JPH06157921A - Production of resin composition and production of resin composition-molded product - Google Patents

Production of resin composition and production of resin composition-molded product

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JPH06157921A
JPH06157921A JP31532892A JP31532892A JPH06157921A JP H06157921 A JPH06157921 A JP H06157921A JP 31532892 A JP31532892 A JP 31532892A JP 31532892 A JP31532892 A JP 31532892A JP H06157921 A JPH06157921 A JP H06157921A
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resin
temperature
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acid
resin composition
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Fumio Akiyama
文男 秋山
Shunei Inoue
俊英 井上
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Abstract

PURPOSE:To obtain a resin composition excellent in mechanical properties, heat resistance and moldability, useful for electrical and electronic parts, etc., by melt-kneading a resin with liquid crystal character capable of forming anisotropic molten phase together with a thermoplastic resin at specified proportion followed by heat-treating. CONSTITUTION:(A) 1-50wt.% of a resin with liquid crystal characteristic capable of forming anisotropic molten phase (e.g. a liquid crystal polyester) and (B) 99-50wt.% of a thermoplastic resin such as polybutylene terephthalate are kneaded in a molten state and then heat-treated to obtain the objective resin composition. The objective molded product can be obtained by molding this composition at a temperature lower than the initiation temperature for the liquid crystal formation for the component A but higher than the melting point of the component B or the moldable lower limit temperature of the component B.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電気・電子機器部品、自
動車部品、機械部品などとして有用な機械物性、耐熱性
および成形性に優れた液晶性樹脂と熱可塑性樹脂からな
る樹脂組成物の製造方法および樹脂組成物成形品の製造
方法に関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to the production of a resin composition comprising a liquid crystalline resin and a thermoplastic resin, which are useful as electric / electronic equipment parts, automobile parts, mechanical parts, etc. and which have excellent mechanical properties, heat resistance and moldability. The present invention relates to a method and a method for producing a resin composition molded article.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする光学異方性の液晶性樹脂が優れた流動性と
機械物性を有する点で注目されている。しかしながら、
分子鎖配向方向と垂直な方向では成形収縮率や機械物性
が異なり、さらに価格が高いなどの理由で用途が制限さ
れているのが現状である。一方、多くの熱可塑性樹脂は
液晶性樹脂と比較して、機械物性および耐熱性も必ずし
も十分でないことが知られている。
2. Description of the Related Art In recent years, the demand for higher performance of plastics has been increasing, and many polymers having various new properties have been developed. Among them, an optically anisotropic liquid crystal characterized by parallel arrangement of molecular chains. Resin has attracted attention because it has excellent fluidity and mechanical properties. However,
At present, the applications are limited because the molding shrinkage and mechanical properties are different in the direction perpendicular to the molecular chain orientation direction and the cost is high. On the other hand, it is known that many thermoplastic resins are not necessarily sufficient in mechanical properties and heat resistance as compared with liquid crystal resins.

【0003】そこで、両者のもつ欠点を解決するため
に、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂のブレンドが注目されて
いる(たとえば、特開昭57−25354号公報)。さ
らにブレンド物の機械物性向上のため、液晶性樹脂の液
晶開始温度より10℃以上低い融点を有する熱可塑性樹
脂とを液晶開始温度以上でブレンドし、液晶開始温度以
下で成形することにより、ブレンド時の液晶性樹脂の配
向状態を維持し、スキン−コア構造を改良する方法が提
案されている(特開平3−24911号公報)。
Therefore, in order to solve the disadvantages of both, a blend of a liquid crystalline resin and a thermoplastic resin has been attracting attention (for example, JP-A-57-25354). Further, in order to improve the mechanical properties of the blend, a thermoplastic resin having a melting point lower than the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin by 10 ° C. or more is blended at a liquid crystal starting temperature or higher, and molded at a liquid crystal starting temperature or lower. A method for maintaining the alignment state of the liquid crystalline resin and improving the skin-core structure is proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 3-24911).

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では組成物中の液晶性樹脂の物性および配向が十分で
なく、大きな物性向上はみられない。また、用いる液晶
性樹脂は熱可塑性樹脂の融点より10℃以上高い液晶開
始温度を有するものしか用いることができないという問
題点を有する。
However, with this method, the physical properties and orientation of the liquid crystalline resin in the composition are not sufficient, and no significant improvement in physical properties is observed. Further, there is a problem that only liquid crystal resins having a liquid crystal starting temperature higher than the melting point of the thermoplastic resin by 10 ° C. or more can be used.

【0005】本発明は上述の問題を解決し、機械特性お
よび耐熱性に優れた樹脂組成物を製造することおよび成
形品を製造することを課題とする。
An object of the present invention is to solve the above problems and to produce a resin composition excellent in mechanical properties and heat resistance and to produce a molded article.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、溶融混練した組成物を熱
処理することにより上記課題を解決し得ることを見つけ
た。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by heat-treating a melt-kneaded composition.

【0007】本発明においては、液晶性樹脂と熱可塑性
樹脂を溶融混練した後熱処理することが重要であり、そ
れにより、液晶性樹脂の配向状態を良好に保ち、その組
成物から得られる成形品の機械特性および耐熱性を大幅
に向上させ得るのである。
In the present invention, it is important to melt-knead the liquid crystalline resin and the thermoplastic resin and then heat-treat them, whereby a good alignment state of the liquid crystalline resin is maintained and a molded product obtained from the composition is obtained. The mechanical properties and heat resistance of can be greatly improved.

【0008】すなわち本発明は(A)異方性溶融相を形
成することができる液晶性樹脂1〜50重量%と(B)
熱可塑性樹脂99〜50重量%を、溶融混練後熱処理す
ることを特徴とする樹脂組成物の製造方法を提供するも
のである。
That is, the present invention comprises (A) 1 to 50% by weight of a liquid crystalline resin capable of forming an anisotropic melt phase, and (B)
It is intended to provide a method for producing a resin composition, characterized in that 99 to 50% by weight of a thermoplastic resin is melt-kneaded and then heat treated.

【0009】以下、具体的に本発明に用いる化合物につ
いて詳述する。
The compounds specifically used in the present invention will be described in detail below.

【0010】本発明で用いる液晶性樹脂(A)とは、異
方性溶融相を形成することができる樹脂であり、一般的
に液晶ポリエステル、液晶ポリエステルアミドなどと称
されているものであり、とくに制限はない。なかでも液
晶ポリエステルが好ましく、例えば、p−ヒドロキシ安
息香酸/ポリエチレンテレフタレート系液晶ポリエステ
ル、p−ヒドロキシ安息香酸/6−ヒドロキシ−2−ナ
フトエ酸系液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸
/4,4’−ジヒドロキシビフェニル/テレフタル酸/
イソフタル酸系液晶ポリエステル等が挙げられるが、中
でも下記構造単位(I) 、(II)、(IV)または(I) 、(II)、
(III) 、(IV)からなる液晶ポリエステルが好ましい。
The liquid crystalline resin (A) used in the present invention is a resin capable of forming an anisotropic molten phase, which is generally called liquid crystal polyester, liquid crystal polyester amide, or the like. There is no particular limitation. Among them, liquid crystal polyesters are preferable, for example, p-hydroxybenzoic acid / polyethylene terephthalate type liquid crystal polyester, p-hydroxybenzoic acid / 6-hydroxy-2-naphthoic acid type liquid crystal polyester, p-hydroxybenzoic acid / 4,4′- Dihydroxybiphenyl / terephthalic acid /
Examples include isophthalic acid-based liquid crystal polyesters, among which the following structural units (I), (II), (IV) or (I), (II),
A liquid crystal polyester composed of (III) and (IV) is preferable.

