JPH061423A - Chip alignment and separation device - Google Patents

Chip alignment and separation device

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Publication number
JPH061423A
JPH061423A JP32431491A JP32431491A JPH061423A JP H061423 A JPH061423 A JP H061423A JP 32431491 A JP32431491 A JP 32431491A JP 32431491 A JP32431491 A JP 32431491A JP H061423 A JPH061423 A JP H061423A
Authority
JP
Japan
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chip
aligning
chips
rod
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP32431491A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Daizo Shoda
大三 正田
Yoshiji Uchikado
祥次 内門
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON DAINA PAATO KK
Original Assignee
NIPPON DAINA PAATO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON DAINA PAATO KK filed Critical NIPPON DAINA PAATO KK
Priority to JP32431491A priority Critical patent/JPH061423A/en
Publication of JPH061423A publication Critical patent/JPH061423A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent an alignment hole from being clogged with chips. CONSTITUTION:Chips C stored in a chips storage chamber 3 are blown up intermittently by pressurized air. The blown-up chips C are made to run onto a rod 9 where an alignment groove is formed. The rod 9 oscillates in its longitudinal direction, and chips C which have run onto the rod 9 by the oscillation are fitted into the alignment groove. It is thus possible to align the chips completely without being clogged with chips, and take them out one by one.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】プリント基板上にチップを装着す
る際には、通常、その装着工程に先立って、基板上にチ
ップを搬送し、かつ、マウントする自動チップマウント
装置が用いられる。この自動チップマウント装置はその
一部として、多数個のチップを一列に整列させ、1個づ
つに分離するチップ整列分離装置を備えている。本発明
はこのチップ整列分離装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION When a chip is mounted on a printed circuit board, an automatic chip mounter is usually used to carry and mount the chip on the board prior to the mounting process. As part of this automatic chip mounter, a chip aligning / separating device that aligns a large number of chips in a line and separates the chips one by one is provided. The present invention relates to this chip alignment / separation device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のチップ整列分離装置としては、例
えば特開昭62−280129号公報に記載されたもの
がある。同公報記載のチップ整列分離装置は、多数個の
バラの状態のチップを入れるチップ貯留室を備えてお
り、このチップ貯留室は、チップがその自重で貯留室下
部に移動し得るように、内周面が下方に傾斜している
か、あるいは、チップ貯留室自体が下方に傾斜するよう
に設置されている。チップ貯留室はその下端においてチ
ップ整列孔と接続しており、さらに、その接続箇所付近
には空気を間欠的に噴出する噴気口が設けられている。
チップ貯留室下部に溜まったチップは噴気口から吹き出
される空気により吹き上げられた後、自重で落下し、チ
ップ整列孔の入口に進入する。このチップ整列孔はチッ
プの形状に合わせて形成されており、チップは1個づつ
しか進入できないので、チップはチップ整列孔では1個
づつ整列した状態になる。以後、適当な手段により、チ
ップ整列孔から1個づつチップを引き出すことにより、
多数個のバラの状態にあったチップを1個づつ取り出す
ことができる。
2. Description of the Related Art A conventional chip aligning / separating device is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-280129. The chip aligning / separating apparatus described in the publication includes a chip storage chamber for storing a large number of chips in a loose state, and the chip storage chamber has an internal space so that the chips can move to the lower part of the storage chamber by their own weight. The peripheral surface is inclined downward, or the chip storage chamber itself is inclined downward. The tip storage chamber is connected to the tip alignment hole at its lower end, and a fumarole for intermittently ejecting air is provided near the connection location.
The chips accumulated in the lower part of the chip storage chamber are blown up by the air blown out from the fumarole, then fall by their own weight and enter the entrance of the chip alignment hole. The chip alignment holes are formed in conformity with the shape of the chips, and since only one chip can enter, the chips are aligned one by one in the chip alignment holes. After that, by pulling out the chips one by one from the chip alignment holes by an appropriate means,
It is possible to take out a large number of chips that are in a loose state one by one.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同公報
記載のチップ整列分離装置においては、チップがチップ
整列孔にうまく進入するか否かはチップの落下姿勢に大
きく依存する。このため、チップがチップ整列孔に進入
しない確率も無視できないほどに大きく、チップの整列
状態を効率的に達成することができない。さらに、チッ
プがうまく整列孔に進入しないとチップ整列孔の開口に
おいてチップが詰まることの原因にもなる。
However, in the chip aligning / separating apparatus described in the above publication, whether or not the chip successfully enters the chip aligning hole depends largely on the falling posture of the chip. Therefore, the probability that the chips do not enter the chip alignment holes is so large that it cannot be ignored, and the aligned state of the chips cannot be efficiently achieved. Further, if the chips do not enter the alignment holes properly, they may cause the chips to be clogged at the openings of the chip alignment holes.

