JPH06153097A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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JPH06153097A
JPH06153097A JP5097540A JP9754093A JPH06153097A JP H06153097 A JPH06153097 A JP H06153097A JP 5097540 A JP5097540 A JP 5097540A JP 9754093 A JP9754093 A JP 9754093A JP H06153097 A JPH06153097 A JP H06153097A
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JP
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light
solid
light emitting
image pickup
emitting element
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JP5097540A
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English (en)
Inventor
Kazuji Wada
和司 和田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子内視鏡等に用いる固体撮像素子におい
て、固体撮像素子と別個に照明用光源を設ける必要をな
くし、電子内視鏡等の小型化、構造の簡単化を図る。 【構成】 固体撮像素子1の表面に発光素子3、3、‥
‥を形成し、これを照明用光源として用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子、特に構
造が簡単で、小型で且つ暗い所を撮像することができ、
電子内視鏡に用いるのに好適な固体撮像素子に関する。
【0002】
【従来の技術】電子内視鏡として図19に示すように、
内視鏡スコープの先端に小型固体撮像素子を設け、画像
を電気信号の形で取り出すようにしたものがある。
【0003】図面において、aは内視鏡スコープ、bは
そのスコープa内の先端から稍奥に入った位置に設けら
れた固体撮像素子で、スコープa外部の信号処理系12
から電源電圧を受けると共に、その信号処理系12へ撮
像信号を送出する。c,cはスコープa外部の光源系1
3から受けた光をスコープa内を通してスコープa先端
面から出射するライトガイドで、例えば光ファイバーか
らなる。
【0004】dは固体撮像素子bの前方に配置された対
物レンズ、eは該対物レンズ上の汚れを取り除く送気口
であり、送気送水系14によって供給されたエアーを噴
射する。fは同じく送水口であり、送気送水系14によ
って供給された水を噴出する。gは固体撮像素子と信号
処理系12との間をつなぐ配線である。15は制御系を
示す。尚、hはテレビモニター、iは記録装置である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子内視鏡
に対してはユーザー側からの小型化の要求がとどまると
ころを知らず、その要求に対してメーカー側は固体撮像
素子の小型化の要求で応えようとしているが、固体撮像
素子の小型化だけでは要求を満足することが難しい。と
いうのは、微細加工技術の発達により固体撮像素子を小
型化することはできても従来の電子内視鏡によれば固体
撮像素子とは別に光源を設けなければならないので電子
内視鏡の小型化には強い限界があるからである。
【0006】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、構造が簡単で、小型で且つ暗い所を
撮像することができ、電子内視鏡に好適な固体撮像素子
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の固体撮像素子
は、発光素子を備えたことを特徴とする。請求項2の固
体撮像素子は、発光素子が固体撮像素子の形成された半
導体基板表面部に一体に形成されたことを特徴とする。
請求項3の固体撮像素子は、発光素子が固体撮像素子の