【0011】[0011]

【化4】 (ただし式中R1は[Chemical 4] (However, R1 is

【化5】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2は[Chemical 5] R1 represents one or more groups selected from

【化6】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位[(II)+(III) ]
と構造単位(IV)は実質的に等モルである。)上記構造単
位(I) はp−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエス
テルの構造単位であり、構造単位(II)は4, 4' −ジヒ
ドロキシビフェニル、3, 3',5,5' −テトラメチル
−4, 4' −ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノ
ン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノ
ン、2, 6−ジヒドロキシナフタレン、2, 7−ジヒド
ロキシナフタレン、2, 2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンおよび4, 4' −ジヒドロキシジフェニ
ルエーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から
生成した構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコ
ールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタ
ル酸、イソフタル酸、4, 4' −ジフェニルカルボン
酸、2, 6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス
(フェノキシ)エタン−4, 4' −ジカルボン酸、1,
2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4, 4' −
ジカルボン酸およびジフェニルエーテルジカルボン酸か
ら選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を
各々示す。これらのうち特に構造単位(III) を含む場合
は、R1が
[Chemical 6] Represents one or more groups selected from Further, in the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural unit [(II) + (III)]
And structural unit (IV) are substantially equimolar. ) The structural unit (I) is a structural unit of polyester produced from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is 4,4′-dihydroxybiphenyl, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl- 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4'- A structural unit formed from an aromatic dihydroxy compound selected from dihydroxydiphenyl ether, a structural unit (III) is a structural unit formed from ethylene glycol, and a structural unit (IV) is terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyl Carboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4 ' Dicarboxylic acid, 1,
2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-
Structural units formed from an aromatic dicarboxylic acid selected from dicarboxylic acid and diphenyl ether dicarboxylic acid are shown below. Of these, particularly when the structural unit (III) is included, R 1 is

【化7】 であるものが構造単位(II)の70モル%以上を、R2が[Chemical 7] Is 70% by mole or more of the structural unit (II), and R2 is

【化8】 であるものが構造単位(IV)の70モル%以上を占めるも
のが特に好ましい。
[Chemical 8] Particularly preferably those having 70 mol% or more of the structural unit (IV).

【0012】上記構造単位(I) 、(II)、(III) および(I
V)の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次
の共重合量であることが好ましい。すなわち、上記構造
単位(III) を含む場合は、耐熱性および機械特性の点か
ら上記構造単位[(I) +(II)]は[(I) +(II)+(III)
]の60〜95モル%が好ましく、70〜92モル%
がより好ましい。また、構造単位(III) は[(I) +(II)
+(III) ]の40〜5モル%が好ましく、30〜8モル
%がより好ましい。また、構造単位(I) /(II)のモル比
は流動性と機械物性のバランスの点から好ましくは75
/25〜95/5であり、より好ましくは78/22〜
93/7である。また、構造単位(IV)は構造単位[(II)
+(III) ]と実質的に等モルである。
The above structural units (I), (II), (III) and (I
The copolymerization amount of V) is arbitrary. However, from the viewpoint of fluidity, the following copolymerization amount is preferable. That is, when the structural unit (III) is included, the structural unit [(I) + (II)] is [(I) + (II) + (III) in terms of heat resistance and mechanical properties.
60 to 95 mol% is preferable, and 70 to 92 mol%
Is more preferable. In addition, the structural unit (III) is [(I) + (II)
+ (III)] is preferably 40 to 5 mol%, more preferably 30 to 8 mol%. The molar ratio of structural unit (I) / (II) is preferably 75 from the viewpoint of the balance between fluidity and mechanical properties.
/ 25 to 95/5, and more preferably 78/22 to
It is 93/7. Further, the structural unit (IV) is a structural unit [(II)
+ (III)] is substantially equimolar.

【0013】一方、上記構造単位(III) を含まない場合
は、流動性の点から上記構造単位(I) は[(I) +(II)]
の40〜90モル%であることが好ましく、60〜88
モル%であることが特に好ましく、構造単位(IV)は構造
単位(II)と実質的に等モルである。
On the other hand, when the structural unit (III) is not contained, the structural unit (I) is [(I) + (II)] from the viewpoint of fluidity.
Is preferably 40 to 90 mol%, and 60 to 88
It is particularly preferable that the amount is mol%, and the structural unit (IV) is substantially equimolar to the structural unit (II).

【0014】なお、上記好ましい液晶ポリエステルを縮
重合する際には、上記構造単位(I)〜(IV)を構成する成
分以外に3, 3' −ジフェニルジカルボン酸、2, 2'
−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオ
ン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタ
ル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロロハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、4, 4' −ジヒドロキシジ
フェニルスルホン、4, 4' −ジヒドロキシジフェニル
スルフィド、4, 4' −ジヒドロキシベンゾフェノン等
の芳香族ジオール、1, 4−ブタンジオール、1, 6−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1, 4−
シクロヘキサンジオール、1, 4−シクロヘキサンジメ
タノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロ
キシ安息香酸、2, 6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳
香族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミノフェノー
ル、p−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわな
い程度の量を共重合してもよい。
In polycondensation of the above preferred liquid crystalline polyester, 3,3'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2 'is added in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV).
An aromatic dicarboxylic acid such as diphenyldicarboxylic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, methylhydroquinone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4 ' -Dihydroxydiphenyl sulfide, aromatic diol such as 4,4'-dihydroxybenzophenone, 1,4-butanediol, 1,6-
Hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-
Aliphatic and alicyclic diols such as cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, and aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, and p-aminophenol and p-aminobenzoic acid An acid or the like may be copolymerized in an amount that does not impair the object of the present invention.

【0015】本発明における液晶性樹脂(A)の製造方
法は特に制限がない。例えば、液晶ポリエステルを製造
する場合、公知のポリエステルの縮重合法に準じて製造
できる。具体的には下記(1)〜(5)の方法を例示す
る。前記好ましく用いることができる液晶ポリエステル
のうち、上記構造単位(III) を含まない場合は(1)〜
(4)、構造単位(III) を含む場合は(5)の製造法が
好ましい。
The method for producing the liquid crystalline resin (A) in the present invention is not particularly limited. For example, when a liquid crystal polyester is produced, it can be produced according to a known polyester polycondensation method. Specifically, the following methods (1) to (5) are exemplified. Among the liquid crystal polyesters that can be preferably used, when the structural unit (III) is not included,
(4) When the structural unit (III) is included, the production method of (5) is preferable.

