JPH06102777B2 - Electrical insulating paint composition - Google Patents

Electrical insulating paint composition

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JPH06102777B2
JPH06102777B2 JP17693789A JP17693789A JPH06102777B2 JP H06102777 B2 JPH06102777 B2 JP H06102777B2 JP 17693789 A JP17693789 A JP 17693789A JP 17693789 A JP17693789 A JP 17693789A JP H06102777 B2 JPH06102777 B2 JP H06102777B2
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Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用性》 本発明は電気絶縁塗料組成物に関し、特に60℃から100
℃の範囲の温度域において硬化可能であり、耐熱性、難
燃性、耐溶剤性、耐湿性等に優れた電気絶縁塗料組成物
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION << Industrial Applicability >> The present invention relates to an electrically insulating coating composition, particularly from 60 ° C. to 100 ° C.
The present invention relates to an electric insulating coating composition that is curable in a temperature range of ℃ and has excellent heat resistance, flame retardancy, solvent resistance, moisture resistance and the like.

《従来の技術》 電気絶縁塗料、特に埋め込み型のコンパウンドにおいて
は、従来、縮重合反応で硬化する形式のオルガノポリシ
ロキサンと、縮重合触媒、無機質粉体、有機溶剤等の配
合からなるコンパウンドが専ら使用されていた。しかし
ながら、これらのコンパウンドを硬化させるためには通
常150℃以上の高温が必要であり、強力な触媒を用いて
も硬化温度を120℃位までしか下げることができないの
で、硬化に16時間以上という長時間を要し、生産効率が
悪いために生産性が上がらない上、必ずしも満足できる
性能が得られないのが実情である。
《Prior art》 Electrical insulating paints, especially embedded compounds, have traditionally consisted of a compound consisting of a polycondensation-curing type organopolysiloxane and a polycondensation catalyst, an inorganic powder, and an organic solvent. Had been used. However, to cure these compounds, a high temperature of 150 ° C or higher is usually required, and even if a strong catalyst is used, the curing temperature can only be lowered to about 120 ° C. In reality, it takes time, productivity is not improved due to poor production efficiency, and satisfactory performance cannot always be obtained.

係る状況の中で、最近は、1個のケース内に埋め込まれ
る電気部品が多種類におよび、特にサーマルヒューズが
埋め込まれるようになるに伴い、そのサーマルヒューズ
を損傷させないように、100℃以下、好ましくは70℃程
度で硬化するコンパウンドを望む要求が強くなってき
た。
In such a situation, recently, in order to prevent the thermal fuse from being damaged, there are many kinds of electric parts to be embedded in one case, and especially as the thermal fuse is embedded, There is an increasing demand for a compound that is preferably cured at about 70 ° C.

係る観点から、従来、アルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンを白金系触媒
の存在下で付加反応せしめ、硬化させることが行われて
いる。
From such a viewpoint, conventionally, an alkenyl group-containing organopolysiloxane and a hydrogen organopolysiloxane containing a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom are subjected to an addition reaction in the presence of a platinum-based catalyst to be cured.

《発明が解決しようとする課題》 この場合、反応物であるアルケニル基含有オルガノポリ
シロキサンを製造する過程において、シラノール基を縮
合反応によって消滅させる必要がある。これは、シラノ
ール基が残留していると、前記付加反応とは別に、ケイ
素原子に直接結合した水素原子を含有するハイドロジェ
ンオルガノポリシロキサンとシラノール基とが白金化合
物の触媒作用により反応して脱水素、縮合反応が起こる
ためにポットライフが短くなるという不都合を防止する
ためである。しかしながら、従来の組成物においては、
前記シラノール基を消滅させるにあたり、強アルカリ又
は強酸を触媒として使用しなければならず、このために
アルケニル基の重合が起こり、目的とするアルケニル基
含有オルガノポリシロキサンを得ることが困難であっ
た。
<< Problems to be Solved by the Invention >> In this case, it is necessary to eliminate the silanol group by a condensation reaction in the process of producing the alkenyl group-containing organopolysiloxane that is a reaction product. This is because when the silanol group remains, aside from the addition reaction, the hydrogen organopolysiloxane containing a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom and the silanol group react with each other by the catalytic action of the platinum compound to dehydrate. This is to prevent the inconvenience that the pot life is shortened due to the occurrence of elementary and condensation reactions. However, in conventional compositions,
In eliminating the silanol group, a strong alkali or a strong acid must be used as a catalyst, which causes polymerization of the alkenyl group and makes it difficult to obtain the desired alkenyl group-containing organopolysiloxane.

本発明者等は、従来の係る欠点を解決すべく鋭意検討し
た結果、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを、
4官能性シロキサン単位(Q単位)、3官能性シロキサ
ン単位(T単位)及び1官能性シロキサン単位(M単
位)から成る共重合体とすることにより前記シラノール
基を縮合反応によって消滅させる際に使用する触媒を弱
アルカリ又は弱酸性物質とすることができ、これによっ
てシラノール基を含まない、目的とするアルケニル基含
有オルガノポリシロキサンを容易に得ることができる反
面、Q及びMシロキサン単位成分を除き、T及び2官能
のD単位からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンとした場合には、シラノール基は弱アルカリ、弱酸
性物質による触媒では消滅させることができないことを
見い出し本発明に到達した。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned drawbacks, the present inventors have found that an alkenyl group-containing organopolysiloxane is
Used to eliminate the silanol group by a condensation reaction by forming a copolymer composed of a tetrafunctional siloxane unit (Q unit), a trifunctional siloxane unit (T unit) and a monofunctional siloxane unit (M unit) The catalyst to be used can be a weakly alkaline or weakly acidic substance, which makes it possible to easily obtain the desired alkenyl group-containing organopolysiloxane containing no silanol groups, while excluding the Q and M siloxane unit components, In the case of using an alkenyl group-containing organopolysiloxane composed of T and bifunctional D units, it was found that the silanol group cannot be eliminated by a catalyst of a weak alkali or a weakly acidic substance, and the present invention was reached.

