JPH0593118A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JPH0593118A
JPH0593118A JP14869991A JP14869991A JPH0593118A JP H0593118 A JPH0593118 A JP H0593118A JP 14869991 A JP14869991 A JP 14869991A JP 14869991 A JP14869991 A JP 14869991A JP H0593118 A JPH0593118 A JP H0593118A
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Abstract

PURPOSE:To prepare the title compsn. having permanent antistatic properties by compounding a thermoplastic styrene resin, a polyetheresteramide, and a specific styrenesulfonic acid polymer. CONSTITUTION:The title compsn. is prepd. by compounding 100 pts.wt. resin component consisting of 10-99wt.% thermoplastic styrene resin and 90-1wt.% polyetheresteramaide with 0.01-50 pts.wt. styrenesulfonic acid polymer of the formula (wherein R is H, alkyl, or aryl; X is H, an alkali metal, an alkaline earth metal, or ammonium; and n is 10,000-20,000).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明の熱可塑性樹脂組成物に関
し、特に永久帯電防止性を有するスチレン系熱可塑性樹
脂に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition of the present invention, and more particularly to a styrenic thermoplastic resin having a permanent antistatic property.

【0002】[0002]

【従来の技術】合成高分子材料は、そのすぐれた特性に
よって広範な分野で使用されている。これらの材料は、
材料の持つ機械的強度に加え、帯電防止性を付与されれ
ば、さらにその用途を拡大することができる。すなわ
ち、静電気による障害を防止したい複写機、テレビなど
の電子・電気機械部品、各種防塵用部品などへの用途展
開が可能となる。
BACKGROUND OF THE INVENTION Synthetic polymeric materials are used in a wide variety of fields due to their excellent properties. These materials are
If the material is provided with an antistatic property in addition to the mechanical strength of the material, its application can be further expanded. In other words, the application can be expanded to a copying machine, an electronic / electromechanical component such as a television, various dust-proof components, and the like, which are required to prevent damage due to static electricity.

【0003】合成高分子材料の制電性を向上させる方法
としては、共役ジエンおよび/またはアクリル酸エステ
ルとアルキレンオキサイド基を有するビニル系単量体を
共重合して得られる親水性ゴム状重合体にビニル系単量
体又はビニリデン単量体をグラフト重合して得る方法
(特開昭55−362375号公報)などが有り、実用
制電性を達成している。
As a method for improving the antistatic property of a synthetic polymer material, a hydrophilic rubber-like polymer obtained by copolymerizing a conjugated diene and / or an acrylate ester and a vinyl monomer having an alkylene oxide group. In addition, there is a method (JP-A-55-362375) in which a vinyl-based monomer or a vinylidene monomer is graft-polymerized to obtain a practical antistatic property.

【0004】また、本発明の構成成分の類似のものとし
ては、特開昭60−170646号公報のスチレン系樹
脂にポリアミドエラストマーを配合してなる組成物が挙
げられ、スチレン系樹脂の耐摩耗性を改良している。一
方、特開昭63−97653号公報では、ポリアミドエ
ラストマをスチレン系樹脂に0.01〜10μmの粒子状
に微分散することで層状剥離をなくし、かつ帯電防止性
を付与した組成物が開示されている。
As a component similar to the component of the present invention, there is a composition of JP-A-60-170646 in which a polyamide elastomer is blended with a styrene resin. Has been improved. On the other hand, JP-A-63-97653 discloses a composition in which a polyamide elastomer is finely dispersed in a styrene resin in the form of particles of 0.01 to 10 μm to prevent delamination and to impart antistatic properties. ing.

【0005】更に、特開平2−7335号公報には、熱
可塑性樹脂に、水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体ま
たは多価アルコール性化合物とポリスチレンスルホン酸
塩との混合物を配合してなる組成物が帯電防止性を有す
ることが開示されている。
Further, JP-A-2-7335 discloses a composition obtained by blending a thermoplastic resin with a mixture of a water-soluble thermoplastic polymer having a hydroxyl group or a polyhydric alcohol compound and polystyrene sulfonate. Are disclosed to have antistatic properties.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
特開昭55−36237号公報記載の親水性ゴム状重合
体をグラフト重合して得られた制電性樹脂は特殊な親水
性ゴム状重合体を使用しているため、その製造方法が煩
雑なこと、および得られる樹脂の機械的特性が劣る欠点
があり、十分満足できるものではない。
However, the antistatic resin obtained by graft-polymerizing the hydrophilic rubber-like polymer described in JP-A-55-36237 is a special hydrophilic rubber-like polymer. However, since it is used, the method for producing the resin is complicated and the mechanical properties of the obtained resin are inferior.

