JPH06170577A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH06170577A JPH06170577A JP4320101A JP32010192A JPH06170577A JP H06170577 A JPH06170577 A JP H06170577A JP 4320101 A JP4320101 A JP 4320101A JP 32010192 A JP32010192 A JP 32010192A JP H06170577 A JPH06170577 A JP H06170577A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光によって金属
材料等の溶接を行うレーザ加工装置に関し、一層詳細に
は、レーザ光を集光する集光レンズ等の光学系の保護構
造を備えたレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for welding a metal material or the like by laser light, and more specifically, it is provided with a protective structure for an optical system such as a condenser lens for condensing laser light. The present invention relates to a laser processing device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザ加工装置では、レーザ光により被
加工部材に溶接等の金属加工を行う際、加工中に発生す
るスパッタがレーザ光を集光するレンズあるいはミラー
に付着する場合がある。前記スパッタの付着に起因し
て、レンズ、ミラーの清掃によるレーザ加工装置の稼働
率低下、レンズ、ミラーの寿命低下および交換頻度増加
による経費増加等の問題を惹起している。そこで、前記
装置において、レンズ、ミラーから被加工部材近傍を指
向して先細形状のカバー部材を設け、レンズ、ミラーに
対するスパッタの付着阻止を図っている。2. Description of the Related Art In a laser processing apparatus, when metal processing such as welding is performed on a member to be processed by laser light, spatter generated during the processing may adhere to a lens or a mirror that collects the laser light. Due to the adhesion of the spatter, problems such as a reduction in the operating rate of the laser processing apparatus due to cleaning of the lens and the mirror, a reduction in the life of the lens and the mirror, and an increase in cost due to an increase in the frequency of replacement are caused. Therefore, in the above apparatus, a cover member having a tapered shape is provided so as to be directed from the lens and the mirror toward the vicinity of the member to be processed, and the adhesion of spatter to the lens and the mirror is prevented.
【０００３】しかしながら、一旦、前記ガイド部材の内
部にスパッタが侵入した場合には、前記カバー部材がス
パッタの案内部材として機能し、却って、例えば、集光
レンズを傷めてしまうことがあった。そこで、実開平１
−１１４１８８号公報および実開平１−１１４１８９号
公報に開示されたように、スパッタが集光レンズに到達
するのを阻止するためにカバー部材内部に気流を発生さ
せるもの、また、実開平１−１１４１８７号公報に開示
されたように、カバー部材を一部省略し、レーザ光線の
光軸に対して直角方向からノズルにより高速気流を噴射
させ、スパッタを飛散させることによりレンズが傷むこ
とを阻止しようとするものがある。However, once spatter enters the inside of the guide member, the cover member functions as a guide member for spatter, which may rather damage the condenser lens. So, the actual Kaihei 1
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 114188 and Japanese Utility Model Laid-Open No. 114189/1989, a gas flow is generated inside the cover member to prevent the spatter from reaching the condenser lens. As disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2003-242242, a cover member is partially omitted, and a high-speed air stream is jetted from a direction perpendicular to the optical axis of a laser beam by a nozzle to prevent spatter from scattering and prevent damage to the lens. There is something to do.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような対策では、集光レンズに対するスパッタの付着は
減少するものの、前記付着を完全に防止することはでき
なかった。However, although the above-mentioned countermeasures reduce the adhesion of spatter to the condenser lens, the above-mentioned adhesion cannot be completely prevented.
