JPH06179174A - Polishing body - Google Patents

Polishing body

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JPH06179174A
JPH06179174A JP33150092A JP33150092A JPH06179174A JP H06179174 A JPH06179174 A JP H06179174A JP 33150092 A JP33150092 A JP 33150092A JP 33150092 A JP33150092 A JP 33150092A JP H06179174 A JPH06179174 A JP H06179174A
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JP
Japan
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polishing
layer
resin
fine particle
magnetic head
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP33150092A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaaki Fujiyama
正昭 藤山
Masami Sato
雅己 佐藤
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication of JPH06179174A publication Critical patent/JPH06179174A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a polishing body (polishing tape) which prevents a magnetic head surface from being damaged and whose contact strength for the a magnetic head is uniform over the whole surface of the magnetic head. CONSTITUTION:The average particle diameter of a polishing agent 16 contained in a polishing layer 14 is formed to the nearly equal dimension to the thickness of the polishing layer 14. Accordingly, the generation of the unevenness on the surface of the polishing layer due to the coagulation of the polishing agent 16 is suppressed to the min., and the surface of the polishing layer 14 is formed nearly parallel to the surface of a flexible supporting body 12, and the surface of the polishing layer is smoothened. Further, a fine particle containing layer 18 is formed between the polishing layer 14 and the flexible supporting body 12. Accordingly, even if the particle diameter of the polishing agent 16 disperses a little, the surface of the polishing layer can be kept in nearly parallel to the surface of the flexible supporting body by allowing the lower part of the polishing agent 16 to intrude into the fine particle containing layer 18 in the formation of the polishing layer. Further, the polishing agent 16 is supported with elasticity by forming the fine particle containing layer 18, and the supporting strength for the polishing agent 16 is secured by the fine particles 20 in the fine particle containing layer.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置の磁
気ヘッド等の被研磨物を研磨する研磨テープ等の研磨体
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing body such as a polishing tape for polishing an object to be polished such as a magnetic head of a magnetic recording / reproducing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】磁気記録再生装置においてその記録再生
機能を十分に発揮させるためには、磁気ヘッド表面の平
滑性を確保することが肝要である。このため従来より、
例えば特開昭62−92205号公報に開示されている
ように、磁気ヘッド表面に研磨体(この場合には研磨テ
ープ)を接触走行させて磁気ヘッドを研磨する処理が施
されている。
2. Description of the Related Art In order for a magnetic recording / reproducing apparatus to fully exhibit its recording / reproducing function, it is essential to ensure the smoothness of the surface of a magnetic head. For this reason,
For example, as disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-92205, a treatment of polishing a magnetic head by bringing a polishing body (polishing tape in this case) into contact with the surface of the magnetic head to travel.

【0003】近年、磁気記録の高密度化の要請から、磁
気ヘッドの性能向上を図るべく、その磁性材料として様
々な材質や硬さのもの(例えば軟磁性体等)が採用され
てきており、また、その構造として材質や硬さの異なる
複数の磁性体を組み合わせた複合型磁気ヘッドが採用さ
れてきている。
In recent years, in order to improve the performance of a magnetic head, various materials and hardnesses (for example, soft magnetic material) have been adopted as a magnetic material in order to improve the performance of a magnetic recording head. In addition, a composite type magnetic head in which a plurality of magnetic materials having different materials and hardness are combined has been adopted as its structure.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような高密度磁気
記録対応型の磁気ヘッドに対して上記従来の研磨体をそ
のまま用いて研磨を行った場合には、その研磨層表面の
凹凸が磁気ヘッド面を筋状に傷つけてしまう、という問
題が生じる。このような問題は従来の磁気ヘッドを研磨
する際にも生じていたのではあるが、高密度磁気記録対
応型の磁気ヘッドの採用により一層顕著になってきてい
る。特に上記複合型磁気ヘッドに対しては、磁気ヘッド
に対する研磨体の当たりの強さが磁気ヘッド表面の全面
にわたって均一になっていないと、その部位によって研
磨の度合が異なったものとなるため研磨面に段差ができ
てしまう、という問題がある。
When polishing is performed on such a high-density magnetic recording type magnetic head using the above-mentioned conventional polishing body as it is, the unevenness on the surface of the polishing layer is the magnetic head. The problem arises that the surface is scratched in a streak pattern. Although such a problem has occurred even when polishing a conventional magnetic head, it has become more prominent with the adoption of a magnetic head compatible with high-density magnetic recording. Particularly for the above-mentioned composite type magnetic head, if the strength of contact of the polishing body with respect to the magnetic head is not uniform over the entire surface of the magnetic head, the degree of polishing will vary depending on the part, and the polishing surface will be different. There is a problem that there is a step on the bottom.

【0005】したがって、上記のような磁気ヘッド開発
の動向に対し、これを研磨する研磨体についても、磁気
ヘッドを精密に研磨することができるものが要求されて
きている。
Therefore, in response to the above-mentioned trend of magnetic head development, a polishing body for polishing the magnetic head has also been required to be capable of precisely polishing the magnetic head.

【0006】このような要求は、磁気ヘッドに限らず、
精密な研磨が要求される被研磨物一般についても存在す
るものである。
Such a request is not limited to the magnetic head,
It also exists for general objects to be polished that require precise polishing.