【0007】また、特開昭60−170646号公報記
載の組成物は耐摩耗性の改良を目的としたものであり、
帯電防止性樹脂としては制電性が不十分である。さら
に、特開昭63−97653号公報記載の組成物は帯電
防止性樹脂としての制電性を達成するために高価なポリ
アミドエラストマを比較的多量に配合するためコスト的
に不利である。
The composition described in JP-A-60-170646 is intended to improve wear resistance.
The antistatic property is insufficient as an antistatic resin. Further, the composition described in JP-A-63-97653 is disadvantageous in cost because a relatively large amount of expensive polyamide elastomer is blended in order to achieve antistatic property as an antistatic resin.

【0008】一方、特開平2−7335号公報記載の組
成物は水溶性熱可塑性重合体または多価アルコール性化
合物を使用しているため耐水性に問題がある。本発明は
上記従来例における問題点の解消を課題とするものであ
り、永久帯電防止性を有したスチレン系熱可塑性樹脂組
成物を提供することを目的とするものである。
On the other hand, the composition described in JP-A-2-7335 has a problem in water resistance since it uses a water-soluble thermoplastic polymer or a polyhydric alcohol compound. The present invention is intended to solve the problems in the above conventional examples, and an object thereof is to provide a styrene-based thermoplastic resin composition having a permanent antistatic property.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は (A)スチレン系熱可塑性樹脂 (B)ポリエーテルエステルアミド および (C)下記(I)式で示されるスチレンスルホン酸化合
The above object of the present invention is to: (A) a styrene type thermoplastic resin; (B) a polyether ester amide; and (C) a styrene sulfonic acid compound represented by the following formula (I).

【0010】 [0010]

【0011】(ただし式中、Rは水素、アルキル基、ア
リール基を示し、Xは水素アルカリ金属、アルカリ土類
金属またはアンモニウムを示し、nは1〜20000の
整数を示す。)からなり、成分(A)と成分(B)の重
量配合比(A)/(B)が10〜99/90〜1であ
り、かつ成分(C)の配合量が、成分(A)および成分
(B)の合計100重量部に対して、0.01〜50重量
部である熱可塑性樹脂組成物によって達成される。
(Wherein R represents hydrogen, an alkyl group or an aryl group, X represents hydrogen alkali metal, alkaline earth metal or ammonium, and n represents an integer of 1 to 20000). The weight blending ratio (A) / (B) of (A) and component (B) is 10 to 99/90 to 1, and the blending amount of component (C) is that of component (A) and component (B). This is achieved by the thermoplastic resin composition being 0.01 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight in total.

【0012】以下本発明を具体的に説明する。本発明に
おける(A)スチレン系熱可塑性樹脂は、スチレン含量
50重量%以上のスチレン重合体または共重合体をい
う。具体的なスチレン系熱可塑性樹脂の例としてはホリ
スチレン、ゴム変性ポリスチレン、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体、スチレン−ゴム質重合体−アクリロ
ニトリル共重合体(ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹
脂、ACS樹脂)、スチレン変性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂などが挙げられ、これらは2種以上用いることも
できる。さらにスチレン系熱可塑性樹脂のスチレンの一
部はα−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−t
−ブチルスチレンなどに置換可能である。
The present invention will be specifically described below. The styrene-based thermoplastic resin (A) in the present invention refers to a styrene polymer or copolymer having a styrene content of 50% by weight or more. Specific examples of the styrene-based thermoplastic resin include polystyrene, rubber-modified polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-rubber polymer-acrylonitrile copolymer (ABS resin, AES resin, AAS resin, ACS resin), Examples thereof include styrene-modified polyphenylene ether resin, and two or more kinds of these can be used. Further, a part of styrene of the styrene-based thermoplastic resin is α-methylstyrene, p-methylstyrene, pt
-Butylstyrene can be substituted.

