JPH06164128A - Reflow equipment - Google Patents

Reflow equipment

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JPH06164128A
JPH06164128A JP4306825A JP30682592A JPH06164128A JP H06164128 A JPH06164128 A JP H06164128A JP 4306825 A JP4306825 A JP 4306825A JP 30682592 A JP30682592 A JP 30682592A JP H06164128 A JPH06164128 A JP H06164128A
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JP
Japan
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reflow
circuit board
air flow
flow
hot air
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JP4306825A
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Japanese (ja)
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JP3442096B2 (en
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Masahiro Taniguchi
昌弘 谷口
Yoichi Nakamura
洋一 中村
Kazumi Ishimoto
一美 石本
Kenichi Nakano
憲一 中野
Kurayasu Hamazaki
庫泰 濱崎
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide a reflow equipment capable of making constant the flow direction of internal air current in a heating zone inside a reflow furnace. CONSTITUTION:An air current B from a sirocco fan 11 collected and raised at the rear side of a heating unit U, and a circulating vent passage for lowering the raised air current from the front portion of the heating unit U to a circuit board 2 of a carrying passage is formed. Also, at the upper portion of the carrying passage of the heating unit U, a plurality of straightening vanes 16 are disposed for guiding a hot air current B flowing forward into the lower portion toward the circuit board 2 of the carrying passage; moreover, a plurality of bent board members 19 with an inverted U-shaped sectional shape are disposed in the board carrying direction thereby forming blowout nozzles 17; and these blowout nozzles 17 are disposed below the straightening vanes 16 thereby providing a construction permitting a vertical and uniform flow of the hot air current B toward the whole surface of the circuit board 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田を予め供
給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数
のゾーンにわたって走行させながら、熱気流を前記回路
基板に向かって流してソルダリングするリフロー装置に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to soldering by causing a hot air flow to flow toward a circuit board while preliminarily supplying a cream solder to a plurality of zones in a reflow furnace along a transfer path. The present invention relates to a reflow device that

【0002】[0002]

【従来の技術】クリーム半田を予め供給した回路基板を
搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたっ
て走行させながら、この回路基板を大気中で加熱してソ
ルダリングする従来のリフロー装置は特開平2-137691号
などに記載されている。
2. Description of the Related Art A conventional reflow apparatus that heats and solders a circuit board preliminarily supplied with cream solder in a plurality of zones in a reflow furnace along a transfer path while heating the circuit board in the atmosphere is known. It is described in Kaihei No. 2-137691.

【0003】この種のリフロー装置は、図12に示すよ
うに、クリーム半田が予め供給された回路基板61が、
搬送経路62の入口からリフロー炉63内に投入された
後、搬送経路62に沿って第1予熱部64、第2予熱部
65、リフロー部66、冷却部69の各ゾーンにわたっ
て移動される。そして、回路基板61は、第1予熱部6
4、第2予熱部65により徐々に加熱された後、リフロ
ー部66においてさらに加熱されてソルダリングされ
る。なお、67はヒーターで、第1予熱部64、第2予
熱部65、リフロー部66においてそれぞれ搬送経路6
2の直上箇所に所定間隔毎に配設されている。
In this type of reflow device, as shown in FIG. 12, a circuit board 61 to which cream solder has been previously supplied is
After being charged into the reflow furnace 63 from the inlet of the transfer path 62, it is moved along the transfer path 62 over each zone of the first preheating section 64, the second preheating section 65, the reflow section 66, and the cooling section 69. Then, the circuit board 61 includes the first preheating unit 6
4. After being gradually heated by the second preheating unit 65, the reflow unit 66 further heats and solders. In addition, 67 is a heater, and in the 1st preheating part 64, the 2nd preheating part 65, and the reflow part 66, the conveyance path 6 is each.
It is arranged at a position just above 2 at a predetermined interval.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成のリフロー装置では、ヒーター67が搬送経路6
2に接近して配設されており、ヒーター67近傍を通っ
て加熱された気流70と、ヒーター67間の中央を通っ
てあまり加熱されていない気流71とが、循環混合され
ることなく、その気流70,71の温度および風速がば
らついた状態で、搬送経路62上の回路基板61にあた
ってしまい、良好なリフロー条件を得られないという問
題があった。
However, in the reflow apparatus having the above-mentioned conventional structure, the heater 67 is provided in the conveying path 6.
2, the airflow 70 heated near the heater 67 and the airflow 71 passing through the center between the heaters 67 and not heated so much are not circulated and mixed. There is a problem in that the circuit board 61 on the transfer path 62 is caught in a state where the temperature and the wind speed of the airflows 70 and 71 vary, and a good reflow condition cannot be obtained.

【0005】本発明は上記問題を解決するもので、均一
な温度および均一な風速の気流を搬送経路上の回路基板
に向かって送ることのできるリフロー装置を提供するこ
とを目的とするものである。
The present invention solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a reflow apparatus capable of sending an air stream having a uniform temperature and a uniform wind speed toward a circuit board on a transfer path. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の第1の手段は、リフロー炉の加熱ゾーンに、
送風機から送り出された気流を加熱ゾーンの加熱手段が
設けられている一方側に集めて上昇させるとともにこの
上昇した気流を加熱ゾーンの他方側から搬送経路の回路
基板に向かって下降させる循環通気経路が形成されたも
のである。
In order to solve the above problems, the first means of the present invention is to provide a heating zone of a reflow furnace,
There is a circulation ventilation path that collects and raises the air flow sent from the blower to one side where the heating means of the heating zone is provided and lowers the increased air flow from the other side of the heating zone toward the circuit board of the transfer path. It was formed.

