JPH0613484A - High frequency circuit - Google Patents

High frequency circuit

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JPH0613484A
JPH0613484A JP10568292A JP10568292A JPH0613484A JP H0613484 A JPH0613484 A JP H0613484A JP 10568292 A JP10568292 A JP 10568292A JP 10568292 A JP10568292 A JP 10568292A JP H0613484 A JPH0613484 A JP H0613484A
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JP
Japan
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impedance
board
layer
impedance conversion
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP10568292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Uchida
秀之 内田
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0613484A publication Critical patent/JPH0613484A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Abstract

PURPOSE:To provide a high frequency circuit such that impedance between circuits can be easily matched and the matched frequency band is wide. CONSTITUTION:A mounting board 1 is constituted of a multilayer board having four layers. A GND solid electrode and mounting electrodes to other boards are formed on a first layer board surface 11, and a second layer board surface 12 formed thereon is a strip resonance layer. The GND solid electrode is formed on a third layer board surface 13 and further a part mounting lands are formed on a fourth layer surface 14 of the upper layer and electronic parts 31, 32,... are mounted in alignment with the lands. On the upper surface of these electronic part 31, 32, ..., an impedance converting board 15 on a flexible board provided with impedance converting wirings A1, A2, A3, A4 is arranged, and is electrically connected to the electric part 31, 32, ..., thereby matching impedance among circuits, respectively.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路に関し、よ
り詳細には携帯電話又は衛星通信の如く高周波信号を用
いる通信システムに適応する発振器又は増幅器等の高周
波回路に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency circuit, and more particularly to a high frequency circuit such as an oscillator or an amplifier adapted to a communication system using a high frequency signal such as a mobile phone or satellite communication.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図４は、従来の高周波回路の構造を示す
模式的斜視図である。実装用基板１の一面には図示しな
い GNDベタ電極，及び他基板と接続するための実装電極
が形成されている。一方他面には、部品実装ランド２，
２，…が形成され、これに位置を合わせて面実装型の電
子部品３，３，…が実装されている。また、電子部品
３，３，…相互間を接続する配線４，４，…が形成され
ている。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a schematic perspective view showing the structure of a conventional high frequency circuit. A GND solid electrode (not shown) and a mounting electrode for connecting to another substrate are formed on one surface of the mounting substrate 1. On the other hand, the component mounting land 2,
, Are formed, and the surface-mounting type electronic components 3, 3, ... Are mounted in alignment with these. Further, wirings 4, 4, ... Which connect the electronic components 3, 3 ,.

【０００３】このような高周波回路モジュールに使用さ
れる電子部品３，３，…夫々の回路が異なる入出力イン
ピーダンスを有する場合には、これらを整合性良く接続
するために、配線４，４，…はインピーダンス変換配線
として形成される。そのインピーダンス変換配線は、回
路相互間のインピーダンスを整合させるために、後述す
るように、高い特性インピーダンスを有する方が好まし
い。If the electronic components 3, 3, ... Used in such a high frequency circuit module have different input / output impedances, the wirings 4, 4, ... To connect these circuits with good matching. Are formed as impedance conversion wiring. The impedance conversion wiring preferably has a high characteristic impedance, as described later, in order to match the impedance between the circuits.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年、回
路モジュールの小型化により、このように形成される配
線４，４，…の特性インピーダンスは、低くなる傾向に
ある。これは、回路モジュールを小型にするために基板
を多層にすること、基板の厚みを薄くすること又は基板
に高誘電率材料を使用することによって、配線４，４，
…及び GNDベタ電極間に内在する容量が等価的に大きく
なるためである。However, in recent years, with the miniaturization of circuit modules, the characteristic impedance of the wirings 4, 4, ... Formed in this way tends to be low. This is because the wirings 4, 4, are made by using a multilayer board to reduce the size of the circuit module, reducing the thickness of the board, or using a high dielectric constant material for the board.
This is because the capacitance that exists between the solid electrodes and the GND solid electrode becomes equivalently large.