【0013】好ましいスチレン系熱可塑性樹脂として、
ポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、ABS樹脂であ
る。本発明における(B)ポリエーテルエステルアミド
はポリアミド単位のハード成分とポリエーテルエステル
単位のソフト成分とからなるブロック共重合体である。
As a preferable styrene type thermoplastic resin,
They are polystyrene, rubber-modified polystyrene, and ABS resin. The polyether ester amide (B) in the present invention is a block copolymer composed of a hard component having a polyamide unit and a soft component having a polyether ester unit.

【0014】ポリエーテルエステルアミドのハード成分
を構成するモノマとしては炭素原子数6以上のアミノカ
ルボン酸あるいはラクタム、または炭素原子数6以上の
ジアミンとジカルボン酸の塩が好ましく、具体的にはω
−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミ
ノカプリル酸、アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン
酸および11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデ
カン酸などのアミノカルボン酸、あるいはカプロラクタ
ム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラウロ
ラタムなどのラクタムおよびヘキサメチレンジアミン−
アジピン酸塩ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸およ
びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などのジア
ミン−ジカルボン酸の塩が挙げられ、特にカプロラクタ
ム、12−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン
−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
The monomer constituting the hard component of the polyether ester amide is preferably an aminocarboxylic acid or lactam having 6 or more carbon atoms, or a salt of a diamine and dicarboxylic acid having 6 or more carbon atoms, specifically, ω.
-Aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, aminopergonic acid, ω-aminocapric acid and 11-aminoundecanoic acid, aminocarboxylic acids such as 12-aminododecanoic acid, or caprolactam, enantolactam, capryllactam And lactams such as laurolatum and hexamethylenediamine-
Examples thereof include diamine-dicarboxylic acid salts such as adipic acid salts hexamethylenediamine-sebacic acid and hexamethylenediamine-isophthalic acid salt, with caprolactam, 12-aminododecanoic acid and hexamethylenediamine-adipic acid salt being particularly preferably used.

【0015】ポリエーテルエステルアミドのソフト成分
を構成するポリエーテルとしてはポリ(アルキレンオキ
シド)グリコールが好ましく、具体的にはポリエチレン
グリコール、ポリ(1,2−プロピレンオキシド)グリコ
ール、(1,3−プロピレンオキシド)グリコール、ポリ
(テトラメチレンオキシド)グリコール、ポリ(ヘキサ
メチレンオキシド)グリコール、エチレンオキシドとプ
ロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合体お
よびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロック
またはランダム共重合体などが挙げられる。これらの中
でも、制電性が優れる点で、特にポリエチレングリコー
ルが好ましく用いられる。また、ポリ(アルキレンオキ
シド)グリコールの数平均分子量は200〜6000、
特に250〜4000の範囲のものが用いられ、数平均
分子量が200未満では得られるポリエーテルエステル
アミドの機械的性質が劣り、数平均分子量が6000を
超える場合は、帯電防止性が不足するため好ましくな
い。
The polyether constituting the soft component of the polyether ester amide is preferably poly (alkylene oxide) glycol, specifically, polyethylene glycol, poly (1,2-propylene oxide) glycol, (1,3-propylene). Oxide, glycol, poly (tetramethylene oxide) glycol, poly (hexamethylene oxide) glycol, a block or random copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, and a block or random copolymer of ethylene oxide and tetrahydrofuran. Among these, polyethylene glycol is particularly preferably used because of its excellent antistatic property. The number average molecular weight of poly (alkylene oxide) glycol is 200 to 6000,
Particularly, those having a range of 250 to 4000 are used, and when the number average molecular weight is less than 200, the obtained polyether ester amide has poor mechanical properties, and when the number average molecular weight is more than 6000, the antistatic property is insufficient, which is preferable. Absent.

【0016】また本発明の効果を損なわない範囲におい
て一般式(II)で示されるジオール化合物を共重合する
ことができる。
Further, the diol compound represented by the general formula (II) can be copolymerized within a range that does not impair the effects of the present invention.

