bromoaniline, p-bromoaniline, o-nitroaniline, p-nitroaniline, m-nitroaniline, o- Aminophenol, m-aminophenol, p-aminophenol, o-anisidine, m-anisidine, p-anisidine, o-phenidine, m-phenidine, p-phenidine, o-aminobenzaldehyde, m-aminobenzaldehyde, p-amino Benzaldehyde, o-aminobenzonitrile, m-aminobenzonitrile, p-aminobenzonitrile, 2-aminobiphenyl, 3-aminobiphenyl, 4-aminobiphenyl, 2-aminophenylphenyl ether, 3-aminophenylphenyl ether, 4 -Amino E alkenyl phenyl ether, 2-aminobenzophenone, 3-aminobenzophenone, 4-aminobenzophenone, 2-aminophenyl phenyl sulfide, 3-aminophenyl phenyl sulfide, 4
Aminophenylphenyl sulfide, 2-aminophenylphenyl sulfone, 3-aminophenylphenyl sulfone, 4-aminophenylphenyl sulfone, α-naphthylamine, β-naphthylamine, 1-amino-2-naphthol, 2-amino-1-naphthol, 4-amino-
1-naphthol, 5-amino-1-naphthol, 5-amino-2-naphthol, 7-amino-2-naphthol,
8-amino-1-aphthol, 8-amino-2-naphthol, 1-aminoanthracene, 2-aminoanthracene, 9-aminoanthracene and the like can be mentioned. These aromatic monoamines may be substituted with a group having no reactivity with the amine or the dicarboxylic acid anhydride, and may be used alone or in combination of two or more kinds.

【0048】芳香族モノアミンの量は前記式(19)で表
される芳香族テトラカルボン酸二無水物1モル当り、
0.001〜1.0 モル比である。 0.001モル未満では、高温
成形時に粘度の上昇が見られ成形加工性低下の原因とな
る。また、 1.0モルを超えると機械的特性が低下する。
好ましい使用量0.01〜0.5 モルの割合である。
The amount of the aromatic monoamine is 1 mol of the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the above formula (19).
The molar ratio is 0.001 to 1.0. If it is less than 0.001 mol, the viscosity is increased during high temperature molding, which causes deterioration of moldability. Further, if it exceeds 1.0 mol, mechanical properties are deteriorated.
The preferable amount is 0.01 to 0.5 mol.

【0049】本発明で使用する液晶性芳香族ポリイミド
の製造方法は、公知のいずれの方法によっても製造され
る。例えば、次の方法が例示される。 1)有機溶剤中で芳香族ポリアミド酸を合成し、溶剤を
減圧等による除去を行うか、得られた芳香族ポリアミド
酸溶液から貧溶媒を用いる等の方法により芳香族ポリア
ミド酸を単離した後、これを加熱してイミド化を行い液
晶性芳香族ポリイミドを得る方法、 2)1)と同様にして芳香族ポリアミド酸溶液を得、更
に無水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じ
て触媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方
法により芳香族ポリイミドを単離し、必要に応じて洗
浄、乾燥を行う方法、 3)1)と同様にして芳香族ポリアミド酸溶液を得た
後、減圧もしくは加熱により溶剤を除去すると同時に熱
的にイミド化を行う方法、 4)有機溶剤中に原料を装入後、加熱を行い芳香族ポリ
アミド酸の合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応
じて触媒や共沸剤、脱水剤等を共存させる方法、などが
あげられる。
The liquid crystalline aromatic polyimide used in the present invention can be produced by any known method. For example, the following method is exemplified. 1) After synthesizing an aromatic polyamic acid in an organic solvent and removing the solvent by decompression or the like, or after isolating the aromatic polyamic acid from the resulting aromatic polyamic acid solution by using a poor solvent or the like , A method of obtaining a liquid crystalline aromatic polyimide by heating the same to obtain a liquid crystalline aromatic polyimide, 2) obtaining an aromatic polyamic acid solution in the same manner as 1), further adding a dehydrating agent typified by acetic anhydride, and if necessary. A method in which a catalyst is appropriately added to chemically imidize the aromatic polyimide, and then the aromatic polyimide is isolated by a known method, and washed and dried if necessary, 3) An aromatic polyamic acid similar to 1) After the solution is obtained, the solvent is removed under reduced pressure or heating to simultaneously perform the thermal imidization. 4) After charging the raw materials in an organic solvent, heating is performed to synthesize the aromatic polyamic acid and perform the imidization reaction. Done at the same time, Catalyst and azeotropic agent in accordance with the requirements, a method of coexisting dehydrating agent, and the like.

【0050】これらの方法による液晶性芳香族ポリイミ
ドの製造に際して、有機溶媒中で反応を行うのが特に好
ましく、用いられる有機溶剤としては、例えば、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチル
メトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、
1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチル
カプロラクタム、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2
−メトキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メト
キシエトキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシエト
キシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、1,3
−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジン、ピコリ
ン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラ
メチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、m−クレゾール酸、p−クロロフェノール、キシレ
ノール類、アニソール等が挙げられる。また、これらの
有機溶剤は単独でも、または2種以上混合して用いても
差し支えない。
In producing the liquid crystalline aromatic polyimide by these methods, it is particularly preferable to carry out the reaction in an organic solvent. Examples of the organic solvent used include N, N
-Dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone,
1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxyethane, bis (2
-Methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl) ether, tetrahydrofuran, 1,3
-Dioxane, 1,4-dioxane, pyridine, picoline, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, m-cresylic acid, p- Examples include chlorophenol, xylenols, and anisole. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

【0051】また、ポリマー分子末端を封止するためジ
カルボン酸無水物または芳香族モノアミンの存在下に液
晶性芳香族ポリイミドを製造するに際し、有機溶剤中に
芳香族ジアミン類、芳香族テトラカルボン酸二無水物お
よびジカルボン酸無水物または芳香族モノアミンを添
加、反応させる方法としては、(イ)芳香族テトラカル
ボン酸二無水物と、芳香族ジアミン類を反応させた後に
ジカルボン酸無水物または芳香族モノアミンを添加して
反応を続ける方法、(ロ)芳香族ジアミン類に芳香族ジ
カルボン酸無水物を加えて反応させた後、芳香族テトラ
カルボン酸二無水物を添加して反応をつづける、または
芳香族テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノアミンを
反応させた後、芳香族ジアミン類を添加して反応を続け
る方法、(ハ)芳香族テトラカルボン酸二無水物、芳香
族ジアミン類およびジカルボン酸無水物または芳香族モ
ノアミンを同時に添加して反応させる方法、など、いず
れの添加・反応方法をとっても差し支えない。
When a liquid crystalline aromatic polyimide is produced in the presence of a dicarboxylic acid anhydride or an aromatic monoamine to seal the polymer molecule ends, an aromatic diamine or an aromatic tetracarboxylic acid diamine is added to an organic solvent. As a method for adding and reacting an anhydride and a dicarboxylic acid anhydride or an aromatic monoamine, (a) an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine are reacted and then the dicarboxylic acid anhydride or the aromatic monoamine is reacted. (B) Aromatic dicarboxylic acid anhydrides are added to the aromatic diamines to cause a reaction, and then aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides are added to continue the reaction, or A method of reacting an aromatic monoamine with tetracarboxylic dianhydride and then adding an aromatic diamine to continue the reaction. Tetracarboxylic dianhydride, a method of reacting by adding aromatic diamines and dicarboxylic anhydride or aromatic monoamine simultaneously, etc., take no problem any addition-reaction method.

【0052】これらの方法において、重合・イミド化反
応温度は 300℃以下である。重合・イミド化反応圧力は
特に限定されず、常圧で十分実施できる。重合・イミド
化反応時間は、芳香族ジアミンの種類、芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類および反応時間に
より異なり、通常4〜24時間で十分である。以上の方法
により芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族ジアミ
ン類を、無水フタル酸やアニリンのようなジカルボン酸
無水物または芳香族モノアミンの共存下に反応させて、
またポリマー分子の末端が
In these methods, the polymerization / imidization reaction temperature is 300 ° C. or lower. The polymerization / imidization reaction pressure is not particularly limited and can be sufficiently carried out at normal pressure. The polymerization / imidation reaction time varies depending on the type of aromatic diamine, the type of aromatic tetracarboxylic dianhydride, the type of solvent and the reaction time, and usually 4 to 24 hours are sufficient. Aromatic tetracarboxylic dianhydrides and aromatic diamines are reacted by the above method in the presence of a dicarboxylic acid anhydride such as phthalic anhydride or aniline or an aromatic monoamine,
In addition, the end of the polymer molecule

【化68】 のような無置換の、あるいはアミンまたはジカルボン酸
無水物と反応性を有しない基で置換された芳香族環で封
止された液晶性芳香族ポリイミドを製造できる。
[Chemical 68] It is possible to produce a liquid crystalline aromatic polyimide which is unsubstituted or substituted with an aromatic ring substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic acid anhydride.

【0053】次に、本発明で使用する熱可塑性樹脂につ
いて述べる。まず、本発明で使用する芳香族ポリイミド
は、式(5)
Next, the thermoplastic resin used in the present invention will be described. First, the aromatic polyimide used in the present invention has the formula (5)

【化69】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、また
はスルホニル基から成る群より選ばれた基を表し、また
Rは炭素数2〜27であり、単環式芳香族基、縮合多環
式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に
連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれ
た4価の基を表す)で表される繰返し構造単位を基本骨
格として有する芳香族ポリイミドであり、
[Chemical 69] (In the formula, X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, or a sulfonyl group, and R represents a carbon number of 2 to 27. And a tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which the aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member. Represents an aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by a basic skeleton,

【0054】この式(5)で表されるものの中で特に、
式(5)においてXが直結である式 (6)
Among those expressed by the equation (5),
Expression (6) in which X is directly connected in Expression (5)

【化70】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミ
ド、または式(5)においてXがSO2 である式(20)
[Chemical 70] An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following formula, or a formula (20) wherein X is SO 2 in the formula (5)

【化71】 で表される繰り返し構造単位を有する芳香族ポリイミド
が多用される。
[Chemical 71] An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by is often used.

【0055】また、式(7)Further, the equation (7)

【化72】 で表される繰返し構造単位を有する芳香族ポリイミドも
多用される。
[Chemical 72] An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by is also frequently used.

【0056】さらに、本発明者らが式(B) の芳香族ポ
リイミドの成形性を改善したものとして開発した次の芳
香族ポリイミド共重合体に対しても有効である。この式
(B) で表される芳香族ポリイミドは、Tgが260 ℃、Tc
が310 〜340 ℃、Tmが367 〜385 ℃であり、溶融成形可
能な耐薬品性に優れた結晶性のポリイミドであるが、Tm
が367 〜385 ℃と高いため、成形時の温度は400 ℃近く
の高温にする必要があった。高耐熱性エンジニアプラス
チックにおいて、Tgが同じレベルにある結晶化度の高い
結晶性樹脂と結晶化度の低い非晶性樹脂を比較すると、
一般に結晶性のものは耐薬品性および弾性率等の機械的
特性の点において、また非晶性のものは成形加工性の点
において優れていることが知られており、結晶性樹脂と
非晶性樹脂にはそれぞれ一長一短がある。従って、式
(B) で表される繰り返し構造単位を有する結晶性ポリ
イミドの本質的に優れた耐熱性をそのまま維持し、成形
加工性が改善されることが更に望ましい。
Further, it is also effective for the following aromatic polyimide copolymers developed by the present inventors as having improved moldability of the aromatic polyimide of the formula (B). The aromatic polyimide represented by the formula (B) has Tg of 260 ° C. and Tc
Has a Tm of 310-340 ° C and a Tm of 367-385 ° C. It is a crystalline polyimide with excellent chemical resistance that can be melt-molded.
Since it is as high as 367 to 385 ℃, the temperature during molding had to be a high temperature near 400 ℃. In high heat resistant engineering plastics, comparing Tg at the same level with high crystallinity crystalline resin and low crystallinity amorphous resin,
It is generally known that crystalline materials are superior in terms of mechanical properties such as chemical resistance and elastic modulus, and amorphous materials are superior in terms of moldability. Each resin has its advantages and disadvantages. Therefore, it is more preferable that the crystalline polyimide having the repeating structural unit represented by the formula (B) maintains the essentially excellent heat resistance and the molding processability is improved.

【0057】本発明者らはこの様なポリイミドの改良に
ついて検討し、結晶性を有する前記の式(B) で表され
る繰り返し構造単位である基本骨格 1〜99モル% と式
(8)
The present inventors have studied the improvement of such a polyimide, and have a basic skeleton of 1 to 99 mol% which is a repeating structural unit represented by the above formula (B) and which has crystallinity.
(8)

【化73】 式中、R は[Chemical formula 73] Where R is

【化74】 で、n は0,1,2,3 の整数、Q は直結、-O- 、-S- 、-CO
-、-SO2- 、-CH2、-C(CH3)2- または-C(CF3)2- を表
し、芳香環同志を連結する結合基Qが複数個の場合に
は、それら結合基が同種または異種の組み合わせでもよ
い、
[Chemical 74] Where n is an integer of 0,1,2,3, Q is directly connected, -O-, -S-, -CO
-, -SO 2- , -CH 2 , -C (CH 3 ) 2 -or -C (CF 3 ) 2- , and when there are a plurality of bonding groups Q connecting aromatic rings, they are bonded to each other. The groups may be the same or different combinations,

【0058】またR"はIn addition, R "is

【化75】 (ここで、M は[Chemical 75] (Where M is

【化76】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の2価の基であ
る)からなる群から選ばれた少なくとも一種の4価の基
を表す)で表される繰返し構造単位(但し、式 (B) と
同一の構造単位を除く)である基本骨格1 〜99モル% と
を含有する芳香族ポリイミド共重合体、
[Chemical 76] (Representing at least one tetravalent group selected from the group consisting of at least one divalent group selected from the group consisting of An aromatic polyimide copolymer containing a basic skeleton of 1 to 99 mol%

【0059】中でも式 (8) で表される繰返し構造単位
が、次式
Among them, the repeating structural unit represented by the formula (8) is

【化77】 (式中、R は前記の通りである)で表される繰返し構造
単位(但し、式 (B) と同一の構造単位を除く)である
芳香族ポリイミド共重合体が、その組成比によって、例
えば、成形加工時に非晶状態で成形加工性が改良され、
成形加工後の使用時においては結晶状態を形成して耐熱
性の優れたポリイミドが得られ、また成形加工時から成
形加工後も非晶状態で成形加工性が改良されて、且つ非
晶状態であっても耐熱性が得られる等、成形加工性が良
好でしかも優れた耐薬品性を有し、高弾性率の高耐熱性
エンジニアリングプラスチックが得られること見出し
て、それを提供した。本発明の溶融成形性の改善された
樹脂組成物に使用する芳香族ポリイミドとして、この芳
香族ポリイミド共重合体も好ましく使用できる。
[Chemical 77] The aromatic polyimide copolymer, which is a repeating structural unit represented by the formula (wherein R is as described above) (excluding the same structural unit as the formula (B)), is , The moldability is improved in the amorphous state during molding,
When used after molding, a crystalline state is formed to obtain a polyimide having excellent heat resistance, and the molding processability is improved in the amorphous state from the molding process to the molding state, and in the amorphous state. It was found that a high heat-resistant engineering plastic having good molding processability, excellent chemical resistance such as high heat resistance, and high elastic modulus can be obtained, and provided it. This aromatic polyimide copolymer can also be preferably used as the aromatic polyimide used in the resin composition having improved melt moldability of the present invention.

【0060】また、これらの芳香族ポリイミドおよび芳
香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末端が式(2)
The terminal of the polymer molecule of these aromatic polyimide and aromatic polyimide copolymer has the formula (2)

【化78】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミドまたは芳香族
ポリイミド共重合体が挙げられる。
[Chemical 78] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Dicarboxylic acid anhydride and / or formula (3) V-NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, and a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) An aromatic polyimide or an aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with a monoamine may be mentioned.

【0061】このような芳香族ポリイミドまたは芳香族
ポリイミド共重合体は、少なくとも一種の芳香族ジアミ
ンと少なくとも一種の芳香族テトラカルボン酸二無水物
とを反応させ、得られるポリアミド酸を熱的または化学
的にイミド化して得られる。すなわち、式(5)で表さ
れる芳香族ポリイミドは、例えば、式 (21)
Such an aromatic polyimide or an aromatic polyimide copolymer is prepared by reacting at least one aromatic diamine with at least one aromatic tetracarboxylic acid dianhydride to form a polyamic acid thermally or chemically. It is obtained by imidization. That is, the aromatic polyimide represented by the formula (5) can be represented by, for example, the formula (21)

【化79】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基から成る群より選ばれた基を表す)で表さ
れる少なくとも一種の芳香族ジアミン、
[Chemical 79] (In the formula, X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group, and a sulfonyl group). ,

【0062】または式 (22)Or equation (22)

【化80】 で表される芳香族ジアミンと少なくとも一種の芳香族テ
トラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる。
[Chemical 80] It is obtained by reacting an aromatic diamine represented by and at least one aromatic tetracarboxylic dianhydride.

【0063】ここで使用できる芳香族ジアミンとして
は、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メ
タン、1,1−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、1,1−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
1,3−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、1,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、
1,3−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕ブタン、1,4−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,3−ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−
ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、4,
4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビ
ス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィ
ドまたはビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルホンなどが挙げられる、また、これらは単独ま
たは2種以上を混合して用いられる。これらの中でも、
式 (21) に於いて、X が直結またはスルホン基である、
4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルま
たはビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホンが好ましく使用される。さらには式(22)の3,3'-
ジアミノベンゾフェノンが挙げられる。
Aromatic diamines that can be used here include bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane and 1,2-bis. [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1-bis [4- (3-
Aminophenoxy) phenyl] propane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane,
1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,1-bis [4- (3-
Aminophenoxy) phenyl] butane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane,
1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) Phenyl] butane, 2,3-bis [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-
Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 4,
4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide or bis [4- (3-aminophenoxy) Examples thereof include phenyl] sulfone, and these may be used alone or in admixture of two or more. Among these,
In the formula (21), X is a direct bond or a sulfone group,
4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl or bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone is preferably used. Furthermore, 3,3'- in equation (22)
Diaminobenzophenone may be mentioned.

【0064】一方、用いられる芳香族テトラカルボン酸
二無水物は、式(19)
On the other hand, the aromatic tetracarboxylic dianhydride used is represented by the formula (19)

【化81】 (式中、Rは炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた4価の基を示す)で表される芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物である。すなわち、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、液晶性芳香族ポリイミドを製
造するのに使用できる芳香族テトラカルボン酸二無水
物、具体例として既に列記したものが挙げられる。これ
らテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上を
混合して用いられる。好ましくは、ピロメリット酸二無
水物が挙げられる。
[Chemical 81] (In the formula, R has 6 to 27 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a tetravalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) It is a tetracarboxylic dianhydride. That is, as the aromatic tetracarboxylic dianhydride, there may be mentioned the aromatic tetracarboxylic dianhydrides that can be used for producing a liquid crystalline aromatic polyimide, and those listed above as specific examples. These tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in admixture of two or more. Preferred is pyromellitic dianhydride.

【0065】また、式(6) で表される繰り返し構造単
位である基本骨格と式 (8) で表される繰り返し構造単
位である基本骨格とから構成される芳香族ポリイミド共
重合体は、式 (23)
An aromatic polyimide copolymer composed of a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the formula (6) and a basic skeleton which is a repeating structural unit represented by the formula (8) has the formula: (twenty three)

【化82】 で表される4,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニルと式 (24) H2N−R−NH2 (24)
(式中、Rは
[Chemical formula 82] 4,4-bis (3-aminophenoxy) biphenyl represented by the formula (24) H 2 N—R—NH 2 (24)
(In the formula, R is

【化83】 で、n は0,1,2,3 の整数、Q は直結、-O- 、-S- 、-CO
-、-SO2- 、-CH2、-C(CH3)2- または-C(CF3)2- を表
し、芳香環同志を連結する結合基Qが複数個の場合に
は、それら結合基が同種または異種の組み合わせでもよ
い) で表される少なくとも一種の芳香族ジアミンの共存
下、式 (25)
[Chemical 83] Where n is an integer of 0,1,2,3, Q is directly connected, -O-, -S-, -CO
-, -SO 2- , -CH 2 , -C (CH 3 ) 2 -or -C (CF 3 ) 2- , and when there are a plurality of bonding groups Q connecting aromatic rings, they are bonded to each other. (Groups may be the same or different combinations) in the presence of at least one aromatic diamine represented by the formula (25)

【化84】 (式中、R”は[Chemical 84] (In the formula, R "is

【化85】 [Chemical 85]

【0066】(ここで、M は(Where M is

【化86】 からなる群から選ばれた2価の基である)からなる群か
ら選ばれた4価の基を表す)で表される少なくとも一種
の芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得ら
れる。
[Chemical 86] Is a divalent group selected from the group consisting of) and represents a tetravalent group selected from the group consisting of), and is obtained by reacting with at least one aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by .