【０００５】このような配線４，４，…はストリップラ
インの構造をなしており、電子部品３，３，…相互間を
接続するストリップラインの特性インピーダンスが低い
場合は、この電子部品３，３，…の夫々の回路間のイン
ピーダンスが外付け部品なしでは未整合となるときがあ
り、信号伝達効率が悪くなるという問題がある。The wirings 4, 4, ... Have a stripline structure. If the characteristic impedance of the stripline connecting the electronic components 3, 3, ... Is low, the electronic components 3, 3 ,. There is a problem that the impedance between the respective circuits of ,, ... May become unmatched without an external component, and the signal transmission efficiency deteriorates.

【０００６】また、電子部品３，３，…の夫々の回路間
のインピーダンスが、整合する場合でも、整合する周波
数帯域が狭くなるという問題がある。Further, even if the impedances between the circuits of the electronic components 3, 3, ... Are matched, there is a problem that the matched frequency band is narrowed.

【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、電子部品相互間を接続する配線であるインピ
ーダンス変換配線の、特性インピーダンスを高くするこ
とにより、回路間のインピーダンスが整合され易く、ま
た整合する周波数帯域が広くなり、小型で且つ回路設計
が簡易な高周波回路を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances. By increasing the characteristic impedance of the impedance conversion wiring, which is a wiring for connecting electronic components to each other, impedance between circuits can be easily matched. Another object of the present invention is to provide a high-frequency circuit which has a wide matching frequency band, is small, and has a simple circuit design.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波回路
は、実装用基板上に複数の面実装型の電子部品が実装さ
れ、前記各電子部品相互間が配線により接続されてなる
高周波回路において、前記各電子部品相互間を接続する
配線が形成された配線基板を備え、該配線基板を前記実
装用基板に対向させ、且つ前記電子部品を介在させて配
設してあることを特徴とする。A high-frequency circuit according to the present invention is a high-frequency circuit in which a plurality of surface-mounted electronic components are mounted on a mounting substrate, and the electronic components are interconnected by wiring. A wiring board on which wiring for connecting the electronic components to each other is formed, and the wiring board is arranged so as to face the mounting board and the electronic component is interposed therebetween. .

【０００９】[0009]

【作用】本発明の高周波回路では、実装用基板上に面実
装型の電子部品が実装され、これら電子部品相互間を接
続し、インピーダンス変換を行うインピーダンス変換配
線が、電子部品を介して前記実装用基板に対向させた配
線基板に形成されている。このため、配線基板に形成さ
れるインピーダンス変換配線は中空に保持された状態に
近くなる。その結果、浮遊容量が小さくなり、特性イン
ピーダンスが従来と比較して高くなる。また、インピー
ダンス変換配線を、電子部品が実装される実装用基板上
に形成しないことから、実装用基板の面積は縮小され、
更に電子部品の配置設計に制約が少なくなる。In the high frequency circuit of the present invention, the surface mounting type electronic components are mounted on the mounting substrate, and the impedance conversion wiring for connecting the electronic components to each other and performing the impedance conversion is mounted via the electronic components. It is formed on the wiring board facing the circuit board. For this reason, the impedance conversion wiring formed on the wiring board is close to the state of being held in the hollow. As a result, the stray capacitance becomes smaller and the characteristic impedance becomes higher than in the conventional case. Further, since the impedance conversion wiring is not formed on the mounting board on which the electronic component is mounted, the area of the mounting board is reduced,
Furthermore, there are less restrictions on the layout design of electronic components.

【００１０】[0010]

【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は本発明の高周波回路である
電圧制御発振器の構造を示す模式的斜視図であり、図２
は図１のII−II線の断面図である。実装用基板１は４層
面の多層基板で構成されている。第一層基板面11には G
NDベタ電極及び他基板への実装電極が形成されており、
この上に形成された第２層基板面12はストリップ共振層
である。そしてこの上の第３層基板面13には GNDベタ電
極が形成されており、更に上層の第４層面14には部品実
装ランド２，２，…が形成され、これに位置を合わせて
電子部品31,32,…が実装されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to the drawings showing the embodiments. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of a voltage controlled oscillator which is a high frequency circuit of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. The mounting board 1 is composed of a multi-layer board having four layers. G on the 1st substrate side 11
ND solid electrodes and mounting electrodes on other boards are formed,
The second layer substrate surface 12 formed thereon is a strip resonance layer. Further, a GND solid electrode is formed on the third layer substrate surface 13 on this, and component mounting lands 2, 2, ... Are formed on the upper fourth layer surface 14, and the electronic components are aligned with this. 31,32, ... are implemented.