【0017】 [0017]

【0018】(ただし式中、Ar は炭素数6〜20の芳
香族基および脂環族基を示し、R1 およびR2 はエチレ
ンオキシド基またはプロピレンオキシド基を示し、mお
よびnは各々1〜15の整数を示す。) 上記一般式(II)で示されるジオール化合物には次式(I
II) 〜(V)で示される化合物およびそのハロゲン誘導
体などが含まれる。
(In the formula, Ar represents an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms and an alicyclic group, R 1 and R 2 represent an ethylene oxide group or a propylene oxide group, and m and n are 1 to 15 respectively. The diol compound represented by the above general formula (II) is represented by the following formula (I
II)-(V) and the halogen derivatives thereof are included.

【0019】 [0019]

【0020】 [0020]

【0021】 [0021]

【0022】(ただし式中、R1 およびR2 はエチレン
オキシド基またはプロピレンオキシド基を示し、Yは共
有結合、炭素数1〜6のアルキレン基、アルキリデン
基、シクロアルキリデン基、アリールアルキリデン基、
O、SO、SO2 、CO、S、CF2、C(CF3)2 また
はNHを示す。また、mおよびnは各々1〜15の整数
を示す。) 具体的には、好ましいジオール化合物としてはハイドロ
キノンのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールAの
エチレンオキシド付加物、臭素化ビスフェノールAのエ
チレンオキシド付加物、ビスフェノールSのエチレンオ
キシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキ
シド付加物およびそのブロック重合体等であり、特にビ
スフェノールAのエチレンオキシド付加物およびそのブ
ロック重合体が好ましい。
(Wherein R 1 and R 2 represent an ethylene oxide group or a propylene oxide group, Y represents a covalent bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylidene group, a cycloalkylidene group, an arylalkylidene group,
It represents O, SO, SO 2 , CO, S, CF 2 , C (CF 3 ) 2 or NH. Further, m and n each represent an integer of 1 to 15. ) Specifically, preferred diol compounds are ethylene oxide adduct of hydroquinone, ethylene oxide adduct of bisphenol A, ethylene oxide adduct of brominated bisphenol A, ethylene oxide adduct of bisphenol S, ethylene oxide adduct of dihydroxynaphthalene and its block weight. In particular, an ethylene oxide adduct of bisphenol A and a block polymer thereof are preferable.

【0023】ポリエーテルエステルアミドのポリエーテ
ルとポリアミドをつなぐジカルボン酸としては炭素原子
数4〜20のジカルボン酸が好ましく、具体的にはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,6
−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン酸、ジ
フェニル−4, 4'−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
ジカルボン酸および3−スルホイソフタル酸ナトリウム
のごとき芳香族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジ
カルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸および
ジシクロヘキシル−4, 4'−ジカルボン酸のごとき脂環
族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ酸、アジピン
酸、セバシン酸およびドデカンジ酸(デカンジカルボン
酸)のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、特に
テレフタル酸、イソフタル酸、1,4−シクロヘキサンジ
カルボン酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ
酸が重合性、色調および物性の点から好ましく用いられ
る。
The dicarboxylic acid connecting the polyether of the polyether ester amide and the polyamide is preferably a dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, and specifically, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene-2,6.
An aromatic dicarboxylic acid such as dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, diphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid and sodium 3-sulfoisophthalate, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, Alicyclic dicarboxylic acids such as 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid and dicyclohexyl-4,4'-dicarboxylic acid and aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, oxalic acid, adipic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid (decanedicarboxylic acid) And the like. Particularly, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid are preferably used from the viewpoint of polymerizability, color tone and physical properties.

【0024】ポリ(アルキレンオキシド)グリコールと
ジカルボン酸は理論上は1:1のモル比で反応するが使
用するジカルボン酸の種類により通常仕込比を変えて供
給される。ポリ(アルキレンオキシド)グリコールとジ
カルボン酸はポリエーテルエステルアミド中90〜10
重量%の範囲で用いられ、90重量%を超える場合はポ
リエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、10重
量%未満では得られる樹脂の帯電防止性が劣り好ましく
ない。
The poly (alkylene oxide) glycol and the dicarboxylic acid theoretically react at a molar ratio of 1: 1, but the charging ratio is usually changed depending on the kind of the dicarboxylic acid used. Poly (alkylene oxide) glycol and dicarboxylic acid are 90 to 10 in polyetheresteramide.
It is used in the range of wt%, and when it exceeds 90 wt%, the mechanical properties of the polyetheresteramide are inferior, and when it is less than 10 wt%, the antistatic property of the obtained resin is inferior, which is not preferable.

【0025】ポリエーテルエステルアミドの重合方法に
関しては特に限定されず、例えば(イ)(a)アミノカルボ
ン酸またはラクタムと (c)ジカルボン酸を反応させて両
末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマをつくり、
これに (b)ポリ(アルキレンオキシド)グリコールおよ
び/またはジオール化合物を真空下に反応させる方法、
(ロ)前記 (a)、(b)、(c)の各化合物を反応槽に仕込
み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反応させる
ことにより、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマを
生成させ、その後常圧または減圧下で重合を進める方
法、および(ハ)前記 (a)、(b)、(c)の化合物を同時に
反応槽に仕込み溶融混合したのち高真空下で一挙に重合
を進める方法などを利用することができる。
The method for polymerizing the polyether ester amide is not particularly limited. For example, (a) (a) aminocarboxylic acid or lactam and (c) dicarboxylic acid are reacted to give a polyamide prepolymer having carboxylic acid groups at both ends. Make up,
A method of reacting this with (b) a poly (alkylene oxide) glycol and / or a diol compound under vacuum,
(B) The compounds (a), (b), and (c) are charged into a reaction tank and subjected to a pressure reaction at high temperature in the presence or absence of water to give a carboxylic acid-terminated polyamide prepolymer. A method of producing and then proceeding the polymerization under normal pressure or reduced pressure, and (c) Compounds of (a), (b), and (c) above are charged into a reaction vessel at the same time, melt-mixed, and then polymerized at once under high vacuum. You can use the method to proceed.

【0026】また、重合触媒についても制限はなく、例
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを1種または2種以上使
用することもできる。本発明における(C)スチレンス
ルホン酸化合物としては、下記(I)式で示されるもの
である。
The polymerization catalyst is also not limited, and examples thereof include antimony catalysts such as antimony trioxide, tin catalysts such as monobutyltin oxide, titanium catalysts such as tetrabutyl titanate, and zirconate catalysts such as tetrabutyl zirconate. It is also possible to use one kind or two or more kinds. The styrenesulfonic acid compound (C) in the present invention is represented by the following formula (I).

【0027】 [0027]

【0028】(ただし式中、Rは水素、アルキル基、ア
リール基を示し、Xは水素アルカリ金属、アルカリ土類
金属またはアンモニウムを示し、nは1〜20000の
整数を示す。) スチレン系熱可塑性樹脂との相溶性の点でnは1〜20
00が好ましく、さらに好ましくは3〜500である。
(Wherein R represents hydrogen, an alkyl group or an aryl group, X represents hydrogen alkali metal, alkaline earth metal or ammonium, and n represents an integer of 1 to 20000) Styrenic thermoplastic N is 1 to 20 in terms of compatibility with the resin.
00 is preferable, and more preferably 3 to 500.

【0029】具体的なスチレンスルホン酸化合物の例と
しては、スチレンスルホン酸ソーダ、スチレンスルホン
酸ソーダオリゴマ、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、ポ
リスチレンスルホン酸カリウム、ポリスチレンスルホン
酸リチウム、ポリスチレンスルホン酸アンモニウム、ポ
リα−スチレンスルホン酸ソーダなどが挙げられる。こ
れらは2種以上用いることもできる。
Specific examples of styrene sulfonic acid compounds include sodium styrene sulfonate, sodium styrene sulfonate oligomer, sodium polystyrene sulfonate, potassium polystyrene sulfonate, lithium polystyrene sulfonate, ammonium polystyrene sulfonate, and poly α-styrene. Examples thereof include sodium sulfonate. Two or more of these may be used.

【0030】また、スチレンスルホン酸化合物はこれら
に他の共重合可能な単量体を少量共重合した共重合体も
含まれる。ここで、スチレンスルホン酸化合物として
は、特にスチレンスルホン酸ソーダ、ポリスチレンスル
ホン酸アンモニウムなどが好ましく用いられる。スチレ
ンスルホン酸化合物の製法に関しては特に限定されず、
例えば、ブロモエチルベンゼンスルホン酸の脱臭化水素
反応により得たスチレンスルホン酸モノマーをアルカリ
で中和する方法、これを加熱下で重合する方法、また、
ポリスチレンを溶媒中で、無水硫酸、クロルスルホン酸
などのスルホン化剤と反応して得られるポリスチレンス
ルホン酸を、イオン性アルカリ金属化合物、イオン性ア
ルカリ土類金属化合物またはアンモニウム化合物を用い
て中和する方法など、通常公知の方法を利用することが
できる。
The styrene sulfonic acid compound also includes a copolymer obtained by copolymerizing these with a small amount of another copolymerizable monomer. Here, as the styrene sulfonic acid compound, sodium styrene sulfonate, ammonium polystyrene sulfonate and the like are particularly preferably used. The method for producing the styrene sulfonic acid compound is not particularly limited,
For example, a method of neutralizing a styrenesulfonic acid monomer obtained by a dehydrobromination reaction of bromoethylbenzenesulfonic acid with an alkali, a method of polymerizing the same under heating,
Polystyrene sulfonic acid obtained by reacting polystyrene with a sulfonating agent such as sulfuric anhydride and chlorosulfonic acid in a solvent is neutralized with an ionic alkali metal compound, an ionic alkaline earth metal compound or an ammonium compound. A commonly known method such as a method can be used.

【0031】本発明における(A)スチレン系熱可塑性
樹脂と(B)ポリエーテルエステルアミドの配合割合は
(A)成分が99〜10重量%、好ましくは97〜20
重量%、特に好ましくは95〜60重量%、(B)成分
が1〜90重量%、好ましくは3〜80重量%、特に好
ましくは5〜40重量%である。(B)ポリエーテルエ
ステルアミドが1重量%未満では樹脂組成物の帯電防止
性が不足し、90重量%を超えると樹脂組成物が柔軟に
なり、機械的特性が劣るため好ましくない。(C)スチ
レンスルホン酸化合物の添加量は(A)スチレン系熱可
塑性樹脂と(B)ポリエーテルエステルアミドの合計1
00重量部に対して、0.01〜50重量部、好ましくは
0.05〜10重量部、特に好ましくは0.1〜5重量部で
ある。スチレンスルホン酸化合物が0.01重量部未満で
は制電性改良効果が不足し、50重量部を超えると組成
物の物性が低下するので好ましくない。
The blending ratio of the (A) styrene type thermoplastic resin and the (B) polyether ester amide in the present invention is 99 to 10% by weight, preferably 97 to 20 of the (A) component.
% By weight, particularly preferably 95-60% by weight, component (B) is 1-90% by weight, preferably 3-80% by weight, particularly preferably 5-40% by weight. If the content of the polyether ester amide (B) is less than 1% by weight, the antistatic property of the resin composition will be insufficient, and if it exceeds 90% by weight, the resin composition will be flexible and the mechanical properties will be poor, such being undesirable. The addition amount of the (C) styrene sulfonic acid compound is 1 in total of (A) styrene-based thermoplastic resin and (B) polyether ester amide.
0.01 to 50 parts by weight, preferably 0.01 to 50 parts by weight,
0.05 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 5 parts by weight. If the amount of the styrene sulfonic acid compound is less than 0.01 part by weight, the effect of improving the antistatic property is insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, the physical properties of the composition are deteriorated, which is not preferable.

【0032】本発明の樹脂組成物の製造方法に関しては
特に制限はなく、例えば(A)スチレン系熱可塑性樹脂
と(B)ポリエーテルエステルアミドおよび(C)スチ
レンスルホン酸化合物の混合物をバンバリーミキサー、
ロール、エクストルーダーなどで溶融混練することによ
って製品化される。本発明の樹脂組成物は本発明の目的
を損なわない範囲で、他の熱可塑性重合体、例えば塩化
ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィドなどを混
合して、成形用樹脂としての性能を改良することができ
る。また、スルホン酸の金属塩やアニオン系、カチオン
系の界面活性剤などの帯電防止剤を添加して帯電防止性
を一層向上させることも可能であり、さらに必要に応じ
てオリゴマーなど相溶化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤
などの各種安定剤や顔料、染料、滑剤、ガラス繊維、無
機フィラー、導電剤および可塑剤、難燃剤などを添加す
ることもできる。
The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, a mixture of (A) a styrene-based thermoplastic resin, (B) a polyether ester amide and (C) a styrene sulfonic acid compound is used in a Banbury mixer,
It is made into a product by melt-kneading with a roll or an extruder. The resin composition of the present invention is another thermoplastic polymer such as vinyl chloride resin, polyolefin resin, polyamide, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, within a range that does not impair the object of the present invention.
By mixing with polycarbonate, polyphenylene sulfide, etc., the performance as a molding resin can be improved. Further, it is also possible to further improve the antistatic property by adding an antistatic agent such as a metal salt of sulfonic acid or an anionic or cationic surfactant, and further a compatibilizer such as an oligomer, if necessary, Various stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers, pigments, dyes, lubricants, glass fibers, inorganic fillers, conductive agents and plasticizers, flame retardants and the like can also be added.