【0016】(1)p−アセトキシ安息香酸および4,
4' −ジアセトキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジ
カルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方
法。
(1) p-acetoxybenzoic acid and 4,
A method for producing a diacylated aromatic dihydroxy compound such as 4′-diacetoxybiphenyl and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid by deacetic acid condensation polymerization reaction.

【0017】(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,
4' −ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(2) p-hydroxybenzoic acid and 4,
A method in which an aromatic dihydroxy compound such as 4'-dihydroxybiphenyl and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid are reacted with acetic anhydride to acylate a phenolic hydroxyl group, and then a deacetic acid polycondensation reaction is performed.

【0018】(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび4, 4' −ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により製造する方法。
(3) A method for producing a phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and an aromatic dihydroxy compound such as 4,4'-dihydroxybiphenyl and a diphenyl ester of an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid by a dephenol polycondensation reaction. .

【0019】(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニ
ルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエス
テルとした後、4, 4' −ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮
合反応により製造する方法。
(4) Aromatic dicarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and terephthalic acid are reacted with a predetermined amount of diphenyl carbonate to form diphenyl esters, and then aromatic dihydroxy such as 4,4'-dihydroxybiphenyl. A method of producing a compound by adding a compound and performing a dephenol polycondensation reaction.

【0020】(5)ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−
ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下
で(1)または(2)の方法により製造する方法。
(5) Polyester polymers such as polyethylene terephthalate, oligomers or bis (β-
A method for producing by the method (1) or (2) in the presence of a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as hydroxyethyl) terephthalate.

【0021】重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸
第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸
化アンチモン、酢酸ナトリウムなどの金属化合物および
マグネシウムなどが代表的であり、特に脱フェノール重
縮合の際に有効である。
Typical examples of the catalyst used in the polycondensation reaction include stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate, antimony trioxide, metal compounds such as sodium acetate, magnesium, and the like. It is effective when

【0022】本発明に使用する液晶性樹脂(A)は、ペ
ンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが
可能なものがあり、その際には0.1g/dlの濃度で
60℃で測定した値が0.5以上であることが好まし
い。特に上記構造単位(III) を含む場合は1.0〜3.
0dl/gが、構造単位(III) を含まない場合には2.
0〜10.0dl/gが好ましい。
Some of the liquid crystalline resins (A) used in the present invention are those capable of measuring the logarithmic viscosity in pentafluorophenol, in which case they are measured at a concentration of 0.1 g / dl at 60 ° C. The value obtained is preferably 0.5 or more. In particular, when the structural unit (III) is included, it is 1.0 to 3.
When 0 dl / g does not contain the structural unit (III), 2.
0 to 10.0 dl / g is preferable.

【0023】また、本発明に使用する液晶性樹脂(A)
の溶融粘度は10〜20,000ポイズが好ましく、特
に20〜10,000ポイズがより好ましい。なお、こ
の溶融粘度は融点(Tm)+10℃の条件で、せん断速
度1,000/秒の条件下で高圧式毛管粘度計により測
定した値である。
The liquid crystalline resin (A) used in the present invention
The melt viscosity of is preferably 10 to 20,000 poise, and more preferably 20 to 10,000 poise. The melt viscosity is a value measured by a high-pressure capillary viscometer under the condition of melting point (Tm) + 10 ° C. and shear rate of 1,000 / sec.

【0024】ここで、融点(Tm)とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマーを室温から20℃/分
の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度
(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保
持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却し
た後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観察さ
れる吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。また、液晶開始
温度(TN )は、偏光顕微鏡の試料台に乗せて昇温加熱
し、せん断応力下で乳白光を発する時の温度である。
Here, the melting point (Tm) means the endothermic peak temperature (Tm1) observed in the differential calorimetric measurement, which is observed when the temperature of the polymerized polymer is measured from room temperature to 20 ° C./min. , Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes, then once cooled to room temperature under a temperature lowering condition of 20 ° C./min, and then measured again under a temperature rising condition of 20 ° C./min, the endothermic peak temperature (Tm2) observed Refers to. The liquid crystal starting temperature (TN) is the temperature at which opalescence is emitted under shear stress by heating the sample on a sample stage of a polarizing microscope.

【0025】本発明で用いる熱可塑性樹脂(B)の好ま
しい具体例は、ポリエステル、ポリアミド、ポリアリー
レンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリスチレンなどの結晶性樹脂が挙
げられる。また、これらの結晶性熱可塑性樹脂以外にポ
リカーボネート、ポリアリレート、ポリアリーレンオキ
シド、ポリエーテルイミドなどの非晶性樹脂も挙げられ
る。これらの樹脂の中でもポリエステルがより好まし
い。また、この熱可塑性樹脂は1種でも良いし、2種以
上であってもよい。しかしながら、用いる熱可塑性樹脂
が結晶性樹脂の場合には(融点−10℃)が熱処理前の
液晶性樹脂の液晶開始温度以下となることが好ましい。
非晶性樹脂の場合にはせん断速度1000/秒での溶融
粘度が10,000ポイズ以下となる温度を成形可能下
限温度とすると、(成形可能下限温度−10℃)が熱処
理前の液晶性樹脂の液晶開始温度以下となることが好ま
しい。この条件をみたすことにより、組成物中の配向構
造が極めて好適に維持され、機械物性の向上効果は顕著
となる。以下、個々の樹脂について具体的に示す。
Preferred specific examples of the thermoplastic resin (B) used in the present invention include crystalline resins such as polyester, polyamide, polyarylene sulfide, polyoxymethylene, polypropylene, polyethylene and polystyrene. In addition to these crystalline thermoplastic resins, amorphous resins such as polycarbonate, polyarylate, polyarylene oxide, and polyetherimide are also included. Among these resins, polyester is more preferable. The thermoplastic resin may be of one type or of two or more types. However, when the thermoplastic resin used is a crystalline resin, (melting point −10 ° C.) is preferably lower than or equal to the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin before heat treatment.
In the case of an amorphous resin, assuming that the temperature at which the melt viscosity at a shear rate of 1000 / sec is 10,000 poise or less is the lower limit temperature of moldability, (lower limit temperature of moldability-10 ° C) is the liquid crystalline resin before heat treatment. It is preferable that the temperature becomes equal to or lower than the liquid crystal starting temperature. By satisfying these conditions, the oriented structure in the composition is maintained very suitably, and the effect of improving mechanical properties becomes remarkable. The individual resins will be specifically described below.

