JP3362481B2 - Method for producing liquid crystalline resin composition molded article - Google Patents

Method for producing liquid crystalline resin composition molded article

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JP3362481B2
JP3362481B2 JP28847593A JP28847593A JP3362481B2 JP 3362481 B2 JP3362481 B2 JP 3362481B2 JP 28847593 A JP28847593 A JP 28847593A JP 28847593 A JP28847593 A JP 28847593A JP 3362481 B2 JP3362481 B2 JP 3362481B2
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文男 秋山
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電気・電子機器部品、自
動車部品、機械部品などとして有用な機械物性および耐
熱性に優れ、低線膨張率の液晶性ポリエステル樹脂と熱
可塑性樹脂からなる組成物成形品に関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a composition comprising a liquid crystalline polyester resin having a low linear expansion coefficient and a thermoplastic resin, which is useful as an electric / electronic device part, an automobile part, a mechanical part, etc., and which has excellent mechanical properties and heat resistance. It relates to molded articles .

【0002】[0002]

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする光学異方性の液晶性樹脂、具体的には液晶
性ポリエステル樹脂が優れた流動性と機械物性を有する
点で注目されている。しかしながら、液晶性ポリエステ
ル樹脂は、分子鎖配向方向と垂直な方向では成形収縮率
や機械物性が異なり、さらに価格が高いなどの理由で用
途が制限されているのが現状である。一方、多くの熱可
塑性樹脂は液晶性樹脂と比較して、機械物性および耐熱
性も必ずしも十分でないことが知られている。
2. Description of the Related Art In recent years, the demand for higher performance of plastics has been increasing, and many polymers having various new properties have been developed. Among them, an optically anisotropic liquid crystal characterized by parallel arrangement of molecular chains. Resin, specifically liquid crystal
-Based polyester resins have been attracting attention because they have excellent fluidity and mechanical properties. However, liquid crystalline polyester
Currently, resin is limited in its application because of its different molding shrinkage and mechanical properties in the direction perpendicular to the molecular chain orientation direction and its high price. On the other hand, it is known that many thermoplastic resins are not necessarily sufficient in mechanical properties and heat resistance as compared with liquid crystal resins.

【0003】そこで、両者のもつ欠点を解決するため
に、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂のブレンドが注目されて
いる(たとえば、特開昭57−25354号公報な
ど)。
Therefore, in order to solve the drawbacks of both, a blend of a liquid crystalline resin and a thermoplastic resin has been attracting attention (for example, JP-A-57-25354).

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶性
樹脂をブレンドし成形することにより熱可塑性樹脂組成
物の機械物性は向上するものの、成形加工時に液晶性樹
脂の配向が緩和するため十分満足できる物性のものが得
られていないのが現状である。また、厚みのある試験片
の場合にはこの配向緩和が非常に大きく、補強効果がほ
とんど見られないという問題点を有する。
However, although the mechanical properties of the thermoplastic resin composition are improved by blending and molding the liquid crystalline resin, the physical properties which are sufficiently satisfied because the orientation of the liquid crystalline resin is relaxed during the molding process. The current situation is that no one has been obtained. Further, in the case of a thick test piece, this orientation relaxation is very large, and there is a problem that the reinforcing effect is hardly seen.

【0005】本発明は上述の問題を解決し、機械特性お
よび耐熱性に優れ、低線膨張率の液晶性樹脂組成物成形
を得ることを課題とする。
The present invention solves the above-mentioned problems, is excellent in mechanical properties and heat resistance, and has a low linear expansion coefficient for molding a liquid crystalline resin composition.
The challenge is to obtain goods .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂(A)と特
定構造を有する液晶性ポリエステル樹脂(B)を溶融混
練した組成物をある温度範囲で射出成形または押出成形
することにより液晶性ポリエステル樹脂(B)の配向緩
和が抑制され、機械物性が向上し、低線膨張率化するこ
とがわかり、本発明に到達した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a composition obtained by melt-kneading a thermoplastic resin (A) and a liquid crystalline polyester resin (B) having a specific structure is kneaded. It has been found that injection molding or extrusion molding within a certain temperature range suppresses orientation relaxation of the liquid crystalline polyester resin (B) , improves mechanical properties, and lowers the coefficient of linear expansion, and thus reached the present invention.

【0007】すなわち本発明は (A)熱可塑性樹脂99〜50重量%と、 (B)特定の構造単位からなり異方性溶融相を形成する
ことができる液晶性ポリエステル樹脂1〜50重量%を
液晶性ポリエステル樹脂(B)の液晶開始温度以上の温
度で溶融混練し、液晶性ポリエステル樹脂(B)の液晶
開始温度以上、かつ熱可塑性樹脂(A)の融点以上の成
形温度で射出成形または押出成形するに際して、成形温
度における該液晶性ポリエステル樹脂(B)の溶融粘度
のせん断速度依存性曲線が、同じ温度で測定した熱可塑
性樹脂(A)の溶融粘度のせん断速度依存性曲線と10
〜2000/秒のせん断速度範囲内において交差するよ
うな熱可塑性樹脂(A)および液晶性ポリエステル樹脂
(B)を用いることを特徴とする液晶性樹脂組成物成形
品の製造方法を提供するものである。
That is, the present invention comprises (A) 99 to 50% by weight of a thermoplastic resin and (B) 1 to 50% by weight of a liquid crystalline polyester resin composed of a specific structural unit and capable of forming an anisotropic molten phase. kneaded at a liquid crystal starting temperature or higher of the liquid crystal polyester resin (B), liquid crystal initiation temperature or higher of the liquid crystal polyester resin (B), and injection molding or extrusion at least the melting point of the molding temperature of the thermoplastic resin (a) In molding, the shear rate dependence curve of the melt viscosity of the liquid crystalline polyester resin (B) at the molding temperature is the same as the shear rate dependence curve of the melt viscosity of the thermoplastic resin (A) measured at the same temperature.
A method for producing a molded article of a liquid crystalline resin composition, characterized by using a thermoplastic resin (A) and a liquid crystalline polyester resin (B) which intersect within a shear rate range of up to 2000 / sec. is there.

【0008】以下、具体的に本発明に用いる化合物につ
いて詳述する。
The compounds specifically used in the present invention will be described in detail below.