【０００５】本発明は、この種の問題を解決するために
なされたものであって、集光レンズあるいはミラーに対
するスパッタの付着を良好に阻止するレーザ加工装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve this kind of problem, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of favorably preventing adhesion of spatter to a condenser lens or a mirror.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、レーザー加工ヘッドに設けられた集光
レンズまたは集光ミラーにより集光されるレーザ光を被
加工部材に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置に
おいて、レーザ光通過用の孔部を有し、被加工部材近傍
に設けられるスパッタ防御板と、前記スパッタ防御板と
集光レンズまたは集光ミラーとの間に設けられ、レーザ
光の光軸に対して略直交する方向から前記孔部の直上を
指向して高速流体を噴射する噴射口が形成された第１ノ
ズルと、前記第１ノズルよりも前記集光レンズまたは集
光ミラー側に設けられ、レーザ光の光軸に対して前記第
１ノズルから噴射された高速流体上を指向して高速流体
を集中噴射する噴射口が形成された第２ノズルと、を備
えることを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention irradiates a member to be processed with laser light condensed by a condenser lens or a condenser mirror provided in a laser processing head. In a laser processing apparatus for performing laser processing, a spatter protection plate having a hole for passing a laser beam and provided near a member to be processed, and provided between the spatter protection plate and a condenser lens or a condenser mirror. A first nozzle having an ejection port for ejecting a high-speed fluid directed directly above the hole from a direction substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam; and the condensing lens rather than the first nozzle. Alternatively, a second nozzle provided on the side of the light collecting mirror and having an injection port for ejecting the high-speed fluid in a concentrated manner by directing it toward the high-speed fluid ejected from the first nozzle with respect to the optical axis of the laser beam, It is equipped with That.
【０００７】[0007]
【作用】本発明に係るレーザ加工装置では、被加工部材
にレーザ光を照射して加工する際に、スパッタがスパッ
タ防御板で良好に阻止されるとともに、前記スパッタ防
御板のレーザ光通過用の孔部から集光レンズあるいは集
光ミラー方向に侵入してきたスパッタも第１ノズルから
前記孔部の直上を指向して噴射される高速流体によって
その大部分が吹き飛ばされる。さらに、前記高速流体に
吹き飛ばされずに集光レンズあるいは集光ミラー側を指
向してくるスパッタは、第２ノズルからレーザ光の光軸
を指向して噴射され、第１ノズルから噴射された高速流
体上に集中する高速流体によって確実に除去される。In the laser processing apparatus according to the present invention, when the member to be processed is irradiated with laser light for processing, spatter is well blocked by the spatter protection plate, and the spatter protection plate is used for passing laser light. Most of the spatter that has entered from the hole toward the condenser lens or the condenser mirror is also blown off by the high-speed fluid that is jetted from the first nozzle directly above the hole. Further, the spatter directed toward the condenser lens or the condenser mirror side without being blown off by the high-speed fluid is ejected from the second nozzle in the direction of the optical axis of the laser beam, and the high-speed fluid ejected from the first nozzle. Reliably removed by the high velocity fluid that concentrates on top.
【０００８】[0008]
【実施例】本発明に係るレーザ加工装置について、好適
な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings with reference to preferred embodiments.
【０００９】図１および図２に本実施例に係るレーザ加
工装置１０の加工ヘッド近傍を示している。加工ヘッド
１２は、図示しないレーザ光線発生源から照射されるレ
ーザ光線Ｌの通路となり、直角方向に２回屈曲される筒
状のガイド部材１４を備え、その内部にレーザ光線Ｌを
反射させるミラー１６、１８を配設するとともに、前記
ガイド部材１４の下端部にボールベアリング２０を介し
て接続されるレンズ支持部材２２にレーザ光線Ｌを集光
する集光レンズ２４が配設される。また、前記レンズ支
持部材２２の下端部に装着され、ワークＷの加工時に発
生するスパッタから集光レンズ２４を保護する遮蔽部材
２６、前記遮蔽部材２６の側面に係着されている係着部
材２８、スパッタを吹き飛ばして集光レンズ２４を保護
するために、前記係着部材２８に保持されて乾燥空気を
噴射する第２ノズル３０および第１ノズル３２、前記集
光レンズ２４側に飛散するスパッタを跳ね返す遮蔽板３
４、さらに前記遮蔽板３４の下部にアルゴンガスを噴射
して溶接部分の酸化を防ぐシールドガス用ノズル３６を
備える。1 and 2 show the vicinity of a processing head of a laser processing apparatus 10 according to this embodiment. The processing head 12 serves as a passage for a laser beam L emitted from a laser beam generation source (not shown) and includes a cylindrical guide member 14 that is bent twice at a right angle, and a mirror 16 that reflects the laser beam L therein. , 18, and a condenser lens 24 for condensing the laser beam L on a lens support member 22 connected to the lower end of the guide member 14 via a ball bearing 20. Further, a shield member 26 that is attached to the lower end of the lens support member 22 and protects the condenser lens 24 from spatter generated when the work W is processed, and an attachment member 28 that is attached to the side surface of the shield member 26. The second nozzle 30 and the first nozzle 32, which are held by the engaging member 28 and inject dry air in order to blow out spatter and protect the condenser lens 24, and spatter scattered to the condenser lens 24 side. Bounce back shield 3
4. Further, a shielding gas nozzle 36 is provided below the shielding plate 34 to inject argon gas to prevent oxidation of the welded portion.
