JPH06106378A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH06106378A JPH06106378A JP4261542A JP26154292A JPH06106378A JP H06106378 A JPH06106378 A JP H06106378A JP 4261542 A JP4261542 A JP 4261542A JP 26154292 A JP26154292 A JP 26154292A JP H06106378 A JPH06106378 A JP H06106378A
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- light
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、試料にレーザ光を照
射することによって、例えば、穴あけ、切断等、種々の
加工を施すレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for irradiating a sample with laser light to perform various processing such as drilling and cutting.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の一般的なレーザ加工装置について
図３を参照して説明する。電源６０からのエネルギー供
給によって、レーザヘッド６１からは、ある波長のレー
ザ光が射出される。レーザヘッド６１から射出されたレ
ーザ光は、光減衰器６２によって所望の出力に調整さ
れ、レーザ光全透過のダイクロイックミラー６４を介し
てスリット６５に入射する。このスリット６５によって
所望の大きさに変換されたレーザ光束は、結像レンズ６
６に入射した後、対物レンズ６７によって所定の倍率で
縮小され、試料６８上で結像し、これによって試料６８
に加工が施される。一方、試料６８上には、光源６３か
ら射出された光が結像され、試料の加工範囲を確認する
ようになっている。2. Description of the Related Art A conventional general laser processing apparatus will be described with reference to FIG. Laser light of a certain wavelength is emitted from the laser head 61 by the energy supply from the power supply 60. The laser light emitted from the laser head 61 is adjusted to a desired output by the optical attenuator 62, and enters the slit 65 via the dichroic mirror 64 that transmits the laser light. The laser light flux converted into a desired size by the slit 65 is formed by the imaging lens 6
After being incident on the sample 68, it is reduced at a predetermined magnification by the objective lens 67, and an image is formed on the sample 68.
Is processed. On the other hand, the light emitted from the light source 63 is imaged on the sample 68 to confirm the processing range of the sample.
【０００３】ところが、図３に示すようなレーザ加工装
置は、単一波長のレーザ光を用いて試料の加工を行うた
め、加工される試料の波長吸収感度（分光感度特性）等
の違いにより、レーザヘッドから射出される波長によっ
ては、加工が困難になるという欠点がある。However, since the laser processing apparatus as shown in FIG. 3 processes a sample by using a laser beam having a single wavelength, there is a difference in the wavelength absorption sensitivity (spectral sensitivity characteristic) of the sample to be processed. There is a drawback that processing becomes difficult depending on the wavelength emitted from the laser head.
【０００４】この欠点を解決するために、例えば、図４
に示すような構成のレーザ加工装置が知られている。こ
のレーザ加工装置は、異なる波長のレーザ光（例えば、
１０６４nm、５３２nm、３５５nm）を射出する３つのレ
ーザヘッド６０ａ〜６０ｃと、これらのレーザヘッドか
ら射出されたレーザ光を単一のダイクロイックミラー６
４に入射させるように光路を切換える光路切換部７０
と、を備えている。In order to solve this drawback, for example, FIG.
There is known a laser processing device having a configuration as shown in FIG. This laser processing device uses laser light of different wavelengths (for example,
1064 nm, 532 nm, 355 nm) and three laser heads 60a to 60c, and a laser beam emitted from these laser heads into a single dichroic mirror 6.
Optical path switching unit 70 for switching the optical path so that the light enters
And are equipped with.
【０００５】このように、光路切換部７０によって、加
工される試料に応じてレーザ光を選択するように構成し
たため、波長吸収感度による加工特性の違いを改善する
ことができる。As described above, since the optical path switching unit 70 is configured to select the laser light according to the sample to be processed, it is possible to improve the difference in the processing characteristics due to the wavelength absorption sensitivity.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すレーザ加工装置は、試料の加工に必要なレーザ波長
を得るために、別々の波長の異なるレーザ発振器を備え
ており、この結果、装置のコストが高く、かつ装置が大
型化するという欠点がある。However, the laser processing apparatus shown in FIG. 4 is provided with laser oscillators having different wavelengths in order to obtain a laser wavelength required for processing a sample. There are drawbacks that the cost is high and the device is large.
