JPH0610426Y2 - 電子機器のハウジング - Google Patents
電子機器のハウジングInfo
- Publication number
- JPH0610426Y2 JPH0610426Y2 JP14912889U JP14912889U JPH0610426Y2 JP H0610426 Y2 JPH0610426 Y2 JP H0610426Y2 JP 14912889 U JP14912889 U JP 14912889U JP 14912889 U JP14912889 U JP 14912889U JP H0610426 Y2 JPH0610426 Y2 JP H0610426Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- electronic device
- digitizer
- present
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、薄型の電子機器のハウジングに関し、特にデ
ジタイザ等のハウジング表面をスタイラスペンにてトレ
ースまたは、ポインテイングして入力するような入力面
が平面度を必要とする電子機器のハウジングに関するも
のである。
ジタイザ等のハウジング表面をスタイラスペンにてトレ
ースまたは、ポインテイングして入力するような入力面
が平面度を必要とする電子機器のハウジングに関するも
のである。
［従来の技術］ 従来、合成樹脂成型品からなる薄型ハウジングの表面を
平坦面にするために、ハウジングの内側にリブの取付や
成型時間を長くすることで対応していた。例えば、静電
容量結合方式の幅方向或いは奥行方向の寸法に比べ高さ
方向寸法が小さいハウジングのようにハウジングの内面
にタブレットが直接押し付けられるか、貼付されるよう
な構造のハウジングにおいては、タブレット取付部を有
する上部ハウジングにリブの取付けが不可能であり、そ
のためハウジングのタブレット入力面にソリが発生して
いた。また、ソリが発生しハウジングを加熱炉に入れ、
荷重を加えアニール処理と同様に変形を除去する方法が
採用されてきていた。しかし、これらの方法は時間が掛
ると共に、コストアップの大きな要因となっていた。
平坦面にするために、ハウジングの内側にリブの取付や
成型時間を長くすることで対応していた。例えば、静電
容量結合方式の幅方向或いは奥行方向の寸法に比べ高さ
方向寸法が小さいハウジングのようにハウジングの内面
にタブレットが直接押し付けられるか、貼付されるよう
な構造のハウジングにおいては、タブレット取付部を有
する上部ハウジングにリブの取付けが不可能であり、そ
のためハウジングのタブレット入力面にソリが発生して
いた。また、ソリが発生しハウジングを加熱炉に入れ、
荷重を加えアニール処理と同様に変形を除去する方法が
採用されてきていた。しかし、これらの方法は時間が掛
ると共に、コストアップの大きな要因となっていた。
［考案が解決しようとする課題］ 図形入力装置のデジタイザにおいて、位置指定用スタイ
ラスペンにてハウジング上面をトレースまたは、ポイン
テイングすることにより入力がなされていた。この状態
でスタイラスペンの指示点の入力精度（検出精度）を向
上するためには、入力面の状態が平坦でかつ、スタイラ
スペンの先端形状よりも凹凸が十分小さいことが要求さ
れている。ハウジングの樹脂成型時にソリがあると、ス
タイラスペンのトレース、ポインテイング時、スタイラ
スペンの先端が滑り検出位置精度が悪くなるので、ハウ
ジング上面は平坦面にすることが要求されていた。この
要求を満たすものとして、本来大量生産向きの合成樹脂
成型ハウジングにおいて、上述したとおり成型時間が掛
り、コストアップの大きな要因となっていた。
ラスペンにてハウジング上面をトレースまたは、ポイン
テイングすることにより入力がなされていた。この状態
でスタイラスペンの指示点の入力精度（検出精度）を向
上するためには、入力面の状態が平坦でかつ、スタイラ
スペンの先端形状よりも凹凸が十分小さいことが要求さ
れている。ハウジングの樹脂成型時にソリがあると、ス
タイラスペンのトレース、ポインテイング時、スタイラ
スペンの先端が滑り検出位置精度が悪くなるので、ハウ
ジング上面は平坦面にすることが要求されていた。この
要求を満たすものとして、本来大量生産向きの合成樹脂
成型ハウジングにおいて、上述したとおり成型時間が掛
り、コストアップの大きな要因となっていた。
［課題を解決するための手段］ 本考案は如上の従来の問題点を解決するためになされた
もので、幅方向或いは奥行方向の寸法に比べて高さが小
さく、リブ等の補強材を配置出来ない薄型の電子機器の
ハウジングにおいて、該ハウジングの表面をやや凹状に
成型し、該凹状ハウジングを下方より押圧する電子機器
のハウジングを提案するものである。
もので、幅方向或いは奥行方向の寸法に比べて高さが小
さく、リブ等の補強材を配置出来ない薄型の電子機器の
ハウジングにおいて、該ハウジングの表面をやや凹状に
成型し、該凹状ハウジングを下方より押圧する電子機器
のハウジングを提案するものである。
［作用］ 本考案の電子機器ハウジングでは、ハウジング上面をや
や凹状として成型し、組立て時に内側から押圧すること
により、ハウジング上面の凹部を外方へ膨出させて平坦
面としたものである。
や凹状として成型し、組立て時に内側から押圧すること
により、ハウジング上面の凹部を外方へ膨出させて平坦
面としたものである。
［実施例］ 本考案を添付図面を参照して説明する。第１図は本考案
の電子機器ハウジングを示し、第２図は要部縦断面図で
ある。ハウジング１は表面の中央部分がやや窪んでいる
（窪み２）。このハウジング１の内面最上段にはデジタ
イザ４（ポリエステルの片面に電極を印刷したタブレッ