【0004】本発明はかかる問題に鑑みてなされたもの
であり、効率的にチップを整列させ、チップを1個づつ
取り出すことができるチップ整列分離装置を提供するこ
とを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip aligning / separating apparatus which can efficiently arrange chips and take out the chips one by one.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明に係るチップ整列分離装置は、多数個のチッ
プをバラの状態で入れるチップ貯留室と、チップ貯留室
の底部付近にあって、上方に向かって加圧空気を間欠的
に噴出する空気噴出口と、加圧空気により吹き上げられ
たチップが端部上に乗るように配置され、チップの形状
に合わせて形成され、長さ方向に延びるチップ整列用溝
が設けられているチップ整列用ロッドと、チップ整列用
ロッドを該チップ整列用ロッドの長さ方向に振動させる
振動手段とを備える。
In order to achieve this object, a chip aligning / separating apparatus according to the present invention is provided with a chip storage chamber for storing a large number of chips in a loose state and in the vicinity of the bottom of the chip storage chamber. , Air jets that intermittently jet pressurized air upward, and chips blown up by the pressurized air are arranged so as to ride on the ends, and are formed according to the shape of the chips, and the length direction And a vibrating means for vibrating the rod for tip alignment in the longitudinal direction of the rod for tip alignment.

【0006】好ましい実施態様においては、チップ整列
用溝の底面は傾斜して形成されており、この傾斜底面の
上方エッジの一部には該上方エッジを起点として外側に
向かって開口する傾斜面が形成されている。好ましい実
施態様においては、チップ整列用溝の底面の傾斜角度は
約5度である。
In a preferred embodiment, the bottom surface of the chip alignment groove is formed to be inclined, and a part of the upper edge of the inclined bottom surface has an inclined surface that opens outward from the upper edge. Has been formed. In a preferred embodiment, the inclination angle of the bottom surface of the chip alignment groove is about 5 degrees.

【0007】好ましい実施態様においては、チップ貯留
室はチップ整列用ロッドの端部の上方においてチップを
一時的に貯留するためのチップ貯留空間を有する。好ま
しい実施態様においては、チップ整列分離装置はディス
ペンサーを備える。このディスペンサーは、チップ整列
用溝から続く鉛直方向に延びる第一チップ搬送通路と、
第一チップ搬送通路の下方にあり、第一チップ搬送通路
とオフセットして配置され、鉛直方向に延びる第二チッ
プ搬送通路と、第一チップ搬送通路の出口と第二チップ
搬送通路の入口とを連絡し、水平方向に延びる中間通路
と、中間通路内において第一チップ搬送通路の出口と第
二チップ搬送通路の入口との間を往復運動するロッドと
からなる。
In a preferred embodiment, the tip storage chamber has a tip storage space for temporarily storing the tip above the end of the tip alignment rod. In a preferred embodiment, the chip alignment separation device comprises a dispenser. This dispenser has a first chip transfer passage extending vertically from the chip alignment groove,
A second chip transport passage, which is located below the first chip transport passage and offset from the first chip transport passage, and extends in the vertical direction, and an outlet of the first chip transport passage and an inlet of the second chip transport passage. It is composed of an intermediate passage which is connected and extends in the horizontal direction, and a rod which reciprocates between the outlet of the first chip transport passage and the inlet of the second chip transport passage in the intermediate passage.

【0008】[0008]

【作用】チップ貯留室に入れられた多数個のチップは間
欠的に噴出する加圧空気により上方に吹きあげられ、チ
ップ貯留室内の上部に位置しているチップ整列用ロッド
の端部上に乗る。この時点でいくつかのチップはチップ
整列用ロッドに形成されているチップ整列用溝にそのま
ま入り込む。チップ整列用ロッドは振動手段により振動
しているので、チップ整列用ロッドの端部に乗り上げた
チップのうちチップ整列用溝に入り込んでいないチップ
も振動の影響を受けてチップ整列用溝に入り込む。さら
に、振動はチップ整列用ロッドの長さ方向においてなさ
れるので、チップ整列用溝に入り込んだチップ相互間の
間合いを詰めてチップを整列させ、整列状態にあるチッ
プを前進させることができる。
[Function] A large number of chips placed in the chip storage chamber are blown upward by the intermittently ejected pressurized air, and get on the end of the chip alignment rod located in the upper part of the chip storage chamber. . At this point, some chips directly enter the chip alignment grooves formed in the chip alignment rod. Since the chip aligning rod is vibrating by the vibrating means, among the chips that have climbed to the end of the chip aligning rod, the chips that have not entered the chip aligning groove are also affected by the vibration and enter the chip aligning groove. Further, since the vibration is performed in the length direction of the chip aligning rod, it is possible to align the chips by filling the space between the chips that have entered the chip aligning grooves and to advance the chips in the aligned state.