【0009】本発明で用いる熱可塑性樹脂(A)の好ま
しい具体例は、ポリエステル、ポリアミド、ポリアリー
レンスルフィド、ポリオキシメチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリスチレンなどの結晶性樹脂、ポ
リカーボネート、ポリアリレート、ポリアリーレンオキ
シドなどの非晶性樹脂などが挙げられる。これらの中で
もポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートが好ましく、
ポリエステルが最も好ましい。また、この熱可塑性樹脂
は2種以上であってもよい。ここで用いる熱可塑性樹脂
(A)の成形温度における溶融粘度のせん断速度依存性
曲線は、10〜2000/ 秒のせん断速度領域におい
て、同じ温度で測定した液晶性樹脂(B)のせん断速度
依存性曲線と交差することが必要である。さらに、液晶
性樹脂(B)の溶融粘度は高せん断側で熱可塑性樹脂
(A)の溶融粘度よりも低粘度に、低せん断側で高粘度
になることが好ましい。交差しない場合には、分子鎖の
配向が十分でないか、または容易に分子鎖の配向緩和が
生じるために本発明を達成することができない。2種以
上の熱可塑性樹脂を用いた場合には、このブレンド物の
溶融粘度のせん断速度依存性曲線と液晶性樹脂(B)の
曲線が交差することが必要である。なお、溶融粘度は直
径d1mm、長さl≧5mmの毛管を用いた高圧式毛管粘度
計により測定した値である。
Preferred specific examples of the thermoplastic resin (A) used in the present invention include crystalline resins such as polyester, polyamide, polyarylene sulfide, polyoxymethylene, polypropylene, polyethylene and polystyrene, polycarbonate, polyarylate and polyarylene oxide. Amorphous resins such as Among these, polyester, polyarylene sulfide, polypropylene, polyethylene, polycarbonate is preferable,
Most preferred is polyester. Further, two or more kinds of this thermoplastic resin may be used. The shear rate dependence curve of the melt viscosity at the molding temperature of the thermoplastic resin (A) used here is the shear rate dependence of the liquid crystalline resin (B) measured at the same temperature in the shear rate region of 10 to 2000 / sec. It is necessary to cross the curve. Further, the melt viscosity of the liquid crystalline resin (B) is preferably lower than the melt viscosity of the thermoplastic resin (A) on the high shear side and high on the low shear side. If they do not intersect, the present invention cannot be achieved because the orientation of the molecular chains is not sufficient or the orientation relaxation of the molecular chains occurs easily. When two or more thermoplastic resins are used, it is necessary that the shear rate dependence curve of the melt viscosity of this blend and the curve of the liquid crystalline resin (B) intersect. The melt viscosity is a value measured by a high pressure type capillary viscometer using a capillary having a diameter d1 mm and a length l ≧ 5 mm.

【0010】熱可塑性ポリエステルとしては、熱可塑性
であり、かつ芳香環を重合体の連鎖単位に有するポリエ
ステルで、芳香族ジカルボン酸(あるいはそのエステル
形成性誘導体)とジオール(あるいはそのエステル形成
性誘導体)を主成分とする縮合反応により得られる重合
体ないしは共重合体である。ここでいうジカルボン酸と
しては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、2, 7−ナフタレンジカ
ルボン酸、1, 5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p
−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボ
ン酸、4, 4'−ビフェニルカルボン酸、4, 4' −ジ
フェニルエーテルカルボン酸、1, 2−ビス(p−カル
ボキシフェノキシ)エタン、あるいはそのエステル形成
性誘導体などが挙げられる。なお、30モル%以下であ
ればアジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン
ジオン酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、1, 3−シクロヘキ
サンジカルボン酸などの脂環族カルボン酸で置換しても
よい。また、ジオール成分としては炭素数2〜10まで
の脂肪族ジオールすなわちエチレングリコール、プロピ
レングリコール、ブチレングリコール、1, 5−ペンタ
ングリコール、デカメチレングリコール、3−メチル−
1, 3−プロペンジオール、ネオペンチルグリコール、
シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール
などが挙げられるが、これらに限定されるわけではな
い。好ましいポリエステルの具体例としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレン−1, 2−ビス(フェノキシ)エタン−4,
4' −ジカルボキシレート、ポリエチレン−2, 6−ナ
フタレート、ポリ−1, 4−シクロヘキサンジメチレン
テレフタレートなどおよびポリエチレンテレフタレート
/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/イソ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート/セバケー
ト、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシ
レート、ポリ−1, 4−シクロヘキサンジメチレンテレ
フタレート/イソフタレートなどの共重合ポリエステル
が挙げられる。これらの中で好ましいポリエステルとし
ては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート、およびポリ−1, 4−シクロヘキサンジメ
チレンテレフタレートが挙げられる。さらに、ポリブチ
レンテレフタレートがより好ましい。ポリブチレンテレ
フタレートの対数粘度は0.9〜1.3であることが好
ましく、さらに好ましくは0.92〜1.25である。
なお、ポリブチレンテレフタレートの対数粘度は、25
℃で0.5%オルトクロロフェノール溶液を用いて求め
た相対粘度の対数を濃度で割って求めた。
The thermoplastic polyester is a thermoplastic polyester having an aromatic ring as a chain unit of a polymer, and includes an aromatic dicarboxylic acid (or its ester-forming derivative) and a diol (or its ester-forming derivative). Is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction containing as a main component. Examples of the dicarboxylic acid used herein include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,
6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p
-Carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, 4,4'-biphenylcarboxylic acid, 4,4'-diphenylethercarboxylic acid, 1,2-bis (p-carboxyphenoxy) ethane, or an ester-forming derivative thereof. To be If it is 30 mol% or less, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid and dimer acid, 1,
It may be substituted with an alicyclic carboxylic acid such as 4-cyclohexanedicarboxylic acid or 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid. As the diol component, an aliphatic diol having 2 to 10 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,5-pentane glycol, decamethylene glycol, 3-methyl-
1,3-propenediol, neopentyl glycol,
Examples thereof include, but are not limited to, cyclohexanedimethanol and cyclohexanediol. Specific examples of preferable polyesters include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene-1,2-bis (phenoxy) ethane-4,
4'-dicarboxylate, polyethylene-2,6-naphthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, etc. and polyethylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate / isophthalate, polybutylene terephthalate / sebacate, polybutylene terephthalate / Copolyesters such as decane dicarboxylate and poly-1,4-cyclohexane dimethylene terephthalate / isophthalate may be mentioned. Among these, preferred polyesters include polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate. Furthermore, polybutylene terephthalate is more preferable. The logarithmic viscosity of polybutylene terephthalate is preferably 0.9 to 1.3, more preferably 0.92 to 1.25.
The logarithmic viscosity of polybutylene terephthalate is 25
It was determined by dividing the logarithm of the relative viscosity obtained by using a 0.5% orthochlorophenol solution at 0 ° C. by the concentration.

【0011】ポリアミドとしては、ω- アミノ酸または
ω- ラクタムから得られるポリアミド、またはジアミン
やm-キシレンジアミンとアジピン酸、セバシン酸、ドデ
カンジオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタ
ル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸から得られる単
独または共重合体、さらには混合重合体などである。好
ましいポリアミドとしてはナイロン6、ナイロン11、ナ
イロン12、ナイロン46、ナイロン66などのホモポリアミ
ド、およびアジピン酸/テレフタル酸/ヘキサメチレン
ジアミン、アジピン酸/1,4-シクロヘキサンジカルボン
酸/ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸/1,3-シクロ
ヘキサンジカルボン酸/ヘキサメチレンジアミン、テレ
フタル酸/イソフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/パ
ラアミノシクロヘキシルメタンなどの共重合ポリアミド
が挙げられる。
As the polyamide, polyamide obtained from ω-amino acid or ω-lactam, or dicarboxylic acid such as diamine or m-xylenediamine and adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid or isophthalic acid. And homopolymers or copolymers obtained from the above, mixed polymers and the like. Preferred polyamides are homopolyamides such as nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, and adipic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine, adipic acid / 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, adipine. Examples thereof include copolyamides such as acid / 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid / hexamethylenediamine, terephthalic acid / isophthalic acid / hexamethylenediamine / paraaminocyclohexylmethane.

