JPH06110972A - Method for extracting circuit connection information from integrated circuit mask pattern - Google Patents

Method for extracting circuit connection information from integrated circuit mask pattern

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JPH06110972A
JPH06110972A JP28383492A JP28383492A JPH06110972A JP H06110972 A JPH06110972 A JP H06110972A JP 28383492 A JP28383492 A JP 28383492A JP 28383492 A JP28383492 A JP 28383492A JP H06110972 A JPH06110972 A JP H06110972A
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cell
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mask pattern
circuit
circuit connection
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安男 神保
Naoki Shimohakamada
直樹 下袴田
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To provide a method capable of extracting desired circuit connection information in a short processing time by performing an efficient arithmetic operation. CONSTITUTION:Integrated circuit mask patterns are digitized and fetched as digital data (S1), a specific cell is specified on the integrated circuit mask pattern (S2), respective text names are imparted to the respective terminals of the specified cell for connecting to the outside of the cell so as to impart the same text name to the terminals to be at the some potential and at the same time, the position information of the respective terminals is extracted (S3). The circuit connection information is extracted with the mask pattern present in the outside of the specified cell and the respective terminals imparted with the text names as objects (S4) and the circuit connection information is corrected so as to secure mutually conducted connection relations for the plural terminals imparted with the same text name in the extracted circuit connection information (S5).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路マスクパター
ンからの回路接続情報抽出方法、特に、マスクパターン
をデジタルデータとして取り込み、コンピュータを用い
て回路接続情報を抽出する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of extracting circuit connection information from an integrated circuit mask pattern, and more particularly to a method of fetching the circuit connection information by using a mask pattern as digital data.

【0002】[0002]

【従来の技術】集積回路を設計する場合、まず、回路図
を作成し、この回路図に基づいて集積回路マスクパター
ンが設計される。この集積回路マスクパターン上に表現
された回路についての検討(たとえば、もとの回路図と
の照合)を行う場合、マスクパターン上の各回路素子が
どのような接続関係にあるかを示す回路接続情報を抽出
する必要がある。集積回路の集積度は年々高くなってお
り、このような回路接続情報の抽出作業を手作業で行う
ことは非常に困難である。したがって、通常は、コンピ
ュータを利用した抽出作業が行われる。
2. Description of the Related Art When designing an integrated circuit, first, a circuit diagram is created and an integrated circuit mask pattern is designed based on this circuit diagram. When a circuit expressed on this integrated circuit mask pattern is examined (for example, by collating with the original circuit diagram), a circuit connection indicating how each circuit element on the mask pattern has a connection relationship. Information needs to be extracted. The degree of integration of integrated circuits is increasing year by year, and it is very difficult to manually extract such circuit connection information. Therefore, the extraction work using a computer is usually performed.

【0003】コンピュータを利用した回路接続情報の抽
出処理は、次のようなプロセスで行われる。まず、設計
された集積回路マスクパターンをデジタイズして、デジ
タルデータ(図形データ)としてコンピュータ内に取り
込む。マスクパターンが階層構造をもって定義されてい
る場合には、階層情報を展開し、すべての図形パターン
が平面上に展開された状態にする。続いて、この展開さ
れた図形パターンに対して、各回路素子を認識する演算
を行う。たとえば、MOS集積回路については、拡散層
の図形パターンとポリシリコン層の図形パターンとの間
でAND演算を行うことにより得られる図形パターン
を、ゲートチャネル層として認識することができる。こ
のような図形演算により各回路素子を認識したら、続い
て、各節点について等電位の認識を行えば、各回路素子
相互の接続情報が得られる。この等電位の認識は、マス
クパターンの各層間の位相演算によって行われる。たと
えば、2つの異なる導電層の重なった部分に、コンタク
トホール図形が存在すれば、この2つの導電層は等電位
であると認識できる。
Extraction processing of circuit connection information using a computer is performed in the following process. First, the designed integrated circuit mask pattern is digitized and taken into the computer as digital data (graphic data). When the mask pattern is defined with a hierarchical structure, the hierarchical information is expanded so that all the graphic patterns are expanded on the plane. Then, an operation for recognizing each circuit element is performed on the developed graphic pattern. For example, in a MOS integrated circuit, the graphic pattern obtained by performing an AND operation between the graphic pattern of the diffusion layer and the graphic pattern of the polysilicon layer can be recognized as the gate channel layer. After recognizing each circuit element by such a graphic operation, if the equipotential is recognized for each node, connection information between the circuit elements can be obtained. The recognition of the equipotential is performed by calculating the phase between the layers of the mask pattern. For example, if a contact hole pattern is present in the overlapping portion of two different conductive layers, it can be recognized that the two conductive layers are equipotential.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】集積回路の大規模化、
微細化により、集積回路マスクパターンは非常に複雑に
なってきている。そこで、効率的なマスクパターン設計
を行うために、階層的な設計方式が採られている。すな
わち、単純なものの組み合わせから、より複雑なものへ
段階をおって設計を進めてゆき、下位レベルの回路をマ
クロ化することによって、更に上位レベルの回路を設計
するのである。たとえば、下位レベルのトランジスタ素
子を組み合わせて、NORゲート、NANDゲートとい
った基本的な論理ゲートを設計し、これらの論理ゲート
を組み合わせて、ALUといったユニットを設計してゆ
く。更に、このようなユニットを組み合わせて、マイク
ロプロセッサのような複雑な機能をもったユニットが設
計できる。このような大規模な回路も、階層的な表現を
採ることにより、データ量を減少させることができる。
このような方式で設計された集積回路マスクパターンは
階層構造をもったものになる。
Increasing the scale of integrated circuits,
Due to miniaturization, integrated circuit mask patterns have become very complicated. Therefore, in order to efficiently design the mask pattern, a hierarchical design method is adopted. In other words, the design is advanced from a simple combination to a more complicated one, and a higher level circuit is designed by converting a lower level circuit into a macro. For example, basic logic gates such as NOR gates and NAND gates are designed by combining lower level transistor elements, and units such as ALUs are designed by combining these logic gates. Further, by combining such units, a unit having a complicated function such as a microprocessor can be designed. Even for such a large-scale circuit, the data amount can be reduced by adopting a hierarchical representation.
The integrated circuit mask pattern designed by such a method has a hierarchical structure.