【0009】[0009]

【実施例】図1に本発明に係るチップ整列分離装置の一
実施例を示す。チップ整列分離装置1はハウジング2を
備えており、ハウジング2の内部には多数個のチップC
をバラの状態で入れるチップ貯留室3が形成されてい
る。チップCは、予め多数個(一般には、数百〜数千
個)のチップCが入れられているバルクケース4(この
バルクケース4は市販されているものである)をハウジ
ング2に装着することにより、ハウジング2の上方の開
口部5を介してハウジング2に供給される。チップ貯留
室3は内壁6を隔てて第一室3Aと第二室3Bとに分か
れている。チップCは自重で第一室3A内を落下し、第
一室3Aと第二室3Bとを連絡する中間室3Cに貯留す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows an embodiment of a chip aligning and separating apparatus according to the present invention. The chip aligning / separating apparatus 1 includes a housing 2, and a large number of chips C are provided inside the housing 2.
A chip storage chamber 3 is formed in which the chips are stored in a loose state. As for the chip C, a bulk case 4 (which is a commercially available bulk case 4) in which a large number (generally hundreds to thousands) of chips C are put in advance is attached to the housing 2. Is supplied to the housing 2 through the opening 5 above the housing 2. The chip storage chamber 3 is divided into a first chamber 3A and a second chamber 3B with an inner wall 6 therebetween. The chip C falls in the first chamber 3A by its own weight and is stored in the intermediate chamber 3C that connects the first chamber 3A and the second chamber 3B.

【0010】中間室3Cの第二室3B側には空気噴出口
7が形成されている。この空気噴出口7からはコンプレ
ッサ(図示せず)から供給される加圧空気が間欠的に噴
出すし、中間室3Cに貯留しているチップCを第二室3
B内において上方に吹き上げる。この加圧空気の噴出の
時間間隔は数秒であり、本実施例では3秒に設定されて
いる。
An air ejection port 7 is formed on the second chamber 3B side of the intermediate chamber 3C. Pressurized air supplied from a compressor (not shown) is intermittently ejected from the air ejection port 7, and the chips C stored in the intermediate chamber 3C are ejected from the second chamber 3C.
Blow up in B. The time interval of ejection of the pressurized air is several seconds, and is set to 3 seconds in this embodiment.

【0011】第二室3Bの内部の上方には、加圧空気に
より吹き上げられたチップCが一時的に乗り上げるため
の凹部8が形成されている。加圧空気により吹き上げら
れたチップCのうちいくつかはこの凹部8に乗り上げ、
ある程度の個数のチップCが凹部8上にたまると、以後
はチップCが順次吹き上げられてくる毎にいくつかのチ
ップCが凹部8から落下して行く。
Above the inside of the second chamber 3B, there is formed a recess 8 for the chip C blown up by the pressurized air to temporarily climb up. Some of the chips C blown up by the pressurized air ride on the recess 8,
When a certain number of chips C are accumulated on the recesses 8, thereafter, some chips C drop from the recesses 8 each time the chips C are sequentially blown up.

【0012】凹部8の下方にはチップ整列用ロッド9が
ほぼ水平に配置されている。チップ整列用ロッド9の部
分的拡大図を図2に示す。チップ整列用ロッド9はその
上面においてチップ整列用ロッド9の端部9Aからチッ
プ整列用ロッド9の長さ方向に延びるチップ整列用溝1
0が形成されている。このチップ整列用溝10はチップ
Cがほぼ嵌まり込むようにチップCの形状に合わせて形
成されているとともに、図3に示すように、チップ整列
用溝10の底面10Aは角度αをなすように傾斜して形
成されている。角度αは3〜9度の範囲内にあることが
好ましく、本実施例では約5度に設定されている。
A chip aligning rod 9 is arranged substantially horizontally below the recess 8. A partially enlarged view of the tip aligning rod 9 is shown in FIG. The chip aligning rod 9 has a chip aligning groove 1 extending in the length direction of the chip aligning rod 9 from an end portion 9A of the chip aligning rod 9 on its upper surface.
0 is formed. The chip aligning groove 10 is formed in conformity with the shape of the chip C so that the chip C is substantially fitted therein, and as shown in FIG. 3, the bottom surface 10A of the chip aligning groove 10 forms an angle α. It is formed to be inclined. The angle α is preferably in the range of 3 to 9 degrees, and is set to about 5 degrees in this embodiment.