【0026】熱可塑性ポリエステルとしては、熱可塑性
であり、かつ芳香環を重合体の連鎖単位に有するポリエ
ステルで、芳香族ジカルボン酸(あるいはそのエステル
形成性誘導体)とジオール(あるいはそのエステル形成
性誘導体)を主成分とする縮合反応により得られる重合
体ないしは共重合体である。ここでいうジカルボン酸と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、2, 7−ナフタレンジカ
ルボン酸、1, 5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p
−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボ
ン酸、4, 4'−ビフェニルカルボン酸、4, 4' −ジ
フェニルエーテルカルボン酸、1, 2−ビス(p−カル
ボキシフェノキシ)エタン、あるいはそのエステル形成
性誘導体などが挙げられる。なお、30モル%以下であ
ればアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン
ジオン酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、1, 3−シクロヘキ
サンジカルボン酸などの脂環族カルボン酸で置換しても
よい。また、ジオール成分としては炭素数2〜10まで
の脂肪族ジオールすなわちエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブチレングリコール、1, 5−ペンタ
ングリコール、デカメチレングリコール、3−メチル−
1, 3−プロペンジオール、ネオペンチルグリコール、
シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール
などが挙げられるが、これらに限定されるわけではな
い。好ましいポリエステルの具体例としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレン−1, 2−ビス(フェノキシ)エタン−4,
4' −ジカルボキシレート、ポリエチレン−2, 6−ナ
フタレート、ポリ−1, 4−シクロヘキサンジメチレン
テレフタレートなどおよびポリエチレンテレフタレート
/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/イソ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート/セバケー
ト、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシ
レート、ポリ−1, 4−シクロヘキサンジメチレンテレ
フタレート/イソフタレートなどの共重合ポリエステル
が挙げられる。これらの中で好ましいポリエステルとし
ては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート、およびポリ−1, 4−シクロヘキサンジメ
チレンテレフタレートが挙げられる。さらに、ポリブチ
レンテレフタレートがより好ましい。ポリブチレンテレ
フタレートの対数粘度は0.9〜1.3であることが好
ましく、さらに好ましくは0.92〜1.25である。
なお、ポリブチレンテレフタレートの対数粘度は、25
℃で0.5%オルトクロロフェノール溶液を用いて求め
た相対粘度の対数を濃度で割って求めた。
The thermoplastic polyester is a thermoplastic polyester having an aromatic ring as a chain unit of the polymer, which is an aromatic dicarboxylic acid (or its ester-forming derivative) and a diol (or its ester-forming derivative). Is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction containing as a main component. Examples of the dicarboxylic acid used herein include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,
6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p
-Carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4'-biphenylcarboxylic acid, 4,4'-diphenylethercarboxylic acid, 1,2-bis (p-carboxyphenoxy) ethane, or an ester-forming derivative thereof. To be If it is 30 mol% or less, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid and dimer acid, 1,
It may be substituted with an alicyclic carboxylic acid such as 4-cyclohexanedicarboxylic acid or 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid. As the diol component, an aliphatic diol having 2 to 10 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,5-pentane glycol, decamethylene glycol, 3-methyl-
1,3-propenediol, neopentyl glycol,
Examples thereof include, but are not limited to, cyclohexanedimethanol and cyclohexanediol. Specific examples of preferable polyesters include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene-1,2-bis (phenoxy) ethane-4,
4'-dicarboxylate, polyethylene-2,6-naphthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, etc. and polyethylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate / sebacate, polybutylene terephthalate / Copolyesters such as decane dicarboxylate and poly-1,4-cyclohexane dimethylene terephthalate / isophthalate may be mentioned. Among these, preferred polyesters include polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate. Furthermore, polybutylene terephthalate is more preferable. The logarithmic viscosity of polybutylene terephthalate is preferably 0.9 to 1.3, more preferably 0.92 to 1.25.
The logarithmic viscosity of polybutylene terephthalate is 25
It was determined by dividing the logarithm of the relative viscosity obtained by using a 0.5% orthochlorophenol solution at 0 ° C. by the concentration.

【0027】ポリアミドとしては、ω- アミノ酸または
ω- ラクタムから得られるポリアミド、またはジアミン
やm-キシレンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、ドデ
カンジオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタ
ル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸から得られる単
独または共重合体、さらには混合重合体などである。好
ましいポリアミドとしてはナイロン6、ナイロン11、ナ
イロン12、ナイロン46、ナイロン66などのホモポリアミ
ド、およびアジピン酸/テレフタル酸/ヘキサメチレン
ジアミン、アジピン酸/1,4-シクロヘキサンジカルボン
酸/ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸/1,3-シクロ
ヘキサンジカルボン酸/ヘキサメチレンジアミン、テレ
フタル酸/イソフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/パ
ラアミノシクロヘキシルメタンなどの共重合ポリアミド
が挙げられる。
As the polyamide, polyamide obtained from ω-amino acid or ω-lactam, or dicarboxylic acid such as diamine or m-xylenediamine and adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid or isophthalic acid. And homopolymers or copolymers obtained from the above, mixed polymers and the like. Preferred polyamides are homopolyamides such as nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, and adipic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine, adipic acid / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, adipine. Examples thereof include copolyamides such as acid / 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, terephthalic acid / isophthalic acid / hexamethylenediamine / paraaminocyclohexylmethane.

【0028】ポリアリーレンスルフィドとは、芳香環と
硫黄が結合したものである。好ましいポリアリーレンス
ルフィドとしてはポリパラフェニレンスルフィドが挙げ
られ、これは部分的に分岐していても良い。
The polyarylene sulfide is a bond of an aromatic ring and sulfur. Preferred polyarylene sulfides include polyparaphenylene sulfide, which may be partially branched.

【0029】ポリオキシメチレンとしては、ポリオキシ
メチレンホモポリマおよび主鎖の大部分がオキシメチレ
ン連鎖よりなるコポリマが挙げられる。
Examples of the polyoxymethylene include polyoxymethylene homopolymers and copolymers whose main chain is composed mainly of oxymethylene chains.