【００１０】前記第２ノズル３０は、図３および図４に
示すように、吹き出し口３８が先端部を指向して円形断
面の径が小さく、また下方に向かい噴射されるように形
成されており、反対側には、乾燥空気供給源に管体を接
続する接続部３９が形成される。また、第１ノズル３２
は、図５および図６に示すように、吹き出し口４０の形
状が水平方向が長手方向になる矩形状に形成され、第２
ノズル３０と同様に接続部４１が形成されている。第２
ノズル３０および第１ノズル３２の吹き出し口３８、４
０は、その軸線をレーザ光線Ｌの光軸Ａ方向に略直交す
る方向に指向させ、係着部材２８に配設されている。As shown in FIGS. 3 and 4, the second nozzle 30 is formed so that the blow-out port 38 is directed toward the tip portion and has a small circular cross-sectional diameter, and is jetted downward. On the opposite side, a connection portion 39 for connecting the pipe body to the dry air supply source is formed. In addition, the first nozzle 32
5 and 6, the outlet 40 is formed in a rectangular shape whose horizontal direction is the longitudinal direction.
A connecting portion 41 is formed similarly to the nozzle 30. Second
Blow-out ports 38, 4 of the nozzle 30 and the first nozzle 32
0 is disposed on the engaging member 28 with its axis directed in a direction substantially orthogonal to the optical axis A direction of the laser beam L.
【００１１】遮蔽板３４は、図２に示すように、八角形
に形成された板体であり、その中央部にレーザ光線Ｌが
通過する孔部４２が画成されている。前記孔部４２は、
図１に示すように、前記集光レンズ２４で集光されるレ
ーザ光線Ｌが当該孔部４２を通過する径よりも若干大き
めに形成され、レーザ光線Ｌの光軸Ａと孔部４２の中心
が一致するように構成されている。また、遮蔽板３４の
上部には、第１ノズル３２と略同一の高さで、前記吹き
出し口４０が指向する方向と平行な方向に所定間隔で案
内部材４４、４６が設けられている。As shown in FIG. 2, the shield plate 34 is an octagonal plate body, and a hole 42 through which the laser beam L passes is defined in the center thereof. The hole 42 is
As shown in FIG. 1, the laser beam L condensed by the condenser lens 24 is formed to be slightly larger than the diameter passing through the hole 42, and the optical axis A of the laser beam L and the center of the hole 42 are formed. Are configured to match. Further, guide members 44 and 46 are provided above the shield plate 34 at substantially the same height as the first nozzle 32 at predetermined intervals in a direction parallel to the direction in which the outlet 40 is directed.
【００１２】このように構成されるレーザ加工装置１０
は、次のように作用して、スパッタから集光レンズ２４
を保護している。The laser processing apparatus 10 thus configured
Acts as follows to prevent the condensing lens 24 from the sputter.
Protects.
【００１３】すなわち、図示しないレーザ光線発生源で
発生したレーザ光線Ｌは、ミラー１６、１８で反射され
た後、集光レンズ２４で集光され、ワークＷに照射され
ることにより、ワークＷに対して溶接等の加工を行う。That is, the laser beam L generated by a laser beam generation source (not shown) is reflected by the mirrors 16 and 18 and then condensed by the condenser lens 24 to irradiate the workpiece W. In contrast, processing such as welding is performed.