【0007】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、被研磨物に対する当たりの強さがその被研磨
面の全面にわたって均一で、かつ、該被研磨面を傷つけ
るおそれのない研磨体を提供することを目的とするもの
である。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a uniform strength of hitting an object to be polished over the entire surface to be polished and does not damage the surface to be polished. It is intended to provide the body.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明に係る研磨体は、
研磨層内の研磨剤の粒子径に工夫を施すとともに、該研
磨層の下にさらに微粒子含有層を設けることにより、上
記目的達成を図るようにしたものである。
A polishing body according to the present invention comprises:
The above object is achieved by devising the particle size of the abrasive in the polishing layer and further providing a fine particle-containing layer below the polishing layer.

【0009】すなわち、図1に示すように、可撓性支持
体(12)の表面に研磨層(14)が設けられてなる研
磨体(10)において、前記研磨層(14)に含有され
ている研磨剤(16)の平均粒子径が該研磨層(14)
の厚さと略同一寸法であり、かつ、この研磨層(14)
と前記可撓性支持体(12)との間に微粒子含有層(1
8)が設けられている、ことを特徴とするものある。
That is, as shown in FIG. 1, in a polishing body (10) in which a polishing layer (14) is provided on the surface of a flexible support (12), it is contained in the polishing layer (14). The average particle diameter of the polishing agent (16) present is the polishing layer (14)
And the thickness of the polishing layer (14).
Between the flexible support (12) and the fine particle-containing layer (1
8) is provided.

【0010】上記「研磨体」は、被研磨物との接触によ
りこれを研磨するものであれば、テープ状のもの(研磨
テープ)に限定されるものではなく、ディスク状のもの
(研磨ディスク)等をも含む概念である。なお、研磨テ
ープの場合には、例えば研磨テープを送出し部から被研
磨物を通して巻取部まで走行させて研磨を行うことがで
き、また、研磨ディスクの場合には、例えば研磨ディス
クを回転させて研磨を行うことができる。
The above-mentioned "polishing body" is not limited to a tape-shaped (polishing tape) as long as it can be ground by contact with an object to be polished, and it is a disk-shaped (polishing disk). It is a concept that also includes etc. In the case of a polishing tape, polishing can be performed by, for example, running the polishing tape from the sending section through the object to be polished to the winding section, and in the case of a polishing disk, rotating the polishing disk, for example. Can be polished.

【0011】上記「可撓性支持体」としては、例えば、
ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン
ナフタレート、ポリエチレン−2、6−ナフタレート、
ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポ
リアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリサルホ
ン、ポリエーテルサルホン等の合成樹脂からなるフイル
ムあるいはシートから選ぶことができる。
Examples of the above-mentioned "flexible support" include:
Polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyethylene-2,6-naphthalate,
It can be selected from a film or sheet made of a synthetic resin such as polypropylene, polycarbonate, polyethylene, polyamide, polyamideimide, polyimide, polysulfone, or polyethersulfone.

【0012】上記「研磨層」は、該研磨層の厚さと略同
一寸法の平均粒子径を有する研磨剤を含有するものであ
れば、その研磨剤の組成や、該研磨剤以外に研磨層に含
有される成分(結合剤、添加剤等)は特に限定されるも
のではない。
The above-mentioned "polishing layer" may be a composition of the polishing agent or a polishing layer other than the polishing agent as long as it contains a polishing agent having an average particle diameter substantially the same as the thickness of the polishing layer. The components (binder, additive, etc.) contained are not particularly limited.

【0013】上記「研磨剤の平均粒子径」は、1.5〜
0.05μmが望ましく、より望ましくは1.0〜0.
08μmである。研磨剤の平均粒子径が余り大きくなる
と、被研磨物である磁気ヘッド等の表面に傷を付けるよ
うになり、特に、ビデオ用磁気ヘッドの仕上げ研磨がで
きなくなる。また、研磨剤の平均粒子径が余り小さくな
ると研磨力が低下するので望ましくない。
The "average particle size of the abrasive" is 1.5 to
0.05 [mu] m is desirable, and more desirably 1.0-0.
It is 08 μm. If the average particle diameter of the polishing agent is too large, the surface of the magnetic head or the like, which is the object to be polished, will be scratched, and in particular, finish polishing of the video magnetic head will be impossible. Further, if the average particle diameter of the abrasive is too small, the polishing power will be reduced, which is not desirable.

【0014】なお、上記「研磨剤の平均粒子径」の算定
は、例えば、10万倍の透過型電子顕微鏡写真で任意に
抽出した500個の粒子の寸法を測定しその平均値を算
出することにより行うことができる。
The "average particle size of the abrasive" is calculated by, for example, measuring the size of 500 particles arbitrarily extracted with a transmission electron microscope photograph of 100,000 times and calculating the average value. Can be done by.

【0015】上記「研磨剤の平均粒子径が該研磨層の厚
さと略同一寸法」とは、具体的には、研磨層の厚さが研
磨剤の粒子径分布の2.5σ以内の寸法であることを意
味するものであるが、望ましくは2.0σ以内の寸法で
ある。
The phrase "the average particle size of the polishing agent is approximately the same as the thickness of the polishing layer" means that the thickness of the polishing layer is within 2.5σ of the particle size distribution of the polishing agent. However, it is desirable that the size is within 2.0σ.