【００１１】これら電子部品31,32,…の上面には、図１
に示すように、インピーダンス変換配線Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ
3 ，Ａ4 を形成したフレキシブル基板のインピーダンス
変換配線基板15が載設され、電子部品31,32,…と電気的
に接続されて、この電子部品31,32,…の回路相互間のイ
ンピーダンスを整合するようになっている。The upper surfaces of these electronic components 31, 32, ...
As shown in, the impedance conversion wirings A 1 , A 2 , A
The impedance conversion wiring board 15 of the flexible board on which 3 and A 4 are formed is mounted and electrically connected to the electronic parts 31, 32, ..., And the impedance between the circuits of the electronic parts 31, 32 ,. It is supposed to match.

【００１２】また、図３は本発明に係る電圧制御発振器
の要部回路図である。この電圧制御発振器は例えば発振
回路OSとバッファ回路BCとインピーダンス変換配線
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 とからなっている。発振周波数
を制御する電圧たるチューニング電圧を与えるチューニ
ング電圧端子ＶT は、コンデンサＣ7 を介して接地され
ており、またインピーダンス変換配線Ａ1 を介して、バ
ラクターダイオードＶＤ1 のカソードに接続されると共
に、コンデンサＣ8 を介して発振用トランジスタＴＲ1
のコレクタに接続されている。FIG. 3 is a circuit diagram of a main part of the voltage controlled oscillator according to the present invention. This voltage-controlled oscillator comprises, for example, an oscillator circuit OS, a buffer circuit BC, and impedance conversion wirings A 1 , A 2 , A 3 , and A 4 . A tuning voltage terminal V T that gives a tuning voltage as a voltage for controlling the oscillation frequency is grounded via a capacitor C 7, and is connected to the cathode of a varactor diode VD 1 via an impedance conversion wiring A 1. At the same time, the oscillation transistor TR 1 is connected via the capacitor C 8.
Connected to the collector.

【００１３】発振回路OSの発振用トランジスタTR1 はコ
ンデンサＣ3 を介してベース接地されており、エミッタ
はコンデンサＣ1 と抵抗Ｒ1 との並列回路を介して接地
されている。そのエミッタとコレクタとの間にはコンデ
ンサＣ2 を介装させている。またコレクタはストリップ
共振器ＭＳ1 を介して接地されており、インピーダンス
変換配線Ａ2 を介してバッファ回路BCのバッファ用トラ
ンジスタTR2 のエミッタと接続されている。バッファ用
トランジスタTR2 はコンデンサＣ4 を介してベース接地
されており、コレクタはインピーダンス変換配線Ａ3 を
介して電源端子ＶCCと接続され、またインピーダンス変
換配線Ａ4 を介して出力端子ｔ0 と接続されている。電
源端子ＶCCはコンデンサＣ6 を介して接地されている。The oscillating transistor TR 1 of the oscillating circuit OS is grounded via the capacitor C 3 , and the emitter is grounded via the parallel circuit of the capacitor C 1 and the resistor R 1 . A capacitor C 2 is interposed between the emitter and the collector. The collector is grounded via the strip resonator MS 1 and is connected to the emitter of the buffer transistor TR 2 of the buffer circuit BC via the impedance conversion wiring A 2 . The buffer transistor TR 2 is grounded via the capacitor C 4 , the collector is connected to the power supply terminal V CC via the impedance conversion wiring A 3 , and the output terminal t 0 is connected via the impedance conversion wiring A 4. It is connected. The power supply terminal V CC is grounded via the capacitor C 6 .