【0007】また、本発明の第2の手段は、リフロー炉
の加熱ゾーンにおける搬送経路の上方に、基板搬送方向
と直交する横方向に流れる熱気流を搬送経路の回路基板
に向かって下方に導びく整流板が前記横方向に複数個配
設されたものである。
The second means of the present invention is to guide a hot air stream flowing in a lateral direction orthogonal to the substrate transfer direction downward toward the circuit board in the transfer path above the transfer path in the heating zone of the reflow furnace. A plurality of drill straightening plates are arranged in the lateral direction.

【0008】本発明の第3の手段は、上記第2の手段に
おいて、整流板が、基板搬送方向と直交する横方向にス
ライド自在とされたものである。本発明の第4の手段
は、上記第2の手段において、基板搬送方向と直交する
横方向に対する隣り合う整流板間の離間距離および整流
板と熱気流下降案内壁面との間の離間距離が、熱気流の
横流れ方向下流側ほど小さくなるように前記整流板を配
設して、循環通気経路における整流板の配設水平面にお
いて横流れ方向下流側ほど小さな通気経路面積に分割さ
れるように構成したものである。
A third means of the present invention is the same as the second means, wherein the current plate is slidable in a lateral direction orthogonal to the substrate carrying direction. According to a fourth aspect of the present invention, in the above-mentioned second means, the distance between adjacent straightening vanes and the distance between the straightening vanes and the hot air flow descending guide wall surface in the lateral direction orthogonal to the substrate transport direction are: The straightening vanes are arranged so that they become smaller toward the downstream side in the lateral flow direction of the heat flow, and the straightening vanes are arranged in the circulation ventilation path so that the ventilation path is divided into smaller ventilation path areas toward the downstream side in the lateral flow direction. Is.

【0009】本発明の第5の手段は、上記第2の手段に
おいて、整流板が、熱気流の横流れ方向下流側に配置さ
れているものほど循環通気経路において上方側に延設さ
れてなるものである。
A fifth means of the present invention is the above-mentioned second means, in which the straightening plate is arranged on the downstream side in the lateral flow direction of the hot air stream and is extended upward in the circulation ventilation path. Is.

【0010】本発明の第6の手段は、上記第2の手段に
おいて、両縁が下方に屈曲された断面形状である屈曲板
材を基板搬送方向に一定間隔毎に複数列配置して吹き出
しノズルを形成し、この吹き出しノズルを整流板の下方
に配設し、この吹き出しノズルの下面に形成されたスリ
ット状の開口から気流を回路基板に向かって吹き出すよ
うに構成したものである。
A sixth means of the present invention is the same as the second means, wherein bent plate members each having a cross-sectional shape of which both edges are bent downward are arranged in a plurality of rows at regular intervals in the substrate transport direction to form a blowing nozzle. The blow-off nozzle is formed below the straightening plate, and the air flow is blown toward the circuit board from the slit-like opening formed on the lower surface of the blow-off nozzle.

【0011】本発明の第7の手段は、上記第6の手段に
おいて、吹き出しノズルの端部箇所に、吹き出しノズル
の裏側に流入した気流を外部に流出させる切欠部が形成
されたものである。
A seventh means of the present invention is the above-mentioned sixth means, wherein a notch portion is formed at an end portion of the blowing nozzle to let the air flow flowing into the back side of the blowing nozzle flow out.

【0012】[0012]

【作用】上記第1の手段により、気流が加熱ゾーンの一
方側から上昇し、加熱ゾーンの加熱手段が設けられてい
る他方側から下降する循環通気経路が形成されているた
め、たとえ加熱手段において加熱具合が異なる気流が排
出されても、この循環通気経路を通る間に気流が互いに
攪拌されて温度および風速が均一化され、搬送経路上の
回路基板は温度および風速が均一化された気流により良
好に加熱される。また、気流が加熱ゾーンの一方側から
上昇し、他方側から下降して分岐したり合流したりする
ことがあまりないため、例えば両側方から上昇した気流
が中央で合流して流れが乱れたりすることが防止され、
リフロー炉内の加熱ゾーンにおける内部気流の流れ方向
を一定化することができる。
With the first means, the circulation air passage is formed in which the air flow rises from one side of the heating zone and descends from the other side of the heating zone where the heating means is provided. Even if airflows with different heating conditions are discharged, the airflows are agitated with each other while passing through this circulation ventilation path, and the temperature and wind speed are made uniform. Heated well. Further, since the airflow is not likely to rise from one side of the heating zone and fall from the other side to branch or merge, for example, the airflow rising from both sides merges in the center and the flow is disturbed. Is prevented
The flow direction of the internal air flow in the heating zone in the reflow furnace can be made constant.

【0013】また、上記第2の手段により、基板搬送方
向と直交する横方向に流れる熱気流が整流板により搬送
経路の回路基板に向かって下方に導びかれるため、内部
気流の流れ方向や風速、特に搬送経路近傍の内部気流の
流れ方向や風速を一定化することができ、上記第3の手
段における整流板を、基板搬送方向と直交する横方向に
スライドさせることにより、基板搬送方向と直交する横
方向に対する熱気流の風量を容易に調節でき、また、上
記第4または第5の手段により、基板搬送方向と直交す
る横方向に対する熱気流の風速を均一化できる。
Further, by the second means, the flow of heat flowing in the lateral direction orthogonal to the substrate transfer direction is guided downward by the straightening plate toward the circuit board in the transfer path. In particular, the flow direction and the wind speed of the internal airflow in the vicinity of the transfer path can be made constant, and by sliding the straightening plate in the third means in the lateral direction orthogonal to the substrate transfer direction, it becomes orthogonal to the substrate transfer direction. The air flow rate of the hot air flow in the horizontal direction can be easily adjusted, and the wind velocity of the hot air flow in the horizontal direction orthogonal to the substrate transport direction can be made uniform by the fourth or fifth means.

