JPH06158287A - Resistance heating vapor deposition device - Google Patents
Resistance heating vapor deposition deviceInfo
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- JPH06158287A JPH06158287A JP4318532A JP31853292A JPH06158287A JP H06158287 A JPH06158287 A JP H06158287A JP 4318532 A JP4318532 A JP 4318532A JP 31853292 A JP31853292 A JP 31853292A JP H06158287 A JPH06158287 A JP H06158287A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板に薄膜を生成する
抵抗加熱蒸着装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistance heating vapor deposition apparatus for forming a thin film on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、真空を利用した薄膜生成法の一つ
として蒸着法がある。この蒸着法は、蒸気圧が１０-2Ｐ
ａ以下の真空中で所望の材料を加熱によって蒸発させ、
基板上に膜を堆積させるものである。この加熱の程度
は、蒸着しようとする材料（以下、蒸着物という）を温
度でいえばおおよそ融点より少し高い温度まで、また蒸
気圧でいえば１０-2Ｐａ程度が得られるまで行われるも
のである。なお、融点より低い温度で昇華するものや、
逆に融点より非常に高い温度を必要とするものもある。2. Description of the Related Art Conventionally, there is a vapor deposition method as one of thin film forming methods utilizing vacuum. This vapor deposition method has a vapor pressure of 10 -2 P
a. Evaporate the desired material by heating in a vacuum below a,
A film is deposited on a substrate. This heating is performed until the material to be vapor-deposited (hereinafter referred to as vapor-deposited material) is heated to a temperature slightly higher than the melting point or vapor pressure of about 10 -2 Pa. is there. In addition, those that sublime at a temperature lower than the melting point,
On the contrary, some require a temperature much higher than the melting point.
【０００３】この蒸発の速度は温度に依存しており、高
速で蒸発させようとする場合にはさらに高い温度で蒸発
させることになる。そして、この蒸着法の一つとして抵
抗加熱蒸着法が知られている。この抵抗加熱蒸着法は、
Ｗ，Ｔａ，Ｍｏといった高融点金属をフィラメント状ま
たはボート状に形成したものに通電して加熱し、この加
熱によって蒸着物を蒸発させるものである。The rate of this evaporation depends on the temperature, and if it is desired to evaporate at a high speed, it will evaporate at a higher temperature. A resistance heating vapor deposition method is known as one of the vapor deposition methods. This resistance heating evaporation method
A high melting point metal such as W, Ta, or Mo formed in a filament shape or a boat shape is energized and heated, and the vaporized material is evaporated by this heating.
【０００４】以下、図９の従来の抵抗加熱蒸着装置の第
１の構成図、及び図１２の従来の抵抗加熱蒸着装置の第
２の構成図によって、従来の抵抗加熱蒸着装置について
説明する。図９及び図１２において、１は基板、２は基
板加熱ヒータ、３はシャッタ、１１はボート、１２は蒸
着物、１７は電源部、１８は固定部、１９はヒータ、２
４は熱電対である。The conventional resistance heating vapor deposition apparatus will be described below with reference to the first block diagram of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus of FIG. 9 and the second configuration diagram of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus of FIG. 9 and 12, 1 is a substrate, 2 is a substrate heating heater, 3 is a shutter, 11 is a boat, 12 is a deposit, 17 is a power source section, 18 is a fixed section, 19 is a heater, 2
4 is a thermocouple.
【０００５】従来の抵抗加熱蒸着装置においては、その
加熱を制御する方法として温度制御と電流制御の二つの
制御が行われている。はじめに、温度制御について図９
に示す従来の抵抗加熱蒸着装置の第１の構成図を用いて
説明する。図９の従来の抵抗加熱蒸着装置の第１の構成
図において、基板１は基板加熱ヒータ２によってある設
定温度に保持されている。そして、この基板１と蒸着物
１２は、シャッタ３を介して対向して配置されている。In the conventional resistance heating vapor deposition apparatus, two controls of temperature control and current control are performed as a method for controlling the heating. First, regarding temperature control, see FIG.
It will be described with reference to the first configuration diagram of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus shown in FIG. In the first configuration diagram of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus of FIG. 9, the substrate 1 is held at a certain set temperature by the substrate heater 2. The substrate 1 and the deposit 12 are arranged to face each other via the shutter 3.
【０００６】また、ボート１１は蒸着物１２を支持する
ものであり、Ｗ，Ｔａ，Ｍｏといった高融点金属をボー
ト状に形成し、そのボート状部分に蒸着物１２を配置し
ている。そして、このボート１１は、抵抗加熱蒸着装置
のチャンバ底部（図示していない）に固定部１８によっ
て設置される。ボート１１によって支持されている蒸着
物１２の露出面は、基板１の蒸着が行われる面と対向し
ており、それらの面の間にシャッタ３が設置されてい
る。このシャッタ３は、蒸着の初期にでてくる不純物が
基板１の方向に行かないようにするためのものである。Further, the boat 11 supports the vapor deposit 12, and a refractory metal such as W, Ta, or Mo is formed in a boat shape, and the vapor deposit 12 is arranged in the boat-shaped portion. Then, the boat 11 is installed by the fixing portion 18 at the chamber bottom (not shown) of the resistance heating vapor deposition apparatus. The exposed surface of the vapor deposit 12 supported by the boat 11 faces the surface of the substrate 1 on which vapor deposition is performed, and the shutter 3 is installed between these surfaces. The shutter 3 is for preventing impurities that appear in the initial stage of vapor deposition from going toward the substrate 1.
【０００７】また、ボート１１はヒータ１９等の加熱手
段を有しており、そのヒータ１９に通電することによっ
て加熱が行われる。このボート１１のボート温度は、ボ
ート１１に取り付けられた熱電対２４等の温度検出部に
よって検出される。前記構成の抵抗加熱蒸着装置におけ
る温度制御による加熱は、以下のように行われる。な
お、この温度制御による加熱の変化は、図１０の従来の
抵抗加熱蒸着装置の温度制御による加熱状態図に示され
ている。The boat 11 has a heating means such as a heater 19 and is heated by energizing the heater 19. The boat temperature of the boat 11 is detected by a temperature detection unit such as a thermocouple 24 attached to the boat 11. The heating by the temperature control in the resistance heating vapor deposition device having the above configuration is performed as follows. The change in heating due to this temperature control is shown in the heating state diagram according to the temperature control of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus in FIG.