【００１４】このように構成された電圧制御発振器は、
発振回路OSにおいて発生する発振信号をバッファ回路BC
で増幅させ出力させる。また、コンデンサＣ8 を介して
ストリップ共振器ＭＳ1 と並列に接続されたバラグター
ダイオードＶＤ1 に印加する逆バイアス電圧であるチュ
ーニング電圧を可変させることによって等価容量が変化
し、ストリップ共振器ＭＳ1 の共振周波数を変化させ
る。その結果発振回路OSの発振周波数が変化する。The voltage controlled oscillator configured as described above is
Oscillation circuit Oscillation signal generated in OS buffer circuit BC
Amplify and output. Further, the equivalent capacitance is changed by changing the tuning voltage which is the reverse bias voltage applied to the bagagtor diode VD 1 connected in parallel with the strip resonator MS 1 via the capacitor C 8 , and the strip resonator MS 1 Change the resonance frequency of. As a result, the oscillation frequency of the oscillator circuit OS changes.

【００１５】以上のような発振器において、チューニン
グ電圧端子ＶT と発振回路OSとの間に挿入されるインピ
ーダンス変換配線Ａ1 は、チューニング電圧端子ＶT の
低出力インピーダンスを高出力インピーダンスに変換す
る。また発振回路OSとバッファ回路BCとの間に挿入され
るインピーダンス変換配線Ａ2 は、バッファ回路BCの低
入力インピーダンスを高入力インピーダンスに変換す
る。同様にインピーダンス変換配線Ａ3 ，Ａ4 は夫々の
接続回路がインピーダンス整合を成すように、インピー
ダンス変換を行うようになっている。In the oscillator as described above, the impedance conversion wiring A 1 inserted between the tuning voltage terminal V T and the oscillation circuit OS converts the low output impedance of the tuning voltage terminal V T into a high output impedance. The impedance conversion wiring A 2 inserted between the oscillator circuit OS and the buffer circuit BC converts the low input impedance of the buffer circuit BC into the high input impedance. Similarly, the impedance conversion wirings A 3 and A 4 are adapted to perform impedance conversion so that the respective connection circuits perform impedance matching.

【００１６】このとき、インピーダンス変換配線Ａ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 は、上述したようにインピーダンス変
換配線基板15に配線され（図１，図２）、中空に保持さ
れた状態に近くなるため、その結果浮遊容量が小さくな
り、その特性インピーダンスが従来と比較して高くな
る。また、インピーダンス変換配線Ａ2 及びＡ4 は、イ
ンピーダンス変換配線の太さを調整したり、インピーダ
ンス変換配線基板15の裏面の１部に GNDベタ電極を設け
たり、又はインピーダンス変換配線基板15の厚みを調整
したりすることによって、適切な特定インピーダンスに
設定することができ、回路間の特性インピーダンスが整
合するので信号の減衰がなくなる。At this time, the impedance conversion wiring A 1 ,
As A 2 , A 3 , and A 4 are wired on the impedance conversion wiring board 15 as described above (FIGS. 1 and 2) and become close to a hollow state, as a result, the stray capacitance becomes small, The characteristic impedance becomes higher than that of the conventional one. Further, the impedance conversion wirings A 2 and A 4 can be adjusted in thickness of the impedance conversion wiring, a GND solid electrode can be provided on a part of the back surface of the impedance conversion wiring board 15, or the thickness of the impedance conversion wiring board 15 It can be set to an appropriate specific impedance by adjustment or the like, and the characteristic impedance between the circuits is matched, so that signal attenuation is eliminated.

【００１７】更に、チョークラインとしてのインピーダ
ンス変換配線Ａ1 及びＡ3 は、電源の低インピーダンス
を高インピーダンスに変換し、且つ広帯域の周波数にわ
たって安定して高インピーダンスを保持できるので、信
号が電源側にもれることはなく、周波数を可変させても
一定の信号レベルを確保することができる。更に、基板
１の第４層面14上にインピーダンス変換配線Ａ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 を形成する必要がないため、基板１の
小型化が実現する。更に電子部品31,32,…の配置の制約
が少なくなるため、設計が簡易になる。Further, since the impedance conversion wirings A 1 and A 3 as choke lines can convert the low impedance of the power source into the high impedance and can stably maintain the high impedance over the frequency of the wide band, the signal is supplied to the power source side. There is no leakage, and a constant signal level can be secured even if the frequency is changed. Furthermore, on the fourth layer surface 14 of the substrate 1, impedance conversion wiring A 1 ,
Since it is not necessary to form A 2 , A 3 , and A 4 , the substrate 1 can be downsized. Further, since the restrictions on the arrangement of the electronic components 31, 32, ... Are reduced, the design is simplified.

