JPH06132687A - プリント板パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シェルフに実装するプリント板パッケージに
関し、自然対流冷却構造を採用して冷却性が良好なこと
を目的とする。 【構成】 シェルフに挿着する金属マザーボード20と、
前縁部にバッグボードコネクタ13にプラグインするプリ
ント板コネクタ43が搭載され、後縁部のアースパターン
42上に金属ケース付コネクタ45が搭載され、金属マザー
ボード20の前縁寄りの実装面に平行に取着搭載する、裏
面の全面に金属箔が形成されたインタフェースプリント
板40と、金属マザーボード20の実装面に上下に平行に対
向して取着される一対のガイドレール21と、前縁部のア
ースパターン32上に金属ケース付コネクタ45にプラグイ
ンする金属ケース付コネクタ35が搭載され、上・下の側
縁をガイドレール21に差し込み金属マザーボード20に搭
載される、裏面の全面にアースパターン31が形成された
プリント板30とを備えた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シェルフに実装するプ
リント板に係わり、特に冷却性が良好なプリント板パッ
ケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は電子機器の断面図、図３は従来の
シェルフの要所斜視図である。図において、10は、上
板, 下板, 左右の側板, 及びバックボードコネクタ13を
配設したバックボード15とで構成された、前面が開口し
た箱形のシェルフ10である。

【０００３】それぞれのシェルフ10は、上板, 下板のそ
れぞれに対向してガイド溝を配設し、それらのガイド溝
の間に通風孔を配設している。プリント板２の上下側縁
のそれぞれを、上下一対のガイド溝を選択して差し込
み、プリント板コネクタ３を対向するバッグボードコネ
クタ13にプラグインすることで、多数のプリント板２を
それぞれのシェルフ10に並列に収容している。

【０００４】また、すべてのプリント板２をシェルフ10
に挿入実装した後に、シェルフ10の開口面に正面板18を
取り付けてシェルフの開口を塞いでいる。５は、４側面
が側板で囲まれた、シェルフ10の平面視形状にほぼ等し
い枠形の吸排風ユニットである。

【０００５】吸排風ユニット５は、枠内に側面視で前下
がりの対角線上に位置するよう、遮蔽板６を設けて、枠
体内を斜め上方，斜め下方の２つの空間に仕切ってい
る。また、吸排風ユニット５の前側板に冷気を吸入する
窓7Aを、後側板に暖気を排出する窓7Bをそれぞれ設けて
いる。

【０００６】床に設置した架１に、下から上に向かっ
て、吸排風ユニット５，シェルフ10，他のシェルフ10，
他の吸排風ユニット５，シェルフ10，他のシェルフ10の
順に積層することで電子機器が構成されている。

【０００７】したがって、図２に図示したように、架１
の下段に設置した吸排風ユニット５の前部に設けた窓7A
から冷気を吸い込み、冷気は下段のシェルフ10の下板の
通風を経て、シェルフ10内に入り、プリント板２及び実
装部品８の熱を奪い上昇し、上板の通風孔を経て上段の
シェルフに入る。

【０００８】そして、上段のシェルフ10のプリント板２
及び実装部品を冷却した後に、上昇し中段に設置した吸
排風ユニット５に入り、中段の吸排風ユニット５の遮蔽
板６に添って斜め後方に上昇し、後部の窓7Bを経て架１
の後方へ排出される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、シェルフに
実装するプリント板の中には、特に発熱量が多い実装部
品が搭載されるものがある。このような発熱量が多いプ
リント板は、従来の自然対流冷却構造では冷却効果が不
充分である。

【００１０】この対策として架にファンユニットを搭載
し強制冷却することが行われているが、ファンユニット
を搭載すると、ファンユニットのコストだけコスト高に
なるという問題点と、架１の高さが高くなり不安定の設
置構造となるという問題点があった。

【００１１】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、自然対流冷却構造を採用して冷却性が良好な、
プリント板パッケージを提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、プリント板を並列に収容したシェルフ
が、架に搭載されてなる電子機器において、図１に例示
したように、上・下の側縁をシェルフ10の対向するガイ
ド溝11に挿入することで、シェルフ10に挿着する金属マ
ザーボード20を設ける。