【０００７】また、各々のレーザ発振器から射出された
レーザ光を、結像レンズと同一光路上に配したスリット
に入射させる光路切換部が必要となり、この部分におい
て構成が複雑になるという欠点がある。Further, an optical path switching section is required to cause the laser light emitted from each laser oscillator to enter a slit arranged on the same optical path as the imaging lens, and there is a drawback that the structure becomes complicated in this section. .
【０００８】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたものであり、１台のレーザ発振器から波長の異
なる複数のレーザ光を抽出し、使用することにより、波
長吸収感度の異なった試料の適正な加工が可能で、かつ
安価でコンパクトなレーザ加工装置を提供することを目
的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and a plurality of laser beams having different wavelengths are extracted from a single laser oscillator and used to extract samples having different wavelength absorption sensitivities. It is an object of the present invention to provide an inexpensive and compact laser processing apparatus capable of performing appropriate processing.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のレーザ加工装置は、単一波長光を射出する
レーザ発振器と、このレーザ発振器から射出されたレー
ザ光を試料面上に結像させる結像光学系と、を備え、前
記レーザ発振器からの単一波長光を複数の波長光に変換
する変換手段と、この複数の波長光を可変光減衰手段を
用いて透過あるいは遮光し、波長選択する選択手段と、
この選択手段によって波長選択されたレーザ光を前記結
像光学系に導く光学系と、を有することを特徴としてい
る。In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing apparatus of the present invention comprises a laser oscillator emitting a single wavelength light and a laser beam emitted from this laser oscillator on a sample surface. An image forming optical system for forming an image, a converting means for converting a single wavelength light from the laser oscillator into a plurality of wavelength light, and a plurality of wavelength light is transmitted or shielded by using a variable light attenuating means. , Selecting means for selecting the wavelength,
And an optical system for guiding the laser light whose wavelength is selected by the selecting means to the imaging optical system.
【００１０】[0010]
【作用】本発明のレーザ加工装置は、１台のレーザ発振
器から射出されたレーザ光を波長変換し、波長別に光路
を分け、所望の波長のレーザ光だけを可変光減衰器によ
ってスリット入射口へ導くように構成される。このた
め、１台のレーザ発振器で複数の波長を容易に選択する
ことが可能となり、各々波長吸収感度の異なる試料にお
いても、最適な加工が可能になる。The laser processing apparatus of the present invention wavelength-converts the laser light emitted from one laser oscillator, divides the optical path according to the wavelength, and only the laser light of the desired wavelength enters the slit entrance through the variable optical attenuator. Configured to guide. Therefore, it is possible to easily select a plurality of wavelengths with one laser oscillator, and it is possible to perform optimum processing even for samples having different wavelength absorption sensitivities.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に沿って具
体的に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１２】図１は、本発明に係るレーザ加工装置の第
１実施例を示している。この図において、符号１は、レ
ーザ電源を示しており、ＹＡＧレーザヘッド２の中のレ
ーザ発振素子を駆動する。ＹＡＧレーザヘッド２から射
出されたレーザ光（波長１０６４nm）は、非線形光学結
晶を含む第２高調波発生器（ＳＨＧ）３に入射し、ここ
から第２高調波５３２nmに波長変換されたレーザ光と、
変換されないレーザ光（波長１０６４nm）が射出され
る。ＳＨＧ３から射出された各々のレーザ光は、ダイク
ロイックミラー４によって、波長５３２nmのレーザ光が
透過し、波長１０６４nmのレーザ光が反射するように光
路分離される。FIG. 1 shows a first embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention. In this figure, reference numeral 1 indicates a laser power source, which drives a laser oscillation element in the YAG laser head 2. The laser light (wavelength 1064 nm) emitted from the YAG laser head 2 enters a second harmonic wave generator (SHG) 3 including a non-linear optical crystal, and the laser light wavelength-converted to the second harmonic wave 532 nm is emitted from the second harmonic wave generator (SHG) 3. ,
Unconverted laser light (wavelength 1064 nm) is emitted. The respective laser beams emitted from the SHG 3 are separated by the dichroic mirror 4 so that the laser beam having a wavelength of 532 nm is transmitted and the laser beam having a wavelength of 1064 nm is reflected.