【0014】そして、上記第6の手段における吹き出し
ノズルにより、熱気流を基板搬送方向にも良好に分散さ
せながら回路基板に向かって噴出させることができる。
さらに、上記第7の手段における切欠部により、吹き出
しノズルの裏側に熱気流が滞留することを防止できる。
With the blowing nozzle in the sixth means, the hot air flow can be jetted toward the circuit board while being satisfactorily dispersed in the board transport direction.
Further, the cutout portion in the seventh means can prevent the hot air flow from staying behind the blowing nozzle.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図2に示すように、リフロー炉1内には、回路基
板2(図1参照)の搬送経路(基板搬送方向A間の経
路)に沿って、上流側より順に入口レジスタンス部3,
予熱第1ゾーン部4,予熱第2ゾーン部5,予熱第3ゾ
ーン部6、リフロー第1ゾーン部7,リフロー第2ゾー
ン部8,冷却部9および出口レジスタンス部10の各ゾ
ーンが配設されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 2, in the reflow furnace 1, the inlet resistance units 3, 3 are arranged in order from the upstream side along the transfer path of the circuit board 2 (see FIG. 1) (path between the board transfer directions A).
Preheating first zone section 4, preheating second zone section 5, preheating third zone section 6, reflow first zone section 7, reflow second zone section 8, cooling section 9 and outlet resistance section 10 are provided. ing.

【0016】これらの各ゾーンはそれぞれユニット化さ
れて窒素ガスが充満され、加熱ゾーンである予熱ゾーン
部4,5,6およびリフローゾーン部7,8は同様な構
成の加熱ユニットU(図1参照)で構成されている。そ
して、この加熱ユニットUでは下部に配設された熱風循
環用のシロッコファン11により内部の気流が循環さ
れ、また、冷却部9を構成する冷却ユニットでは上部に
配設された冷風循環用のプロペラファン12により内部
の気流が循環されている。なお、以下においては図1お
よび図2における左下方側を前方として説明する。
Each of these zones is unitized and filled with nitrogen gas, and the preheating zone portions 4, 5 and 6 and the reflow zone portions 7 and 8 which are heating zones have a heating unit U having the same structure (see FIG. 1). ). Then, in this heating unit U, the internal airflow is circulated by the sirocco fan 11 for circulating hot air arranged at the lower part, and in the cooling unit constituting the cooling unit 9, the propeller for circulating cold air arranged at the upper part. The internal airflow is circulated by the fan 12. In the following, the lower left side in FIGS. 1 and 2 will be described as the front.

【0017】図1および図3に示すように、各加熱ユニ
ットUには、その内壁面Uaで形成される箱状空間内
に、吸入口13aが形成されて後方へ延びる下部通路1
3と、シロッコファン11の後方位置から上方に延びる
後部通路14とが配置されている。また、後部通路14
には循環気流を加熱するヒータ15が設けられていると
ともに、加熱ユニットUの上部には、ヒータ15により
加熱された気流を搬送経路に向けて下方に導いて噴射さ
せる複数の整流板16および吹き出しノズル17が配設
されている。すなわち、これらの箱状空間を形成する内
壁面Uaと下部通路13と後部通路14とにより、シロ
ッコファン11から下部通路13を介して後方に送り出
された気流Bが後部通路14を通して上昇し前方に向か
いながら下降してシロッコファン11に再度吸入される
循環通気経路が構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, in each heating unit U, a lower passage 1 is formed in which a suction port 13a is formed and extends rearward in a box-shaped space formed by an inner wall surface Ua thereof.
3 and a rear passage 14 extending upward from a rear position of the sirocco fan 11 are arranged. Also, the rear passage 14
Is provided with a heater 15 for heating the circulating air flow, and a plurality of straightening plates 16 for blowing the air flow heated by the heater 15 downward toward the transport path and ejecting the air flow above the heating unit U. A nozzle 17 is provided. That is, due to the inner wall surface Ua forming the box-shaped space, the lower passage 13 and the rear passage 14, the air flow B sent out rearward from the sirocco fan 11 through the lower passage 13 rises through the rear passage 14 and moves forward. A circulation ventilation path is constructed which descends while facing and is sucked again into the sirocco fan 11.

【0018】ここで、整流板16は前方に向かって略水
平に延びて前部が下方に屈曲された断面形状とされ、基
板搬送方向Aに沿って延設されている。この整流板16
は前後方向に複数個(この実施例においては2箇所)配
設され、加熱ユニットUの内壁面Uaの上面部に形成さ
れた長孔(図示せず)に突部16aが係止されて前後方
向にスライド自在に支持されている。そして、図3に示
すように、加熱ユニットUの後方寄り上部に設けられた
案内板18と後側の整流板16との間の前後距離L1よ
りも、両整流板16間の前後距離L2の方が小さくな
り、さらにこの両整流板16間の前後距離L2よりも、
前側の整流板16と内壁面Uaの前面部Ubとの間の前
後距離L3が小さくなるように各整流板16が配設され
ている。なお、整流板16の側方は加熱ユニットUの内
壁面Uaが立設されて、熱気流が隣接するゾーン側に移
動しないように隔離されている。また、この実施例にお
いては両整流板16が同じ断面形状でほぼ同じ高さに配
置されている。
Here, the current plate 16 has a cross-sectional shape that extends substantially horizontally toward the front and has its front portion bent downward, and extends along the substrate carrying direction A. This straightening plate 16
A plurality of (in this embodiment, two locations) are arranged in the front-rear direction, and the protrusion 16a is locked in a long hole (not shown) formed in the upper surface of the inner wall surface Ua of the heating unit U. It is supported so that it can slide in any direction. Then, as shown in FIG. 3, the front-rear distance L2 between the two straightening vanes 16 is smaller than the front-rear distance L1 between the guide plate 18 provided at the rear upper portion of the heating unit U and the rear straightening vane 16. It becomes smaller, and further than the front-rear distance L2 between both of the straightening vanes 16,
Each straightening vane 16 is arranged such that the front-rear distance L3 between the front straightening vane 16 and the front surface portion Ub of the inner wall surface Ua is reduced. An inner wall surface Ua of the heating unit U is erected on the side of the straightening plate 16 and is isolated so that the hot air flow does not move to the adjacent zone side. Further, in this embodiment, both the straightening vanes 16 have the same sectional shape and are arranged at substantially the same height.