【0030】ポリプロピレンとしては、プロピレンのホ
モポリマーのほかにプロピレンと他のα−オレフィン
(例えばエチレン、ブテン−1など)を共重合させたブ
ロックまたはランダムコポリマーも含有し、さらにエチ
レン含有量が50モル%以上のエチレンと炭素数3以上
のα−オレフィンの共重合体(例えばエチレン/プロピ
レン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体など)や
エチレン、炭素数3以上のα−オレフィンおよび非共役
ジエンからなる共重合体(例えばエチレン/プロピレン
/1, 4−ヘキサジエン共重合体、エチレン/プロピレ
ン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン/プロピ
レン/エチリデンノルボルネン共重合体など)を含有し
ていてもよい。好ましいポリプロピレンとしては、ポリ
プロピレンホモポリマー、エチレン含有量30モル%以
下のプロピレン/エチレン共重合体あるいはエチレン含
有量50モル%以上のエチレンと炭素数3以上のα−オ
レフィンの共重合体またはエチレン、炭素数3以上のα
−オレフィンおよび非共役ジエンからなるエラストマ状
共重合体を50重量%以下含有するポリプロピレンホモ
ポリマーおよびエチレン含有量30モル%以下のプロピ
レン/エチレン共重合体が挙げられる。これらは、不飽
和カルボン酸またはその誘導体により変性されたものが
より好ましい。変性する不飽和カルボン酸とは、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマー
ル酸、イタコン酸、5−ノルボルネン−2, 3−ジカル
ボン酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸などが挙げ
られる。その誘導体としては、上記の酸の無水物、エス
テル、アミド、イミド、塩などが挙げられる。
The polypropylene includes not only a homopolymer of propylene but also a block or random copolymer obtained by copolymerizing propylene with other α-olefins (eg ethylene, butene-1 etc.), and further having an ethylene content of 50 mol. % Copolymer of ethylene and α-olefin having 3 or more carbon atoms (for example, ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, etc.), ethylene, α-olefin having 3 or more carbon atoms and non-conjugated It may contain a copolymer composed of a diene (for example, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene copolymer, ethylene / propylene / ethylidene norbornene copolymer). . Preferred polypropylenes include polypropylene homopolymers, propylene / ethylene copolymers having an ethylene content of 30 mol% or less, or ethylene-α-olefin copolymers having an ethylene content of 50 mol% or more, or ethylene and carbon. Α of number 3 or more
-A polypropylene homopolymer containing 50% by weight or less of an elastomeric copolymer composed of an olefin and a non-conjugated diene, and a propylene / ethylene copolymer having an ethylene content of 30 mol% or less. Those modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof are more preferable. Examples of the unsaturated carboxylic acid to be modified include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid and dimer acid. Examples of the derivative include anhydrides, esters, amides, imides and salts of the above acids.

【0031】ポリエチレンとしては、エチレンのホモポ
リマーのほかにエチレンと他のα−オレフィン(例えば
プロピレン、ブテン−1など)を共重合させたブロック
またはランダムコポリマーも含有する。これらは上述の
不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されてたもの
がより好ましい。
The polyethylene includes not only a homopolymer of ethylene but also a block or random copolymer obtained by copolymerizing ethylene with another α-olefin (eg propylene, butene-1). Those modified with the above-mentioned unsaturated carboxylic acid or its derivative are more preferable.

【0032】ポリスチレンとしては、ポリスチレンのホ
モポリマのほかにHIPS(高衝撃ポリスチレン)、A
S(アクリロニトリル/スチレン共重合体)、ABS
(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合
体)、MBS(メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチ
レン共重合体)などが挙げられる。
As the polystyrene, in addition to polystyrene homopolymer, HIPS (high impact polystyrene), A
S (acrylonitrile / styrene copolymer), ABS
(Acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer), MBS (methyl methacrylate / butadiene / styrene copolymer) and the like.

【0033】ポリカーボネートまたはポリアリレートと
しては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)、ビス(3,
5−ジアルキル−4−ヒドロキシフェニル)またはビス
(3, 5−ジハロ−4−ヒドロキシフェニル)置換を有
する炭化水素誘導体をベースとするものが好ましく、
2, 2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビ
スフェノールA)をベースとするポリカーボネートまた
はポリアリレートが特に好ましい。
As the polycarbonate or polyarylate, bis (4-hydroxyphenyl), bis (3,
5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) or hydrocarbon derivatives having bis (3,5-dihalo-4-hydroxyphenyl) substitution are preferred.
Polycarbonates or polyarylates based on 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) are particularly preferred.

【0034】ポリアリーレンオキシドとしては、ポリ
(2, 6−ジメチル−1, 4−フェニレン)エーテル、
2, 6−ジメチルフェノール/2, 4, 6−トリメチル
フェノール共重合体、2, 6−ジメチルフェノール/
2, 3, 6−トリエチルフェノール共重合体などが挙げ
られる。これらは不飽和カルボン酸またはその誘導体を
グラフト反応し、変性して用いることができる。変性す
る不飽和カルボン酸とは、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、5
−ノルボルネン−2, 3−ジカルボン酸、テトラヒドロ
フタル酸、ダイマー酸などが挙げられる。その誘導体と
しては、上記の酸の無水物、エステル、アミド、イミ
ド、塩などが挙げられる。また、ポリアリーレンオキシ
ドには、ポリスチレン、耐衝撃ポリスチレンなどのスチ
レン系樹脂を添加することができる。
As the polyarylene oxide, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether,
2,6-dimethylphenol / 2,4,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol /
2,3,6-triethylphenol copolymer and the like can be mentioned. These can be used by modifying with unsaturated carboxylic acid or its derivative by graft reaction. The unsaturated carboxylic acid to be modified is acrylic acid, methacrylic acid,
Crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, 5
-Norbornene-2,3-dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid, dimer acid and the like. Examples of the derivative include anhydrides, esters, amides, imides and salts of the above acids. Further, styrene resins such as polystyrene and high impact polystyrene can be added to the polyarylene oxide.

【0035】なお、本発明の樹脂組成物を製造するにあ
たり、従来から公知のポリエステルの重合触媒、耐熱
剤、耐候剤、帯電防止剤、染料、着色剤、結晶核剤、難
燃剤などの添加剤や、タルク、クレー、雲母、メタケイ
酸カルシウム、ケイ砂、ガラスビーズ、ガラスフレー
ク、グラファイト、チタン酸カリウイスカー、石コウ繊
維などの無機充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭
素繊維などの補強剤などを添加することも可能である。
また、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物やシラン系
化合物などを相溶化剤として添加することも可能であ
る。
In producing the resin composition of the present invention, conventionally known additives such as polyester polymerization catalysts, heat-resistant agents, weathering agents, antistatic agents, dyes, colorants, crystal nucleating agents, flame retardants, etc. Inorganic fillers such as talc, clay, mica, calcium metasilicate, silica sand, glass beads, glass flakes, graphite, potash whiskers, gypsum fibers, reinforcing agents such as glass fibers, asbestos fibers, carbon fibers, etc. It is also possible to add.
It is also possible to add an epoxy compound, an oxazoline compound, a silane compound or the like as a compatibilizer.

【0036】液晶性樹脂(A)および熱可塑性樹脂
(B)を溶融混練する方法としては、各種の方法が適用
可能である。溶融混練する装置としては混合ロール、バ
ンバリーミキサー、ニーダー、押出機などが挙げられる
が、なかでも押出機が好ましい。この押出機としては単
軸、または二軸以上のスクリューを有するものいずれも
使用可能であるが、特に二軸押出機を使用するのが好ま
しい。混練する温度は、熱可塑性樹脂(B)の融点以上
でかつ液晶性樹脂(A)の液晶開始温度より高い温度で
行なうことが好ましく、液晶性樹脂(A)の融点以上で
行なうことがより好ましい。
Various methods can be applied as a method for melt-kneading the liquid crystalline resin (A) and the thermoplastic resin (B). Examples of the apparatus for melt-kneading include a mixing roll, a Banbury mixer, a kneader, an extruder, and the like. Among them, an extruder is preferable. As this extruder, either a single-screw extruder or a twin-screw extruder can be used, but it is particularly preferable to use a twin-screw extruder. The kneading temperature is preferably higher than the melting point of the thermoplastic resin (B) and higher than the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (A), more preferably higher than the melting point of the liquid crystalline resin (A). .