【００１４】この際、図示しない変位手段によりワーク
Ｗが所定位置に設置されると、第２ノズル３０と第１ノ
ズル３２の吹き出し口３８、４０から集光レンズ２４の
下方に乾燥空気が噴射されると共に、シールドガス用ノ
ズル３６からアルゴンガスがワークＷに対するレーザ光
線Ｌの照射部分に噴射され、溶接部分のガスシールドを
行う。At this time, when the work W is set at a predetermined position by a displacement means (not shown), dry air is jetted below the condenser lens 24 from the outlets 38 and 40 of the second nozzle 30 and the first nozzle 32. At the same time, the argon gas is sprayed from the shield gas nozzle 36 to the irradiation portion of the work W with the laser beam L, and the welding portion is gas shielded.
【００１５】前記溶接時に発生するスパッタは、図１の
破線部で示すように、先ず遮蔽板３４によってその大部
分のスパッタ５０が跳ね返され、集光レンズ２４に到達
することはない。また、一部のスパッタ５２、５４が孔
部４２を通過しても、第１ノズル３２の吹き出し口４０
から噴射され、案内部材４４、４６によって前記孔部４
２の直上に案内される乾燥空気からなる高速流体５６
（図７実線矢印参照）により大部分のスパッタ５２が飛
散される。さらに、集光レンズ２４を指向して飛来する
スパッタ５４は第２ノズル３０の吹き出し口３８からレ
ーザ光線Ｌの光軸Ａに対して前記第１ノズル３２から噴
射された高速流体５６上を指向し、集中して噴射される
乾燥空気からなる高速流体５８（図７破線矢印参照）に
よって確実に吹き飛ばすことができる。As shown by the broken line in FIG. 1, most of the spatter generated during the welding is first reflected by the shield plate 34 and does not reach the condenser lens 24. Further, even if some of the sputters 52 and 54 pass through the hole 42, the blowout port 40 of the first nozzle 32.
From the hole 4 by the guide members 44 and 46.
High velocity fluid 56 consisting of dry air guided directly above 2.
Most of the spatter 52 is scattered by (see the solid line arrow in FIG. 7). Further, the spatter 54 flying toward the condenser lens 24 is directed from the outlet 38 of the second nozzle 30 onto the high-speed fluid 56 ejected from the first nozzle 32 with respect to the optical axis A of the laser beam L. Therefore, the high-speed fluid 58 (refer to the broken line arrow in FIG. 7) composed of the dry air that is intensively jetted can be surely blown off.
【００１６】なお、本実施例のレンズ加工装置１０にお
いて、第２ノズル３０と第１ノズル３２の組み合わせを
変更して所定時間加工作業を行うことにより、スパッタ
の集光レンズ２４に対する付着状況を調べた。実験結果
を図８に示す。なお、ここでは、図３、図４に示すよう
なノズル形状をスポット、図５、図６に示すようなノズ
ル形状をスリット、さらに、図９に示すようなスポット
とスリットを組み合わせた吹き出し口５９を有するノズ
ル形状をスポット＋スリットと記載している。また、比
較例としてスポット、スリットあるいはスポット＋スリ
ットのノズルを単独で使用したものを調べた。この結
果、本実施例に示すように、第１ノズルとしてスリット
を第２ノズルとしてスポットを組み合わせたものが最も
集光レンズ２４の状態が良好であった。In the lens processing apparatus 10 of the present embodiment, by changing the combination of the second nozzle 30 and the first nozzle 32 and performing the processing work for a predetermined time, the adhesion state of the spatter to the condenser lens 24 is investigated. It was The experimental results are shown in FIG. In addition, here, the nozzle shape as shown in FIGS. 3 and 4 is a spot, the nozzle shape as shown in FIGS. 5 and 6 is a slit, and further, a blowout port 59 in which a spot and a slit are combined as shown in FIG. The nozzle shape having is described as spot + slit. As a comparative example, a spot, slit, or spot + slit nozzle used alone was examined. As a result, as shown in the present embodiment, the state in which the condenser lens 24 was the best was that in which the slit was used as the first nozzle and the spot was used as the second nozzle.
【００１７】さらに、第１ノズル３２の吹き出し口４０
の面積の変更、あるいは乾燥空気の供給圧力を変更する
ことにより、噴射される乾燥空気の圧力および流速と、
集光レンズ２４の汚れとの相関関係を調べたところ図１
０に示すようになった。すなわち、噴射される乾燥空気
の圧力が４．０Kgf/cm2 以下、流速が１５リットル／mi
n 以下ではスパッタを確実に飛散させることができず、
集光レンズ２４の汚れが激しいことが示された。また、
逆に噴射される乾燥空気の圧力が７．０Kgf/cm 2 以上、
あるいは流速が３５リットル／min 以上では集光レンズ
２４が汚れることはないものの、遮蔽板３４の孔部４２
が負圧となり、シールドガスが遮蔽板３４の上部に吸い
込まれ、溶接部分へのシールドガスの供給が不十分にな
り、当該溶接部分の酸化が始まる。したがって、第１ノ
ズル３２の噴射される乾燥空気の圧力および流速は、図
１０において実線で囲む範囲が好適である。Further, the outlet 40 of the first nozzle 32
Change the area of, or change the supply pressure of dry air
By this, the pressure and flow velocity of the sprayed dry air,
When the correlation with the dirt of the condenser lens 24 was examined, FIG.
It started to show 0. That is, the dry air that is jetted
Pressure is 4.0 Kgf / cm2Below, the flow velocity is 15 liters / mi
If n or less, spatter cannot be reliably scattered,
It was shown that the condenser lens 24 was heavily soiled. Also,
Conversely, the pressure of the dry air injected is 7.0 Kgf / cm 2that's all,
Alternatively, when the flow velocity is 35 liters / min or more, a condenser lens
Although the 24 does not get dirty, the hole 42 of the shielding plate 34
Becomes a negative pressure, and the shielding gas is sucked to the upper part of the shielding plate 34.
The shield gas is not supplied to the welded part
The oxidation of the welded part begins. Therefore, the first
The pressure and flow velocity of the sprayed dry air of the cheat 32 are
A range surrounded by a solid line in 10 is preferable.
【００１８】このように、本実施例に係るレーザ加工装
置１０では、ワークＷをレーザ光線Ｌで加工する際に、
遮蔽板３４で大部分のスパッタ５０を跳ね返し、また、
前記遮蔽板３４の孔部４２から集光レンズ２４方向に飛
来するスパッタ５２、５４の中、第１ノズル３２の吹き
出し口４０から案内部材４４、４６に案内されて前記孔
部４２の直上に噴射される乾燥空気からなる高速流体５
６によって大部分のスパッタ５２が飛散される。さら
に、集光レンズ２４方向に飛来するスパッタ５４は、第
２ノズル３０の吹き出し口３８から第１ノズル３２によ
る高速流体５６上に噴射される乾燥空気からなる高速流
体５８によって確実に飛散される。したがって、スパッ
タが集光レンズ２４を傷つけることがなく、レンズ加工
装置１０の保守作業を簡略化することができる。As described above, in the laser processing apparatus 10 according to this embodiment, when the work W is processed by the laser beam L,
Most of the spatter 50 is repelled by the shield plate 34, and
Among the spatters 52 and 54 flying from the hole 42 of the shielding plate 34 toward the condensing lens 24, the blowout port 40 of the first nozzle 32 is guided by the guide members 44 and 46 and jets right above the hole 42. High-speed fluid consisting of dry air 5
Most of the spatter 52 is scattered by 6. Further, the spatter 54 flying in the direction of the condenser lens 24 is reliably scattered by the high-speed fluid 58 composed of the dry air jetted from the outlet 38 of the second nozzle 30 onto the high-speed fluid 56 by the first nozzle 32. Therefore, the sputter does not damage the condenser lens 24, and the maintenance work of the lens processing apparatus 10 can be simplified.