【0067】ここで使用される芳香族ジアミンとして
は、式 (26)
The aromatic diamine used here has the formula (26)

【化87】 で表されるジアミンである、m−フェニレンジアミン、
o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、
[Chemical 87] M-phenylenediamine, which is a diamine represented by
o-phenylenediamine, p-phenylenediamine,

【0068】式 (27)Formula (27)

【化88】 で表されるジアミンである、ベンジジン、3,3’−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,
4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’
−ジアミノベンゾフェノン、3,4’−ジアミノベンゾ
フェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,
3’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノ
ジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタ
ン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−アミノフェニル)プロパン、2−
(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)
プロパン、2,2−ビス(3−アミノフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2
−ビス(3−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,
3−ヘキサフルオロプロパン、2−(3−アミノフェニ
ル)−2−(4−アミノフェニル)−1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロプロパンであり、
[Chemical 88] Benzidine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl sulfide, 3, which is a diamine represented by
4'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3 '
-Diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,
3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane,
2,2-bis (3-aminophenyl) propane, 2-
(3-Aminophenyl) -2- (4-aminophenyl)
Propane, 2,2-bis (3-aminophenyl) -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2
-Bis (3-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3
3-hexafluoropropane, 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) -1,1,1,3
3,3-hexafluoropropane,

【0069】式(28)Formula (28)

【化89】 で表されるジアミンである、1,3−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノベンゾイル)ベン
ゼン、1,4−ビス(3−アミノベンゾイル)ベンゼ
ン、1,3−ビス(4−アミノベンゾイル)ベンゼン、
1,4−ビス(4−アミノベンゾイル)ベンゼン、
[Chemical 89] 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4 which are diamines represented by -Bis (4-aminophenoxy)
Benzene, 1,3-bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,4-bis (3-aminobenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-aminobenzoyl) benzene,
1,4-bis (4-aminobenzoyl) benzene,

【0070】式(29)Formula (29)

【化90】 で表されるジアミンである、4,4’−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、3,3’−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、3,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノ
フェノシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス
〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルホン、ビス〔3−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、ビス〔3−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔3−(3
−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔3−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、
ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタ
ン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メ
タン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2
−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
プロパン、2,2−ビス〔3−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロプロパン、2,2−ビス〔3−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフ
ルオロプロパンが挙げられる。これらは単独または2種
以上混合して用いられる。
[Chemical 90] 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 3,3'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 3,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, which are diamines represented by Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [3- (3-aminophenoxy) ) Phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4-
(3-Aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] Sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [3- (3
-Aminophenoxy) phenyl] ether, bis [3-
(4-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane,
Bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2- Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3-
(3-Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2
-Bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2, 2-bis [4- (4-aminophenoxy)
Phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoro Examples include propane and 2,2-bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane. These may be used alone or in combination of two or more.

【0071】また、一方のモノマーとして使用するテト
ラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット
酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3 ,4 −ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)スルホン二無水物、2, 2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2, 2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、1, 3−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェ
ノキシ〕ベンゼン二無水物、1, 4−ビス〔4−(1,
2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベンゼン二無水物、
4, 4’−ビス〔4−(1,2−ジカルボキシ)フェノ
キシ〕ビフェニル二無水物、4, 4’−ビス〔4−
(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ〕ベンソフェノン
二無水物、ビス〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)
フェノキシ)フェニル〕スルホン二無水物、2,2−ビ
ス〔4−(4−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)
フェニル〕プロパン二無水物、2,2−ビス〔4−(4
−(1,2−ジカルボキシ)フェノキシ)フェニル〕−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無
水物等が挙げられる。
Examples of the tetracarboxylic dianhydride used as one of the monomers include, for example, pyromellitic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and 3,3. ', 4,4'-Benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride,
2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,
1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 1,3-bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride, 1,4-bis [4- (1 ,
2-dicarboxy) phenoxy] benzene dianhydride,
4,4'-bis [4- (1,2-dicarboxy) phenoxy] biphenyl dianhydride, 4,4'-bis [4-
(1,2-Dicarboxy) phenoxy] benzophenone dianhydride, bis [4- (4- (1,2-dicarboxy)]
Phenoxy) phenyl] sulfone dianhydride, 2,2-bis [4- (4- (1,2-dicarboxy) phenoxy)
Phenyl] propane dianhydride, 2,2-bis [4- (4
-(1,2-Dicarboxy) phenoxy) phenyl]-
1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride and the like can be mentioned.

【0072】これらの式 (5) 、式 (6) 、式 (20) ま
たは式 (7) で表される芳香族ポリイミドあるいは式
(6) で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格9
9〜1モル%と式 (8) で表される繰り返し構造単位を
有する基本骨格1〜99モル%を含有する芳香族ポリイ
ミド共重合体は、それぞれの重合体に対応する上記原料
モノマーを原料として製造されるが、それぞれの芳香族
ポリイミドを製造するのに必須の原料である芳香族ジア
ミンや芳香族テトラカルボン酸二無水物の外、得られる
芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド共重合体の良
好な物性を損なわない範囲で他の芳香族ジアミンまたは
芳香族テトラカルボン酸二無水物を混合使用しても差し
支えない。
The aromatic polyimide or the formula represented by the formula (5), the formula (6), the formula (20) or the formula (7)
Basic skeleton 9 having a repeating structural unit represented by (6)
The aromatic polyimide copolymer containing 9 to 1 mol% and 1 to 99 mol% of the basic skeleton having the repeating structural unit represented by the formula (8) is prepared by using the above-mentioned raw material monomers corresponding to the respective polymers as raw materials. Although produced, in addition to the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride, which are the essential raw materials for producing each aromatic polyimide, the obtained aromatic polyimide or aromatic polyimide copolymer is good. Other aromatic diamines or aromatic tetracarboxylic dianhydrides may be mixed and used as long as the physical properties are not impaired.

【0073】混合して用いることのできる芳香族ジアミ
ンとしては、液晶性芳香族ポリイミドの製造において併
用してもよい芳香族ジアミンとして例示されたものが挙
げられる。これらの中から目的に応じて選択し併用して
もよい。また混合して使用できる芳香族テトラカルボン
酸二無水物は、前記式 (19) で表される芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物として例示されたものの中から、適宜
選択して併用する事ができる。これらの少なくとも一種
の芳香族ジアミン成分と少なくとも1種の芳香族テトラ
カルボン酸二無水物をモノマー成分として得られる芳香
族ポリイミドまたは芳香族ポリイミド共重合体は、その
ポリマー分子末端が未置換あるいはアミンまたはジカル
ボン酸無水物と反応性を有しない基で置換された芳香族
環を有する芳香族ポリイミド共重合体も含まれる。
Examples of the aromatic diamine that can be mixed and used include those exemplified as the aromatic diamine that may be used together in the production of the liquid crystalline aromatic polyimide. These may be selected and used in combination according to the purpose. The aromatic tetracarboxylic dianhydride that can be mixed and used can be appropriately selected and used in combination from those exemplified as the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (19). . An aromatic polyimide or an aromatic polyimide copolymer obtained by using at least one aromatic diamine component and at least one aromatic tetracarboxylic dianhydride as a monomer component, has an end of the polymer molecule not substituted or an amine or Also included are aromatic polyimide copolymers having aromatic rings substituted with groups that are not reactive with dicarboxylic acid anhydrides.

【0074】このポリマー分子末端に未置換あるいはア
ミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で
置換された芳香族環を有する芳香族ポリイミドは、前記
の式(21)、式 (22) 、式 (23) 、式 (24) 、式 (26)
、式 (27) 、式 (28) 、式 (29) 等の芳香族ジアミン
と前記の式(19)、式 (25) 等のテトラカルボン酸二無
水物を式(2)
An aromatic polyimide having an aromatic ring which is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic acid anhydride at the terminal of the polymer is represented by the above formula (21), (22), Equation (23), Equation (24), Equation (26)
, An aromatic diamine such as formula (27), formula (28) or formula (29) and a tetracarboxylic dianhydride such as formula (19) or formula (25)

【化91】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物および/または式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンの存在下に反応させ得られる。この方法で使用される
芳香族モノアミンまたは芳香族ジカルボン酸無水物は、
液晶性芳香族ポリイミドまたはポリイミド共重合体の製
造に使用されるものとして前記したものが挙げられる。
[Chemical Formula 91] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Dicarboxylic acid anhydride and / or formula (3) V-NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, and a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) It can be obtained by reacting in the presence of a monoamine. The aromatic monoamine or aromatic dicarboxylic acid anhydride used in this method is
The above-mentioned ones can be mentioned as those used for producing the liquid crystalline aromatic polyimide or the polyimide copolymer.

【0075】以上の芳香族ポリイミド、芳香族ポリイミ
ド共重合体またはそれらのポリマー分子の末端が未置換
あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有
しない基で置換された芳香族環を有する芳香族ポリイミ
ド共重合体の製造方法は公知のいずれの方法によっても
製造される。例えば、具体的には前記の液晶性芳香族ポ
リイミドの製造方法と同様の方法が適用できる。これら
の方法により芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族
ジアミン類を、無水フタル酸やアニリンのようなジカル
ボン酸無水物または芳香族モノアミンの共存下に反応さ
せて、またポリマー分子の末端がアミンまたはジカルボ
ン酸無水物と反応性を有しない基、例えば、末端に
The aromatic polyimide, the aromatic polyimide copolymer or the aromatic polymer having an aromatic ring whose terminal of the polymer molecule is unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with amine or dicarboxylic acid anhydride The polyimide copolymer can be produced by any known method. For example, specifically, the same method as the above-mentioned method for producing a liquid crystalline aromatic polyimide can be applied. By these methods, an aromatic tetracarboxylic dianhydride or an aromatic diamine is reacted in the presence of a dicarboxylic acid anhydride such as phthalic anhydride or aniline or an aromatic monoamine, and the end of the polymer molecule is an amine. Or a group having no reactivity with a dicarboxylic acid anhydride, for example, at the terminal

【化92】 等の基で置換された芳香族環を有するポリイミドを製造
できる。
[Chemical Formula 92] A polyimide having an aromatic ring substituted with groups such as can be produced.

【0076】本発明の溶融成形加工可能な樹脂組成物
が、液晶性芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミドを
含有してなる場合、このようなポリマー分子の末端が封
止された液晶性芳香族ポリイミドまたは芳香族ポリイミ
ドは、何ずれもまたは何れか一方が封止されたものであ
ってもよい。とくに、上記の無水フタル酸またはアニリ
ンに由来する基でポリマー末端が封止された液晶性芳香
族ポリイミドおよび/または芳香族ポリイミドが好まし
い。
When the melt-moldable resin composition of the present invention contains a liquid crystalline aromatic polyimide or an aromatic polyimide, a liquid crystalline aromatic polyimide in which the ends of such polymer molecules are blocked or The aromatic polyimide may be sealed at any one of either one side or the other side. In particular, a liquid crystalline aromatic polyimide and / or aromatic polyimide whose polymer end is sealed with a group derived from the above-mentioned phthalic anhydride or aniline is preferable.

【0077】次に、本発明において用いられる芳香族ポ
リエーテルスルホンは、式(11)
Next, the aromatic polyether sulfone used in the present invention has the formula (11)

【化93】 (式中、X は直結、[Chemical formula 93] (Where X is a direct connection,

【化94】 を表す) で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリスルホンである。
[Chemical 94] Represents an aromatic polysulfone having as a basic skeleton at least one repeating structural unit.

【0078】具体的にはSpecifically,

【化95】 [Chemical 95]

【化96】 [Chemical 96]

【化97】 等であり、その他の芳香族ポリスルホンとしては具体的
に、
[Chemical 97] As other aromatic polysulfones, specifically,

【化98】 [Chemical 98]

【化99】 [Chemical 99]

【化100】 [Chemical 100]

【化101】 [Chemical 101]

【化102】 [Chemical 102]

【化103】 [Chemical 103]

【化104】 [Chemical 104]

【化105】 [Chemical 105]

【化106】 [Chemical formula 106]

【化107】 等の繰り返し構造単位を有する芳香族ポリスルホンであ
る。
[Chemical formula 107] It is an aromatic polysulfone having repeating structural units such as

【0079】特に典型的な、芳香族ポリスルホンとし式
( 30)
A particularly typical aromatic polysulfone and formula
(30)

【化108】 で表され、英国アイ・シー・アイ社から「VICTREX PES
」の商標で市販されているポリエーテルスルホン、お
よび/または式 (31)
[Chemical 108] It is represented by "ICT eye company in the United Kingdom""VICTREX PES
, And / or formula (31)

【化109】 で表され、米国ユニオン・カーバイト社から「DUEL POL
YSLFONE 」の商標で市販されているポリスルホン、およ
び/または式 (32)
[Chemical 109] It is represented by the "DUEL POL
A polysulfone marketed under the trademark "YSLFONE" and / or formula (32)

【化110】 で表され、米国ユニオン・カーバイト社から「RADEL PO
LYSLFONE」の商標で市販されているポリアリルスルホン
が挙げられる。これら芳香族ポリスルホンは各種重合度
のものを自由に選択でき、目的の組成物に適切な溶融粘
度特性を与えるものを任意に選択することができる。
[Chemical 110] "RADEL PO from Union Carbide Company, USA
The polyallyl sulfone marketed under the trademark "LYSLFONE" may be mentioned. As these aromatic polysulfones, those having various degrees of polymerization can be freely selected, and those giving suitable melt viscosity characteristics to the intended composition can be arbitrarily selected.

【0080】次いで本発明に用いられる芳香族ポリエー
テルイミドは、式 (12)
Then, the aromatic polyetherimide used in the present invention has the formula (12)

【化111】 (式中、X は[Chemical 111] (Where X is

【化112】 を表し、Y は、[Chemical 112] And Y is

【化113】 を表す) で表される繰り返し構造単位の少なくとも一種
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
り、具体例として次のようなものが挙げられる。
[Chemical 113] Aromatic polyether imide having at least one repeating structural unit represented by the formula) as a basic skeleton, and specific examples thereof include the following.

【化114】 [Chemical 114]

【化115】 [Chemical 115]

【化116】 [Chemical formula 116]

【化117】 [Chemical 117]

【化118】 [Chemical 118]

【化119】 などの繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルイミド
であり、これらの芳香族ポリエーテルイミドは、米国ジ
ー・イー社から「Ultem-1000、Ultem-4000、Ultem-6000
等」の商標で市販されている。
[Chemical formula 119] Aromatic polyether imides having repeating units such as, and these aromatic polyether imides are commercially available from GE, Inc. as "Ultem-1000, Ultem-4000, Ultem-6000.
Etc. ”are commercially available.

【0081】次に本発明で用いられる芳香族ポリアミド
イミドは、式 (D)
Next, the aromatic polyamide-imide used in the present invention has the formula (D)

【化120】 (式中、Y は炭素数6 〜27の二価の有機基を表す) で表
される繰り返し構造単位の少なくとも一種を基本骨格と
して有する芳香族ポリアミドイミドであり、とくに好ま
しくは、式 (13)
[Chemical 120] (In the formula, Y represents a divalent organic group having 6 to 27 carbon atoms) is an aromatic polyamideimide having at least one repeating structural unit represented by a basic skeleton, particularly preferably the formula (13)

【化121】 で表される繰り返し構造単位および式 (14)[Chemical 121] Repeating structural unit represented by and formula (14)

【化122】 で表される繰り返し構造単位の少なくとも一種を基本骨
格として有する芳香族ポリアミドイミドである。これら
の芳香族ポリアミドイミドは、例えば、米国アコモ社か
らトローン ( TORLON)の商標で市販されている。これら
芳香族ポリアミドイミドは各種の重合度のものを自由に
選択でき、目的のプレンド物に適切な溶融粘度特性を有
するものを任意に選択することができる。
[Chemical formula 122] Is an aromatic polyamideimide having at least one kind of repeating structural unit represented by as a basic skeleton. These aromatic polyamide imides are commercially available, for example, from Acomo, Inc., USA under the trademark TORLON. As these aromatic polyamideimides, those having various degrees of polymerization can be freely selected, and those having appropriate melt viscosity characteristics for the intended blended product can be arbitrarily selected.

【0082】さらに、本発明に使用される芳香族ポリエ
ーテルケトンは、式 (15)
Further, the aromatic polyether ketone used in the present invention has the formula (15)

【化123】 で表される繰り返し構造単位及び式(16)[Chemical 123] A repeating structural unit represented by the formula (16)

【化124】 で表される繰り返し構造単位の少なくとも一種を基本骨
格として有する芳香族ポリエーテルケトンである。
[Chemical formula 124] Is an aromatic polyether ketone having at least one repeating structural unit represented by as a basic skeleton.

【0083】本発明の溶融成形加工が可能な熱可塑性樹
脂組成物は、前記の式 (1) で表される繰り返し構造単
位を有する液晶性芳香族ポリイミド、式 (4) で表され
る繰り返し構造単位を有する液晶性芳香族ポリイミド、
式 (1) で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格
1〜99モル%と式 (4) で表される繰り返し構造単位を
有する基本骨格99〜1モル%とを含有してなる液晶性ポ
リイミド共重合体、およびこれらのポリマー分子の末端
が未置換あるいはアミンまたはジカルボン酸無水物と反
応性を有しない基で置換された芳香族環を有する液晶性
芳香族ポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも一
種の液晶性芳香族ポリイミド、とこれと別種の芳香族ポ
リイミド、芳香族ポリスルホン、芳香族ポリエーテルイ
ミド、芳香族ポリアミドイミドおよび芳香族ポリエーテ
ルケトンからなる群から選ばれた少なくとも一種の熱可
塑性樹脂とを含有してなるものである。
The melt-processable thermoplastic resin composition of the present invention comprises a liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the above formula (1) and a repeating structure represented by the formula (4). A liquid crystalline aromatic polyimide having units,
A liquid crystalline polyimide containing 1 to 99 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (1) and 99 to 1 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (4). At least one selected from the group consisting of a copolymer and a liquid crystalline aromatic polyimide having an aromatic ring whose terminals of these polymer molecules are unsubstituted or substituted with a group having no reactivity with an amine or a dicarboxylic acid anhydride. One liquid crystalline aromatic polyimide, and at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of another aromatic polyimide, aromatic polysulfone, aromatic polyetherimide, aromatic polyamideimide and aromatic polyetherketone. It contains and.

【0084】この熱可塑性樹脂組成物は、液晶性芳香族
ポリイミド 0.1〜50重量%と熱可塑性樹脂99.9〜50重量
%の範囲に調節される。本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、 300℃以上の高温域において著しく低い溶融粘度を
示す。本発明の液晶性芳香族ポリイミドの良好な溶融流
動化の効果は少量でも認められ、その組成割合の下限は
0.1重量%であるが、好ましくは 0.5重量%である。ま
た、液晶性芳香族ポリイミドの耐薬品性、難燃性、機械
的強度は、耐熱性樹脂の中でも非常に優れた部類に属す
るが、機械的性質の異方性が強いなどの欠点がある。そ
のため、該組成物中の液晶性芳香族ポリイミドの量を多
くすると、ポリイミド本来の特性が維持できなくなり好
ましくない。液晶性芳香族ポリイミドの組成割合には上
限があり、通常50重量%以下、好ましくは30重量%以
下、さらに好ましくは10重量%以下である。
This thermoplastic resin composition is adjusted in the range of 0.1 to 50% by weight of liquid crystalline aromatic polyimide and 99.9 to 50% by weight of thermoplastic resin. The thermoplastic resin composition of the present invention exhibits remarkably low melt viscosity in a high temperature range of 300 ° C or higher. The effect of good melt fluidization of the liquid crystalline aromatic polyimide of the present invention is recognized even in a small amount, and the lower limit of the composition ratio is
It is 0.1% by weight, but preferably 0.5% by weight. Further, although the liquid crystal aromatic polyimide belongs to a very excellent class among the heat resistant resins in chemical resistance, flame retardancy and mechanical strength, it has drawbacks such as strong anisotropy in mechanical properties. Therefore, increasing the amount of the liquid crystalline aromatic polyimide in the composition is not preferable because the original properties of the polyimide cannot be maintained. The composition ratio of the liquid crystalline aromatic polyimide has an upper limit, and is usually 50% by weight or less, preferably 30% by weight or less, more preferably 10% by weight or less.