従って本発明の第1の目的は、ポットライフが長く、約
60℃〜100℃という低温で硬化し得る電気絶縁塗料組成
物を提供することにある。
Therefore, the first object of the present invention is to have a long pot life,
An object is to provide an electrically insulating coating composition that can be cured at a low temperature of 60 ° C to 100 ° C.

本発明の第2の目的は、シラノール基を含まないアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサンを提供することにあ
る。
A second object of the present invention is to provide an alkenyl group-containing organopolysiloxane that does not contain silanol groups.

《課題を解決するための手段》 本発明の上記の諸目的は、(A)一般式 で示され、aが0、1及び3で示される3種類のシロキ
サン単位からなる共重合体であり、該共重合体1分子中
に少なくとも2ケ以上のアルケニル基を含有するアルケ
ニル基含有オルガノポリシロキサン、 (B)一般式 で示される少くとも1種以上のシロキサン単位の重合体
及び/又は共重合体であり、該重合体及び/又は共重合
体の1分子中に、少なくとも2ケ以上の水素原子がケイ
素原子に直結結合しているハイドロジェンオルガノポリ
シロキサン、 (C)触媒量の白金化合物、 及び (D)1種以上の金属の酸化物及び/又は少なくとも1
種の金属の複酸化物からなる無機質粉体とからなる事を
特徴とする電気絶縁塗料組成物によって達成された。
<< Means for Solving the Problems >> The above-mentioned various objects of the present invention include (A) general formula And a is a copolymer composed of three types of siloxane units represented by 0, 1 and 3, and the alkenyl group-containing organopoly having at least two alkenyl groups in one molecule of the copolymer. Siloxane, (B) general formula Is a polymer and / or copolymer of at least one or more siloxane units represented by, and at least two or more hydrogen atoms are directly bonded to silicon atoms in one molecule of the polymer and / or copolymer. Bound hydrogen organopolysiloxane, (C) catalytic amount of platinum compound, and (D) one or more metal oxides and / or at least one
It was achieved by an electrically insulating coating composition characterized by comprising an inorganic powder composed of a double oxide of one kind of metal.

(A)成分である一般式 において、R1は非置換又は置換された一価の炭化水素基
を表し、特に炭化数1〜6のアルキル基、フェニル基、
アルケニル基等が好ましい。aは0、1及び3であり、
aが0の場合は一般式SiO2、1の場合はR1SiO3/2、3の
場合は(R13SiO1/2で示される。これを具体例で示す
と、aが0の場合は、Si(OCH3、Si(OC2H5、S
i(OC3H7等のアルキルシリケート、SiX4で示される
テトラハロゲン化ケイ素及びそれらの部分加水分解物、
水ガラス等を原料として加水分解縮合することによって
得られる4官能性シロキサン単位等である。
General formula as component (A) In, R 1 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, particularly an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group,
An alkenyl group and the like are preferable. a is 0, 1 and 3,
When a is 0, it is represented by the general formula SiO 2 , when it is 1, it is represented by R 1 SiO 3/2 , and when it is 3, it is represented by (R 1 ) 3 SiO 1/2 . As a specific example, when a is 0, Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC 2 H 5 ) 4 , S
alkyl silicates such as i (OC 3 H 7 ) 4 , tetrahalogenated silicon halides represented by SiX 4 and partial hydrolysates thereof,
It is a tetrafunctional siloxane unit or the like obtained by hydrolysis and condensation using water glass or the like as a raw material.

aが1の場合は、一般式R1SiO3/2単位を示し、3官能性
のオルガノトリクロルシラン類、例えばCH3SiCl3、C2H5
SiCl3、C3H7SiCl3、C4H9SiCl3、CH2=CH・SiCl3C6H5SiCl3やオルガノトリアルコキシシラン類、例えば CH3Si(OCH3、CH3Si(OC2H5、 C2H5Si(OCH3、C2H5Si(OC2H5、 C3H7Si(OCH3、C4H9Si(OCH3、 CH2=CHSi(OCH3、 CH2=CHSi(OC2H5C6H5Si(OCH3、 C6H5Si(OC2H5等から加水分解縮合によって得られ
るシロキサン単位である。
When a is 1, it represents a general formula R 1 SiO 3/2 unit and represents trifunctional organotrichlorosilanes such as CH 3 SiCl 3 , C 2 H 5
SiCl 3 , C 3 H 7 SiCl 3 , C 4 H 9 SiCl 3 , CH 2 = CH.SiCl 3 , C 6 H 5 SiCl 3 and organotrialkoxysilane, such CH 3 Si (OCH 3) 3 , CH 3 Si (OC 2 H 5) 3, C 2 H 5 Si (OCH 3) 3, C 2 H 5 Si (OC 2 H 5) 3, C 3 H 7 Si (OCH 3) 3, C 4 H 9 Si (OCH 3) 3, CH 2 = CHSi (OCH 3) 3, CH 2 = CHSi (OC 2 H 5) 3 , C 6 H 5 Si (OCH 3 ) 3, C 6 H 5 Si (OC 2 H 5) is a siloxane unit obtained by hydrolysis condensation from 3 like.