【0013】さらに、図2及び図3に示すように、傾斜
をなす底面10Aの上方のエッジ10Bには、エッジ1
0Bを起点として外部に開口している傾斜面11が形成
されている。チップ整列用ロッド9の端部9Aから傾斜
面11までの間においてはチップ整列用溝10はチップ
Cを受け入れるため露出されているが、傾斜面11以降
は整列したチップCの整列状態を維持するため、チップ
カバー12で覆われている。さらに、チップ整列用ロッ
ド9の先端にはチップCを数多く受け入れるための一対
のチップガイド13がチップ整列用ロッド9の両側に設
けられている。チップ整列用ロッド9は、凹部8の端面
8Aがチップ整列用ロッド9の端面9Aと傾斜面11の
始点11Aとの間にあるように、かつ傾斜面11の終点
11Bが第二室3B内に位置しているように配置され
る。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the edge 1 is formed on the upper edge 10B of the inclined bottom surface 10A.
An inclined surface 11 that is open to the outside from 0B is formed. The chip aligning groove 10 is exposed between the end 9A of the chip aligning rod 9 and the inclined surface 11 to receive the chip C, but the aligned state of the aligned chip C is maintained after the inclined surface 11. Therefore, it is covered with the chip cover 12. Further, a pair of chip guides 13 for receiving a large number of chips C are provided at both ends of the chip aligning rod 9 at the tip of the chip aligning rod 9. The tip aligning rod 9 has an end surface 8A of the concave portion 8 between the end surface 9A of the tip aligning rod 9 and the starting point 11A of the inclined surface 11, and the end point 11B of the inclined surface 11 in the second chamber 3B. Arranged as if they were located.

【0014】チップ整列用ロッド9はその下面において
ベース14に取り付けられている。ベース14はさらに
板バネ15A、15Bを介して振動体ベース16に取り
付けられている。ベース14に取り付けられた鉄板17
がオンオフ制御される電磁石18との着脱を繰り返すこ
とにより、チップ整列用ロッド9はその長さ方向に振動
を行う。
The tip aligning rod 9 is attached to the base 14 at its lower surface. The base 14 is further attached to the vibrating body base 16 via leaf springs 15A and 15B. Iron plate 17 attached to the base 14
The chip aligning rod 9 vibrates in the lengthwise direction by repeatedly being attached to and detached from the electromagnet 18 whose ON / OFF is controlled.

【0015】ハウジング2は弾性体19を介してフィー
ダーブロック20と接続している。ハウジング2とフィ
ーダーブロック20とを弾性体19を介して接続させた
のは、チップ整列用ロッド9の振動を弾性体19におい
て吸収させるためである。すなわち、振動するのはチッ
プ整列用ロッド9とそれに取り付けられたベース14及
び鉄板17だけであり、ハウジング2及びフィーダーブ
ロック20には振動は伝わらない。
The housing 2 is connected to a feeder block 20 via an elastic body 19. The housing 2 and the feeder block 20 are connected via the elastic body 19 in order to absorb the vibration of the tip alignment rod 9 in the elastic body 19. That is, only the tip aligning rod 9, the base 14 and the iron plate 17 attached to it vibrate, and the vibration is not transmitted to the housing 2 and the feeder block 20.

【0016】フィーダーブロック20にはチップ整列用
溝10と連続して鉛直方向に延びているチップフィーダ
ー用溝21が形成されており、チップ整列用溝10にお
いて整列したチップCはチップフィーダー用溝21に送
られる。フィーダーブロック20と接続してディスペン
サーユニット22が設けられている。ディスペンサーユ
ニット22の部分拡大図を図4及び図5に示す。ディス
ペンサーユニット22はフィーダーブロック20と当接
しているディスペンサーブロック23を有しており、フ
ィーダーブロック20とディスペンサーブロック23と
の間には断面がほぼ正方形状の溝24が水平方向に延び
るように形成されている。ディスペンサーブロック23
にはチップフィーダー用溝21とオフセットした位置に
第二チップフィーダー用溝25が設けられており、チッ
プフィーダー用溝21と第二チップフィーダー用溝25
とは溝24を介してつながっている。溝24はチップC
の長さよりもわずかに大きい高さを有している。これは
溝24に落下してくるチップCの長さのバラツキを吸収
できるようにするためである。
The feeder block 20 is provided with a chip feeder groove 21 which extends continuously in the vertical direction from the chip aligning groove 10. The chips C aligned in the chip aligning groove 10 are the chip feeder grooves 21. Sent to. A dispenser unit 22 is provided in connection with the feeder block 20. A partially enlarged view of the dispenser unit 22 is shown in FIGS. 4 and 5. The dispenser unit 22 has a dispenser block 23 in contact with the feeder block 20, and a groove 24 having a substantially square cross section is formed between the feeder block 20 and the dispenser block 23 so as to extend in the horizontal direction. ing. Dispenser block 23
Is provided with a second chip feeder groove 25 at a position offset from the chip feeder groove 21, and the chip feeder groove 21 and the second chip feeder groove 25 are provided.
Are connected to each other via a groove 24. Groove 24 is chip C
It has a height slightly larger than the length of. This is to make it possible to absorb variations in the length of the chips C falling into the grooves 24.

【0017】ディスペンサーブロック23にはチップフ
ィーダー用溝21の延長線上に真空通路26が形成され
ており、真空通路26は自在にオンオフ制御できる真空
発生器27に接続している。同様に、第二チップフィー
ダー用溝25も自在にオンオフ制御できる真空発生器
(図示せず)に接続されている。さらに、フィーダーブ
ロック20の第二チップフィーダー用溝25の延長線上
には大気連絡通路28が開口しており、この大気連絡通
路28の他端は大気に開放されている。
A vacuum passage 26 is formed in the dispenser block 23 on an extension of the chip feeder groove 21, and the vacuum passage 26 is connected to a vacuum generator 27 which can be freely turned on and off. Similarly, the groove 25 for the second chip feeder is also connected to a vacuum generator (not shown) which can be freely turned on and off. Further, an atmosphere communication passage 28 is opened on an extension of the second chip feeder groove 25 of the feeder block 20, and the other end of the atmosphere communication passage 28 is open to the atmosphere.

【0018】溝24にはロッド29が摺動自在に配置さ
れている。ロッド29はその軸方向と直角方向に貫通す
る開口29Aを有している。ロッド29の一端側には軸
方向に延びるボア29Bが形成されており、このボア2
9Bにバネ30が嵌合されている。ロッド29は常態に
おいてはバネ30の弾性力により図4に示すような第一
位置に位置している。この第一位置においては、開口2
9Aはチップフィーダー用溝21と整列している。ロッ
ド29はピストンロッド31からの押圧力を受けると図
5に示す第二位置に移動する。この第二位置はロッド2
9の先端29Cが溝24の端部24Cに当接し、開口2
9Aは第二チップフィーダー用溝25に整列する位置で
ある。ピストンロッド31からの押圧力がなくなると、
ロッド29は第二位置から第一位置に復帰する。すなわ
ち、ロッド29はチップフィーダー用溝21と第二チッ
プフィーダー用溝25との間の距離と等しいストローク
を往復運動し、これに伴い、開口29Aはチップフィー
ダー用溝21と第二チップフィーダー用溝25とにそれ
ぞれ整列するように往復運動する。
A rod 29 is slidably arranged in the groove 24. The rod 29 has an opening 29A penetrating in a direction perpendicular to its axial direction. A bore 29B extending in the axial direction is formed at one end of the rod 29.
The spring 30 is fitted to 9B. The rod 29 is normally located at the first position as shown in FIG. 4 due to the elastic force of the spring 30. In this first position, the opening 2
9A is aligned with the chip feeder groove 21. The rod 29 moves to the second position shown in FIG. 5 when receiving the pressing force from the piston rod 31. This second position is rod 2
The tip 29C of 9 contacts the end 24C of the groove 24 and the opening 2
9A is a position aligned with the groove 25 for the second chip feeder. When the pressing force from the piston rod 31 disappears,
The rod 29 returns from the second position to the first position. That is, the rod 29 reciprocates in a stroke equal to the distance between the chip feeder groove 21 and the second chip feeder groove 25, and accordingly, the opening 29A is opened in the chip feeder groove 21 and the second chip feeder groove. It reciprocates so as to be aligned with 25 and 25, respectively.

【0019】以上の構成からなるチップ整列分離装置1
は次のように作動する。バルクケース4がハウジング2
に装着されると、バルクケース4内のチップCはチップ
貯留室3の第一室3Aを落下し、中間室3Cに貯留さ
れ、落下するチップCの数が増加するにつれてチップC
は第二室3Bに至る。第二室3Bに至ったチップCは空
気噴出口7から間欠的に噴出される加圧空気により上方
に吹きあげられ、いくつかのチップCが凹部8に乗り上
げるか、あるいは、直接にチップ整列用ロッド9の先端
に乗り上げる。これ以外のチップCは第二室3Cに落下
し、以後、周期的に加圧空気により吹き上げられる。凹
部8に乗り上げたチップCが所定量に達すると、それ以
降は新たなチップCが凹部8に乗り上げる度に凹部8か
ら下方のチップ整列用ロッド9の先端にチップCが落下
する。
A chip aligning / separating apparatus 1 having the above structure.
Works as follows. Bulk case 4 is housing 2
When the chip C in the bulk case 4 falls into the first chamber 3A of the chip storage chamber 3 and is stored in the intermediate chamber 3C, the chips C fall as the number of the dropped chips C increases.
Reaches the second chamber 3B. The chips C reaching the second chamber 3B are blown upward by the pressurized air jetted intermittently from the air jet port 7 so that some of the chips C ride on the recesses 8 or directly for chip alignment. Ride on the tip of the rod 9. The other chips C fall into the second chamber 3C and are thereafter periodically blown up by pressurized air. When the number of chips C riding on the recesses 8 reaches a predetermined amount, thereafter, every time a new chip C rides on the recesses 8, the chips C drop from the recesses 8 to the tip of the chip alignment rod 9 below.