【0037】本発明の樹脂組成物を製造するための好ま
しい方法としては、溶融ブレンドした溶融ブレンド物を
伸張させることが挙げられる。この操作により、組成物
中の液晶性樹脂(A)の配向をより大きくすることがで
きる。ブレンド物を伸張させる方法は種々の方法が考え
られ、特に限定されるものではないが、ローラーによる
巻取またはカッターの引張りによる伸張が好ましい。こ
こで、押出されたガットの径に対する伸張されたガット
の径の比を3乗したものを伸張倍率と定義すると、この
値は4以上であることが好ましく、より好ましくは5以
上である。
A preferred method for making the resin composition of the present invention includes stretching the melt blended melt blend. By this operation, the orientation of the liquid crystalline resin (A) in the composition can be further increased. Various methods are conceivable for stretching the blend, and although not particularly limited, winding by a roller or stretching by a cutter is preferable. Here, when the ratio of the diameter of the stretched gut to the diameter of the extruded gut to the power of 3 is defined as the stretch ratio, this value is preferably 4 or more, and more preferably 5 or more.

【0038】このようにして得られた組成物を熱処理す
る方法は特に制限されるものではなく、常圧でも減圧下
でも行うことができる。常圧下で行う場合、水分を除去
した不活性ガス下、たとえば窒素やアルゴン雰囲気下で
行うのが好ましい。熱処理温度は、結晶性樹脂(B)の
融点(非晶性樹脂の成形下限温度)以下の任意の温度で
行うことができるが、(液晶性樹脂(A)の熱処理前の
液晶開始温度−20℃)以上であることが好まく、(液
晶性樹脂(A)の熱処理前の液晶開始温度−10℃)以
上であることがより好ましい。熱処理の条件は、用いる
液晶性樹脂(A)を単独で熱処理した場合のDSC測定
による融点が2℃以上上昇する条件と同等の条件である
ことが好ましく、より好ましくは5℃以上、さらに好ま
しくは10℃以上上昇する条件と同等の条件である。ま
た、熱処理する時間は任意であるが、液晶性樹脂(A)
単独で測定した場合、融点の上昇が2℃以上となる時間
と同等の時間は最低必要である。2℃以上上昇する場合
には、組成物中の液晶性樹脂自体の弾性率も上昇するた
め、大きな効果が期待できる。また、用いた液晶性樹脂
(A)の液晶開始温度が熱可塑性樹脂(B)の融点以下
の場合には、液晶性樹脂(A)を単独で熱処理した場合
の液晶性樹脂(A)の液晶開始温度が熱可塑性樹脂
(B)の融点以上となる条件で組成物を熱処理すること
が好ましい。
The method of heat-treating the composition thus obtained is not particularly limited, and it can be carried out under normal pressure or reduced pressure. When it is carried out under normal pressure, it is preferably carried out under an inert gas from which water has been removed, for example, under a nitrogen or argon atmosphere. The heat treatment temperature may be any temperature equal to or lower than the melting point of the crystalline resin (B) (lower limit temperature of molding of the amorphous resin), but (the liquid crystal starting temperature of the liquid crystal resin (A) before the heat treatment −20). C.) or higher, and more preferably (liquid crystal start temperature before heat treatment of liquid crystalline resin (A) -10.degree. C.) or higher. The heat treatment conditions are preferably the same as the conditions in which the melting point of the liquid crystalline resin (A) to be used is increased by 2 ° C. or more when DSC measurement is performed alone, more preferably 5 ° C. or more, and further preferably The conditions are equivalent to the conditions of increasing by 10 ° C. or more. Although the heat treatment time is arbitrary, the liquid crystalline resin (A)
When measured alone, a time equivalent to the time required for the melting point to rise by 2 ° C. or higher is the minimum required. When the temperature rises by 2 ° C. or more, the elastic modulus of the liquid crystalline resin itself in the composition also rises, and a great effect can be expected. Further, when the liquid crystal starting temperature of the used liquid crystalline resin (A) is not higher than the melting point of the thermoplastic resin (B), the liquid crystal of the liquid crystalline resin (A) when the liquid crystalline resin (A) is heat-treated alone. The composition is preferably heat-treated under the condition that the starting temperature is not lower than the melting point of the thermoplastic resin (B).

【0039】本発明の樹脂組成物から成形品を得る場
合、射出成形、押出成形、ブロー成形などの通常の方法
が適用可能であるが、特に射出成形が好ましい。成形温
度は、熱処理後の組成物中の液晶性樹脂(A)の液晶開
始温度以下であり、かつ熱可塑性樹脂(B)の融点以上
の温度であることが好ましい。この温度で成形した場合
には、伸張後の分散状態が好適に維持され、試験片内部
と表層部で分散状態がほとんど変らず、物性向上効果を
発揮する。
When a molded product is obtained from the resin composition of the present invention, usual methods such as injection molding, extrusion molding and blow molding can be applied, but injection molding is particularly preferable. The molding temperature is preferably not higher than the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (A) in the composition after heat treatment and not lower than the melting point of the thermoplastic resin (B). When molded at this temperature, the dispersed state after stretching is preferably maintained, the dispersed state hardly changes inside the test piece and the surface layer portion, and the physical property improving effect is exhibited.

【0040】[0040]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、これらの例は本発明の適応範囲を限定するも
のではない。なお、実施例中の部は重量部を表す。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but these examples do not limit the scope of application of the present invention. In addition, the part in an Example represents a weight part.

【0041】参考例1 p−ヒドロキシ安息香酸833重量部、4, 4' −ジヒ
ドロキシビフェニル168重量部、無水酢酸880重量
部、テレフタル酸150重量部および固有粘度が約0.
6dl/gのポリエチレンテレフタレート398重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応
条件で脱酢酸重縮合を行なった。窒素ガス雰囲気下に1
00〜250℃で1.5時間反応させた後、290℃、
2時間で0.5mmHgに減圧し、さらに1.0時間反
応させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸
が留出し、下記の理論構造式を有する液晶ポリエステル
(A−1)を得た。
Reference Example 1 833 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 168 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 880 parts by weight of acetic anhydride, 150 parts by weight of terephthalic acid and an intrinsic viscosity of about 0.
398 parts by weight of 6 dl / g polyethylene terephthalate was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions. 1 under nitrogen gas atmosphere
After reacting at 00 to 250 ° C for 1.5 hours, 290 ° C,
When the pressure was reduced to 0.5 mmHg for 2 hours and the reaction was further continued for 1.0 hour to complete the polycondensation, almost the theoretical amount of acetic acid was distilled off, and a liquid crystal polyester (A-1) having the following theoretical structural formula was obtained. Obtained.