【0012】ポリアリーレンスルフィドとは、芳香環と
硫黄が結合したものである。好ましいポリアリーレンス
ルフィドとしてはポリパラフェニレンスルフィドが挙げ
られ、これは部分的に分岐していても良い。
The polyarylene sulfide is a bond of an aromatic ring and sulfur. Preferred polyarylene sulfides include polyparaphenylene sulfide, which may be partially branched.

【0013】ポリオキシメチレンとしては、ポリオキシ
メチレンホモポリマおよび主鎖の大部分がオキシメチレ
ン連鎖よりなるコポリマが挙げられる。
Examples of the polyoxymethylene include polyoxymethylene homopolymers and copolymers in which the main chain has a majority of oxymethylene chains.

【0014】ポリプロピレンとしては、プロピレンのホ
モポリマーのほかにプロピレンと他のα−オレフィン
(例えばエチレン、ブテン−1など)を共重合させたブ
ロックまたはランダムコポリマーも含有し、さらにエチ
レン含有量が50モル%以上のエチレンと炭素数3以上
のα−オレフィンの共重合体(例えばエチレン/プロピ
レン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体など)や
エチレン、炭素数3以上のα−オレフィンおよび非共役
ジエンからなる共重合体(例えばエチレン/プロピレン
/1,4−ヘキサジエン共重合体、エチレン/プロピレ
ン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン/プロピ
レン/エチリデンノルボルネン共重合体など)を含有し
ていてもよい。好ましいポリプロピレンとしては、ポリ
プロピレンホモポリマー、エチレン含有量30モル%以
下のプロピレン/エチレン共重合体あるいはエチレン含
有量50モル%以上のエチレンと炭素数3以上のα−オ
レフィンの共重合体またはエチレン、炭素数3以上のα
−オレフィンおよび非共役ジエンからなるエラストマ状
共重合体を50重量%以下含有するポリプロピレンホモ
ポリマーおよびエチレン含有量30モル%以下のプロピ
レン/エチレン共重合体が挙げられる。これらは、不飽
和カルボン酸またはその誘導体により変性されたものが
より好ましい。変性する不飽和カルボン酸とは、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマー
ル酸、イタコン酸、5−ノルボルネン−2, 3−ジカル
ボン酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸などが挙げ
られる。その誘導体としては、上記の酸の無水物、エス
テル、アミド、イミド、塩などが挙げられる。
As the polypropylene, in addition to a homopolymer of propylene, a block or random copolymer obtained by copolymerizing propylene and other α-olefins (eg ethylene, butene-1 etc.) is also contained, and the ethylene content is 50 mol. % Copolymer of ethylene and α-olefin having 3 or more carbon atoms (for example, ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, etc.), ethylene, α-olefin having 3 or more carbon atoms and non-conjugated It may contain a copolymer composed of a diene (for example, an ethylene / propylene / 1,4-hexadiene copolymer, an ethylene / propylene / dicyclopentadiene copolymer, an ethylene / propylene / ethylidene norbornene copolymer). . Preferred polypropylenes include polypropylene homopolymers, propylene / ethylene copolymers having an ethylene content of 30 mol% or less, or ethylene-α-olefin copolymers having an ethylene content of 50 mol% or more, or ethylene and carbon. Α of number 3 or more
-A polypropylene homopolymer containing 50% by weight or less of an elastomeric copolymer composed of an olefin and a non-conjugated diene, and a propylene / ethylene copolymer having an ethylene content of 30 mol% or less. Those modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof are more preferable. Examples of the unsaturated carboxylic acid to be modified include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid and dimer acid. Examples of the derivative include anhydrides, esters, amides, imides and salts of the above acids.

【0015】ポリエチレンとしては、エチレンのホモポ
リマーのほかにエチレンと他のα−オレフィン(例えば
プロピレン、ブテン−1など)を共重合させたブロック
またはランダムコポリマーも含有する。これらは上述の
不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されてたもの
がより好ましい。
The polyethylene includes not only a homopolymer of ethylene but also a block or random copolymer obtained by copolymerizing ethylene with another α-olefin (eg, propylene, butene-1). Those modified with the above-mentioned unsaturated carboxylic acid or its derivative are more preferable.

【0016】ポリスチレンとしては、ポリスチレンのホ
モポリマのほかにHIPS(高衝撃ポリスチレン)、A
S(アクリロニトリル/スチレン共重合体)、ABS
(アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合
体)、MBS(メタクリル酸メチル/ブタジエン/スチ
レン共重合体)などが挙げられる。
As the polystyrene, in addition to polystyrene homopolymer, HIPS (high impact polystyrene), A
S (acrylonitrile / styrene copolymer), ABS
(Acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer), MBS (methyl methacrylate / butadiene / styrene copolymer) and the like.

【0017】ポリカーボネートまたはポリアリレートと
しては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)、ビス(3,
5−ジアルキル−4−ヒドロキシフェニル)またはビス
(3, 5−ジハロ−4−ヒドロキシフェニル)置換を有
する炭化水素誘導体をベースとするものが好ましく、
2, 2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビ
スフェノールA)をベースとするポリカーボネートまた
はポリアリレートが特に好ましい。また、これらは少量
の共重合成分を含んでいてもよい。
As the polycarbonate or polyarylate, bis (4-hydroxyphenyl), bis (3,
5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) or hydrocarbon derivatives having bis (3,5-dihalo-4-hydroxyphenyl) substitution are preferred.
Polycarbonates or polyarylates based on 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) are particularly preferred. Moreover, these may contain a small amount of copolymerization components.

【0018】ポリアリーレンオキシドとしては、ポリ
(2, 6−ジメチル−1, 4−フェニレン)エーテル、
2, 6−ジメチルフェノール/2, 4, 6−トリメチル
フェノール共重合体、2, 6−ジメチルフェノール/
2, 3, 6−トリエチルフェノール共重合体などが挙げ
られる。これらは不飽和カルボン酸またはその誘導体を
グラフト反応し、変性して用いることができる。変性す
る不飽和カルボン酸とは、アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、5
−ノルボルネン−2, 3−ジカルボン酸、テトラヒドロ
フタル酸、ダイマー酸などが挙げられる。その誘導体と
しては、上記の酸の無水物、エステル、アミド、イミ
ド、塩などが挙げられる。また、ポリアリーレンオキシ
ドには、ポリスチレン、耐衝撃ポリスチレンなどのスチ
レン系樹脂を添加することができる。
As the polyarylene oxide, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether,
2,6-dimethylphenol / 2,4,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol /
2,3,6-triethylphenol copolymer and the like can be mentioned. These can be used by modifying with unsaturated carboxylic acid or its derivative by graft reaction. The unsaturated carboxylic acid to be modified is acrylic acid, methacrylic acid,
Crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, 5
-Norbornene-2,3-dicarboxylic acid, tetrahydrophthalic acid, dimer acid and the like. Examples of the derivative include anhydrides, esters, amides, imides and salts of the above acids. Further, styrene resins such as polystyrene and high impact polystyrene can be added to the polyarylene oxide.