【0085】本発明による熱可塑性樹脂組成物を調製す
るにあたっては、熱可塑性樹脂と液晶性芳香族ポリイミ
ドを含有させて、通常公知の方法により製造できるが、
例えば、次に示す方法は好ましいものである。 熱可塑性樹脂、液晶性芳香族ポリイミドを乳鉢、ヘン
シェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブラーブレン
ダー、ボールミル、リボンブレンダー等を利用して予備
混練する。 熱可塑性樹脂をあらかじめ有機溶媒に溶解または懸濁
させ、この溶液または懸濁液に液晶性芳香族ポリイミド
を添加し、均一に分散または溶解させた後、溶媒を除去
する。 熱可塑性樹脂が芳香族ポリイミドである場合、ポリイ
ミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液中に、
液晶性芳香族ポリイミドを懸濁または溶解させた後 100
〜400 ℃に加熱処理するか、または通常用いられるイミ
ド化剤を用いて化学イミド化した後、公知の方法により
溶媒を除去する。 同じく、熱可塑性樹脂が芳香族ポリイミドである場
合、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒
溶液と液晶性芳香族ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の有機溶媒溶液を混合した後、 100〜400 ℃に加熱
処理するか、または通常用いられるイミド化剤を用いて
化学的イミド化した後、公知の方法により溶媒を除去す
る。
In preparing the thermoplastic resin composition according to the present invention, a thermoplastic resin and a liquid crystalline aromatic polyimide can be contained and the product can be produced by a generally known method.
For example, the following method is preferable. The thermoplastic resin and the liquid crystalline aromatic polyimide are pre-kneaded by using a mortar, a Henschel mixer, a drum blender, a tumbler blender, a ball mill, a ribbon blender and the like. The thermoplastic resin is previously dissolved or suspended in an organic solvent, the liquid crystalline aromatic polyimide is added to this solution or suspension, and the solvent is removed after being uniformly dispersed or dissolved. When the thermoplastic resin is an aromatic polyimide, in a solution of a polyamic acid, which is a precursor of polyimide, in an organic solvent,
After suspending or dissolving the liquid crystalline aromatic polyimide 100
After heat treatment at ˜400 ° C. or chemical imidization using a commonly used imidizing agent, the solvent is removed by a known method. Similarly, when the thermoplastic resin is an aromatic polyimide, after mixing an organic solvent solution of a polyamic acid that is a polyimide precursor and an organic solvent solution of a polyamic acid that is a precursor of a liquid crystalline aromatic polyimide, 100 to 400 After heat treatment at 0 ° C. or chemical imidization using a commonly used imidizing agent, the solvent is removed by a known method.

【0086】このようにして得られた液晶性芳香族ポリ
イミドと熱可塑性樹脂との混合物は、そのまま各種成形
方法、すなわち射出成形、圧縮成形、トランスファー成
形、押出成形などに用いられるが、溶融ブレンドしてか
ら用いるのはさらに好ましい方法である。ことに、前記
組成物を混合調製するにあたり、粉末同志、ペレット同
志、あるいは粉末とペレットを混合するのも簡易で有効
な方法である。溶融ブレンドには、通常のゴムまたはプ
ラスチック類を溶融ブレンドするのに用いられる装置、
例えば、熱ロール、バンバリーミキサー、ブラベンダ
ー、押出機などを利用することができる。溶融温度は、
配合系が溶融可能な温度以上で、かつ配合系が熱分解し
始める温度以下に設定されるが、その温度は通常 250〜
420 ℃、好ましくは 300〜400 ℃である。
The mixture of the liquid crystalline aromatic polyimide and the thermoplastic resin thus obtained is directly used in various molding methods such as injection molding, compression molding, transfer molding and extrusion molding. It is a more preferable method to use it again. Particularly, in mixing and preparing the composition, it is a simple and effective method to mix powders, mix pellets, or mix powders and pellets. For melt blending, the equipment used to melt blend ordinary rubbers or plastics,
For example, a hot roll, a Banbury mixer, a Brabender, an extruder, etc. can be used. The melting temperature is
The temperature is set to a temperature above the melting temperature of the compounding system and below the temperature at which the compounding system begins to thermally decompose.
The temperature is 420 ° C, preferably 300 to 400 ° C.

【0087】本発明の溶融成形加工の可能な樹脂組成物
の成形方法としては、均一な溶融ブレンド体を形成し、
かつ生産性の高い成形方法である射出成形または押出成
形が好適であるが、その他の圧縮成形、トランスファー
成形、焼結成形などを利用しても差し支えない。本発明
の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂、例えば、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リアリレート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、変成
ポリフェニレンオキシド、他のポリイミドおよび熱硬化
性樹脂を目的に応じて適当量配合することも可能であ
る。また、本発明のポリイミド樹脂組成物に対して固体
潤滑剤、例えば、二硫化モリブデン、グラファイト、窒
化ホウ素、一酸化鉛、鉛粉などを一種以上添加すること
ができる。
As a method of molding the resin composition capable of being melt-molded according to the present invention, a uniform melt blend is formed,
In addition, injection molding or extrusion molding, which is a molding method having high productivity, is suitable, but other compression molding, transfer molding, sintering molding or the like may be used. Other thermoplastic resins within the range that does not impair the object of the present invention, for example,
Polystyrene, polypropylene, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polysulfone, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene sulfide, polyamide imide, polyether imide, modified polyphenylene oxide, other polyimide and thermosetting resin in appropriate amounts according to the purpose It is also possible to mix. Further, one or more solid lubricants such as molybdenum disulfide, graphite, boron nitride, lead monoxide, and lead powder can be added to the polyimide resin composition of the present invention.

【0088】また、補強材、例えば、ガラス繊維、炭素
繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、
ガラスビーズ等を一種以上添加することができる。さら
に、本発明の樹脂組成物に対して本発明の目的を損なわ
ない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、難
燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、着色剤などの通常の添加
剤を一種以上添加することができる。
Further, a reinforcing material such as glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide fiber, potassium titanate fiber,
One or more glass beads can be added. Furthermore, to the extent that the object of the present invention is not impaired with respect to the resin composition of the present invention, antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, flame retardants, flame retardant aids, antistatic agents, coloring agents, etc. One or more of the above additives can be added.

【0089】[0089]

【実施例】以下、本発明を合成例、実施例および比較例
により詳細に説明する。なお、例中で各種物性の測定は
次の方法によった。 対数粘度:ポリイミド粉末0.50gをp−クロロフェノー
ルとフェノールの混合溶媒(90:10重量比)100ml に加
熱溶解した後35℃に冷却して測定した値である。 ガラス転移温度(Tg);DSC(島津DT−40シリ
ーズ、DSC−41M)により測定。 5%重量減少温度:空気中でDTA−Tg(島津DT−
40シリーズ、DSC−40M)により測定。
The present invention will be described in detail below with reference to Synthesis Examples, Examples and Comparative Examples. In the examples, various physical properties were measured by the following methods. Logarithmic viscosity: A value measured by dissolving 0.50 g of polyimide powder in 100 ml of a mixed solvent of p-chlorophenol and phenol (90:10 weight ratio) by heating and then cooling to 35 ° C. Glass transition temperature (Tg); measured by DSC (Shimadzu DT-40 series, DSC-41M). 5% weight loss temperature: DTA-Tg (Shimadzu DT-
40 series, DSC-40M).

【0090】合成例−1 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン5.29kg
(10.0モル)、ピロメリット酸二無水物 2.094kg(9.
6 モル)、γ−ピコリン 138g( 1.5モル)およびm−
クレゾール23.0kgを装入し、窒素雰囲気下において攪
拌しながら145 ℃まで加熱昇温した。この間、約 340g
の水の留出が確認された。更に、 140〜150 ℃で4時間
反応を行った。その後、室温まで冷却し81.2kgの
メチルエチルケトンに排出した後、濾別した。このポリ
イミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒素雰
囲気下において、50℃で24時間予備乾燥した後、 200℃
で6時間乾燥して6.85kg(収率97.3%)のポ
リイミド粉を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.
49dl/g、DSC測定により274℃と294℃に
2本の吸熱ピークが観測された。また、空気中での5%
重量減少温度は、525℃であった。
Synthesis Example-1 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene 5.29 was placed in a container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube. kg
(10.0 mol), pyromellitic dianhydride 2.094 kg (9.
6 mol), γ-picoline 138 g (1.5 mol) and m-
Cresol (23.0 kg) was charged, and the temperature was raised to 145 ° C. with stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, about 340g
Distillation of water was confirmed. Furthermore, the reaction was carried out at 140 to 150 ° C. for 4 hours. Then, the mixture was cooled to room temperature, discharged into 81.2 kg of methyl ethyl ketone, and then filtered. This polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone and pre-dried under a nitrogen atmosphere at 50 ° C for 24 hours, then at 200 ° C.
After drying for 6 hours, 6.85 kg (yield 97.3%) of polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.
At 49 dl / g, two endothermic peaks were observed at 274 ° C. and 294 ° C. by DSC measurement. Also, 5% in air
The weight loss temperature was 525 ° C.

【0091】合成例−2〜6 各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水物とを組
合せ、合成例−1と同様に反応を行って各種ポリイミド
粉を得た。表1にポリイミド合成条件と生成ポリイミド
粉末の対数粘度、ガラス転移温度および5%重量減少温
度を示す。
Synthetic Examples-2 to 6 Various diamines and various tetracarboxylic dianhydrides were combined and reacted in the same manner as in Synthetic Example-1 to obtain various polyimide powders. Table 1 shows the polyimide synthesis conditions and the logarithmic viscosity, glass transition temperature and 5% weight loss temperature of the produced polyimide powder.

【0092】[0092]

【表1】 注1)m−BP:4,4'−ビス(3-アミノフェノキシ)ビ
フェニル m−BS:ビス〔4-(3- アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン mBAPP:2,2-ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル〕プロパン m−APS:ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェニ
ル〕スルフィド 注2)PMDA:ピロメリット酸二無水物 BTDA:3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物 ODPA:ビス(3,4- ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物
[Table 1] Note 1) m-BP: 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl m-BS: bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Sulfone mBAPP: 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane m-APS: Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide Note 2) PMDA: Pyromellitic dianhydride BTDA: 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride ODPA: bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride

【0093】合成例−7 反応を行う際に、無水フタル酸118.49g(0.8
0モル)を加えた以外は合成例−1と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉6.93kg(収率 97.0%)
を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.49dl/
g、DSC測定により274℃と295℃に2本の吸熱
ピークが観察された。また、空気中での5%重量減少温
度は536℃であった。
Synthesis Example-7 In carrying out the reaction, 118.49 g (0.8%) of phthalic anhydride was used.
The reaction was performed in the same manner as in Synthesis Example-1 except that 0 mol) was added, and 6.93 kg of polyimide powder (yield 97.0%)
Got The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.49 dl /
g, two endothermic peaks were observed at 274 ° C. and 295 ° C. by DSC measurement. The 5% weight loss temperature in air was 536 ° C.

【0094】合成例−8 反応を行う際に、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物158.54g(0.80モル)を加えた以外は合成
例−1と同様な方法で反応を行いポリイミド粉7.02
kg(収率 97.0%)を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.50dl/g、DSC測定により275
℃と297℃に2本の吸熱ピークが観察された。また、
空気中での5%重量減少温度は538℃であった。
Synthetic Example-8 Polyimide powder was prepared by the same method as in Synthetic Example-1 except that 158.54 g (0.80 mol) of 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride was added during the reaction. 7.02
kg (yield 97.0%) was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.50 dl / g, and it is 275 by DSC measurement.
Two endothermic peaks were observed at ° C and 297 ° C. Also,
The 5% weight loss temperature in air was 538 ° C.

【0095】合成例−9 反応を行う際に、無水フタル酸148.11g(1.0
0モル)を加えた以外は合成例−2と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉を得た。表2にポリイミド合成条件
と生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および
5%重量減少温度を示す。
Synthesis Example-9 In carrying out the reaction, 148.11 g of phthalic anhydride (1.0
A polyimide powder was obtained by performing the reaction in the same manner as in Synthesis Example-2 except that 0 mol) was added. Table 2 shows the polyimide synthesis conditions and the logarithmic viscosity, glass transition temperature and 5% weight loss temperature of the produced polyimide powder.

【0096】合成例−10 反応を行う際に、無水フタル酸118.49g(0.8
0モル)を加えた以外は合成例−3と同様な方法で反応
を行いポリイミド粉を得た。表2にポリイミド合成条件
と生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および
5%重量減少温度を示す。
Synthesis Example-10 In carrying out the reaction, 118.49 g (0.8%) of phthalic anhydride was used.
(0 mol) was added and the reaction was performed in the same manner as in Synthesis Example-3 to obtain a polyimide powder. Table 2 shows the polyimide synthesis conditions and the logarithmic viscosity, glass transition temperature and 5% weight loss temperature of the produced polyimide powder.

【0097】合成例−11 反応を行う際に、無水フタル酸88.87g(0.60
モル)を加えた以外は合成例−4と同様な方法で反応を
行いポリイミド粉を得た。表2にポリイミド合成条件と
生成ポリイミド粉の対数粘度、ガラス転移温度および5
%重量減少温度を示す。
Synthesis Example-11 When carrying out the reaction, 88.87 g (0.60) of phthalic anhydride was used.
A polyimide powder was obtained by performing the reaction in the same manner as in Synthesis Example-4 except that (Mole) was added. Table 2 shows the polyimide synthesis conditions and the logarithmic viscosity of the produced polyimide powder, the glass transition temperature and 5
The% weight loss temperature is shown.

【0098】合成例−12 反応を行う際に、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物198.18g(1.00モル)を加えた以外は合成
例−2と同様な方法で反応を行いポリイミド粉を得た。
表2にポリイミド合成条件と生成ポリイミド粉の対数粘
度、ガラス転移温度および5%重量減少温度を示す。
Synthesis Example-12 Polyimide powder was prepared by the same procedure as in Synthesis Example-2 except that 198.18 g (1.00 mol) of 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride was added during the reaction. Got
Table 2 shows the polyimide synthesis conditions and the logarithmic viscosity, glass transition temperature and 5% weight loss temperature of the produced polyimide powder.

【表2】 注1)m−BP:4,4'−ビス(3-アミノフェノキシ)ビ
フェニル m−BS:ビス〔4-(3- アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン mBAPP:2,2-ビス〔4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル〕プロパン 注2)PMDA:ピロメリット酸二無水物
[Table 2] Note 1) m-BP: 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl m-BS: bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Sulfone mBAPP: 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane Note 2) PMDA: Pyromellitic dianhydride

【0099】合成例−13 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル3.50kg(9.5モル)、ピロメリット酸
二無水物2.18kg(10.0モル)、γ−ピコリン
140g(1.5モル)、アニリン93.0g(1.0
モル)およびm−クレゾール23.0kgを装入し、窒
素雰囲気下において攪拌しながら145℃まで加熱昇温
した。この間、約360gの水の留出が確認された。更
に、140〜150℃で4時間反応を行った。その後、
室温まで冷却し81.2kgのメチルエチルケトンに排
出した後、濾別した。このポリイミド粉をメチルエチル
ケトンでさらに洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で
24時間予備乾燥した後、200℃で6時間乾燥して5.
25kg(収率97.0%)のポリイミド粉を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は0.46dl/g、ガラス
転移温度は247℃、空気中での5%重量減少温度は、
555℃であった。
Synthesis Example-13 In a container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen introducing tube, 3.50 kg (9.5 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl and pyro 2.18 kg (10.0 mol) of mellitic dianhydride, 140 g (1.5 mol) of γ-picoline, 93.0 g (1.0 of aniline)
Mol) and 23.0 kg of m-cresol were charged, and the mixture was heated to 145 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. During this period, distillation of about 360 g of water was confirmed. Furthermore, the reaction was carried out at 140 to 150 ° C. for 4 hours. afterwards,
After cooling to room temperature and discharging into 81.2 kg of methyl ethyl ketone, it was filtered. This polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone and then at 50 ° C under a nitrogen atmosphere.
4. Pre-dry for 24 hours, then dry at 200 ° C. for 6 hours.
25 kg (yield 97.0%) of polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.46 dl / g, the glass transition temperature is 247 ° C., and the 5% weight loss temperature in air is
It was 555 ° C.

【0100】合成例−14 合成例−13において、アニリン93.0g(1.0モ
ル)のかわりに、p−トルイジン107.15g(1.
0モル)を用い、合成例−13と同様に行ってポリイミ
ド粉52.6kg(収率97.0%)を得た。このポリ
イミド粉の対数粘度は0.47dl/g、ガラス転移温
度は245℃、空気中での5%重量減少温度は552℃
であった。
Synthesis Example-14 In Synthesis Example-13, 107.15 g of p-toluidine (1.
(0 mol) was used and carried out in the same manner as in Synthesis Example-13 to obtain 52.6 kg (yield 97.0%) of polyimide powder. The polyimide powder has an inherent viscosity of 0.47 dl / g, a glass transition temperature of 245 ° C., and a 5% weight loss temperature in air of 552 ° C.
Met.

【0101】合成例−15 合成例−13において、,4,4’−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ビフェニル3.50kg(9.5モル)の
かわりに、1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ〕−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン5.07k
g(9.6モル)を用い、合成例−13と同様に行って
ポリイミド粉6.76kg(収率97.0%)を得た。
このポリイミド粉の対数粘度は0.47dl/g、DS
C測定により274℃と295℃に2本の吸熱ピークが
観察された。また空気中での5%重量減少温度は532
℃であった。
Synthetic Example-15 In Synthetic Example-13, 1,3-bis [4- (4: 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl was used instead of 3.50 kg (9.5 mol). -Aminophenoxy] -α, α-dimethylbenzyl] benzene 5.07k
The same procedure as in Synthesis Example 13 was carried out using g (9.6 mol) to obtain 6.76 kg of polyimide powder (yield 97.0%).
The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.47 dl / g, DS
By C measurement, two endothermic peaks were observed at 274 ° C and 295 ° C. The 5% weight loss temperature in air is 532
It was ℃.

【0102】合成例−16 合成例−15において、アニリン74.4g(0.8モ
ル)のかわりに、p−トルイジン85.72g(0.8
モル)を用い、合成例−15と同様に行ってポリイミド
粉6.77kg(収率97.0%)を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は0.48dl/g、DSC測定によ
り274℃と297℃に2本の吸熱ピークが観察され
た。また空気中での5%重量減少温度は535℃であっ
た。
Synthesis Example-16 In Synthesis Example-15, 85.72 g (0.8 mol) of p-toluidine was used instead of 74.4 g (0.8 mol) of aniline.
Was used in the same manner as in Synthesis Example-15 to obtain 6.77 kg (yield 97.0%) of polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.48 dl / g, and two endothermic peaks were observed at 274 ° C. and 297 ° C. by DSC measurement. The 5% weight loss temperature in air was 535 ° C.

【0103】合成例−17 合成例−13において、,4,4’−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ビフェニル3.50kg(9.5モル)の
かわりに、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン3.98kg(9.7モル)を
用い、合成例−13と同様に行ってポリイミド粉5.7
0kg(収率97.3%)を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.54dl/g、ガラス転移温度は217
℃、空気中での5%重量減少温度は534℃であった。
Synthetic Example-17 In Synthetic Example-13, instead of 3.5,4 kg (9.5 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 2,2-bis [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] propane (3.98 kg, 9.7 mol) was used and the same procedure as in Synthesis Example-13 was performed to obtain polyimide powder 5.7.
0 kg (yield 97.3%) was obtained. The polyimide powder has an inherent viscosity of 0.54 dl / g and a glass transition temperature of 217.
C., 5% weight loss temperature in air was 534.degree.