aが3の場合は、(R13SiO1/2単位のシロキサンを表
す。具体例としては、 (CH33SiCl、(CH3・CH2=CH・SiCl、 (C2H53SiCl、(CH32C6H5SiCl、 (C2H52CH2=CHSiCl等のトリオルガノクロルシラン類
や、これらの加水分解縮合反応によって得られる2量体 〔(CH33Si〕2O、 〔(CH3(CH2=CH)Si〕2O、 〔(C2H53Si〕2O、 〔(CH3(C6H5)Si〕2O、 〔(C2H5(CH2=CH)Si〕2O等を原料として、加水
分解縮合によって得られる1官能性シロキサン単位であ
る。
When a is 3, it represents a siloxane having (R 1 ) 3 SiO 1/2 units. Specific examples include (CH 3 ) 3 SiCl, (CH 3 ) 2 · CH 2 = CH · SiCl, (C 2 H 5 ) 3 SiCl, (CH 3 ) 2 C 6 H 5 SiCl, (C 2 H 5 ) 2 CH 2 = CHSiCl and other triorganochlorosilanes, and dimers [(CH 3 ) 3 Si] 2 O and [(CH 3 ) 2 (CH 2 = CH) obtained by hydrolysis and condensation reaction of these Si] 2 O, [(C 2 H 5) 3 Si] 2 O, [(CH 3) 2 (C 6 H 5) Si ] 2 O, [(C 2 H 5) 2 ( CH 2 = CH) Si ] A monofunctional siloxane unit obtained by hydrolysis condensation using 2 O or the like as a raw material.

R1の数即ち、aの値が0の場合の単量体は4官能性であ
り、1の場合は3官能性、3の場合は1官能性である。
これら、aが0、1、3の各々の単量体又は/及び、そ
の部分加水分解縮合物の混合物を共加水分解縮合して、
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを得ることが
できる。
When the number of R 1 , that is, the value of a is 0, the monomer is tetrafunctional, when it is 1, it is trifunctional, and when it is 3, it is monofunctional.
Co-hydrolyzing and condensing a mixture of these monomers in which a is 0, 1, 3 or / and a partial hydrolysis-condensation product thereof,
An alkenyl group-containing organopolysiloxane can be obtained.

この場合、共重合体1分子にアルケニル基が少なくとも
2ケ以上含有させるように前もって配合しておくことが
必要である。
In this case, it is necessary to preliminarily mix one molecule of the copolymer with at least two alkenyl groups.

又、各官能性のシロキサン単位の配合モル比は、一般的
に、4官能性シロキサン単位が多い程硬化物は硬く脆い
性能を示す。3官能性シロキサン単位の割合が多くな
り、4官能性シロキサン単位が少なくなると硬化物の硬
さは減り、脆さも減ってくる。1官能性シロキサン単位
が多くなると共重合体は粘稠な液体となり、その硬化物
は軟らかく、硬化せずに液状のままの場合もある。従っ
て、各官能性シロキサン単位の配合モル比は自ずと限度
がある。
In addition, the compounding molar ratio of the siloxane units of each functionality generally shows that the more the tetrafunctional siloxane unit is, the harder and brittle the cured product is. When the proportion of trifunctional siloxane units is high and the content of tetrafunctional siloxane units is low, the hardness of the cured product decreases and the brittleness also decreases. When the amount of monofunctional siloxane units is large, the copolymer becomes a viscous liquid, and the cured product thereof is soft and may remain liquid without being cured. Therefore, the blending molar ratio of each functional siloxane unit is naturally limited.

各々の好ましい配合モル比は、1官能性シロキサン単位
が0.5〜1.3、4官能性シロキサン単位が0.6〜1.4、3官
能性シロキサン単位が0.1〜0.8である。このような配合
比率を選択することにより、本発明の電気絶縁塗料組成
物を低温硬化可能なものとすると共に、硬化後の耐熱
性、難燃性、耐溶剤性及び耐湿性等の特性を良好なもの
とすることができる。
The preferable blending molar ratio of each is 0.5 to 1.3 for the monofunctional siloxane unit, 0.6 to 1.4 for the tetrafunctional siloxane unit, and 0.1 to 0.8 for the trifunctional siloxane unit. By selecting such a blending ratio, the electrical insulating coating composition of the present invention can be cured at a low temperature, and the properties such as heat resistance after curing, flame retardancy, solvent resistance and moisture resistance are good. It can be anything.

又、共重合体1分子中にはアルケニル基が2ケ以上含有
されるが、該アルケニル基の好ましい含有量は5モル%
〜30モル%であり、最適には、10モル%〜20モル%であ
る。
Further, two or more alkenyl groups are contained in one molecule of the copolymer, and the preferable content of the alkenyl groups is 5 mol%.
˜30 mol%, optimally 10 mol% to 20 mol%.

従って、前記R1は全てが同一であるという必要はない。Therefore, it is not necessary that all R 1's are the same.