【0019】液晶性ポリエステル樹脂としては、p−ヒ
ドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタレートを共重
合した液晶性樹脂(特開昭49−72393号公報)や
p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフト
エ酸を共重合した液晶性樹脂(特開昭54−77691
号公報)などが知られているが、本発明で用いる液晶性
ポリエステル樹脂(B)(以下、液晶性樹脂(B)また
は液晶ポリエステルと呼ぶこともある。)は、下記構造
単位(I) 、(II)、(III) 、(IV)からなる液晶ポリエステ
であり、この液晶ポリエステルを使用することによ
り、機械物性の向上や配向性が高いという点で最も好ま
しい結果が得られる
As the liquid crystalline polyester resin, p-hi
Polyoxyethylene terephthalate co-weighed with droxybenzoic acid
Combined liquid crystalline resin (JP-A-49-72393),
p-Hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphtho
Liquid crystalline resin copolymerized with carboxylic acid (Japanese Patent Laid-Open No. 54-77691)
Liquid crystal properties used in the present invention.
Polyester resin (B) (hereinafter, liquid crystal resin (B)
Is sometimes called liquid crystal polyester. ) Is a liquid crystal polyester consisting of the following structural units (I), (II), (III), and (IV) .
Ri, most preferable results are obtained in terms of high improvement and orientation of the mechanical properties.

【0020】[0020]

【化4】 (ただし式中R1 [Chemical 4] (However, R 1 is

【化5】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2 [Chemical 5] R 1 represents one or more groups selected from

【化6】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位(II)および(III)
の合計と構造単位(IV)は実質的に等モルである。)本発
明で用いる好ましい液晶性樹脂(B)の上記構造単位
(I) は、p−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエス
テルの構造単位であり、構造単位(II)は4,4' −ジヒ
ドロキシビフェニル、3, 3',5, 5' −テトラメチル
−4, 4' −ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノ
ン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノ
ン、2, 6−ジヒドロキシナフタレン、2, 7−ジヒド
ロキシナフタレン、2, 2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンおよび4, 4' −ジヒドロキシジフェニ
ルエーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から
生成した構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコ
ールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタ
ル酸、イソフタル酸、4, 4' −ジフェニルカルボン
酸、2, 6−ナフタレンジカルボン酸、1, 2−ビス
(フェノキシ)エタン−4, 4' −ジカルボン酸、1,
2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4' −
ジカルボン酸およびジフェニルエーテルジカルボン酸か
ら選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を
各々示す。これらのうち特に構造単位(III) を含む場合
は、R1
[Chemical 6] Represents one or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural units (II) and (III)
Total a structural unit (IV) is substantially equimolar. ) The above structural unit of the preferred liquid crystalline resin (B) used in the present invention
(I) is a structural unit of polyester produced from p-hydroxybenzoic acid, and structural unit (II) is 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4. From'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4'-dihydroxydiphenylether Structural units produced from selected aromatic dihydroxy compounds, structural units (III) are structural units produced from ethylene glycol, structural units (IV) are terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenylcarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid Acid, 1,
2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-
Structural units formed from an aromatic dicarboxylic acid selected from dicarboxylic acid and diphenyl ether dicarboxylic acid are shown below. Of these, particularly when the structural unit (III) is included, R 1 is

【化7】 であるものが構造単位(II)の70モル%以上を、R2 [Chemical 7] Is 70% by mole or more of the structural unit (II), and R 2 is

【化8】 であるものが構造単位(IV)の70モル%以上を占めるも
のが特に好ましい。
[Chemical 8] Particularly preferably those having 70 mol% or more of the structural unit (IV).

【0021】上記構造単位(I) 、(II)、(III) および(I
V)の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次
の共重合量であることが好ましい。すなわち、上記構造
単位(III) を含む場合は、耐熱性および機械特性の点か
ら上記構造単位(I)および(II)の合計構造単位(I)、(I
I)および(III)の合計に対して60〜95モル%が好ま
しく、70〜92モル%がより好ましい。また、構造単
位(III) は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対し
40〜5モル%が好ましく、30〜8モル%がより好
ましい。また、構造単位(I)の(II)に対するモル比[(I)
/(II)]は流動性と機械物性のバランスの点から好まし
くは75/25〜95/5であり、より好ましくは78
/22〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造単
(II)および(III)の合計と実質的に等モルである。
The above structural units (I), (II), (III) and (I
The copolymerization amount of V) is arbitrary. However, from the viewpoint of fluidity, the following copolymerization amount is preferable. That is, when the structural unit (III) is included, the total of the structural units (I) and (II) is the structural unit (I) or (I
60-95 mol% is preferable with respect to the sum total of I) and (III) , and 70-92 mol% is more preferable. Further, the structural unit (III) is based on the total of the structural units (I), (II) and (III).
40 to 5 mol% is preferable, and 30 to 8 mol% is more preferable. Further, the molar ratio of the structural unit (I) to (II) [(I)
/ (II)] is preferably 75/25 to 95/5, more preferably 78 from the viewpoint of the balance between fluidity and mechanical properties.
/ 22 to 93/7. Further, the structural unit (IV) is substantially equimolar to the total of the structural units (II) and (III) .

【0022】一方、上記構造単位(III) を含まない場合
は、流動性の点から上記構造単位(I) は構造単位(I)お
よび(II)の合計に対して40〜90モル%であることが
好ましく、60〜88モル%であることが特に好まし
く、構造単位(IV)は構造単位(II)と実質的に等モルであ
る。
On the other hand, when the structural unit (III) is not contained, the structural unit (I) is the structural unit (I) or the structural unit (I) in view of fluidity .
And (II) is preferably 40 to 90 mol%, particularly preferably 60 to 88 mol%, and the structural unit (IV) is substantially equimolar to the structural unit (II). is there.

【0023】なお、上記好ましい液晶ポリエステルを縮
重合する際には、上記構造単位(I)〜(IV)を構成する成
分以外に3, 3' −ジフェニルジカルボン酸、2, 2'
−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオ
ン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタ
ル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロロハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、4, 4' −ジヒドロキシジ
フェニルスルホン、4, 4' −ジヒドロキシジフェニル
スルフィド、4, 4' −ジヒドロキシベンゾフェノン等
の芳香族ジオール、1, 4−ブタンジオール、1, 6−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1, 4−
シクロヘキサンジオール、1, 4−シクロヘキサンジメ
タノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロ
キシ安息香酸、2, 6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳
香族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミノフェノー
ル、p−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわな
い程度の量を共重合してもよい。
In the condensation polymerization of the above preferred liquid crystal polyester, 3,3'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2 'is used in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV).
An aromatic dicarboxylic acid such as diphenyldicarboxylic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, methylhydroquinone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4 ' -Dihydroxydiphenyl sulfide, aromatic diol such as 4,4'-dihydroxybenzophenone, 1,4-butanediol, 1,6-
Hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-
Aliphatic and alicyclic diols such as cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, and aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, and p-aminophenol and p-aminobenzoic acid An acid or the like may be copolymerized in an amount that does not impair the object of the present invention.

