JPH06138145A - Probe structure - Google Patents
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- JPH06138145A JPH06138145A JP29188292A JP29188292A JPH06138145A JP H06138145 A JPH06138145 A JP H06138145A JP 29188292 A JP29188292 A JP 29188292A JP 29188292 A JP29188292 A JP 29188292A JP H06138145 A JPH06138145 A JP H06138145A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップのパッドに
対応するプローバを備えたプローブ構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe structure having a prober corresponding to a pad of a bare chip.
【０００２】近年、半導体素子の高密度実装化，高速化
に伴い、ベアチップが直接プリント基板に実装すること
が行われるようになった。そこで、製造工程に於いて
は、ベアチップをプリント基板に実装する前に、ベアチ
ップの電気特性をチェックする試験が行われる。In recent years, bare chips have been directly mounted on a printed circuit board in accordance with higher density mounting and higher speed of semiconductor elements. Therefore, in the manufacturing process, a test for checking the electrical characteristics of the bare chip is performed before the bare chip is mounted on the printed board.
【０００３】また、このようなベアチップの試験は、図
５の試験装置の構成図に示すように、テスト信号を送出
する試験器10に接続されたプローブ11をXYθテーブル12
に載置させ、被試験用ベアチップ5 を吸着ヘッド16によ
って保持し、プローブ11の直上にベアチップ5 を位置さ
せた時、ベアチップ5 とプローブ11との間にミラー13を
挿入し、ベアチップ5 とプローブ11との両者の画像をミ
ラー13を介してカメラ14によって撮影し、その画像を表
示部15に表示し、ベアチップ5 のパッド6 とプローブ11
の接触パッド17とが合致するようXYθテーブル12を横縦
のX 方向,Y方向およびXYθテーブル12のセンタを中心と
して回転させる駆動によって位置調整を行う。Further, in such a bare chip test, as shown in the block diagram of the test apparatus of FIG. 5, a probe 11 connected to a tester 10 for sending a test signal is used for an XYθ table 12.
When the bare chip 5 to be tested is held by the suction head 16 and the bare chip 5 is positioned directly above the probe 11, the mirror 13 is inserted between the bare chip 5 and the probe 11 and the bare chip 5 and the probe are placed. Images of both 11 and 11 are taken by the camera 14 through the mirror 13, and the images are displayed on the display unit 15, and the pad 6 of the bare chip 5 and the probe 11 are displayed.
The position is adjusted by driving the XYθ table 12 so that the XYθ table 12 is aligned with the X and Y directions in the horizontal and vertical directions and the center of the XYθ table 12 as a center so that the contact pads 17 of FIG.
【０００４】そこで、ベアチップ5 のパッド6 とプロー
ブ11の接触パッド17とが合致されることで、ミラー13を
矢印F のように退避させ、吸着ヘッド16の降下によって
ベアチップ5 を矢印A のようにプローブ11に押圧させ、
パッド6 を接触パッド17に当接させ、試験器10からのテ
スト信号をプローブ11を介してベアチップ5 に送出し、
ベアチップ5 の電気特性をチェックする試験が行われて
いた。Then, the pad 6 of the bare chip 5 and the contact pad 17 of the probe 11 are matched with each other, so that the mirror 13 is retracted as shown by an arrow F, and the suction head 16 is lowered to move the bare chip 5 as shown by an arrow A. Press on the probe 11,
The pad 6 is brought into contact with the contact pad 17, and the test signal from the tester 10 is sent to the bare chip 5 via the probe 11,
A test was performed to check the electrical characteristics of bare chip 5.
【０００５】したがって、XYθテーブル12にプローブ11
を載置し、プローブ11にベアチップ5 を押圧させ、プロ
ーブ11を介してベアチップに所定のテスト信号を接続す
ることでベアチップ5 の良否の判別が行われていた。Therefore, the probe 11 is placed on the XYθ table 12.
The quality of the bare chip 5 was determined by mounting the device, pressing the bare chip 5 against the probe 11, and connecting a predetermined test signal to the bare chip via the probe 11.
【０００６】[0006]
【従来の技術】従来は、図４の従来の説明図に示すよう
に構成されていた。図４の(a) は平面図,(b)は側面図で
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, the structure is as shown in the conventional explanatory view of FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a side view.