【０００８】温度制御においては、ボート１１の加熱温
度の時間的変化をあらかじめ加熱パターンとして設定し
ておく。そして、図１０に示されるような加熱パターン
の設定温度と、熱電対２４等の温度検出部により測定さ
れたボート１１のボート温度との差をヒータ１９の電源
部１７にフィードバックし、ボート１１のボート温度が
設定温度にしたがって変化するように電源部１７を制御
する。In the temperature control, a temporal change in the heating temperature of the boat 11 is set in advance as a heating pattern. Then, the difference between the set temperature of the heating pattern as shown in FIG. 10 and the boat temperature of the boat 11 measured by the temperature detection unit such as the thermocouple 24 is fed back to the power supply unit 17 of the heater 19 to feed the boat 11. The power supply unit 17 is controlled so that the boat temperature changes according to the set temperature.
【０００９】つまり、この温度制御による加熱は、ボー
ト１１のボート温度を測定し、そのボート温度が設定温
度パターンにのみしたがうように加熱を行うものであ
る。次に、電流制御について図１２に示す従来の抵抗加
熱蒸着装置の第２の構成図を用いて説明する。図１２の
従来の抵抗加熱蒸着装置の第２の構成図において、基板
１、基板加熱ヒータ２、シャッタ３、ボート１１、蒸着
物１２、及び固定部１８の構成は、前記図９に示した従
来の抵抗加熱蒸着装置の第１の構成とほぼ同様である。That is, in the heating by the temperature control, the boat temperature of the boat 11 is measured and the heating is performed so that the boat temperature follows only the set temperature pattern. Next, the current control will be described with reference to the second configuration diagram of the conventional resistance heating vapor deposition device shown in FIG. In the second configuration diagram of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus of FIG. 12, the configurations of the substrate 1, the substrate heating heater 2, the shutter 3, the boat 11, the vapor deposit 12, and the fixing portion 18 are the same as those shown in FIG. This is almost the same as the first configuration of the resistance heating vapor deposition device.
【００１０】従来の抵抗加熱蒸着装置の第２の構成は、
図９の熱電対２４等の温度検出部を持たず、ヒータ１９
は電源部１７からあらかじめ定められた設定電流のパタ
ーンにしたがって通電され加熱が行われるものである。
前記構成の抵抗加熱蒸着装置における電流制御による加
熱は、以下のように行われる。The second structure of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus is as follows.
The heater 19 is not provided with a temperature detecting part such as the thermocouple 24 shown in FIG.
Is heated by being energized from the power supply unit 17 in accordance with a predetermined set current pattern.
The heating by current control in the resistance heating vapor deposition device having the above-mentioned configuration is performed as follows.
【００１１】この電流制御による加熱においては、ヒー
タ１９に印加する電流の時間的変化のパターンをあらか
じめ設定しておき、電源部１７はその設定電流のパター
ンにしたがってヒータ１９に通電を行い、ボート１１の
加熱を行う。つまり、この電流制御による加熱は、ボー
ト１１のボート温度を測定することなく設定電流のパタ
ーンにのみしたがって加熱を行う。In the heating by the current control, the pattern of the temporal change of the current applied to the heater 19 is set in advance, and the power source section 17 energizes the heater 19 according to the set current pattern, and the boat 11 Heating. That is, the heating by the current control is performed according to only the pattern of the set current without measuring the boat temperature of the boat 11.
【００１２】そして、従来の抵抗加熱蒸着装置における
ボートの加熱は、前記温度制御あるいは電流制御のいず
れか一方のみの制御によって行っている。The heating of the boat in the conventional resistance heating vapor deposition apparatus is controlled by only one of the temperature control and the current control.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来の抵抗加熱蒸着装置における加熱制御においては、
以下の問題点を有している。 （１）従来の抵抗加熱蒸着装置の温度制御による蒸着で
は、検出温度の誤差によって蒸着物の蒸気圧が設定値か
らずれるという問題点がある。However, in the heating control in the above-mentioned conventional resistance heating vapor deposition apparatus,
It has the following problems. (1) In the conventional vapor deposition by controlling the temperature of the resistance heating vapor deposition device, there is a problem that the vapor pressure of the vapor deposition material deviates from the set value due to an error in the detected temperature.
【００１４】以下、前記（１）の問題点について説明す
る。温度制御による蒸着においては、ボート温度を熱電
対等の温度検出部によって測定し、その検出温度があら
かじめ決められた設定温度のパターンにしたがうように
加熱手段を制御しているため、温度検出部における検出
温度に誤差が生じる場合にはボート温度を設定温度とす
ることができなくなる。The problem (1) will be described below. In vapor deposition by temperature control, the boat temperature is measured by a temperature detection unit such as a thermocouple, and the heating means is controlled so that the detected temperature follows a predetermined set temperature pattern. If an error occurs in the temperature, the boat temperature cannot be the set temperature.
【００１５】例えば、温度検出部として熱電対を使用し
た場合には、熱電対のボートへの当たり具合の不良によ
って正確な温度検出が困難となる。このような現象は、
例えばボートを交換した際等において生じることがあ
る。つまり、図１１の従来の抵抗加熱蒸着装置のボート
温度特性図において、実線で示される温度検出部の測定
値が図１０に示す温度設定値となるように温度制御を行
うが、このとき、温度検出部に検出誤差があると、ボー
ト温度の実際の温度は、実線の測定値に対して図１１の
破線あるいは一点鎖線で示すような実温度１，実温度２
となり、誤差１あるいは誤差２を有することになる。For example, when a thermocouple is used as the temperature detecting section, it is difficult to accurately detect the temperature due to poor contact of the thermocouple with the boat. Such a phenomenon is
For example, it may occur when the boat is replaced. In other words, in the boat temperature characteristic diagram of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus of FIG. 11, temperature control is performed so that the measurement value of the temperature detection unit indicated by the solid line becomes the temperature set value shown in FIG. If there is a detection error in the detector, the actual boat temperature will be the actual temperature 1 and the actual temperature 2 as indicated by the broken line or the alternate long and short dash line in FIG.