形成された半導体基板表面上に接着されていることを特
徴とする。請求項4の固体撮像素子は、異なる色を発光
する複数の発光素子を有することを特徴とする。請求項
5の固体撮像素子は、発光素子からの光が撮像部へ入射
するを阻止する遮光部を設けることを特徴とする。請求
項6の固体撮像素子は、発光素子の表面に光指向性部材
を設けることを特徴とする。請求項7の固体撮像素子
は、上記光指向性部材をオンチップマイクロレンズで形
成することを特徴とする。請求項8の固体撮像素子は、
上記光指向性部材を屈折率の異なる膜の組み合せで形成
することを特徴とする。請求項9の固体撮像素子は、電
子内視鏡として用いるようにしたことを特徴とする。
【0008】
【作用】請求項1の固体撮像素子によれば、固体撮像素
子自身が発光素子を備えているので、その発光素子を光
源として用いることができ、光源を固体撮像素子と別の
部品として設ける必要がない。したがって、構造が簡単
で且つ小型でありながら暗い所を撮像することができ
る。請求項2の固体撮像素子によれば、発光素子を固体
撮像素子の製造過程で製造することができ、固体撮像素
子を発光素子に組み付ける工程が必要でない。従って、
光源として用いる発光素子を備えた固体撮像素子のより
一層の小型化、組立工数の低減を図ることができる。
【0009】請求項3の固体撮像素子によれば、固体撮
像素子と別体に形成された発光素子を固体撮像素子の表
面上に接着するので、固体撮像素子が形成された半導体
基板を基板とすることによっては得られない特性の発光
素子を光源として用いることができる。従って、光源の
光の強度、光の色の選択の自由度を広くすることができ
る。請求項4の固体撮像素子によれば、異なる色を発光
する複数の発光素子を有するので、照明光を白色あるい
はそれに近い色にすることができ、真の色ないしそれに
近い色あるいは被写体の撮像に適した色で被写体像を再
生することができる。
【0010】請求項5の固体撮像素子によれば、発光素
子からの光が撮像部へ入射するを阻止する遮光部を設け
るので、発光素子で発光した光が撮像部内に入射するこ
とがなく、発光素子の光によるスミアの発生を回避する
ことができる。
【0011】請求項6の固体撮像素子によれば、発光素
子の表面に光指向性部材を設けるので、発光素子で発光
した光は光指向性部材を通して前方に集光し、光の利用
率が向上すると共に、フレアの発生をも低減することが
できる。
【0012】請求項7の固体撮像素子によれば、光指向
性部材をオンチップマイクロレンズで形成するので、撮
像部のオンチップマイクロレサンズと同時に形成できる
等、光指向性部材を容易に形成することができる。
【0013】請求項8の固体撮像素子によれば、光指向
性部材を屈折率の異なる膜の組み合せで形成するので、
光指向性部材を容易に形成することができる。
【0014】請求項9の固体撮像素子によれば、請求項
1乃至8の固体撮像素子を電子内視鏡に適用するので、
小型で簡単な構造の電子内視鏡を提供することができ
る。また、照明光の色、強さの選択の自由度が高くな
り、また、照明光を異なる発光素子の組み合せによって
白色あるいはそれに近い色あるいは被写体の撮像に適し
た色にすることができ、真の色ないしそれに近い色で被
写体像を再生することができる電子内視鏡を提供するこ
とができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の固体撮像素子を図示実施例に
従って詳細に説明する。図1は本発明固体撮像素子の一
つの実施例の要部を示す平面図である。1は固体撮像素
子で、周辺部を除く部分に、画素を成すイメージセンサ
2、2、‥‥、垂直CCD8、水平CCD9、出力部1
0からなる撮像部11が設けられ、該撮像部11の両側
に発光素子3、3、‥‥が設けられている。
【0016】このような固体撮像素子1によれば、発光
素子3、3、‥‥を照明用光源として用い、該発光素子
3、3、‥‥から投射される光を照明光として固体撮像
素子1の撮像部11により撮像をすることができる。即
ち、固体撮像素子自身が発光素子を備えているので、そ
の発光素子を光源として用いることができ、光源を固体
撮像素子と別の部品として設ける必要がない。従って、
構造が簡単で且つ小型でありながら暗い所を撮像するこ
とができる。また、撮像部11と発光素子3、3、‥‥