【0033】[0033]

【実施例】本発明をさらに具体的に説明するために以下
実施例および比較例を挙げて説明する。なお実施例中の
部数および%はそれぞれ重量部および重量%をしめす。 参考例 (1)(A):スチレン系熱可塑性樹脂の調製 A−1:スチレンモノマーを加熱し、塊状重合してポリ
スチレン(A−1)を調製した。 A−2:ジエンNF35A(旭化成(株)製)10部を
スチレン90部に溶解した後、塊状重合してグラフト重
合体(A−2)を調製した。 A−3:ポリブタジエンラテックス(ゴム粒子径0.25
μ、ゲル含率80%)20部(固形分換算)の存在下で
スチレン70%、アクリロニトリル30%からなる単量
体混合物80部を乳化重合した。
EXAMPLES In order to more specifically describe the present invention, examples and comparative examples will be described below. The parts and% in the examples are parts by weight and% by weight, respectively. Reference Example (1) (A): Preparation of Styrenic Thermoplastic Resin A-1: A styrene monomer was heated to perform bulk polymerization to prepare polystyrene (A-1). A-2: 10 parts of Diene NF35A (manufactured by Asahi Kasei Corporation) was dissolved in 90 parts of styrene, and then bulk polymerization was performed to prepare a graft polymer (A-2). A-3: Polybutadiene latex (rubber particle size 0.25
80 parts of a monomer mixture consisting of 70% styrene and 30% acrylonitrile was emulsion polymerized in the presence of 20 parts (μ, gel content 80%) (solid content conversion).

【0034】得られたグラフト共重合体は硫酸で凝固
し、苛性ソーダで中和、洗浄、濾過、乾燥してパウダー
状のグラフト共重合体(A−3)を調製した。 A−4:A−3で使用したポリブタジエンラテックス1
0部(固定分換算)の存在下でメタアクリル酸メチル7
2%、スチレン24%、アクリロニトリル4%からなる
単量体混合物90部を乳化重合した後、A−3と同様に
してパウダー状のグラフト共重合体(A−4)を調製し
た。 (2)(B):ポリエーテルエステルアミドの調製 B−1:カプロラクタム50部、数平均分子量が100
0のポリエチレングリコール44.2部およびテレフタル
酸7.6部を“イルガノックス”1098(酸化防止剤)
0.2部および三酸化アンチモン触媒0.1部と共にヘリカ
ルリボン攪拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換し
て260℃で60分間加熱攪拌して透明な均質溶液とし
た後、260℃、0.5mmHg以下の条件で4時間重合し、
粘稠で透明なポリマを得た。
The obtained graft copolymer was coagulated with sulfuric acid, neutralized with caustic soda, washed, filtered and dried to prepare a powdery graft copolymer (A-3). A-4: Polybutadiene latex 1 used in A-3
Methyl methacrylate 7 in the presence of 0 parts (fixed amount equivalent)
After emulsion-polymerizing 90 parts of a monomer mixture consisting of 2%, styrene 24%, and acrylonitrile 4%, a powdery graft copolymer (A-4) was prepared in the same manner as A-3. (2) (B): Preparation of polyether ester amide B-1: 50 parts of caprolactam, number average molecular weight is 100
04.2 Polyethylene glycol 44.2 parts and terephthalic acid 7.6 parts "IRGANOX" 1098 (antioxidant)
After charging 0.2 parts and 0.1 part of antimony trioxide catalyst into a reaction vessel equipped with a helical ribbon stirring blade, nitrogen substitution, heating and stirring at 260 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent homogeneous solution, and then 260 ° C. Polymerize for 4 hours under 0.5 mmHg or less,
A viscous and transparent polymer was obtained.