Therefore, it has an error 1 or an error 2.
【００１６】このボート温度が設定温度からずれると蒸
着物の蒸気圧も設定値からずれることになり、蒸着速度
や蒸着の膜厚等の蒸着条件が設定条件と異なることにな
る。 （２）従来の抵抗加熱蒸着装置の電流制御による蒸着で
は、ボートの変更によって蒸着物の蒸気圧が設定値から
ずれるという問題点がある。以下、前記（２）の問題点
について説明する。When the boat temperature deviates from the set temperature, the vapor pressure of the vapor deposition material also deviates from the set value, and the vapor deposition conditions such as the vapor deposition rate and the film thickness of the vapor deposition are different from the set conditions. (2) In the conventional vapor deposition by current control of the resistance heating vapor deposition device, there is a problem that the vapor pressure of the vapor deposition material deviates from the set value due to the change of the boat. Hereinafter, the problem (2) will be described.
【００１７】ボートは大きさや形状等の個体差を有して
おり、そのため温度特性がそれぞれ異なっている。その
ため、ボートに同一の設定電流を供給した場合であって
も、同様の温度上昇を示すとは限らずボート毎に異なる
温度となる場合がある。そのため、電流制御による蒸着
においては、設定した電流値に対してボートの個体差に
よってボート温度が異なり、設定温度からずれてしまう
恐れがある。Boats have individual differences such as size and shape, and therefore have different temperature characteristics. Therefore, even if the same set current is supplied to the boats, the same temperature rise is not always exhibited, and the boats may have different temperatures. Therefore, in vapor deposition by current control, the boat temperature may differ from the set current value due to individual differences of the boat, and the boat temperature may deviate from the set temperature.
【００１８】したがって、複数の蒸着処理を行う場合に
は、通常その個々の蒸着の処理ごとに蒸着物を異なるボ
ートに設置して加熱を行っており、このボートに個体差
があると、電流制御において同一の設定電流を供給して
も個々のボートに応じてその温度上昇の状態に差が生じ
る。そのため、ボートの交換がある場合にはボートに応
じてボート温度が異なり、蒸着物の蒸気圧も設定値から
ずれ、蒸着速度や蒸着の膜厚等の蒸着条件が設定条件と
異なることになる。Therefore, when performing a plurality of vapor deposition processes, the vapor deposits are usually placed in different boats for heating for each individual vapor deposition process, and if there are individual differences in these boats, current control is performed. Even if the same set current is supplied, the temperature rise state varies depending on each boat. Therefore, when the boat is replaced, the boat temperature varies depending on the boat, the vapor pressure of the vapor deposition material deviates from the set value, and the vapor deposition conditions such as the vapor deposition rate and the film thickness of vapor deposition differ from the set conditions.
【００１９】図１３は従来のボートの個体差による温度
状態図であり、この図においてボートＡとボートＢの場
合の温度状態の差を説明する。図１３の（ａ）は電流制
御における電流設定値を示し、図１３の（ｂ）はボート
の供給電流に対する温度特性を示し、また図１３の
（ｃ）は電流制御における温度特性を示している。FIG. 13 is a temperature state diagram due to the individual difference of the conventional boat. In this figure, the difference in temperature state between the boat A and the boat B will be described. 13A shows a current set value in current control, FIG. 13B shows temperature characteristics with respect to the supply current of the boat, and FIG. 13C shows temperature characteristics in current control. .
【００２０】ここで、図１３の（ａ）の示す電流制御の
電流設定値を個体差のあるボートＡとボートＢに供給す
ると、ボートＡとボートＢの温度は、図１３の（ｂ）に
示すボートＡ及びボートＢの供給電流に対する温度特性
に応じて変化する。例えば、ボートＢ（図１３において
太い実線で示す）はボートＡと比較して、同一の供給電
流に対する温度上昇の程度が大きいため、図１３の
（ｃ）の電流制御の温度特性図に示すようにボートＡよ
り高い温度となる。When the current set value for current control shown in FIG. 13A is supplied to the boat A and the boat B having individual differences, the temperatures of the boat A and the boat B are shown in FIG. 13B. It changes according to the temperature characteristics with respect to the supply currents of the boat A and the boat B shown. For example, the boat B (indicated by a thick solid line in FIG. 13) has a greater degree of temperature rise for the same supply current than the boat A, and therefore, as shown in the temperature characteristic diagram of current control of FIG. The temperature is higher than that of boat A.
【００２１】抵抗加熱蒸着装置においては、ボートを使
用するたびに洗浄を行っており、また、複数のボートの
交換使用が通常行われるため、前記の問題点は温度制御
を行う上で無視できないものである。本発明は前記の問
題点を除去し、抵抗加熱蒸着装置において、ボートの交
換使用に対しボートの個体差にかかわらず安定した加熱
制御を可能とし、安定した成膜によって安定した膜質を
得ることができる。In the resistance heating vapor deposition apparatus, cleaning is performed every time a boat is used, and a plurality of boats are usually exchanged for use. Therefore, the above problems cannot be ignored in controlling the temperature. Is. The present invention eliminates the above-mentioned problems, and in a resistance heating vapor deposition apparatus, it is possible to perform stable heating control regardless of individual differences in boats for replacement use of boats, and obtain stable film quality by stable film formation. it can.
【００２２】[0022]
【課題を解決するための手段】本発明は、問題点を解決
するために、抵抗加熱蒸着装置において、蒸着物を加熱
するためのボートと、ボートの温度を検出する温度検出
部と、ボートに電流を供給するとともに電流検出手段を
有する電源部とによって構成し、温度検出部及び前記電
流検出手段の出力により電源部を制御することによって
ボートの温度制御及び電流制御を行うものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the problems, the present invention provides a resistance heating vapor deposition apparatus in which a boat for heating a vapor deposition product, a temperature detection unit for detecting the temperature of the boat, and a boat are provided. The boat is configured by a power supply unit that supplies a current and has a current detection unit, and controls the temperature and current of the boat by controlling the power supply unit by the output of the temperature detection unit and the current detection unit.