【0019】また、吹き出しノズル17は、図1に示す
ように、断面が逆U字形状に屈曲され前後方向に延設さ
れた屈曲板材19が基板搬送方向Aに複数個並設されて
構成され、これらの屈曲板材19間の下面側にスリット
状の開口が形成されている。また、屈曲板材19の前端
部および後端部を支持する支持板25において、屈曲板
材19の内面側に対応する箇所には切欠部25aが形成
されている。
As shown in FIG. 1, the blowing nozzle 17 is constructed by arranging a plurality of bent plate members 19 which are bent in an inverted U-shape in cross section and extend in the front-rear direction in the substrate transfer direction A. A slit-shaped opening is formed on the lower surface side between the bent plate members 19. Further, in the support plate 25 that supports the front end portion and the rear end portion of the bending plate material 19, a cutout portion 25a is formed at a position corresponding to the inner surface side of the bending plate material 19.

【0020】なお、各加熱ユニットUにおいて、搬送経
路の下方には擬似基板プレート20が基板搬送面に対し
て平行に配設されているとともに、この擬似基板プレー
ト20の上面には、基板幅方向に延びる複数の立設板状
部21が基板搬送方向Aに対して所定間隔毎に設けら
れ、これらの擬似基板プレート20および立設板状部2
1により、回路基板2の有無にかかわらず、吹き出しノ
ズル17から噴出される気流Bの流れ方向が一定化され
てる。
In each heating unit U, a pseudo substrate plate 20 is arranged below the transport path in parallel to the substrate transport surface, and the pseudo substrate plate 20 has an upper surface on which the substrate width direction is set. A plurality of standing plate-like portions 21 extending in the direction of the substrate transport direction A are provided at predetermined intervals, and the pseudo substrate plate 20 and the standing plate-like portions 2 are provided.
1, the flow direction of the air flow B ejected from the ejection nozzle 17 is made constant regardless of the presence or absence of the circuit board 2.

【0021】また、このリフロー炉1にはフラックスを
除去するための対策が複数箇所に施されている。まず、
回路基板2を搬入、搬出する出入口箇所では、図2,図
4に示すように、排気ダクト30により回路基板2とと
もに侵入する空気などが排気されるようになっており、
この排気ダクト30の吸引口に金網31が配置され、こ
の金網31を配設した枠体32の傾斜下面部から滴下す
るフラックスが受け皿33で受けられるようになってい
る。また、リフロー炉1への入口である入口トンネル部
の下方にも回路基板2から液垂れするフラックスを回収
する枠体34(図5参照)が配設され、枠体34から滴
下するフラックスが受け容器35にて受けられるように
なっている。
Further, the reflow furnace 1 is provided with a plurality of measures for removing the flux. First,
At the entrance / exit where the circuit board 2 is loaded and unloaded, as shown in FIGS. 2 and 4, the air or the like that enters with the circuit board 2 is exhausted by the exhaust duct 30.
A wire net 31 is arranged at a suction port of the exhaust duct 30, and a flux which drops from an inclined lower surface portion of a frame 32 in which the wire net 31 is arranged is received by a tray 33. A frame 34 (see FIG. 5) for collecting the flux dripping from the circuit board 2 is also provided below the entrance tunnel portion which is the entrance to the reflow furnace 1 so that the flux dropped from the frame 34 is received. It can be received in the container 35.

【0022】また、図6に示すように、各加熱ユニット
Uにおける後部通路14の上端縁前方などの壁面には壁
面受け皿36が配置され、リフロー炉1内の壁面で凝着
したフラックスを除去するようになっているとともに、
ヒータ15の下方にも受け皿37が配設され、さらにヒ
ータ15の上方には、図7に示すように、必要に応じて
触媒38が配設され、この触媒38によってもフラック
スが低減されるようになっている。
Further, as shown in FIG. 6, a wall tray 36 is arranged on the wall surface of the rear passage 14 in each heating unit U such as in front of the upper edge of the rear passage 14 to remove the flux adhered on the wall surface in the reflow furnace 1. As well as
A receiving tray 37 is provided below the heater 15, and a catalyst 38 is provided above the heater 15 as needed as shown in FIG. 7, so that the catalyst 38 also reduces the flux. It has become.

【0023】また、図6に示すように、擬似基板プレー
ト20の前後にもフラックス除去用の金網39が設けら
れているとともに、予熱第3ゾーン部6においては、吹
き出しノズル17の上部にフラックスだまり40が形成
されている。
Further, as shown in FIG. 6, a wire net 39 for flux removal is provided before and after the pseudo substrate plate 20, and in the preheating third zone portion 6, flux is accumulated on the upper part of the blowing nozzle 17. 40 is formed.

【0024】さらに、図8に示すように、冷却部9にお
いても、冷却フィン41の下方に、冷却フィン41から
滴下するフラックスを受ける受け皿42が配設されてい
るとともに、この冷却部9の下部にもフラックス除去用
の金網フィルタ43が設けられている。
Further, as shown in FIG. 8, in the cooling unit 9 as well, a receiving tray 42 for receiving the flux dripping from the cooling fin 41 is arranged below the cooling fin 41, and the lower portion of the cooling unit 9 is provided. Also, a wire mesh filter 43 for flux removal is provided.

【0025】なお、図9に示すように、冷却部9の上部
に冷却フィン44を配置して、この冷却フィン44の下
方に冷却フィン受け皿45や、2層式のフィルタ46を
設けても良く、このフィルタ46をさらに3層以上に構
成してもよい。
As shown in FIG. 9, a cooling fin 44 may be arranged above the cooling unit 9, and a cooling fin tray 45 and a two-layer filter 46 may be provided below the cooling fin 44. The filter 46 may be further composed of three or more layers.

【0026】また、このリフロー炉1においては、予熱
第1ゾーン部4,予熱第2ゾーン部5,予熱第3ゾーン
部6、リフロー第1ゾーン部7,リフロー第2ゾーン部
8,冷却部9の各ゾーンを構成する加熱ユニットUおよ
び冷却ユニットに、温度センサおよび気体吸入口(図示
せず)が配設されている。そして、気体吸入口から吸入
したガスを、図10に示すグラスウールフィルタ51,
メッシュフィルタ52,活性炭フィルタ53などにより
フラックスを除去して、酸素濃度分析計50で測定する
ようになっており、各ゾーンの温度および酸素濃度のデ
ータから内部の熱気流状態および温度を制御して各ゾー
ンにおける酸素濃度および温度が所定範囲内になるよう
にフィードバック制御している。このリフロー炉1で
は、予熱ゾーン部4,5,6の酸素濃度が約400ppm
、リフローゾーン部7,8の酸素濃度が約100ppm
になるように制御され、窒素ガス供給量と空気供給量と
がそれぞれフィードバック制御により所定量ずつ計測し
たものを混合し、リフロー炉1内に毎分200リットル
の空気混合窒素ガスが供給されている。
Further, in this reflow furnace 1, the preheating first zone section 4, the preheating second zone section 5, the preheating third zone section 6, the reflow first zone section 7, the reflow second zone section 8, the cooling section 9 are provided. A temperature sensor and a gas suction port (not shown) are provided in the heating unit U and the cooling unit that configure each zone of FIG. Then, the gas sucked from the gas suction port is supplied to the glass wool filter 51 shown in FIG.
The flux is removed by the mesh filter 52, the activated carbon filter 53, etc., and the oxygen concentration analyzer 50 is used for measurement, and the internal heat flow state and temperature are controlled based on the temperature and oxygen concentration data of each zone. Feedback control is performed so that the oxygen concentration and temperature in each zone are within predetermined ranges. In this reflow furnace 1, the oxygen concentration in the preheating zone parts 4, 5, 6 is about 400 ppm.
, The oxygen concentration in the reflow zone 7, 8 is about 100ppm
Is controlled so that the nitrogen gas supply amount and the air supply amount are respectively measured by feedback control by a predetermined amount and mixed, and 200 liters of air-mixed nitrogen gas is supplied into the reflow furnace 1 per minute. .

【0027】なお、図1における47は空気混合窒素ガ
スの注入ノズル、48は排気用ダクトで、空気混合窒素
ガスは常時またはリフロー時に注入される一方、排気は
リフロー作業終了時などに行われる。また、図2におい
て、55は各ユニットの上面部を覆うする蓋体である。
In FIG. 1, reference numeral 47 is an air-mixed nitrogen gas injection nozzle, and 48 is an exhaust duct. The air-mixed nitrogen gas is injected at all times or during reflow, while exhaust is performed at the end of reflow work. Further, in FIG. 2, reference numeral 55 denotes a lid that covers the upper surface of each unit.

【0028】上記構成において、図1および図3に示す
ように、後部通路14からの熱気流Bは内壁面Uaの上
面に沿って、図1に示すように前方に移動するが、この
際に整流板16により前後方向に分散されながら流下す
る。ここで、各整流板16は、加熱ユニットUの後方寄
り上部に設けられた案内板18と後側の整流板16との
間の前後距離L1よりも、両整流板16間の前後距離L
2の方が小さくなり、さらにこの両整流板16間の前後
距離L2よりも、前側の整流板16と内壁面Uaの前面
部Ubとの間の前後距離L3が小さくなるように配設さ
れている。したがって、整流板16が設けられている気
流下降部分の水平面において前側ほど整流板16により
小さな面積に分割されているため、整流板16がなけれ
ばその慣性により前側ほど多くの気流が流下されるが、
この整流板16の配置により熱気流は前後方向に均等に
分散される。そして、吹き出しノズル17により基板搬
送方向Aにも分散されて搬送経路上の回路基板2に向か
って熱気流が噴出され、これにより、回路基板2の全面
に対して垂直方向に、均一風速の熱気流が噴出されて、
予熱およびリフローが良好に行われる。
In the above structure, as shown in FIGS. 1 and 3, the hot air flow B from the rear passage 14 moves forward along the upper surface of the inner wall surface Ua as shown in FIG. It flows down while being dispersed in the front-back direction by the current plate 16. Here, each straightening vane 16 has a front-to-back distance L between both straightening vanes 16 rather than a front-to-back distance L1 between a guide plate 18 provided on the rearward upper portion of the heating unit U and the rear straightening vane 16.
2 is smaller, and the longitudinal distance L3 between the front rectifying plate 16 and the front surface portion Ub of the inner wall surface Ua is smaller than the longitudinal distance L2 between the both rectifying plates 16. There is. Therefore, in the horizontal plane of the air flow descending portion where the flow straightening plate 16 is provided, the front side is divided into smaller areas by the flow straightening plate 16, so if there is no flow straightening plate 16, more air flow will flow down toward the front side due to its inertia. ,
Due to the arrangement of the straightening vanes 16, the hot air flow is evenly distributed in the front-rear direction. Then, the hot air stream is jetted toward the circuit board 2 on the carrying path by the blowing nozzles 17 in the direction of the board carrying direction A, whereby the hot air having a uniform wind speed is perpendicular to the entire surface of the circuit board 2. A stream is gushing out,
Good preheating and reflow.