最も好ましいアルケニル基は、 CH2=CH−及び である。アルケニル基以外の有機基R1としては、耐熱
性、難燃性、耐溶剤性、耐湿性及び硬化性等の観点から
−CH3が最も好ましい。特殊な用途や特性等を付与する
ために、炭素数の多いアルキル基やフェニル基を一部導
入することは差し支えない。
The most preferred alkenyl groups are CH 2 ═CH— and Is. As the organic group R 1 other than the alkenyl group, -CH 3 is most preferable from the viewpoint of heat resistance, flame retardancy, solvent resistance, moisture resistance, curability and the like. There is no problem in partially introducing an alkyl group having a large number of carbon atoms or a phenyl group in order to impart special uses and characteristics.

(B)成分である一般式 R2は炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基又は水素原
子を表し、bは0、1、2又は3を表す。
General formula that is the component (B) R 2 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a hydrogen atom, and b represents 0, 1, 2 or 3.

上記(B)成分は少なくとも1種以上のシロキサン単位
からなら重合体であり、その1分子中には、少なくとも
2ケ以上のケイ素原子に直接結合した水素原子を含有す
るハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、その
具体例として、例えば以下のものを挙げることができ
る。
The component (B) is a polymer composed of at least one or more kinds of siloxane units, and is a hydrogen organopolysiloxane containing at least two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule. Specific examples thereof include the following.

H・(CH3・SiOSi(CH3・H、 上式において、mは2以上、nは0以上、pは1以上の
有理数であり、何れも前述のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンとの相溶性を有する分子の重合度に相当
する数以下である。更に(C2H5O)4Si及び/又はその部
分加水分解物とCH3・H・Si(OCH3又は(CH33SiO
Si(CH3との共加水分解縮合物、並びにCH3Si(OC
H3を加えた4種類からなる共加水分解縮合物若しく
はC6H5SiC3、CH3・H・SiCl2、(CH32SiCl2の3種類
からなる共加水分解縮合物等が例示される。
H ・ (CH 3 ) 2・ SiOSi (CH 3 ) 2・ H, In the above formula, m is 2 or more, n is 0 or more, and p is a rational number of 1 or more, and each is a number equal to or less than the degree of polymerization of a molecule having compatibility with the aforementioned alkenyl group-containing organopolysiloxane. . Further, (C 2 H 5 O) 4 Si and / or its partial hydrolyzate and CH 3 · H · Si (OCH 3 ) 2 or (CH 3 ) 3 SiO
Co-hydrolysis condensate with Si (CH 3 ) 3 as well as CH 3 Si (OC
H 3 ) 3 added co-hydrolyzed condensate or C 6 H 5 SiC 3 , CH 3 · H · SiCl 2 , (CH 3 ) 2 SiCl 2 co-hydrolyzed condensate, etc. Is exemplified.

これらのハイドロジェンオルガノポリシロキサンの配合
量は特に限定されるものではないが、アルケニル基含有
オルガノポリシロキサンのアルケニル基1個に対して、
ケイ素原子に直接結合している水素原子の数が0.7〜10
個に相当する量が適量である。
The blending amount of these hydrogen organopolysiloxanes is not particularly limited, however, with respect to one alkenyl group of the alkenyl group-containing organopolysiloxane,
The number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms is 0.7-10
The amount corresponding to the individual is a proper amount.

触媒量の白金化合物は、アルケニル基とケイ素原子に直
接結合している水素原子との付加反応用触媒として公知
のもの、例えば塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン又
は、ビニルシロキサンとの錯体、塩化白金酸のアルコー
ル溶液等の中から適宜選択して使用することができる。
The catalytic amount of the platinum compound is one known as a catalyst for addition reaction of an alkenyl group and a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom, for example, chloroplatinic acid, a complex of chloroplatinic acid and an olefin, or a vinylsiloxane, and a chloride. It can be appropriately selected and used from alcoholic solutions of platinic acid and the like.

上記白金化合物の配合量は特に限定されるものではない
が、通常アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとケ
イ素原子に直接結合している水素原子を含有するハイド
ロジェンオルガノポリシロキサンとの合計量100万重量
部に対して、白金金属として1〜400重量部の範囲とす
れば良い。
The amount of the platinum compound is not particularly limited, but usually the total amount of the alkenyl group-containing organopolysiloxane and the hydrogen organopolysiloxane containing a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom is 1,000,000 parts by weight. On the other hand, the amount of platinum metal may be in the range of 1 to 400 parts by weight.

本発明においては、上記白金化合物の添加による付加反
応速度を調節するために、上記付加反応の遅延剤として
公知の添加剤、例えばアルキニルアルコール系化合物、
アミン類、メルカプタン類等を適宜添加することができ
る。
In the present invention, in order to control the addition reaction rate by the addition of the platinum compound, an additive known as a retarder of the addition reaction, for example, an alkynyl alcohol compound,
Amines, mercaptans and the like can be appropriately added.

本発明で使用される無機質粉体としては、金属の酸化物
の少なくとも1種以上及び/又は金属の複酸化物の少な
くとも1種以上の粉体を使用する。具体的には、金属の
酸化物として、Al2O3、SiO2、MgO、Fe2O3、ZnO、Sb
2O3、TiO2、Fe3O4、CuO、C0O等があるが、特にAl2O3、S
iO2、MgO、Fe2O3等が好ましい。
As the inorganic powder used in the present invention, at least one kind of metal oxide and / or at least one kind of metal double oxide is used. Specifically, as metal oxides, Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, Fe 2 O 3 , ZnO, Sb
2 O 3 , TiO 2 , Fe 3 O 4 , CuO, C 0 O, etc., but especially Al 2 O 3 , S
iO 2 , MgO, Fe 2 O 3 and the like are preferable.

又、金属の複酸化物としては、 Al2O3・2SiO2(クレー)、 3MgO・4SiO2(タルク)、 Al2O3・5SiO2(ベントナイト)等が例示される。これら
の無機質粉体の配合量は塗料の形態や用途によって異な
るが、通常はこれら無機質粉体100重量部に対して、ア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサンと水素原子含有
ハイドロジェンオルガノポリシロキサンとの合計量が5
〜1,000重量部であることが好ましい。
Examples of the metal complex oxide include Al 2 O 3 .2SiO 2 (clay), 3MgO.4SiO 2 (talc), Al 2 O 3 .5SiO 2 (bentonite), and the like. The blending amount of these inorganic powders varies depending on the form and application of the coating material, but usually 100 parts by weight of these inorganic powders are the total amount of the alkenyl group-containing organopolysiloxane and the hydrogen atom-containing hydrogen organopolysiloxane. Is 5
It is preferably about 1,000 parts by weight.

これは、埋め込み型抵抗器やシーズヒーターの端末部の
封止の様な用途では無機質粉体の配合量の多い方が好ま
しく、プリント基板の表面絶縁保護を目的としたコーテ
ィング剤としては、無機質粉体の配合量の少ない方がそ
の性能上好ましいからである。
This is because it is preferable to use a large amount of inorganic powder in applications such as the sealing of the end of embedded resistors and sheathed heaters. As a coating agent for the surface insulation protection of printed circuit boards, inorganic powder should be used. This is because a smaller amount of the body is preferable for its performance.

上記無機質粉体の粒度は特に限定されるものではない
が、通常、200μm以下、好ましくは100μm以下の粒度
であり、公知の如く塗料の形態、用途等に応じて粒度を
変えたり、粒度分布状態を変えることが好ましい。
The particle size of the above-mentioned inorganic powder is not particularly limited, but is usually 200 μm or less, preferably 100 μm or less. Is preferably changed.

本発明の電気絶縁塗料組成物は、従来の組成物より遥か
に低温で硬化させることが可能であるので、比較的低温
で損傷を受け易い電気、電子部品を一括してモールド又
は塗布することができ、作業効率及び生産性を向上する
ことができる。
Since the electrical insulating coating composition of the present invention can be cured at a much lower temperature than conventional compositions, it is possible to mold or apply electrical and electronic parts which are easily damaged at a relatively low temperature all together. It is possible to improve work efficiency and productivity.

又、従来の縮重合による硬化方式より架橋が密に行われ
るため、低温硬化にもかかわらず耐溶剤性及び耐湿性が
向上する。
Moreover, since the crosslinking is more densely performed than the conventional curing method by polycondensation, the solvent resistance and the moisture resistance are improved despite the low temperature curing.

更に、4官能単位からなるシロキサン単位を使用するこ
とにより樹脂自体の硬度を向上させることができるの
で、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン及びケイ
素原子に直接結合した水素原子含有オルガノポリシロキ
サンとの配合物の無機質粉体に対する配合率を従来より
少なくすることができ、これによって耐熱性及び難燃性
が改善される。
Further, since the hardness of the resin itself can be improved by using a siloxane unit composed of a tetrafunctional unit, a mixture of the alkenyl group-containing organopolysiloxane and the hydrogen atom-containing organopolysiloxane directly bonded to a silicon atom can be used. The compounding ratio with respect to the inorganic powder can be reduced as compared with the conventional one, whereby heat resistance and flame retardancy are improved.

《発明の効果》 以上詳述した如く、本発明の電気絶縁塗料組成物は、60
〜100℃の低温で硬化する上、耐熱性、難燃性、耐溶剤
性、耐湿性等に優れた電気絶縁特性の良い硬化物が得ら
れるので、埋め込み抵抗器のコンパウンド、抵抗体の絶
縁塗料、コンデンサー類のモールド用塗料、更には、I
C、LSI等のモールド、カセットヒーター、シーズヒータ
ー等のターミナル部の封止剤、電球類の口金の接着封止
剤、熱器具等の加熱部の絶縁塗料等の用途に好適であ
る。
<< Effects of the Invention >> As described in detail above, the electrical insulating coating composition of the present invention is
In addition to curing at temperatures as low as ~ 100 ° C, cured products with excellent electrical insulation properties, such as excellent heat resistance, flame retardancy, solvent resistance, and moisture resistance, can be obtained. , Paints for molding of capacitors, and I
It is suitable for applications such as molds for C, LSI, etc., sealants for terminal parts such as cassette heaters, sheathed heaters, adhesive sealants for bases of light bulbs, and insulating paints for heating parts such as heating appliances.

《実施例》 以下、本発明を実施例によって更に詳述するが本発明は
これによって限定されるものではない。尚、実施例中の
「部」は全て重量部を表す。
<< Examples >> The present invention will be described in more detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. All "parts" in the examples represent parts by weight.