【0005】しかしながら、集積回路マスクパターンに
対する従来の回路接続情報抽出方法では、上述したよう
に、マスクパターンをデジタイズして取り込んだ後、階
層情報をすべて展開し、すべての図形パターンが平面上
に展開された状態で、図形演算や位相演算を行っている
ため、非常に多くの処理時間を有する。また、抽出され
る回路接続情報は、最下位レベルの階層についての接続
情報に限定されてしまう。
However, in the conventional circuit connection information extraction method for the integrated circuit mask pattern, as described above, after digitizing and capturing the mask pattern, all the hierarchical information is expanded and all the graphic patterns are expanded on the plane. Since the graphic calculation and the phase calculation are performed in this state, the processing time is extremely long. Further, the circuit connection information extracted is limited to the connection information about the lowest level hierarchy.

【0006】そこで本発明は、効率的な演算を行うこと
により、短い処理時間で、所望の回路接続情報を抽出す
ることができる方法を提供することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method capable of extracting desired circuit connection information in a short processing time by performing efficient calculation.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】 (1) 本願第1の発明は、集積回路マスクパターンか
ら、マスクパターンとして表現された回路についての接
続情報を、コンピュータを用いて抽出する方法におい
て、集積回路マスクパターンをデジタイズして、デジタ
ルデータとして取り込む第1の段階と、集積回路マスク
パターン上の特定のセルを指定する第2の段階と、指定
セルのセル外部に接続するための各端子について、等電
位となる端子については同じテキスト名がつくように、
それぞれテキスト名を付与するとともに、各端子の位置
情報を抽出する第3の段階と、指定セルの外部に存在す
るマスクパターンおよびテキスト名が付与された各端子
を対象として、回路接続情報を抽出する第4の段階と、
抽出した回路接続情報において、同一のテキスト名が付
与された複数の端子については、相互に導通する接続関
係が確保されるように回路接続情報を修正する第5の段
階と、を行うようにしたものである。
Means for Solving the Problems (1) The first invention of the present application is a method of extracting connection information about a circuit expressed as a mask pattern from an integrated circuit mask pattern by using a computer. The first step of digitizing the pattern to capture it as digital data, the second step of designating a specific cell on the integrated circuit mask pattern, and the equipotential for each terminal for connecting to the outside of the cell of the designated cell Make sure that the same text name is attached to the terminals that become
A third step of assigning the text name to each terminal and extracting the position information of each terminal, and extracting the circuit connection information for each terminal to which the mask pattern existing outside the designated cell and the text name are assigned The fourth stage,
In the extracted circuit connection information, for the plurality of terminals to which the same text name is given, the fifth step of correcting the circuit connection information so as to secure the connection relationship in which they are electrically connected to each other is performed. It is a thing.

【0008】(2) 本願第2の発明は、上述の第1の発
明に係る方法において、第4の段階で、更に、指定セル
内部を通過する配線に関するマスクパターンを、回路接
続情報抽出処理の対象とするようにしたものである。
(2) The second invention of the present application is the method according to the first invention, wherein in the fourth step, a mask pattern relating to the wiring passing through the inside of the designated cell is further extracted in the circuit connection information extracting process. It is intended to be the target.

【0009】(3) 本願第3の発明は、上述の各発明に
係る方法において、複数の指定セルが隣接する場合に、
各端子の位置情報に基づいて、互いに接触する端子が存
在するかどうかを確認し、第5の段階で、互いに接触す
る端子については、相互に導通する接続関係が確保され
るように回路接続情報を修正するようにしたものであ
る。
(3) A third invention of the present application is the method according to each of the above-mentioned inventions, when a plurality of designated cells are adjacent to each other,
Based on the position information of each terminal, it is confirmed whether or not there is a terminal in contact with each other, and in the fifth step, for the terminals in contact with each other, the circuit connection information is ensured so that a mutually conductive connection relationship is secured. Is to be corrected.