【0029】また、各ユニットにおいて、熱気流が全て
後側から上昇されて前側から流下される循環通気経路が
形成されていることにより、この循環通気経路を通る間
に気流Bが互いに攪拌されて温度および風速が均一化さ
れ、搬送経路上の回路基板2は温度および風速が均一化
された気流により良好に加熱される。また、整流板16
および吹き出しノズル17により回路基板2に対して垂
直方向に噴出されることにより、基板搬送方向Aへの気
流を最小限に抑えることができて内部気流の流れ方向を
一定化することができ、各ユニット(各ゾーン)の低酸
素濃度および最適温度雰囲気を良好に確保することがで
きる。さらに、回路基板2に噴出された熱気流が反射し
て吹き出しノズル17の屈曲板材19の裏面側に当接し
ても、この反射流が、屈曲板材19の前後に形成されて
いるブラケット板25の切欠部25aから流出され、こ
の吹き出しノズル17の裏面側に熱気流が滞留すること
も防止される。
Further, in each unit, since the circulation air passage is formed in which all the hot air streams are raised from the rear side and flowed down from the front side, the air streams B are agitated with each other while passing through the circulation air passage. The temperature and the wind speed are made uniform, and the circuit board 2 on the transfer path is satisfactorily heated by the airflow in which the temperature and the wind speed are made uniform. In addition, the current plate 16
By being jetted in the direction perpendicular to the circuit board 2 by the blowing nozzle 17, the air flow in the substrate transport direction A can be minimized and the flow direction of the internal air flow can be made constant. It is possible to satisfactorily secure the low oxygen concentration and optimum temperature atmosphere of the unit (each zone). Further, even if the hot airflow jetted to the circuit board 2 is reflected and comes into contact with the back surface side of the bent plate material 19 of the blowing nozzle 17, this reflected flow of the bracket plate 25 formed before and after the bent plate material 19 is generated. It is also prevented that hot air flows out from the cutout portion 25a and stays on the back surface side of the blowout nozzle 17.

【0030】さらに、図11は本発明の他の実施例を示
すもので、この実施例においては、整流板56が上下方
向のみに延びる板材で構成され、複数の整流板56が前
後一定間隔P1 毎に配設されている。そして、整流板5
6の上端部が、熱気流の横流れ方向下流側である前側に
配置されているものほど、後側の整流板56の上端部に
比べて寸法P2 だけ上方に延設されている。
FIG. 11 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, the straightening vanes 56 are plate members extending only in the vertical direction, and a plurality of straightening vanes 56 are arranged at regular front and rear intervals P. It is provided for each one . And the current plate 5
As the upper end of 6 is disposed on the front side, which is the downstream side in the lateral flow direction of the hot air flow, it extends upward by a dimension P 2 from the upper end of the rear side current plate 56.

【0031】この前側ほど上方に延設された整流板56
によれば、後部通路14の上部から前側へ流れようとす
る熱気流は上下方向に均等に分散されて下方に導かれる
ので、搬送経路上の回路基板2に向かって均一風速の熱
気流が噴出されて、予熱およびリフローが良好に行われ
る。なお、整流板56の上下長さを同一として単に上下
方向にずらして前側の整流板ほど高い位置に配置しても
よい。
A current plate 56 extending upward toward the front side
According to the above, since the hot air flow that tries to flow from the upper part of the rear passage 14 to the front side is evenly distributed in the vertical direction and is guided downward, the hot air flow having a uniform wind velocity is jetted toward the circuit board 2 on the transfer path. As a result, preheating and reflow are performed well. Alternatively, the straightening vanes 56 may have the same vertical length and may be simply shifted in the vertical direction to be arranged at a higher position on the front side straightening vanes.

【0032】なお、上記実施例では、不活性ガスとして
窒素ガスを用いた場合について述べたが他の不活性ガス
などを噴射するリフロー炉、さらには大気中でリフロー
するリフロー炉にも容易に対応できることは申すまでも
ない。
In the above embodiment, the case where nitrogen gas is used as the inert gas has been described, but a reflow furnace for injecting another inert gas or the like and further a reflow furnace for reflowing in the atmosphere can be easily supported. It goes without saying that you can do it.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、気流を加
熱ゾーンの一方側から上昇させ加熱ゾーンの他方側から
下降させる循環通気経路を形成することにより、たとえ
加熱手段において加熱具合が異なる気流が排出されて
も、この循環通気経路を通る間に気流が互いに攪拌され
て温度および風速が均一化され、搬送経路上の回路基板
は温度および風速が均一化された気流により良好に加熱
される。また、例えば両側方から上昇した気流が中央で
合流して流れが乱れたりすることが防止され、リフロー
炉内の加熱ゾーンにおける内部気流の流れ方向を一定化
することができて、最適温度雰囲気を確保することがで
きる。
As described above, according to the present invention, by forming the circulation ventilation path for raising the airflow from one side of the heating zone and lowering it from the other side of the heating zone, the heating condition is different even in the heating means. Even if the airflow is discharged, the airflows are agitated with each other while passing through the circulation airflow path to make the temperature and the air velocity uniform, and the circuit board on the transfer path is well heated by the airflow having the uniform temperature and air velocity. It Further, for example, it is possible to prevent the airflows rising from both sides from converging at the center and disturbing the flow, it is possible to make the flow direction of the internal airflow in the heating zone in the reflow furnace constant, and to set the optimum temperature atmosphere. Can be secured.

【0034】また、搬送経路の上方に、横方向に流れる
熱気流を搬送経路の回路基板に向かって下方に導びく整
流板を複数個配設することにより、内部気流の流れ方
向、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向および流れ
速度を一定化することができ、さらに回路基板にあたる
気流の温度や風速を均一化することができる。また、こ
の整流板を、基板搬送方向と直交する横方向にスライド
自在とすることにより、基板搬送方向と直交する横方向
に対する熱気流の風量を容易に調節でき、また、基板搬
送方向と直交する横方向に対する隣り合う整流板間の離
間距離および整流板と熱気流下降案内壁面との間の離間
距離が、熱気流の横流れ方向下流側ほど小さくなるよう
に前記整流板を配設することにより、基板搬送方向と直
交する横方向に対する熱気流の風量を均一化できる。
Further, by disposing a plurality of straightening vanes for guiding the heat airflow flowing in the lateral direction downward toward the circuit board of the transfer path above the transfer path, the flow direction of the internal airflow, especially the transfer path is improved. The flow direction and flow velocity of the internal air flow in the vicinity can be made constant, and the temperature and air velocity of the air flow that hits the circuit board can be made uniform. Further, by making this straightening plate slidable in the lateral direction orthogonal to the substrate transport direction, the air flow rate of the hot air flow in the lateral direction orthogonal to the substrate transport direction can be easily adjusted, and is orthogonal to the substrate transport direction. By arranging the rectifying plate so that the distance between the adjacent rectifying plates in the lateral direction and the distance between the rectifying plate and the hot air flow descending guide wall surface become smaller toward the downstream side in the lateral flow direction of the hot air flow, The air flow rate of the hot air flow can be made uniform in the lateral direction orthogonal to the substrate transport direction.

【0035】また、整流板を、熱気流の横流れ方向下流
側に配置されているものほど循環通気経路において上方
側に配設することによっても、熱気流の風量を均一化で
きて、回路基板にあたる熱気流の温度や風速を均一化す
ることができる。
Further, by arranging the flow straightening plate on the upper side in the circulation ventilation path as it is arranged on the downstream side in the lateral flow direction of the hot air flow, the air flow rate of the hot air flow can be made uniform and hit the circuit board. The temperature and wind speed of the hot air flow can be made uniform.

【0036】また、両縁が下方に屈曲された断面形状で
ある屈曲板材を基板搬送方向に一定間隔毎に複数列配置
して吹き出しノズルを形成し、この吹き出しノズルを整
流板の下方に配設し、この吹き出しノズルの下面に形成
されたスリット状の開口から気流を回路基板に向かって
吹き出すように構成することにより、熱気流を基板搬送
方向にも良好に分散させながら回路基板に向かって噴出
させることができ、さらに、吹き出しノズルの裏側に流
入した気流を外部に流出させる切欠部を形成することに
より、吹き出しノズルの裏側に熱気流が滞留することを
防止できて、一層、低酸素濃度および最適温度雰囲気の
確保を容易化することができる。
Further, a plurality of bent plate members each having a cross-sectional shape of which both edges are bent downward are arranged at regular intervals in the substrate transport direction to form a blowing nozzle, and the blowing nozzle is arranged below the straightening plate. The airflow is blown out toward the circuit board from the slit-shaped opening formed on the lower surface of the blowout nozzle, so that the hot airflow is well dispersed in the board transfer direction and is ejected toward the circuit board. Further, by forming a cutout portion that allows the air flow that has flowed into the back side of the blowing nozzle to flow out, it is possible to prevent the hot air flow from staying on the back side of the blowing nozzle, and to further reduce the oxygen concentration and It is possible to easily secure the optimum temperature atmosphere.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係るリフロー装置の加熱ユ
ニットの部分切欠斜視図
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a heating unit of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】同リフロー装置の開蓋時の全体透視斜視図FIG. 2 is an overall perspective view of the reflow device when the lid is opened.

【図3】同リフロー装置の加熱ユニットの気流の流れを
示す概略側面断面図
FIG. 3 is a schematic side cross-sectional view showing the flow of air flow in the heating unit of the reflow apparatus.

【図4】同リフロー装置の出入口箇所のフラックス除去
構造を示す要部斜視図
FIG. 4 is a perspective view of a main part showing a flux removing structure at an entrance / exit of the reflow apparatus.

【図5】同リフロー装置の入口箇所のフラックス除去構
造を示す要部斜視図
FIG. 5 is a perspective view of an essential part showing a flux removing structure at an inlet portion of the reflow apparatus.

【図6】同リフロー装置の加熱ユニットのフラックス除
去構造を示す要部斜視図
FIG. 6 is a perspective view of essential parts showing a flux removal structure of a heating unit of the reflow apparatus.

【図7】同リフロー装置の出入口箇所のフラックス除去
構造を示す要部斜視図
FIG. 7 is a perspective view of an essential part showing a flux removing structure at an entrance / exit of the reflow apparatus.

【図8】同リフロー装置の冷却部のフラックス除去構造
を示す要部斜視図
FIG. 8 is a perspective view of essential parts showing a flux removal structure of a cooling unit of the reflow apparatus.

【図9】同リフロー装置の冷却部のフラックス除去構造
を示す要部斜視図
FIG. 9 is a perspective view of essential parts showing a flux removal structure of a cooling unit of the reflow apparatus.