とをきわめて近接して配置することができるので、発光
素子3、3、‥‥から出射された光を有効に照明に用い
ることができる。
【0017】図2は発光素子の一つの形成例を示すもの
で、4は固体撮像素子1が形成されたP型シリコン半導
体基板、5は該半導体基板の表面に選択的に形成された
N型領域で、該N型領域5と半導体基板1によって発光
素子(LED)が構成される。このような固体撮像素子
によれば、固体撮像素子の製造工程により発光素子も簡
単につくることができる。従って、固体撮像素子の製造
工程を増すことなく発光素子を内蔵させることができ
る。
【0018】尚、長い間シリコン半導体基板を用いて可
視領域の光を発光する発光素子を製造することはできな
かった。しかし、基板表面を化学処理して多孔質状にす
ることにより材料の性質を変えて可視光を発生すること
ができることが東京農工大学光学部の越田教授等の実験
により確認されている。より具体的には、P型半導体基
板を用いて波長650nmの光(オレンジ)を発生する
発光素子、620nmの光(黄色)を発生する発光素子
をつくることができ、また、波長400nm帯の青色の
光の発生も実現が可能であるとの見通しである。
【0019】従って、固体撮像素子1の半導体基板4に
発光素子3、3‥‥を形成することは充分に可能であ
り、固体撮像素子1の大きさをほとんど変えることなく
そして製造工程をほとんど増やすことなく発光素子3、
3、‥‥を内蔵させることができる。
【0020】図3は発光素子3の別の形成例を示す断面
図である。本固体撮像素子は、全く別に形成した発光素
子3を該固体撮像素子1が形成された半導体基板4の表
面に絶縁膜6を介して接着してなるものである。7、7
は発光素子3の電極である。このような固体撮像素子に
よれば、固体撮像素子1が形成された半導体基板4とは
全く別の材料を半導体基板として形成された発光素子3
を内蔵することができ、照明光の強さ、光の選択の範囲
を広くすることができる。
【0021】即ち、シリコン半導体基板を用いて可視領
域の光を発生する発光素子をつくることが可能になった
が、シリコンはバンド構造が間接遷移型のために、少な
くとも現在の技術では直接遷移型バンド構造を持つガリ
ウム・ヒ素等の化合物半導体による発光素子に比較する
と発光効率が低い。また、発光色の選択の範囲が狭い。
しかし、図3に示すように発光素子3を固体撮像素子1
と別体に形成した場合には、発光素子3として化合物半
導体により形成したものを用いることができるので、発
光素子3の発光強度、発光色についての選択の範囲が狭
くなることはない。
【0022】尚、発光素子3の数は1個でも良いし、複
数でも良いが、発光素子3の数が1個の場合には、照明
光の色はその1個の発光素子3の発光色に限定される。
しかし、発光素子3の数を複数にした場合には、各発光
素子3、3、‥‥として異なる色を発光するものを選ぶ
ことによって白色の照明を行うことができる。そのよう
にしたのが図4に示すもので、3rは赤色を発生する発
光素子、3bは青色を発生する発光素子、3gは緑色を
発生する発光素子であり、混合されて白色光となる三原
色を発光素子3r、3b,3gによって発光することが
できるので、被写体を本来の色のまま撮像、再生するこ
とができる。
【0023】尚、赤色を発生する発光素子3と、黄色を
発生する発光素子3と、青色を発生する発光素子3とを
組み合せても光の強度のバランスさえ適宜にすれば白色
光にできる。というのは、黄色の光と青色の光とで緑の
光が得られるからである。しかし、発光素子3、3、‥
‥の発光色は全体として必ずしも厳密に白色光にならな
ければならないことはない。照明光が白色光に近似した
光であっても被写体を本来に近い色で撮像、再生するこ
とができる。また、被写体の形さえ把握できれば良い場
合には、照明光が白色光あるいはそれに近い色にしなけ
ればならないことはない。従って、その場合には発光素
子3の色の制約は少ない。また、可視光ではなく例えば
赤外光等の非可視光を照明光として用いることが撮像に
適する場合には、そのような非可視光を発生する発光素
子3、3、‥‥を用いれば良い。
【0024】本発明固体撮像素子においては、発光素子
3、3、‥‥(又は3r、3b、3g、‥‥)からの出
射光を前方に集光するように構成することができる。
【0025】例えば図5に示す固体撮像素子は、半導体