【0104】合成例−18 攪拌機、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、3,3’−ジアミンベンゾフェノン2.12
3kg(10.0モル)、3,3’,4,4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物3.093kg
(9.6モル)、γ−ピコリン138g(1.5モル)
およびm−クレゾール20.9kgを装入し、窒素雰囲
気下において攪拌しながら145℃まで加熱昇温した。
この間約340gの水の留出が確認された。更に140
℃〜150℃で4時間反応を行った。その後、室温まで
冷却し、81.2kgのメチルエチルケトンに排出した
後濾別した。このポリイミド粉をメチルエチルケトンで
洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間予備
乾燥した後、200℃で6時間乾燥して4.74kg
(収率97.3%)のポリイミド粉を得た。このポリイ
ミド粉の対数粘度は0.49dl/gであった。このポ
リイミド粉のガラス転移温度は240℃であり、空気中
での5%重量減少温度は532℃であった。
Synthesis Example-18 3,3'-diaminebenzophenone 2.12 was placed in a container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube.
3 kg (10.0 mol), 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride 3.093 kg
(9.6 mol), γ-picoline 138 g (1.5 mol)
Then, 20.9 kg of m-cresol were charged, and the temperature was raised to 145 ° C. with stirring under a nitrogen atmosphere.
During this time, about 340 g of water was confirmed to be distilled. 140 more
The reaction was carried out at ℃ to 150 ℃ for 4 hours. Then, the mixture was cooled to room temperature, discharged into 81.2 kg of methyl ethyl ketone, and then filtered. This polyimide powder was washed with methyl ethyl ketone, pre-dried under a nitrogen atmosphere at 50 ° C. for 24 hours, then dried at 200 ° C. for 6 hours, and 4.74 kg.
(Yield 97.3%) of polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.49 dl / g. The glass transition temperature of this polyimide powder was 240 ° C., and the 5% weight loss temperature in air was 532 ° C.

【0105】合成例−19 反応を行う際に、無水フタル酸118.49g(0.8
0モル)を加えた以外は合成例−18と同様な方法で反
応を行いポリイミド粉4.88kg(収率98.0%)
を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.48dl/
g、ガラス転移温度は245℃、空気中での5%重量減
少温度は550℃であった。
Synthesis Example-19 In carrying out the reaction, 118.49 g of phthalic anhydride (0.8
The reaction was performed in the same manner as in Synthesis Example-18 except that 0 mol) was added, and 4.88 kg (yield 98.0%) of polyimide powder was obtained.
Got The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.48 dl /
g, glass transition temperature was 245 ° C, and 5% weight loss temperature in air was 550 ° C.

【0106】合成例−20 反応を行う際に、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物158.54g(0.80モル)を加えた以外は合成
例−18と同様な方法で反応を行いポリイミド粉4.8
6kg(収率97.0%)を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.49dl/g、ガラス転移温度は247
℃、空気中での5%重量減少温度は538℃であった。
Synthesis Example-20 Polyimide powder was prepared by the same procedure as in Synthesis Example-18 except that 158.54 g (0.80 mol) of 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride was added during the reaction. 4.8
6 kg (yield 97.0%) was obtained. The polyimide powder has an inherent viscosity of 0.49 dl / g and a glass transition temperature of 247.
C., 5% weight loss temperature in air was 538.degree.

【0107】合成例−21 攪拌器、還流冷却器、水分離器および窒素導入管を備え
た容器に、3,3’−ジアミンベンゾフェノン2.03
8kg(9.6モル)、3,3’,4,4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物3.222kg(1
0.0モル)、γ−ピコリン138g(1.5モル)、
アニリン74.50g(0.8モル)およびm−クレゾ
ール20.9kgを装入し、窒素雰囲気下において攪拌
しながら145℃まで加熱昇温した。この間約340g
の水の留出が確認された。更に140℃〜150℃で4
時間反応を行った。その後、室温まで冷却し、81.2
kgのメチルエチルケトンに排出した後濾別した。この
ポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒
素雰囲気下において、50℃で24時間予備乾燥した
後、200℃で6時間乾燥して4.74kg(収率9
7.3%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.48dl/gであった。このポリイミド
粉のガラス転移温度は240℃であり、空気中での5%
重量減少温度は548℃であった。
Synthesis Example-21 3,3'-diaminebenzophenone 2.03 was placed in a container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube.
8 kg (9.6 mol), 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride 3.222 kg (1
0.0 mol), 138 g (1.5 mol) of γ-picoline,
74.50 g (0.8 mol) of aniline and 20.9 kg of m-cresol were charged, and the temperature was raised to 145 ° C. with stirring under a nitrogen atmosphere. 340g during this period
Distillation of water was confirmed. 4 at 140 ℃ ~ 150 ℃
The reaction was carried out over time. Then, cool to room temperature,
It was discharged into kg of methyl ethyl ketone and then filtered off. The polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, pre-dried at 50 ° C. for 24 hours in a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 4.74 kg (yield 9
7.3%) of polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.48 dl / g. The glass transition temperature of this polyimide powder is 240 ° C, 5% in air.
The weight loss temperature was 548 ° C.

【0108】合成例−22 合成例−21において、アニリン74.50g(0.8
0モル)のかわりに、p−トルイジン85.72g
(0.8モル)を用い、合成例−21と同様に行ってポ
リイミド粉4.85kg(収率97.5%)を得た。こ
のポリイミド粉の対数粘度は0.49dl/g、ガラス
転移温度は244℃であり、空気中での5%重量減少温
度は545℃であった。
Synthesis Example-22 In Synthesis Example-21, 74.50 g (0.8
0 mol) instead of p-toluidine 85.72 g
(0.8 mol) was used in the same manner as in Synthesis Example-21 to obtain 4.85 kg of polyimide powder (yield 97.5%). The polyimide powder had an inherent viscosity of 0.49 dl / g, a glass transition temperature of 244 ° C., and a 5% weight loss temperature in air of 545 ° C.

【0109】合成例−23 かきまぜき、還流冷却機、水分離機および窒素導入管を
備えた容器に、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル3.316kg (9.00モル)、4,4'−ジアミノジフェ
ニルエーテル0.200kg (1.00モル)、ピロメリット酸二
無水物 2.072kg(9.50モル)、γ−ピコリン 140g
( 1.5モル)およびm−クレゾール22.4kgを装入し、
窒素雰囲気下において攪拌しながら145 ℃まで加熱昇温
した。この間、約 340gの水の留出が確認された。更
に、 140〜150 ℃で4時間反応を行った。その後、室温
まで冷却し56.1kgのメチルエチルケトンに排出した
後、濾別した。このポリイミド粉をメチルエチルケトン
でさらに洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間
予備乾燥した後、 200℃で6時間乾燥して5.09kg(収
率97.0%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉の
対数粘度は0.50dl/g、ガラス転移温度は258 ℃であ
り、Tc、Tmは観測されなかった。また、空気中での
5%重量減少温度は、542 ℃であった。
Synthesis Example-23 In a container equipped with stirring, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen introducing tube, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 3.316 kg (9.00 mol), 4,4 ''-Diaminodiphenyl ether 0.200 kg (1.00 mol), pyromellitic dianhydride 2.072 kg (9.50 mol), γ-picoline 140 g
(1.5 mol) and 22.4 kg of m-cresol were charged,
The temperature was raised to 145 ° C. with stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, it was confirmed that about 340 g of water was distilled. Furthermore, the reaction was carried out at 140 to 150 ° C. for 4 hours. Then, the mixture was cooled to room temperature, discharged into 56.1 kg of methyl ethyl ketone, and then filtered. The polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone, pre-dried at 50 ° C. for 24 hours in a nitrogen atmosphere, and then dried at 200 ° C. for 6 hours to obtain 5.09 kg (yield 97.0%) of polyimide powder. The polyimide powder had an inherent viscosity of 0.50 dl / g, a glass transition temperature of 258 ° C., and Tc and Tm were not observed. The 5% weight loss temperature in air was 542 ° C.

【0110】合成例−24 合成例23において4,4'−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニル3.316 kg(9.00モル)、4,4'−ジアミ
ノジフェニルエーテル0.200 kg(1.00モル)、ピロメ
リット酸二無水物2.072 kg(9.50モル)のかわりに4,
4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル2.579 k
g(7.00モル)、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕スルホン1.297 kg(3.00モル)、ピロメリ
ット酸二無水物2.094 kg(9.60モル)を用いた以外は
合成例−23と同様に反応を行ってポリイミド粉5.51
(収率98.0%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド
粉の対数粘度は0.51 dl/g、ガラス転移温度は253 ℃で
あり、Tc、Tmは観測されなかった。また、空気中で
の5%重量減少温度は539 ℃であった。
Synthesis Example-24 In Synthesis Example 23, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 3.316 kg (9.00 mol), 4,4'-diaminodiphenyl ether 0.200 kg (1.00 mol), pyromellitic dianhydride 4, instead of 2.072 kg (9.50 mol)
4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 2.579 k
g (7.00 mol), bis [4- (3-aminophenoxy)
Phenyl] sulfone 1.297 kg (3.00 mol) and pyromellitic dianhydride 2.094 kg (9.60 mol) were used, and the reaction was performed in the same manner as in Synthesis Example-23 to prepare polyimide powder 5.51.
Polyimide powder (yield 98.0%) was obtained. The polyimide powder had an inherent viscosity of 0.51 dl / g, a glass transition temperature of 253 ° C., and Tc and Tm were not observed. The 5% weight loss temperature in air was 539 ° C.

【0111】合成例−25 合成例−23において、反応を行う際に、無水フタル酸
148.11g(1.00モル)を加えた以外は合成例−23と同
様な方法で反応を行いポリイミド粉5.26g(収率97.8
%)を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.50dl/
g、ガラス転移温度は254 ℃であり、Tc、Tmは観測
されなかった。また、空気中での5%重量減少温度は54
6 ℃であった。
Synthesis Example-25 In Synthesis Example-23, phthalic anhydride was used when carrying out the reaction.
The reaction was performed in the same manner as in Synthesis Example-23 except that 148.11 g (1.00 mol) was added, and 5.26 g of polyimide powder (yield 97.8
%) Was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.50 dl /
g, glass transition temperature was 254 ° C., and Tc and Tm were not observed. Also, the 5% weight loss temperature in air is 54
It was 6 ° C.

【0112】合成例−26 合成例−23において、反応を行う際に1.8 −ナフタレ
ンジカルボン酸無水物195.68g(1.00モル)を加えた以
外は合成例−23と同様な方法で反応を行いポリイミド
粉5.31g(収率98.0%)を得た。このポリイミド粉の対
数粘度は0.49dl/g、ガラス転移温度は250 ℃であ
り、Tc、Tmは観測されなかった。また、空気中での
5%重量減少温度は543 ℃であった。
Synthesis Example-26 Polyimide powder was prepared by the same procedure as in Synthesis Example-23 except that 195.68 g (1.00 mol) of 1.8-naphthalenedicarboxylic acid anhydride was added in the reaction. 5.31 g (yield 98.0%) was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder was 0.49 dl / g, the glass transition temperature was 250 ° C., and Tc and Tm were not observed. The 5% weight loss temperature in air was 543 ° C.

【0113】合成例−27 かきまぜき、還流冷却機、水分離機および窒素導入管を
備えた容器に、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル3.150kg (8.55モル)、4,4'−ジアミノジフェ
ニルエーテル0.190kg (0.95モル)、ピロメリット酸二
無水物 2.18 kg(10.0モル)、γ−ピコリン 140g
(1.5 モル)およびアニリン93.12 g(1.0 モル)およ
びm−クレゾール23.0kgを装入し、窒素雰囲気下にお
いて攪拌しながら145 ℃まで加熱昇温した。この間、約
360gの水の留出が確認された。更に、 140〜150 ℃で
4時間反応を行った。その後、室温まで冷却し、81.2k
gのメチルエチルケトンに排出した後、濾別した。この
ポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに洗浄し、窒
素雰囲気下において、50℃で24時間予備乾燥した後、20
0℃で6時間乾燥して5.16kg(収率98.2%)のポリイ
ミド粉を得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.49dl
/g、ガラス転移温度は256 ℃、空気中での5%重量減
少温度は、549 ℃であった。
Synthesis Example-27 In a container equipped with stirring, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 3.150 kg (8.55 mol), 4,4 '-Diaminodiphenyl ether 0.190 kg (0.95 mol), pyromellitic dianhydride 2.18 kg (10.0 mol), γ-picoline 140 g
(1.5 mol), 93.12 g (1.0 mol) of aniline and 23.0 kg of m-cresol were charged, and the mixture was heated to 145 ° C. with stirring under a nitrogen atmosphere. During this time, about
Distillation of 360 g of water was confirmed. Furthermore, the reaction was carried out at 140 to 150 ° C. for 4 hours. After that, cool to room temperature, 81.2k
After discharging into g of methyl ethyl ketone, it was filtered off. This polyimide powder was further washed with methyl ethyl ketone and pre-dried at 50 ° C. for 24 hours in a nitrogen atmosphere, then 20
After drying at 0 ° C. for 6 hours, 5.16 kg (yield 98.2%) of polyimide powder was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.49dl
/ G, the glass transition temperature was 256 ° C, and the 5% weight loss temperature in air was 549 ° C.

【0114】合成例−28 合成例27において、アニリン93.12 g(1.0 モル)の
かわりに、p−トルイジン107.15g(1.0 モル)を用
い、合成例27と同様に行ってポリイミド粉5.16kg
(収率98.0%)を得た。このポリイミド粉の対数粘度は
0.49dl/g、ガラス転移温度255 ℃、空気中での5%
重量減少温度は547 ℃であった。
Synthesis Example 28 In the same manner as in Synthesis Example 27 except that 107.15 g (1.0 mol) of p-toluidine was used in place of 93.12 g (1.0 mol) of aniline in Synthesis Example 27, 5.16 kg of polyimide powder
(Yield 98.0%) was obtained. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is
0.49 dl / g, glass transition temperature 255 ℃, 5% in air
The weight loss temperature was 547 ° C.

【0115】合成例−29 合成例27において4,4'−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニル3.150 kg(8.55モル)、4,4'−ジアミ
ノジフェニルエーテル0.190 kg(0.95モル)、アニリ
ン93.12 g(1.0 モル)のかわりに4,4'−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ビフェニル2.476 kg(6.72モル)、
ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホ
ン1.246 kg(2.88モル)、アニリン74.50 g(0.80モ
ル)を用いた以外は合成例27と同様に反応を行ってポ
リイミド粉5.49(収率97.8%)を得た。このポリイミド
粉の対数粘度は0.50dl/g、ガラス転移温度は251
℃、空気中での5%重量減少温度は544 ℃であった。
Synthesis Example 29 In Synthesis Example 27, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 3.150 kg (8.55 mol), 4,4'-diaminodiphenyl ether 0.190 kg (0.95 mol), aniline 93.12 g (1.0 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 2.476 kg (6.72 mol) instead of (mol),
Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone 1.246 kg (2.88 mol) and aniline 74.50 g (0.80 mol) were used to carry out the same reaction as in Synthesis Example 27 to obtain polyimide powder 5.49 (yield 97.8%). ) Got. This polyimide powder has an inherent viscosity of 0.50 dl / g and a glass transition temperature of 251.
C., 5% weight loss temperature in air was 544.degree.

【0116】合成例−30 合成例−29において、アニリン74.50 g(0.80モル)
のかわりに、p−トルイジン85.72 g(0.80モル)を用
いた以外は合成例−29と同様に反応を行ってポリイミ
ド粉5.52kg(収率98.0%)を得た。このポリイミド粉
の対数粘度は0.50dl/g、ガラス転移温度は252 ℃、
空気中での5%重量減少温度は540 ℃であった。
Synthesis Example-30 In Synthesis Example-29, 74.50 g (0.80 mol) of aniline was used.
Instead of using 85.72 g (0.80 mol) of p-toluidine, the same reaction was carried out as in Synthesis Example-29 to obtain 5.52 kg of polyimide powder (yield 98.0%). The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.50 dl / g, the glass transition temperature is 252 ° C,
The 5% weight loss temperature in air was 540 ° C.

【0117】合成例−31 温度計、還流冷却器、攪拌器を備えた容器に、N,N-ジメ
チルホルムアミド(DMF)200g、3,4-ジフルオロ
ニトロベンゼン65g(0.409 mol)、1,3-ビス(4-
ヒドロキシクミル)ベンゼン69.1g(0.199 mo
l)、炭酸カリウム33.1g(0.239 mol)をそれ
ぞれ装入し、攪拌下に80℃まで昇温した後、80℃で
6時間熟成した。
Synthesis Example-31 In a container equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer, 200 g of N, N-dimethylformamide (DMF), 65 g (0.409 mol) of 3,4-difluoronitrobenzene and 1,3-bis (Four-
Hydroxycumyl) benzene 69.1 g (0.199 mo
1) and 33.1 g (0.239 mol) of potassium carbonate were charged, the mixture was heated to 80 ° C. under stirring, and then aged at 80 ° C. for 6 hours.

【0118】反応終了後、濾過して無機温を取り除い
た。濾液に水50mlを加え、室温まで冷却して目的物
を晶析させた。析出した結晶を濾別し、さらにイソプロ
ピルアルコールでスラッジングして1,3-ビス〔4-(4-ニ
トロ -6-フルオロフェニルオキシ)−α,α−ジメチル
ベンジル〕ベンゼンを得た。 融点 150.7〜151.8℃、 収量 129.4
g、収率 97% ついで、温度計、還流冷却器、攪拌器を取り付けた還元
装置に、上記で得られた1,3-ビス〔4-(4-ニトロ -6-フ
ルオロフェニルオキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン115g(0.184 mol)、イソプロピルアル
コール250gおよび5%−Pd/C4.8g(50%
含水品)を装入し、水素雰囲気下、70〜80℃で4時
間反応した。反応終了後、触媒を濾過し、濾液を減圧濃
縮して、淡黄色結晶の1,3-ビス〔4-(4-アミノ -6-フル
オロフェニルオキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベ
ンゼンを得た。 融点 130.4〜132.9℃、収量 84.2g、
収率 81% 元素分析(C36342 2 2 ) C H N F 計算値(%) 76.52 6.07 5.96 6.73 実測値(%) 76.55 6.11 5.91 6.77
After the reaction was completed, the inorganic temperature was removed by filtration. 50 ml of water was added to the filtrate and cooled to room temperature to crystallize the desired product. The precipitated crystals were separated by filtration and further sludged with isopropyl alcohol to obtain 1,3-bis [4- (4-nitro-6-fluorophenyloxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene. Melting point 150.7-151.8 [deg.] C., yield 129.4.
g, yield 97% Then, the 1,3-bis [4- (4-nitro-6-fluorophenyloxy) -α obtained above was placed in a reducing apparatus equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer. , Α-Dimethylbenzyl]
115 g of benzene (0.184 mol), 250 g of isopropyl alcohol and 4.8 g of 5% -Pd / C (50%)
(Hydrated product) was charged and the reaction was carried out at 70 to 80 ° C. for 4 hours under a hydrogen atmosphere. After completion of the reaction, the catalyst was filtered and the filtrate was concentrated under reduced pressure to obtain pale yellow crystals of 1,3-bis [4- (4-amino-6-fluorophenyloxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene. It was Melting point 130.4-132.9 [deg.] C., yield 84.2 g,
Yield 81% Elemental analysis (C 36 H 34 N 2 O 2 F 2 ) C H N F Calculated value (%) 76.52 6.07 5.96 6.73 Measured value (%) 76.55 6.11 5.91 6.77

【0119】さらに、攪拌機、還流冷却機、水分離機お
よび窒素導入管を備えた容器に、1,3-ビス〔4-(4-アミ
ノ -6-フルオロフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼン56.47 g(0.1 モル)、ピロメリット酸二
無水物21.38 g(0.098 モル)、無水フタル酸0.592 g
(0.004 モル)、γ−ピコリン1.40g、m−クレゾール
311.4 gを装入し、窒素雰囲気下において攪拌しながら
150 ℃まで加熱昇温した。その後、150 ℃で4時間反応
を行った。この間約3.6 mlの水の留出が確認された。
反応終了後、室温まで冷却し、約2.0 Lのメチルエチ
ルケトンに排出した後、ポリイミド粉を濾別した。この
ポリイミド粉をメチルエチルケトンで洗浄した後、空気
中50℃で24時間、減圧下180 ℃で4時間乾燥して72.56
g(収率97.0%)のポリイミド粉を得た。かくして得ら
れたポリイミド粉の対数粘度は0.50dl/g、ガラス転
移温度は186 ℃、融点は350 ℃であった。
Furthermore, 1,3-bis [4- (4-amino-6-fluorophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] was added to a container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube. Benzene 56.47 g (0.1 mol), pyromellitic dianhydride 21.38 g (0.098 mol), phthalic anhydride 0.592 g
(0.004 mol), γ-picoline 1.40 g, m-cresol
Charge 311.4 g with stirring under a nitrogen atmosphere.
The temperature was raised to 150 ° C. Then, the reaction was carried out at 150 ° C. for 4 hours. During this period, it was confirmed that about 3.6 ml of water was distilled.
After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature, discharged into about 2.0 L of methyl ethyl ketone, and then the polyimide powder was filtered off. After washing this polyimide powder with methyl ethyl ketone, it was dried in air at 50 ° C for 24 hours and under reduced pressure at 180 ° C for 4 hours to 72.56.
g (yield 97.0%) of polyimide powder was obtained. The polyimide powder thus obtained had an inherent viscosity of 0.50 dl / g, a glass transition temperature of 186 ° C. and a melting point of 350 ° C.