【0020】この場合、中間室3CにチップCが多量に
貯留しすぎると、空気噴出口7から加圧空気を噴出して
もチップCが上方に吹き上げられないことがある。この
チップCの多量の貯留を防止するため、中間室3Cには
ほぼ球形状の室3Dが形成されている。第一室3Aを通
って多量のチップCが落下してきても、チップCはこの
室3D内において矢印Xのように循環するため、多量の
チップCが第二室3Bに進入することはなく、常に空気
噴出口7からの加圧空気により吹き上げられる程度のチ
ップCが空気噴出口7の付近に貯留される。
In this case, if a large amount of chips C are stored in the intermediate chamber 3C, the chips C may not be blown upward even if the pressurized air is jetted from the air jet port 7. In order to prevent a large amount of the chips C from being stored, a substantially spherical chamber 3D is formed in the intermediate chamber 3C. Even if a large amount of chips C fall through the first chamber 3A, the chips C circulate in this chamber 3D as indicated by the arrow X, so that a large amount of chips C do not enter the second chamber 3B. The chips C that are constantly blown up by the pressurized air from the air ejection port 7 are stored near the air ejection port 7.

【0021】図2に示すように、チップ整列用ロッド9
の先端に乗り上げたチップCはその落下時の姿勢により
チップ整列用溝10にうまく嵌合するか、あるいは部分
的にチップ整列用溝10に嵌まり込む。チップ整列用ロ
ッド9は連続的に振動しているので、チップ整列用溝1
0に全く係合しないチップCはチップ整列用ロッド9か
ら落下するか、あるいはチップ整列用溝10に嵌まり込
むようになる。さらに、チップ整列用溝10に部分的に
しか嵌まり込んでいないチップCもチップ整列用ロッド
9の振動によりチップ整列用溝10にうまく嵌合するに
至る。一旦、チップ整列用溝10に嵌合したチップC
は、チップ整列用溝10の底面10Aが角度αをなして
傾斜していることから、チップ整列用ロッド9の振動に
よりチップ整列用溝10から落下することはない。
As shown in FIG. 2, the tip aligning rod 9
The chip C mounted on the tip of the chip fits well into the chip alignment groove 10 or partially fits into the chip alignment groove 10 depending on the attitude when dropped. Since the chip aligning rod 9 continuously vibrates, the chip aligning groove 1
The chip C that does not engage with 0 at all falls from the chip alignment rod 9 or fits into the chip alignment groove 10. Further, the chip C, which is only partially fitted in the chip aligning groove 10, is also fitted into the chip aligning groove 10 successfully by the vibration of the chip aligning rod 9. The chip C once fitted into the chip alignment groove 10
Since the bottom surface 10A of the chip alignment groove 10 is inclined at an angle α, the chip alignment groove 10 does not fall from the chip alignment groove 10 due to the vibration of the chip alignment rod 9.

【0022】チップ整列用溝10に嵌合したチップCは
チップ整列用ロッド9の長さ方向の振動の影響を受け
て、チップ整列用溝10内においてチップCの相互間の
間合いを詰めるように整列されつつ、フィーダーブロッ
ク20の方向に送られる。この際、チップ整列用溝10
にうまく嵌まり込んでいないチップCは傾斜面11から
落下する。
The chips C fitted in the chip aligning grooves 10 are affected by the vibration of the chip aligning rod 9 in the lengthwise direction so that the spaces between the chips C are reduced in the chip aligning grooves 10. The sheets are fed in the direction of the feeder block 20 while being aligned. At this time, the chip alignment groove 10
The chip C which is not properly fitted into the above-mentioned chip falls from the inclined surface 11.