【００１９】さらに、加工ヘッド１２に対して係着部材
２８を介して第２ノズル３０、第１ノズル３２および遮
蔽板３４を一体的に装着したため、前記遮蔽板３４の孔
部４２の中心とレーザ光線Ｌの光軸Ａを一致させる等の
作業が不要となった。Further, since the second nozzle 30, the first nozzle 32 and the shield plate 34 are integrally mounted to the processing head 12 via the engaging member 28, the center of the hole 42 of the shield plate 34 and the laser. The work of matching the optical axis A of the light ray L is no longer necessary.
【００２０】続いて、第２実施例として集光レンズ部分
を変更したレーザ加工装置を説明する。本実施例におい
て、第１実施例と同様の構成要素は、同一の参照符号を
付し、その詳細な説明を省略する。Next, a laser processing apparatus in which the condenser lens portion is changed will be described as a second embodiment. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００２１】本実施例に係るレーザ加工装置６０では、
図１１に示すように、第１実施例におけるミラー１８お
よび集光レンズ２４に代えてモリブデンコートされた放
物面鏡６２を備える。前記放物面鏡６２の背後には、パ
イプ６４によって水が循環され、前記放物面鏡６２が冷
却されるように構成されている。このように構成するこ
とにより、レーザ加工装置６０の放物面鏡６２はモリブ
デンコートされて表面が硬く、取り扱いが一層簡単にな
る。In the laser processing apparatus 60 according to this embodiment,
As shown in FIG. 11, a molybdenum-coated parabolic mirror 62 is provided instead of the mirror 18 and the condenser lens 24 in the first embodiment. Behind the parabolic mirror 62, water is circulated by a pipe 64 to cool the parabolic mirror 62. With this structure, the parabolic mirror 62 of the laser processing apparatus 60 is coated with molybdenum and has a hard surface, which makes the handling easier.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明に係るレーザ加工装置によれば、
以下の効果が得られる。According to the laser processing apparatus of the present invention,
The following effects can be obtained.
【００２３】すなわち、被加工部材にレーザ光を照射し
て加工する際に、スパッタがスパッタ防御板で良好に阻
止されるとともに、前記スパッタ防御板の孔部から集光
レンズあるいは集光ミラー方向に侵入してきたスパッタ
も第１ノズルから前記孔部直上を指向して噴射される高
速流体によってその大部分が吹き飛ばされる。さらに、
前記高速流体に吹き飛ばされずに集光レンズあるいは集
光ミラー側を指向してくるスパッタは、第２ノズルから
レーザ光の光軸を指向して、第１ノズルによる高速流体
上に集中噴射される高速流体によって確実に除去され
る。That is, when the member to be processed is irradiated with laser light to be processed, spatter is favorably blocked by the spatter protection plate, and the spatter protection plate is provided with holes toward the condenser lens or the condenser mirror. Most of the invading spatter is blown off by the high-speed fluid ejected from the first nozzle so as to be directed directly above the hole. further,
The spatter, which is directed toward the condenser lens or the condenser mirror side without being blown off by the high-speed fluid, is directed at the optical axis of the laser light from the second nozzle and is concentrated and jetted onto the high-speed fluid by the first nozzle. Reliably removed by fluid.
【００２４】また、前記スパッタ防御板に第１ノズルか
ら噴射される高速流体を前記スパッタ防御板の孔部上に
案内する案内部材を設けることにより、一層集中的に高
速流体が前記孔部直上を通過し、スパッタを効率良く除
去する。Further, by providing a guide member for guiding the high-speed fluid jetted from the first nozzle onto the hole of the spatter protection plate on the spatter protection plate, the high-speed fluid can be concentrated more immediately above the hole. Passes through and removes spatter efficiently.
