JPH06132044A - Method for connecting stacking board - Google Patents
Method for connecting stacking boardInfo
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- JPH06132044A JPH06132044A JP4278317A JP27831792A JPH06132044A JP H06132044 A JPH06132044 A JP H06132044A JP 4278317 A JP4278317 A JP 4278317A JP 27831792 A JP27831792 A JP 27831792A JP H06132044 A JPH06132044 A JP H06132044A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、スタッキングボード
の接続方法、即ち、離間状態で平行に配置された２枚の
基板間を電気的接続する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting stacking boards, that is, a method for electrically connecting two substrates arranged in parallel in a separated state.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、離間状態で平行に配置された２枚
の基板（以下「スタッキングボード」という）間の接続
方法としては、種々の方法が提案されていることはよく
知られているところである。2. Description of the Related Art Conventionally, it is well known that various methods have been proposed as a connection method between two substrates (hereinafter referred to as "stacking boards") arranged in parallel in a separated state. is there.
【０００３】例えば、第１の従来例としては、図５に示
すように、上下に離間して平行に配置された２枚の基板
Ｂ１，Ｂ２に夫々所定の間隔をおいてスルーホールＨを
形成し、このスルーホールＨにピンコンタクト１の上下
端部を夫々挿通した後、半田付けによってピンコンタク
ト１を基板Ｂ１，Ｂ２に固定するものがある。なお、図
５においては、各ピンコンタクト１は夫々独立している
が、作業性の向上の見地から、各ピンコンタクト１をフ
ィルムにて一連に繋げているジャンパーリードを用いて
いる場合もある。For example, as a first conventional example, as shown in FIG. 5, through holes H are formed at predetermined intervals in two substrates B1 and B2 which are vertically separated and arranged in parallel. In some cases, the upper and lower ends of the pin contact 1 are inserted into the through holes H, and then the pin contact 1 is fixed to the boards B1 and B2 by soldering. Although each pin contact 1 is independent in FIG. 5, a jumper lead in which each pin contact 1 is connected in series by a film may be used from the viewpoint of improving workability.
【０００４】また、第２の従来例としては、図６に示す
ような、一方の基板側Ｂ１のスルーホールＨに一端が半
田付けされたピンコンタクト１の他端を他方の基板Ｂ２
のスルーホールに一端が半田付けされたソケットコンタ
クト２のソケット部に嵌合させることにより両基板Ｂ
１，Ｂ２の電気的接続を行う形式のものもある。As a second conventional example, as shown in FIG. 6, the other end of the pin contact 1 whose one end is soldered to the through hole H on one board side B1 is connected to the other board B2.
Both boards B are fitted by fitting into the socket part of the socket contact 2 whose one end is soldered to the through hole of
There is also a type in which electrical connection of 1 and B2 is performed.
【０００５】更に、第３の従来例として、図７に示すよ
うな、突き当て接触型コネクタを使用した形式のものも
ある。即ち、バネ性を有するように略Ｕ字状に曲折され
たコンタクト３を上下の基板Ｂ１，Ｂ２間に位置させ、
基板Ｂ１，Ｂ２の対向面側に形成されたパターンにこの
曲折コンタクト３を付勢状態で接触させるものである。
そして、上記曲折コンタクト３の付勢力によって基板間
Ｂ１，Ｂ２の相対的間隔が広がることを防止するため
に、両基板Ｂ１，Ｂ２間の間隔を一定に保つように、相
互に固定ネジ８及びスペーサ９でもって締結保持してい
る。Further, as a third conventional example, there is a type using a butting contact type connector as shown in FIG. That is, the contact 3 bent in a substantially U shape so as to have springiness is positioned between the upper and lower substrates B1 and B2,
The bent contact 3 is brought into contact with the pattern formed on the facing surface side of the substrates B1 and B2 in a biased state.
In order to prevent the relative distance between the boards B1 and B2 from expanding due to the biasing force of the bent contact 3, the fixing screws 8 and the spacers are mutually fixed so as to keep the distance between the boards B1 and B2 constant. It is fastened and held with 9.
【０００６】更に、第４の従来例としては、プレスフィ
ット技術を用いたもので、図８に示すように、基板Ｂ
１，Ｂ２に形成されたスルーホールＨに、該スルーホー
ルＨの内径寸法より大きく設定されたピンコンタクト１
の端部１ａを夫々圧入するものである。なお、この形式
のものとしては、ピンコンタクト１の端部１ａが圧入時
における圧縮力によって、その径が小さくならないソリ
ッドタイプのものと、圧縮力によって径が小さくなるコ
ンプライアントタイプのものがある。Further, as a fourth conventional example, a press-fit technique is used. As shown in FIG.