【００１３】ダイクロイックミラー４を透過した波長５
３２nmのレーザ光は、可変光減衰器回転機構１７に設け
られた可変光減衰器５を介してダイクロイックミラー６
を全透過し、さらに、ダイクロイックミラー１０を全透
過した後、スリット１３へ入射する。スリット１３によ
って所望の大きさに変換されたレーザ光束は、結像レン
ズ１４および対物レンズ１５によって試料１６上に結像
され、これによって試料に加工が施される。Wavelength 5 transmitted through the dichroic mirror 4
The laser light of 32 nm is transmitted through the variable optical attenuator 5 provided in the variable optical attenuator rotating mechanism 17 to the dichroic mirror 6
Through the dichroic mirror 10 and then into the slit 13. The laser light flux converted into a desired size by the slit 13 is imaged on the sample 16 by the imaging lens 14 and the objective lens 15, and the sample is processed by this.
【００１４】一方、前記ダイクロイックミラー４で反射
された波長１０６４nmのレーザ光はミラー７によって全
反射され、可変光減衰器回転機構１７に設けられた可変
光減衰器８を介してミラー９へと進む。ミラー９で全反
射されたレーザ光は、ダイクロイックミラー６でさらに
全反射され、ダイクロイックミラー１０を全透過した
後、スリット１３に入射する。以後、前記波長５３２nm
のレーザ光と同じ経路を通り、試料１６上に結像され、
試料が加工される。On the other hand, the laser light having a wavelength of 1064 nm reflected by the dichroic mirror 4 is totally reflected by the mirror 7 and advances to the mirror 9 via the variable optical attenuator 8 provided in the variable optical attenuator rotating mechanism 17. . The laser light totally reflected by the mirror 9 is further totally reflected by the dichroic mirror 6, totally transmitted through the dichroic mirror 10, and then enters the slit 13. After that, the wavelength is 532nm
Is imaged on the sample 16 through the same path as the laser light of
The sample is processed.
【００１５】なお、図に示される可変光減衰器５，８に
は、例えば円形のものが用いられ、回転可能に構成され
ている。詳細には、可変光減衰器５，８は、回転角によ
って透過率が連続的に変化するよう、例えば、偏光板２
枚、あるいは偏光板と位相板とを組み合わせたもの（但
しどちらか一方は固定）、または連続的に透過率が変化
するＮＤフィルタ等によって構成される。The variable optical attenuators 5 and 8 shown in the drawing are circular ones, for example, and are rotatable. More specifically, the variable optical attenuators 5 and 8 are provided, for example, in the polarizing plate 2 so that the transmittance continuously changes depending on the rotation angle.
It is composed of a sheet, a combination of a polarizing plate and a phase plate (however, either one is fixed), or an ND filter whose transmittance changes continuously.
【００１６】また、可変光減衰器回転機構１７には、例
えばモータ等によって可変光減衰器５，８を一定量回転
させる機構（図示せず）および可変光減衰器５，８の０
％透過位置を検出するセンサ１８が設けられている。こ
のセンサ１８は、例えば、リミットＳＷ、透過型、反射
型、静電容量型センサ等、によって構成される。The variable optical attenuator rotating mechanism 17 includes a mechanism (not shown) for rotating the variable optical attenuators 5 and 8 by a certain amount by, for example, a motor, and the variable optical attenuators 5 and 8 being 0.