基板4内に形成した発光素子3の表面に平坦化膜21を
介して光指向性部材20となるオンチップマイクロレン
ズ22を形成する。この発光素子3上のオンチップマイ
クロレンズ22は、撮像部11側のセンサ2上に設ける
オンチップマイクロレンズ23と同時に形成することが
できる。なお、同図中、24は垂直CCD8の多結晶シ
リコンからなる転送電極、25は垂直CCD8の転送チ
ャネル領域、26は垂直CCD8を遮光するAl遮光層
である。また、27は発光素子3の一方の電極を示す。
この電極27は光を透過するに十分な薄いAl等の金属
膜、或は透明導電膜にて形成することができる。28は
絶縁膜である。
【0026】図5の固体撮像素子によれば、各発光素子
3からの光Lはオンチップマイクロレンズ22により集
光され前方に出射される。従って、光の利用率が向上す
ると共に、発光素子3からの光によるフレアを防止する
ことができる。
【0027】各発光素子3の表面に設ける光指向性部材
20としては、図6に示すように、互に屈折率が異なる
絶縁膜を組合せ、即ち大なる屈折率n1 の絶縁膜31を
中央に、小なる屈折率n2 の絶縁膜32を周囲に形成し
て構成することができる。大なる屈折率n1 の絶縁膜3
1としてはプラズマSiN膜(n1 =2.0)、小なる
屈折率n2 の絶縁膜32としてはSiO2 膜(n2
1.45)を用いることができ、これらの膜31、32
は固体撮像素子の形成に用いる膜を利用できる。この構
成によれば、発光素子3からの光Lを両絶縁膜31及び
32の界面で屈折させ前方に集光させることができる。
【0028】また、光指向性部材20としては、図8に
示すように、各発光素子3の表面に共通に小なる屈折率
2 の絶縁膜32及び大なる屈折率n1 の絶縁膜31を
順次積層して形成することができる。この構成において
も、各発光素子3からの光Lが両絶縁膜32及び31の
界面で屈折し、光を前方に集光させることができる。
【0029】また、光指向性部材20としては、図5の
オンチップマイクロレンズ22と、図6又は図8の絶縁
膜31、32による膜構造との組合せで構成することも
できる。例えば図7の光指向性部材20は、図6の絶縁
膜31、32による膜構造を形成すると共に、この上に
更に図5のオンチップマイクロレンズ22を形成して構
成する。この構成によれば、各受光素子3からの光L
は、絶縁膜31及び32の界面で屈折し、更にオンチッ
プマイクロレンズ22で集光されるので、より光を集光
することができる。
【0030】図13、図14、図15及び図16は、発
光素子3、3、‥‥(又は3r、3b、3g、‥‥)を
別体に形成した固体撮像素子に、光指向性部材20を適
用した例を示す。図13は光指向性部材20をオンチッ
プマイクロレンズ22で形成した例である。オンチップ
マイクロレンズ22は平坦化膜21を介して各発光素子
3上に形成される。図14は光指向性部材20を前述の
図6と同様に屈折率の異なる絶縁膜31及び32の組合
せで形成した例である。大なる屈折率n1 の絶縁膜31
及び小なる屈折率n2 の絶縁膜32は平坦化膜21を介
して形成される。図15は、光指向性部材20を前述の
図8と同様に屈折率の異なる絶縁膜31及び32を積層
して形成した例である。積層された2つの絶縁膜32及
び31は平坦化膜21を介して形成される。図16は、
光指向性部材20をオンチップマイクロレンズ22と屈
折率の異なる膜31、32との組み合せで形成した例で
ある。上記図13〜図16のいずれの例も前述の図4、
図5、図7及び図6で説明したと同様に、発光素子3か
らの光Lは前方に集光され、光利用率の向上及びフレア
の防止を図ることができる。
【0031】本発明の固体撮像素子においては、発光素
子3、3、‥‥(又は3r、3b、3g、‥‥)からの
光が半導体基板4内を拡散して直接撮像部11に入射さ
れるのを防止するための遮光部を形成することができ
る。この遮光部は、撮像部11と発光素子3との間、特
に発光素子3の近傍に形成する。
【0032】図9は遮光部を設けた一例である。本例は
半導体基板4の撮像部11と発光素子3との間で発光素
子3の近傍に対応する位置に垂直溝35を形成し、この
垂直溝35内に例えばAl等の金属層36を埋め込んで
遮光部34を形成する。この遮光部34は各発光素子3
の全体にわたって共通に形成することができる。この構
成によれば、発光素子3からの半導体基板4内を拡散す