【0016】上記「研磨剤」としては、例えば、α−ア
ルミナ、γ−アルミナ、溶融アルミナ、炭化珪素、酸化
クロム、酸化セリウム、コランダム、ダイヤモンド、α
酸化鉄、エメリー(主成分:コランダムと磁鉄鉱)、ガ
ーネット、ケイ石、窒化珪素、窒化硼素等があり、主と
してモース硬度6以上のものが望ましく、より望ましく
は7以上、最も望ましくは9以上であり、これらの中か
ら、1種類以上を組み合わせて使用することができる。
Examples of the above-mentioned "polishing agent" include α-alumina, γ-alumina, fused alumina, silicon carbide, chromium oxide, cerium oxide, corundum, diamond and α.
There are iron oxide, emery (main components: corundum and magnetite), garnet, silica stone, silicon nitride, boron nitride, etc., mainly having a Mohs hardness of 6 or more, more preferably 7 or more, most preferably 9 or more. Of these, one or more types can be used in combination.

【0017】上記結合剤としては、当業界で知られてい
る種々の樹脂を使用することができる。これらの樹脂は
単独でも、2種以上の組み合わせとしても用いることが
でき、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、また反応型
樹脂等が挙げられる。
As the binder, various resins known in the art can be used. These resins can be used alone or in combination of two or more, and examples thereof include thermoplastic resins, thermosetting resins, and reactive resins.

【0018】上記熱可塑性樹脂としては、軟化温度が1
50℃以下、平均分子量が10,000〜300,00
0、重合度が約50〜2,000程度のもので、例え
ば、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニ
トリル、ブタジエン、ビニルエステル、(メタ)アクリ
ルアミド、塩化ビニル、塩化ビニリデン等の重合体ある
いはこれらの誘導体の重合体、あるいは重合体やさらに
これらと共重合可能なモノマーとの重合体、例えば塩化
ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化
ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリロニ
トリル共重合体、アクリル酸エステルアクリロニトリル
共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合
体、アクリル酸エステルスチレン共重合体、メタクリル
酸エステルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エ
ステル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル
スチレン共重合体、ウレタンエラストマー、ナイロン−
シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポリアミド樹脂、
ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアクリルニトリル共
重合体、ブタジエンアクリルニトリル共重合体、ポリア
ミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体
(セルロースアセテートブチレート、セルロースダイア
セテート、セルローストリアセテート、セルロースプロ
ピオネート、ニトロセルロース、エチルセルロース、メ
チルセルロース、プロピルセルロース、メチルエチルセ
ルロース、カルボキシメチルセルロース、アセチルセル
ロース等)、スチレンブタジエン共重合体、ポリエステ
ル樹脂、クロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重
合体、アミノ樹脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂お
よびこれらの混合物等を使用することができる。
The above-mentioned thermoplastic resin has a softening temperature of 1
50 ° C. or less, average molecular weight 10,000 to 300,000
0, having a degree of polymerization of about 50 to 2,000, for example, a polymer such as (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylonitrile, butadiene, vinyl ester, (meth) acrylamide, vinyl chloride, vinylidene chloride, or the like. Polymers of these derivatives, or polymers or polymers with monomers copolymerizable therewith, such as vinyl chloride vinyl acetate copolymer, vinyl chloride copolymer, vinylidene chloride vinyl chloride copolymer, vinyl acrylonitrile chloride Copolymer, acrylic ester acrylonitrile copolymer, acrylic ester vinylidene chloride copolymer, acrylic ester styrene copolymer, methacrylic ester acrylonitrile copolymer, methacrylic acid vinylidene chloride copolymer, methacrylic ester styrene Copolymer, Tan elastomer, nylon -
Silicone resin, nitrocellulose-polyamide resin,
Polyfukka vinyl, vinylidene chloride acrylonitrile copolymer, butadiene acrylonitrile copolymer, polyamide resin, polyvinyl butyral, cellulose derivative (cellulose acetate butyrate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, nitrocellulose, ethyl cellulose, (Methyl cellulose, propyl cellulose, methyl ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, acetyl cellulose, etc.), styrene butadiene copolymer, polyester resin, chlorovinyl ether acrylate copolymer, amino resin, various synthetic rubber thermoplastic resins and mixtures thereof. Etc. can be used.

【0019】上記熱硬化性樹脂または反応型樹脂として
は、塗布液の状態では200,000以下の分子量であ
り、塗布、乾燥後に加熱することにより縮合、付加等の
反応をさせることができるものである。具体的には例え
ば、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ア
ルッキッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂、
エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロースメラミン
樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレ
ポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合体とジイソシ
アネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオー
ルとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルムアルデ
ヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量ジオール/ト
リフェニルメタントリイソシアネートの混合物、ポリア
ミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの混合物等があ
る。
The above-mentioned thermosetting resin or reactive resin has a molecular weight of 200,000 or less in the state of a coating liquid, and can be subjected to reactions such as condensation and addition by heating after coating and drying. is there. Specifically, for example, phenol resin, phenoxy resin, epoxy resin,
Polyurethane curable resin, urea resin, melamine resin, alkyd resin, silicone resin, acrylic reaction resin,
Epoxy-polyamide resin, nitrocellulose melamine resin, mixture of high molecular weight polyester resin and isocyanate prepolymer, mixture of methacrylate copolymer and diisocyanate prepolymer, mixture of polyester polyol and polyisocyanate, urea formaldehyde resin, low molecular weight glycol / High molecular weight diol / triphenylmethane triisocyanate mixtures, polyamine resins, polyimine resins and mixtures thereof.