A sensor 18 for detecting the% transmission position is provided. The sensor 18 is composed of, for example, a limit SW, a transmissive type, a reflective type, a capacitance type sensor, or the like.
【００１７】センサ１８は、可変光減衰器コントローラ
１９に接続されており、このコントローラ１９は、一方
のレーザ波長が選択された際、もう一方の波長のレーザ
光の透過率を０％とし、単一波長のレーザ光のみを試料
１６に照射するように可変光減衰器回転機構１７を制御
する。また、何かのトラブルで一方の可変光減衰器が透
過率０％の位置にない場合は、レーザ電源１に対してイ
ンターロック信号２０を出力し、複数波長混入によるレ
ーザ加工を防止している。The sensor 18 is connected to a variable optical attenuator controller 19, which, when one laser wavelength is selected, sets the transmittance of laser light of the other wavelength to 0%, The variable optical attenuator rotating mechanism 17 is controlled so that the sample 16 is irradiated with only one wavelength of laser light. If one of the variable optical attenuators is not in the position where the transmittance is 0% due to some trouble, an interlock signal 20 is output to the laser power source 1 to prevent laser processing due to mixing of a plurality of wavelengths. .
【００１８】また、前記ダイクロイックミラー１０に
は、光源１１から射出された光が、波長１０６４nm、５
３２nmのレーザ光を遮光するフィルタ１２を介して入射
するようになっている。光源１１からの光は、ダイクロ
イックミラー１０で全反射されスリット１３へ入射す
る。そして、スリット１３から射出された光は、前記レ
ーザ光同様に試料１６上に結像され、レーザ加工の際の
加工範囲の確認に用いられる。以上のような構成によ
り、１つのレーザ発振器によって、２種類のレーザ波長
での試料の加工が可能になる。Further, the light emitted from the light source 11 has a wavelength of 1064 nm and a wavelength of 1064 nm on the dichroic mirror 10.
The light is made incident through a filter 12 that shields the laser light of 32 nm. The light from the light source 11 is totally reflected by the dichroic mirror 10 and enters the slit 13. The light emitted from the slit 13 is imaged on the sample 16 similarly to the laser light, and is used to confirm the processing range at the time of laser processing. With the above configuration, one laser oscillator can process a sample with two types of laser wavelengths.
【００１９】次に、本発明の第２実施例を図２を参照し
て説明する。なお、この図において前記第１実施例と同
一の部分については、同一の参照符号を付し、その説明
を省略もしくは簡略する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this figure, the same parts as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted or simplified.
【００２０】ＳＨＧ３によって波長変換された波長５３
２nmのレーザ光は、前記第１の実施例同様、可変光減衰
器回転機構１７ａに設けられた可変光減衰器５、ダイク
ロイックミラー６ａ、ダイクロイックミラー１０ａ、ス
リット１３、結像レンズ１４および対物レンズ１５を介
して試料１６上に結像され、これによって試料に加工が
施される。Wavelength 53 converted by SHG3
As with the first embodiment, the laser light of 2 nm has a variable optical attenuator 5, a dichroic mirror 6a, a dichroic mirror 10a, a slit 13, an imaging lens 14 and an objective lens 15 provided in the variable optical attenuator rotating mechanism 17a. An image is formed on the sample 16 via the, and thereby the sample is processed.
【００２１】一方、ＳＨＧ３によって波長変換されなか
った波長１０６４nmのレーザ光は、ミラー７で全反射さ
れ、非線形光学結晶を含む第３高調波発生器（ＴＨＧ）
３９に入射する。そして、ここから第３高調波３５５nm
に波長変換されたレーザ光と変換されないレーザ光（波
長１０６４nm）が射出される。ＴＨＧ３９から射出され
た各々のレーザ光は、ダイクロイックミラー４０によっ
て、波長１０６４nmのレーザ光が透過し、波長３５５nm
のレーザ光が反射するように光路分離される。ダイクロ
イックミラー４０を透過した波長１０６４nmのレーザ光
は、可変光減衰器回転機構１７ａに設けられた可変光減
衰器８を介してダイクロイックミラー４２で反射され、
ダイクロイックミラー６ａに入射する。そして、このダ
イクロイックミラー６ａで反射された波長１０６４nmの
レーザ光は、前記波長５３２nmのレーザ光と同じ経路を
通り、試料１６上に結像し、これによって試料に加工が
施される。On the other hand, the laser light having a wavelength of 1064 nm, which has not been wavelength-converted by the SHG 3, is totally reflected by the mirror 7 and a third harmonic generator (THG) including a nonlinear optical crystal.