実施例1. エチルポリシリケート(SiO2分40%品)1,000部、ヘキ
サメチルジシロキサン324部、ビニルトリメトキシシラ
ン176部及びトルエン204部を還流冷却器、温度計並びに
撹拌機付きの四ツ口のフラスコに仕込んだ。次に、上記
混合物を撹拌しながら35%塩酸18部及びイソプロパノー
ル18部の混合溶液を添加し、次いで水360部を1時間に
わたって滴下した。これによって系内の温度は45℃に上
昇したが、更に加熱を行い76℃還流状態で5時間加水分
解を行った後、水を2,000部加えて水洗及び分液する操
作を、水相が中性になる迄繰り返し行った。次いで、有
機相を四ツ口フラスコに移し、共沸脱水を行って不揮発
分を80%に調整した後炭酸水素ナトリウムを8部添加
し、120℃で7時間加熱して重合を行った。
Example 1. 1,000 parts of ethyl polysilicate (SiO 2 content 40% product), 324 parts of hexamethyldisiloxane, 176 parts of vinyltrimethoxysilane and 204 parts of toluene were refluxed with a condenser, a thermometer, and a four-necked stirrer. I put it in the flask. Next, a mixed solution of 18 parts of 35% hydrochloric acid and 18 parts of isopropanol was added to the above mixture while stirring, and then 360 parts of water was added dropwise over 1 hour. As a result, the temperature in the system rose to 45 ° C, but after further heating and hydrolysis at 76 ° C under reflux for 5 hours, 2,000 parts of water was added to wash and separate the water phase. I went repeatedly until I became sexual. Then, the organic phase was transferred to a four-necked flask, azeotropically dehydrated to adjust the nonvolatile content to 80%, 8 parts of sodium hydrogen carbonate was added, and the mixture was heated at 120 ° C. for 7 hours for polymerization.

次に、トルエンを加えて不揮発分を60%に調整した後35
%塩酸12部と水60部を添加して90℃で2時間中和し、水
相が中性になる迄残余の塩酸を水洗によって除去した。
有機相を共沸脱水して冷却し、更に無水芒硝10部を加え
て脱水した後、濾過した。得られたワニスに、白金触媒
を白金金属として24ppmとなるように添加して均一にな
るように混合した。このようにして得られたワニスの性
状は次の通りであった。
Next, after adding toluene to adjust the nonvolatile content to 60%, 35
% 12% hydrochloric acid and 60 parts water were added and neutralized at 90 ° C. for 2 hours, and residual hydrochloric acid was removed by washing with water until the aqueous phase became neutral.
The organic phase was azeotropically dehydrated and cooled, 10 parts of anhydrous sodium sulfate was further added for dehydration, and then filtered. Platinum catalyst was added to the obtained varnish as platinum metal so as to be 24 ppm and mixed so as to be uniform. The properties of the varnish thus obtained were as follows.

外観:淡黄色透明の液体、 不揮発分:60.3%、 粘度:7.2cs、 比重:1.031、 溶剤:トルエン。Appearance: Light yellow transparent liquid, nonvolatile content: 60.3%, viscosity: 7.2cs, specific gravity: 1.031, solvent: toluene.

尚、1官能性シロキサン単位と4官能性シロキサン単位
及び3官能性シロキサン単位の配合モル比は0.6:1.0:0.
18、ビニル基の含有量は10.0モル%であり、ワニス100g
中には0.088モルのビニル基が含有されていた。
The compounding molar ratio of the monofunctional siloxane unit to the tetrafunctional siloxane unit and the trifunctional siloxane unit was 0.6: 1.0: 0.
18, vinyl group content is 10.0 mol%, 100 g of varnish
It contained 0.088 mol of vinyl groups.

次に、得られたワニス20部に対し、天然シリカ(グラン
ドコルツ)粉末70部とベントナイト5部を配合混合した
後、更にケイ素原子に直接結合した水素を含有する平均
組成 なるハイドロジェンオルガノポリシロキサン2部を加
え、次いでペースト状になる迄トルエンを加えた。次に
成型物の厚さが1mmになるようにトルエンを揮発させた
後70℃で3時間加熱硬化させた。この成型物の電気特性
は、耐電圧が28kv/mm、体積抵抗率が5.6×1014Ω−cmで
あり、フレオンに対する耐溶剤性は良好であった。
Next, after mixing 20 parts of the obtained varnish with 70 parts of natural silica (Grand Colts) powder and 5 parts of bentonite, an average composition further containing hydrogen directly bonded to silicon atoms. 2 parts of hydrogenorganopolysiloxane are added, and then toluene is added until a paste is formed. Next, toluene was volatilized so that the thickness of the molded product was 1 mm, and then the mixture was heated and cured at 70 ° C. for 3 hours. With respect to the electrical properties of this molded product, the withstand voltage was 28 kv / mm, the volume resistivity was 5.6 × 10 14 Ω-cm, and the solvent resistance to freon was good.