Pin contacts 1 having a larger diameter than the inner diameter of the through hole H are formed in the through holes H formed in the first and B2.
The end portions 1a of the above are press-fitted, respectively. As this type, there are a solid type in which the diameter of the end portion 1a of the pin contact 1 is not reduced by the compression force at the time of press-fitting, and a compliant type in which the diameter is reduced by the compression force.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した第
１の従来例のものにあっては、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続
方法としては一番単純であるが、メンテナンスの都合に
よって、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続を解く場合に、半田を
除去しなければならず、メンテナンス上極めて煩雑であ
る。By the way, the above-mentioned first conventional example is the simplest method of connecting both boards B1 and B2, but both boards B1 are connected for convenience of maintenance. , B2 must be removed when the connection of B2 is disconnected, which is extremely troublesome for maintenance.
【０００８】また、第２の従来例の場合には、両基板Ｂ
１，Ｂ２の接続を解く場合には、ピンコンタクト１をソ
ケットコンタクト２から抜くだけでよく、近時広く普及
している方法であるが、ピンコンタクト１とソケットコ
ンタクト２の両者を必要とし、部品点数がどうしても多
くなり、コストが高くなるといった欠点を有している。
更に、この形式のものは、接続を確実に行わせるため
に、コンタクトにバネ性を付与している。このため、小
型化、高密度化を達成するには不向きである。In the case of the second conventional example, both substrates B are
When the connection of 1 and B2 is released, it is sufficient to pull out the pin contact 1 from the socket contact 2, which is a method that has recently become widespread. However, both the pin contact 1 and the socket contact 2 are required, It has the drawback of increasing the number of points and increasing the cost.
Further, in this type, in order to ensure the connection, the contact is provided with elasticity. Therefore, it is unsuitable for achieving miniaturization and high density.
【０００９】次に、第３の従来例の場合には、全体的に
非常に簡単な構造で、部品点数も少なくて済み、コスト
の低廉化、小型化、高密度化に適したものである。しか
しながら、ピン数の多芯化した今日にあっては、コンタ
クト数が増えれば増えるほどコンタクトによる反発力が
強くなる。このため、両基板Ｂ１，Ｂ２には、相互に引
き離そうとする力が作用し、基板が弓形に変形する。そ
うすると、基板間の間隔が変化して曲折コンタクト３が
安定してパターンに接触することができなくなり、安定
した電気的接続を得ることができない。Next, in the case of the third conventional example, the structure is very simple as a whole, the number of parts is small, and it is suitable for cost reduction, miniaturization and high density. . However, in today's world where the number of pins is increased, the more the number of contacts, the stronger the repulsive force by the contacts. Therefore, a force for pulling the substrates apart from each other acts on the substrates B1 and B2, and the substrates are deformed into an arc shape. Then, the distance between the substrates changes, and the bent contact 3 cannot stably contact the pattern, so that stable electrical connection cannot be obtained.
【００１０】更に、第４の従来例の場合にあっても、極
めて単純な構造である。この方法の場合には、プレスフ
ィット部たるピンコンタクト１の端部１ａのコーナー
を、図９に示すように、スルーホールＨの壁面に施され
た銅箔Ａに食い込ませるようにして接続するものであ
る。この食い込ませには極めて大きい力を要することは
よく知られているところである。即ち、１本の打込みに
は、通常１０Ｋｇ位の打込み力を必要とする。もし、５
０芯のものである場合には、５００Ｋｇの打込み力を必
要とすることになる。この場合、機械の安全率を考える
と２０００Ｋｇ〜３０００Ｋｇの力を出すものが必要と
なる。したがって、このプレスフィットによって安定し
た接続を得るためには、大掛かりな設備を必要とすると
いった欠点を有する。また、両基板Ｂ１，Ｂ２の接続を
解く場合にも、ピンコンタクト１の引き抜きは容易でな
く、メンテナンスの上においても煩雑となっていた。Further, even in the case of the fourth conventional example, the structure is extremely simple. In the case of this method, the corner of the end portion 1a of the pin contact 1 which is the press-fit portion is connected so as to bite into the copper foil A provided on the wall surface of the through hole H as shown in FIG. Is. It is well known that this bite requires extremely large force. That is, a single driving force usually requires a driving force of about 10 kg. If 5
In the case of 0 core, a driving force of 500 Kg is required. In this case, considering the safety factor of the machine, it is necessary to provide a force of 2000 Kg to 3000 Kg. Therefore, in order to obtain a stable connection by this press-fitting, there is a drawback that large-scale equipment is required. Further, even when the connection between the boards B1 and B2 is released, it is not easy to pull out the pin contact 1, and it is complicated in terms of maintenance.