【0024】本発明における液晶性樹脂(B)の製造方
法は特に制限がなく、公知のポリエステルの縮重合法に
準じて製造できる。例えば、好ましく用いることができ
る液晶ポリエステルのうち、上記構造単位(III) を含ま
ない場合は(1)〜(4)、構造単位(III) を含む場合
は(5)の製造法が好ましい。
The method for producing the liquid crystalline resin (B) in the present invention is not particularly limited, and it can be produced according to a known polyester polycondensation method. For example, among the liquid crystal polyesters that can be preferably used, the production methods (1) to (4) are preferable when the structural unit (III) is not contained, and the production method (5) is preferable when the structural unit (III) is contained.

【0025】(1)p−アセトキシ安息香酸および4,
4' −ジアセトキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジ
カルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方
法。
(1) p-acetoxybenzoic acid and 4,
A method for producing a diacylated aromatic dihydroxy compound such as 4′-diacetoxybiphenyl and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid by deacetic acid condensation polymerization reaction.

【0026】(2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,
4' −ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(2) p-hydroxybenzoic acid and 4,
A method in which an aromatic dihydroxy compound such as 4'-dihydroxybiphenyl and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid are reacted with acetic anhydride to acylate a phenolic hydroxyl group, and then a deacetic acid polycondensation reaction is performed.

【0027】(3)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび4, 4' −ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により製造する方法。
(3) Method for producing by dephenol polycondensation reaction from phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and aromatic dihydroxy compound such as 4,4'-dihydroxybiphenyl and diphenyl ester of aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid .

【0028】(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレ
フタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニ
ルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエス
テルとした後、4, 4' −ジヒドロキシビフェニルなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮
合反応により製造する方法。
(4) Aromatic dicarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and terephthalic acid are reacted with a predetermined amount of diphenyl carbonate to form diphenyl esters, and then aromatic dihydroxy compounds such as 4,4'-dihydroxybiphenyl. A method of producing a compound by adding a compound and performing a dephenol polycondensation reaction.

【0029】(5)ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−
ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下
で(1)または(2)の方法により製造する方法。
(5) Polyester polymers such as polyethylene terephthalate, oligomers or bis (β-
A method for producing by the method (1) or (2) in the presence of a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as hydroxyethyl) terephthalate.

【0030】重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸
第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸
化アンチモン、酢酸ナトリウムなどの金属化合物および
マグネシウムなどが代表的であり、特に脱フェノール重
縮合の際に有効である。
Typical examples of the catalyst used in the polycondensation reaction include stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate, antimony trioxide, metal compounds such as sodium acetate, magnesium and the like. It is effective when

【0031】本発明に使用する液晶性樹脂(B)は、ペ
ンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが
可能なものであり、その際には0.1g/dlの濃度で
60℃で測定した値が0.5以上であることが好まし
い。特に上記構造単位(III) を含む場合は1.0〜3.
0dl/gが、構造単位(III) を含まない場合には2.
0〜10.0dl/gが好ましい。
The liquid crystalline resin (B) used in the present invention is capable of measuring logarithmic viscosity in pentafluorophenol, and in that case, it is measured at a concentration of 0.1 g / dl at 60 ° C. The value obtained is preferably 0.5 or more. In particular, when the structural unit (III) is included, it is 1.0 to 3.
When 0 dl / g does not contain the structural unit (III), 2.
0 to 10.0 dl / g is preferable.

【0032】また、本発明に使用する液晶性樹脂(B)
の溶融粘度は10〜20,000ポイズが好ましく、特
に20〜10,000ポイズがより好ましい。なお、こ
の溶融粘度は融点(Tm)+10℃の条件で、せん断速
度1,000/秒の条件下で直径1mm、l≧5mmの毛管
を用いた高圧式毛管粘度計により測定した値である。
The liquid crystalline resin (B) used in the present invention
The melt viscosity of is preferably 10 to 20,000 poise, and more preferably 20 to 10,000 poise. The melt viscosity is a value measured by a high-pressure capillary viscometer using a capillary with a diameter of 1 mm and l ≧ 5 mm under a condition of melting point (Tm) + 10 ° C. and a shear rate of 1,000 / sec.

【0033】ここで、融点(Tm)とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマーを室温から20℃/分
の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度
(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保
持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却し
た後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観察さ
れる吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。また、液晶開始
温度(TN )は、偏光顕微鏡の試料台に乗せて昇温加熱
し、せん断応力下で乳白光を発する時の温度である。
Here, the melting point (Tm) means the endothermic peak temperature (Tm1) observed in the differential calorimetric measurement, which is observed when the temperature of the polymerized polymer is measured from room temperature to 20 ° C./min. , Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes, then once cooled to room temperature under a temperature lowering condition of 20 ° C./min, and then measured again under a temperature rising condition of 20 ° C./min, the endothermic peak temperature (Tm2) observed Refers to. The liquid crystal starting temperature (TN) is the temperature at which opalescence is emitted under shear stress by heating the sample on a sample stage of a polarizing microscope.

【0034】液晶性樹脂(A)および熱可塑性樹脂
(B)を混合する方法としては、各種の方法が適用可能
である。溶融混合する装置としては混合ロール、バンバ
リーミキサー、ニーダー、押出機などが挙げられるが、
なかでも押出機が好ましい。この押出機としては単軸、
または二軸以上のスクリューを有するものいずれも使用
可能であるが、特に二軸押出機を使用するのが好まし
い。混練する温度は、熱可塑性樹脂(A)の融点以上で
かつ液晶性樹脂(B)の液晶開始温度より高い温度で行
なうことが好ましく、液晶性樹脂(B)の融点以上で行
なうことがより好ましい。
As a method for mixing the liquid crystal resin (A) and the thermoplastic resin (B), various methods can be applied. Examples of the apparatus for melt mixing include a mixing roll, a Banbury mixer, a kneader, an extruder, and the like.
Of these, an extruder is preferable. This extruder is a single screw,
Alternatively, any of those having two or more screws can be used, but it is particularly preferable to use a twin screw extruder. The kneading temperature is preferably higher than the melting point of the thermoplastic resin (A) and higher than the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (B), more preferably higher than the melting point of the liquid crystalline resin (B). .