実施例2. メチルポリシリケート(SiO2分51%品)700部、ヘキサ
メチルジシロキサン434部、ビニルトリメトキシシラン4
18部及びキシレン254部を還流冷却器、温度計並びに撹
拌機付きの四ツ口フラスコに仕込んだ。次に上記混合物
を撹拌しながら35%塩酸15部及びイソプロパノール15部
の混合溶液を添加した後、水420部を1時間20分かけて
滴下し、69℃に加熱還流させながら5時間加水分解反応
を行った。次に水相が中性になる迄水を2,000部添加し
て水洗、分液する操作を繰り返し行った後有機相を共沸
させて水を除去し、不揮発分を80%に調整した。次に炭
酸水素ナトリウムを7部添加し、120℃で7時間加熱し
て重合を行なった後キシレンを加えて不揮発分を60%に
調整し、更に35%塩酸11部と水50部を添加して90℃で2
時間中和した後、中性になる迄水洗、分液を繰り返して
行い、次いで有機相の脱水を行った。次に、濾過を行い
得られたワニスの樹脂分に対し、白金触媒を白金金属と
して50ppmとなるように添加し混合した。このようにし
て得られたワニスの性状は次の通りであった。
Example 2. Methyl polysilicate (SiO 2 content 51% product) 700 parts, hexamethyldisiloxane 434 parts, vinyltrimethoxysilane 4
18 parts and xylene 254 parts were charged into a four-necked flask equipped with a reflux condenser, a thermometer and a stirrer. Next, while stirring the above mixture, a mixed solution of 15 parts of 35% hydrochloric acid and 15 parts of isopropanol was added, 420 parts of water was added dropwise over 1 hour and 20 minutes, and the hydrolysis reaction was performed for 5 hours while heating to 69 ° C. under reflux. I went. Next, 2,000 parts of water was added until the aqueous phase became neutral, and the operation of washing with water and liquid separation was repeated. Then, the organic phase was azeotropically distilled to remove water, and the nonvolatile content was adjusted to 80%. Next, add 7 parts of sodium hydrogen carbonate, heat at 120 ° C. for 7 hours for polymerization, and then add xylene to adjust the nonvolatile content to 60%, and further add 11 parts of 35% hydrochloric acid and 50 parts of water. 2 at 90 ℃
After neutralizing for a period of time, washing and water separation were repeated until neutrality was obtained, and then the organic phase was dehydrated. Next, a platinum catalyst was added as platinum metal to the resin content of the varnish obtained by filtration so as to be 50 ppm and mixed. The properties of the varnish thus obtained were as follows.

外観:淡黄色透明の液体 不揮発分:59.5%、 粘度:6.8cs、 比重:1.027、 溶剤:キシレン。Appearance: Light yellow transparent liquid Nonvolatile matter: 59.5%, viscosity: 6.8cs, specific gravity: 1.027, solvent: xylene.

尚、1官能性シロキサン単位と4官能性シロキサン単位
及び3官能性シロキサン単位の配合モル比は0.9:0:0.4
7、ビニル基の含有量は20.0モル%であり、ワニス100g
中には0.166モルのビニル基が含有されていた。
The compounding molar ratio of the monofunctional siloxane unit to the tetrafunctional siloxane unit and the trifunctional siloxane unit is 0.9: 0: 0.4.
7, vinyl group content is 20.0 mol%, 100 g of varnish
It contained 0.166 mol of vinyl groups.

次に、得られたワニス100部に対し、 Fe2O3(ベンガラ)50部及びアルミナ粉70部を混合した
後キシレンを加えてペースト状にし、更に三本ロールで
混練して赤色のペーストを作製した。
Next, to 100 parts of the obtained varnish, 50 parts of Fe 2 O 3 (red iron oxide) and 70 parts of alumina powder were mixed, and then xylene was added to form a paste, which was further kneaded with a three-roll to form a red paste. It was made.

得られたペーストに平均組成式 で示されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンを80
部加え、塗布し易い粘度になるまでキシレンを加えて薄
めた。得られた塗液を厚みが0.1mmになるように鉄板上
に塗布し、70℃で3時間加熱、硬化させた。硬化後の塗
膜の電気特性は、耐電圧が6.0kv/0.1mm、体積抵抗率が
8.0×1015Ω−cmであり、1,1,1トリクロルエタンに対す
る耐溶剤性は良好であった。
Average composition formula of the obtained paste The hydrogen organopolysiloxane represented by 80
Then, xylene was added until the viscosity became easy to apply. The obtained coating liquid was applied on an iron plate to a thickness of 0.1 mm, and heated and cured at 70 ° C. for 3 hours. The electrical characteristics of the coating film after curing have a withstand voltage of 6.0 kv / 0.1 mm and a volume resistivity of
It was 8.0 × 10 15 Ω-cm, and the solvent resistance to 1,1,1 trichloroethane was good.