【００１１】本発明は、上記した従来技術の課題に鑑み
て提案されたもので、簡単な構成により２枚の平行基板
間の電気的接続を確実に行わせ、しかも基板間距離の縮
小化或いはピンの高密度化を図ることのできる技術を提
供することを目的とする。The present invention has been proposed in view of the above-mentioned problems of the prior art, and ensures electrical connection between two parallel substrates with a simple structure and further reduces the distance between the substrates. It is an object of the present invention to provide a technique capable of increasing the density of pins.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、離間して平行
に配置された基板間を電気的に接続するスタッキングボ
ードの接続方法において、一方の基板に形成されたスル
ーホールにピンコンタクトの一端部を軽圧入にて挿通
し、次に、他方の基板に形成されたスルーホールに前記
ピンコンタクトの他端部を挿通し、この後、前記両基板
を相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピ
ンコンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態
にすると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置
変化が阻止されるように固定保持したことを特徴とす
る。According to the present invention, there is provided a stacking board connecting method for electrically connecting boards which are spaced apart and arranged in parallel to each other. One end of a pin contact is connected to a through hole formed in one board. Part by light press-fitting, then insert the other end of the pin contact into a through hole formed in the other board, and then parallel the boards in opposite directions by a predetermined amount. It is characterized in that the end portions of the pin contacts are moved and brought into a state of being pressed and held in the through hole, and in this state, the both substrates are fixed and held so as to prevent the relative position change.
【００１３】また、本発明は、離間して平行に配置され
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、前記両基板の互いに対向する面にそれぞ
れ当接するフランジ部を有するピンコンタクトの一端部
を一方の基板に形成されたスルーホールに軽圧入にて挿
通し、次に、該ピンコンタクトの他端部を他方の基板に
形成されたスルーホールに挿通し、この後、前記両基板
を相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピ
ンコンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態
にすると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置
変化が阻止されるように固定保持したことを特徴とす
る。Further, according to the present invention, in a method of connecting a stacking board for electrically connecting boards which are spaced apart and arranged in parallel to each other, pin contacts each having a flange portion which abuts on mutually opposing surfaces of the boards. One end of the pin contact is inserted into a through hole formed in one substrate by light press-fitting, and then the other end of the pin contact is inserted into a through hole formed in the other substrate. The boards are moved in parallel in the opposite directions by a predetermined amount so that the end portions of the pin contacts are pressed and held in the through holes, and the relative positions of the boards are prevented from changing in this state. It is characterized by being fixedly held at.
【００１４】また、本発明は、上記スタッキングボード
の接続方法において、前記ピンコンタクトとして、該ピ
ンコンタクトの前記スルーホールに挿入される部分であ
って、前記スルーホールの両エッジ部の近傍部分の外径
を小さくすることにより、該ピンコンタクトの前記スル
ーホール内壁面に押圧接触する部分が、前記両エッジ部
よりも内側に位置するように構成されているものが用い
られていることを特徴とする。Further, according to the present invention, in the above-mentioned stacking board connecting method, the pin contact is a portion to be inserted into the through hole of the pin contact, and is located outside a portion near both edge portions of the through hole. It is characterized in that a portion of the pin contact, which comes into pressure contact with the inner wall surface of the through hole, is located inside the both edge portions by reducing the diameter. .
【００１５】また、本発明は、離間して平行に配置され
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、複数のピンコンタクトの両端部をそれぞ
れフィルムに挿通することにより、該複数のピンコンタ
クトを前記各基板に形成されたスルーホールに対応させ
て整列させ、該複数のピンコンタクトの一端部を前記一
方の基板のスルーホールにそれぞれを挿通し、次に、前
記他方の基板のスルーホールに前記ピンコンタクトの他
端部を挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対方向
に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの両端
部をそれぞれ前記スルーホールに押圧保持状態にすると
共に、この状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻
止されるように固定保持したことを特徴とする。Further, the present invention provides a stacking board connecting method for electrically connecting substrates which are spaced apart and arranged in parallel to each other, by inserting both ends of a plurality of pin contacts into a film. Of the pin contacts are aligned so as to correspond to the through holes formed in each of the substrates, one end of each of the plurality of pin contacts is inserted into each of the through holes of the one substrate, and then the other of the substrate of the other substrate is inserted. The other end of the pin contact is inserted into the through hole, and then the two substrates are moved in parallel in the opposite directions by a predetermined amount, so that both ends of the pin contact are pressed and held in the through hole. In addition, the two substrates are fixedly held in this state so that the relative position change is prevented.