る光は、金属層36による遮光部34により直接撮像部
11に入射することがない。このため、半導体基板4内
を拡散する光によるスミアの発生を防止することができ
る。
【0033】図10は遮光部34の他の例を示す。本例
は、平面的にみて各発光素子3を取り囲むように半導体
基板4に環状溝37を形成し、この環状溝37に例えば
Al等の金属層36を埋め込んで遮光部34を形成す
る。この構成によれば、発光素子3からの光が半導体基
板4内を拡散して撮像部11へ入射するを防止できると
共に、光が遮光部34で反射されることにより発光密度
を上げることができる。
【0034】図11は遮光部のさらに他の例を示す。本
例は半導体基板4の発光素子3の近傍位置に発光素子の
下部にまで延長するような斜め溝38を形成し、この斜
め溝38内に例えばAl蒸着或はタングステンの選択C
VD等により金属層36を埋め込んで遮光部34を形成
する。図12は遮光部のさらに他の例を示す。本例は半
導体基板4の発光素子3の近傍位置に発光素子3の下部
にまで延長するような逆メサ型の溝39を形成し、この
溝39内に例えばタングステンの選択CVDによる金属
層36を埋め込んで遮光部34を形成する。
【0035】上記図11及び図12の遮光部34は各発
光素子3を取り囲むように形成してもよく、又は各発光
素子3の両側に形成するようにしてもよい。上記の斜め
溝38及び逆メサ型の溝39は半導体基板の結晶方位を
選ぶことによって形成可能である。
【0036】図11及び図12の例においては、遮光部
34が発光素子3の下部にまで入り込むように延長され
るので、より発光素子3からの光が撮像部11へ入射す
るを防止することができる。また、さらに、発光密度を
上げることが可能となる。
【0037】発光素子3を別体に形成した固体撮像素子
の場合には、図17に示すように発光素子3が埋置され
た平坦化膜21内の発光素子3の近傍位置に例えばAl
等の金属層36による遮光部34を形成することができ
る。この遮光部34は図示せざるも、各発光素子3を取
り囲むようにしてもよい。
【0038】上述の遮光部34は図5及び図16に示す
ように、前述した光指向性部材20と組合せて形成する
ことができる。
【0039】さらに、遮光部としては、例えば図9の鎖
線で示すように、撮像部11と発光素子3との間に対応
する位置において、発光素子3の形成される基板より外
部に向かって突出する遮光部41を形成することもでき
る。この遮光部41は遮光部34と一体に形成してもよ
く、又は別体に形成してもよい。遮光部41を設けるこ
とにより、発光素子3から外部に出射した光のうち横方
向の光が撮像部11に入射するのを防止し、この横方向
の光によるスミアの発生を防止することができる。この
遮光部41に撮像部11側のみ又は発光素子3を囲むよ
うに形成することが可能である。尚、上例の遮光部3
4、41としては金属層36を用いたが、その他、光吸
収率の大きい部材によって形成することも可能である。
【0040】図18は本発明固体撮像素子と電子内視鏡
に適用した一つの例を示す構成図である。
【0041】同図においてaは内視鏡スコープ、1はそ
のスコープa内の先端から稍奥に入った位置に設けられ
た本発明に係る固体撮像素子で、スコープa外部の信号
処理系12から電源電圧を受けると共に、その信号処理
系12へ撮像信号を送出する。dは固体撮像素子1の前
方に配置された対物レンズ、eは該対物レンズ上の汚れ
を取り除く送気口であり、送気送水系14によって供給
されたエアーを噴射する。fは同じく送水口であり、送
気送水系14によって供給された水を噴出する。gは固
体撮像素子1と信号処理系12との間をつなぐ配線であ
る。15は制御系、hはテレビモニタ、iは記録装置で
ある。
【0042】本電子内視鏡によれば、本発明固体撮像素
子1自身が発光素子(図5には小さくて現われない。)
を内蔵しているので、光源系は不要であり、そして、ラ
イトガイドも不要である。従って、スコープaはそのラ
イトガイドの不要な分、従来よりも細くできる。勿論、
発光素子3は、固体撮像素子の電源電圧を電源電圧とし
て受けて発光するので、発光素子3の点灯用電源電圧を
伝送するために特別にラインを設ける必要はない。
【0043】尚、本発明固体撮像素子の適用範囲は必ず
しも電子内視鏡のみに限定されるものではなく、本発明