【００２３】[0023]
【作用】本発明によれば、融点直前の温度まで温度制御
にて蒸着物を加熱し、その後電流制御に切り替えて加熱
し、その蒸着物の融点を温度変化により検出し、検出温
度より算出した蒸着温度まで温度制御によって上昇さ
せ、シャッタを開いて蒸着を行うものであり、さらに電
流変化により蒸着終了を確認して工程を終了させるもの
である。According to the present invention, the deposit is heated to a temperature just before the melting point by temperature control and then switched to current control to be heated, and the melting point of the deposit is detected by a temperature change and calculated from the detected temperature. The temperature is raised to the vapor deposition temperature by temperature control, the shutter is opened to perform the vapor deposition, and the completion of the vapor deposition is confirmed by a change in current, and the process is terminated.
【００２４】これによって、ボートの個体差による蒸着
温度のバラツキをなくし、安定した膜質を得ることがで
きる。また、溶融温度にある例えば＋α°Ｃ等のパラメ
ータを加えたものを蒸着温度とし、これを温度制御にて
成膜を行うことによって、蒸着条件の異なる薄膜を生成
することができる。As a result, variations in vapor deposition temperature due to individual differences among boats can be eliminated and stable film quality can be obtained. Further, by adding a parameter such as + α ° C, which is the melting temperature, to the vapor deposition temperature, and performing film formation by controlling this temperature, thin films with different vapor deposition conditions can be formed.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の抵抗加熱蒸着装置
の構成図である。図１において、１は基板、２は基板加
熱ヒータ、３はシャッタ、４はチャンバ底部、１１はボ
ート、１２は蒸着物、１３は電流導入軸、１４は固定
部、１５はスライド部、１６は絶縁部、１７は電源部、
２１は熱電対、２２はバネ部、２３は制御部、２４は支
持部である。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of a resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention. In FIG. 1, 1 is a substrate, 2 is a substrate heater, 3 is a shutter, 4 is a chamber bottom, 11 is a boat, 12 is a deposit, 13 is a current introducing shaft, 14 is a fixed part, 15 is a slide part, 16 is a Insulation part, 17 is a power supply part,
Reference numeral 21 is a thermocouple, 22 is a spring portion, 23 is a control portion, and 24 is a support portion.
【００２６】図１の本発明の抵抗加熱蒸着装置の構成図
において、基板１は基板加熱ヒータ２によってある設定
温度に保持されている。そして、この基板１と蒸着物１
２は、シャッタ３を介して対向して配置されている。ま
た、ボート１１は蒸着物１２を支持するものであり、
Ｗ，Ｔａ，Ｍｏといった高融点金属をボート状に形成
し、そのボート状部分に蒸着物１２を配置している。そ
して、このボート１１は、抵抗加熱蒸着装置のチャンバ
底部４に電流導入軸１３を介して固定部１４及びスライ
ド部１５によって設置される。In the configuration diagram of the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention in FIG. 1, the substrate 1 is held at a certain set temperature by the substrate heating heater 2. Then, the substrate 1 and the deposit 1
2 are arranged to face each other with a shutter 3 interposed therebetween. In addition, the boat 11 supports the deposit 12,
A refractory metal such as W, Ta, or Mo is formed in a boat shape, and the deposit 12 is arranged on the boat-shaped portion. Then, the boat 11 is installed on the chamber bottom portion 4 of the resistance heating vapor deposition device by the fixing portion 14 and the sliding portion 15 via the current introducing shaft 13.
【００２７】このスライド部１５は、ボート１１の端部
を電流導入軸１３に対してスライド可能に支持するもの
であり、バネ等により構成される固定部１４によってボ
ート１１の端部を電流導入軸１３に対して押圧してい
る。このスライド部１５によるスライド支持は、ボート
１１の端部の温度上昇による伸びを吸収するためであ
る。The slide portion 15 slidably supports the end portion of the boat 11 with respect to the current introducing shaft 13, and the end portion of the boat 11 is fixed to the current introducing shaft by a fixing portion 14 composed of a spring or the like. It is pressing against 13. The slide support by the slide portion 15 is to absorb the elongation due to the temperature rise of the end portion of the boat 11.
【００２８】なお、この固定部１４及びスライド部１５
は、前記構成に限定されるものではない。蒸着物１２の
露出面は基板１の蒸着が行われる面と対向して配置さ
れ、それらの面の間にシャッタ３が設置されている。こ
のシャッタ３は、蒸着の初期にでてくる不純物が基板１
の方向に行かないようにするためのものである。Incidentally, the fixed portion 14 and the slide portion 15
Is not limited to the above configuration. The exposed surface of the vapor deposition material 12 is arranged to face the surface of the substrate 1 on which vapor deposition is performed, and the shutter 3 is installed between these surfaces. This shutter 3 has a substrate 1 which is not affected by impurities that appear in the initial stage of vapor deposition.
This is to prevent going in the direction of.
【００２９】また、ボート１１の加熱は、電源部１７か
らの電流を電流導入軸１３を介して通電することによっ
て行われる。この電源部１７は、制御部２３からの制御
によってボート１１への電流の供給を制御している。そ
して、この制御部２３には熱電対２１等の温度検出部か
らの温度情報、及びボート１１への供給電流の電流値が
入力され、この温度情報によって温度制御を行い、また
供給電流の電流値によって電流制御を行う。The boat 11 is heated by supplying a current from the power supply 17 through the current introducing shaft 13. The power supply unit 17 controls the supply of current to the boat 11 under the control of the control unit 23. Then, the temperature information from the temperature detection unit such as the thermocouple 21 and the current value of the supply current to the boat 11 are input to the control unit 23, and the temperature control is performed by the temperature information, and the current value of the supply current is also input. The current is controlled by.
【００３０】なお、熱電対２１は、電流導入軸１３に絶
縁物１６を介して設置された支持部２４にボート１１の
底部に対してバネ部２２によって押し当てられて弾性的
に取り付けられている。次に、本発明の抵抗加熱蒸着装
置による加熱制御について説明する。図２は本発明の抵
抗加熱蒸着装置による加熱制御のフローチャートであ
り、図３は本発明の抵抗加熱蒸着装置による加熱制御の
温度特性図であり、図４は本発明の抵抗加熱蒸着装置に
よる加熱制御の電流特性図である。The thermocouple 21 is elastically attached to the support portion 24 installed on the current introducing shaft 13 via the insulator 16 by being pressed against the bottom portion of the boat 11 by the spring portion 22. . Next, heating control by the resistance heating vapor deposition device of the present invention will be described. 2 is a flow chart of heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention, FIG. 3 is a temperature characteristic diagram of heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention, and FIG. 4 is heating by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention. It is a current characteristic diagram of control.