【００１６】また、本発明は、上記スタッキングボード
の接続方法において、前記ピンコンタクトとして、前記
両フィルムの互いに対向する面にそれぞれ当接するフラ
ンジ部を有するピンコンタクトが用いられていることを
特徴とする。Further, the present invention is characterized in that, in the above-mentioned stacking board connecting method, as the pin contact, a pin contact having a flange portion that abuts on mutually opposing surfaces of the both films is used. .
【００１７】更に、本発明は、離間して平行に配置され
た基板間を電気的に接続するスタッキングボードの接続
方法において、両基板に形成されたスルーホールの一方
から他方へとブリッジにより連結されたピンコンタクト
を前記両スルーホールに挿通し、この後、前記両基板を
相対的に反対方向に所定量だけ平行移動させて前記ピン
コンタクトの端部を前記スルーホールに押圧保持状態に
すると共に、この状態で前記両基板をその相対的位置変
化が阻止されるように固定保持したことを特徴とする。Further, the present invention is a stacking board connecting method for electrically connecting boards which are spaced apart and arranged in parallel with each other, wherein one of the through holes formed in both boards is connected to the other through a bridge. The pin contacts are inserted into the through holes, and then the substrates are moved in parallel in the opposite directions by a predetermined amount so that the end portions of the pin contacts are pressed and held in the through holes. In this state, the two substrates are fixedly held so that the relative position change is prevented.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００１９】本発明の第１の実施例は、図１（ａ）に示
すように、先ず、一方の基板Ｂ１のスルーホールＨにピ
ンコンタクト１の下端部を挿入する。次に、他方の基板
Ｂ２のスルーホールＨにピンコンタクト１の上端部を挿
入する。そして、この後、図１（ｂ）に示すように両基
板Ｂ１，Ｂ２を相対的に反対方向に平行移動させる。そ
うすると、ピンコンタクト１の両端部はスルーホールＨ
内においてこの部分の内壁の両エッジ部に互いに逆方向
に押圧される。このとき、ピンコンタクト１と基板Ｂ
１，Ｂ２のスルーホールＨの内壁の両エッジ部間に結合
力ＰとＦが発生し、ピンコンタクト１の両端部はスルー
ホールＨ内に圧接保持される。そして、この後、図１
（ｃ）に示すように、両基板Ｂ１，Ｂ２の所定位置をネ
ジ８やスペーサ９などの締結保持手段でもって相互に締
結しておく。そうすれば、ピンコンタクト１の弾性復元
力によって基板Ｂ１，Ｂ２が元の位置に戻ることが阻止
され、基板とピンコンタクトの接続を維持することがで
きる。In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1A, first, the lower end portion of the pin contact 1 is inserted into the through hole H of the one substrate B1. Next, the upper end of the pin contact 1 is inserted into the through hole H of the other board B2. Then, after this, as shown in FIG. 1B, the two substrates B1 and B2 are moved in parallel in relatively opposite directions. Then, both ends of the pin contact 1 have through holes H.
Inside, both edges of the inner wall of this portion are pressed in opposite directions. At this time, the pin contact 1 and the substrate B
Coupling forces P and F are generated between both edge portions of the inner walls of the through holes H of 1 and B2, and both ends of the pin contact 1 are pressed and held in the through hole H. And after this,
As shown in (c), the predetermined positions of both boards B1 and B2 are fastened to each other by fastening holding means such as screws 8 and spacers 9. Then, the elastic restoring force of the pin contact 1 prevents the substrates B1 and B2 from returning to their original positions, and the connection between the substrate and the pin contact can be maintained.