【0020】また公知の電子線硬化型樹脂を使用するこ
とも可能である。これらの例とその製造方法については
特開昭62−256219号に詳細に記載されている。
It is also possible to use a known electron beam curable resin. These examples and the manufacturing method thereof are described in detail in JP-A-62-256219.

【0021】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に以下に挙げる極性基を
有するものを少なくとも使用することが望ましく、本発
明にあっては、これらの樹脂と研磨剤粒子との相互作用
を強め、分散性を向上させるとともに、本発明の化合物
と相互作用させ一体性のある研磨層を形成する上で、極
性基含有樹脂を使用することが望ましい。該極性基とし
てはカルボン酸基、スルフェン酸基、スルホン酸基、燐
酸基、硫酸基、ホスホン基、ホスフィン基、ホウ酸基、
硫酸エステル基、燐酸エステル基、これらのアルキルエ
ステル基等の酸性基(これらの酸性基はNa塩などの形
でもよい);アミノ酸類の基;アミノスルホン酸類の
基、アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類の
基;アルキルベタイン型等の両性類の基;アミノ基、イ
ミノ基、イミド基、アミド基等の塩基性基;反応により
水酸基を生ずるエポキシ基、水酸基、アルコキシル基、
チオール基、ハロゲン基、シリル基、シロキ酸基などを
通常1種以上6種以内含み、樹脂1g当たり1×10-6
〜1×10-2当量/g含むことが望ましい。特に望まし
い極性基としてはエポキシ基、−SO3 M基等を挙げる
ことができる(ここでMはHあるいはNa、K等のアル
カリ金属、アンモニウムイオンである)。これらの極性
基は、極性基を含有するモノマーを共重合(共縮合重
合)させることにより、または高分子反応を利用して樹
脂に導入することが可能である。
For these thermoplastic resins, thermosetting resins, and reactive resins, it is desirable to use at least those having the polar groups listed below in addition to the main functional groups. In the present invention, these resins are used. It is preferable to use a polar group-containing resin in order to enhance the interaction between the compound and the abrasive particles, improve the dispersibility, and interact with the compound of the present invention to form an integrated polishing layer. As the polar group, a carboxylic acid group, a sulfenic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a sulfuric acid group, a phosphone group, a phosphine group, a boric acid group,
Acidic groups such as sulfuric acid ester groups, phosphoric acid ester groups, and alkyl ester groups thereof (these acidic groups may be in the form of Na salts, etc.); amino acid groups; aminosulfonic acid groups, aminoalcohol sulfuric acid or phosphoric acid esters Group; amphoteric group such as alkylbetaine type; basic group such as amino group, imino group, imide group, amide group; epoxy group, hydroxyl group, alkoxyl group which produces a hydroxyl group by reaction,
Usually contains 1 to 6 types of thiol group, halogen group, silyl group, siloxy acid group, etc., and 1 × 10 −6 per 1 g of resin
It is desirable that the content of ˜1 × 10 −2 equivalent / g is included. Particularly desirable polar groups include an epoxy group, a —SO 3 M group and the like (where M is H or an alkali metal such as Na or K, or an ammonium ion). These polar groups can be introduced into the resin by copolymerizing (cocondensation polymerization) a monomer containing a polar group or by utilizing a polymer reaction.

【0022】上記極性基含有樹脂として、特に塩化ビニ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂が望ましい。特に極性基とし
てはエポキシ基、−SO3 M基が望ましい。
As the polar group-containing resin, vinyl chloride resin and polyurethane resin are particularly desirable. Particularly, the polar group is preferably an epoxy group or a —SO 3 M group.

【0023】上記塩化ビニル樹脂として望ましくは、エ
ポキシ基含有塩化ビニル系共重合体が挙げられ、塩化ビ
ニル繰り返し単位と、エポキシ基を有する繰り返し単位
と、−SO3 M(Mは前記と同様で特にNaが望まし
い)を有する繰り返し単位とを含む塩化ビニル系共重合
体が挙げられる。
The above vinyl chloride resin is preferably an epoxy group-containing vinyl chloride copolymer, and includes a vinyl chloride repeating unit, an epoxy group-containing repeating unit, and -SO 3 M (M is the same as above and particularly Vinyl chloride-based copolymer containing a repeating unit having Na).

【0024】上記極性基含有樹脂の極性基含有量は、1
×10-6〜1×10-2当量/gの範囲が望ましい。さら
に望ましくは、1×10-6〜1×10-2当量/gであ
る。また、分子量は10,000〜200,000が望
ましい。
The polar group content of the polar group-containing resin is 1
The range of × 10 -6 to 1 × 10 -2 equivalent / g is desirable. More preferably, it is 1 × 10 −6 to 1 × 10 −2 equivalent / g. The molecular weight is preferably 10,000 to 200,000.