【００３１】本発明の抵抗加熱蒸着装置による加熱制御
は、従来の温度制御のみあるいは電流制御のみによる制
御ではなく、温度制御と電流制御の両方の制御を蒸着処
理の各工程に応じて切り替えて行うものである。つま
り、本発明の抵抗加熱蒸着装置の加熱制御は、温度制御
と電流制御の単なる組み合わせによるものではなく、ボ
ートの温度状態に応じて温度制御と電流制御を使い分け
るものであり、さらに本発明の温度制御は従来のあらか
じめ設定された設定温度による温度制御に加えて、電流
制御において得られる溶融温度による温度制御をも行う
ものである。The heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention is not controlled by the conventional temperature control only or current control only, but both temperature control and current control are switched according to each step of the vapor deposition process. It is a thing. That is, the heating control of the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention is not based on a simple combination of temperature control and current control, but uses temperature control and current control properly according to the temperature state of the boat. In the control, in addition to the conventional temperature control by a preset temperature, temperature control by a melting temperature obtained by current control is also performed.
【００３２】以下、図２の本発明の抵抗加熱蒸着装置に
よる加熱制御のフローチャートの流れに従いながら、図
１の構成図、図３の温度特性図及び図４の電流特性図を
参照して説明する。 ステップＳ１：このステップは、ボート１１のボート温
度を蒸着物１２の溶融温度の直前まであらかじめ設定さ
れた昇温速度にしたがって温度制御による昇温を行うも
のである。The flow chart of the heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention shown in FIG. 2 will be described below with reference to the configuration diagram of FIG. 1, the temperature characteristic diagram of FIG. 3 and the current characteristic diagram of FIG. . Step S1: In this step, the boat temperature of the boat 11 is raised by the temperature control according to a preset heating rate until just before the melting temperature of the deposit 12.
【００３３】この温度制御は、時刻０から時刻ｔ１の間
においてボート１１のボート温度が図３のａ１に示され
る温度特性にしたがって昇温するように行われる。そし
て、この温度制御は、ボート１１に取り付けられた熱電
対２１によってボート１１のボート温度を検出し、その
検出温度を制御部２３に入力して電源部１７を制御し
て、図４のｂ１に示されるような電流をボート１１に供
給することによって行われる。This temperature control is performed so that the boat temperature of the boat 11 rises according to the temperature characteristic shown by a1 in FIG. 3 between time 0 and time t1. Then, in this temperature control, the boat temperature of the boat 11 is detected by the thermocouple 21 attached to the boat 11, the detected temperature is input to the control unit 23, and the power supply unit 17 is controlled. This is done by supplying the current as shown to the boat 11.
【００３４】なお、このステップにおける昇温において
は、急激な加熱を避けることによってボート１１及び蒸
着物１２の均一な温度上昇が得られる。また、シャッタ
３は閉じた状態としておく。 ステップＳ２：前記ステップＳ１の間、熱電対２１によ
ってボート温度の検出を行い、そのボート温度が設定温
度に到達したか否かを判定する。この設定温度は、蒸着
物１２の溶融温度よりわずかに低く設定される。In addition, in the temperature rise in this step, a uniform temperature rise of the boat 11 and the deposit 12 can be obtained by avoiding rapid heating. Further, the shutter 3 is kept closed. Step S2: During the step S1, the boat temperature is detected by the thermocouple 21, and it is determined whether or not the boat temperature has reached the set temperature. This set temperature is set slightly lower than the melting temperature of the deposit 12.
【００３５】このステップにおいて、ボート温度が設定
温度に到達した場合には次のステップＳ３に進み、一
方、ボート温度が設定温度に未だ到達していない場合に
は前のステップＳ１に戻り加熱を続ける。 ステップＳ３：前記ステップＳ２において、熱電対２１
の検出によるボート温度が設定温度に到達した場合に
は、さらにこのステップで温度制御によって恒温に保持
する。In this step, if the boat temperature has reached the set temperature, the process proceeds to the next step S3, while if the boat temperature has not yet reached the set temperature, the process returns to the previous step S1 to continue heating. . Step S3: In the step S2, the thermocouple 21
When the boat temperature reaches the set temperature by the detection of, the temperature is further controlled in this step to keep the temperature constant.
【００３６】この恒温保持は、蒸着物１２の全体に熱が
伝わり、蒸着物１２の温度が均一となるのを待つためで
ある。この温度制御は、図３の時刻ｔ１からｔ２の間に
おいてａ２で示される設定温度となるように、制御部２
３が電源部１７を制御することによって行われる。この
とき、電源部１７からボート１１に供給される電流Ｉ
は、図３のｂ２に示されるものとなる。This constant temperature holding is to wait until the heat is transferred to the entire vapor deposit 12 and the temperature of the vapor deposit 12 becomes uniform. This temperature control is performed by the control unit 2 so that the temperature becomes the set temperature indicated by a2 between times t1 and t2 in FIG.
3 is performed by controlling the power supply unit 17. At this time, the current I supplied from the power supply unit 17 to the boat 11
Is shown in b2 of FIG.
【００３７】ステップＳ４：前記ステップＳ３によっ
て、蒸着物１２は溶融温度の直前の温度に均一化されて
いる。そして、このステップにおいては電流制御によっ
て蒸着物１２を溶融する。このステップにおける電流制
御では、図４のｂ３で示されるように、例えば溶融可能
な一定電流をボート１１に供給して、徐々に蒸着物１２
の温度を上昇させるものであり、蒸着物１２が溶融した
ことは図３の点Ａで示される顕著な温度変化によって知
ることができる。そして、この点Ａにおける温度が蒸着
物１２の溶融温度となる。Step S4: By the step S3, the deposit 12 is made uniform at a temperature just before the melting temperature. Then, in this step, the deposit 12 is melted by controlling the current. In the current control in this step, as shown by b3 in FIG. 4, for example, a constant current that can be melted is supplied to the boat 11 and the deposit 12 is gradually added.