【００２５】さらに、前記スパッタ防御板、第１ノズ
ル、第２ノズルをレーザ加工ヘッドに一体的に装着する
ことにより、レーザ光の光軸とスパッタ防御板の孔部の
位置合わせ等の煩雑な作業が不要になり、作業の効率化
につながる。Further, by integrally mounting the spatter protection plate, the first nozzle, and the second nozzle on the laser processing head, it is necessary to perform a complicated work such as aligning the optical axis of the laser beam with the hole of the spatter protection plate. Will be unnecessary and will lead to more efficient work.
【図１】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の加工
ヘッドの構造を示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view showing a structure of a processing head of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の加工
ヘッドの構造を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a structure of a processing head of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第２
ノズルの構造を示す正面図である。FIG. 3 is a second laser processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
It is a front view which shows the structure of a nozzle.
【図４】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第２
ノズルの構造を示す縦断面図である。FIG. 4 is a second laser processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
It is a longitudinal cross-sectional view showing the structure of the nozzle.
【図５】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第１
ノズルの構造を示す正面図である。FIG. 5 shows a first laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
It is a front view which shows the structure of a nozzle.
【図６】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第１
ノズルの構造を示す縦断面図である。FIG. 6 shows a first laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
It is a longitudinal cross-sectional view showing the structure of the nozzle.
【図７】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第１
ノズルおよび第２ノズルによる高速流体の噴射状況説明
図である。FIG. 7 shows a first laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
It is an explanatory view of a high-speed fluid ejection situation by a nozzle and a 2nd nozzle.
【図８】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置のノズ
ルの組み合わせによる集光レンズのスパッタ付着実験結
果を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a result of a sputter adhesion experiment of a condenser lens using a combination of nozzles of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図９】図８に示す実験において比較例として使用され
たノズル形状の説明図である。9 is an explanatory diagram of a nozzle shape used as a comparative example in the experiment shown in FIG.
【図１０】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第
１ノズルの流速と圧力に対する集光レンズの汚れとの相
関関係を示した図である。FIG. 10 is a diagram showing the correlation between the flow velocity and pressure of the first nozzle of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention, and the contamination of the condenser lens with respect to pressure.
【図１１】本発明に係る他の実施例のレーザ加工装置の
加工ヘッドの構造を示す縦断面図である。FIG. 11 is a vertical cross-sectional view showing the structure of a processing head of a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
１０、６０…レーザ加工装置 １６、１８…ミラー ２４…集光レンズ ３０…第２ノズル ３２…第１ノズル ３４…遮蔽板 ３６…シールドガス用ノズル ３８、４０…吹き出し口 ４２…孔部 ４４、４６…案内部材 ６２…放物面鏡 10, 60 ... Laser processing device 16, 18 ... Mirror 24 ... Condensing lens 30 ... Second nozzle 32 ... First nozzle 34 ... Shielding plate 36 ... Shield gas nozzle 38, 40 ... Blowout port 42 ... Hole portion 44, 46 ... Guiding member 62 ... Parabolic mirror
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本郷 昌平 埼玉県狭山市新狭山１−10−１ ホンダエ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 白水 秀治 埼玉県狭山市新狭山１−10−１ ホンダエ ンジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shohei Hongo 1-10-1 Shin-Sayama, Sayama-shi, Saitama Honda Engineering Co., Ltd. (72) Hideharu Shiramizu 1-10-1 Shin-sayama, Sayama-shi, Saitama Prefecture Hondaae Engineering Co., Ltd.