ト）がハウジング３に密着配置されている。このデジタ
イザ４の下方にはスペーサ５を介してデジタイザシール
ド用アルミニュウム板６が配置されている。ここでハウ
ジング１は上部ハウジング３と下部ハウジング７とから
なり、下部ハウジング７にはデジタイザ４を固定するた
めのリブ８がデジタイザシールド用アルミニュウム板６
の所定の部位を押圧している。この時上部ハウジング３
の窪み２の高さが１〜４mmの場合、上部ハウジング３の
内面にポリエステルの片面に電極を印刷したタブレット
（デジタイザ）４を両面接着シートで全面貼付を行な
い、その後面に絶縁性の樹脂板、この場合発泡体ＰＥラ
イト（井上ＭＴＰ製）を貼付し、さらにその後面にアル
ミニュウム板０．１５mmを貼付する。このように構成し
た上下部ハウジング３，７を固定しハウジング１とす
る。リブ８の配置の一実施例として第３図を示す。尚、
リブ８の形状、位置については適宜採用できるものであ
る。また、実施例として示したハウジングは上下部の２
つに分割できる物で示したが、本考案はこれに限定され
るものではなく、上部ハウジングを筐体に配置したリブ
との押圧で目的を達成できるようにしても良いことは勿
論である。
の電子機器ハウジングを示し、第２図は要部縦断面図で
ある。ハウジング１は表面の中央部分がやや窪んでいる
（窪み２）。このハウジング１の内面最上段にはデジタ
イザ４（ポリエステルの片面に電極を印刷したタブレッ
ト）がハウジング３に密着配置されている。このデジタ
イザ４の下方にはスペーサ５を介してデジタイザシール
ド用アルミニュウム板６が配置されている。ここでハウ
ジング１は上部ハウジング３と下部ハウジング７とから
なり、下部ハウジング７にはデジタイザ４を固定するた
めのリブ８がデジタイザシールド用アルミニュウム板６
の所定の部位を押圧している。この時上部ハウジング３
の窪み２の高さが１〜４mmの場合、上部ハウジング３の
内面にポリエステルの片面に電極を印刷したタブレット
（デジタイザ）４を両面接着シートで全面貼付を行な
い、その後面に絶縁性の樹脂板、この場合発泡体ＰＥラ
イト（井上ＭＴＰ製）を貼付し、さらにその後面にアル
ミニュウム板０．１５mmを貼付する。このように構成し
た上下部ハウジング３，７を固定しハウジング１とす
る。リブ８の配置の一実施例として第３図を示す。尚、
リブ８の形状、位置については適宜採用できるものであ
る。また、実施例として示したハウジングは上下部の２
つに分割できる物で示したが、本考案はこれに限定され
るものではなく、上部ハウジングを筐体に配置したリブ
との押圧で目的を達成できるようにしても良いことは勿
論である。
［考案の効果］ 本考案は如上のような構成となしたので、ハウジングの
ソリを修正するための作業が無くなり、組立も容易にな
り、コストドウンも図れるものである。
ソリを修正するための作業が無くなり、組立も容易にな
り、コストドウンも図れるものである。
図面は本考案の実施例を示し、第１図はハウジング外観
図、第２図は縦断面図、第３図は下部ハウジングであ
る。 １……ハウジング、２……窪み、３……上部ハウジン
グ、４……デジタイザ、６……タブレットシールド用ア
ルミ板、７……下部ハウジング、８……リブ
図、第２図は縦断面図、第３図は下部ハウジングであ
る。 １……ハウジング、２……窪み、３……上部ハウジン
グ、４……デジタイザ、６……タブレットシールド用ア
ルミ板、７……下部ハウジング、８……リブ
Claims (1)
- 【請求項１】幅方向或いは奥行方向の寸法に比べて高さ
が小さく、リブ等の補強材を配置出来ない薄型の電子機
器のハウジングにおいて、該ハウジングの表面をやや凹
状に成型し、該凹状ハウジングを下方より押圧すること
を特徴とする電子機器のハウジング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14912889U JPH0610426Y2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 電子機器のハウジング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14912889U JPH0610426Y2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 電子機器のハウジング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386438U JPH0386438U (ja) | 1991-09-02 |
| JPH0610426Y2 true JPH0610426Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31695546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14912889U Expired - Lifetime JPH0610426Y2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 電子機器のハウジング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610426Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP14912889U patent/JPH0610426Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0386438U (ja) | 1991-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |