JPH06158318A - Film forming device - Google Patents

Film forming device

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Publication number
JPH06158318A
JPH06158318A JP4341144A JP34114492A JPH06158318A JP H06158318 A JPH06158318 A JP H06158318A JP 4341144 A JP4341144 A JP 4341144A JP 34114492 A JP34114492 A JP 34114492A JP H06158318 A JPH06158318 A JP H06158318A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film forming
load lock
disk
chamber
lock chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4341144A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hajime Hashimoto
一 橋本
Kazuo Kubota
和男 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
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Priority to US08/123,225 priority patent/US5482607A/en
Priority to EP93115193A priority patent/EP0589416B1/en
Priority to DE69307445T priority patent/DE69307445T2/en
Priority to KR1019930019150A priority patent/KR100254129B1/en
Priority to US08/250,500 priority patent/US5674368A/en
Publication of JPH06158318A publication Critical patent/JPH06158318A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To increase the throughput per unit time and to prevent a film from sticking to the sealing surface of a gate valve and to the inside surface of a load lock chamber. CONSTITUTION:The film forming device is provided with a film forming chamber 1 in which a film is formed at a disk 3 in the film forming position 2, plural load lock chambers 10 provided on the film forming chamber 1 via each gate valve 11 respectively, plural spindles 12 provided in the film forming chamber 1 for every load lock chamber 10, and transfer arms 13 supported with each spindle 12 respectively for transferring the disk 3 in the load lock chamber 10 to the film forming position 2 and the disk 3 in the film forming position 2 to the load lock chamber 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、イオンビームスパッタ
リング装置の量産機において、単位時間当りの処理量
(スループット)を向上し、かつ、ロードロック室の着
膜を防止するようにした成膜装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mass production machine for an ion beam sputtering apparatus, which is capable of improving the throughput (throughput) per unit time and preventing film formation in a load lock chamber. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の成膜装置は、概略平面図を示した
図8のように構成されており、同図において、1は成膜
位置2のディスク3に成膜を行う成膜室、4はそれぞれ
一側が角型の内側ゲートバルブ5を介し成膜室1に隣接
して設けられた2個のロードロック室、6はロードロッ
ク室4の他側に設けられた角型の外側ゲートバルブ、7
はロードロック室4に立設された支軸、8は支軸7に支
持された搬送アーム、9はディスク3の取り付け,取り
出しを行う交換位置である。
2. Description of the Related Art A conventional film forming apparatus is constructed as shown in FIG. 8 which is a schematic plan view, in which reference numeral 1 is a film forming chamber for forming a film on a disk 3 at a film forming position 2, Reference numeral 4 denotes two load lock chambers provided adjacent to the film forming chamber 1 via inner gate valves 5 each having a square side, and 6 denotes a square outer gate provided on the other side of the load lock chamber 4. Valve, 7
Is a support shaft erected in the load lock chamber 4, 8 is a transfer arm supported by the support shaft 7, and 9 is an exchange position for mounting and removing the disc 3.

【0003】そして、一方のロードロック室4の外側ゲ
ートバルブ6を開け、搬送アーム8の先端部を交換位置
9に移行し、ディスク3をセットし、ディスク3をロー
ドロック室4に移行して外側ゲートバルブ6を閉じ、ロ
ードロック室4を真空排気する。つぎに内側ゲートバル
ブ5を開いてディスク3を成膜位置2に移行し、成膜を
行う。この間、他方のロードロック室4には、前記と同
様、成膜前のディスク3が搬入され、ロードロック室4
が真空排気されている。
Then, the outer gate valve 6 of one of the load lock chambers 4 is opened, the tip of the transfer arm 8 is moved to the exchange position 9, the disc 3 is set, and the disc 3 is moved to the load lock chamber 4. The outer gate valve 6 is closed and the load lock chamber 4 is evacuated. Next, the inner gate valve 5 is opened and the disk 3 is moved to the film forming position 2 to form a film. During this time, the disk 3 before film formation is carried into the other load lock chamber 4 as described above,
Is being evacuated.

【0004】そして、前記成膜の終了後、ディスク3が
一方のロードロック室4に戻され、内側ゲートバルブ5
が閉じ、外側ゲートバルブ6が開いてディスク3が交換
位置9に戻され、成膜終了後のディスク3が取り出さ
れ、つぎの成膜前のディスク3がセットされる。この
間、他方のロードロック室4のディスク3が成膜位置2
にて成膜されており、前記を繰り返して順次成膜を行
う。
After the film formation, the disk 3 is returned to one of the load lock chambers 4, and the inner gate valve 5
, The outer gate valve 6 is opened, the disk 3 is returned to the exchange position 9, the disk 3 after film formation is taken out, and the next disk 3 before film formation is set. During this time, the disk 3 in the other load lock chamber 4 is kept in the film forming position 2
The film is formed in step (3), and the above steps are repeated to sequentially form the film.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の前記成膜装置の
場合、搬送アーム8の支軸7がロードロック室4に設け
られているため、ロードロック室4の容積が大きくな
り、真空排気時間が長く、単位時間当りの処理量が低減
し、かつ、成膜中、内側ゲートバルブ5が開いたままで
あるため、内側ゲートバルブ5のシール面及びロードロ
ック室4の内面に着膜する恐れがあるという問題点があ
る。本発明は、前記の点に留意し、単位時間当りの処理
量を増大し、かつ、ゲートバルブのシール面及びロード
ロック室の内面への着膜を防止した成膜装置を提供する
ことを目的とする。
In the case of the conventional film forming apparatus, since the support shaft 7 of the transfer arm 8 is provided in the load lock chamber 4, the volume of the load lock chamber 4 becomes large, and the vacuum evacuation time is increased. Is long, the amount of processing per unit time is reduced, and the inner gate valve 5 remains open during film formation, so that there is a risk of film deposition on the seal surface of the inner gate valve 5 and the inner surface of the load lock chamber 4. There is a problem. The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to provide a film forming apparatus capable of increasing the throughput per unit time and preventing film formation on the seal surface of the gate valve and the inner surface of the load lock chamber. And

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の成膜装置は、成膜位置のディスクに成膜を
行う成膜室と、該成膜室にそれぞれゲートバルブを介し
て設けられた複数のロードロック室と、前記成膜室に前
記各ロードロック室毎に設けられた複数の支軸と、該各
支軸にそれぞれ回転自在に支持され前記ロードロック室
のディスクを前記成膜位置に,該成膜位置のディスクを
前記ロードロック室に移行する搬送アームとを備えたも
のである。
In order to solve the above problems, a film forming apparatus of the present invention includes a film forming chamber for forming a film on a disk at a film forming position, and a gate valve in each of the film forming chambers. A plurality of load lock chambers provided in the film forming chamber, a plurality of support shafts provided in the film forming chamber for each of the load lock chambers, and a disk of the load lock chambers rotatably supported by the support shafts. At the film forming position, a transfer arm for moving the disk at the film forming position to the load lock chamber is provided.

【0007】[0007]

【作用】前記のように構成された本発明の成膜装置は、
各ロードロック室毎の搬送アームの支軸が成膜室に設け
られているため、各ロードロック室には支軸がなく、各
ロードロック室の容積が小さくなり、真空排気時間が短
くなり、単位時間当りの処理量が増大する。さらに、成
膜中は、成膜室とロードロック室との間のゲートバルブ
を閉じておくことができ、ゲートバルブのシール面及び
ロードロック室の内面への着膜が防止される。
The film forming apparatus of the present invention configured as described above is
Since the spindle of the transfer arm for each load lock chamber is provided in the film forming chamber, there is no spindle in each load lock chamber, the volume of each load lock chamber becomes smaller, and the vacuum exhaust time becomes shorter. The processing amount per unit time increases. Furthermore, during film formation, the gate valve between the film formation chamber and the load lock chamber can be closed, and film formation on the sealing surface of the gate valve and the inner surface of the load lock chamber can be prevented.

【0008】[0008]

【実施例】1実施例について図1ないし図7を参照して
説明する。それらの図において図8と同一符号は同一も
しくは相当するものを示し、まず、全体構成を示した図
1ないし図4について説明する。10は成膜室1にそれ
ぞれ角型のゲートバルブ11を介して設けられた複数の
ロードロック室、12は成膜室1内に各ロードロック室
10毎に対応して設けられた複数の支軸、13は各支軸
12にそれぞれ支持された搬送アームであり、ロードロ
ック室10の成膜前のディスク3を成膜室1の成膜位置
2に移行し、成膜位置2の成膜後のディスク3をロード
ロック室10に移行する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment will be described with reference to FIGS. In these drawings, the same reference numerals as those in FIG. 8 indicate the same or corresponding ones, and first, FIGS. 1 to 4 showing the entire configuration will be described. Reference numeral 10 denotes a plurality of load lock chambers provided in the film forming chamber 1 via square gate valves 11, and 12 denotes a plurality of support lock chambers provided in the film forming chamber 1 for each load lock chamber 10. Shafts and 13 are transfer arms supported by the respective support shafts 12, and the disk 3 in the load lock chamber 10 before film formation is moved to the film formation position 2 in the film formation chamber 1 to form the film formation in the film formation position 2. The subsequent disk 3 is transferred to the load lock chamber 10.

【0009】14はスパッタイオン源、15は成膜室1
に設けられイオン源14からのイオンブーム16が照射
されるターゲット、17は成膜位置2に設けられたディ
スクホルダであり、搬送アーム13により移行されたデ
ィスク3を把持し、回転する。18は成膜室1の載置
台、19はロードロック室10の蓋体である。
Reference numeral 14 is a sputtering ion source, and 15 is a film forming chamber 1.
Is a target on which the ion boom 16 from the ion source 14 is irradiated, and 17 is a disk holder provided at the film forming position 2, which holds and rotates the disk 3 transferred by the transfer arm 13. Reference numeral 18 is a mounting table of the film forming chamber 1, and 19 is a lid of the load lock chamber 10.

【0010】そして、あるロードロック室10の蓋体1
9が開けられ、成膜前のディスク3がロードロック室1
0にセットされ、蓋体19が閉じられて真空排気され
る。つぎに、ゲートバルブ11が開けられ待機位置20
の搬送アーム13がロードロック室10に移行してディ
スク3を支持し、成膜位置2に移行し、ゲートバルブ1
1を閉じ、ディスクホルダ17がディスク3を押し上げ
て把持し、アーム13が成膜位置2から待機位置20に
退避し、ホルダ17が回転して成膜が行われる。この
間、つぎのロードロック室10では、成膜前のディスク
3がセットされ、真空排気されている。
Then, a lid 1 of a certain load lock chamber 10
9 is opened, the disk 3 before film formation is the load lock chamber 1
It is set to 0, the lid 19 is closed, and vacuum exhaust is performed. Next, the gate valve 11 is opened and the standby position 20
The transfer arm 13 moves to the load lock chamber 10 to support the disk 3, moves to the film forming position 2, and moves to the gate valve 1
1 is closed, the disk holder 17 pushes up and holds the disk 3, the arm 13 is retracted from the film formation position 2 to the standby position 20, and the holder 17 is rotated to perform film formation. Meanwhile, in the next load lock chamber 10, the disk 3 before film formation is set and evacuated.

【0011】成膜終了後、アーム13が成膜位置2に移
行し、ホルダ17が下動してディスク3をアーム13に
受け渡し、ゲートバルブ11が開きディスク3をロード
ロック室10に移行し、アーム13が待機位置20に戻
り、ゲートバルブ11を閉じる。そして、蓋体19が開
けられ、成膜後のディスク3が取り出され、つぎの成膜
前のディスク3がセットされ、真空排気される。この
間、前述のつぎのロードロック室10のディスク3が、
前記と同様、成膜位置2に移行され、成膜が行われる。
After the film formation, the arm 13 moves to the film formation position 2, the holder 17 moves downward to transfer the disk 3 to the arm 13, the gate valve 11 opens, and the disk 3 moves to the load lock chamber 10. The arm 13 returns to the standby position 20, and the gate valve 11 is closed. Then, the lid 19 is opened, the disk 3 after film formation is taken out, the next disk 3 before film formation is set, and the disk 3 is evacuated. During this time, the disk 3 of the next load lock chamber 10 described above is
Similar to the above, the film formation is carried out by moving to the film formation position 2.

【0012】また、さらにつぎのロードロック室10で
も、前記と同様、成膜前のディスク3がセットされ、真
空排気されている。このように、成膜前のディスク3の
セット,成膜,成膜後のディスク3の取り出しが順次繰
り返して行われ、成膜位置2では連続して成膜が行われ
る。
Further, in the next load lock chamber 10 as well, the disk 3 before film formation is set and evacuated in the same manner as described above. In this way, the setting of the disk 3 before film formation, the film formation, and the removal of the disk 3 after film formation are sequentially repeated, and film formation is continuously performed at the film formation position 2.

【0013】つぎに、ロードロック室10におけるディ
スク3の搬送アーム13に対する受け渡しについて、図
5及び図6を参照して説明する。21はロードロック室
10の底板、22は底板21に形成された円形の欠如
部、23は欠如部22を下方より気密に覆った底体、2
4は底体23に上下動自在に設けられた上下軸、25は
上下軸24の上端に固着された支持体、26は支持体2
5の円形の下板、27はC字形の上枠、28は下板26
と上枠27間の3本の支杆、29はディスク3が載置さ
れる円板状の防着板、30は防着板29の下面に突設さ
れた突部であり、上枠27の内側に嵌合し、防着板29
が位置決めされる。31は搬送アーム13の先端に形成
されたC字形の受体、32は防着板29の中央部に透設
された透孔である。
Next, delivery of the disk 3 to the transfer arm 13 in the load lock chamber 10 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Reference numeral 21 is a bottom plate of the load lock chamber 10, 22 is a circular lack formed in the bottom plate 21, 23 is a bottom body that covers the lack 22 from the lower side in an airtight manner, 2
Reference numeral 4 is a vertical shaft provided on the bottom body 23 so as to be vertically movable, 25 is a support body fixed to the upper end of the vertical shaft 24, and 26 is a support body 2.
5 circular lower plate, 27 C-shaped upper frame, 28 lower plate 26
The three support rods between the upper frame 27 and the upper frame 27, 29 is a disk-shaped attachment plate on which the disk 3 is placed, and 30 is a protrusion protruding from the lower surface of the attachment plate 29. Which is fitted inside the
Is positioned. Reference numeral 31 is a C-shaped receiving body formed at the tip of the transfer arm 13, and 32 is a through hole provided in the central portion of the deposition preventing plate 29.

【0014】そして、ディスク3のセット時は、蓋体1
9が開けられた状態で上下軸24が上動し、支持体25
の下板26の上面が底板21の上面と同一高さになり、
ディスク3を載置した防着板29が上枠27に載置され
る。
When the disc 3 is set, the lid 1
The vertical shaft 24 moves upward in the state that 9 is opened, and the support 25
The upper surface of the lower plate 26 is flush with the upper surface of the bottom plate 21,
The deposition preventive plate 29 on which the disk 3 is placed is placed on the upper frame 27.

【0015】つぎに、蓋体19が閉じて真空排気され、
ゲートバルブ11が開いて搬送アーム13がロードロッ
ク室10に移行し、アーム13の受体31が隣接する支
杆28の間を通って上枠27の下方に移行する。このと
き、アーム13はC字形の上枠27の欠如部に位置して
いる。そして、上下軸24が下動し、受体31上に防着
板29が載置され、アーム13が成膜室1へ移行する。
Next, the lid 19 is closed and vacuum exhausted,
The gate valve 11 opens and the transfer arm 13 moves to the load lock chamber 10, and the receiving body 31 of the arm 13 moves between the adjacent supporting rods 28 and moves to the lower side of the upper frame 27. At this time, the arm 13 is located at the lacking portion of the C-shaped upper frame 27. Then, the vertical shaft 24 moves downward, the deposition preventive plate 29 is placed on the receiving body 31, and the arm 13 moves to the film forming chamber 1.

【0016】つぎに、成膜後のディスク3の取り出し時
は、上下軸24が下動した状態でアーム13が支持体2
5上に移行し、上下軸24が上動し、受体31上の防着
板29が上枠27上に載置され、アーム13が成膜室1
に戻り、ゲートバルブ11が閉じ、蓋体19が開き、成
膜後のディスク3が取り出される。
Next, when the disk 3 after film formation is taken out, the arm 13 is moved by the arm 13 with the vertical shaft 24 moved downward.
5, the vertical shaft 24 moves upward, the deposition preventive plate 29 on the receiving body 31 is placed on the upper frame 27, and the arm 13 is moved to the film forming chamber 1.
Then, the gate valve 11 is closed, the lid 19 is opened, and the disk 3 after film formation is taken out.

【0017】つぎに、成膜室1におけるディスクホルダ
17に対する受け渡しについて、図7を参照して説明す
る。33は成膜室1における基台、34は基台33の円
筒部35の上端にOリング36を介して当接された蓋
板、37は蓋板34を円筒部35に固着したボルト、3
8は蓋板34の中央部に透設された透孔、39は円筒部
35内に上下動自在に設けられた中空の主軸、40は主
軸39の上端部と蓋板34の下面の透孔38の周縁部と
の間に設けられた昇降用ベローズ、41は主軸39の内
側に設けられ下端部が主軸39に固着された中空の支持
軸、42は支持軸41に軸受43を介して回転自在に支
持された自転軸であり、主軸39,支持軸41,自転軸
42が一体となって上下動する。
Next, the delivery to the disk holder 17 in the film forming chamber 1 will be described with reference to FIG. Reference numeral 33 is a base in the film forming chamber 1, 34 is a lid plate that is in contact with the upper end of the cylindrical portion 35 of the base 33 via an O-ring 36, and 37 is a bolt that fixes the lid plate 34 to the cylindrical portion 35.
Reference numeral 8 is a through hole provided in the central portion of the cover plate 34, 39 is a hollow main shaft vertically movable in the cylindrical portion 35, 40 is a through hole in the upper end of the main shaft 39 and the lower surface of the cover plate 34. An elevating bellows provided between the main shaft 39 and the peripheral edge of the shaft 38, a hollow support shaft 41 provided inside the main shaft 39 and a lower end fixed to the main shaft 39, and a rotary shaft 42 supported by the support shaft 41 via a bearing 43. It is a freely supported rotation shaft, and a main shaft 39, a support shaft 41, and a rotation shaft 42 integrally move up and down.

【0018】44は自転軸42の上部にねじ45により
固着された外筒、46は外筒45に透設された複数個の
縦長の長孔、47は外筒44の内側に上下動自在に設け
られた内筒、48は内筒47の外面に突設され長孔46
に挿入された突部である。
Reference numeral 44 denotes an outer cylinder fixed to the upper portion of the rotation shaft 42 by screws 45, 46 denotes a plurality of vertically elongated holes penetrating the outer cylinder 45, and 47 is vertically movable inside the outer cylinder 44. The inner cylinder 48, which is provided on the outer surface of the inner cylinder 47, is provided with a long hole 46.
It is a protrusion inserted in.

【0019】49は内筒47の上部と自転軸42との間
に設けられた玉軸受、50は玉軸受49を支持したね
じ、51は円筒47の上端面にねじ52により固着され
た受体31の内径より小さい保持体、53は保持体51
の上面に突設された環状体であり、防着板29の透孔3
2に挿入される。
Reference numeral 49 is a ball bearing provided between the upper portion of the inner cylinder 47 and the rotation shaft 42, 50 is a screw supporting the ball bearing 49, and 51 is a receiver fixed to the upper end surface of the cylinder 47 with a screw 52. A holder smaller than the inner diameter of 31 and a holder 51
Is a ring-shaped body protruding from the upper surface of the
Inserted in 2.

【0020】54は玉軸受49の下端に設けられたスペ
ーサ、55はスペーサ54と外筒44の底面との間に設
けられたばねであり、スペーサ54,玉軸受49,内筒
47を介して保持体51を上方へ付勢している。
Reference numeral 54 denotes a spacer provided at the lower end of the ball bearing 49, and 55 denotes a spring provided between the spacer 54 and the bottom surface of the outer cylinder 44, which is held via the spacer 54, the ball bearing 49, and the inner cylinder 47. The body 51 is biased upward.

【0021】56は基台33の円筒部35,外筒44,
内筒47等を覆ったカバーであり、主軸39,支持軸4
1,自転軸42,外筒44,内筒47,保持体51,ば
ね55等により押上手段57が構成されている。
Reference numeral 56 denotes a cylindrical portion 35 of the base 33, an outer cylinder 44,
A cover that covers the inner cylinder 47 and the like, and includes a main shaft 39 and a support shaft 4.
1, the rotation shaft 42, the outer cylinder 44, the inner cylinder 47, the holding body 51, the spring 55 and the like constitute a lifting means 57.

【0022】58は支持杆、59は支持杆58の先端に
ねじ60により固着されたマスク、61は軸受62を介
してマスク59の下側に設けられた支持体、63は支持
体61の下面に突設された環状突部、64はねじ65に
より支持体61に固着され支持体61の軸受62からの
逸脱を防ぐ保持具、66は支持体61の周縁部に設けら
れたテフロン等の絶縁物からなるディスク押え用リン
グ、67はリング66を支持体61に固定した止め輪、
68は支持杆58を通りマスク59の上面に配設された
冷却水の水路である。
Reference numeral 58 is a support rod, 59 is a mask fixed to the tip of the support rod 58 with a screw 60, 61 is a support body provided below the mask 59 via a bearing 62, and 63 is a lower surface of the support body 61. An annular protrusion 64 is provided on the support 61, a holding member 64 is fixed to the support 61 by a screw 65 to prevent the support 61 from deviating from the bearing 62, and 66 is an insulating material such as Teflon provided on the peripheral portion of the support 61. A disc pressing ring made of a material, 67 is a retaining ring for fixing the ring 66 to the support 61,
Reference numeral 68 denotes a water passage for cooling water which is disposed on the upper surface of the mask 59 through the support rod 58.

【0023】つぎに、動作について説明する。ロードロ
ック室10において、搬送アーム13の受体31上に防
着板29,ディスク3を載置し、支軸12を回転してデ
ィスク3を成膜位置2の直下に搬送し、自転軸42を押
し上げ、自転軸42の上端の保持体51の環状体53
が、防着板29の透孔32に嵌入し、防着板29を受体
31から離脱し、環状体53の内側に支持体61の環状
突部63が嵌入し、ディスク3の上面が支持体61に当
接する。
Next, the operation will be described. In the load lock chamber 10, the deposition preventive plate 29 and the disk 3 are placed on the receiving body 31 of the transfer arm 13, and the support shaft 12 is rotated to transfer the disk 3 to a position immediately below the film forming position 2 and the rotation shaft 42. , And the annular body 53 of the holding body 51 on the upper end of the rotation shaft 42.
Is fitted into the through hole 32 of the deposition preventive plate 29, the deposition preventive plate 29 is detached from the receiving body 31, the annular projection 63 of the support body 61 is fitted inside the annular body 53, and the upper surface of the disc 3 is supported. Abut the body 61.

【0024】このとき、環状体53と環状突部63に形
成されたテーパにより位置ずれが吸収されて定位置にな
り、また、ばね55により保持体51と支持体61との
衝撃が緩和される。
At this time, the taper formed on the ring-shaped body 53 and the ring-shaped protrusion 63 absorbs the positional deviation and returns to a fixed position, and the spring 55 absorbs the shock between the holding body 51 and the support body 61. .