固体撮像素子は暗い所で撮像するもの一般に適用するこ
とができる。また、顕微鏡にも適用して撮像画像をテレ
ビモニターhに再生するようにすることも考えられ得
る。
【0044】
【発明の効果】請求項1の固体撮像素子は、発光素子を
備えたことを特徴とするものである。従って、請求項1
の固体撮像素子によれば、固体撮像素子自身が発光素子
を備えているので、その発光素子を照明用光源として用
いることができ、光源を固体撮像素子と別の部品として
設ける必要がない。従って、構造が簡単で且つ小型であ
りながら暗い所を撮像することができる。
【0045】請求項2の固体撮像素子は、発光素子が固
体撮像素子の形成された半導体基板表面部に一体に形成
されたことを特徴とするものである。従って、請求項2
の固体撮像素子によれば、発光素子を固体撮像素子の製
造過程で製造することができ、固体撮像素子を発光素子
に組み付ける工程が必要でない。従って、光源として用
いる発光素子を備えた固体撮像素子のより一層の小型
化、組立工数の低減を図ることができる。
【0046】請求項3の固体撮像素子は、発光素子が固
体撮像素子の形成された半導体基板表面上に接着されて
いるものである。従って、請求項3の固体撮像素子によ
れば、固体撮像素子と別体に形成された発光素子を固体
撮像素子の表面上に接着するので、固体撮像素子が形成
された半導体基板を半導体基板とすることによっては得
られない特性の発光素子を光源として用いることができ
る。従って、光源の光の強度、光の色の選択の自由度を
広くすることができる。
【0047】請求項4の固体撮像素子は、異なる色を発
光する複数の発光素子を有することを特徴とするもので
ある。従って、請求項4の固体撮像素子によれば、異な
る色を発光する複数の発光素子を有するので、照明光を
白色あるいはそれに近い色にすることができ、真の色な
いしそれに近い色で被写体像を再生することができる。
【0048】請求項5の固体撮像素子は、発光素子から
の光が撮像部へ入射するを阻止する遮光部が設けられて
いることを特徴とするものである。従って、請求項5の
固体撮像阻止によれば、発光素子で発光した光が撮像部
内に入射するを阻止することができ、発光素子の光によ
るスミアの発生を回避することができる。
【0049】請求項6の固体撮像素子は、発光素子の表
面に光指向性部材が設けられていることを特徴とするも
のである。従って、請求項6の固体撮像素子によれば、
発光素子で発光した光は光指向性部材を通して前方に集
光し、光の利用率を向上させると共に、発光素子からの
光によるフレアの発生をも低減することができる。
【0050】請求項7の固体撮像素子は、光指向性部材
がオンチップマイクロレンズで形成されていることを特
徴とするものである。従って、請求項7の固体撮像素子
によれば、撮像部のオンチップマイクロレンズと同時に
形成できる等、光指向性部を容易に形成することができ
る。
【0051】請求項8の固体撮像素子は、光指向性部材
が屈折率の異なる膜の組み合せで形成されていることを
特徴とするものである。従って、請求項8の固体撮像素
子によれば、光指向性部材を容易に形成することができ
る。
【0052】請求項9の固体撮像素子は、電子内視鏡と
して用いることを特徴とするものである。従って、請求
項5の固体撮像素子によれば、請求項1乃至8の固体撮
像素子を電子内視鏡に適用するので、小型で簡単な構造
の電子内視鏡を提供することができ、また、照明光の
色、強さの選択の自由度が高くなり、また、照明光の異
なる発光素子の組み合せによって白色あるいはそれに近
い色にすることができ、真の色ないしそれに近い色ある
いは被写体の撮像に適した色で被写体像を再生すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明固体撮像素子の一つの実施例を示す平面
図である。
【図2】発光素子の一つの形成例を示す断面図である。
【図3】発光素子の他の形成例を示す断面図である。
【図4】本発明固体撮像素子の他の実施例の要部を示す
平面図である。
【図5】光指向性部材の一つの形成例を示す断面図であ
る。
【図6】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図7】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図8】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図9】遮光部の一つの形成例を示す断面図である。