【0035】本発明の液晶性樹脂組成物から成形品を得
る場合、射出成形、押出成形、ブロー成形などの通常の
方法が適用可能であるが、特に押出成形と射出成形が好
ましい。本発明では、これらの方法により成形加工する
時の温度は、液晶性樹脂(B)の溶融粘度のせん断速度
依存性曲線と同じ温度で測定した熱可塑性樹脂(A)の
溶融粘度のせん断速度依存性曲線との関係により規定す
る。測定する温度によりこれらの曲線が交差したり、し
なかったりするが、本発明では交差する温度領域で成形
することが必要である。交差しない場合には物性の向上
効果は非常に小さい。さらにこの最適な成形温度は、液
晶性樹脂(B)の液晶開始温度以上の温度であり、かつ
溶融粘度のせん断速度依存性曲線の交差点が10〜20
00/秒のせん断速度範囲内に存在する温度であること
が必要であり、射出成形の場合には50〜1000/秒
で交差する温度がより好ましく、100〜1000/秒
で交差する温度であることがより好ましい。また、押出
成形の場合には、溶融粘度のせん断速度依存性曲線の交
差点が10〜1000/秒のせん断速度範囲内に存在す
ることが好ましく、10〜500/秒で交差することが
より好ましい。なお、この成形温度は熱可塑性樹脂
(A)の融点以上の温度であることが必要である。これ
らの温度範囲で成形した場合には、液晶性樹脂(B)の
分子鎖が十分配向し、かつ分子鎖の配向緩和が抑制され
るため、交差点が存在しない温度で成形した場合よりも
大きな物性向上効果を発現する。なお、本発明でいう成
形温度は射出前の樹脂温度を示しており、機器の設定温
度とは異なる。また、溶融粘度は直径d1mm、長さl≧
5mmの毛管を用いた高圧式毛管粘度計により測定した値
である。
When a molded article is obtained from the liquid crystalline resin composition of the present invention, usual methods such as injection molding, extrusion molding and blow molding can be applied, but extrusion molding and injection molding are particularly preferable. In the present invention, the temperature at which molding is performed by these methods is the same as that of the thermoplastic resin (A) measured at the same temperature as the shear rate dependence curve of the melt viscosity of the liquid crystalline resin (B).
It is specified by the relationship with the shear rate dependence curve of melt viscosity . Depending on the temperature to be measured, these curves may or may not intersect, but the present invention requires molding in the intersecting temperature range. When they do not intersect, the effect of improving the physical properties is very small. Furthermore, this optimum molding temperature is a temperature above the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (B), and
The intersection of the shear rate dependence curves of melt viscosity is 10-20
It is necessary that the temperature is within the shear rate range of 00 / sec, and in the case of injection molding, the temperature intersecting at 50 to 1000 / sec is more preferable, and the temperature intersecting at 100 to 1000 / sec is more preferable. Is more preferable. Further, in the case of extrusion molding, it is preferable that the intersection point of the shear rate dependence curve of the melt viscosity is within the shear rate range of 10 to 1000 / sec, and it is more preferable that the intersection point is 10 to 500 / sec. It should be noted that this molding temperature needs to be higher than the melting point of the thermoplastic resin (A). When molded in these temperature ranges, the molecular chains of the liquid crystalline resin (B) are sufficiently oriented and the relaxation of the orientation of the molecular chains is suppressed. The improvement effect is expressed. The molding temperature in the present invention indicates the resin temperature before injection and is different from the set temperature of the equipment. Further, the melt viscosity is a diameter d1 mm, a length l ≧
It is a value measured by a high pressure type capillary viscometer using a 5 mm capillary.

【0036】液晶性樹脂(B)の配向緩和は、一般的に
成形品の厚みが大きくなるにしたがって大きくなる。上
述したような成形温度で成形した場合の機械物性向上効
果は、試験片厚みが大きくなるに従って効果が大きくな
る。この効果の発現のためには、成形品厚みは1mm以上
であることが好ましく、2mm以上であることがより好ま
い。また、成形品全体に対してこのような厚みの部分
は50%以上占めることが好ましい。
The orientation relaxation of the liquid crystalline resin (B) generally increases as the thickness of the molded product increases. The effect of improving mechanical properties when molded at the molding temperature as described above becomes greater as the thickness of the test piece increases. In order to realize this effect, the thickness of the molded product is preferably 1 mm or more, more preferably 2 mm or more.
Not to. Further, it is preferable that a portion having such a thickness occupies 50% or more of the entire molded product.

【0037】本発明においては、熱可塑性樹脂(A)と
液晶性樹脂(B)のみからなる組成物でも効果がある
が、エポキシ化合物を添加するとさらに機械物性が向上
するため、エポキシ化合物を添加することが好ましい。
用いるエポキシ化合物(C)とはエポキシ基を2つ以上
有する化合物であり、必ずしも限定されるものではない
が、ジグリシジルエステル基を2つ以上有する化合物が
好ましい。具体的には、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシ
ジル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、フタル酸グ
リシジル、テレフタル酸ジグリシジル、イソフタル酸ジ
グリシジル、グリシジルメタクリレート、ステアリン酸
を二量化させ合成したダイマー酸をグリシジル化したダ
イマー酸ジグリシジル、6−エチル−1,11−ドデカ
ンジカルボン酸ジグリシジルなどのグリシジルエステル
基を2つ有するものが好ましい。ダイマー酸ジグリシジ
ルは直鎖または環内に二重結合を有していてもよい。こ
れらのジグリシジルエステルは、一種だけでなく二種以
上を併用してもよいし、上記以外の構造をもつジエポキ
シと併用してもよい。これらエポキシ化合物のうち、ダ
イマー酸ジグリシジル、6−エチル−1,11−ドデカ
ンジカルボン酸ジグリシジルなどが好ましい。また、用
いるエポキシ化合物のエポキシ当量は100以上が好ま
しく、より好ましくは200以上である。
In the present invention, a composition consisting only of the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline resin (B) is effective, but addition of an epoxy compound further improves mechanical properties, so that the epoxy compound is added. It is preferable.
The epoxy compound (C) used is a compound having two or more epoxy groups and is not necessarily limited, but a compound having two or more diglycidyl ester groups is preferable. Specifically, diglycidyl hexahydrophthalate, diglycidyl tetrahydrophthalate, glycidyl phthalate, diglycidyl terephthalate, diglycidyl isophthalate, glycidyl methacrylate, diglyceride dimer acid obtained by dimerizing dimer acid synthesized from stearic acid, 6 Those having two glycidyl ester groups such as diglycidyl-ethyl-1,11-dodecanedicarboxylate are preferred. Diglycidyl dimer may have a double bond in a straight chain or a ring. These diglycidyl esters may be used alone or in combination of two or more, or may be used in combination with diepoxy having a structure other than the above. Among these epoxy compounds, diglycidyl dimer and diglycidyl 6-ethyl-1,11-dodecanedicarboxylate are preferred. The epoxy equivalent of the epoxy compound used is preferably 100 or more, more preferably 200 or more.

【0038】本発明組成物におけるエポキシ化合物
(C)の量は、熱可塑性樹脂(A)と液晶性樹脂(B)
からなる樹脂組成物100重量部に対して、0.01〜
10重量部であるが、好ましくは0.1〜10重量部の
範囲である。
The amount of the epoxy compound (C) in the composition of the present invention is such that the thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline resin (B) are mixed.
0.01 to 100 parts by weight of the resin composition consisting of
The amount is 10 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight.

【0039】なお、本発明の液晶性樹脂組成物を製造す
るにあたり、従来から公知のポリエステルの重合触媒、
耐熱剤、耐候剤、帯電防止剤、染料、着色剤、結晶核
剤、難燃剤などの添加剤や、タルク、クレー、雲母、メ
タケイ酸カルシウム、ケイ砂、ガラスビーズ、ガラスフ
レーク、グラファイト、チタン酸カリウイスカー、石コ
ウ繊維などの無機充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、炭素繊維などの補強剤などを添加することも可能で
ある。
In producing the liquid crystalline resin composition of the present invention, a conventionally known polyester polymerization catalyst,
Additives such as heat-resistant agents, weather-resistant agents, antistatic agents, dyes, colorants, crystal nucleating agents, flame retardants, talc, clay, mica, calcium metasilicate, silica sand, glass beads, glass flakes, graphite, titanic acid It is also possible to add inorganic fillers such as potassium whiskers and gypsum fibers, reinforcing agents such as glass fibers, asbestos fibers and carbon fibers.