【0120】更に、本ポリイミド粉を市販されているポ
リエーテルスルホン(ICI社製、商品名:VICTR
EX PES 4100P)と混合し(重量比:ポリエ
ーテルスルホン/本ポリイミド=7/3)、370℃に
おける溶融粘度を測定した(滞留時間5分)。その結果
を以下に示す。 (溶融粘度:ポイズ) ポリエーテルスルホン : 5700 ポリエーテルスルホン/本ポリイミド : 3350 すなわち、本ポリイミドをポリエーテルスルホンに混合
することにより、溶融粘度が大幅に低減し、また得られ
たストランドは押し出し方向に配向して繊維状のフィブ
リルが観察されるなど液晶性高分子特有の性質が観察さ
れた。
Further, this polyimide powder is a commercially available polyether sulfone (manufactured by ICI, trade name: VICTR).
(EX PES 4100P) (weight ratio: polyether sulfone / main polyimide = 7/3) and melt viscosity at 370 ° C. was measured (residence time 5 minutes). The results are shown below. (Melt viscosity: Poise) Polyether sulfone: 5700 Polyether sulfone / main polyimide: 3350 That is, by mixing the present polyimide with polyether sulfone, the melt viscosity is significantly reduced, and the obtained strand is extruded in the extrusion direction. The properties peculiar to the liquid crystalline polymer such as the orientation of fibrous fibrils were observed.

【0121】合成例−32 温度計、還流冷却器、攪拌器を備えた容器に、N,N-ジメ
チルホルムアミド(DMF)200g、トルエン10
g、2-クロロ -5-ニトロトルエン80g(0.466mo
l)、1,3-ビス(4-ヒドロキシクミル)ベンゼン78.
8g(0.227 mol)、炭酸カリウム37.7g(0.27
3 mol)をそれぞれ装入し、攪拌下に150℃まで昇
温した後、150℃で7時間熟成した。反応終了後、9
0℃に冷却し、濾過することによって無機温を取り除い
た。濾液に水56mlを加え、室温まで冷却して目的物
を晶析させた。析出した結晶を濾別し、さらにイソプロ
ピルアルコールでスラッジングして1,3-ビス〔4-(4-ニ
トロ -6-メチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼンを得た。 融点 116.3〜117.6℃、収量 133.9
g、収率 96% 温度計、還流冷却器、攪拌器を取り付けた還元装置に、
上記の1,3-ビス〔4-(4-ニトロ -6-メチルフェノキシ)
−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン120g(0.19
5 mol)、イソプロピルアルコール400gおよび5
%−Pd/C5g(50%含水品)を装入し、水素雰囲
気下、70〜80℃で4時間反応した。反応終了後、触
媒を濾過し、濾液を減圧濃縮して、淡黄色結晶の1,3-ビ
ス〔4-(4-アミン -6-メチルフェノキシ)−α,α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼンを得た。 融点 118.1〜118.2℃、 収量 89.0
g、収率 82%
Synthesis Example-32 200 g of N, N-dimethylformamide (DMF) and 10 parts of toluene were placed in a container equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer.
g, 2-chloro-5-nitrotoluene 80g (0.466mo
l), 1,3-bis (4-hydroxycumyl) benzene 78.
8 g (0.227 mol), potassium carbonate 37.7 g (0.27 mol)
(3 mol) was charged, the mixture was heated to 150 ° C. with stirring, and then aged at 150 ° C. for 7 hours. After completion of the reaction, 9
The inorganic temperature was removed by cooling to 0 ° C. and filtering. 56 ml of water was added to the filtrate and cooled to room temperature to crystallize the desired product. The precipitated crystals were separated by filtration and further sludged with isopropyl alcohol to obtain 1,3-bis [4- (4-nitro-6-methylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene. Melting point 116.3-117.6 [deg.] C., yield 133.9.
g, 96% yield 96% in a reducing device equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer,
1,3-bis [4- (4-nitro-6-methylphenoxy) above
-Α, α-Dimethylbenzyl] benzene 120 g (0.19
5 mol), 400 g of isopropyl alcohol and 5
% -Pd / C (5% hydrous product) was charged, and the reaction was carried out at 70 to 80 ° C. for 4 hours under a hydrogen atmosphere. After the reaction was completed, the catalyst was filtered off and the filtrate was concentrated under reduced pressure to obtain pale yellow crystals of 1,3-bis [4- (4-amine-6-methylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene. . Melting point 118.1 to 118.2 ° C, Yield 89.0
g, yield 82%

【0122】得られた1,3-ビス〔4-(4-アミノ -6-メチ
ルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン
55.68 g(0.1 モル)を用い合成例30と同様に行って
ポリイミド粉71.29 g(収率96.3%)を得た。かくして
得られたポリイミド粉の対数粘度は0.51dl/g、ガラ
ス転移温度は185 ℃であった。更に、本ポリイミド粉を
市販されているポリエーテルスルホン(ICI社製、商
品名:VICTREX PES 4100P)と混合し
(重量比:ポリエーテルスルホン/本ポリイミド=7/
3)、370℃における溶融粘度を測定した(滞留時間
5分)。その結果を以下に示す。 (溶融粘度:ポイズ) ポリエーテルスルホン ; 5700 ポリエーテルスルホン/本ポリイミド; 3230 すなわち、本ポリイミドをポリエーテルスルホンに混合
することにより、溶融粘度が大幅に低減し、また得られ
たストランドは押し出し方向に配向して繊維状のフィブ
リルが観察されるなど液晶性高分子特有の性質が観察さ
れた。
The obtained 1,3-bis [4- (4-amino-6-methylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene
Using 55.68 g (0.1 mol) of the same procedure as in Synthesis Example 30, 71.29 g of polyimide powder (yield 96.3%) was obtained. The polyimide powder thus obtained had an inherent viscosity of 0.51 dl / g and a glass transition temperature of 185 ° C. Further, this polyimide powder was mixed with a commercially available polyether sulfone (manufactured by ICI, trade name: VICTREX PES 4100P) (weight ratio: polyether sulfone / main polyimide = 7 /
3) The melt viscosity at 370 ° C. was measured (residence time 5 minutes). The results are shown below. (Melt viscosity: Poise) Polyethersulfone; 5700 Polyethersulfone / main polyimide; 3230 That is, by mixing the present polyimide with polyethersulfone, the melt viscosity is significantly reduced, and the obtained strand is extruded. The properties peculiar to the liquid crystalline polymer such as the orientation of fibrous fibrils were observed.

【0123】合成例−33 温度計、還流冷却器、攪拌器を備えた容器に、N,N-ジメ
チルホルムアミド(DMF)700 ml、トルエン30m
l、2-クロロ-5- ニトロベンゾトリフルオライド87g
(0.386 mol)、1,3-ビス(4-ヒドロキシクミル)ベ
ンゼン63.6g(0.184 mol)、炭酸カリウム5
3.3g(0.386 mol)をそれぞれ装入し、攪拌下に
110℃まで昇温した後、110℃で4時間熟成した。
Synthesis Example-33 In a container equipped with a thermometer, a reflux condenser and a stirrer, 700 ml of N, N-dimethylformamide (DMF) and 30 m of toluene were added.
1, 2-chloro-5-nitrobenzotrifluoride 87g
(0.386 mol), 1,3-bis (4-hydroxycumyl) benzene 63.6 g (0.184 mol), potassium carbonate 5
3.3 g (0.386 mol) of each was charged, the temperature was raised to 110 ° C. with stirring, and then the mixture was aged at 110 ° C. for 4 hours.

【0124】反応終了後、80℃に冷却し、濾過するこ
とによって無機温を取り除いた。濾液に水30mlを加
え、室温まで冷却して目的物を晶析させた。析出した結
晶を濾別し、さらにイソプロピルアルコールでスラッジ
ングすることにより目的物である1,3-ビス〔4-(4-ニト
ロ -6-トリフルオロメチルフェニルオキシ)−α,α−
ジメチルベンジル〕ベンゼンを得た。 融点 127.4〜128.4℃、収量 120g、収
率 90% 温度計、還流冷却器、攪拌器を取り付けた還元装置に、
1,3-ビス〔4-(4-ニトロ -6-トリフルオロメチルフェニ
ルオキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン90
g(0.124 mol)、メチルセロソルブ500mlおよ
び5%−Pd/C5g(50%含水品)を装入し、水素
雰囲気下、70〜80℃で4時間反応した。反応終了
後、触媒を濾過し、濾液を減圧濃縮して、淡黄色結晶の
1,3-ビス〔4-(4-アミノ -6-トリフルオロメチルフェノ
キシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼンを得た。 融点 118.5〜119.2℃、収量 73.4g、
収率 89% 元素分析(C3834202 6 計算値(%) 68.67 5.16 4.21 17.15 実測値(%) 68.78 5.22 4.15 17.01
After completion of the reaction, the inorganic temperature was removed by cooling to 80 ° C. and filtering. 30 ml of water was added to the filtrate and cooled to room temperature to crystallize the desired product. The precipitated crystals were separated by filtration and sludged with isopropyl alcohol to give the desired product, 1,3-bis [4- (4-nitro-6-trifluoromethylphenyloxy) -α, α-
Dimethylbenzyl] benzene was obtained. Melting point 127.4 to 128.4 ° C., yield 120 g, yield 90% A reducing device equipped with a thermometer, a reflux condenser, and a stirrer,
1,3-bis [4- (4-nitro-6-trifluoromethylphenyloxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene 90
g (0.124 mol), methyl cellosolve 500 ml and 5% -Pd / C 5 g (50% water-containing product) were charged, and the reaction was carried out at 70 to 80 ° C. for 4 hours under a hydrogen atmosphere. After the reaction was completed, the catalyst was filtered off and the filtrate was concentrated under reduced pressure to give pale yellow crystals.
1,3-bis [4- (4-amino-6-trifluoromethylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene was obtained. Melting point 118.5-119.2 [deg.] C., yield 73.4 g,
Yield 89% Elemental analysis (C 38 H 34 N 20 O 2 F 6 ) C H N F Calculated value (%) 68.67 5.16 4.21 17.15 Measured value (%) 68.78 5.22 4.15 17.01

【0125】さらに、攪拌機、還流冷却機、水分離機お
よび窒素導入管を備えた容器に、1,3-ビス〔4-(4-アミ
ノ -6-トリフルオロメチルフェノキシ)−α,α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼン66.47 g(0.1 モル)、ピロメ
リット酸二無水物21.38 g(0.098 モル)、無水フタル
酸0.592 g(0.004 モル)、γ−ピコリン1.40g、m−
クレゾール351.4 gを装入し、窒素雰囲気下において攪
拌しながら150 ℃まで加熱昇温した。その後、150 ℃で
4時間反応した。この間、約3.6 mlの水の留出が確認さ
れた。
Furthermore, 1,3-bis [4- (4-amino-6-trifluoromethylphenoxy) -α, α-dimethyl was placed in a container equipped with a stirrer, a reflux condenser, a water separator and a nitrogen inlet tube. Benzyl] benzene 66.47 g (0.1 mol), pyromellitic dianhydride 21.38 g (0.098 mol), phthalic anhydride 0.592 g (0.004 mol), γ-picoline 1.40 g, m-
Cresol (351.4 g) was charged, and the mixture was heated to 150 ° C. with stirring under a nitrogen atmosphere. Then, the mixture was reacted at 150 ° C for 4 hours. During this period, distillation of about 3.6 ml of water was confirmed.

【0126】反応終了後、室温まで冷却し、約2.0 Lの
メチルエチルケトンに排出した後、ポリイミド粉を濾別
した。このポリイミド粉をメチルエチルケトンで洗浄し
た後、空気中50℃で24時間、減圧下180 ℃で4時間乾燥
して83.22 g(収率98.1%)のポリイミド粉を得た。か
くして得られたポリイミド粉の対数粘度は0.45dl/
g、ガラス転移温度は186 ℃、融点は196 ℃であった。
なおポリイミド粉の元素分析値は以下の通りであった。 元素分析値 計算値(%) 68.08 3.82 3.31 13.46 実測値(%) 67.86 3.75 3.40 13.02 ここで得られたポリイミド粉を圧力300psi、温度
350℃の条件で加圧・加熱することにより厚さ約50
μmのポリイミドフィルムとした。このポリイミドフィ
ルムを用いて誘電率を測定したところ、60Hzで3.
02、3KHzで2.99、1MHzで2.96であっ
た。
After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature, discharged into about 2.0 L of methyl ethyl ketone, and then the polyimide powder was filtered off. This polyimide powder was washed with methyl ethyl ketone and then dried in air at 50 ° C. for 24 hours and under reduced pressure at 180 ° C. for 4 hours to obtain 83.22 g (yield 98.1%) of polyimide powder. The polyimide powder thus obtained has an inherent viscosity of 0.45 dl /
g, glass transition temperature was 186 ° C, and melting point was 196 ° C.
The elemental analysis values of the polyimide powder were as follows. Elemental analysis value C H N F calculated value (%) 68.08 3.82 3.31 13.46 Measured value (%) 67.86 3.75 3.40 13.02 Pressure of the polyimide powder obtained here About 50 by pressing and heating under the conditions of 300 psi and temperature of 350 ℃.
It was a polyimide film of μm. When the dielectric constant was measured using this polyimide film, it was 3.
It was 2.99 at 02, 3 KHz and 2.96 at 1 MHz.

【0127】更に、本ポリイミド粉を市販されているポ
リエーテルスルホン(ICI社製、商品名:VICTR
EX PES 4100P)と混合し(重量比:ポリエ
ーテルスルホン/本ポリイミド=7/3)、350℃お
よび370℃における溶融粘度を測定した(滞留時間5
分)。その結果を以下に示す。 (溶融粘度測定値:単位ポイズ) 350℃ 370℃ ポリエーテルスルホン 12000 5700 ポリエーテルスルホン/本ポリイミド 5250 3350 すなわち、本ポリイミドをポリエーテルスルホンに混合
することにより、溶融粘度が大幅に低減し、また得られ
たストランドは押し出し方向に配向して繊維状のフィブ
リルが観察されるなど液晶性高分子特有の性質が観察さ
れた。
Further, this polyimide powder is a commercially available polyether sulfone (manufactured by ICI, trade name: VICTR).
(EX PES 4100P) (weight ratio: polyether sulfone / main polyimide = 7/3), and melt viscosities at 350 ° C. and 370 ° C. were measured (residence time 5
Minutes). The results are shown below. (Measurement Value of Melt Viscosity: Unit Poise) 350 ° C. 370 ° C. Polyethersulfone 12000 5700 Polyethersulfone / Main Polyimide 5250 3350 That is, by mixing the present polyimide with polyethersulfone, the melt viscosity is significantly reduced and obtained. The resulting strands were oriented in the extrusion direction and fibrous fibrils were observed, and the properties peculiar to the liquid crystalline polymer were observed.

【0128】実施例−1〜8 合成例−2,3で得られたポリイミド粉と合成例−1で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表3に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表3に示す。
Examples-1 to 8 After the polyimide powders obtained in Synthesis Examples-2 and 3 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 were dry blended with various compositions as shown in Table 3, , Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ) to measure melt viscosity. Table 3 shows the measured results.

【0129】比較例−1〜8 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−1〜8と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表3に示す。
Comparative Examples-1 to 8 Table 3 shows the results of measurement of melt viscosity using the compositions outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-1 to 8.

【0130】[0130]

【表3】 [Table 3]

【0131】実施例−9〜16 合成例−4,5で得られたポリイミド粉と合成例−1で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表4に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表4に示す。
Examples-9 to 16 After dry blending the polyimide powders obtained in Synthesis Examples 4,5 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 with various compositions as shown in Table 4, , Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ) to measure melt viscosity. Table 4 shows the measurement results.

【0132】比較例−9〜16 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−9〜16と同
様の操作で溶融粘度を測定した結果を表4に示す。
Comparative Examples-9 to 16 Table 4 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-9 to 16 using the composition outside the range of the present invention.

【0133】[0133]

【表4】 [Table 4]

【0134】実施例−17〜20 合成例−6で得られたポリイミド粉と合成例−1で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表5に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表5に示す。
Examples-17 to 20 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-6 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 were dry blended with various compositions as shown in Table 5, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 5 shows the measured results.

【0135】比較例−17〜20 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−17〜20と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表5に示す。
Comparative Examples -17 to 20 Table 5 shows the results of melt viscosity measurement using the compositions outside the scope of the present invention and the same operation as in Examples -17 to 20.

【0136】[0136]

【表5】 [Table 5]

【0137】実施例21〜28 合成例−9,10で得られたポリイミド粉と合成例−7
で得られた液晶性ポリイミド粉を、表6に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表6に示す。
Examples 21 to 28 Polyimide powders obtained in Synthesis Examples 9 and 10 and Synthesis Example-7
The liquid crystalline polyimide powder obtained in 1. was dry blended with various compositions as shown in Table 6, and then a Koka type flow tester (CFT-500, Shimadzu Corporation, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 . Table 6 shows the measured results.

【0138】比較例−21〜28 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−21〜28と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表6に示す。
Comparative Examples-21 to 28 Table 6 shows the results of melt viscosity measurement using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-21 to 28.

【0139】[0139]

【表6】 [Table 6]

【0140】実施例29〜32 合成例−11で得られたポリイミド粉と合成例−7で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表7に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表7に示す。
Examples 29 to 32 The polyimide powders obtained in Synthesis Example-11 and the liquid crystalline polyimide powders obtained in Synthesis Example-7 were dry blended with various compositions as shown in Table 7, and then the levels were increased. Flow tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1)
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ) to measure melt viscosity. The measured results are shown in Table 7.

【0141】比較例−29〜32 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−29〜32と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表7に示す。
Comparative Examples-29 to 32 Table 7 shows the results of measurement of melt viscosity using the compositions outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-29 to 32.

【0142】[0142]

【表7】 [Table 7]

【0143】実施例−33〜36 合成例−12で得られたポリイミド粉と合成例−8で得
られた液晶性ポリイミド粉を、表8に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表8に示す。
Examples-33 to 36 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-12 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-8 were dry blended with various compositions as shown in Table 8 and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1)
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ) to measure melt viscosity. Table 8 shows the measurement results.

【0144】比較例−33〜36 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−33〜36と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表8に示す。
Comparative Examples-33 to 36 Table 8 shows the results of measurement of melt viscosity using the compositions outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-33 to 36.

【0145】[0145]

【表8】 [Table 8]

【0146】実施例−37〜44 合成例−13,17で得られたポリイミド粉と合成例−
15で得られた液晶性ポリイミド粉を、表9に示すよう
に各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテ
スター(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径
0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表9に示す。
Examples-37 to 44 Synthesis Examples-13 and 17 and the polyimide powders obtained in Synthesis Examples
The liquid crystalline polyimide powder obtained in No. 15 was dry blended with various compositions as shown in Table 9, and then a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure) The melt viscosity was measured at 100 kg / cm 2 ). The measured results are shown in Table 9.

【0147】比較例−37〜44 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−37〜44と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表9に示す。
Comparative Examples-37 to 44 Table 9 shows the results of melt viscosity measurement using the compositions outside the scope of the present invention and the same operation as in Examples-37 to 44.

【0148】[0148]

【表9】 [Table 9]

【0149】実施例−45〜48 合成例−14で得られたポリイミド粉と合成例−16で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表10に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表10に示す。
Examples-45 to 48 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-14 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-16 were dry-blended with various compositions as shown in Table 10, and Chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 . Table 10 shows the measured results.