【０００７】従来は、図４の(a) に示すように、プリン
ト基板20に複数の接触パッド23と、コンタクトピン22と
が設けられ、接触パッド23とコンタクトピン22との間は
プリント基板20に形成されたパターン配線21によって接
続されている。Conventionally, as shown in FIG. 4A, a plurality of contact pads 23 and contact pins 22 are provided on a printed circuit board 20, and the printed circuit board 20 is provided between the contact pads 23 and the contact pins 22. They are connected by the pattern wiring 21 formed on.
【０００８】また、プリント基板20に配列される接触パ
ッド23は、図４の(b) に示すように、矢印A のように押
圧されるベアチップ5 のパッド6 に対応するように形成
され、接触パッド23が配列されたプリント基板20の背面
側には弾性材より成るクッション24が固着され、前述の
XYθテーブル12に載置される時は、クッション24を介し
て載置されるように形成されている。Further, the contact pads 23 arranged on the printed circuit board 20 are formed so as to correspond to the pads 6 of the bare chip 5 which is pressed as shown by an arrow A, as shown in FIG. A cushion 24 made of an elastic material is fixed to the back side of the printed circuit board 20 on which the pads 23 are arranged.
When it is placed on the XYθ table 12, it is formed so as to be placed via the cushion 24.
【０００９】そこで、ベアチップ5 をプリント基板20に
押圧させた時、クッション24の弾力によってパッド6 を
接触パッド23に確実に当接させ、コンタクトピン22に前
述のテスト信号を接続し、ベアチップ5 の試験が行われ
る。Therefore, when the bare chip 5 is pressed against the printed circuit board 20, the pad 6 is surely brought into contact with the contact pad 23 by the elasticity of the cushion 24, the above-mentioned test signal is connected to the contact pin 22, and the bare chip 5 The test is conducted.
【００１０】したがって、試験終了後は、ベアチップ5
を前述の吸着ベッド16の上昇によってベアチップ5 を上
昇させ、接触パッド23とパッド6 との当接を切離すこと
が行われる。Therefore, after the test, the bare chip 5
The bare chip 5 is raised by raising the suction bed 16 described above, and the contact between the contact pad 23 and the pad 6 is separated.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなプ
リント基板20の背面にクッション24を固着させ、ベアチ
ップ5 をプリント基板20に押圧させた時、クッション24
の弾力によってパッド6を接触パッド23に確実に当接さ
せることでは、プリント基板20の全体がクッション24の
伸縮によって上下に移動することになる。However, when the cushion 24 is fixed to the back surface of the printed circuit board 20 and the bare chip 5 is pressed against the printed circuit board 20, the cushion 24 is pressed.
When the pad 6 is reliably brought into contact with the contact pad 23 by the elastic force of, the entire printed circuit board 20 moves up and down due to the expansion and contraction of the cushion 24.
【００１２】したがって、ベアチップ5 に配列されたパ
ッド6 の平滑精度が悪い場合は、パッド6 が接触パッド
23に当接されない箇所が生じる問題を有していた。そこ
で、ベアチップに配列されたパッドが確実に当接される
ようにすることを目的とする。Therefore, when the smoothness of the pads 6 arranged on the bare chip 5 is poor, the pads 6 are contact pads.
There was a problem that some parts were not contacted with 23. Then, it aims at ensuring that the pads arranged on the bare chip are brought into contact with each other.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、被試験用のベアチップ5
のパッド6 に対応するプローバ4 を備え、該ベアチップ
5 を押圧することで該パッド6 が該プローバ4 に電気導
通を有するように当接されるプローブ構造であって、前
記ベアチップ5 のサイズより多少大きなサイズの貫通穴
2 を有する絶縁フィルム1 の所定面にパターン3 を形成
し、該パターン3 の先端部3Aを該貫通穴2 から突出させ
ると共に、突出した該パターン3 の先端部3Aを前記パッ
ド6 に対応させることで前記プローバ4 が形成され、該
貫通穴2 を通してベアチップ5 の押圧を行うことで該パ
ッド6 が該パターン3 の先端部3Aに当接されるように、
また、前記絶縁フィルム1 を弾性を有する絶縁シート7
に重ね合わせ、前記パッド6 の当接に際して前記パター
ン3 の先端部3Aが該パッド6 と該絶縁シート7 とによっ
て挟圧されるよう該パターン3 の先端部3Aが該絶縁シー
ト7 の所定面に密接されるように構成する。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of the present invention. As shown in FIG. 1, a bare chip 5 to be tested is provided.
The prober 4 corresponding to the pad 6 of
It has a probe structure in which the pad 6 is brought into contact with the prober 4 so as to have electrical conduction by pressing 5, and a through hole having a size slightly larger than the size of the bare chip 5.
Pattern 3 is formed on a predetermined surface of the insulating film 1 having 2 and the tip 3A of the pattern 3 is projected from the through hole 2 and the projected tip 3A of the pattern 3 is made to correspond to the pad 6. The prober 4 is formed with, and the pad 6 is brought into contact with the tip 3A of the pattern 3 by pressing the bare chip 5 through the through hole 2,
In addition, the insulating film 1 has an elastic insulating sheet 7
The tip 3A of the pattern 3 is placed on a predetermined surface of the insulating sheet 7 so that the tip 3A of the pattern 3 is pinched by the pad 6 and the insulating sheet 7 when the pad 6 is abutted. Configure to be close.
【００１４】このように構成することによって前述の課
題は解決される。The above-mentioned problems can be solved by such a configuration.
【００１５】[0015]
【作用】即ち、貫通穴2 を有する絶縁フィルム1 の所定
面にパターン3 を形成し、パターン3 の先端部3Aを貫通
穴2 から突出させ、その先端部3Aをベアチップ5 のパッ
ド6 に対応させることでプローバ4 を形成し、また、パ
ターン3 の先端部3Aが弾性材より成る絶縁シート7 の所
定面に密接されるよう絶縁フィルム1 の所定面と絶縁シ
ート7 の所定面とを重ね合わせるようにしたものであ
る。[Operation] That is, the pattern 3 is formed on a predetermined surface of the insulating film 1 having the through hole 2, the tip 3A of the pattern 3 is projected from the through hole 2, and the tip 3A is made to correspond to the pad 6 of the bare chip 5. This forms the prober 4, and the predetermined surface of the insulating film 1 and the predetermined surface of the insulating sheet 7 are superposed so that the tip 3A of the pattern 3 is brought into close contact with the predetermined surface of the insulating sheet 7 made of an elastic material. It is the one.
【００１６】したがって、貫通穴2 を通してベアチップ
5 をプローバ4 に押圧することでベアチップ5 のパッド
6 は絶縁シート7 によってそれぞれのパターン3 の先端
部3Aを挟圧するように当接させることができ、確実な当
接が行え、信頼性の高い接続を得ることができる。Therefore, through the through hole 2, the bare chip
By pressing 5 against the prober 4, the pad of bare chip 5
The insulating sheet 7 can abut the tip portions 3A of the respective patterns 3 so as to pinch them, so that a reliable abutment can be achieved and a highly reliable connection can be obtained.
【００１７】[0017]
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明の一実施例の説明図で、(a) は
斜視図,(b)は側面断面図, 図３は本発明の説明図であ
る。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 2 is an explanatory view of an embodiment of the present invention, (a) is a perspective view, (b) is a side sectional view, and FIG. 3 is an explanatory view of the present invention. Throughout the drawings, the same reference numerals denote the same objects.
【００１８】本発明は、図２の(a)(b)に示すように、ポ
リイミドフィルムなどの絶縁フィルム1 にベアチップ5
の外形より多少大きなサイズとなる貫通穴2 を設け、絶
縁フィルム1 にはパターン3 を形成し、パターン3 の一
方には貫通穴2 より突出させる先端部3Aを、他方には絶
縁フィルム1 の外周より突出する接続部3Bを形成し、し
かも、先端部3Aはベアチップ5 のパッド6 に対応するよ
うに形成することでプローバ4 を構成するようにしたも
のである。In the present invention, as shown in FIGS. 2A and 2B, a bare chip 5 is formed on an insulating film 1 such as a polyimide film.
A through hole 2 that is slightly larger than the outer shape of the insulating film 1 is formed, a pattern 3 is formed on the insulating film 1, a tip 3A protruding from the through hole 2 is formed on one side of the The prober 4 is configured by forming a more protruding connecting portion 3B and forming the tip portion 3A so as to correspond to the pad 6 of the bare chip 5.
【００１９】また、絶縁フィルム1 にはシリコンゴムな
どの弾性材より成る絶縁シート7 を重ね合わせることで
接着剤などによって固着し、絶縁シート7 の表面7Aにパ
ターン3 が密接するように形成されている。Further, an insulating sheet 7 made of an elastic material such as silicon rubber is superposed on the insulating film 1 so as to be fixed by an adhesive or the like, and the pattern 3 is formed so as to be in close contact with the surface 7A of the insulating sheet 7. There is.
【００２０】そこで、ベアチップ5 のパッド6 が矢印A
のように先端部3Aに押圧されることで先端部3Aはパッド
6 と絶縁シート7 とによって挟圧され、先端部3Aがパッ
ド6に当接されることになる。Therefore, the pad 6 of the bare chip 5 is indicated by the arrow A.
The tip 3A is pressed by the tip 3A as shown in
The tip portion 3A is brought into contact with the pad 6 by being pinched by 6 and the insulating sheet 7.
【００２１】更に、先端部3Aには金などによるバンプ9
が形成され、ベアチップ5 のパッド6 が当接した時、極
力接触抵抗が小さくなるように配慮されている。このよ
うに構成すると、先端部3Aは絶縁シート7 の伸縮によっ
て個々が自在に動くことができるため、ベアチップ5 に
配列されるパッド6 の平滑精度が悪くても、それぞれの
パッド6 を所定の先端部3Aに確実に当接させるようにす
ることが行えると共に、先端部3Aの隣接間のピッチは、
パターン3 の形成によって所定の間隔にすることが行
え、例えば、50〜60μm の微細な間隔に形成することが
容易に行える。Further, a bump 9 made of gold or the like is provided on the tip portion 3A.
Is formed so that the contact resistance becomes as small as possible when the pad 6 of the bare chip 5 comes into contact. With this configuration, the tip portions 3A can move freely by the expansion and contraction of the insulating sheet 7, so that even if the pad 6 arranged on the bare chip 5 has poor smoothness, each pad 6 can be moved to a predetermined tip. It can be ensured to abut the portion 3A, the pitch between the adjacent tip 3A,
The pattern 3 can be formed at a predetermined interval, and for example, can be easily formed at a fine interval of 50 to 60 μm.
【００２２】したがって、ベアチップ5 のパッド6 の配
列が微細なピッチによって形成されていても、そのパッ
ド6 に対応するように先端部3Aの配列を形成することが
できる。Therefore, even if the pad 6 of the bare chip 5 is formed with a fine pitch, the tip portion 3A can be formed so as to correspond to the pad 6.
【００２３】そこで、図３に示すように、XYθテーブル
12に絶縁シート7 を介してプローバ4 を載置すると共
に、前述の試験器10に接続さるケーブル21が布設された
ソケット20にプローバ4 を装着し、プローバ4 のそれぞ
れの接続部3Bがソケット20の所定のケーブル21に接続さ
れるようにすることで、矢印A のように吸着ヘッド16に
よってベアチップ5 をプローバ4 に押圧させ、試験器10
によるベアチップ5 の試験を行うことができる。Therefore, as shown in FIG. 3, the XYθ table
Place the prober 4 on the 12 via the insulation sheet 7, attach the prober 4 to the socket 20 in which the cable 21 to be connected to the above-mentioned tester 10 is laid, and connect the respective connector 3B of the prober 4 to the socket 20. By connecting it to the specified cable 21 of the above, the suction head 16 presses the bare chip 5 against the prober 4 as shown by arrow A, and the tester 10
The bare chip 5 can be tested by.
【００２４】したがって、XYθテーブル12にプローバ4
を載置し、吸着ヘッド16によって保持されたベアチップ
5 をプローバ4 の直上に位置させ、XYθテーブル12の駆
動によってプローバ4 とベアチップ5 との互いの位置調
整を行い、プローバ4 にベアチップ5 を押圧させること
でベアチップ5 に配列されたパッドを確実に試験器10に
接続させることができ、ベアチップ5 の試験を行うこと
ができる。Therefore, the prober 4 is added to the XYθ table 12.
Bare chip mounted on and held by suction head 16
5 is positioned directly above the prober 4, the position of the prober 4 and the bare chip 5 are adjusted by driving the XYθ table 12, and the bare chip 5 is pressed by the prober 4 to ensure the pads arranged on the bare chip 5. It can be connected to the tester 10, and the bare chip 5 can be tested.
【００２５】また、試験の終了後は、吸着ヘッド16によ
ってプローバ4 からベアチップ5 を離し、吸着ヘッド16
には次に試験すべきベアチップ5 を保持することで、連
続したベアチップ5 の試験を行うことができる。After the end of the test, the bare head 5 is separated from the prober 4 by the suction head 16 to remove it.
By holding the bare chip 5 to be tested next, continuous bare chip 5 tests can be performed.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、貫通
穴が設けられた絶縁フィルムにパターンを形成し、パタ
ーンの先端部が貫通穴に突出され、しかも、先端部をベ
アチップのパッドに対応するように形成することでプロ
ーブを形成すると共に、プローブには弾性材よりなる絶
縁シートを重ね合わせることで、絶縁シートの表面に先
端部が密接するように形成し、ベアチップのパッドが確
実に先端部に当接させるように形成することができる。As described above, according to the present invention, a pattern is formed on an insulating film having a through hole, the tip of the pattern is projected into the through hole, and the tip corresponds to a pad of a bare chip. In addition to forming a probe by forming it so that the tip of the probe sticks closely to the surface of the insulating sheet by stacking an insulating sheet made of an elastic material on the probe It can be formed so as to abut against the portion.
【００２７】したがって、ベアチップに配列されるパッ
ドの平滑精度が悪く、しかも、パッドの配列が微細なピ
ッチによって行われていても、ベアチップのパッドを試
験器に確実に接続することが行え、信頼性の高い試験を
行うことができ、実用的効果は大である。Therefore, even if the pads arranged on the bare chip have poor smoothness and the pads are arranged at a fine pitch, the pads of the bare chip can be reliably connected to the tester, and the reliability is improved. It is possible to carry out a high test, and the practical effect is great.
【図１】 本発明の原理説明図FIG. 1 is an explanatory view of the principle of the present invention.
【図２】 本発明による一実施例の説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention.
【図３】 本発明の説明図FIG. 3 is an explanatory diagram of the present invention.
【図４】 従来の説明図FIG. 4 is a conventional explanatory diagram.
【図５】 試験装置の構成図[Fig. 5] Configuration diagram of test equipment
１ 絶縁フィルム ２ 貫通穴 ３ パターン ４ プローバ ５ ベアチップ ６ パッド ７ 絶縁シート 1 Insulation film 2 Through hole 3 Pattern 4 Prober 5 Bare chip 6 Pad 7 Insulation sheet
Claims (2)
に対応するプローバ(4) を備え、該ベアチップ(5) を押
圧することで該パッド(6) が該プローバ(4)に電気導通
を有するように当接されるプローブ構造であって、 前記ベアチップ(5) のサイズより多少大きなサイズの貫
通穴(2) を有する絶縁フィルム(1) の所定面にパターン
(3) を形成し、該パターン(3) の先端部(3A)を該貫通穴
(2) から突出させると共に、突出した該パターン(3) の
先端部(3A)を前記パッド(6) に対応させることで前記プ
ローバ(4) が形成され、該貫通穴(2) を通してベアチッ
プ(5) の押圧を行うことで該パッド(6) が該パターン
(3) の先端部(3A)に当接されることを特徴とするプロー
ブ構造1. A pad (6) of a bare chip (5) to be tested.
A probe structure in which a prober (4) corresponding to the probe tip (4) is abutted so that the pad (6) is brought into electrical contact with the prober (4) by pressing the bare tip (5), Pattern on the specified surface of the insulating film (1) that has through holes (2) slightly larger than the size of (5).
(3) is formed, and the tip portion (3A) of the pattern (3) is formed in the through hole.
The prober (4) is formed by making the tip (3A) of the projected pattern (3) correspond to the pad (6) while protruding from the (2), and bare probe (4) is formed through the through hole (2). When the pad (6) is pressed by pressing the pattern (5),
Probe structure characterized by being brought into contact with the tip (3A) of (3)
弾性を有する絶縁シート(7) に重ね合わせ、前記パッド
(6) の当接に際して前記パターン(3) の先端部(3A)が該
パッド(6) と該絶縁シート(7) とによって挟圧されるよ
う該パターン(3) の先端部(3A)が該絶縁シート(7) の所
定面に密接されることを特徴とするプローブ構造。2. The pad according to claim 1, wherein the insulating film (1) is superposed on an elastic insulating sheet (7).
When the (6) is abutted, the tip (3A) of the pattern (3) is pinched by the pad (6) and the insulating sheet (7). A probe structure, which is in close contact with a predetermined surface of the insulating sheet (7).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29188292A JPH06138145A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Probe structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29188292A JPH06138145A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Probe structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06138145A true JPH06138145A (en) | 1994-05-20 |
Family
ID=17774668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29188292A Withdrawn JPH06138145A (en) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | Probe structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06138145A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011075450A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Characteristic inspection device and taping device |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29188292A patent/JPH06138145A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011075450A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Characteristic inspection device and taping device |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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