【0042】[0042]

【化9】 k/l/m/n=67/10/23/33 得られたポリエステル(A−1)の液晶開始温度は22
0℃、融点は254℃となった。また、264℃、せん
断速度1000/秒での溶融粘度は880ポイズであっ
た。この液晶ポリエステル(A−1)を窒素雰囲気下、
常圧で熱処理した後の融点を熱処理条件とともに表1に
示す。
[Chemical 9] k / l / m / n = 67/10/23/33 The liquid crystal starting temperature of the obtained polyester (A-1) is 22.
The melting point was 0 ° C and the melting point was 254 ° C. The melt viscosity at 264 ° C. and a shear rate of 1000 / sec was 880 poise. This liquid crystal polyester (A-1) was used in a nitrogen atmosphere,
The melting point after heat treatment at normal pressure is shown in Table 1 together with the heat treatment conditions.

【0043】[0043]

【表1】 参考例2 p−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4, 4' −ジヒ
ドロキシビフェニル168重量部、無水酢酸914重量
部、テレフタル酸150重量部および固有粘度が約0.
6dl/gのポリエチレンテレフタレート346重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応
条件で脱酢酸重縮合を行なった。窒素ガス雰囲気下に1
00〜250℃で1.5時間反応させた後、290℃、
2時間で0.5mmHgに減圧し、さらに1.0時間反
応させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸
が留出し、下記の理論構造式を有する液晶ポリエステル
(A−2)を得た。
[Table 1] Reference Example 2 870 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 168 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 914 parts by weight of acetic anhydride, 150 parts by weight of terephthalic acid and an intrinsic viscosity of about 0.
346 parts by weight of 6 dl / g polyethylene terephthalate was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions. 1 under nitrogen gas atmosphere
After reacting at 00 to 250 ° C for 1.5 hours, 290 ° C,
When the pressure was reduced to 0.5 mmHg for 2 hours and the reaction was further continued for 1.0 hour to complete the polycondensation, almost the theoretical amount of acetic acid was distilled off, and a liquid crystal polyester (A-2) having the following theoretical structural formula was obtained. Obtained.

【0044】[0044]

【化10】 k/l/m/n=70/10/20/30 得られたポリエステル(A−2)の液晶開始温度は23
5℃、融点は267℃となった。また、277℃、せん
断速度1000/秒での溶融粘度は610ポイズであっ
た。この液晶ポリエステル(A−2)を窒素雰囲気下、
常圧で熱処理した後の融点を熱処理条件とともに表2に
示す。
[Chemical 10] k / l / m / n = 70/10/20/30 The liquid crystal starting temperature of the obtained polyester (A-2) is 23.
The melting point was 5 ° C and the melting point was 267 ° C. The melt viscosity at 277 ° C. and a shear rate of 1000 / sec was 610 poise. This liquid crystal polyester (A-2) was used in a nitrogen atmosphere,
The melting point after heat treatment at normal pressure is shown in Table 2 together with the heat treatment conditions.

【0045】[0045]

【表2】 参考例3 p−ヒドロキシ安息香酸932重量部、4, 4' −ジヒ
ドロキシビフェニル168重量部、無水酢酸960重量
部、テレフタル酸150重量部および固有粘度が約0.
6dl/gのポリエチレンテレフタレート260重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応
条件で脱酢酸重縮合を行なった。窒素ガス雰囲気化に1
00〜250℃で5時間、250〜300℃で1.5時
間反応させた後、300℃、1時間で0.5mmHgに
減圧し、さらに1.0時間反応させ、重縮合を完結させ
たところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の理論構造
式を有する液晶ポリエステル(A−3)を得た。
[Table 2] Reference Example 3 932 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 168 parts by weight of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 960 parts by weight of acetic anhydride, 150 parts by weight of terephthalic acid and an intrinsic viscosity of about 0.
260 parts by weight of 6 dl / g polyethylene terephthalate was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions. For nitrogen gas atmosphere 1
After reacting at 00 to 250 ° C. for 5 hours and 250 to 300 ° C. for 1.5 hours, the pressure was reduced to 0.5 mmHg at 300 ° C. for 1 hour, and the reaction was further performed for 1.0 hour to complete polycondensation. Then, almost the theoretical amount of acetic acid was distilled off to obtain a liquid crystal polyester (A-3) having the following theoretical structural formula.

【0046】[0046]

【化11】 k/l/m/n=75/10/15/25 得られたポリエステル(A−3)の液晶開始温度は27
2℃、融点は295℃となった。また、305℃、せん
断速度1000/秒での溶融粘度は910ポイズであっ
た。この液晶ポリエステル(A−3)を窒素雰囲気下、
常圧で熱処理した後の融点を熱処理条件とともに表2に
示す。
[Chemical 11] k / l / m / n = 75/10/15/25 The liquid crystal starting temperature of the obtained polyester (A-3) is 27.
The melting point was 2 ° C and the melting point was 295 ° C. The melt viscosity at 305 ° C. and a shear rate of 1000 / sec was 910 poise. This liquid crystal polyester (A-3) was used in a nitrogen atmosphere,
The melting point after heat treatment at normal pressure is shown in Table 2 together with the heat treatment conditions.

【0047】[0047]

【表3】 実施例1〜11、比較例1〜4 (A)液晶ポリエステルA−1またはA−2、(B)ポ
リブチレンテレフタレート(固有粘度1.20dl/
g)をそれぞれ所定量秤取し、ドライブレンドした。2
70℃に設定した30mmφ二軸押出機で溶融押出した。
押出後の溶融ブレンド物をカッターの引張により伸張さ
せた。なお、押出しガットと伸張後のガットの径の比を
3乗した値を伸張倍率とすると7となった。このガット
をペレット化し、窒素雰囲気下常圧で表4に示すような
温度と時間で熱処理した。なお、予め用いた液晶ポリエ
ステルA−1およびA−2を同様な条件で熱処理し、融
点の温度上昇を求めた(表1)。表4に示すような成形
温度、金型温度90℃に設定した射出成形機で、1/
8”厚×1/2”幅×5”長のテストピースおよび1/
8”厚のASTM No.1ダンベルを成形した。曲げ
強度は1/8”厚×1/2”幅×5”長のテストピース
を用い、東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM−2
00でひずみ速度1mm/分、スパン間距離50mmの
条件で測定を行なった。さらに、ASTM D638に
従ってASTM No.1ダンベルの引張強度の測定を
行なった。表4にこれらの試験結果を示す。
[Table 3] Examples 1 to 11, Comparative Examples 1 to 4 (A) Liquid crystal polyester A-1 or A-2, (B) Polybutylene terephthalate (Intrinsic viscosity 1.20 dl /
Each of g) was weighed in a predetermined amount and dry-blended. Two
Melt extrusion was performed by a 30 mmφ twin-screw extruder set at 70 ° C.
The melt blend after extrusion was stretched by pulling a cutter. The value obtained by raising the ratio of the diameter of the extruded gut to the diameter of the stretched gut to the third power was set to be 7 as the extension ratio. The gut was pelletized and heat-treated under a nitrogen atmosphere at normal pressure at the temperature and time shown in Table 4. The liquid crystal polyesters A-1 and A-2 used in advance were heat-treated under the same conditions to determine the temperature rise of the melting point (Table 1). With an injection molding machine set to a molding temperature and a mold temperature of 90 ° C. as shown in Table 4, 1 /
8 "thick x 1/2" wide x 5 "long test piece and 1 /
8 "thick ASTM No. 1 dumbbell was molded. Tensileon UTM-2 manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. was used with a bending strength of 1/8" thick x 1/2 "width x 5" length test piece.
The measurement was performed under the conditions of a strain rate of 1 and a distance between spans of 50 mm. Further, according to ASTM D638, ASTM No. The tensile strength of one dumbbell was measured. Table 4 shows the results of these tests.