【0150】比較例−45〜48 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−45〜48と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表10に示す。
Comparative Examples-45 to 48 Table 10 shows the results of melt viscosity measurement using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-45 to 48.

【0151】[0151]

【表10】 [Table 10]

【0152】実施例−49〜56 合成例−9,10,11,12で得られたポリイミド粉
と合成例−7,8で得られた液晶性ポリイミド粉を、表
11に示すように各種の組成でドライブレンドした後、
押出機(口径40mm、圧縮比=3.0/1.0のスク
リュー付)で溶融混練しながら押し出し、均一な配合ペ
レットを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射出
成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定し
た。その結果を表11に実施例−49〜56として示
す。
Examples-49 to 56 The polyimide powders obtained in Synthetic Examples-9, 10, 11, and 12 and the liquid crystalline polyimide powders obtained in Synthetic Examples-7 and 8 were mixed in various amounts as shown in Table 11. After dry blending with composition,
Extruding was performed while melt-kneading with an extruder (with a screw having a diameter of 40 mm and a compression ratio of 3.0 / 1.0) to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Table 11 as Examples-49 to 56.

【0153】比較例−49〜56 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−49〜56と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表11に示す。
Comparative Examples-49 to 56 Table 11 shows the results of melt viscosity measurement using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-49 to 56.

【0154】[0154]

【表11】 [Table 11]

【0155】実施例−57〜60 合成例−18で得られたポリイミド粉と合成例−1で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表12に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表12に示す。
Examples-57 to 60 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-18 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 were dry blended with various compositions as shown in Table 12, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 12 shows the measurement results.

【0156】比較例−57〜60 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−57〜60と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表12に示す。
Comparative Examples-57 to 60 Table 12 shows the results of measuring the melt viscosity by the same operation as in Examples-57 to 60 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0157】[0157]

【表12】 [Table 12]

【0158】実施例−61〜64 合成例−19で得られたポリイミド粉と合成例−7で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表13に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表13に示す。
Examples-61 to 64 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-19 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-7 were dry blended with various compositions as shown in Table 13, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 13 shows the measurement results.

【0159】比較例−61〜64 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−61〜64と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表13に示す。
Comparative Examples-61-64 Table 13 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-61-64 using compositions outside the scope of the present invention.

【0160】[0160]

【表13】 [Table 13]

【0161】実施例−65〜68 合成例−20で得られたポリイミド粉と合成例−8で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表14に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表14に示す。
Examples-65 to 68 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-20 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-8 were dry blended with various compositions as shown in Table 14, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 14 shows the measurement results.

【0162】比較例−65〜68 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−65〜68と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表14に示す。
Comparative Examples-65 to 68 Table 14 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-65 to 68 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0163】[0163]

【表14】 [Table 14]

【0164】実施例−69〜72 合成例−21で得られたポリイミド粉と合成例−15で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表15に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表15に示す。
Examples-69 to 72 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-21 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-15 were dry blended with various compositions as shown in Table 15, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 15 shows the measured results.

【0165】比較例−69〜72 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−69〜72と同様
の操作で溶融粘度測定した結果を表15に示す。
Comparative Examples-69 to 72 Table 15 shows the results of melt viscosity measurement by the same operation as in Examples-69 to 72 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0166】[0166]

【表15】 [Table 15]

【0167】実施例−73〜76 合成例−22で得られたポリイミド粉と合成例−16で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表16に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表16に示す。
Examples-73 to 76 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-22 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-16 were dry blended with various compositions as shown in Table 16, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 16 shows the measured results.

【0168】比較例−73〜76 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−73〜76と同様
の操作で溶融粘度測定した結果を表16に示す。
Comparative Examples-73 to 76 Table 16 shows the results of melt viscosity measurement using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-73 to 76.

【0169】[0169]

【表16】 [Table 16]

【0170】実施例−77〜80 合成例−19,21で得られたポリイミド粉と合成例−7,
15で得られた液晶性ポリイミド粉を、表17および18に示
すように各種の組成でドライブレンドした後、押出機
(口径40mm、圧縮比=3.0/1.0のスクリュー
付)で溶融混練しながら押出し、均一な配合ペレットを
得た。次に、上記で得たペレットを通常の射出成形機に
かけて成形し成形物の最低射出圧力を測定した。その結
果を表17および表18に実施例−77〜80として示す。
Examples-77 to 80 Polyimide powders obtained in Synthesis Examples-19 and 21 and Synthesis Examples-7 and
The liquid crystalline polyimide powder obtained in 15 was dry blended with various compositions as shown in Tables 17 and 18, and then melted with an extruder (with a screw diameter of 40 mm and a compression ratio of 3.0 / 1.0). It was extruded while kneading to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Tables 17 and 18 as Examples-77 to 80.

【0171】比較例−77〜80 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−77〜80と同様
の操作で溶融粘度測定した結果を表17および表18に示
す。
Comparative Examples-77 to 80 Tables 17 and 18 show the results of melt viscosity measurement by the same operation as in Examples-77 to 80 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0172】[0172]

【表17】 [Table 17]

【0173】[0173]

【表18】 [Table 18]

【0174】実施例−81〜88 合成例−23,24で得られたポリイミド粉と合成例−1で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表19、20に示すように
各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテス
ター(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径
0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表19、20中に示
す。また、フローテスターにより得られたストランドの
転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果も同表1
9、20に示す。本実施例の割合で芳香族ポリイミド共重
合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香
族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が低く、なお
かつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらないTgを有し
ていた。
Examples-81 to 88 The polyimide powders obtained in Synthesis Examples-23 and 24 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-1 were dry blended in various compositions as shown in Tables 19 and 20. After that, the melt viscosity was measured using a Koka type flow tester (CFT-500, Shimadzu Corporation, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). The measured results are shown in Tables 19 and 20. Table 1 also shows the results of DSC measurement of the transition temperature (Tg) of the strands obtained by the flow tester.
Shown in 9 and 20. A mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and has a Tg which is not different from that of the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0175】比較例−81〜88 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−81〜88と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表19、20に示す。
Comparative Examples-81 to 88 Tables 19 and 20 show the results of measuring the melt viscosity by the same operation as in Examples-81 to 88 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0176】[0176]

【表19】 [Table 19]

【0177】[0177]

【表20】 [Table 20]

【0178】実施例−89〜96 合成例−25,29で得られたポリイミド粉と合成例−7で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表21、22に示すように
各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテス
ター(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径
0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表21、22中に示
す。また、フローテスターにより得られたストランドの
転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果も同表2
1、22に示す。本実施例の割合で芳香族ポリイミド共重
合体と液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香
族ポリイミド共重合体のみよりも溶融粘度が低く、なお
かつ芳香族ポリイミド共重合体と変わらないTgを有し
ていた。
Examples-89 to 96 The polyimide powders obtained in Synthesis Examples-25 and 29 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-7 were dry blended in various compositions as shown in Tables 21 and 22. After that, the melt viscosity was measured using a Koka type flow tester (CFT-500, Shimadzu Corporation, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). The measured results are shown in Tables 21 and 22. Table 2 also shows the results of DSC measurement of the transition temperature (Tg) of the strands obtained by the flow tester.
Shown in 1 and 22. A mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and has a Tg which is not different from that of the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0179】比較例−89〜96 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−89〜96と同様
の操作で溶融粘度を測定した結果を表21、22に示す。
Comparative Examples-89 to 96 Tables 21 and 22 show the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-89 to 96 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0180】[0180]

【表21】 [Table 21]

【0181】[0181]

【表22】 [Table 22]

【0182】実施例−97〜100 合成例−26で得られたポリイミド粉と合成例−8で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表23に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表23中に示す。また、フロ
ーテスターにより得られたストランドの転移温度(T
g)をDSCにより測定した結果も同表23に示す。本実
施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香族
ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリイミド共重合
体のみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族ポリイミ
ド共重合体と変わらないTgを有していた。
Examples-97 to 100 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-26 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-8 were dry-blended with various compositions as shown in Table 23, and Chemical Flow Tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). The measured results are shown in Table 23. Also, the transition temperature (T
Table 23 also shows the results of measurement of g) by DSC. A mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and has a Tg which is not different from that of the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0183】比較例−97〜100 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−97〜100 と同
様の操作で溶融粘度測定した結果を表23に示す。
Comparative Examples-97 to 100 Table 23 shows the results of melt viscosity measurement using a composition outside the range of the present invention and the same operation as in Examples-97 to 100.

【0184】[0184]

【表23】 [Table 23]

【0185】実施例101 〜108 合成例−27,30で得られたポリイミド粉と合成例−15で
得られた液晶性ポリイミド粉を、表24、25に示すように
各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテス
ター(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径
0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表24、25に示す。
また、フローテスターにより得られたストランドの転移
温度(Tg)をDSCにより測定した結果も同表24、25
に示す。本実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と
液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリ
イミド共重合体のみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳
香族ポリイミド共重合体と変わらないTgを有してい
た。
Examples 101 to 108 The polyimide powders obtained in Synthesis Examples 27 and 30 and the liquid crystalline polyimide powders obtained in Synthesis Example-15 were dry blended with various compositions as shown in Tables 24 and 25. Then, the melt viscosity was measured with a Koka type flow tester (CFT-500 manufactured by Shimadzu Corporation, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). The measured results are shown in Tables 24 and 25.
Also, the transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester was measured by DSC.
Shown in. A mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and has a Tg which is not different from that of the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0186】比較例−101 〜108 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−101 〜108 と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表24、25に示す。
Comparative Examples-101 to 108 Tables 24 and 25 show the results of measurement of melt viscosity using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-101 to 108.

【0187】[0187]

【表24】 [Table 24]

【0188】[0188]

【表25】 [Table 25]

【0189】実施例109 〜112 合成例−28で得られたポリイミド粉と合成例−16で得ら
れた液晶性ポリイミド粉を、表26に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化式フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表26に示す。また、フロー
テスターにより得られたストランドの転移温度(Tg)
をDSCにより測定した結果も同表26に示す。本実施例
の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香族ポリ
イミドを混合したものは、芳香族ポリイミド共重合体の
みよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族ポリイミド共
重合体と変わらないTgを有していた。
Examples 109 to 112 The polyimide powder obtained in Synthesis Example-28 and the liquid crystalline polyimide powder obtained in Synthesis Example-16 were dry blended with various compositions as shown in Table 26, and then, Flow tester (Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1c
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 26 shows the measurement results. In addition, the transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester
Table 26 also shows the results of measurement by DSC. A mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower melt viscosity than the aromatic polyimide copolymer alone, and has a Tg which is not different from that of the aromatic polyimide copolymer. Had.

【0190】比較例−109 〜112 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−109 〜112 と
同様の操作で溶融粘度測定した結果を表26に示す。
Comparative Examples-109 to 112 Table 26 shows the results of melt viscosity measurement using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-109 to 112.

【0191】[0191]

【表26】 [Table 26]

【0192】実施例− 113〜120 合成例−25、27、29、30で得られたポリイミド粉と合成
例−7 、15で得られた液晶性ポリイミド粉を、表27、28
に示すように各種の組成でドライブレンドした後、押出
機(口径40mm、圧縮比=3.0/1.0のスクリュ
ー付)で溶融混練しながら押し出し、均一な配合ペレッ
トを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射出成形
機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定した。そ
の結果を表27、28に実施例−113 〜120 として示す。本
実施例の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香
族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリイミド共重
合体のみよりも最低射出圧力が低く、成形加工性が良好
であることがわかる。
Examples-113 to 120 The polyimide powders obtained in Synthesis Examples-25, 27, 29 and 30 and the liquid crystalline polyimide powders obtained in Synthesis Examples-7 and 15 are shown in Tables 27 and 28.
After dry-blending with various compositions as shown in (1), the mixture was extruded while being melt-kneaded with an extruder (with a screw having a diameter of 40 mm and a compression ratio of 3.0 / 1.0) to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Tables 27 and 28 as Examples-113 to 120. It can be seen that the mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the ratio of this example has a lower minimum injection pressure than that of the aromatic polyimide copolymer alone and has good moldability.

【0193】比較例− 113〜120 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例− 113〜120 と
同様の操作を行い最低射出圧力を測定した表27、28に示
す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないものは最低
射出圧力が高く、芳香族ポリイミド共重合体50重量部に
対して液晶性芳香族ポリイミドが50重量部を越えると溶
融粘度が低くなりすぎて最低射出圧力を測定できなかっ
た。すなわち、溶融粘度が高すぎて射出成形が困難とな
る。
Comparative Examples-113 to 120 [0193] Tables 27 and 28 in which the minimum injection pressure was measured by performing the same operations as in Examples-113 to 120 using the compositions outside the range of the present invention are shown. Those that do not contain liquid crystalline aromatic polyimide have a high minimum injection pressure, and if the liquid crystalline aromatic polyimide exceeds 50 parts by weight with respect to 50 parts by weight of the aromatic polyimide copolymer, the melt viscosity becomes too low and the minimum injection occurs. The pressure could not be measured. That is, the melt viscosity is too high, which makes injection molding difficult.

【0194】[0194]

【表27】 [Table 27]

【0195】[0195]

【表28】 [Table 28]

【0196】実施例 121、 122 実施例 113と 115の、芳香族ポリイミド共重合体と液晶
性芳香族ポリイミドの混合比を90対10でブレンドし
て得られたペレットを通常の射出成形機にかけて、成形
温度360〜400℃、金型温度150℃で射出成形
し、成形物の機械的物質を測定した。結果を表−29に
実施例 121、 122として示す。表中引張強度、引張弾性
率、引張伸度はASTM D−638に拠る。本実施例
の割合で芳香族ポリイミド共重合体と液晶性芳香族ポリ
イミドを混合したものは、比較例121 、122 の芳香族ポ
リイミド共重合体のみのものと比べて機械物性は同等で
あり、本願の範囲内で液晶性芳香族ポリイミドを混合し
ても機械物性の低下はみられない。
Examples 121 and 122 Pellets obtained by blending the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide of Examples 113 and 115 at a mixing ratio of 90:10 were subjected to a conventional injection molding machine, Injection molding was performed at a molding temperature of 360 to 400 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and the mechanical substance of the molded product was measured. The results are shown in Table-29 as Examples 121 and 122. The tensile strength, tensile modulus, and tensile elongation in the table are based on ASTM D-638. The mixture of the aromatic polyimide copolymer and the liquid crystalline aromatic polyimide in the ratio of this example has the same mechanical properties as those of the aromatic polyimide copolymers of Comparative Examples 121 and 122 alone. Even if the liquid crystalline aromatic polyimide is mixed within the range, the mechanical properties are not deteriorated.

【0197】比較例 121、 122 比較例 113と 115で得られたペレットを、実施例−121,
122と同様の操作で成形物とし、成形物の機械的性質を
測定した。結果を表−29に併せて比較例−121、122 と
して示す。
Comparative Examples 121, 122 Pellets obtained in Comparative Examples 113 and 115 were treated with
A molded product was prepared in the same manner as 122, and the mechanical properties of the molded product were measured. The results are shown in Table 29 as Comparative Examples 121 and 122.

【0198】[0198]

【表29】 [Table 29]

【0199】実施例−123 〜126 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(アイ・シーアイ社製、V
ICTREX PES4100P)と合成例1で得られ
た液晶製芳香族ポリイミドを表30に示すように各種の組
成でドライブレンドした後、高化成フローテスター(島
津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1c
m、長さ1cm、圧力100kg/cm2) で溶融粘度
を測定した。測定した結果を表30に示す。
Examples 123 to 126 Aromatic polysulfone resin powders (VIC, V
(ICTREX PES4100P) and the liquid crystal aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 1 were dry-blended with various compositions as shown in Table 30, and then the high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1c).
The melt viscosity was measured at m, length 1 cm and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 30 shows the measurement results.

【0200】比較例−123 〜126 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−123 〜126 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表30に示す。
Comparative Examples-123 to 126 Table 30 shows the results obtained by measuring the melt viscosity by the same operation as in Examples-123 to 126 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0201】[0201]

【表30】 [Table 30]

【0202】実施例−127 〜130 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(アイ・シー・アイ社製、
VICTREX PES 4100P)と合成例7で得
られた液晶性芳香族ポリイミドを、表31に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化成フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 ) で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表31に示す。
Example-127 to 130 Aromatic polysulfone resin powder (ICI Co., Ltd.,
VICTREX PES 4100P) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 7 were dry-blended with various compositions as shown in Table 31, and then a chemical conversion flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 31 shows the measured results.

【0203】比較例−123 、125 、127 、128 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−127 〜130 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表31に示す。
Comparative Examples-123, 125, 127, 128 Table 31 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-127 to 130 using compositions outside the scope of the present invention.

【0204】[0204]

【表31】 [Table 31]

【0205】実施例−131 〜134 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(アイ・シー・アイ社製、
VICTREX PES 4100P)と合成例15で得
られた液晶性芳香族ポリイミドを表32に示すように各種
の組成でドライブレンドした後、高化成フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 ) で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表32に示す。
Examples 131 to 134 Aromatic polysulfone resin powder (manufactured by ICC Co., Ltd.,
VICTREX PES 4100P) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 15 were dry blended with various compositions as shown in Table 32, and then a high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1) was used.
The melt viscosity was measured at cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 ). Table 32 shows the measurement results.

【0206】比較例−123 、125 、129 、130 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−131 〜134 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表32に示す。
Comparative Examples-123, 125, 129, 130 Table 32 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-131 to 134, using a composition outside the scope of the present invention.

【0207】[0207]

【表32】 [Table 32]

【0208】実施例−135 〜138 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(ユニオンカーバイド社商
標、UDEL POLYSULFONE P−170
0)と合成例7で得られた液晶性芳香族ポリイミドを表
33に示すように各種の組成でドライブレンドした後、高
化成フローテスター(島津製作所、CFT−500、オ
リフィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg
/cm2 ) で溶融粘度を測定した。測定した結果を表33
に示す。
Examples-135 to 138 Aromatic polysulfone resin powder (trademark of Union Carbide, UDEL POLYSULFONE P-170)
0) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 7 are shown.
As shown in 33, after dry blending with various compositions, high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg
Melt viscosity was measured in / cm 2 ). Table 33 shows the measurement results.
Shown in.

【0209】比較例−131 〜134 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−135 〜138 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表33に示す。
Comparative Examples-131 to 134 Table 33 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-135 to 138 using compositions outside the scope of the present invention.

【0210】[0210]

【表33】 [Table 33]

【0211】実施例−139 〜142 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(ユニオンカーバイド社商
標、UDEL POLYSULFONE P−170
0)と合成例8で得られた液晶性芳香族ポリイミドを表
34に示すように各種の組成でドライブレンドした後、高
化成フローテスター(島津製作所、CFT−500、オ
リフィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg
/cm2 ) で溶融粘度を測定した。測定した結果を表34
に示す。
Examples -139 to 142 Aromatic polysulfone resin powder (trademark of Union Carbide, UDEL POLYSULFONE P-170)
0) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 8 are shown.
As shown in 34, after dry blending with various compositions, a high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg
Melt viscosity was measured in / cm 2 ). Table 34 shows the measurement results.
Shown in.

【0212】比較例−131 、133 、135 、136 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−139 〜142 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表34に示す。
Comparative Examples-131, 133, 135 and 136 Table 34 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-139 to 142 using compositions outside the scope of the present invention.

【0213】[0213]

【表34】 [Table 34]

【0214】実施例−143 〜146 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(ユニオンカーバイド社商
標、UDEL POLYSULFONE P−170
0)と合成例15で得られた液晶性芳香族ポリイミドを表
35に示すように各種の組成でドライブレンドした後、高
化成フローテスター(島津製作所、CFT−500、オ
リフィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg
/cm2 ) で溶融粘度を測定した。測定した結果を表35
に示す。
Examples -143 to 146 Aromatic polysulfone resin powder (trademark of Union Carbide, UDEL POLYSULFONE P-170)
0) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 15 are shown.
As shown in 35, after dry blending with various compositions, high chemical flow tester (CFT-500, Shimadzu, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg
Melt viscosity was measured in / cm 2 ). Table 35 shows the measurement results.
Shown in.

【0215】比較例−131 、133 、137 、138 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−143 〜146 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表35に示す。
Comparative Examples-131, 133, 137, 138 Table 35 shows the results of measurement of melt viscosity using the compositions outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-143 to 146.