【0023】チップ整列用溝10内において整列された
チップCはフィーダーブロック20に送られ、チップフ
ィーダー用溝21を落下し、ディスペンサーユニット2
2に至る。図4及び図5に示すように、チップCが整列
してチップフィーダー用溝21を落下する際には、真空
発生器27を作動させ、真空通路26を介して真空でチ
ップCを引張し、チップCの自重に加えて真空の作用に
よりチップCが確実に溝24に落下するようにする。最
先端のチップC1が溝24に落下すると同時に、あるい
はその直後に真空発生器27を停止させ、真空によるチ
ップCの吸引を停止する。その後、ピストンロッド31
を作動させ、ロッド29を第一位置(図4)から第二位
置(図5)に押し出し、チップC1を第二フィーダー用
溝25に整列させる。この際、第二フィーダー用溝25
に通じる真空発生器(図示せず)を作動させる。第二位
置に移行したチップC1は自らの自重に加えて、第二フ
ィーダー用溝25を介しての真空による吸引及び大気連
絡通路28を介しての大気圧の作用を受けて第二フィー
ダー用溝25を落下する。この後、ピストンロッド31
は収縮し、ロッド29はバネ30の弾性力を受けて第一
位置(図4)に戻り、それと同時に真空発生器27が作
動を開始する。
The chips C aligned in the chip alignment groove 10 are sent to the feeder block 20 and fall in the chip feeder groove 21, and the dispenser unit 2
Up to 2. As shown in FIGS. 4 and 5, when the chips C are aligned and fall in the chip feeder groove 21, the vacuum generator 27 is operated to pull the chips C in a vacuum through the vacuum passage 26. In addition to the weight of the chip C, the vacuum action ensures that the chip C falls into the groove 24. The vacuum generator 27 is stopped at the same time as or immediately after the cutting edge chip C1 falls into the groove 24, and suction of the chip C by vacuum is stopped. Then, the piston rod 31
Is operated to push the rod 29 from the first position (FIG. 4) to the second position (FIG. 5) to align the chip C1 with the second feeder groove 25. At this time, the groove 25 for the second feeder
1. Actuate a vacuum generator (not shown) leading to the. The chip C1 which has moved to the second position is subjected to suction by vacuum through the second feeder groove 25 and atmospheric pressure through the atmosphere communication passage 28, in addition to its own weight, and the second feeder groove. 25 is dropped. After this, the piston rod 31
Contracts, the rod 29 is returned to the first position (FIG. 4) by the elastic force of the spring 30, and at the same time, the vacuum generator 27 starts to operate.

【0024】第二フィーダー用溝25を落下していった
チップC1は、例えば、自動チップマウント装置を介し
てプリント基板に装着される。図6にチップ整列用ロッ
ド9の配置の一例を示す。図6に示すように、チップ整
列用ロッド9を複数個(本実施例では15個)並列に並
べてベース14に取り付け、ベース14を1個の電磁石
18及び鉄板17で振動させる。電磁石18の両側には
2対の板バネ15A、15Bを配置する。チップ整列用
溝10とフィーダー用溝21とを適切に整列させるた
め、ベース14はネジ32により図6の左右方向に微調
整することができるようになっている。
The chip C1 that has fallen in the second feeder groove 25 is mounted on the printed circuit board through, for example, an automatic chip mounting device. FIG. 6 shows an example of the arrangement of the tip aligning rod 9. As shown in FIG. 6, a plurality of (15 in this embodiment) rods 9 for aligning chips are arranged in parallel and attached to a base 14, and the base 14 is vibrated by one electromagnet 18 and an iron plate 17. Two pairs of leaf springs 15A and 15B are arranged on both sides of the electromagnet 18. In order to properly align the chip alignment groove 10 and the feeder groove 21, the base 14 can be finely adjusted in the left-right direction in FIG.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明においては、チップを整列させる
手段として孔の代わりに溝を採用しているので、チップ
を整列させることができる確率が大きくなっている。さ
らに、チップを吹き上げることにより整列用溝に係合さ
せることにしているので、従来技術のように、貯留され
たチップの下方に設けられた整列孔にチップがつまるこ
ともない。しかも、チップ整列用ロッドを振動させてい
ることから、チップの落下時の姿勢にかかわらず、チッ
プを整列させることが可能である。
According to the present invention, since the groove is used instead of the hole as the means for aligning the chips, the probability that the chips can be aligned is increased. Further, since the chips are blown up to be engaged with the alignment grooves, the chips do not get stuck in the alignment holes provided below the stored chips unlike the prior art. Moreover, since the tip aligning rod is vibrated, the tips can be aligned regardless of the attitude of the tips when they are dropped.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るチップ整列分離装置の一実施例の
概略的な断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of a chip alignment / separation device according to the present invention.

【図2】チップ整列用ロッドの先端部の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a tip portion of a tip alignment rod.

【図3】図1の2−2線におけるチップ整列用ロッドの
断面図である。
3 is a cross-sectional view of the tip alignment rod taken along line 2-2 of FIG.