【0048】[0048]

【表4】 上記表4の結果より、熱処理することにより引張強度お
よび曲げ強度ともに向上することがわかる。
[Table 4] From the results shown in Table 4 above, it can be seen that heat treatment improves both tensile strength and bending strength.

【0049】実施例12〜14、比較例5〜7 (A)液晶ポリエステルA−2、表2記載の(B)熱可
塑性樹脂を諸定量秤取し、ドライブレンドした。300
℃に設定した30mmφ二軸押出機で溶融押出しし、押出
後の溶融ブレンド物をカッターの引張により伸張させ
た。この時の伸張倍率は6となった。また、ガットをペ
レット化し、表5に示す条件で熱処理した。熱処理後、
表5に示す成形温度、金型温度120℃で、実施例1〜
11と同様の試験片を成形し、引張強度と曲げ強度を測
定した。表5にこれらの試験結果を示す。
Examples 12 to 14, Comparative Examples 5 to 7 (A) Liquid crystalline polyester A-2, and (B) thermoplastic resin shown in Table 2 were weighed in various amounts and dry blended. 300
It was melt-extruded by a 30 mmφ twin-screw extruder set at 0 ° C., and the melt blend after extrusion was stretched by pulling a cutter. The extension ratio at this time was 6. The gut was pelletized and heat-treated under the conditions shown in Table 5. After heat treatment,
At the molding temperature and the mold temperature of 120 ° C. shown in Table 5, Examples 1 to 1 are performed.
A test piece similar to that of No. 11 was molded and the tensile strength and bending strength were measured. Table 5 shows the results of these tests.

【0050】[0050]

【表5】 上記表5の結果より、熱処理することにより引張強度お
よび曲げ強度ともに向上することがわかる。
[Table 5] From the results in Table 5 above, it can be seen that heat treatment improves both tensile strength and bending strength.

【0051】[0051]

【発明の効果】本発明による樹脂組成物から得られる成
形品は、機械物性および耐熱性に優れており、電気およ
び電子機器部品、自動車部品などの用途において幅広く
使用することが可能である。
The molded article obtained from the resin composition according to the present invention has excellent mechanical properties and heat resistance, and can be widely used in applications such as electric and electronic equipment parts and automobile parts.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)異方性溶融相を形成することができ
る液晶性樹脂1〜50重量%と(B)熱可塑性樹脂99
〜50重量%を、溶融混練後熱処理することを特徴とす
る樹脂組成物の製造方法。
1. A liquid crystal resin capable of forming an anisotropic melt phase (A) 1 to 50% by weight and a thermoplastic resin (B) 99.
A method for producing a resin composition, characterized in that -50% by weight is heat-treated after melt-kneading.
【請求項2】(B)熱可塑性樹脂が式(1)を満たす結
晶性熱可塑性樹脂または式(2)を満たす非晶性熱可塑
性樹脂であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成
物の製造方法。 TN +10≧Tm (1) (ただし、TN は液晶性樹脂(A)の熱処理前の液晶開
始温度、Tm は結晶性樹脂(B)の融点である。) TN +10≧Ts (2) (ただし、TN は液晶性樹脂(A)の熱処理前の液晶開
始温度、Ts は非晶性樹脂(B)の成形可能下限温度融
点である。)
2. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (B) is a crystalline thermoplastic resin satisfying the formula (1) or an amorphous thermoplastic resin satisfying the formula (2). Method of manufacturing things. TN + 10≥Tm (1) (where TN is the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (A) before heat treatment, Tm is the melting point of the crystalline resin (B)) TN + 10≥Ts (2) (However, TN is the liquid crystal start temperature of the liquid crystalline resin (A) before heat treatment, and Ts is the lower limit of the moldable temperature of the amorphous resin (B).
【請求項3】溶融混練を液晶性樹脂(A)の液晶開始温
度以上でかつ熱可塑性樹脂(B)の融点または成形可能
下限温度以上の温度で行なうことを特徴とする請求項2
記載の樹脂組成物の製造方法。
3. The melt kneading is performed at a temperature not lower than the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (A) and not lower than the melting point of the thermoplastic resin (B) or the moldable lower limit temperature.
A method for producing the resin composition described.
【請求項4】熱処理を熱可塑性樹脂(B)の融点または
成形可能下限温度以下の温度で行なうことを特徴とする
請求項2記載の樹脂組成物の製造方法。
4. The method for producing a resin composition according to claim 2, wherein the heat treatment is performed at a temperature equal to or lower than the melting point of the thermoplastic resin (B) or the minimum moldable temperature.
【請求項5】溶融混練後の溶融ブレンド物を伸張倍率4
以上で伸張した後、熱処理することを特徴とする請求項
1記載の樹脂組成物の製造方法。
5. The stretch ratio of the melt blended product after melt kneading is 4
The method for producing a resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is heat-treated after being stretched as described above.
【請求項6】液晶性樹脂(A)が下記構造単位(I) 、(I
I)、(IV)または(I) 、(II)、(III)、(IV)からなる液晶
性ポリエステル樹脂である請求項1記載の樹脂組成物の
製造方法。 【化1】 (ただし、式中R1は 【化2】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2は 【化3】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位[(II)+(III) ]
と構造単位(IV)は実質的に等モルである。)
6. A liquid crystalline resin (A) comprising the following structural units (I) and (I
The method for producing a resin composition according to claim 1, which is a liquid crystalline polyester resin comprising I), (IV) or (I), (II), (III) and (IV). [Chemical 1] (However, in the formula, R1 is R1 represents one or more groups selected from Represents one or more groups selected from Further, in the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural unit [(II) + (III)]
And structural unit (IV) are substantially equimolar. )
【請求項7】請求項2記載の熱可塑性樹脂組成物を液晶
性樹脂(A)の液晶開始温度以下でかつ熱可塑性樹脂
(B)の融点または成形可能下限温度以上の温度で成形
することを特徴とする樹脂組成物成形品の製造方法。
7. The thermoplastic resin composition according to claim 2 is molded at a temperature not higher than the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (A) and not lower than the melting point of the thermoplastic resin (B) or the moldable lower limit temperature. A method for producing a resin composition molded article, which is characterized.
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WO1997022730A1 (en) * 1995-12-19 1997-06-26 Polyplastics Co., Ltd. Thermoplastic resin molding with metallic layer formed on the surface thereof

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