【0010】[0010]

【作 用】本発明に係る方法では、回路接続情報抽出の
ための種々の演算処理を行う前に、オペレータによっ
て、所定のセルが指定される。回路接続情報の抽出処理
は、この指定セルの外部の回路についてのみ行われ、セ
ル内部の回路については行われない。ただ、指定セルの
外部接続端子についてはテキスト名が付与され、このテ
キスト名に基づいて等電位処理がなされる。こうして、
指定セルの外部については、従来の方法と同様に、最下
位レベルの階層についての回路接続情報が抽出される
が、指定セルの内部についての回路接続情報の抽出は行
われない。別言すれば、指定セルの外部については素子
レベルの接続情報が得られるが、指定セルについてはそ
のままセルという形で残ることになり、素子とセルとが
混在した状態での接続情報が抽出できる。このため、必
要な部分のみについての効率的な演算が可能になり、短
い処理時間で、所望の回路接続情報を抽出することがで
きる。
[Operation] In the method according to the present invention, a predetermined cell is designated by an operator before performing various arithmetic processes for extracting circuit connection information. The process of extracting the circuit connection information is performed only for the circuit outside the designated cell and not for the circuit inside the cell. However, a text name is given to the external connection terminal of the designated cell, and equipotential processing is performed based on this text name. Thus
As for the outside of the designated cell, the circuit connection information about the lowest level hierarchy is extracted as in the conventional method, but the circuit connection information about the inside of the designated cell is not extracted. In other words, the element-level connection information can be obtained outside the specified cell, but the specified cell remains in the form of a cell as it is, and the connection information in the state where the element and the cell are mixed can be extracted. . Therefore, it is possible to perform an efficient calculation only for a necessary portion, and it is possible to extract desired circuit connection information in a short processing time.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明を図示する実施例に基づいて詳
述する。図1は、本発明の一実施例に係る集積回路マス
クパターンからの回路接続情報抽出方法の手順を示す図
である。まず、第1段階のステップS1では、集積回路
マスクパターン1をデジタイズして、コンピュータ内に
デジタルデータとして取り込む処理が行われる。集積回
路マスクパターン1は、原回路図に基づいて設計された
ものであるが、通常は、階層的な設計が行われるため、
マスクパターンも階層構造をもったものとなる。従来の
方法では、デジタルデータとして入力したマスクパター
ンについて、階層構造の展開を行い、一平面上に最下位
階層のすべての図形パターンを展開する処理が行われる
が、本発明の方法では、このように階層構造をすべて展
開する処理は行う必要がなく、後述するように、必要な
部分についての展開が行われるだけである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to illustrated embodiments. FIG. 1 is a diagram showing a procedure of a circuit connection information extracting method from an integrated circuit mask pattern according to an embodiment of the present invention. First, in step S1 of the first stage, a process of digitizing the integrated circuit mask pattern 1 and loading it as digital data into a computer is performed. The integrated circuit mask pattern 1 is designed based on the original circuit diagram, but since it is usually designed hierarchically,
The mask pattern also has a hierarchical structure. In the conventional method, with respect to the mask pattern input as digital data, the hierarchical structure is developed and all the graphic patterns in the lowest hierarchy are developed on one plane. It is not necessary to perform the process of expanding all the hierarchical structures in, and only the necessary parts are expanded as described later.

【0012】ここでは、説明の便宜上、図2に示すよう
な簡単なマスクパターンを例にとって、以下の説明を行
うことにする。このマスクパターンは、図3に示すよう
な階層構造をもって設計されている。すなわち、最上位
の階層である全体の回路にはTOPなる名がつけられ、
その下の階層にはセルAおよびセルBが定義され、更に
その下の階層として、セルCおよびセルDが定義されて
いる。図2における各セルの左下の黒点は、各セルの上
位階層への面付けの原点位置を示している。各セルのマ
スクパターン上の空間的な位置は、上位階層のセルに対
する原点の座標値で示すことができる。具体的には、図
4に示すような面付け位置を示す座標値が定義される。
階層構造をもって設計されたマスクパターンでは、この
ようなセルの階層構造を容易に認識することができる。
Here, for convenience of explanation, the following explanation will be given by taking a simple mask pattern as shown in FIG. 2 as an example. This mask pattern is designed with a hierarchical structure as shown in FIG. That is, the name of TOP is given to the whole circuit which is the highest layer,
A cell A and a cell B are defined in a layer below it, and a cell C and a cell D are further defined therebelow. The lower left black dot of each cell in FIG. 2 indicates the origin position of imposition of each cell on the upper layer. The spatial position of each cell on the mask pattern can be indicated by the coordinate value of the origin with respect to the cell in the upper layer. Specifically, the coordinate value indicating the imposition position as shown in FIG. 4 is defined.
With a mask pattern designed with a hierarchical structure, such a hierarchical structure of cells can be easily recognized.