【図10】同リフロー装置のガス吸引部のフラックス除
去構造を示す要部斜視図
FIG. 10 is a perspective view of an essential part showing a flux removing structure of a gas suction section of the reflow apparatus.

【図11】本発明の他の実施例に係るリフロー装置にお
ける加熱ユニットを示す概略側面断面図
FIG. 11 is a schematic side sectional view showing a heating unit in a reflow device according to another embodiment of the present invention.

【図12】従来のリフロー装置の断面図FIG. 12 is a sectional view of a conventional reflow apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リフロー炉 2 回路基板 3 入口レジスタンス部 4,5,6 予熱ゾーン部 7,8 リフローゾーン部 9 冷却部 10 出口レジスタンス部 11 シロッコファン(送風機) 14 ヒータ 16,56 整流板 17 吹き出しノズル 19 屈曲部材 25 支持部材 25a 切欠部 47 注入ノズル A 基板搬送方向 B 気流 U 加熱ユニット Ua 内壁面 1 Reflow Furnace 2 Circuit Board 3 Inlet Resistance Section 4, 5, 6 Preheating Zone Section 7, 8 Reflow Zone Section 9 Cooling Section 10 Outlet Resistance Section 11 Sirocco Fan (Blower) 14 Heater 16,56 Straightening Plate 17 Blowing Nozzle 19 Bending Member 25 Support Member 25a Cutout 47 Injection Nozzle A Substrate Transfer Direction B Airflow U Heating Unit Ua Inner Wall

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 憲一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 濱崎 庫泰 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kenichi Nakano 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 クリーム半田を予め供給した回路基板を
リフロー炉内の複数のゾーンにわたる搬送経路に沿って
移動させながら、熱気流を前記回路基板に向かって流し
てソルダリングするリフロー装置であって、リフロー炉
の加熱ゾーンに、送風機から送り出された気流を加熱ゾ
ーンの加熱手段が設けられている一方側に集めて上昇さ
せるとともにこの上昇した気流を加熱ゾーンの他方側か
ら搬送経路の回路基板に向かって下降させる循環通気経
路が形成されたリフロー装置。
1. A reflow apparatus for soldering by flowing a hot air flow toward a circuit board while moving a circuit board to which cream solder has been supplied in advance along a transport path extending over a plurality of zones in a reflow furnace. , In the heating zone of the reflow furnace, the air flow sent from the blower is collected and raised to one side where the heating means of the heating zone is provided, and this raised air flow is fed from the other side of the heating zone to the circuit board of the transfer path. A reflow device in which a circulation ventilation path for descending is formed.
【請求項2】 クリーム半田を予め供給した回路基板を
リフロー炉内の複数のゾーンにわたる搬送経路に沿って
移動させながら、熱気流を前記回路基板に向かって流し
てソルダリングするリフロー装置であって、リフロー炉
の加熱ゾーンにおける搬送経路の上方に、基板搬送方向
と直交する横方向に流れる熱気流を搬送経路の回路基板
に向かって下方に導びく整流板が前記横方向に複数個配
設されたリフロー装置。
2. A reflow device for soldering by causing a hot air flow to flow toward a circuit board while moving a circuit board to which cream solder has been supplied in advance along a transfer path across a plurality of zones in a reflow furnace. A plurality of rectifying plates are provided above the transfer path in the heating zone of the reflow furnace to guide the heat flow flowing in the lateral direction orthogonal to the substrate transfer direction downward toward the circuit board in the transfer path. Reflow equipment.
【請求項3】 整流板が、基板搬送方向と直交する横方
向にスライド自在とされた請求項2記載のリフロー装
置。
3. The reflow apparatus according to claim 2, wherein the current plate is slidable in a lateral direction orthogonal to the substrate transport direction.
【請求項4】 基板搬送方向と直交する横方向に対する
隣り合う整流板間の離間距離および整流板と熱気流下降
案内壁面との間の離間距離が、熱気流の横流れ方向下流
側ほど小さくなるように前記整流板が配設されてなる請
求項2記載のリフロー装置。
4. The distance between adjacent straightening vanes and the distance between the straightening vanes and the hot air flow descending guide wall surface in the lateral direction orthogonal to the substrate transport direction are made smaller toward the downstream side in the lateral flow direction of the hot air flow. The reflow device according to claim 2, wherein the flow straightening plate is provided in the.
【請求項5】 整流板が、熱気流の横流れ方向下流側に
配置されているものほど循環通気経路において上方側に
配設されてなる請求項2記載のリフロー装置。
5. The reflow apparatus according to claim 2, wherein the flow regulating plate is disposed on the upper side in the circulation ventilation path as it is disposed on the downstream side in the lateral flow direction of the hot air flow.
【請求項6】 両縁が下方に屈曲された断面形状である
屈曲板材を基板搬送方向に一定間隔毎に複数列配置して
吹き出しノズルを形成し、この吹き出しノズルを整流板
の下方に配設し、この吹き出しノズルの下面に形成され
たスリット状の開口から気流を回路基板に向かって吹き
出すように構成した請求項2記載のリフロー装置。
6. A blowout nozzle is formed by arranging a plurality of bent plate members each having a cross-sectional shape in which both edges are bent downward in the substrate transport direction at regular intervals, and the blowout nozzles are arranged below the straightening plate. The reflow device according to claim 2, wherein the air flow is blown toward the circuit board from a slit-shaped opening formed on the lower surface of the blow nozzle.
【請求項7】 吹き出しノズルの端部箇所に、吹き出し
ノズルの裏側に流入した気流を外部に流出させる切欠部
が形成された請求項6記載のリフロー装置。
7. The reflow apparatus according to claim 6, wherein a cutout portion is formed at an end portion of the blowing nozzle to let the airflow flowing into the back side of the blowing nozzle flow out.
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