【0216】[0216]

【表35】 [Table 35]

【0217】実施例−147 〜150 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(ユニオンカーバイド社商
標、RADEL POLYSULFONE A−40
0)と合成例7で得られた液晶性芳香族ポリイミドを表
36に示すように各種の組成でドライブレンドした後、高
化成フローテスター(島津製作所、CFT−500、オ
リフィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg
/cm2 ) で溶融粘度を測定した。測定した結果を表36
に示す。
Example 147 to 150 Aromatic polysulfone resin powder (trademark of Union Carbide, RADEL POLYSULFONE A-40)
0) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 7 are shown.
As shown in 36, after dry blending with various compositions, a high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg
Melt viscosity was measured in / cm 2 ). Table 36 shows the measurement results.
Shown in.

【0218】比較例−139 〜142 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−147 〜150 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表36に示す。
Comparative Examples-139 to 142 Table 36 shows the results of measurement of melt viscosity using a composition outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-147 to 150.

【0219】[0219]

【表36】 [Table 36]

【0220】実施例−151 〜154 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(ユニオンカーバイド社商
標、RADEL POLYSULFONE A−40
0)と合成例15で得られた液晶性芳香族ポリイミドを表
37に示すように各種の組成でドライブレンドした後、高
化成フローテスター(島津製作所、CFT−500、オ
リフィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg
/cm2 ) で溶融粘度を測定した。測定した結果を表37
に示す。
Examples -151 to 154 Aromatic polysulfone resin powder (trade name, RADEL POLYSULFONE A-40, trade name of Union Carbide Co., Ltd.)
0) and the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 15 are shown.
As shown in 37, after dry blending with various compositions, high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg
Melt viscosity was measured in / cm 2 ). Table 37 shows the measurement results.
Shown in.

【0221】比較例−139 、141 、143 、144 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例− 151〜 154と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表37に示す。
Comparative Examples-139, 141, 143 and 144 Table 37 shows the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples-151 to 154 using compositions outside the scope of the present invention.

【0222】[0222]

【表37】 [Table 37]

【0223】実施例−155 〜159 芳香族ポリスルホン樹脂粉末(ユニオンカーバイド社商
標、UDEL POLYSULFONE A−400)
と合成例16で得られた液晶性芳香族ポリイミドを表38に
示すように各種の組成でドライブレンドした後、高化成
フローテスター(島津製作所、CFT−500、オリフ
ィス直径0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/c
2 ) で溶融粘度を測定した。測定した結果を表38に示
す。
Examples -155 to 159 Aromatic polysulfone resin powder (trademark of Union Carbide Co., UDEL POLYSULFONE A-400)
And the liquid crystalline aromatic polyimide obtained in Synthesis Example 16 were dry blended with various compositions as shown in Table 38, and then a high chemical flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm) was used. , Pressure 100kg / c
Melt viscosity was measured in m 2 ). Table 38 shows the measurement results.

【0224】比較例− 139、 141、 145、 146 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−155 〜159 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表38に示す。
Comparative Examples-139, 141, 145, 146 Table 38 shows the results of measurement of melt viscosity using the compositions outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples-155 to 159.

【0225】[0225]

【表38】 [Table 38]

【0226】実施例− 159〜164 芳香族ポリスルボンサン樹脂粉末「VICTREX PES 4100P
」(アイ・シー・アイ社商標)、「UDEL POLYSULFONE
P-1700 」(ユニオンカーバイト社商標)および「RADEL
POLYSULFONE A-400 」(ユニオンカーバイト社商標)
と合成例−7,15で得られた結晶性ポリイミド粉、表3
9、40および41に示すように各種の組成でドライブレン
ドした後、押出機(口径40mm、圧縮比=3.0/
1.0のスクリュー付)で溶融混練しながら押出し、均
一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレットを
通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧力
を測定した。その結果を表39,40および41に実施例− 1
59〜 164として示す。
Example-159 to 164 Aromatic polysulfone sun resin powder "VICTREX PES 4100P
(Trademark of ICI Corporation), "UDEL POLYSULFONE
P-1700 "(trademark of Union Carbide Corporation) and" RADEL
POLYSULFONE A-400 "(trademark of Union Carbide Corporation)
And the crystalline polyimide powders obtained in Synthetic Examples-7 and 15, Table 3
After dry blending with various compositions as shown in 9, 40 and 41, extruder (caliber 40 mm, compression ratio = 3.0 /
It was extruded while being melt-kneaded with a 1.0 screw) to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Tables 39, 40 and 41 as Example-1.
Shown as 59-164.

【0227】比較例− 147〜152 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例− 159〜 164と
同様な操作を行い最低射出圧力を測定した結果も併せて
表39,40および41に示す。
Comparative Example-147-152 The results of measuring the minimum injection pressure by performing the same operation as in Example-159-164 using the composition outside the range of the present invention are also shown in Tables 39, 40 and 41. .

【0228】[0228]

【表39】 [Table 39]

【0229】[0229]

【表40】 [Table 40]

【0230】[0230]

【表41】 [Table 41]

【0231】実施例−165 〜184 芳香族ポリエーテルイミド(米国ジー・イー社製商標名
Ultem1000)と合成例1、7、8、15、16で得
られた液晶芳香族ポリイミドを表42〜46に示すように各
種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテスタ
ー(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.
1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で溶融
粘度を測定した。測定した結果を表42〜46に示す。ま
た、フローテスターにより得られたストランドのガラス
転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果も表42〜
46に示す。本実施例の割合で芳香族ポリエーテルイミド
と液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポ
リエーテルイミドのみよりも溶融粘度が低く、なおかつ
芳香族ポリエーテルイミドと代わらないTgを有してい
た。また、フローテスターにより得られるストランドは
芳香族ポリエーテルイミドのみと同様に強靱であった。
Examples-165 to 184 The aromatic polyether imides (trade name Ultem 1000 manufactured by GE, USA) and the liquid crystal aromatic polyimides obtained in Synthesis Examples 1, 7, 8, 15 and 16 are shown in Tables 42 to 46. After dry-blending with various compositions as shown in Fig. 1, a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.
The melt viscosity was measured at 1 cm, length 1 cm, and pressure 100 kg / cm 2 . The measured results are shown in Tables 42 to 46. The results of measuring the glass transition temperature (Tg) of the strands obtained by the flow tester by DSC are also shown in Table 42-
Shown in 46. The mixture of the aromatic polyetherimide and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower melt viscosity than that of the aromatic polyetherimide alone, and has a Tg that does not replace the aromatic polyetherimide. It was Also, the strands obtained by the flow tester were as tough as the aromatic polyetherimide alone.

【0232】比較例−153 〜172 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−165 〜184 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表42〜46に示
す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないものは溶融
粘度が高く、芳香族ポリエーテルイミド50重量部に対
して混合する液晶性芳香族ポリイミドを50重量部より
多くすると、溶融粘度は低くなるがフローテスターで得
られるテトランドは脆かった。
Comparative Examples-153 to 172 Tables 42 to 46 show the results of measuring the melt viscosity by the same operation as in Examples 165 to 184 using the compositions outside the scope of the present invention. Those which do not contain liquid crystalline aromatic polyimide at all have a high melt viscosity, and when the amount of liquid crystalline aromatic polyimide mixed with 50 parts by weight of aromatic polyetherimide is more than 50 parts by weight, the melt viscosity becomes low, but a flow tester. The Tetland obtained at was brittle.

【0233】[0233]

【表42】 [Table 42]

【0234】[0234]

【表43】 [Table 43]

【0235】[0235]

【表44】 [Table 44]

【0236】[0236]

【表45】 [Table 45]

【0237】[0237]

【表46】 [Table 46]

【0238】実施例− 185〜 188 芳香族ポリエーテルイミド(米国ジー・イー社製商標名
Ultem1000)と合成例7、15で得られたポリイ
ミド粉を、表47に示すように各種の組成でドライブレン
ドした後、押出機(口径40mm、圧縮比=3.0/
1.0のスクリュー付)で溶融混練しながら押し出し、
均一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレット
を通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射出圧
力を測定した。その結果を表47に実施例−185 〜188 と
して示す。本実施例の割合で芳香族ポリエーテルイミド
と液晶性芳香族ボリイミドを混合したものは、芳香族ポ
リエーテルイミドのみよりも最低射出圧力が低く、成形
加工性が良好なことがわかる。
Examples 185 to 188 Aromatic polyether imide (trade name Ultem 1000 manufactured by GE, USA) and the polyimide powders obtained in Synthesis Examples 7 and 15 were dried in various compositions as shown in Table 47. After blending, extruder (caliber 40 mm, compression ratio = 3.0 /
Extrude while melting and kneading with a 1.0 screw),
A uniform blended pellet was obtained. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Table 47 as Examples -185 to 188. It can be seen that the mixture of the aromatic polyetherimide and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower minimum injection pressure than that of the aromatic polyetherimide alone and has good moldability.

【0239】比較例− 173〜176 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−185 〜188 と
同様の操作を行い最低射出圧力を測定しり表47に示す。
液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないものは最低射出
圧力が高く、芳香族ポリエーテルイミド50重量部に対
して液晶性芳香族ポリイミドを50重量部を超えると溶
融粘度が低くなりすぎて、最低射出圧力を測定できなか
った。すなわち、溶融粘度は低すぎて射出成形が困難と
なる。
Comparative Example-173 to 176 The same procedure as in Examples-185 to 188 was carried out using a composition outside the range of the present invention, and the minimum injection pressure was measured.
Those that do not contain liquid crystalline aromatic polyimide have a high minimum injection pressure, and if the liquid crystalline aromatic polyimide exceeds 50 parts by weight with respect to 50 parts by weight of the aromatic polyetherimide, the melt viscosity becomes too low and the minimum injection occurs. The pressure could not be measured. That is, the melt viscosity is too low to make injection molding difficult.

【0240】[0240]

【表47】 [Table 47]

【0241】実施例−189 〜208 芳香族ポリアミドイミド(米国アモコ社製商標名TORLON
4203L)と合成例1,7,8,15,16 で得られた液晶性芳香族
ポリイミドを表48〜52に示すように各種の組成でドライ
ブレンドした後、高化式フローテスター(島津製作所、
CFT−500、オリフィス直径0.1cm、長さ1c
m、圧力100kg/cm2 )で溶融粘度を測定した。
測定した結果を表−48〜52中に示す。また、フローテス
ターにより得られたストランドのガラス転移温度(T
g)をDSCにより測定した結果も同じ表48〜52に示
す。本実施例の割合で芳香族ポリアミドイミドと液晶性
芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香族ポリアミド
イミドのみよりも溶融粘度が低く、なおかつ芳香族ポリ
アミドイミドと変わらないTgを有していた。
Examples -189 to 208 Aromatic polyamide imide (trade name TORLON manufactured by Amoco, USA)
4203L) and the liquid crystalline aromatic polyimides obtained in Synthetic Examples 1, 7, 8, 15, 16 were dry blended with various compositions as shown in Tables 48 to 52, and then a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation,
CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1c
The melt viscosity was measured at m and a pressure of 100 kg / cm 2 ).
The measured results are shown in Tables 48 to 52. Further, the glass transition temperature (T
The results of measuring g) by DSC are also shown in the same Tables 48 to 52. The mixture of the aromatic polyamide-imide and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example had a lower melt viscosity than the aromatic polyamide-imide alone, and had Tg which was not different from that of the aromatic polyamide-imide.

【0242】比較例−177 〜196 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−189 〜208 と
同様の操作で溶融粘度を測定した結果を表48〜52に示
す。
Comparative Examples-177 to 196 Tables 48 to 52 show the results of measurement of melt viscosity using the compositions outside the scope of the present invention and in the same manner as in Examples -189 to 208.

【0243】[0243]

【表48】 [Table 48]

【0244】[0244]

【表49】 [Table 49]

【0245】[0245]

【表50】 [Table 50]

【0246】[0246]

【表51】 [Table 51]

【0247】[0247]

【表52】 [Table 52]

【0248】実施例−209 〜212 芳香族ポリアミドイミド(米国アモコ社製商標名TORLON
4203L) を合成例−7、15で得られたポリイミド粉を表
53に示すように各種の組成でドライブレンドした後、押
出機(口径40mm、圧縮比=3.0/1.0のスクリ
ュー付)で溶融混練しながら押出し、均一な配合ペレッ
トを得た。次に、上記で得たペレットを通常の射出成形
機にかけて成形し成形物の最低射出圧力を測定した。そ
の結果を表53に実施例−209 〜212 として示す。本実施
例の割合で芳香族ポリアミドイミドと液晶性芳香族ポリ
イミドを混合したものは芳香族ポリアミドイミドのみよ
りも最低射出圧力が低く、成形加工性が良好であること
がわかる。
Examples -209 to 212 Aromatic polyamide imide (trade name TORLON manufactured by Amoco, USA)
4203L) and the polyimide powders obtained in Synthesis Examples-7 and 15
As shown in 53, after dry blending with various compositions, extrusion was performed while melt-kneading with an extruder (with a screw having a diameter of 40 mm and a compression ratio of 3.0 / 1.0) to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Table 53 as Examples -209 to 212. It can be seen that the mixture of the aromatic polyamideimide and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example has a lower minimum injection pressure than that of the aromatic polyamideimide alone and has good moldability.

【0249】比較例−197 〜200 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例−209 〜212 と
同様の操作を行い最低射出圧力を測定した結果を表53に
示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないものは最
低射出圧力が高く、芳香族ポリアミドイミド50重量部
に対して液晶性芳香族ポリイミドが50重量部を越える
と溶融粘度が低くなりすぎて最低射出圧力を測定出来な
かった。すなわち、溶融粘度が低すぎて射出成形が困難
となる。
Comparative Example-197 to 200 [0249] Table 53 shows the results of measuring the minimum injection pressure by performing the same operation as in Examples-209 to 212 using the composition outside the range of the present invention. Those containing no liquid crystalline aromatic polyimide have a high minimum injection pressure, and when the liquid crystalline aromatic polyimide exceeds 50 parts by weight with respect to 50 parts by weight of the aromatic polyamideimide, the melt viscosity becomes too low and the minimum injection pressure is reduced. I couldn't measure. That is, the melt viscosity is too low, which makes injection molding difficult.

【0250】[0250]

【表53】 [Table 53]

【0251】実施例−213 実施例−209 の芳香族ポリアミドイミドと液晶性芳香族
ポリイミドを混合比90/10でドライブレンドして得
られたペレットを通常の射出成形機にかけて、成形温度
360〜400℃、金型温度160℃で射出成形し、成
形物の機械物性を測定した。結果を表−54に実施例213
として示す。表中引張強度、引張弾性率、引張伸度はA
STM D−638に拠る。本実施例の割合で芳香族ポ
リアミドイミドと液晶性芳香族ポリイミドを混合したも
のは、比較例−201 の芳香族ポリアミドイミドのみのも
のと比べて機械物性は同等であり、本願の範囲内で液晶
性芳香族ポリイミドを混合しても機械物性の低下は見ら
れない。
Example-213 Pellets obtained by dry blending the aromatic polyamide-imide of Example-209 and the liquid crystalline aromatic polyimide at a mixing ratio of 90/10 were subjected to a conventional injection molding machine, and the molding temperature was 360 to 400. Injection molding at a mold temperature of 160 ° C. and the mechanical properties of the molded product were measured. The results are shown in Table 54 as Example 213.
Show as. In the table, tensile strength, tensile modulus, and tensile elongation are A
According to STM D-638. The mixture of the aromatic polyamideimide and the liquid crystalline aromatic polyimide in the ratio of this Example has the same mechanical properties as the aromatic polyamideimide of Comparative Example-201 alone. The mechanical properties are not deteriorated even when the aromatic aromatic polyimide is mixed.

【0252】比較例−201 比較例−197 で得られたペレットを実施例−213 と同様
の操作で成形物とし、成形物の機械的性質を測定した。
結果を表54に併せて比較例−201 として示す。
Comparative Example-201 The pellet obtained in Comparative Example-197 was made into a molded product by the same operation as in Example-213, and the mechanical properties of the molded product were measured.
The results are shown in Table 54 as Comparative Example-201.

【0253】[0253]

【表54】 [Table 54]

【0254】実施例−214 〜233 芳香族ポリエーテルケトン(アイ・シー・アイ社製商標
名VICTREX PEEK 450P)と合成例1、7、8、15、16で得
られた液晶性芳香族ポリイミドを表55〜59に示すように
各種の組成でドライブレンドした後、高化式フローテス
ター(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径
0.1cm、長さ1cm、圧力100kg/cm2 )で
溶融粘度を測定した。測定した結果を表55〜59中に示
す。また、フローテスターにより得られたストランドの
ガラス転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果も
同表55〜59に示す。本実施例の割合で芳香族ポリエーテ
ルケトンと液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、
芳香族ポリエーテルケトンのみよりも溶融粘度が低く、
なおかつ芳香族ポリエーテルケトンと変わらないTgを
有していた。
Examples -214 to 233 The aromatic polyether ketone (trade name: VICTREX PEEK 450P manufactured by ICI Co.) and the liquid crystalline aromatic polyimides obtained in Synthesis Examples 1, 7, 8, 15, and 16 were used. After dry blending with various compositions as shown in Tables 55 to 59, the melt viscosity was measured with a Koka type flow tester (Shimadzu Corporation, CFT-500, orifice diameter 0.1 cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2 ). It was measured. The measured results are shown in Tables 55-59. Further, the results of measuring the glass transition temperature (Tg) of the strand obtained by the flow tester by DSC are also shown in Tables 55 to 59. The mixture of the aromatic polyether ketone and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example is
Lower melt viscosity than aromatic polyether ketone alone,
Moreover, it had Tg which was not different from that of the aromatic polyether ketone.

【0255】比較例−202 〜221 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例214 〜233 と同
様の操作で溶融粘度を測定した結果を表55〜59に示す。
Comparative Examples-202 to 221 Tables 55 to 59 show the results of measurement of melt viscosity by the same operation as in Examples 214 to 233 using the compositions outside the scope of the present invention.

【0256】実施例−234 〜245 芳香族ポリエーテルケトン(アイ・シー・アイ社製商標
名VICTREX PEEK 220G)と合成例−1、7、15で得られた
液晶性芳香族ポリイミドを表60〜62に示すように各種の
組成でドライブレンドした後、高化式フローテスター
(島津製作所、CFT−500、オリフィス直径0.1
cm、長さ1cm、圧力100kg/cm 2 )で溶融粘
度を測定した。測定した結果を表60〜62中に示す。ま
た、フローテスターにより得られたストランドのガラス
転移温度(Tg)をDSCにより測定した結果も同表60
〜62に示す。本実施例の割合で芳香族ポリエーテルケト
ンと液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、芳香族
ポリエーテルケトンのみよりも溶融粘度が低く、なおか
つ芳香族ポリエーテルケトンと変わらないTgを有して
いた。
Examples -234 to 245 Aromatic polyether ketone (trademark of ICI Co., Ltd.)
(VICTREX PEEK 220G) and Synthetic Examples-1, 7, 15
Liquid crystalline aromatic polyimides are available in various types as shown in Tables 60-62.
After dry blending with composition, Koka type flow tester
(Shimadzu, CFT-500, orifice diameter 0.1
cm, length 1 cm, pressure 100 kg / cm 2) With melt viscosity
The degree was measured. The measurement results are shown in Tables 60 to 62. Well
Stranded glass obtained by flow tester
The results of measuring the transition temperature (Tg) by DSC are also shown in Table 60.
~ 62. Aromatic polyether keto in proportions of this example
Mixture of liquid crystalline aromatic polyimide and aromatic
Lower melt viscosity than polyetherketone alone,
Has Tg similar to aromatic polyetherketone
I was there.

【0257】比較例−222 〜233 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例234 〜245 と同
様の操作で溶融粘度を測定した結果を表60〜62に示す。
Comparative Examples-222 to 233 Tables 60 to 62 show the results of measurement of melt viscosity in the same manner as in Examples 234 to 245 using compositions outside the scope of the present invention.