That is, the melting of the deposit 12 can be known by the remarkable temperature change indicated by point A in FIG. Then, the temperature at this point A becomes the melting temperature of the deposit 12.
【００３８】これは、圧力一定であれば溶融物質の融点
は一定であるという特性を利用するものであり、供給す
る電流を一定にして加熱を行うと、その融点において溶
融状態の変移に基づく温度変化が見られる。したがっ
て、逆にこの温度変化によって融点を知ることができ
る。したがって、従来の温度制御が蒸着物１２の溶融温
度をあらかじめ設定しておくのに対して、本発明の加熱
制御においてはその溶融温度を蒸着物１２の溶融時にお
ける温度変化から決定している。This utilizes the characteristic that the melting point of the molten substance is constant if the pressure is constant. When heating is performed with the supplied current being constant, the temperature based on the transition of the molten state at that melting point is used. Change is seen. Therefore, conversely, the melting point can be known by this temperature change. Therefore, while the conventional temperature control sets the melting temperature of the deposit 12 in advance, the heating temperature of the present invention determines the melting temperature from the temperature change when the deposit 12 is melted.
【００３９】つまり、本発明の加熱制御における溶融温
度は、あらかじめ設定しておくものではなく、溶融時に
おける温度変化から自動的に得られている。これによっ
て、熱電対２４等の温度検出部による検出誤差の影響を
除くことができる。 ステップＳ５：このステップにおいて、顕著な温度変化
を検出して蒸着物１２が溶融したことを検知する。この
温度が蒸着物１２の溶融温度となる。That is, the melting temperature in the heating control of the present invention is not set in advance and is automatically obtained from the temperature change at the time of melting. As a result, it is possible to eliminate the influence of the detection error due to the temperature detection unit such as the thermocouple 24. Step S5: In this step, a remarkable temperature change is detected to detect that the deposit 12 has melted. This temperature becomes the melting temperature of the deposit 12.
【００４０】そして、顕著な温度変化を検出した場合に
は、次のステップにおいて蒸着を行う。一方、顕著な温
度変化を検出しなかった場合には、再びステップＳ４に
戻って電流制御によって蒸着物１２の溶融を続ける。 ステップＳ６：ステップＳ５において顕著な温度変化を
検出して蒸着物１２が溶融したことを検知すると、この
ステップにおいて温度制御によって蒸着を行う。When a remarkable temperature change is detected, vapor deposition is performed in the next step. On the other hand, when no significant temperature change is detected, the process returns to step S4 again, and the deposition 12 is continuously melted by current control. Step S6: When a remarkable temperature change is detected in step S5 and the melting of the deposit 12 is detected, vapor deposition is performed by temperature control in this step.
【００４１】このステップにおける温度制御の設定温度
は、前記ステップＳ５において得られた蒸着物１２の溶
融温度にある温度（＋α℃）を加えた温度とする。この
溶融温度に加える温度（＋α℃）を温度制御のパラメー
タとすることができ、このパラメータを変えることによ
って蒸着の速度や厚さ等の蒸着条件を変更することがで
きる。The set temperature for temperature control in this step is a temperature obtained by adding a certain temperature (+ α ° C.) to the melting temperature of the deposit 12 obtained in step S5. The temperature (+ α ° C.) added to the melting temperature can be used as a temperature control parameter, and by changing this parameter, vapor deposition conditions such as vapor deposition rate and thickness can be changed.
【００４２】この状態は図３のａ４に示される温度状態
として示される。そして、この温度制御は図４のｂ４で
示される電流Ｉをボート１１に供給することによって行
われる。また、このステップにおいてシャッタ３を開
き、蒸着物１２からの蒸発物が基板１に到達するように
する。This state is shown as the temperature state shown by a4 in FIG. And this temperature control is performed by supplying the electric current I shown by b4 of FIG. In addition, in this step, the shutter 3 is opened so that the evaporation material from the evaporation material 12 reaches the substrate 1.
【００４３】ステップＳ７：蒸着の終了は、図４の電流
Ｉの変化によって知ることができる。つまり、ボート１
１中の蒸着物１２が無くなると図４の点Ｂに示すように
電流Ｉの値が降下するので、この電流降下を検知するこ
とによって蒸着の終了を知ることができる。したがっ
て、このステップにおいて電流値の降下が認められた場
合には、蒸着が終了したとしてステップＳ８に進む。Step S7: The end of vapor deposition can be known by the change of the current I in FIG. That is, boat 1
When the deposit 12 in 1 disappears, the value of the current I drops as shown by point B in FIG. 4, so the end of deposition can be known by detecting this drop in current. Therefore, if a drop in the current value is observed in this step, it is determined that the vapor deposition has ended, and the process proceeds to step S8.
【００４４】一方、未だ電流値の降下が認められない場
合には、蒸着は継続中であるため再びステップＳ６に戻
り蒸着を継続させる。 ステップＳ８：前記ステップＳ７において電流値の降下
が認められた場合には、蒸着物１２が無くなったと判定
して蒸着を終了する。本発明の抵抗加熱蒸着装置におけ
る加熱制御による蒸着は、前記ステップＳ１〜ステップ
Ｓ８によっておこなわれ、その中のステップＳ６におけ
るパラメータを変えることによって、蒸着条件を変更す
ることができる。On the other hand, when the drop in the current value is not yet recognized, the vapor deposition is still ongoing, so that the process returns to step S6 to continue the vapor deposition. Step S8: When a decrease in the current value is recognized in step S7, it is determined that the deposit 12 has been exhausted, and the deposition is terminated. The vapor deposition by heating control in the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention is performed in the above steps S1 to S8, and the vapor deposition conditions can be changed by changing the parameter in step S6 among them.
【００４５】以下、本発明の抵抗加熱蒸着装置により、
従来の抵抗加熱蒸着装置の持つ問題点が解決されること
を説明する。はじめに、温度制御による問題点が解決さ
れる点について説明する。図５は本発明の抵抗加熱蒸着
装置における温度検出に誤差がある場合の温度特性図で
あり、図６は本発明の抵抗加熱蒸着装置における温度検
出に誤差がある場合の電流特性図である。Hereinafter, the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention was used.