It is incident on 39. And from here the third harmonic 355nm
The laser light whose wavelength is converted to and the laser light which is not converted (wavelength 1064 nm) are emitted. The laser light having a wavelength of 1064 nm is transmitted through the dichroic mirror 40 to each laser light emitted from the THG 39 and has a wavelength of 355 nm.
The optical paths are separated so that the laser light of is reflected. The laser light having a wavelength of 1064 nm that has passed through the dichroic mirror 40 is reflected by the dichroic mirror 42 via the variable optical attenuator 8 provided in the variable optical attenuator rotating mechanism 17a,
It is incident on the dichroic mirror 6a. Then, the laser light having a wavelength of 1064 nm reflected by the dichroic mirror 6a passes through the same path as the laser light having a wavelength of 532 nm and forms an image on the sample 16, whereby the sample is processed.
【００２２】また、ダイクロイックミラー４０で反射さ
れた波長３５５nmのレーザ光は、ミラー４３によって全
反射され、可変光減衰器回転機構１７ａに設けられた可
変光減衰器４４を介してミラー４５へと進む。ミラー４
５で全反射されたレーザ光はダイクロイックミラー４２
を全透過してダイクロイックミラー６ａに入射する。そ
して、このダイクロイックミラー６ａで反射された波長
３５５nmのレーザ光は前記波長５３２nm、１０６４nmの
レーザ光と同じ経路を通り、試料１６上に結像し、これ
によって試料に加工が施される。The laser beam having a wavelength of 355 nm reflected by the dichroic mirror 40 is totally reflected by the mirror 43 and advances to the mirror 45 via the variable optical attenuator 44 provided in the variable optical attenuator rotating mechanism 17a. . Mirror 4
The laser light totally reflected by 5 is the dichroic mirror 42.
Incident on the dichroic mirror 6a. Then, the laser light having the wavelength of 355 nm reflected by the dichroic mirror 6a passes through the same path as the laser light having the wavelengths of 532 nm and 1064 nm, and forms an image on the sample 16, whereby the sample is processed.
【００２３】なお、図２に示される可変光減衰器４４、
可変光減衰器回転機構１７ａおよびこの可変光減衰器回
転機構１７ａに設けられるセンサ１８ａは、前記第１実
施例と同様に構成されている。また、レーザ加工の際の
加工範囲の確認に用いられる光源１１についても前記第
１実施例と同様に構成される。この場合、フィルタ１２
ａには、波長１０６４nm、５３２nm、３５５nmのレーザ
光を遮光するものが用いられる。以上のような構成によ
り、１つのレーザ発振器によって、３種類のレーザ波長
での試料の加工が可能になる。The variable optical attenuator 44 shown in FIG.
The variable optical attenuator rotating mechanism 17a and the sensor 18a provided in the variable optical attenuator rotating mechanism 17a are configured similarly to the first embodiment. Further, the light source 11 used for confirming the processing range at the time of laser processing is also configured similarly to the first embodiment. In this case, the filter 12
As a, a material that shields laser light having wavelengths of 1064 nm, 532 nm, and 355 nm is used. With the above configuration, one laser oscillator can process a sample with three types of laser wavelengths.