【００２０】ここで、基板Ｂ１，Ｂ２の対向面間距離を
ｌ（エル）、外側面間距離（両基板Ｂ１，Ｂ２のスルー
ホール内壁面外側エッジ部間の距離）をＬとした場合
に、Ｐ×ｌ＝Ｆ×Ｌであり、基板Ｂ１，Ｂ２を移動させ
る力Ｗは、Ｗ＝Ｐ−Ｆである。この結果、Ｗ＝Ｐ−（ｌ
／Ｌ）・Ｐ＝（（Ｌ−ｌ）／Ｌ）・Ｐとなる。したがっ
て、Ｌ−ｌ《Ｌとすれば、必要接続力Ｐに対し、小さな
力Ｗで基板Ｂ１，Ｂ２を移動させることができる。Here, when the distance between the facing surfaces of the substrates B1 and B2 is l (L) and the distance between the outer surfaces (distance between the through hole inner wall surface outer edge portions of both substrates B1 and B2) is L, P × l = F × L, and the force W for moving the substrates B1 and B2 is W = P−F. As a result, W = P- (l
/L).P=((L-1)/L).P. Therefore, if L-1 << L, the substrates B1 and B2 can be moved with a small force W with respect to the required connection force P.
【００２１】なお、ピンコンタクト１のスルーホールＨ
に挿通している両端部のうち少なくとも一端部の外径の
大きさは、このスルーホールＨに対して軽く圧入される
程度の寸法に、即ち、スルーホールＨの内径より若干大
きく設定されている。このように構成すると、ピンコン
タクト１の一端部を一方の基板Ｂ１のスルーホールＨに
挿入した時、ピンコンタクト１が基板Ｂ１に対し直角に
立ち、その他端部が他方の基板Ｂ２のスルーホールＨに
正確に整列するので、その組立が容易となる。The through hole H of the pin contact 1
The outer diameter of at least one end of the both ends inserted into the through hole H is set to such a size that it can be lightly pressed into the through hole H, that is, slightly larger than the inner diameter of the through hole H. . According to this structure, when one end of the pin contact 1 is inserted into the through hole H of the one board B1, the pin contact 1 stands upright at a right angle to the board B1 and the other end is through hole H of the other board B2. Since they are accurately aligned with each other, their assembly becomes easy.
【００２２】図中１ｆはピンコンタクト１に形成された
フランジ部であり、基板Ｂ１，Ｂ２の互いに対向する面
に当接している。なお、このフランジ部１ｆは、基板Ｂ
１，Ｂ２間の対向間隔を定め、その組立を容易にするも
のである。In the figure, 1f is a flange portion formed on the pin contact 1, and is in contact with the surfaces of the substrates B1 and B2 facing each other. It should be noted that this flange portion 1f is the substrate B
The opposing distance between 1 and B2 is defined to facilitate the assembly.
【００２３】図２は、第２の実施例を示したもので、ピ
ンコンタクト１のスルーホールＨに挿入されている部分
であって、両エッジ部の近傍の部分の径寸法を小さく
し、ピンコンタクト１のスルーホールＨ内壁面に押圧接
触する部分をエッジ部分より内側に設定するものであ
る。そうすると、Ｌ−（ｌ／Ｌ）は小さくなり、これに
より、両基板Ｂ１，Ｂ２を移動させる力Ｗを小さくする
ことができる。FIG. 2 shows a second embodiment, in which the diameter of the portion of the pin contact 1 inserted into the through hole H and in the vicinity of both edge portions is made smaller, The portion of the contact 1 that comes into pressure contact with the inner wall surface of the through hole H is set inside the edge portion. Then, L- (l / L) becomes small, and thus the force W for moving both substrates B1 and B2 can be made small.
【００２４】図３は、本発明の第３の実施例を示したも
ので、ピンコンタクト１を基板Ｂ１，Ｂ２に形成された
スルーホールと同間隔に配置し、これらを相互に絶縁フ
ィルム７にて整列保持状態にしておくものである。この
場合には、絶縁フィルム７に小さな穴を形成しておき、
そこにピンコンタクト１を挿嵌することによって行う。
この第３の実施例によれば、ピンコンタクト１はスルー
ホールの間隔に対応して整列保持されているので、各ピ
ンコンタクトを一斉に基板Ｂ１、Ｂ２のスルーホールＨ
に差込むことが可能となる。FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention, in which the pin contacts 1 are arranged at the same intervals as the through holes formed in the substrates B1 and B2, and these are formed on the insulating film 7 mutually. To keep them aligned. In this case, a small hole is formed in the insulating film 7,
It is performed by inserting the pin contact 1 there.
According to the third embodiment, since the pin contacts 1 are aligned and held in correspondence with the intervals of the through holes, the pin contacts are collectively held in the through holes H of the substrates B1 and B2.
It is possible to plug in.