【0025】上記極性基含有ポリウレタン樹脂は、具体
的には、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオー
ル、ポリカーボネートジオール、ポリカプロラクトンジ
オールのようなポリオールとジイソシアネート、さらに
必要に応じて多価アルコール、脂肪族ポリアミン、脂環
式ポリアミン、芳香族ポリアミン等の鎖延長剤とから製
造することができ、該極性基は、種々の手段を使用して
導入することができる。例えば、極性基を有する多塩基
酸もしくはポリオールを使用してポリエステルポリオー
ルに極性基を導入し、このポリエステルポリオールとポ
リイソシアネート化合物を反応させることにより得るこ
とができる。このポリイソシアネート化合物は、ポリウ
レタン樹脂の構成成分のほか、硬化剤として上記樹脂の
3次元網目構造を形成する上でも使用できる。また、本
発明においては任意の硬化剤を使用できる。
The above-mentioned polar group-containing polyurethane resin is specifically a polyol such as polyether diol, polyester diol, polycarbonate diol, polycaprolactone diol and diisocyanate, and if necessary, a polyhydric alcohol, an aliphatic polyamine and a fat. It can be prepared from a chain extender such as a cyclic polyamine or an aromatic polyamine, and the polar group can be introduced using various means. For example, it can be obtained by introducing a polar group into a polyester polyol using a polybasic acid or a polyol having a polar group and reacting the polyester polyol with a polyisocyanate compound. This polyisocyanate compound can be used not only as a component of the polyurethane resin but also as a curing agent for forming a three-dimensional network structure of the resin. Further, in the present invention, any curing agent can be used.

【0026】本発明で研磨剤、結合剤等を分散、混練、
塗布の際に使用する有機溶媒としては、任意の比率で混
合使用することができる。以下にその具体例を示すと、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン系;メタノール、エタ
ノール、ブタノールなどのアルコール系;酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、酢酸グリコール
モノエチルエーテル等のエステル系;エーテル、グリコ
ールジメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテ
ル、ジオキサンなどのグリコールエーテル系;ベンゼ
ン、トルエン、クレゾール、クロルベンゼン、スチレン
等のタール系(芳香族炭化水素);メチレンクロライ
ド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホルム、
エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼン等の塩素化
炭化水素、N,N−ジメチルホルムアルデヒド、ヘキサ
ン等を使用することができる。
In the present invention, an abrasive, a binder and the like are dispersed, kneaded,
The organic solvent used for coating may be mixed and used in any ratio. A specific example is shown below.
Acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and other ketones; methanol, ethanol, butanol and other alcohols; methyl acetate,
Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, glycol monoethyl ether acetate; glycol ethers such as ether, glycol dimethyl ether, glycol monoethyl ether, dioxane; tars such as benzene, toluene, cresol, chlorobenzene, styrene (Aromatic hydrocarbon); methylene chloride, ethylene chloride, carbon tetrachloride, chloroform,
Chlorinated hydrocarbons such as ethylene chlorohydrin and dichlorobenzene, N, N-dimethylformaldehyde, hexane and the like can be used.

【0027】本発明の研磨層は上記有機溶媒の他に添加
剤として、潤滑剤、分散剤、帯電防止剤等を含んでもよ
い。
The polishing layer of the present invention may contain a lubricant, a dispersant, an antistatic agent and the like as additives in addition to the above organic solvent.

【0028】本発明の研磨剤、結合剤、有機溶媒、添加
剤等からなる研磨層形成塗料の作成における分散、混合
の方法は任意であり、従来公知の方法が適用できる。例
えば、塗料を幾つかの組成物に分けて後で混合すること
などができる。混練分散に当たっては各種の混練機が使
用される。例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、
ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグライン
ダー、ゼグバリ(Szegvari)、アトライター、
高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速衝撃ミ
ル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、ホモジナイ
ザー、超音波分散機などを用いることができる。
The method of dispersion and mixing in the preparation of the polishing layer-forming coating material comprising the polishing agent, the binder, the organic solvent, the additive, etc. of the present invention is arbitrary, and conventionally known methods can be applied. For example, the paint can be divided into several compositions and mixed later. Various kneaders are used for kneading and dispersing. For example, two roll mill, three roll mill,
Ball mill, pebble mill, tron mill, sand grinder, segvari, attritor,
A high speed impeller disperser, a high speed stone mill, a high speed impact mill, a disper, a kneader, a high speed mixer, a homogenizer, an ultrasonic disperser and the like can be used.

【0029】上記「微粒子含有層」に含有される微粒子
は、研磨剤であってもよいことはもちろんであるが、研
磨剤以外の各種の無機粉末、樹脂粉末が使用できる。例
えば、SnO2 、SiO2 、Fe2 3 、Fe3 4
TiO2 、GeO2 、ZrO2 、CaCO3 、Zn
2 、Al2 3 ・4SiO2 ・H2 O(ろう石クレ
ー)、Al2 3 ・2SiO2 ・2H2 O(カオリンク
レー)、硫酸バリウム等の各種の無機粉末、ポリエチレ
ン粒子、アクリル樹脂の微粒子、テフロン微粒子等の各
種の樹脂粉末が挙げられる。
The fine particles contained in the above-mentioned "fine particle-containing layer" may of course be an abrasive, but various inorganic powders and resin powders other than the abrasive can be used. For example, SnO 2 , SiO 2 , Fe 2 O 3 , Fe 3 O 4 ,
TiO 2 , GeO 2 , ZrO 2 , CaCO 3 , Zn
O 2, Al 2 O 3 · 4SiO 2 · H 2 O ( pyrophyllite clay), Al 2 O 3 · 2SiO 2 · 2H 2 O ( kaolin clay), various inorganic powders, polyethylene particles such as barium sulfate, acrylic resin Various resin powders such as the above fine particles and Teflon fine particles can be mentioned.