【００２４】以上、本発明の実施例では、共にＹＡＧレ
ーザと非線形光学結晶を組み合わせて複数波長のレーザ
光を試料に照射するように構成しているが、これ以外の
方式によっても複数波長のレーザ光を試料に照射させる
ことが可能である。As described above, in the embodiments of the present invention, both the YAG laser and the non-linear optical crystal are combined to irradiate the sample with the laser light having a plurality of wavelengths. It is possible to irradiate the sample with light.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明のレーザ加工装置によれば、簡単
な構成で安価に１つのレーザ発振器から複数波長のレー
ザ光を容易に切換えて取り出すことが可能になる。ま
た、加工される試料の波長吸収感度（分光感度特性）等
の違いによる加工特性のばらつきが最小限に抑えられ、
高精度な加工特性を兼ね備えたレーザ加工装置を提供で
きる。According to the laser processing apparatus of the present invention, it becomes possible to easily switch and extract laser beams of a plurality of wavelengths from one laser oscillator with a simple structure and at a low cost. In addition, variations in processing characteristics due to differences in wavelength absorption sensitivity (spectral sensitivity characteristics) of the processed sample are minimized,
It is possible to provide a laser processing apparatus having high-precision processing characteristics.
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の第１の実施例の
構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a first embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係るレーザ加工装置の第２の実施例の
構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a second embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.
【図３】従来のレーザ加工装置の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a conventional laser processing apparatus.
【図４】従来の別のレーザ加工装置の構成を示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing the configuration of another conventional laser processing apparatus.
１…ＹＡＧレーザ電源、２…ＹＡＧレーザヘッド、３…
第２高調波発生器、５，８，４４…可変光減衰器、１３
…スリット、１４…結像レンズ、１５…対物レンズ、１
６…試料、１７，１７ａ…可変光減衰器回転機構、１
８，１８ａ…センサ、１９…コントローラ。1 ... YAG laser power source, 2 ... YAG laser head, 3 ...
Second harmonic generator, 5, 8, 44 ... Variable optical attenuator, 13
... slit, 14 ... imaging lens, 15 ... objective lens, 1
6 ... Sample, 17, 17a ... Variable optical attenuator rotation mechanism, 1
8, 18a ... Sensor, 19 ... Controller.
Claims (2)
このレーザ発振器から射出されたレーザ光を試料面上に
結像させる結像光学系と、を有するレーザ加工装置にお
いて、 前記レーザ発振器からの単一波長光を複数の波長光に変
換する変換手段と、 この複数の波長光を可変光減衰手段を用いて透過あるい
は遮光し、波長選択する選択手段と、 この選択手段によって波長選択されたレーザ光を前記結
像光学系に導く光学系と、を有することを特徴とするレ
ーザ加工装置。1. A laser oscillator for emitting a single wavelength light,
An image forming optical system for forming an image of laser light emitted from the laser oscillator on a sample surface, and a conversion means for converting a single wavelength light from the laser oscillator into a plurality of wavelengths of light. A selection means for transmitting or blocking the plurality of wavelengths of light using a variable light attenuating means to select a wavelength, and an optical system for guiding the laser light wavelength-selected by the selection means to the imaging optical system. A laser processing device characterized by the above.
て、複数の波長に変換されたレーザ光を波長選択する
際、選択波長光のみを透過し、他の波長光は遮光された
ことを検出する検出手段と、この検出手段によって得ら
れた信号をレーザ発振器にフィードバックし、複数波長
混入によるレーザ加工を防止する複数波長混入防止手段
と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein when selecting a wavelength of laser light converted into a plurality of wavelengths, it is detected that only selected wavelength light is transmitted and other wavelength light is shielded. A laser processing apparatus comprising: a detection unit that performs the above processing; and a multi-wavelength mixing prevention unit that feeds back a signal obtained by the detection unit to a laser oscillator to prevent laser processing due to mixing of a plurality of wavelengths.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261542A JPH06106378A (en) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261542A JPH06106378A (en) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106378A true JPH06106378A (en) | 1994-04-19 |
Family
ID=17363347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4261542A Withdrawn JPH06106378A (en) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06106378A (en) |
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