【0013】さて、第2段階のステップS2では、所望
のセルの指定が行われる。このセルの指定は、オペレー
タからのセル指定入力に基づいて行われる。ここでは、
オペレータが、セルAとセルDとを指定したものとして
以下の説明を続け、指定されたセルA,Dを「指定セ
ル」と呼ぶことにする。どのセルを指定するかは、オペ
レータの意思に基づいて決定されるが、通常は、内部の
回路接続情報を抽出する必要のないセルを指定すること
になる。具体的には、過去に何度も利用されている使用
頻度の高い基本的なセルであって、そのセルの回路動作
については何ら問題はないという保証がなされているよ
うなセルが指定されることになろう。このようなセルに
ついては、あらためて回路接続情報を抽出する必要はな
い。こうして、セルの指定が完了したら、指定セルの外
部についてのみ、階層構造の展開を行い、指定セルの内
部についての階層構造は無視する。たとえば、セルA,
Dが指定された場合、図5に示すように、実線で示す指
定セルA,Dの外部についてのみ、階層構造の展開が行
われ、指定セルA,D内部の階層構造は無視される。こ
の結果、セルBが展開され、セルCは無視されることに
なり、図3に示した階層構造は、図6に示すような構造
に変更される。展開されたセルBは、TOPに含まれた
形となる。
Now, in step S2 of the second step, a desired cell is designated. The designation of this cell is performed based on the cell designation input from the operator. here,
The following description will be continued assuming that the operator has designated the cell A and the cell D, and the designated cells A and D will be referred to as "designated cells". Which cell to specify is determined based on the intention of the operator, but normally, a cell for which internal circuit connection information does not need to be extracted is specified. Specifically, a cell that has been used many times in the past and that has a high frequency of use and is guaranteed to have no problem in the circuit operation of that cell is specified. It will be decided. For such cells, it is not necessary to extract the circuit connection information again. When the cell designation is completed in this way, the hierarchical structure is expanded only outside the designated cell, and the hierarchical structure inside the designated cell is ignored. For example, cell A,
When D is specified, as shown in FIG. 5, the hierarchical structure is expanded only outside the specified cells A and D indicated by solid lines, and the hierarchical structure inside the specified cells A and D is ignored. As a result, cell B is expanded and cell C is ignored, and the hierarchical structure shown in FIG. 3 is changed to the structure shown in FIG. The expanded cell B is in the form included in TOP.

【0014】続く、第3段階のステップS3では、指定
セルのセル外部に接続するための各端子にテキスト名を
付与し、各端子の位置情報を抽出する処理が行われる。
この処理を具体例で説明しよう。いま、ステップS2に
おいて指定された指定セルAおよびDが、図7の(a) お
よび(b) に示すような構造のセルであったとする。指定
セルAは、下位階層のセルCを包含しており、内部に配
線層CWを有し、セル外部の配線層W1〜W4と接続し
ている。一方、指定セルDは、内部に2つのトランジス
タ素子TRを有し、セル外部の配線層W5,W6と接続
している。このように、セル外部の各配線層に接続する
ための各端子に、それぞれテキスト名を付与するのであ
る。このとき、等電位となる端子については同じテキス
ト名を付与するようにする。たとえば、セルAに関して
は、図7(a) に示すように、配線層W1に接続する端子
と、配線層W2に接続する端子とは、配線層CWによっ
て接続されているため等電位となる。したがって、これ
らの端子には同じ「a」なるテキスト名が付与される。
こうして、セルAの4つの端子は、それぞれ、a,a,
b,cなるテキスト名が付与され、セルDの2つの端子
は、それぞれa,bなるテキスト名が付与される。同時
に、これら各端子についての位置情報が、各セルの原点
(この例では、左下の点)に関する座標値として抽出さ
れる。こうして、図8に示すような結果が得られること
になる。なお、上述の例では、テキスト名の入力は、オ
ペレータが行うようになっているが、通常、マスクパタ
ーンには、各端子のテキスト名が文字コードとして付加
されており、しかも、等電位の端子には同じテキスト名
が付されている。したがって、このマスクパターンに文
字コードとして付加されているテキスト名を自動的に取
り込むようにしておけば、オペレータがいちいちテキス
ト名の入力を行う必要はなくなる。
Then, in step S3 of the third step, a text name is given to each terminal for connecting to the outside of the designated cell, and the position information of each terminal is extracted.
This process will be explained with a concrete example. It is now assumed that the designated cells A and D designated in step S2 are cells having a structure as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b). The designated cell A includes a cell C of a lower hierarchy, has a wiring layer CW inside, and is connected to wiring layers W1 to W4 outside the cell. On the other hand, the designated cell D has two transistor elements TR inside and is connected to the wiring layers W5 and W6 outside the cell. Thus, the text name is given to each terminal for connecting to each wiring layer outside the cell. At this time, the same text name is given to the terminals that are equipotential. For example, as for the cell A, as shown in FIG. 7A, the terminal connected to the wiring layer W1 and the terminal connected to the wiring layer W2 are connected to each other by the wiring layer CW and thus have the same potential. Therefore, the same text name "a" is given to these terminals.
Thus, the four terminals of cell A are respectively a, a,
The text names b and c are given, and the two terminals of the cell D are given the text names a and b, respectively. At the same time, the position information about each of these terminals is extracted as coordinate values related to the origin of each cell (lower left point in this example). In this way, the result as shown in FIG. 8 is obtained. In the above example, the operator inputs the text name, but normally the text name of each terminal is added as a character code to the mask pattern. Are given the same text name. Therefore, if the text name added as a character code to this mask pattern is automatically fetched, the operator does not need to input the text name one by one.