【0030】上記「微粒子含有層」の厚さおよびこれに
含有される微粒子の粒子径は特に限定されるものではな
いが、微粒子含有層の厚さを研磨層の厚さよりも大きく
した方が、また、含有微粒子の粒子径を研磨剤の粒子径
よりも小さくした方が、クッション効果(これについて
は後述する)が大きくなるので望ましい。また、含有微
粒子の粒子径を小さくすると、微粒子含有層自体の腰が
強くなり、研磨テープ全体としての研磨力が向上するの
で、この点からも望ましい。このような観点から、上記
「微粒子含有層」に含有される微粒子の粒子径は、1.
0〜0.01μmであることが望ましく、より望ましく
は0.5〜0.05μmである。
The thickness of the "fine particle-containing layer" and the particle diameter of the fine particles contained therein are not particularly limited, but it is preferable that the thickness of the fine particle-containing layer is larger than the thickness of the polishing layer. Further, it is preferable that the particle size of the contained fine particles is smaller than the particle size of the abrasive, because the cushioning effect (which will be described later) becomes large. Further, if the particle diameter of the contained fine particles is made smaller, the rigidity of the fine particle-containing layer itself becomes stronger and the polishing power of the polishing tape as a whole is improved. From this point of view, the particle diameter of the fine particles contained in the “fine particle-containing layer” is 1.
The thickness is preferably 0 to 0.01 μm, and more preferably 0.5 to 0.05 μm.

【0031】この場合、上記「研磨層」の研磨剤粒子の
平均粒子径Bと上記「微粒子含有層」の微粒子の平均粒
子径Aの関係は、A/Bが0.7以下、望ましくは0.
6以下、特に望ましくは0.4以下である。A/Bが余
り大きくなると微粒子含有層のクッション効果が十分で
なくなり、また研磨層の下層の微粒子含有層の凹凸が研
磨層の表面性に影響を与えるようになり、精密な研磨が
十分にできなくなったりするので好ましくない。
In this case, the relationship between the average particle diameter B of the abrasive particles in the "polishing layer" and the average particle diameter A of the fine particles in the "fine particle-containing layer" is such that A / B is 0.7 or less, preferably 0. .
It is 6 or less, particularly preferably 0.4 or less. If A / B becomes too large, the cushioning effect of the fine particle-containing layer will be insufficient, and the irregularities of the fine particle-containing layer below the polishing layer will affect the surface properties of the polishing layer, and precise polishing will be sufficient. It is not preferable because it will disappear.

【0032】上記「微粒子含有層」の「微粒子」以外の
成分(結合剤、添加剤等)は特に限定されるものではな
い。例えば、上記研磨層と同様の成分とすることができ
る。特に、微粒子含有層のクッション効果を出すために
は、結合剤樹脂にポリウレタン系樹脂や合成ゴム系の樹
脂を使用することが望ましい。
The components (binders, additives, etc.) other than the "fine particles" of the "fine particle-containing layer" are not particularly limited. For example, the same component as that of the polishing layer can be used. In particular, in order to obtain the cushioning effect of the fine particle-containing layer, it is desirable to use polyurethane resin or synthetic rubber resin as the binder resin.

【0033】上記可撓性支持体上に研磨層および微粒子
含有層を形成する方法としては、従来公知の方法を用い
ることができ、詳しくは「コーティング工学」(朝倉書
店,1972年)または「最新コーティング技術・増補
版」((株)総合技術センター,1984年)等の文献
に記載されている方法で行うことができるが、塗布層
(微粒子含有層)が湿潤状態にあるうちに研磨層塗布液
をその上に塗布するいわゆるウェット・オン・ウェット
塗布方式が好ましい。
As a method for forming the polishing layer and the fine particle-containing layer on the flexible support, a conventionally known method can be used. For details, refer to “Coating Engineering” (Asakura Shoten, 1972) or “Latest”. Coating technology / enlarged edition "(Comprehensive Technology Center Co., Ltd., 1984), etc., but it is possible to apply the polishing layer while the coating layer (fine particle-containing layer) is in a wet state. A so-called wet-on-wet coating method in which the liquid is applied is preferable.

【0034】具体的な塗布方法としては、例えば、
(1)グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、エク
ストルージョン塗布装置等により、まず下層(微粒子含
有層)を塗布し、下層が湿潤状態にあるうちに特公平1
−46186号公報、特開昭60−238179号公
報,特開平2−265672号公報に開示されている支
持体加圧型エクストルージョン塗布装置により上層(研
磨層)を塗布する方法、(2)特開昭63−88080
号公報、特開平2−17971号公報,特開平2−26
5672号公報に開示されているような塗布液通液スリ
ットを二つ内蔵する一つの塗布ヘッドにより上層及び下
層をほぼ同時に塗布する方法、(3)特開平2−174
965号公報に開示されているバックアップロール付き
エクストルージョン塗布装置により上層及び下層をほぼ
同時に塗布する方法、等が採用可能である。
As a concrete coating method, for example,
(1) The lower layer (fine particle-containing layer) is first coated by a gravure coating, roll coating, blade coating, extrusion coating device, etc.
-46186, JP-A-60-238179 and JP-A-2-265672, a method of applying an upper layer (polishing layer) by a support pressure type extrusion coating apparatus, (2) 63-88080
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-17971, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-26
A method of coating the upper layer and the lower layer substantially at the same time by one coating head having two slits for passing the coating liquid therein as disclosed in Japanese Patent No. 5672, (3) JP-A-2-174
The method of applying the upper layer and the lower layer almost at the same time by the extrusion coating device with a backup roll disclosed in Japanese Patent No. 965 can be adopted.