【００２５】なお、前記第１および第２実施例において
は、ピンコンタクトを下側基板Ｂ１に真っ直ぐに立てた
状態にしておかなければピンコンタクトの上端が上側の
基板Ｂ２のスルーホールに対峙しない。このため、ピン
コンタクトを真っ直ぐに立設させるために、ピンコンタ
クトをスルーホールに軽く圧入するようにした。しか
し、第３実施例においては、各ピンコンタクト１は整列
されているので、ピンコンタクトのスルーホールへの挿
入は軽圧入である必要はなく、ピンコンタクトとスルー
ホールとの間に隙間ができるようなすきまばめでもよ
い。In the first and second embodiments, the upper end of the pin contact does not face the through hole of the upper substrate B2 unless the pin contact is set upright on the lower substrate B1. For this reason, in order to vertically set the pin contact, the pin contact is lightly pressed into the through hole. However, in the third embodiment, since the pin contacts 1 are aligned, it is not necessary to insert the pin contacts into the through holes by light press-fitting, and there is a gap between the pin contacts and the through holes. It may be a loose fit.
【００２６】本発明の第４実施例にあっては、図４に示
すように、各ピンコンタクト１をその上端においてブリ
ッジ１０で連結するように成型しておき、これらのピン
コンタクトを、両基板のスルーホールの一方から他方へ
と挿通させた後、第１実施例と同様に、両基板を相対的
に反対方向に平行移動させ、両基板の所定位置を締結保
持手段でもって相互に締結する。その後、ピンコンタク
ト１のブリッジ１０を取り除くようにするものである。
なお、ブリッジ１０の除去作業は、ピンコンタクト１を
両スルーホールに挿通した後に行っても構わない。ま
た、ブリッジ１０とピンコンタクト１との間にノッチを
入れておけば、ブリッジ１０を折り取ることができ、こ
の部分の除去作業が容易となる。また、この第４実施例
において、ピンコンタクト１の先端が振れて不安定であ
るならば、図４に示すように、ピンコンタクト１の下端
部に整列用の絶縁フィルム７を取付けておけばよい。In the fourth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, each pin contact 1 is molded so as to be connected by a bridge 10 at its upper end, and these pin contacts are formed on both substrates. After being inserted from one of the through holes to the other of the through holes, both substrates are moved in parallel in the opposite directions, and the predetermined positions of both substrates are fastened to each other by the fastening holding means, as in the first embodiment. . After that, the bridge 10 of the pin contact 1 is removed.
The bridge 10 may be removed after inserting the pin contact 1 into both through holes. In addition, if a notch is provided between the bridge 10 and the pin contact 1, the bridge 10 can be broken and the work of removing this portion becomes easy. In the fourth embodiment, if the tip of the pin contact 1 is unstable and unstable, an insulating film 7 for alignment may be attached to the lower end of the pin contact 1 as shown in FIG. .
【００２７】[0027]
【発明の効果】上述した本発明によれば、ピンコンタク
トの両端をスタッキングボードのスルーホールに極めて
小さい力でもって挿入し、かつ、スタッキングボードを
僅かな力で相対的に反対方向に平行移動させるだけで、
ピンコンタクトとスタッキングボードとの強固な接続を
得ることができる。According to the present invention described above, both ends of the pin contact are inserted into the through holes of the stacking board with an extremely small force, and the stacking board is translated in the opposite directions with a slight force. Alone
A strong connection between the pin contact and the stacking board can be obtained.
【００２８】また、本発明によれば、ピンコンタクトと
スタッキングボードとの接続を容易に外すことができ
る。Further, according to the present invention, the connection between the pin contact and the stacking board can be easily removed.
【００２９】また、本発明は、簡単な構成であるので、
ピンコンタクトの高密度化及び両基板間の間隔縮小化を
計ることができる。Further, since the present invention has a simple structure,
It is possible to increase the density of pin contacts and reduce the distance between both substrates.
【００３０】更に、本発明の接続方法によれば、ピンコ
ンタクトを基板に半田付けすることなく接続するので、
近時環境汚染で問題となっている洗浄液を使用しなくて
済み、環境上も好ましい。Further, according to the connection method of the present invention, the pin contact is connected to the substrate without soldering,
It is not necessary to use a cleaning solution which has become a problem in recent years due to environmental pollution, which is environmentally preferable.
【図１】図１は本発明の第１の実施例を示す説明図であ
って、（ａ）はピンコンタクトを基板に挿入した状態を
示す部分断面図、（ｂ）はピンコンタクトを基板のスル
ーホールに圧接させた状態を示す部分断面図、（ｃ）は
両基板の接続状態を示す全体図である。1A and 1B are explanatory views showing a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a partial sectional view showing a state in which a pin contact is inserted into a substrate, and FIG. FIG. 3C is a partial cross-sectional view showing a state of being pressed into contact with the through hole, and FIG.