【0015】次の、第4段階のステップS4では、指定
セルの外部のマスクパターンについて回路接続情報の抽
出処理が行われる。上述の例では、セルA,Dが指定さ
れているため、図9にハッチングを施して示した指定セ
ルA,Dの外側の部分を対象として、回路接続情報が抽
出される。この回路接続情報の抽出処理は、従来の方法
と全く同じ方法を用いればよい。具体的には、ます、各
回路素子を認識する演算を行う。たとえば、MOS集積
回路については、拡散層の図形パターンとポリシリコン
層の図形パターンとの間でAND演算を行うことにより
得られる図形パターンを、ゲートチャネル層として認識
することができる。このような図形演算により各回路素
子を認識したら、続いて、各節点について等電位の認識
を行えば、各回路素子相互の接続情報が得られる。この
等電位の認識は、マスクパターンの各層間の位相演算に
よって行われる。たとえば、図10に示すように、2つ
の異なる図形パターンとして与えられた配線層W1,W
2の重なり領域において、コンタクトホールの図形パタ
ーンCTが存在すれば、配線層W1,W2は等電位であ
ると認識することができる。
In the next step S4 of the fourth step, the circuit connection information is extracted with respect to the mask pattern outside the designated cell. In the above example, the cells A and D are designated, so that the circuit connection information is extracted for the portions outside the designated cells A and D shown by hatching in FIG. The extraction process of the circuit connection information may use exactly the same method as the conventional method. Specifically, the calculation for recognizing each circuit element is performed. For example, in a MOS integrated circuit, the graphic pattern obtained by performing an AND operation between the graphic pattern of the diffusion layer and the graphic pattern of the polysilicon layer can be recognized as the gate channel layer. After recognizing each circuit element by such a graphic operation, if the equipotential is recognized for each node, connection information between the circuit elements can be obtained. The recognition of the equipotential is performed by calculating the phase between the layers of the mask pattern. For example, as shown in FIG. 10, wiring layers W1, W provided as two different graphic patterns
If the figure pattern CT of the contact hole exists in the overlapping region of the two, it can be recognized that the wiring layers W1 and W2 are equipotential.

【0016】このように、ステップS4の処理は、従来
の回路接続情報抽出処理と全く同じ処理となるが、た
だ、抽出処理の対象となる領域が、指定セルの外側の部
分だけに限定されている点が異なる。具体的には、指定
セルA,Dの内部のマスクパターンデータに関してはマ
スクをかけた状態にして、抽出処理が行われる。このよ
うな抽出処理では、指定セルの内部については回路接続
情報の抽出処理は行われないので、指定セルの輪郭にあ
たる境界部分において、回路接続情報が分断されること
になる。たとえば、図11(a) に示すように、配線層W
1についてのセルAの内部の素子に関する接続関係は得
られないので、配線層W1の接続情報は、このセルAの
境界線で分断された状態になる。図11(b) に示すセル
Dについても同様である。そこで、この分断部分につい
ては、ステップS3において抽出した端子位置情報に基
づいて、セルの各端子との接続関係を得る。すなわち、
図4に示すように、各セルの面付け位置座標に関する情
報を用いれば、最上位の階層であるTOPに対する各セ
ルの面付け位置の絶対座標を得ることができる。たとえ
ば、指定セルAおよびDについてのTOPへの面付け位
置の絶対座標は図12に示すようになる。結局、図8に
示す各端子の端子座標(そのセル内での座標値)をTO
Pに対する絶対座標に変換することが可能である。した
がって、たとえば、図11(a) における端子a,a,
b,cの絶対位置座標が求まるので、配線層W1〜W4
の端部が端子a,a,b,cに接続していることが認識
できる。こうして、たとえば、配線層W1は、セルAの
端子aに接続しており、配線層W5は、セルDの端子a
に接続している、といった接続情報が得られることにな
る。
As described above, the process of step S4 is exactly the same as the conventional circuit connection information extracting process, but the extraction target area is limited to the outside of the designated cell. The difference is. Specifically, the extraction process is performed with the mask pattern data inside the designated cells A and D in a masked state. In such an extraction process, the circuit connection information is not extracted for the inside of the designated cell, so that the circuit connection information is divided at the boundary portion corresponding to the contour of the designated cell. For example, as shown in FIG.
Since the connection relation regarding the elements inside the cell A for No. 1 cannot be obtained, the connection information of the wiring layer W1 is divided by the boundary line of this cell A. The same applies to the cell D shown in FIG. 11 (b). Therefore, for this divided portion, the connection relationship with each terminal of the cell is obtained based on the terminal position information extracted in step S3. That is,
As shown in FIG. 4, if the information regarding the imposition position coordinates of each cell is used, the absolute coordinates of the imposition position of each cell with respect to TOP, which is the highest layer, can be obtained. For example, the absolute coordinates of the imposition position on TOP for the designated cells A and D are as shown in FIG. After all, the terminal coordinates (coordinate values in the cell) of each terminal shown in FIG.
It is possible to convert to absolute coordinates for P. Therefore, for example, the terminals a, a, and
Since the absolute position coordinates of b and c can be obtained, the wiring layers W1 to W4
It can be recognized that the ends of are connected to the terminals a, a, b, c. Thus, for example, the wiring layer W1 is connected to the terminal a of the cell A, and the wiring layer W5 is connected to the terminal a of the cell D.
You will be able to obtain connection information such as that you are connected to.