【0035】[0035]

【発明の作用および効果】図2に示す従来例のように、
研磨層(14′)に含有されている研磨剤(16′)の
平均粒子径が小さいと、研磨剤(16′)が凝集して研
磨層(14′)の表面に必要以上の凹凸が生じやすくな
るが、本発明においては、図1に示すように、研磨層
(14)に含有されている研磨剤(16)の平均粒子径
が該研磨層(14)の厚さと略同一寸法であるので、研
磨剤(16)の凝集による研磨層(14)表面の凹凸発
生を最小限に抑えることができ、しかも研磨層(14)
の表面を可撓性支持体(12)の表面に対して略平行に
形成することができ、これにより、研磨層(14)の表
面を平滑化することができる。
OPERATION AND EFFECT OF THE INVENTION As in the conventional example shown in FIG.
If the average particle size of the abrasive (16 ') contained in the abrasive layer (14') is small, the abrasive (16 ') aggregates and the surface of the abrasive layer (14') has irregularities more than necessary. In the present invention, as shown in FIG. 1, the average particle size of the polishing agent (16) contained in the polishing layer (14) is approximately the same as the thickness of the polishing layer (14). Therefore, it is possible to minimize the occurrence of irregularities on the surface of the polishing layer (14) due to the agglomeration of the polishing agent (16), and moreover, the polishing layer (14)
Can be formed substantially parallel to the surface of the flexible support (12), whereby the surface of the polishing layer (14) can be smoothed.

【0036】さらに、本発明においては、研磨層(1
4)と可撓性支持体(12)との間に微粒子含有層(1
8)が設けられているので、研磨層(14)に含有され
ている研磨剤(16)の粒子径に多少ばらつきが生じて
も、研磨層(14)形成の際、研磨剤(16)の下部を
微粒子含有層(18)に入り込ませることにより、研磨
層(14)表面を可撓性支持体(12)表面と略平行に
維持することができる。また、上記微粒子含有層(1
8)により、研磨層(14)に含有されている研磨剤
(16)を弾力性をもって支持することが可能となるの
で、該微粒子含有層(18)を、研磨体(10)が被研
磨物に接触したときのクッション層として機能させるこ
とができる。しかも、その際、上記微粒子含有層(1
8)中の微粒子(20)により研磨剤(16)に対する
支持強度を確保することができる。
Further, in the present invention, the polishing layer (1
4) and the flexible support (12) between the fine particle-containing layer (1)
Since 8) is provided, even if the particle size of the abrasive (16) contained in the abrasive layer (14) varies to some extent, when the abrasive layer (14) is formed, By inserting the lower part into the fine particle-containing layer (18), the surface of the polishing layer (14) can be maintained substantially parallel to the surface of the flexible support (12). In addition, the fine particle-containing layer (1
8) makes it possible to elastically support the abrasive (16) contained in the polishing layer (14), so that the fine particle-containing layer (18) is abraded by the polishing body (10). It can function as a cushion layer when it comes into contact with. Moreover, at that time, the fine particle-containing layer (1
Supporting strength for the abrasive (16) can be secured by the fine particles (20) in 8).

【0037】したがって、本発明によれば、被研磨物に
対する当たりの強さがその被研磨面の全面にわたって均
一で、かつ、該被研磨面を傷つけるおそれのない研磨体
を得ることができる。そして、これにより、平滑で傷の
ない被研磨面を有する被研磨物を得ることができる。特
に被研磨物が磁気ヘッドである場合には、これがたとえ
高密度磁気記録対応型の磁気ヘッドであっても十分な磁
気ヘッド出力の確保およびドロップアウトの低減を図る
ことができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a polishing body in which the contact strength against the object to be polished is uniform over the entire surface to be polished and there is no fear of damaging the surface to be polished. And thereby, the to-be-polished material which has a to-be-polished surface which is smooth and has no damage can be obtained. Particularly when the object to be polished is a magnetic head, even if this is a magnetic head compatible with high-density magnetic recording, sufficient magnetic head output can be secured and dropout can be reduced.

【0038】なお、本発明においては、研磨層と可撓性
支持体との間に微粒子含有層が設けられているが、さら
に微粒子含有層と可撓性支持体との間に新たな層を設け
るようにしてもよく、このようにすることにより、研磨
剤に対するクッション効果を高めることができ、一層顕
著な作用効果を得ることができる。また、上記新たな層
を各層間の密着力向上を目的として設けることもでき
る。
In the present invention, the fine particle-containing layer is provided between the polishing layer and the flexible support, but a new layer is further provided between the fine particle-containing layer and the flexible support. It may be provided, and by doing so, the cushioning effect on the abrasive can be enhanced, and a more remarkable effect can be obtained. Further, the new layer may be provided for the purpose of improving the adhesive force between the layers.