It will be described that the problems of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus are solved. First, the point that the problem due to the temperature control is solved will be described. FIG. 5 is a temperature characteristic diagram when there is an error in temperature detection in the resistance heating vapor deposition device of the present invention, and FIG. 6 is a current characteristic diagram when there is an error in temperature detection in the resistance heating vapor deposition device of the present invention.
【００４６】従来の抵抗加熱蒸着装置の温度制御による
蒸着では、前記したように検出温度の誤差によって蒸着
物の温度及び蒸気圧が設定温度及び設定値からずれると
いう問題点があるが、本発明の抵抗加熱蒸着装置におい
ては、昇温と恒温の温度制御の工程の後に、電流制御の
工程を行うことによってこの問題点を解決している。図
５において、温度検出部の誤差によって破線ａ５に示す
ように、図１のボート１１の実温度が実線により示され
る設定温度からずれる場合について説明する。この場合
には昇温と恒温の温度制御の工程の間、図１のボート１
１は図６のｂ５で示される電流値が供給されて加熱さ
れ、図５の破線ａ５で示されるような温度上昇を示す。
これは実線の設定温度からずれており、蒸着物の温度及
び蒸気圧の設定値からのずれを生ずる原因になる。In the conventional vapor deposition controlled by the resistance heating vapor deposition apparatus, there is a problem that the temperature and vapor pressure of the vapor deposit deviate from the set temperature and the set value due to the error in the detected temperature as described above. In the resistance heating vapor deposition apparatus, this problem is solved by performing the current control step after the temperature control step of temperature increase and constant temperature. In FIG. 5, a case where the actual temperature of the boat 11 in FIG. 1 deviates from the set temperature indicated by the solid line as indicated by a broken line a5 due to an error in the temperature detection unit will be described. In this case, the boat 1 shown in FIG.
No. 1 is heated by being supplied with the current value shown by b5 in FIG. 6, and shows a temperature rise as shown by a broken line a5 in FIG.
This deviates from the set temperature indicated by the solid line, and causes the deviation of the temperature and vapor pressure of the deposit from the set values.
【００４７】そこで、本発明の抵抗加熱蒸着装置の加熱
制御においては、時刻ｔ２において温度制御から電流制
御に制御状態を変更する。前記したように、この電流制
御においては蒸着物１２の溶融温度を、蒸着物１２の溶
融時における温度変化から決定しているため、溶融温度
は設定温度にかかわらず定められる。したがって、温度
検出部が誤差を含んでいる場合であっても、溶融温度は
電流制御の工程において設定温度に関係なく設定される
ことになり、図１の熱電対２１等の温度検出部による温
度検出の誤差の影響を除くことができる。Therefore, in the heating control of the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention, the control state is changed from the temperature control to the current control at time t2. As described above, in this current control, the melting temperature of the deposit 12 is determined from the temperature change during melting of the deposit 12, so the melting temperature is determined regardless of the set temperature. Therefore, even if the temperature detection unit includes an error, the melting temperature is set in the current control process regardless of the set temperature, and the temperature detected by the temperature detection unit such as the thermocouple 21 in FIG. The influence of detection error can be eliminated.
【００４８】次に、電流制御による問題点が解決される
点について説明する。図７は本発明の抵抗加熱蒸着装置
においてボートが異なる場合の温度特性図であり、図８
は本発明の抵抗加熱蒸着装置においてボートが異なる場
合の電流特性図である。従来の抵抗加熱蒸着装置の電流
制御による蒸着では、前記したように設定した電流値に
対してボートの個体差によってボート温度が異なり、設
定温度からずれるという問題点があるが、本発明の抵抗
加熱蒸着装置においては、電流制御の工程の後で温度制
御の工程を行うことによってこの問題点を解決してい
る。Next, description will be made on how the problems due to the current control can be solved. FIG. 7 is a temperature characteristic diagram when the boat is different in the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
FIG. 4 is a current characteristic diagram when the boat is different in the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention. In the conventional vapor deposition by current control of the resistance heating vapor deposition apparatus, there is a problem that the boat temperature is different due to the individual difference of the boat with respect to the current value set as described above, and it deviates from the set temperature. In the vapor deposition apparatus, this problem is solved by performing the temperature control process after the current control process.
【００４９】図７において、ボートの変更によって実線
ａ４と破線ａ６に示すように、ボートの温度が異なる場
合について説明する。従来の抵抗加熱蒸着装置の電流制
御による蒸着においては、蒸着の時間が設定されていて
ボートの変更があると、ボートの温度がボート毎に異な
ることになり、蒸着条件に影響が生じているが、本発明
の抵抗加熱蒸着装置の電流制御による蒸着においては、
その後の温度制御において蒸着の時間の終了を電流Ｉの
下降を検知することによって定めているので、蒸着物が
完全に蒸発して蒸着し終わるまでを蒸着時間とすること
ができる。In FIG. 7, a case where the boat temperature is different as shown by the solid line a4 and the broken line a6 by changing the boat will be described. In the conventional vapor deposition by current control of the resistance heating vapor deposition apparatus, if the vapor deposition time is set and the boat is changed, the boat temperature will be different for each boat, and the vapor deposition conditions will be affected. In the vapor deposition by current control of the resistance heating vapor deposition device of the present invention,
Since the end of the vapor deposition time is determined by detecting the fall of the current I in the subsequent temperature control, the vapor deposition time can be taken until the vapor deposition material is completely vaporized and vapor deposition is completed.
【００５０】したがって、ボートの個体差に応じて蒸着
時間が設定されるため、ボートの変更の影響を受けるこ
となく蒸着を行うことができる。また、前記においては
一定条件で安定した膜質を必要とする生産機を前提とし
て説明を行ったが、温度制御におけるパラメータを変更
することによって個別の成膜に対応することもできる。Therefore, since the vapor deposition time is set according to the individual difference of the boat, the vapor deposition can be performed without being affected by the change of the boat. Further, in the above description, the description has been made on the premise of a production machine that requires stable film quality under certain conditions, but individual film formation can be handled by changing parameters in temperature control.