【0017】ところで、集積回路を構成する各セル内に
は、電源配線層が通っているのが一般的である。たとえ
ば、図13に示すセルD´は、図7(b) に示すセルDに
更に、電源配線層VddおよびGndを加えたものであ
り、これらの電源配線層は、それぞれセルD´内を通過
するために配されている。このような電源配線層は、セ
ルD´の機能に関しては何ら意味のない層であるが、セ
ルD´の外部の回路にとっては重要な意味をもつ。すな
わち、図13において、配線層W7,W8,W9,W1
0が、セルD´の境界で分断されたままの状態になって
いると、正しい回路接続情報は得られない。そこで、こ
のような電源配線層Vdd,Gndについては、セルD
´の内部のマスクパターンではあるが、ステップS4に
おける回路接続情報抽出処理の対象とするようにすれば
都合がよい。通常、このような電源配線層Vdd,Gn
dは、電源配線専用のレイヤー上に配されたマスクパタ
ーンとして与えられるので、セルD´内の他のマスクパ
ターンとは区別して、回路接続情報抽出処理の対象に入
れることは容易である。結局、セルD´については、図
14に示すように、端子a,bおよび電源配線層Vd
d,Gndのみを回路接続情報抽出処理の対象に入れれ
ばよい。一般に、電源配線層以外の配線層であってもセ
ル内を単に通過するだけのものが存在する。このように
セル内を通過する配線層については、電源配線層以外で
あっても回路接続情報抽出処理の対象に入れるようにす
るとよい。このように、セル内を通過する配線層を抽出
処理対象に入れておけば、等電位処理を行う際に、図1
4の例では、配線層W7,Vdd,W8が等電位であ
り、同様に、配線層W9,Gnd,W10が等電位であ
ると認識される。
By the way, a power supply wiring layer is generally provided in each cell constituting the integrated circuit. For example, the cell D'shown in FIG. 13 is obtained by further adding power supply wiring layers Vdd and Gnd to the cell D shown in FIG. 7B, and these power supply wiring layers respectively pass through the cell D '. It is arranged to do. Such a power supply wiring layer is a layer that has no meaning for the function of the cell D ′, but has an important meaning for a circuit outside the cell D ′. That is, in FIG. 13, the wiring layers W7, W8, W9, W1
If 0 is still divided at the boundary of the cell D ', correct circuit connection information cannot be obtained. Therefore, regarding such power supply wiring layers Vdd and Gnd, the cell D
Although it is the mask pattern inside the ‘′, it is convenient to set it as the target of the circuit connection information extraction processing in step S 4. Usually, such power supply wiring layers Vdd and Gn
Since d is given as a mask pattern arranged on the layer dedicated to the power supply wiring, it is easy to include it in the target of the circuit connection information extraction processing, distinguishing it from other mask patterns in the cell D ′. After all, as for the cell D ′, as shown in FIG. 14, the terminals a and b and the power supply wiring layer Vd are provided.
Only d and Gnd should be included in the target of the circuit connection information extraction processing. Generally, there are wiring layers other than the power wiring layer that simply pass through the inside of the cell. As described above, the wiring layer passing through the cell may be included in the circuit connection information extraction processing even if it is other than the power supply wiring layer. In this way, if the wiring layer that passes through the inside of the cell is included in the extraction processing target, when performing the equipotential processing,
In the example of No. 4, it is recognized that the wiring layers W7, Vdd, W8 are equipotential, and similarly, the wiring layers W9, Gnd, W10 are equipotential.

【0018】最後に、第5段階のステップS5で、ステ
ップS4で得られた回路接続情報に対する修正を行う。
すなわち、同一の指定セル内で同一のテキスト名が付与
されている端子については、等電位であるとし、相互に
導通する接続関係が得られるような修正を施すのであ
る。たとえば、図11において、配線層W1とW2と
は、いずれも指定セルAの同一のテキスト名aが付与さ
れた端子に接続されているという接続情報が得られるこ
とになる。この場合は、配線層W1,W2は等電位であ
るので、これらの配線層は互いに導通する接続関係に修
正されることになる。
Finally, in step S5 of the fifth step, the circuit connection information obtained in step S4 is corrected.
That is, the terminals to which the same text name is assigned in the same designated cell are assumed to be equipotential, and correction is performed so that a mutually conductive connection relationship is obtained. For example, in FIG. 11, the connection information that both the wiring layers W1 and W2 are connected to the terminals to which the same text name a of the designated cell A is given can be obtained. In this case, since the wiring layers W1 and W2 are equipotential, these wiring layers are corrected to have a connection relationship in which they are electrically connected to each other.