実施例3. メチルポリシリケート(SiO2分51%品)600部、ヘキサ
メチルジシロキサン454.4部、ビニルトリメトキシシラ
ン317部、メチルトリメトキシシラン194.5部及びキシレ
ン256部を還流冷却器、温度計並びに撹拌機付きの四ツ
口フラスコに仕込んだ。得られた混合物を撹拌しながら
35%塩酸15部及びイソプロパノール15部の混合溶液を添
加し、次いで水880部を2時間かけて滴下した後69℃、
還流下で5時間加水分解反応を行った。次に水相が中性
になる迄、水を2,000部加えた水洗、分液する操作を繰
り返し行った水洗した。共沸によって有機相の脱水を行
い、不揮発分を80%に調整した後炭酸水素ナトリウムを
7部添加し、120℃で7時間加熱して重合を行なった。
次にキシレンを加えて不揮発分を60%に調整し、35%塩
酸11部と水50部を添加して90℃で2時間中和した後、中
性になる迄水洗、分液を繰り返し行った。有機相の脱
水、濾過を行った得られたワニスの樹脂分に対し、白金
触媒を白金金属として40ppmとなるように添加して混合
した。
Example 3. 600 parts of methyl polysilicate (51% SiO 2 product), 454.4 parts of hexamethyldisiloxane, 317 parts of vinyltrimethoxysilane, 194.5 parts of methyltrimethoxysilane and 256 parts of xylene are reflux condenser, thermometer and The mixture was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer. While stirring the resulting mixture
A mixed solution of 15 parts of 35% hydrochloric acid and 15 parts of isopropanol was added, and then 880 parts of water was added dropwise over 2 hours, and then 69 ° C.
The hydrolysis reaction was carried out under reflux for 5 hours. Next, washing with water by adding 2,000 parts of water and separation were repeated until the aqueous phase became neutral. The organic phase was dehydrated azeotropically to adjust the nonvolatile content to 80%, 7 parts of sodium hydrogen carbonate was added, and the mixture was heated at 120 ° C. for 7 hours to carry out polymerization.
Next, xylene was added to adjust the non-volatile content to 60%, 11 parts of 35% hydrochloric acid and 50 parts of water were added, and the mixture was neutralized at 90 ° C for 2 hours, then washed with water until it became neutral, and repeatedly separated. It was A platinum catalyst was added to and mixed with the resin component of the obtained varnish obtained by dehydrating and filtering the organic phase so as to be 40 ppm as platinum metal.

このようにして得られたワニスの性状は次の通りであっ
た。
The properties of the varnish thus obtained were as follows.

外観:淡黄色透明の液体、 不揮発分:60.5%、 粘度:7.6cs、 比重:1.300、 溶剤:キシレン。Appearance: Light yellow transparent liquid, nonvolatile content: 60.5%, viscosity: 7.6cs, specific gravity: 1.300, solvent: xylene.

尚、1官能性シロキサン単位と4官能性シロキサン単位
及び3官能性シロキサン単位の配合モル比は1.1:1.0:0.
7、ビニル基の含有量は15モル%であり、ワニス100g中
には0.126モルのビニル基が含有されていた。
The compounding molar ratio of the monofunctional siloxane unit to the tetrafunctional siloxane unit and the trifunctional siloxane unit was 1.1: 1.0: 0.
7. The vinyl group content was 15 mol%, and 0.126 mol of vinyl group was contained in 100 g of varnish.

次に、得られたワニス50部に対し天然シリカ(グランド
コルツ)粉末100部及びマグネシア粉50部を混練し、ト
ルエンを加えてペースト状にした。得られたペーストに
実施例1で用いたハイドロジェンポリシロキサンを15部
混合し、厚みが1mmになるような枠を設けた鉄板上に塗
布して、2kg/cm2の加圧下で70℃、2時間加熱成型し
た。得られた成型物の電気特性は耐電圧30kv/mm、体積
抵抗率が3.5×1015Ω−cmであり、テトラクロルエチレ
ンに対する耐溶剤性は良好であった。
Next, 100 parts of natural silica (Grand Colts) powder and 50 parts of magnesia powder were kneaded with 50 parts of the obtained varnish, and toluene was added to form a paste. 15 parts of the hydrogen polysiloxane used in Example 1 was mixed with the obtained paste, and the mixture was applied onto an iron plate provided with a frame having a thickness of 1 mm, and 70 ° C. under a pressure of 2 kg / cm 2 . It was heat-molded for 2 hours. The electric characteristics of the obtained molded product were a withstand voltage of 30 kv / mm, a volume resistivity of 3.5 × 10 15 Ω-cm, and a good solvent resistance to tetrachloroethylene.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 83/07 LRP ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display area C08L 83/07 LRP

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)一般式 (R1は非置換又は置換された一価の炭化水素基を表し、
aは0、1及び3を表す)で示される3種類のシロキサ
ン単位からなる共重合体であり、該共重合体1分子中に
少なくとも2個以上のアルケニル基を含有するアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサン、 (B)一般式 (R2は水素原子若しくは非置換又は置換された一価の炭
化水素基を表し、bは0又は1〜3の正の整数を表す)
で示される少なくとも1種のシロキサン単位を有する重
合体又は共重合体であり、該重合体又は共重合体の1分
子中に少なくとも2ケ以上の水素原子がケイ素原子に直
接結合しているハイドロジェンオルガノポリシロキサ
ン、 (C)触媒量の白金化合物、 及び (D)1種以上の金属の酸化物及び/又は1種以上の金
属の複酸化物からなる無機質粉体 とからなる事を特徴とする電気絶縁塗料組成物。
1. A general formula (A) (R 1 represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group,
a represents 0, 1 and 3, and is a copolymer composed of three kinds of siloxane units, and the alkenyl group-containing organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule of the copolymer. , (B) General formula (R 2 represents a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and b represents 0 or a positive integer of 1 to 3)
Hydrogen having at least one hydrogen atom directly bonded to a silicon atom in one molecule of the polymer or copolymer having at least one siloxane unit represented by An organopolysiloxane, (C) a catalytic amount of a platinum compound, and (D) an inorganic powder comprising one or more metal oxides and / or one or more metal double oxides. Electrical insulating coating composition.
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