【図4】ディスペンサーユニットの作動を示す断面図で
ある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the operation of the dispenser unit.

【図5】ディスペンサーユニットの作動を示す断面図で
ある。
FIG. 5 is a sectional view showing the operation of the dispenser unit.

【図6】本発明に係るチップ整列分離装置の整列用ロッ
ドの配置を示す正面図である。
FIG. 6 is a front view showing the arrangement of alignment rods in the chip alignment separation apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 チップ整列分離装置 2 ハウジング 3 チップ貯留室 4 バルクケース 7 空気噴出口 9 チップ整列用ロッド 10 チップ整列用溝 11 傾斜面 14 ベース 18 電磁石 20 フィーダーブロック 21 フィーダー用溝 22 ディスペンサーユニット 25 第二フィーダー用溝 26 真空通路 28 大気連絡通路 29 ロッド 1 Chip Alignment / Separation Device 2 Housing 3 Chip Storage Chamber 4 Bulk Case 7 Air Jet 9 Chip Alignment Rod 10 Chip Alignment Groove 11 Inclined Surface 14 Base 18 Electromagnet 20 Feeder Block 21 Feeder Groove 22 Dispenser Unit 25 Second Feeder Groove 26 Vacuum passage 28 Air communication passage 29 Rod

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多数個のチップをバラの状態で入れるチ
ップ貯留室と、 前記チップ貯留室の底部付近にあって、上方に向かって
加圧空気を間欠的に噴出する空気噴出口と、 前記加圧空気により吹き上げられたチップが端部上に乗
るように配置され、チップの形状に合わせて形成され、
長さ方向に延びるチップ整列用溝が設けられているチッ
プ整列用ロッドと、 前記チップ整列用ロッドを該チップ整列用ロッドの長さ
方向に振動させる振動手段とを備えるチップ整列分離装
置。
1. A chip storage chamber for accommodating a large number of chips in a loose state, an air ejection port near the bottom of the chip storage chamber for intermittently ejecting pressurized air upward, The chip blown up by the pressurized air is placed so that it rides on the end, and it is formed according to the shape of the chip,
A chip aligning / separating device comprising: a chip aligning rod provided with a chip aligning groove extending in the lengthwise direction; and a vibrating means for vibrating the chip aligning rod in the lengthwise direction of the chip aligning rod.
【請求項2】 前記チップ整列用溝の底面は傾斜して形
成されており、この傾斜底面の上方エッジの一部には該
上方エッジを起点として外部に向かって開口する傾斜面
が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチ
ップ整列分離装置。
2. The bottom surface of the chip alignment groove is formed to be inclined, and an inclined surface that opens outward from the upper edge is formed at a part of an upper edge of the inclined bottom surface. The chip aligning / separating apparatus according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記チップ整列用溝の底面の傾斜角度は
約5度であることを特徴とする請求項1または2に記載
のチップ整列分離装置。
3. The chip aligning / separating apparatus according to claim 1, wherein an inclination angle of a bottom surface of the chip aligning groove is about 5 degrees.
【請求項4】 前記チップ貯留室は前記チップ整列用ロ
ッドの前記端部の上方において前記チップを一時的に貯
留するためのチップ貯留空間を有することを特徴とする
請求項1乃至3の何れか一項に記載のチップ整列分離装
置。
4. The tip storage chamber has a tip storage space for temporarily storing the tip above the end portion of the tip alignment rod, according to any one of claims 1 to 3. The chip aligning / separating apparatus according to one item.
【請求項5】 前記チップ整列用溝から続く鉛直方向に
延びる第一チップ搬送通路と、 前記第一チップ搬送通路の下方にあり、前記第一チップ
搬送通路とオフセットして配置され、鉛直方向に延びる
第二チップ搬送通路と、 前記第一チップ搬送通路の出口と前記第二チップ搬送通
路の入口とを連絡し、水平方向に延びる中間通路と、 前記中間通路内において前記第一チップ搬送通路の出口
と前記第二チップ搬送通路の入口との間を往復運動する
ロッドと、 からなるディスペンサーをさらに備えることを特徴とす
る請求項1乃至4の何れか一項に記載のチップ整列分離
装置。
5. A first chip transport passage extending from the chip alignment groove in the vertical direction, a first chip transport passage below the first chip transport passage, arranged offset from the first chip transport passage, and extending in the vertical direction. An extending second chip transport passage, an intermediate passage that connects the outlet of the first chip transport passage and the inlet of the second chip transport passage and extends in the horizontal direction, and the first chip transport passage in the intermediate passage. 5. The chip aligning / separating apparatus according to claim 1, further comprising a dispenser including a rod that reciprocates between an outlet and an inlet of the second chip transport passage.
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