【００５１】つまり、温度制御において検出された溶融
温度に加える＋α°Ｃのパラメータを変更することによ
って、蒸着条件を変更することができる。なお、本発明
は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨
に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の範
囲から排除するものではない。That is, the vapor deposition conditions can be changed by changing the parameter of + α ° C added to the melting temperature detected in the temperature control. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボートの個体差による蒸着温度のバラツキをなくすこと
ができるため、１台の装置に複数のボートの使用が可能
となり、次工程中の使用済みのボートを洗浄して次の蒸
着物を装着することができるので、生産性を上げ、しか
も安定した膜質を得ることができる。As described above, according to the present invention,
Since it is possible to eliminate variations in vapor deposition temperature due to individual differences between boats, it is possible to use multiple boats in one device, and to wash the used boat in the next process and mount the next vapor deposition product. Therefore, the productivity can be improved and a stable film quality can be obtained.
【００５３】また、溶融温度にある例えば＋α°Ｃ等の
パラメータを加えたものを蒸着温度とし、これを温度制
御にて成膜を行うことによって、蒸着条件の異なる薄膜
を生成することができる。Further, by adding a parameter such as + α ° C, which is the melting temperature, to the vapor deposition temperature and performing film formation by controlling this temperature, thin films with different vapor deposition conditions can be formed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の抵抗加熱蒸着装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
【図２】本発明の抵抗加熱蒸着装置による加熱制御のフ
ローチャートである。FIG. 2 is a flowchart of heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
【図３】本発明の抵抗加熱蒸着装置による加熱制御の温
度特性図である。FIG. 3 is a temperature characteristic diagram of heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
【図４】本発明の抵抗加熱蒸着装置による加熱制御の電
流特性図である。FIG. 4 is a current characteristic diagram of heating control by the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
【図５】本発明の抵抗加熱蒸着装置における温度検出に
誤差がある場合の温度特性図である。FIG. 5 is a temperature characteristic diagram when there is an error in temperature detection in the resistance heating vapor deposition device of the present invention.
【図６】本発明の抵抗加熱蒸着装置における温度検出に
誤差がある場合の電流特性図である。FIG. 6 is a current characteristic diagram when there is an error in temperature detection in the resistance heating evaporation apparatus of the present invention.
【図７】本発明の抵抗加熱蒸着装置においてボートが異
なる場合の温度特性図である。FIG. 7 is a temperature characteristic diagram when the boat is different in the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
【図８】本発明の抵抗加熱蒸着装置においてボートが異
なる場合の電流特性図である。FIG. 8 is a current characteristic diagram when the boat is different in the resistance heating vapor deposition apparatus of the present invention.
【図９】従来の抵抗加熱蒸着装置の第１の構成図であ
る。FIG. 9 is a first configuration diagram of a conventional resistance heating vapor deposition device.
【図１０】に従来の抵抗加熱蒸着装置の温度制御による
加熱状態図である。FIG. 10 is a heating state diagram by temperature control of the conventional resistance heating vapor deposition apparatus.
【図１１】従来の抵抗加熱蒸着装置のボート温度特性図
である。FIG. 11 is a boat temperature characteristic diagram of a conventional resistance heating vapor deposition apparatus.
【図１２】従来の抵抗加熱蒸着装置の第２の構成図であ
る。FIG. 12 is a second configuration diagram of a conventional resistance heating vapor deposition device.
【図１３】従来のボートの個体差による温度状態図であ
る。FIG. 13 is a temperature state diagram due to individual differences of conventional boats.
１…基板、２…基板加熱ヒータ、３…シャッタ、４…チ
ャンバ底部、１１…ボート、１２…蒸着物、１３…電流
導入軸、１４…固定部、１５…スライド部、１６…絶縁
部、１７…電源部、２１…熱電対、２２…バネ部、２３
…制御部、２４…支持部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate, 2 ... Substrate heating heater, 3 ... Shutter, 4 ... Chamber bottom part, 11 ... Boat, 12 ... Deposition material, 13 ... Current introduction axis, 14 ... Fixed part, 15 ... Sliding part, 16 ... Insulating part, 17 ... power supply part, 21 ... thermocouple, 22 ... spring part, 23
... control part, 24 ... support part
Claims (1)
物を加熱するためのボートと、（ｂ）前記ボートの温度
を検出する温度検出部と、（ｃ）前記ボートに電流を供
給するとともに電流検出手段を有する電源部とからな
り、（ｄ）前記温度検出部及び前記電流検出手段の出力
により前記電源部を制御することによって前記ボートの
温度制御及び電流制御を行うことを特徴とする抵抗加熱
蒸着装置。1. A resistance heating vapor deposition apparatus comprising: (a) a boat for heating a vapor deposition product; (b) a temperature detection unit for detecting the temperature of the boat; and (c) supplying a current to the boat. And a power source unit having a current detecting unit, and (d) the temperature detecting unit and the current detecting unit control the power source unit to control the temperature and current of the boat. Heating vapor deposition equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31853292A JP3310032B2 (en) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | Resistance heating evaporation equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31853292A JP3310032B2 (en) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | Resistance heating evaporation equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06158287A true JPH06158287A (en) | 1994-06-07 |
| JP3310032B2 JP3310032B2 (en) | 2002-07-29 |
Family
ID=18100172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31853292A Expired - Fee Related JP3310032B2 (en) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | Resistance heating evaporation equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310032B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998052075A1 (en) * | 1997-05-16 | 1998-11-19 | Hoya Kabushiki Kaisha | Mechanism for imparting water repellency to both sides simultaneously |
| US6264751B1 (en) * | 1998-05-18 | 2001-07-24 | Hoya Corporation | Mechanism for performing water repellency processing on both sides simultaneously |
| KR101042849B1 (en) * | 2003-12-19 | 2011-06-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Method of thermal vapour deposition using resist |
| RU2473147C1 (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского" | Vacuum sputtering plant |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP31853292A patent/JP3310032B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1998052075A1 (en) * | 1997-05-16 | 1998-11-19 | Hoya Kabushiki Kaisha | Mechanism for imparting water repellency to both sides simultaneously |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3310032B2 (en) | 2002-07-29 |
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