【0040】[0040]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、これらの例は本発明の適応範囲を限定するも
のではない。なお、実施例中の部は重量部を、PBTは
ポリブチレンテレフタレートを、PPはポリプロピレン
をそれぞれ表す。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but these examples do not limit the scope of application of the present invention. In the examples, parts are parts by weight, PBT is polybutylene terephthalate, and PP is polypropylene.

【0041】参考例1 p−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4, 4' −ジヒ
ドロキシビフェニル168重量部、無水酢酸914重量
部、テレフタル酸150重量部および固有粘度が約0.
6dl/gのポリエチレンテレフタレート346重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応
条件で脱酢酸重縮合を行なった。
Reference Example 1 p-Hydroxybenzoic acid 870 parts by weight, 4,4'-dihydroxybiphenyl 168 parts by weight, acetic anhydride 914 parts by weight, terephthalic acid 150 parts by weight and an intrinsic viscosity of about 0.
346 parts by weight of 6 dl / g polyethylene terephthalate was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions.

【0042】窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で
1.5時間反応させた後、290℃、2時間で0.5m
mHgに減圧し、さらに1.0時間反応させ、重縮合を
完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の
理論構造式を有する液晶ポリエステル(B−1)を得
た。
After reacting at 100 to 250 ° C. for 1.5 hours in a nitrogen gas atmosphere, 290 ° C. and 0.5 m in 2 hours
When the pressure was reduced to mHg and the reaction was further continued for 1.0 hour to complete the polycondensation, almost the theoretical amount of acetic acid was distilled off, and a liquid crystal polyester (B-1) having the following theoretical structural formula was obtained.

【0043】[0043]

【化9】 k/l/m/n=70/10/20/30 得られたポリエステルの液晶開始温度は235℃、融点
は267℃となった。
[Chemical 9] k / l / m / n = 70/10/20/30 The obtained polyester had a liquid crystal starting temperature of 235 ° C. and a melting point of 267 ° C.

【0044】参考例2 p−ヒドロキシ安息香酸907重量部、4, 4' −ジヒ
ドロキシビフェニル168重量部、無水酢酸914重量
部、テレフタル酸150重量部および固有粘度が約0.
6dl/gのポリエチレンテレフタレート295重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応
条件で脱酢酸重縮合を行なった。
Reference Example 2 907 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 168 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 914 parts by weight of acetic anhydride, 150 parts by weight of terephthalic acid and an intrinsic viscosity of about 0.
295 parts by weight of 6 dl / g polyethylene terephthalate was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions.

【0045】窒素ガス雰囲気化に100〜250℃で
1.5時間反応させた後、290℃、2時間で0.5m
mHgに減圧し、さらに1.0時間反応させ、重縮合を
完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の
理論構造式を有する液晶ポリエステル(B−2)を得
た。
After reacting in a nitrogen gas atmosphere at 100 to 250 ° C. for 1.5 hours, 290 ° C. and 0.5 m in 2 hours
When the pressure was reduced to mHg and the reaction was further continued for 1.0 hour to complete the polycondensation, almost the theoretical amount of acetic acid was distilled off, and a liquid crystal polyester (B-2) having the following theoretical structural formula was obtained.

【0046】[0046]

【化10】 k/l/m/n=73/10/17/27 得られたポリエステルの液晶開始温度は263℃、融点
は286℃となった。
[Chemical 10] k / l / m / n = 73/10/17/27 liquid crystal starting temperature of the obtained polyester is 263 ° C., a melting point became 286 ° C..

【0047】参考例3 特開昭49−72393号公報に従って、p−アセトキ
シ安息香酸1296重量部と固有粘度が約0.6dl/
gのポリエチレンテレフタレート346重量部を撹拌
翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行い、
液晶ポリエステル(B−3)を得た。
Reference Example 3 According to JP-A-49-72393, 1296 parts by weight of p-acetoxybenzoic acid and an intrinsic viscosity of about 0.6 dl /
346 parts by weight of polyethylene terephthalate (g) was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube to carry out polycondensation,
Liquid crystal polyester (B-3) was obtained.

【0048】得られたポリエステルの液晶開始温度は2
60℃、融点は283℃となった。
The liquid crystal starting temperature of the obtained polyester is 2
The melting point was 60 ° C and the melting point was 283 ° C.

【0049】実施例1〜、比較例1〜10 (A)PBT(対数粘度1.03dl/g)、PP、参
考例1〜3で重合した液晶性樹脂(B−1)〜(B−
3)を、キャピログラフ(東洋精機製)でl/d=20/1のダ
イスを用いて測定した。図1〜4はそれぞれ後述する実
施例1、4〜5、比較例7〜9で用いたPBTまたはP
Pと液晶性樹脂の成形温度における溶融粘度のせん断速
度依存性曲線の関係を示したグラフである。表1には各
成形温度における各々の溶融粘度曲線が交差する場合の
交差点のせん断速度を示す。また、×は交差しないこと
を表す。
Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 10 (A) PBT (logarithmic viscosity 1.03 dl / g), PP, liquid crystalline resins (B-1) to (B-) polymerized in Reference Examples 1 to 3
3) was measured with a capillograph (manufactured by Toyo Seiki) using a die with l / d = 20/1. 1 to 4 are PBT or P used in Examples 1, 4 to 5 and Comparative Examples 7 to 9 described later, respectively.
3 is a graph showing the relationship between P and the shear rate dependence curve of melt viscosity at a molding temperature of a liquid crystalline resin. Table 1 shows the shear rates at the intersections when the melt viscosity curves at the respective molding temperatures intersect. Moreover, x represents that they do not intersect.

【0050】(A)PBTまたはPPと(B)参考例で
重合した液晶性樹脂を表1に示すようにそれぞれ所定量
秤取し、ドライブレンドした。PBTの場合には280
℃、PPの場合には290℃に設定した30mmφ二軸押
出機で溶融押出した。表1に示すような成形温度、金型
温度80℃に設定した射出成形機で、1/8”(3.2
mm)厚×1/2”幅×5”長のテストピースを成形し
た。曲げ弾性率は、東洋ボールドウィン社製テンシロン
UTM−200でひずみ速度1mm/分、スパン間距離
50mmの条件で測定を行なった。さらに、このテスト
ピースを用いて、23℃と80℃の縦方向の長さを測定
し、線膨張率を計算した。
A predetermined amount of (A) PBT or PP and (B) the liquid crystalline resin polymerized in Reference Example were weighed and dry blended as shown in Table 1. 280 for PBT
In the case of ° C and PP, melt extrusion was performed with a 30 mmφ twin-screw extruder set to 290 ° C. With an injection molding machine set at a molding temperature and a mold temperature of 80 ° C. as shown in Table 1, 1/8 ”(3.2
mm) Thickness x 1/2 "width x 5" length test piece was molded. The flexural modulus was measured with Tensilon UTM-200 manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. under the conditions of a strain rate of 1 mm / min and a span distance of 50 mm. Further, using this test piece, the lengths in the vertical direction at 23 ° C. and 80 ° C. were measured, and the coefficient of linear expansion was calculated.

【0051】なお、ここでいう成形温度はノズル先端部
のポリマの樹脂温度を示している。表1にこれらの試験
結果を示す。
The molding temperature mentioned here indicates the resin temperature of the polymer at the tip of the nozzle. Table 1 shows the results of these tests.