【図10】遮光部の他の形成例を示す平面図である。
【図11】遮光部の他の形成例を示す断面図である。
【図12】遮光部の他の形成例を示す断面図である。
【図13】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図14】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図15】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図16】光指向性部材の他の形成例を示す断面図であ
る。
【図17】遮光部の他の形成例を示す断面図である。
【図18】本発明固体撮像素子の一つの適用例を示す構
成図である。
【図19】従来の電子内視鏡を示す構成図である。
【符号の説明】
1 固体撮像素子 3 発光素子 3r、3b、3g 発光色の異なる発光素子 4 半導体基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年6月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】請求項7の固体撮像素子によれば、光指向
性部材をオンチップマイクロレンズで形成するので、撮
像部のオンチップマイクロレンズと同時に形成できる
等、光指向性部材を容易に形成することができる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】しかし、発光素子3、3、‥‥の発光色は
全体として必ずしも厳密に白色光にならなければならな
いことはない。照明光が白色光に近似した光であっても
被写体を本来に近い色で撮像、再生することができる。
また、被写体の形さえ把握できれば良い場合には、照明
光が白色光あるいはそれに近い色にしなければならない
ことはない。従って、その場合には発光素子3の色の制
約は少ない。また、可視光ではなく例えば赤外光等の非
可視光を照明光として用いることが撮像に適する場合に
は、そのような非可視光を発生する発光素子3、3、‥
‥を用いれば良い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G02B 23/26 B 7132−2K H01L 27/14 27/15 8934−4M H04N 7/18 M

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子を備えたことを特徴とする固体
    撮像素子。
  2. 【請求項2】 発光素子が固体撮像素子の形成された半
    導体基板表面部に一体に形成されていることを特徴とす
    る請求項1記載の固体撮像素子。
  3. 【請求項3】 発光素子が固体撮像素子の形成された半
    導体基板表面上に接着されていることを特徴とする請求
    項1記載の固体撮像素子。
  4. 【請求項4】 異なる色を発光する複数の発光素子を有
    することを特徴とする請求項1、2又は3記載の固体撮
    像素子。
  5. 【請求項5】 発光素子からの光が撮像部へ入射するを
    阻止する遮光部が設けられていることを特徴とする請求
    項1、2、3又は4記載の固体撮像素子。
  6. 【請求項6】 発光素子の表面に光指向性部材が設けら
    れていることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5
    記載の固体撮像素子。
  7. 【請求項7】 光指向性部材がオンチップマイクロレン
    ズで形成されていることを特徴とする請求項6記載の固
    体撮像素子。
  8. 【請求項8】 光指向性部材が屈折率の異なる膜の組み
    合せで形成されていることを特徴とする請求項6記載の
    固体撮像素子。
  9. 【請求項9】 電子内視鏡として用いるようにしたこと
    を特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8
    記載の固体撮像素子。
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