Claims (6)
ズまたは集光ミラーにより集光されるレーザ光を被加工
部材に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置におい
て、 レーザ光通過用の孔部を有し、被加工部材近傍に設けら
れるスパッタ防御板と、 前記スパッタ防御板と集光レンズまたは集光ミラーとの
間に設けられ、レーザ光の光軸に対して略直交する方向
から前記孔部の直上を指向して高速流体を噴射する噴射
口が形成された第１ノズルと、 前記第１ノズルよりも前記集光レンズまたは集光ミラー
側に設けられ、レーザ光の光軸に対して前記第１ノズル
から噴射された高速流体上を指向して高速流体を集中噴
射する噴射口が形成された第２ノズルと、 を備えることを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus for performing laser processing by irradiating a member to be processed with laser light condensed by a condenser lens or a condenser mirror provided in a laser processing head. A spatter protection plate which is provided in the vicinity of the member to be processed, and which is provided between the spatter protection plate and the condensing lens or condensing mirror, and the hole is formed in a direction substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam. A first nozzle formed with an injection port for directing a high-speed fluid to be directed directly above the portion, and provided on the condenser lens or condenser mirror side of the first nozzle, and with respect to the optical axis of the laser beam. A second nozzle formed with an injection port for concentrating and ejecting the high-speed fluid directed toward the high-speed fluid ejected from the first nozzle;
第１ノズルは、噴射口がレーザ光通過用孔部に対し略水
平方向を指向して矩形状に形成されることを特徴とする
レーザ加工装置。2. The laser processing apparatus according to claim 1,
The first nozzle is a laser processing apparatus in which an injection port is formed in a rectangular shape so as to be oriented in a substantially horizontal direction with respect to a laser beam passage hole.
第２ノズルは、噴射口が第１ノズルから噴射された高速
流体上を指向し、断面面積が小型化する形状に形成され
ることを特徴とするレーザ加工装置。3. The laser processing apparatus according to claim 1,
The laser processing apparatus is characterized in that the second nozzle is formed in a shape in which the injection port is directed toward the high-speed fluid ejected from the first nozzle and the cross-sectional area is reduced.
加工装置において、第１ノズルの噴射口からレーザ光通
過用の孔部を指向する方向に対して略平行に対向する案
内板をスパッタ防御板に設けることを特徴とするレーザ
加工装置。4. The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a guide plate facing substantially parallel to a direction in which the laser light passage hole is directed from the injection port of the first nozzle. A laser processing device characterized by being provided on a spatter protection plate.
加工装置において、スパッタ防御板、第１ノズルおよび
第２ノズルをレーザ加工ヘッドに一体的に装着すること
を特徴とするレーザ加工装置。5. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the sputter protection plate, the first nozzle and the second nozzle are integrally mounted on the laser processing head. .
加工装置において、スパッタ防御板と被加工部材との間
に、被加工部材のレーザ光照射点を指向してシールドガ
スを噴射する第３ノズルを設けたことを特徴とするレー
ザ加工装置。6. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein a shield gas is jetted between the sputter protection plate and the member to be processed by directing a laser light irradiation point of the member to be processed. A laser processing apparatus provided with a third nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4320101A JP2667769B2 (en) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP4320101A JP2667769B2 (en) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | Laser processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170577A true JPH06170577A (en) | 1994-06-21 |
| JP2667769B2 JP2667769B2 (en) | 1997-10-27 |
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ID=18117723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4320101A Expired - Lifetime JP2667769B2 (en) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667769B2 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004001043A (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Hitachi Zosen Corp | Method and device for purging fume in laser beam machining |
| CN102896422A (en) * | 2012-08-01 | 2013-01-30 | 山东能源机械集团大族再制造有限公司 | Carbon dioxide laser |
| TWI391202B (en) * | 2009-03-24 | 2013-04-01 | Sugino Mach | A laser processing apparatus, a manufacturing method of a laser processing apparatus, and a laser processing method |
| JP2015217423A (en) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 日本車輌製造株式会社 | Composite welding apparatus |
| CN106825919A (en) * | 2017-03-24 | 2017-06-13 | 燕山大学 | A kind of laser head lens protecting device |
| CN108747014A (en) * | 2018-06-27 | 2018-11-06 | 普睿玛智能科技（苏州）有限公司 | A kind of laser soldering device and welding method |
| CN115055823A (en) * | 2022-08-18 | 2022-09-16 | 江苏时代新能源科技有限公司 | Welding dust removal device |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4320101A patent/JP2667769B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667769B2 (en) | 1997-10-27 |
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