【0052】[0052]

【表1】 [Table 1]

【0053】[0053]

【表2】 表2には各液晶性樹脂の最適な成形温度での曲げ弾性率
と線膨張率を表1から抜出して示すが、特定構造の液晶
性樹脂(B−1)と(B−2)では(B−3)より効果
が大きいことがわかる。
[Table 2] Table 2 shows the bending elastic modulus and the coefficient of linear expansion of each liquid crystalline resin at the optimum molding temperature, which are extracted from Table 1. However, in the liquid crystalline resins (B-1) and (B-2) having a specific structure, ( It can be seen that the effect is greater than that of B-3).

【0054】実施例、比較例1〜1 (A)PBT(固有粘度1.20dl/g)、参考例1
〜3で重合した(B)液晶性樹脂、および(C)ダイマ
ー酸ジグリシジル(油化シェルエポキシ社製エピコート
871)を、表2に示すようにそれぞれ所定量秤取しド
ライブレンドした。280℃に設定した30mmφ二軸押
出機で溶融押出した。表2に示すような成形温度、金型
温度90℃に設定した射出成形機で、実施例1〜4と同
様なテストピースを成形し、同様に曲げ弾性率と線膨張
率を測定した。表3にこれらの試験結果を示す。
Examples 6 to 9 and Comparative Examples 1 to 16 (A) PBT (intrinsic viscosity 1.20 dl / g), Reference Example 1
(B) liquid crystalline resin polymerized in 3 to 3, and (C) diglycidyl dimer (Epicote 871 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) were weighed in predetermined amounts as shown in Table 2 and dry blended. Melt extrusion was performed by a 30 mmφ twin-screw extruder set at 280 ° C. Test pieces similar to those of Examples 1 to 4 were molded by an injection molding machine set to the molding temperature and the mold temperature of 90 ° C. as shown in Table 2, and the bending elastic modulus and the linear expansion coefficient were measured in the same manner. Table 3 shows the results of these tests.

【0055】[0055]

【表3】 [Table 3]

【0056】[0056]

【発明の効果】本発明による液晶性樹脂組成物から得ら
れる成形品は、機械物性および耐熱性に優れ、低線膨張
率であることから、電気および電子機器部品、自動車部
品などの用途において幅広く使用することが可能であ
る。
The molded article obtained from the liquid crystalline resin composition according to the present invention is excellent in mechanical properties and heat resistance and has a low linear expansion coefficient. Therefore, it is widely used in electric and electronic equipment parts, automobile parts and the like. It is possible to use.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】260℃で測定したポリブチレンテレフタレー
ト(A)と液晶性樹脂(B−1)の溶融粘度とせん断速
度の関係を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing the relationship between the melt viscosity and the shear rate of a polybutylene terephthalate (A) and a liquid crystalline resin (B-1) measured at 260 ° C.

【図2】285℃で測定したポリブチレンテレフタレー
ト(A)と液晶性樹脂(B−2)の溶融粘度とせん断速
度の関係を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the melt viscosity of polybutylene terephthalate (A) and the liquid crystalline resin (B-2) measured at 285 ° C. and the shear rate.

【図3】285℃で測定したポリブチレンテレフタレー
ト(A)と液晶性樹脂(B−3)の溶融粘度とせん断速
度の関係を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between melt viscosity and shear rate of polybutylene terephthalate (A) and liquid crystalline resin (B-3) measured at 285 ° C.

【図4】260℃で測定したポリプロピレン(A)と液
晶性樹脂(B−1)の溶融粘度とせん断速度の関係を示
す図である。
FIG. 4 is a diagram showing the relationship between melt viscosity and shear rate of polypropylene (A) and liquid crystalline resin (B-1) measured at 260 ° C.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 C08G 63/60 B29C 45/00 B29C 47/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16 C08G 63/60 B29C 45/00 B29C 47/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(A)熱可塑性樹脂99〜50重量%と、 (B)下記構造単位(I) 、(II)、(III) 、(IV)からなる
異方性溶融相を形成することができる液晶性ポリエステ
樹脂1〜50重量%を液晶性ポリエステル樹脂(B)
の液晶開始温度以上の温度で溶融混練し、液晶性ポリエ
ステル樹脂(B)の液晶開始温度以上、かつ熱可塑性樹
脂(A)の融点以上の成形温度で射出成形または押出成
形するに際して、 成形温度における該液晶性ポリエステル樹脂(B)の溶
融粘度のせん断速度依存性曲線が、同じ温度で測定した
熱可塑性樹脂(A)の溶融粘度のせん断速度依存性曲線
と10〜2000/秒のせん断速度範囲内において交差
するような熱可塑性樹脂(A)および液晶性ポリエステ
樹脂(B)を用いることを特徴とする液晶性樹脂組成
物成形品の製造方法。【化1】 (ただし、式中R 1 【化2】 から選ばれた一種以上の基を示し、R 2 【化3】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位(II)および(III)
の合計と構造単位(IV)は等モルである。)
1. An anisotropic molten phase comprising (A) 99 to 50% by weight of a thermoplastic resin and (B) the following structural units (I), (II), (III) and (IV). Liquid crystalline polyester
Le resin 1-50 wt% liquid crystalline polyester resin (B)
Kneaded at a liquid crystal starting temperature above the temperature of the liquid crystal polyester resin (B) liquid crystal starting temperature or more, and thermoplastic resin
In injection molding or extrusion molding at a molding temperature higher than the melting point of the fat (A), the shear rate dependence curve of the melt viscosity of the liquid crystalline polyester resin (B) at the molding temperature is the thermoplastic resin ( The thermoplastic resin (A) and the liquid crystalline polyester which intersect with the shear rate dependence curve of the melt viscosity of A) within the shear rate range of 10 to 2000 / sec.
A method for producing a liquid crystalline resin composition molded article, which comprises using a resin (B). [Chemical 1] (However, wherein R 1 is ## STR2 ## It indicates one or more groups selected from, R 2 is ## STR3 ## Represents one or more groups selected from In the formula, X is hydrogen
Represents an atom or chlorine atom, and has structural units (II) and (III)
And the structural unit (IV) are equimolar. )
【請求項2】 前記(A)成分と(B)成分の合計10
0重量部に対して、(C)エポキシ基を2つ以上有する
エポキシ化合物を0.01〜10重量部を添加し、液晶
ポリエステル樹脂(B)の液晶開始温度以上の温度で
溶融混練し、液晶性ポリエステル樹脂(B)の液晶開始
温度以上、かつ熱可塑性樹脂(A)の融点以上の成形温
度で射出成形または押出成形することを特徴とする請求
項1に記載の液晶性樹脂組成物成形品の製造方法。
2. A total of 10 of the components (A) and (B).
Relative to 0 parts by weight, the epoxy compound having two or more (C) an epoxy group 0. It was added 01 to 10 parts by weight, and melt-kneaded at a liquid crystal starting temperature or higher of the liquid crystal polyester resin (B), liquid crystal initiation temperature or higher of the liquid crystal polyester resin (B), and the melting point of the thermoplastic resin (A) claims, wherein the benzalkonium be injection molding or extrusion molding the above molding temperature
Item 2. A method for producing a molded article of a liquid crystalline resin composition according to item 1 .
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