【図２】図２は本発明の第２の実施例を示す説明図であ
って、（ａ）はピンコンタクトを基板に挿入した状態を
示す部分断面図、（ｂ）はピンコンタクトを基板のスル
ーホールに圧接させた状態を示す部分断面図である。2A and 2B are explanatory views showing a second embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a partial sectional view showing a state in which the pin contact is inserted into the substrate, and FIG. It is a fragmentary sectional view showing the state where it was pressed into contact with the through hole.
【図３】図３は本発明の第３の実施例において用いられ
る絶縁フィルムにて整列保持されたピンコンタクトの正
面図である。FIG. 3 is a front view of pin contacts aligned and held by an insulating film used in a third embodiment of the present invention.
【図４】図４は本発明の第４の実施例において用いられ
るブリッジにより連結されたピンコンタクトの正面図で
ある。FIG. 4 is a front view of pin contacts connected by a bridge used in a fourth embodiment of the present invention.
【図５】第１の従来例を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a first conventional example.
【図６】第２の従来例を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing a second conventional example.
【図７】第３の従来例を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing a third conventional example.
【図８】第４の従来例を示す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a fourth conventional example.
【図９】第４の従来例におけるプレスフィット部の状態
説明図である。FIG. 9 is a state explanatory view of a press-fit portion in a fourth conventional example.
Ｂ１ 基板（下側） Ｂ２ 基板（上側） Ｈ スルーホール １ ピンコンタクト ２ ソケットコンタクト ３ 曲折コンタクト ７ 絶縁フィルム ８ ネジ ９ スペーサ １０ ブリッジ B1 board (lower side) B2 board (upper side) H through hole 1 pin contact 2 socket contact 3 bent contact 7 insulating film 8 screw 9 spacer 10 bridge
Claims (6)
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
一方の基板に形成されたスルーホールにピンコンタクト
の一端部を軽圧入にて挿通し、次に、他方の基板に形成
されたスルーホールに前記ピンコンタクトの他端部を挿
通し、この後、前記両基板を相対的に反対方向に所定量
だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの端部を前記ス
ルーホールに押圧保持状態にすると共に、この状態で前
記両基板をその相対的位置変化が阻止されるように固定
保持したことを特徴とするスタッキングボードの接続方
法。1. A stacking board connecting method for electrically connecting between spaced-apart parallel substrates.
Insert one end of the pin contact into the through hole formed in one board by light press-fitting, then insert the other end of the pin contact into the through hole formed in the other board, and then, The boards are moved in parallel in the opposite directions by a predetermined amount so that the end portions of the pin contacts are pressed and held in the through holes, and in this state, the relative positions of the boards are prevented from changing. The stacking board connection method is characterized in that it is fixedly held as described above.
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
前記両基板の互いに対向する面にそれぞれ当接するフラ
ンジ部を有するピンコンタクトの一端部を一方の基板に
形成されたスルーホールに軽圧入にて挿通し、次に、該
ピンコンタクトの他端部を他方の基板に形成されたスル
ーホールに挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対
方向に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの
端部を前記スルーホールに押圧保持状態にすると共に、
この状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻止され
るように固定保持したことを特徴とするスタッキングボ
ードの接続方法。2. A stacking board connecting method for electrically connecting between substrates arranged in parallel with each other at a distance,
One end of a pin contact having a flange portion that abuts on the surfaces of the two boards facing each other is inserted into a through hole formed in one board by light press-fitting, and then the other end of the pin contact is inserted. It is inserted into a through hole formed in the other substrate, and thereafter, both the substrates are moved in parallel in a relatively opposite direction by a predetermined amount so that the end portion of the pin contact is pressed and held in the through hole. ,
In this state, the two boards are fixedly held so as to prevent the relative positions of the boards from changing, and a stacking board connecting method is provided.
続方法において、前記ピンコンタクトとして、該ピンコ
ンタクトの前記スルーホールに挿入される部分であっ
て、前記スルーホールの両エッジ部の近傍部分の外径を
小さくすることにより、該ピンコンタクトの前記スルー
ホール内壁面に押圧接触する部分が、前記両エッジ部よ
りも内側に位置するように構成されているものが用いら
れていることを特徴とするスタッキングボードの接続方
法。3. The stacking board connecting method according to claim 2, wherein the pin contact is a portion that is inserted into the through hole of the pin contact, and is outside a portion near both edge portions of the through hole. It is characterized in that a portion of the pin contact, which comes into pressure contact with the inner wall surface of the through hole, is located inside the both edge portions by reducing the diameter. Stacking board connection method.