【００１８】なお、本実施例ではインピーダンス変換配
線基板15にフレキシブル配線板を用いたが、プリント配
線基板等他の配線板を用いても良い。また、この配線板
が多層であっても良い。Although a flexible wiring board is used as the impedance conversion wiring board 15 in this embodiment, another wiring board such as a printed wiring board may be used. Further, this wiring board may be multi-layered.

【００１９】[0019]

【発明の効果】以上のように、本発明の高周波回路にお
いては、電子部品相互間を接続し、インピーダンス変換
を行うインピーダンス変換配線の特性インピーダンスが
高くなるため、回路間のインピーダンスが整合され易く
なり、信号伝達効率が向上する。また出力変動を低減さ
せて整合できる周波数帯域が広くなる。更に、実装用基
板の面積が縮小されるため回路は小型化され、更に実装
用基板上にインピーダンス変換配線を形成させないた
め、電子部品の配置に制約が少なくなり、高周波回路の
設計が簡易になる等、本発明は優れた効果を奏する。As described above, in the high frequency circuit of the present invention, the characteristic impedance of the impedance conversion wiring for connecting the electronic parts to each other and performing the impedance conversion becomes high, so that the impedance between the circuits is easily matched. , The signal transmission efficiency is improved. In addition, the frequency band in which output fluctuations can be reduced and matching can be widened. Further, since the area of the mounting board is reduced, the circuit is downsized, and since the impedance conversion wiring is not formed on the mounting board, there are less restrictions on the arrangement of electronic parts and the design of the high frequency circuit is simplified. Etc., the present invention has excellent effects.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の電圧制御発振器の構造を示す模式的斜
視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of a voltage controlled oscillator according to the present invention.

【図２】図１のII−II線における断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.

【図３】本発明に係る電圧制御発振器の要部回路図であ
る。FIG. 3 is a circuit diagram of a main part of a voltage controlled oscillator according to the present invention.

【図４】従来の高周波回路の構造を示す模式的斜視図で
ある。FIG. 4 is a schematic perspective view showing the structure of a conventional high frequency circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 実装用基板 15 インピーダンス変換配線基板 ２ 部品実装ランド ３，31,32,33,34 電子部品 TR1 , TR2 トランジスタ Ｃ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 コンデンサ ＭＳ1 ストリップ共振器 OS 発振回路 BC バッファ回路 ４，Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 インピーダンス変換配線1 Mounting board 15 Impedance conversion wiring board 2 Component mounting land 3,31,32,33,34 Electronic component TR 1 , TR 2 Transistor C 1 , C 2 , C 3 capacitor MS 1 Strip resonator OS Oscillation circuit BC buffer circuit 4, A 1 , A 2 , A 3 , A 4 impedance conversion wiring

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 実装用基板上に複数の面実装型の電子部
品が実装され、前記各電子部品相互間が配線により接続
されてなる高周波回路において、 前記各電子部品相互間を接続する配線が形成された配線
基板を備え、該配線基板を前記実装用基板に対向させ、
且つ前記電子部品を介在させて配設してあることを特徴
とする高周波回路。1. A high-frequency circuit in which a plurality of surface-mounted electronic components are mounted on a mounting board, and the electronic components are connected to each other by wiring, and wiring for connecting the electronic components to each other is provided. A wiring board formed, facing the mounting board,
A high-frequency circuit characterized in that it is arranged with the electronic component interposed.
JP10568292A 1992-03-30 1992-03-30 High frequency circuit Pending JPH0613484A (en)

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