【0258】[0258]

【表55】 [Table 55]

【0259】[0259]

【表56】 [Table 56]

【0260】[0260]

【表57】 [Table 57]

【0261】[0261]

【表58】 [Table 58]

【0262】[0262]

【表59】 [Table 59]

【0263】[0263]

【表60】 [Table 60]

【0264】[0264]

【表61】 [Table 61]

【0265】[0265]

【表62】 [Table 62]

【0266】実施例−246 〜253 芳香族ポリエーテルケトン(アイ・シー・アイ社製商標
名VICTREX PEEK 450Pおよびアイ・シー・アイ社製商標
名VICTREX PEK 220G) と合成例−7、15で得られたポリ
イミド粉を表63〜64に示すように各種の組成でドライブ
レンドした後、押出機(口径40mm、圧縮比=3.0
/1.0のスクリュー付)で溶融混練しながら押し出
し、均一な配合ペレットを得た。次に、上記で得たペレ
ットを通常の射出成形機にかけて成形し成形物の最低射
出圧力を測定した。その結果を表63、64に実施例−247
〜254 として示す。本実施例の割合で芳香族ポリエーテ
ルケトンと液晶性芳香族ポリイミドを混合したものは、
芳香族ポリエーテルケトンのみよりも最低射出圧力が低
く、成形加工性が良好であることがわかる。
Examples -246 to 253 Obtained in Aromatic Polyether Ketones (trade name VICTREX PEEK 450P manufactured by ICI and VICTREX PEK 220G manufactured by IC) and Synthesis Examples-7 and 15. After dry blending the obtained polyimide powder with various compositions as shown in Tables 63 to 64, an extruder (diameter 40 mm, compression ratio = 3.0
/1.0 screw) and extruded while melt-kneading to obtain uniform blended pellets. Next, the pellets obtained as described above were molded by an ordinary injection molding machine, and the minimum injection pressure of the molded product was measured. The results are shown in Tables 63 and 64 as Example-247.
Shown as ~ 254. The mixture of the aromatic polyether ketone and the liquid crystalline aromatic polyimide in the proportion of this example is
It can be seen that the minimum injection pressure is lower than that of the aromatic polyether ketone alone, and the moldability is good.

【0267】比較例−234 〜241 本発明の範囲外の組成物を用いて実施例246 〜253 と同
様の操作を行ない最低射出圧力を測定した結果を表63、
64に示す。液晶性芳香族ポリイミドを全く含まないもの
は最低射出圧力が高く、芳香族ポリエーテルケトン50
重量部に対して液晶性芳香族ポリイミドが50重量部を
超えると溶融年度が低く鳴りすぎて最低射出圧力を測定
出来なかった。すなわち、溶融粘度が低すぎて射出成形
が困難となる。
Comparative Examples-234 to 241 The same operation as in Examples 246 to 253 was performed using the compositions outside the scope of the present invention, and the results of measuring the minimum injection pressure are shown in Table 63.
Shown in 64. Those that do not contain liquid crystalline aromatic polyimide have a high minimum injection pressure.
When the amount of the liquid crystalline aromatic polyimide was more than 50 parts by weight with respect to parts by weight, the melting year was low and the minimum injection pressure could not be measured. That is, the melt viscosity is too low, which makes injection molding difficult.

【0268】[0268]

【表63】 [Table 63]

【0269】[0269]

【表64】 [Table 64]

【0270】実施例−254 、255 実施例−246 と250 の、芳香族ポリエーテルケトンと液
晶性芳香族ポリイミドを混合比90/10でドライブレ
ンドして得られたペレットを通常の射出成形機にかけ
て、成形温度360〜400℃、金型温度160℃で射
出成形し、成形物の機械物性を測定した。結果を表−65
に実施例−255 、256 として示す。表中引張強度、引張
弾性率、引張伸度はASTM D−638に拠る。本実
施例の割合で芳香族ポリエーテルケトンと液晶性芳香族
ポリイミドを混合したものは、比較例−242 、243 の芳
香族ポリエーテルケトンのみのものと比べて機械物性は
同等であり、本願の範囲内で液晶性芳香族ポリイミドを
混合しても機械物性の低下は見られない。
Examples 254 and 255 Pellets obtained by dry blending the aromatic polyether ketone and the liquid crystalline aromatic polyimide of Examples 246 and 250 at a mixing ratio of 90/10 were subjected to a conventional injection molding machine. Then, injection molding was performed at a molding temperature of 360 to 400 ° C. and a mold temperature of 160 ° C., and the mechanical properties of the molded product were measured. The results are shown in Table-65.
Examples-255 and 256. The tensile strength, tensile modulus, and tensile elongation in the table are based on ASTM D-638. The mixture of the aromatic polyether ketone and the liquid crystalline aromatic polyimide in the ratio of this Example has the same mechanical properties as those of Comparative Examples 242 and 243, which have only the aromatic polyether ketone. Even if the liquid crystalline aromatic polyimide is mixed within the range, the mechanical properties are not deteriorated.

【0271】比較例−242 、243 比較例−234 と238 で得られたペレットを実施例−254
、255 と同様の操作で成形物とし、成形物の機械的性
質を測定した。結果を表−65に併せて比較例242、243
として示す。
Comparative Examples 242 and 243 The pellets obtained in Comparative Examples 234 and 238 were used in Example 254.
, 255 to obtain a molded product, and the mechanical properties of the molded product were measured. The results are shown in Table 65 together with Comparative Examples 242 and 243.
Show as.

【0272】[0272]

【表65】 [Table 65]

【0273】[0273]

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂が本来有
する優れた特性に加え、著しく成形加工性が良好で熱安
定性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a thermoplastic resin composition which is excellent in molding processability and is excellent in thermal stability, in addition to the excellent characteristics inherent in the thermoplastic resin.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−160807 (32)優先日 平4(1992)6月19日 (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願平4−275916 (32)優先日 平4(1992)10月14日 (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 浅沼 正 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 山口 彰宏 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 4-160807 (32) Priority date Hei 4 (1992) June 19 (33) Country of priority claim Japan (JP) (31) Priority Claim Number Japanese Patent Application No. 4-275916 (32) Priority Day 4 (1992) October 14 (33) Country of priority claim Japan (JP) (72) Inventor Masaru Asanuma 1190 Kasamacho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd. (72) Inventor Akihiro Yamaguchi 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd.

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも1種の熱可塑性樹脂 99.9〜
50重量部と少なくとも一種の液晶性芳香族ポリイミド0.
1 〜50重量部を含有しなる成形加工性良好な熱可塑性樹
脂組成物。
1. At least one thermoplastic resin 99.9-
50 parts by weight and at least one liquid crystalline aromatic polyimide 0.
A thermoplastic resin composition containing 1 to 50 parts by weight and having good moldability.
【請求項2】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の(1)、
(2)および(3)からなる群から選ばれる少なくとも一種の
液晶性芳香族ポリイミドである請求項1記載の熱可塑性
樹脂組成物。(1)式(1) 【化1】 (式中、R1〜R5は、水素、弗素、トリフルオロメチル、
メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数2〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で表され
る繰り返し構造単位を基本骨格として有する液晶性芳香
族ポリイミド、(2)上記式 (1) で表される繰り返し構
造単位を基本骨格として有し、そのポリマー分子の末端
が式(2) 【化2】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
ド、(3)上記式 (1) で表される繰り返し構造単位を基
本骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド。
2. A liquid crystalline aromatic polyimide has the following (1),
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one liquid crystalline aromatic polyimide selected from the group consisting of (2) and (3). (1) Formula (1) [Chemical formula 1] (In the formula, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl,
A methyl, ethyl or cyano group, which may be the same or different, and R has 2 to 27 carbon atoms,
Represents a tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member. ) A liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the formula (2) as a basic skeleton, (2) Having a repeating structural unit represented by the above formula (1) as a basic skeleton, and the polymer molecule having a terminal of the formula (2) ) [Chemical 2] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) A liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a dicarboxylic acid anhydride, (3) having a repeating structural unit represented by the above formula (1) as a basic skeleton, and the end of the polymer molecule thereof is represented by the formula (3) V —NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) A liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項3】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の(4)、
(5)および(6)からなる群から選ばれる少なくとも一種の
液晶性芳香族ポリイミドである請求項1記載の熱可塑性
樹脂組成物。(4)式(4) 【化3】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する液
晶性芳香族ポリイミド、(5)上記式 (4) で表される繰
り返し構造単位を基本骨格として有し、そのポリマー分
子の末端が式(2) 【化4】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
ド(6)上記式 (4) で表される繰り返し構造単位を基本
骨格として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド。
3. A liquid crystalline aromatic polyimide is prepared from the following (4),
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one liquid crystalline aromatic polyimide selected from the group consisting of (5) and (6). Formula (4) [Formula 3] A liquid crystalline aromatic polyimide having a repeating skeleton represented by formula (4) as a basic skeleton, (5) having a repeating skeleton represented by the above formula (4) as a skeleton, and the polymer molecule having a terminal of the formula (2) [Chemical 4] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with dicarboxylic acid anhydride (6) Having a repeating structural unit represented by the above formula (4) as a basic skeleton, and the end of the polymer molecule is represented by the formula (3) V- NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) A liquid crystalline aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項4】 液晶性芳香族ポリイミドが、次の(7)、
(8)および(9)からなる群から選ばれる少なくとも一種の
液晶性芳香族ポリイミドである請求項1記載の熱可塑性
樹脂組成物。(7)式(4) 【化5】 で表される繰り返し構造単位を有する基本骨格1 〜99モ
ル% と式(1) 【化6】 (式中、R1〜R5は、水素、弗素、トリフルオロメチル、
メチル、エチルまたはシアノ基であり、互いに同一でも
異なっていてもよい、またRは炭素数2〜27であり、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表す)で表され
る繰り返し構造単位 (ただし、式 (4) と同一の繰り返
し構造単位を除く)を有する基本骨格99〜 1モル% とを
含んでなる液晶性芳香族ポリイミド共重合体、(8)上記
の液晶性芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末
端が式(2) 【化7】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミ
ド共重合体、(9)上記の液晶性芳香族ポリイミド共重合
体のポリマー分子の末端が式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる液晶性芳香族ポリイミド共重合
体である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. A liquid crystalline aromatic polyimide is prepared by
The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one liquid crystalline aromatic polyimide selected from the group consisting of (8) and (9). (7) Formula (4) 1 to 99 mol% of a basic skeleton having a repeating structural unit represented by the formula (1) (In the formula, R 1 to R 5 are hydrogen, fluorine, trifluoromethyl,
A methyl, ethyl or cyano group, which may be the same or different, and R has 2 to 27 carbon atoms,
Represents a tetravalent group selected from the group consisting of a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, and a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a bridging member. A liquid crystalline aromatic polyimide copolymer comprising a repeating skeleton represented by the formula (excluding the same repeating structural unit as the formula (4)) in an amount of 99 to 1 mol%, (8) The end of the polymer molecule of the above liquid crystalline aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (2): (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) A liquid crystalline aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with a dicarboxylic acid anhydride, (9) wherein the terminal of the polymer molecule of the above liquid crystalline aromatic polyimide copolymer has the formula (3) V-NH 2 (3) (In the formula, V has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is a liquid crystalline aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with a monoamine.
【請求項5】 熱可塑性樹脂が、芳香族ポリイミド、芳
香族ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳
香族ポリエーテルスルホンおよび芳香族ポリエーテルケ
トンからなる群から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性
樹脂である請求項1〜4に記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. The thermoplastic resin is at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of aromatic polyimide, aromatic polyetherimide, aromatic polyamideimide, aromatic polyethersulfone and aromatic polyetherketone. The thermoplastic resin composition according to claim 1.
【請求項6】 芳香族ポリイミドが、次の(10)、(11)お
よび(12)からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香
族ポリイミドである請求項5記載の熱可塑性樹脂組成
物。(10)式 (5) 【化8】 (式中、Xは直結、イソプロピリデン基、六フッ素化さ
れたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基および
スルホニル基から成る群より選ばれた基を表し、またR
は炭素数6〜27であり、単環式芳香族基、縮合多環式
芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に連
結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた
4価の基を表す)で表される繰返し構造単位を基本骨格
として有する芳香族ポリイミド、(11)上記式 (5) で表
される繰り返し構造単位を基本骨格として有し、そのポ
リマー分子の末端が式(2) 【化9】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド、(1
2)上記式 (5) で表される繰り返し構造単位を基本骨格
として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド。
6. The thermoplastic resin composition according to claim 5, wherein the aromatic polyimide is at least one aromatic polyimide selected from the group consisting of the following (10), (11) and (12). Equation (10) Equation (5) (In the formula, X represents a group selected from the group consisting of a direct bond, an isopropylidene group, a hexafluorinated isopropylidene group, a carbonyl group, a thio group and a sulfonyl group, and R
Is a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member. An aromatic polyimide having a repeating skeleton represented by a selected tetravalent group as a basic skeleton, (11) a polymer having a repeating skeleton represented by the above formula (5) as a basic skeleton, The terminal of the molecule is represented by the formula (2): (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Aromatic polyimide obtained by sealing with dicarboxylic acid anhydride, (1
2) It has a repeating structural unit represented by the above formula (5) as a basic skeleton, and the end of the polymer molecule is represented by the formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms). Yes, monocyclic aromatic groups,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) An aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項7】 芳香族ポリイミドの繰り返し構造単位
が、式(6) 【化10】 で表される繰返し構造単位である請求項6の熱可塑性樹
脂組成物。
7. The repeating structural unit of an aromatic polyimide has the formula (6): The thermoplastic resin composition according to claim 6, which is a repeating structural unit represented by:
【請求項8】 芳香族ポリイミドが、次の(13)、(14)お
よび(15)からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香
族ポリイミドである請求項5の熱可塑性樹脂組成物。(1
3)式(7) 【化11】 で表される繰返し構造単位を基本骨格として有する芳香
族ポリイミド、(14)上記式 (7) で表される繰り返し構
造単位を基本骨格として有し、そのポリマー分子の末端
が式(2) 【化12】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド、(1
5)上記式 (7) で表される繰り返し構造単位を基本骨格
として有し、そのポリマー分子の末端が式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド。
8. The thermoplastic resin composition according to claim 5, wherein the aromatic polyimide is at least one aromatic polyimide selected from the group consisting of the following (13), (14) and (15). (1
3) Formula (7) An aromatic polyimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton, (14) having a repeating structural unit represented by the above formula (7) as a basic skeleton, and the end of the polymer molecule is represented by the following formula (2): 12] (In the formula, Z has 6 to 15 carbon atoms, and is a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group and a divalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are directly or linked to each other by a bridge member) Aromatic polyimide obtained by sealing with dicarboxylic acid anhydride, (1
5) It has a repeating structural unit represented by the above formula (7) as a basic skeleton, and the end of the polymer molecule is represented by the formula (3) V—NH 2 (3) (wherein V has 6 to 15 carbon atoms). Yes, monocyclic aromatic groups,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) An aromatic polyimide obtained by sealing with a monoamine.
【請求項9】 芳香族ポリイミドが、次の(16)、(17)お
よび(18)からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香
族ポリイミドである請求項5の熱可塑性樹脂組成物。(1
6)式 (6) 【化13】 で表される繰返し構造単位である基本骨格99〜1 モル%
と式 (8) 【化14】 式中、R は 【化15】 で、n は0,1,2,3 の整数、Q は直結、-O- 、-S- 、-CO
-、-SO2- 、-CH2、-C(CH3)2- または-C(CF3)2- を表
し、芳香環同志を連結する結合基Qが複数個の場合に
は、それら結合基が同種または異種の組み合わせでもよ
い、またR"は 【化16】 (ここで、M は 【化17】 からなる群から選ばれた少なくとも一種の2価の基であ
る)からなる群から選ばれた少なくとも一種の4価の基
を表す)で表される繰返し構造単位( 但し、式 (6) と
同じ構造単位を除く)である基本骨格1 〜99モル% を含
有する芳香族ポリイミド共重合体、(17)上記芳香族ポリ
イミド共重合体のポリマー分子の末端が式(2) 【化18】 (式中、Zは炭素数6〜15の単環式芳香族基、縮合多
環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ば
れた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボン酸無
水物で封止されて得られる芳香族ポリイミド共重合体、
(18)上記芳香族ポリイミド共重合体のポリマー分子の末
端が、式(3) V−NH2 (3) (式中、Vは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた1価の基を表す)で表される芳香族モノアミ
ンで封止されて得られる芳香族ポリイミド共重合体。
9. The thermoplastic resin composition according to claim 5, wherein the aromatic polyimide is at least one aromatic polyimide selected from the group consisting of the following (16), (17) and (18). (1
6) Formula (6) The basic skeleton, which is a repeating structural unit represented by 99 to 1 mol%
And equation (8) In the formula, R is Where n is an integer of 0,1,2,3, Q is directly connected, -O-, -S-, -CO
-, -SO 2- , -CH 2 , -C (CH 3 ) 2 -or -C (CF 3 ) 2- , and when there are a plurality of bonding groups Q connecting aromatic rings, they are bonded to each other. The groups may be the same or different combinations, and R "is (Where M is Which is at least one divalent group selected from the group consisting of) and represents at least one tetravalent group selected from the group consisting of) (provided that it is the same as the formula (6)). An aromatic polyimide copolymer containing a basic skeleton of 1 to 99 mol% (excluding structural units), (17) wherein the terminal of the polymer molecule of the aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (2): (In the formula, Z is a monocyclic aromatic group having 6 to 15 carbon atoms, a condensed polycyclic aromatic group, or a non-condensed polycyclic aromatic group in which aromatic groups are directly or cross-linked to each other. An aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with an aromatic dicarboxylic acid anhydride represented by a divalent group selected from the group consisting of:
(18) The terminal of the polymer molecule of the aromatic polyimide copolymer is represented by the formula (3) V-NH 2 (3) (wherein, V has 6 to 15 carbon atoms, a monocyclic aromatic group,
An aromatic group represented by a condensed polycyclic aromatic group, a monovalent group selected from the group consisting of non-condensed polycyclic aromatic groups in which aromatic groups are connected to each other directly or by a crosslinking member) An aromatic polyimide copolymer obtained by sealing with a monoamine.
【請求項10】 前記式 (9) で表される繰り返し構造
単位が、式(10) 【化19】 (式中、R は前記の通りである) で表される繰り返し構
造単位( 但し、式 (6)と同じ構造単位を除く)である
請求項9に記載の熱可塑性樹脂組成物。
10. The repeating structural unit represented by the formula (9) has the formula (10): The thermoplastic resin composition according to claim 9, which is a repeating structural unit represented by the formula (wherein R is as described above) (however, the same structural unit as in the formula (6) is excluded).
【請求項11】 芳香族ポリスルホンが、式(11) 【化20】 (式中、X は直結、 【化21】 を表す) で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリスルホンである請求
項5記載の熱可塑性樹脂組成物。
11. An aromatic polysulfone has the formula (11): (In the formula, X is directly connected, and The thermoplastic resin composition according to claim 5, which is an aromatic polysulfone having at least one repeating structural unit represented by the formula (1) as a basic skeleton.
【請求項12】 芳香族ポリエーテルイミドが、式 (1
2) 【化22】 (式中、Xは 【化23】 を表し、Y は、 【化24】 を表す) で表される少なくとも一種の繰り返し構造単位
を基本骨格として有する芳香族ポリエーテルイミドであ
る請求項5記載の熱可塑性樹脂組成物。
12. The aromatic polyetherimide has the formula (1
2) [Chemical 22] (In the formula, X is And Y is The thermoplastic resin composition according to claim 5, which is an aromatic polyetherimide having at least one repeating structural unit represented by the formula (1) as a basic skeleton.
【請求項13】 芳香族ポリアミドイミドが、式 (13) 【化25】 または式 (14) 【化26】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリアミドイミドである請求項5記載の熱可塑性樹
脂組成物。
13. The aromatic polyamideimide has the formula (13): Or formula (14) The thermoplastic resin composition according to claim 5, which is an aromatic polyamideimide having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.
【請求項14】 芳香族ポリエーテルケトンが、式 (1
5) 【化27】 で表される繰り返し構造単位および/または式 (16) 【化28】 で表される繰り返し構造単位を基本骨格として有する芳
香族ポリエーテルケトンである請求項5記載の熱可塑性
樹脂組成物。
14. The aromatic polyether ketone has the formula (1
5) [Chemical 27] The repeating structural unit represented by and / or the formula (16): The thermoplastic resin composition according to claim 5, which is an aromatic polyether ketone having a repeating structural unit represented by the following as a basic skeleton.
【請求項15】 芳香族ジカルボン酸無水物が、無水フ
タル酸である請求項2ないし4または6記載の熱可塑性
樹脂組成物。
15. The thermoplastic resin composition according to claim 2, wherein the aromatic dicarboxylic acid anhydride is phthalic anhydride.
【請求項16】 芳香族モノアミンが、アニリンである
請求項2ないし4または6の熱可塑性樹脂組成物。
16. The thermoplastic resin composition according to claim 2, wherein the aromatic monoamine is aniline.
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