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
複数のピンコンタクトの両端部をそれぞれフィルムに挿
通することにより、該複数のピンコンタクトを前記各基
板に形成されたスルーホールに対応させて整列させ、該
複数のピンコンタクトの一端部を前記一方の基板のスル
ーホールにそれぞれを挿通し、次に、前記他方の基板の
スルーホールに前記ピンコンタクトの他端部を挿通し、
この後、前記両基板を相対的に反対方向に所定量だけ平
行移動させて前記ピンコンタクトの両端部をそれぞれ前
記スルーホールに押圧保持状態にすると共に、この状態
で前記両基板をその相対的位置変化が阻止されるように
固定保持したことを特徴とするスタッキングボードの接
続方法。4. A stacking board connection method for electrically connecting between spaced-apart parallel substrates.
By inserting both ends of the plurality of pin contacts through the film, the plurality of pin contacts are aligned corresponding to the through holes formed in each of the substrates, and one end of the plurality of pin contacts is connected to the one of the one of the ones. Insert each through the through hole of the board, then insert the other end of the pin contact into the through hole of the other board,
After that, both the boards are moved in parallel in the opposite directions by a predetermined amount so that both ends of the pin contact are pressed and held in the through holes, respectively. A method for connecting a stacking board, characterized in that the stacking board is fixed and held so as to prevent changes.
続方法において、前記ピンコンタクトとして、前記両フ
ィルムの互いに対向する面にそれぞれ当接するフランジ
部を有するピンコンタクトが用いられていることを特徴
とするスタッキングボードの接続方法。5. The stacking board connecting method according to claim 4, wherein the pin contacts are pin contacts each having a flange portion that abuts on mutually opposing surfaces of the films. Stacking board connection method.
的に接続するスタッキングボードの接続方法において、
両基板に形成されたスルーホールの一方から他方へとブ
リッジにより連結されたピンコンタクトを前記両スルー
ホールに挿通し、この後、前記両基板を相対的に反対方
向に所定量だけ平行移動させて前記ピンコンタクトの端
部を前記スルーホールに押圧保持状態にすると共に、こ
の状態で前記両基板をその相対的位置変化が阻止される
ように固定保持したことを特徴とするスタッキングボー
ドの接続方法。6. A stacking board connecting method for electrically connecting substrates which are spaced apart and arranged in parallel to each other,
Insert a pin contact, which is connected by a bridge from one of the through holes formed in both boards by the bridge, into the through holes, and then move the boards in parallel in a relatively opposite direction by a predetermined amount. A stacking board connecting method, characterized in that an end portion of the pin contact is pressed and held in the through hole, and in this state, the both substrates are fixed and held so as to prevent a relative position change therebetween.
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP4278317A JP2567792B2 (en) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | Stacking board connection method |
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| DE69323792T DE69323792T2 (en) | 1992-05-18 | 1993-05-18 | Connector with a simple structure that is easy to insert and remove |
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| JP2567792B2 JP2567792B2 (en) | 1996-12-25 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086914A (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | Laminating member and laminated structure for printed wiring board and pc card |
| JP2010056355A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Ltd | Transfer mold type electronic control device |
| US7740488B2 (en) | 2008-01-17 | 2010-06-22 | Amphenol Corporation | Interposer assembly and method |
| JP2012015475A (en) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | Wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2013157252A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Icom Inc | Electrode structure of electronic apparatus and portable electronic apparatus |
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5704196B2 (en) * | 2013-07-05 | 2015-04-22 | 第一精工株式会社 | Connector terminals and electrical connectors |
| JP2015173005A (en) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 富士通株式会社 | Circuit board and manufacturing method of the same |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4278317A patent/JP2567792B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086914A (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Sony Computer Entertainment Inc | Laminating member and laminated structure for printed wiring board and pc card |
| US7740488B2 (en) | 2008-01-17 | 2010-06-22 | Amphenol Corporation | Interposer assembly and method |
| JP2010056355A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Ltd | Transfer mold type electronic control device |
| JP2012015475A (en) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | Wiring board and manufacturing method thereof |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9980364B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-05-22 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP2013157252A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Icom Inc | Electrode structure of electronic apparatus and portable electronic apparatus |
| JP2022000664A (en) * | 2017-05-02 | 2022-01-04 | 山一電機株式会社 | Contact terminal, contact pin module, and socket for semiconductor device having the same |
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| JP2567792B2 (en) | 1996-12-25 |
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