【0039】[0039]

【実施例】以下、本発明に係る研磨テープの実施例につ
いて説明する。なお、以下に示す「部」は、いずれも重
量部を表わすものである。
EXAMPLES Examples of the polishing tape according to the present invention will be described below. The "parts" shown below are all parts by weight.

【0040】(実施例1)厚さ50μmのポリエチレン
テレフタレート(PET)支持体上に表1に示す組成で
調製した研磨層形成塗布液をエキストルージョン方式
(湿式同時重層塗布方式)で塗布し乾燥した後、1イン
チ幅にスリットして研磨テープサンプルを作製した。
Example 1 A coating solution for forming a polishing layer having the composition shown in Table 1 was applied on a polyethylene terephthalate (PET) support having a thickness of 50 μm by an extrusion method (wet simultaneous multilayer coating method) and dried. Then, it was slit into a width of 1 inch to prepare a polishing tape sample.

【0041】<研磨塗布液組成> 研磨剤 … 300部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂 … 20部 ポリアミド樹脂 … 30部 エポキシ樹脂 … 7部 溶剤 … 320部<Composition of polishing coating liquid> Abrasive agent: 300 parts Vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin: 20 parts Polyamide resin: 30 parts Epoxy resin: 7 parts Solvent: 320 parts

【0042】[0042]

【表1】 [Table 1]

【0043】上記各種研磨テープと市販のハイテック精
工社製バーニッシュ用研磨機とを使用して磁気フロッピ
ーディスクを研磨処理(バーニッシュ処理)した。
A magnetic floppy disk was subjected to a polishing treatment (burnishing treatment) using the above-mentioned various polishing tapes and a commercially available burnishing polishing machine manufactured by Hitec Seiko.

【0044】研磨処理後3.5インチフロッピー用カー
トリッジに組み込んでドロップアウトのスライス依存性
を調べた。特に苛酷な条件であるスライスレベル65パ
ーセント時のドロップアウト数に注目した。
After the polishing treatment, it was incorporated into a 3.5-inch floppy cartridge to examine the slice dependency of dropout. We focused on the number of dropouts at a slice level of 65%, which is a particularly severe condition.

【0045】この結果、表1に示すように、スライスレ
ベル65パーセントにおけるドロップアウト数は、上層
の厚さが研磨剤の平均粒子径に近い値となったときに最
小値となった。
As a result, as shown in Table 1, the dropout number at the slice level of 65% became the minimum value when the thickness of the upper layer became a value close to the average particle diameter of the abrasive.

【0046】(実施例2)厚さ10μmのポリエチレン
テレフタレート(PET)支持体上に表2の組成で調製
した研磨層形成塗布液をエキストルージョン方式で塗布
し乾燥した後、1/2インチ幅にスリットして研磨テー
プサンプルを作製した。
Example 2 A coating solution for forming a polishing layer prepared by the composition shown in Table 2 was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) support having a thickness of 10 μm by an extrusion method and dried, and then a width of 1/2 inch was obtained. Slitting was performed to prepare a polishing tape sample.

【0047】サンプルNo.8は塗布後にカレンダー処
理を施した。
Sample No. No. 8 was calendered after coating.

【0048】<研磨塗布液組成> 研磨剤 … 300部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂 … 20部 ポリアミド樹脂 … 30部 エポキシ樹脂 … 7部 溶剤 … 320部<Polishing liquid composition> Abrasive agent: 300 parts Vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin: 20 parts Polyamide resin: 30 parts Epoxy resin: 7 parts Solvent: 320 parts

【0049】[0049]

【表2】 [Table 2]

【0050】上記各種研磨テープと市販のハイテック精
工社製バーニッシュ用研磨機とを使用して8mmVTR
用ヘッドを研磨後、ビデオヘッド出力を求めた。
8 mm VTR using the above-mentioned various polishing tapes and a commercially available high-tech Seiko varnish polishing machine
After polishing the application head, the output of the video head was obtained.

【0051】この結果、表2に示すように、上層の厚さ
が上層中に含まれる研磨剤粒子の平均サイズに近くなる
ほど出力が高くなった。また、この場合、サンプルN
o.8の結果が示すように、カレンダー処理と組み合わ
せると極めて高い出力を得ることができた。
As a result, as shown in Table 2, the output increased as the thickness of the upper layer became closer to the average size of the abrasive particles contained in the upper layer. In this case, the sample N
o. As shown in the results of No. 8, extremely high output could be obtained when combined with calendering.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る研磨体の一例を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing an example of a polishing body according to the present invention.

【図2】従来の研磨体を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing a conventional polishing body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 研磨体 12 可撓性支持体 14 研磨層 16 研磨剤 18 微粒子含有層 20 微粒子 10 Abrasive body 12 Flexible support 14 Polishing layer 16 Abrasive agent 18 Fine particle-containing layer 20 Fine particle

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可撓性支持体の表面に研磨層が設けられ
てなる研磨体において、 前記研磨層に含有されている研磨剤の平均粒子径が該研
磨層の厚さと略同一寸法であり、かつ、この研磨層と前
記可撓性支持体との間に微粒子含有層が設けられてい
る、ことを特徴とする研磨体。
1. A polishing body in which a polishing layer is provided on the surface of a flexible support, wherein the average particle size of the polishing agent contained in the polishing layer is substantially the same as the thickness of the polishing layer. And a fine particle-containing layer provided between the polishing layer and the flexible support.
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