【００１３】シェルフ10のバッグボードコネクタ13にプ
ラグインするプリント板コネクタ43が前縁部に搭載さ
れ、後縁部の実装面に形成したアースパターン42上に金
属ケース付コネクタ45が搭載され、金属マザーボード20
の前縁寄りの実装面に平行に取着搭載する、裏面の全面
に金属箔が形成されてなるインタフェースプリント板40
を設け、インタフェースプリント板40の後方の金属マザ
ーボード20の実装面に、上下に平行に対向して取着する
一対のガイドレール21を設ける。

【００１４】そして、所望の実装部品８が搭載され、前
縁部の実装面に形成したアースパターン32上に、金属ケ
ース付コネクタ45にプラグインする金属ケース付コネク
タ35が搭載され、上・下の側縁をガイドレール21に差し
込むことで金属マザーボード20に挿抜自在に搭載され
る、裏面の全面にアースパターン31が形成されてなるプ
リント板30とからなる構成とする。

【００１５】

【作用】本発明によれば、プリント板に搭載した高発熱
部品の熱が、裏面に形成した広面積のアースパターンに
効率良く伝達されるので、そのプリント板が局部的に高
温になることが阻止される。そして、アースパターンの
熱がガイドレールを経て金属マザーボードに伝達され、
金属マザーボードの周囲を上昇する空気に放出される。

【００１６】一方、プリント板の熱はそのプリント板に
搭載した金属ケース付コネクタ，インタフェースプリン
ト板に搭載した金属ケース付コネクタを経て、インタフ
ェースプリント板の裏面の全面に形成した金属箔に伝達
され、インタフェースプリント板の周囲を上昇する空気
に放出される。

【００１７】即ち、強制冷却構造にしなくても、高発熱
部品を搭載したプリント板が特に高温になることが防止
される。

【００１８】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００１９】図１は本発明の実施例の斜視図である。図
１において、10は、上板, 下板, 左右の側板, 及びバッ
クボードコネクタ13を配設したバックボード15とで構成
された、前面が開口した箱形のシェルフである。

【００２０】シェルフ10は、上板, 下板のそれぞれに対
向してガイド溝11を配設し、それらのガイド溝11の間に
通風孔12を配設してある。このようなシェルフ10は、図
２に図示したように下段及び上段に吸排風ユニット５を
搭載した架１に搭載される。

【００２１】20は、上・下の側縁をシェルフ10の対向す
るガイド溝11に挿入することで、シェルフ10に挿着する
アルミニウム板或いは防錆処理を施した鋼板等よりなる
金属マザーボードである。

【００２２】40は、前縁部の実装面に、シェルフ10のバ
ックボード15に配設したバッグボードコネクタ13にプラ
グインするプリント板コネクタ43を搭載した、金属マザ
ーボード20の前縁寄りの実装面に平行に取着搭載するイ
ンタフェースプリント板である。

【００２３】インタフェースプリント板40の裏面の全面
には、アルミニウム箔, 銅箔等の金属箔が形成され、実
装面の後縁部及び上下の側縁近傍に、コの字形にアース
パターン42が形成されている。そして、この後縁部のア
ースパターン42上に金属ケース付コネクタ45が搭載され
ている。

【００２４】プリント板コネクタ43のリードと金属ケー
ス付コネクタ45の対応するリードとは、内層又は実装面
に形成した平行するパターン46を介して接続されてい
る。インタフェースプリント板40の４隅のそれぞれに小
ねじ48を差し込む孔を設け、インタフェースプリント板
40の裏面と金属マザーボード20との間に間隔管49を介在
させ、小ねじ48を間隔管49を貫通させて、金属マザーボ
ード20のねじ孔に螺着することで、インタフェースプリ
ント板40を金属マザーボード20に搭載している。

【００２５】21は、インタフェースプリント板40の後方
の金属マザーボード20の実装面に、金属マザーボード20
の上下の側縁近傍に平行に、ガイド溝が対向するように
溶接等して取付けたガイドレールである。

【００２６】30は、所望の実装部品８が搭載され、上下
の側縁をガイドレール21に挿入することで、金属マザー
ボード20に挿抜自在に挿着されるプリント板である。プ
リント板30は、裏面の全面にアースパターン31が形成さ
れ、前縁部の実装面に帯状のアースパターン32を設け、
このアースパターン32上に、インタフェースプリント板
40の金属ケース付コネクタ45にプラグインする金属ケー
ス付コネクタ35を搭載している。

【００２７】なお、プリント板30の上下の側縁及び側縁
の端面に、半田等のメタライズ層33を形成して、プリン
ト板30をガイドレール21に挿入すると、メタライズ層33
がガイドレール21に密接して、プリント板30の熱がガイ
ドレール21を介して金属マザーボード20に伝達するよう
にしている。

【００２８】上述のような金属マザーボード20を先ずシ
ェルフ10に挿着し、その後プリント板30を金属マザーボ
ード20に挿着するものとする。本発明のプリント板パッ
ケージは、上述のように構成されているので、プリント
板30に搭載した高発熱部品の熱は、裏面に形成した広面
積のアースパターン31に効率良く伝達されるので、プリ
ント板30が局部的に高温になることがない。

【００２９】プリント板30のアースパターン31に伝達さ
れた熱は、ガイドレール21を経て金属マザーボード20に
伝達され、金属マザーボード20の周囲を上昇する空気に
放出される。

【００３０】一方、プリント板30の熱は金属ケース付コ
ネクタ35, インタフェースプリント板40に搭載した金属
ケース付コネクタ45を経て、インタフェースプリント板
40のの裏面の全面に形成した金属箔に伝達され、インタ
フェースプリント板40の周囲を上昇する空気に放出され
る。

【００３１】したがって、強制冷却構造にしなくても、
高発熱部品を搭載したプリント板30が特に高温になるこ
とが防止される。なお、プリント板30及びインタフェー
スプリント板40は、一般的な銅張積層プリント板を製造
する設備及びその製造技術で製造することができるの
で、コスト高になることがない。

【００３２】また、プリント板パッケージの保守に際し
ては、金属マザーボード20及びプリント板30は共通構造
であるので、単にプリント板30のみを交換すれば良く、
保守費用が特にコスト高になることもない。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、特に高発
熱部品を搭載するプリント板パッケージに適用して、プ
リント板が局部的に高温になることが阻止され、且つそ
の熱が効率良く放出されるという効果がある。

【００３４】また放熱性が良好であるので、電子機器の
架にファンユニットを搭載する必要がない。したがっ
て、ファンユニットのコストにほぼ相当するだけ架が低
コストとなるばかりでなく、架の高さを所望に低くする
ことができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の斜視図

【図２】 電子機器の断面図

【図３】 従来のシェルフの要所斜視図

【符号の説明】

１ 架 ２,30 プリント
板 ３,43 プリント板コネクタ ５ 吸排風ユニッ
ト ８ 実装部品 10 シェルフ 11 ガイド溝 12 通風孔 13 バッグボードコネクタ 15 バックボード 20 金属マザーボード 21 ガイドレール 31,32,42 アースパターン 35,45 金属ケー
ス付コネクタ 40 インタフェースプリント板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田所 邦夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 猪瀬 雅夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント板を並列に収容したシェルフ
   が、架に搭載されてなる電子機器において、 上・下の側縁を該シェルフ(10)の対向するガイド溝(11)
   に挿入することで、該シェルフ(10)に挿着する金属マザ
   ーボード(20)と、 該シェルフ(10)のバッグボードコネクタ(13)にプラグイ
   ンするプリント板コネクタ(43)が前縁部に搭載され、後
   縁部の実装面に形成したアースパターン(42)上に金属ケ
   ース付コネクタ(45)が搭載され、該金属マザーボード(2
   0)の前縁寄りの実装面に平行に取着搭載する、裏面の全
   面に金属箔が形成されてなるインタフェースプリント板
   (40)と、 該インタフェースプリント板(40)の後方の該金属マザー
   ボード(20)の実装面に、上下に平行に対向して取着され
   た一対のガイドレール(21)と、 所望の実装部品が搭載され、前縁部の実装面に形成した
   アースパターン(32)上に、該金属ケース付コネクタ(45)
   にプラグインする金属ケース付コネクタ(35)が搭載さ
   れ、上・下の側縁を該ガイドレール(21)に差し込むこと
   で該金属マザーボード(20)に挿抜自在に搭載される、裏
   面の全面にアースパターン(31)が形成されてなるプリン
   ト板(30)とを、備えたことを特徴とするプリント板パッ
   ケージ。