【0025】つぎに、支軸12が逆回転し、C字形の受
体31の開口部により自転軸42の部分から受体31が
外れ、自転軸42の回転によりディスク3に成膜が行わ
れる。このとき、マスク59により機構部への着膜及び
過熱が防止される。なお、前記実施例では、ロードロッ
ク室10を4室設けたものを示したが、少なくとも2室
あればよい。
Next, the support shaft 12 rotates in the reverse direction, the receiver 31 is disengaged from the portion of the rotating shaft 42 by the opening of the C-shaped receiver 31, and the rotation of the rotating shaft 42 forms a film on the disk 3. . At this time, the mask 59 prevents film formation and overheating on the mechanism portion. Although the load lock chamber 10 is provided in four chambers in the above embodiment, at least two load lock chambers 10 may be provided.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載する効果を奏する。本発明の成
膜装置は、成膜室1にそれぞれゲートバルブ11を介し
て複数のロードロック室10が設けられ、成膜室1に各
ロードロック室10毎の支軸12及び搬送アーム13が
設けられているため、各ロードロック室10には支軸が
なく、各ロードロック室10の容積を小さくすることが
でき、ロードロック室10の真空排気時間を短縮でき、
単位時間当りの処理量を増大することができる。さら
に、成膜中は、各ロードロック室10のゲートバルブ1
1を閉じておくことができるため、ゲートバルブ11の
シール面及びロードロック室10の内面への着膜を防止
することができる。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. In the film forming apparatus of the present invention, a plurality of load lock chambers 10 are provided in the film forming chamber 1 via gate valves 11, respectively, and a spindle 12 and a transfer arm 13 for each load lock chamber 10 are provided in the film forming chamber 1. Since each load lock chamber 10 is provided with no support shaft, the volume of each load lock chamber 10 can be reduced, and the evacuation time of the load lock chamber 10 can be shortened.
The amount of processing per unit time can be increased. Furthermore, during film formation, the gate valve 1 of each load lock chamber 10
Since 1 can be closed, film deposition on the sealing surface of the gate valve 11 and the inner surface of the load lock chamber 10 can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の1実施例の概略正面図である。FIG. 1 is a schematic front view of an embodiment of the present invention.

【図2】図1の一部の切断側面図である。2 is a cutaway side view of a portion of FIG. 1. FIG.

【図3】図1の一部の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a part of FIG.

【図4】図1の全体の斜視図である。4 is a perspective view of the whole of FIG. 1. FIG.

【図5】図1の一部の概略平面図である。5 is a schematic plan view of a part of FIG. 1. FIG.

【図6】図1のロードロック室の一部の切断正面図であ
る。
FIG. 6 is a partially cutaway front view of the load lock chamber of FIG.

【図7】図1のディスクホルダの切断正面図である。7 is a cutaway front view of the disc holder of FIG. 1. FIG.

【図8】従来例の概略平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 成膜室 2 成膜位置 3 ディスク 10 ロードロック室 11 ゲートバルブ 12 支軸 13 搬送アーム 1 film forming chamber 2 film forming position 3 disk 10 load lock chamber 11 gate valve 12 spindle 13 transfer arm

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成膜位置のディスクに成膜を行う成膜室
と、該成膜室にそれぞれゲートバルブを介して設けられ
た複数のロードロック室と、前記成膜室に前記各ロード
ロック室毎に設けられた複数の支軸と、該各支軸にそれ
ぞれ支持され前記ロードロック室のディスクを前記成膜
位置に,該成膜位置のディスクを前記ロードロック室に
移行する搬送アームとを備えた成膜装置。
1. A film forming chamber for forming a film on a disk at a film forming position, a plurality of load lock chambers respectively provided in the film forming chamber through gate valves, and each of the load lock chambers in the film forming chamber. A plurality of support shafts provided for each chamber, and a transfer arm that is supported by each of the support shafts and transfers the discs of the load lock chamber to the film forming position and the discs of the film forming position to the load lock chamber. A film forming apparatus equipped with.
JP4341144A 1992-09-21 1992-11-26 Film forming device Pending JPH06158318A (en)

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