【0019】また、たとえば、図15に示すように、2
つの指定セルX,Yが互いに隣接する場合には、各指定
セルの端子の絶対位置座標に基づいて、互いに接触する
端子があるかどうかを確認し、互いに接触する端子につ
いては、相互に導通する接続関係が確保されるように、
回路接続情報に対する修正を行う。図15の例では、両
セルの境界線Z上において、端子aと端子dとが接触し
ている。したがって、端子aと端子dとは導通する接続
関係が確保される。その結果、配線層W1,W3,W
7,W8は、いずれも導通するという接続関係が得られ
るように、回路接続情報が修正されることになる。
Further, for example, as shown in FIG.
When the two designated cells X and Y are adjacent to each other, it is confirmed whether or not there are terminals contacting each other based on the absolute position coordinates of the terminals of each designated cell, and the terminals contacting each other are electrically connected to each other. In order to secure the connection
Make corrections to the circuit connection information. In the example of FIG. 15, the terminal a and the terminal d are in contact with each other on the boundary line Z between both cells. Therefore, the connection relationship in which the terminals a and d are conducted is ensured. As a result, the wiring layers W1, W3, W
The circuit connection information is corrected so that the connection relationships of 7 and W8 are conductive.

【0020】こうして、最終的な回路接続情報が得られ
ることになる。この回路接続情報は、いわば、素子レベ
ルの接続情報とセルレベルの接続情報とが混在した情報
となる。すなわち、図9のハッチング部分の回路につい
ては素子レベルの接続情報が示されるが、指定セルA,
Dについては、セルA,Dがこの位置に存在するという
情報と、セルA,Dの外部接続端子とハッチング部分の
回路との接続関係を示す情報と、が示されているだけで
あり、セルA,Dの内部の回路の素子レベルの接続情報
は省略されている。このように、細かな内部情報が不要
なセルA,Dについての接続情報の抽出を省略すること
により、短時間で効率的な抽出作業が可能になる。
In this way, the final circuit connection information is obtained. This circuit connection information is, so to speak, information in which element level connection information and cell level connection information are mixed. That is, although the connection information at the element level is shown for the hatched circuit in FIG.
Regarding D, only the information that the cells A and D are present at this position and the information indicating the connection relationship between the external connection terminals of the cells A and D and the circuit of the hatched portion are shown. The element-level connection information of the circuits inside A and D is omitted. In this way, by omitting the extraction of the connection information for the cells A and D that do not require detailed internal information, an efficient extraction operation can be performed in a short time.

【0021】以上、本発明を図示する実施例に基づいて
説明したが、本発明はこの実施例のみに限定されるもの
ではない。特に、上述の実施例は、説明の便宜上、非常
に単純なモデルについてのものであり、実際にはより複
雑なマスクパターンに対して本発明は適用されることに
なる。
Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this embodiment. In particular, the above-described embodiment is for a very simple model for convenience of explanation, and the present invention is actually applied to a more complicated mask pattern.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のとおり本発明によれば、集積回路
マスクパターンからの回路接続情報抽出方法において、
予め所定のセルを指定し、この指定セルの外側の部分に
ついてのみ回路接続情報の抽出処理を行うようにしたた
め、効率的な演算を行うことにより、短い処理時間で、
所望の回路接続情報を抽出することができるようにな
る。
As described above, according to the present invention, in the circuit connection information extracting method from the integrated circuit mask pattern,
Since a predetermined cell is designated in advance and the circuit connection information extraction processing is performed only for the portion outside the designated cell, efficient calculation is performed to shorten the processing time.
It becomes possible to extract desired circuit connection information.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る集積回路マスクパター
ンからの回路接続情報抽出方法の処理手順を示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing a processing procedure of a circuit connection information extracting method from an integrated circuit mask pattern according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の手順を説明するために用いる階層構造を
もった具体的なマスクパターンの一例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a specific mask pattern having a hierarchical structure used for explaining the procedure of FIG.

【図3】図2に示すマスクパターンの階層構造を示す図
である。
3 is a diagram showing a hierarchical structure of the mask pattern shown in FIG.

【図4】図2に示すマスクパターンについて、各セルの
面付け位置を示す表である。
FIG. 4 is a table showing the imposition position of each cell in the mask pattern shown in FIG.

【図5】図2に示すマスクパターンについて、セル指定
を行った状態を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state in which cells are designated for the mask pattern shown in FIG.

【図6】図5に示すセル指定後の階層構造を示す図であ
る。
6 is a diagram showing a hierarchical structure after the cell designation shown in FIG.

【図7】指定セルAおよびDの内部構造を示す図であ
る。
FIG. 7 is a diagram showing an internal structure of designated cells A and D.

【図8】図7に示す指定セルAおよびDについて、外部
接続用端子に関するデータを抽出した例を示す表であ
る。
8 is a table showing an example in which data regarding external connection terminals is extracted for the designated cells A and D shown in FIG.

【図9】回路接続情報抽出処理の対象となるセルAおよ
びDの外部の部分を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing an external portion of cells A and D which are targets of circuit connection information extraction processing.

【図10】回路接続情報抽出処理における等電位認識の
一方法を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a method of recognizing equipotential in the circuit connection information extraction processing.

【図11】回路接続情報抽出処理を行う際に、指定セル
AおよびDに関して残された情報を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing information left for designated cells A and D when performing circuit connection information extraction processing.

【図12】図4に示す表に基づいて得られた、指定セル
AおよびDのTOPへの面付け位置を示す表である。
12 is a table showing the imposition positions of TOPs of designated cells A and D, which are obtained based on the table shown in FIG.

【図13】電源配線層が内部を通過しているセルD´を
示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a cell D ′ having a power supply wiring layer passing therethrough.

【図14】図13に示すセルD´について、回路接続情
報抽出処理を行う際に残された情報を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing information left when the circuit connection information extraction processing is performed on the cell D ′ shown in FIG. 13;

【図15】隣接する2つの指定セルが存在する場合に隣
接する端子を等電位と認識する処理を説明する図であ
る。
FIG. 15 is a diagram illustrating a process of recognizing adjacent terminals as equipotential when two adjacent designated cells exist.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…集積回路マスクパターン A〜D,X,Y…セル a〜d…外部接続端子 W1〜W10…配線層 CT…コンタクトホール TR…トランジスタ Vdd,Gnd…電源配線層 1 ... Integrated circuit mask pattern A-D, X, Y ... Cell a-d ... External connection terminal W1-W10 ... Wiring layer CT ... Contact hole TR ... Transistor Vdd, Gnd ... Power supply wiring layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/82 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/82

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 集積回路マスクパターンから、マスクパ
ターンとして表現された回路についての接続情報を、コ
ンピュータを用いて抽出する方法であって、 集積回路マスクパターンをデジタイズして、デジタルデ
ータとして取り込む第1の段階と、 前記集積回路マスクパターン上の特定のセルを指定する
第2の段階と、 前記指定セルのセル外部に接続するための各端子につい
て、等電位となる端子については同じテキスト名がつく
ように、それぞれテキスト名を付与するとともに、各端
子の位置情報を抽出する第3の段階と、 前記指定セルの外部に存在するマスクパターンおよび前
記テキスト名が付与された各端子を対象として、回路接
続情報を抽出する第4の段階と、 抽出した回路接続情報において、同一のテキスト名が付
与された複数の端子については、相互に導通する接続関
係が確保されるように前記回路接続情報を修正する第5
の段階と、 を有することを特徴とする集積回路マスクパターンから
の回路接続情報抽出方法。
1. A method for extracting connection information about a circuit expressed as a mask pattern from an integrated circuit mask pattern by using a computer, wherein the integrated circuit mask pattern is digitized and captured as digital data. And a second step for designating a specific cell on the integrated circuit mask pattern, and for each terminal for connecting to the outside of the cell of the designated cell, the same text name is given to the terminal having the same potential. As described above, the third step of extracting the position information of each terminal while assigning a text name to each terminal, and the circuit for the terminals to which the mask pattern existing outside the specified cell and the text name are assigned The fourth step of extracting the connection information, and a plurality of circuits having the same text name in the extracted circuit connection information The terminal, the modifying the circuit connection information so that the connection relationship of continuity with each other is secured 5
The method for extracting circuit connection information from an integrated circuit mask pattern, comprising:
【請求項2】 請求項1に記載の抽出方法において、第
4の段階で、更に、指定セル内部を通過する配線に関す
るマスクパターンを、回路接続情報抽出処理の対象とす
ることを特徴とする集積回路マスクパターンからの回路
接続情報抽出方法。
2. The extraction method according to claim 1, wherein in the fourth step, a mask pattern regarding a wiring passing through the inside of the designated cell is further targeted for the circuit connection information extraction processing. A method for extracting circuit connection information from a circuit mask pattern.
【請求項3】 請求項1または2に記載の抽出方法にお
いて、複数の指定セルが隣接する場合に、各端子の位置
情報に基づいて、互いに接触する端子が存在するかどう
かを確認し、第5の段階で、互いに接触する端子につい
ては、相互に導通する接続関係が確保されるように前記
回路接続情報を修正するようにしたことを特徴とする集
積回路マスクパターンからの回路接続情報抽出方法。
3. The extraction method according to claim 1, wherein when a plurality of designated cells are adjacent to each other, it is confirmed whether or not there are terminals that are in contact with each other based on position information of each terminal. In the step of 5, the circuit connection information is modified so that the terminals that are in contact with each other are corrected so as to ensure a connection relationship in which they are electrically connected to each other. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4853150A (en) * 1986-12-17 1989-08-01 Nauchno-Issledovatelsky Institut Prikladnykh Fizicheskikh Problem Imeni A. N. Sevchenko 2-(4,3-Disubstituted phenyl)-5-alkyl-1,3,2-dioxaborinane derivatives and liquid crystal material
JP2013025408A (en) * 2011-07-15 2013-02-04 Dainippon Printing Co Ltd Lsi circuit diagram restoration device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4853150A (en) * 1986-12-17 1989-08-01 Nauchno-Issledovatelsky Institut Prikladnykh Fizicheskikh Problem Imeni A. N. Sevchenko 2-(4,3-Disubstituted phenyl)-5-alkyl-1,3,2-dioxaborinane derivatives and liquid crystal material
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