【0035】ポリマを冷却ベルト上にガット状に吐出
し、ペレタイズすることによって、ペレット状のポリエ
ーテルエステルアミド(B−1)を調製した。(B−
1)中のポリエーテルエステル単位は45重量%であっ
た。 B−2:ナイロン6・6塩(AH塩)40部、ビスフェ
ノールAのエチレンオキシド付加物(“ニューボール”
BPE−20、三洋化成工業(株)製)6.3部、数平均
分子量1000のポリエチレングリコール41.9部、ド
デカジオン酸14.3部を“イルガノックス”1098
0.2部、三酸化アンチモン0.02部と共にA−1で用い
た反応容器に仕込み、窒素置換して260℃で60分間
加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、500mmHgに減
圧して反応容器気相部の水分を除去し、テトラブチルジ
ルコネート0.08部添加した。次いで260℃、0.5mm
Hg以下の条件で3時間30分重合し、粘稠で透明なポリ
マを得た。以降B−1と同一方法でポリエーテルエステ
ルアミド(B−2)を調製した。(B−2)中のポリエ
ーテルエステル単位は40重量%であった。 B−3:ω−アミノデカン酸30部、ドデカン酸14.2
部および数平均分子量1000のポリエチレングリコー
ル58.6部を用いて、重合時間を3時間にした以外は
(B−1)と同じ方法でポリエーテルエステルアミド
(B−3)を調製した。(B−3)中のポリエーテルエ
ステル単位は60重量%であった。 (3)(C)スチレンスルホン酸化合物の調製 C−1:スチレンスルホン酸ソーダを水に溶解し、触媒
として過硫酸カリウムを用いて50℃で加熱し、溶液重
合してポリスチレンスルホン酸ソーダ(C−1)を調製
した。 C−2:スチレンスルホン酸アンモニウムを用いて(C
−1)と同じ方法で、ポリスチレンスルホン酸アンモニ
ウム(C−2)を調製した。 実施例1〜6 参考例で調製した(A)スチレン系熱可塑性樹脂、
(B)ポリエーテルエステルアミドおよび(C)スチレ
ンスルホン酸化合物を表1に示した配合比で混合し、ベ
ント付40mmφ押出機で樹脂温度220℃で溶融混練、
押出を行うことによってペレットを製造した。
The polymer was discharged onto a cooling belt in a gut form and pelletized to prepare a pelletized polyether ester amide (B-1). (B-
The polyetherester unit in 1) was 45% by weight. B-2: 40 parts of nylon 6.6 salt (AH salt), ethylene oxide adduct of bisphenol A (“New Ball”)
BPE-20, manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., 6.3 parts, polyethylene glycol 41.9 parts having a number average molecular weight of 1000, and dodecadioic acid 14.3 parts are added to "Irganox" 1098
0.2 parts and antimony trioxide 0.02 parts were charged into the reaction vessel used in A-1, the atmosphere was replaced with nitrogen, the mixture was heated and stirred at 260 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent homogeneous solution, and the pressure was reduced to 500 mmHg. Water in the gas phase of the reaction vessel was removed, and 0.08 part of tetrabutyl zirconate was added. Then 260 ℃, 0.5mm
Polymerization was performed for 3 hours and 30 minutes under a condition of Hg or less to obtain a viscous and transparent polymer. Thereafter, the polyether ester amide (B-2) was prepared in the same manner as in B-1. The polyether ester unit in (B-2) was 40% by weight. B-3: 30 parts of ω-aminodecanoic acid, dodecanoic acid 14.2
Parts and 58.6 parts of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1000 were used to prepare a polyetheresteramide (B-3) in the same manner as in (B-1) except that the polymerization time was 3 hours. The polyether ester unit in (B-3) was 60% by weight. (3) Preparation of (C) Styrene Sulfonic Acid Compound C-1: Sodium styrene sulfonate is dissolved in water and heated at 50 ° C. using potassium persulfate as a catalyst, and solution polymerization is carried out to obtain sodium polystyrene sulfonate (C). -1) was prepared. C-2: Using ammonium styrene sulfonate (C
Ammonium polystyrene sulfonate (C-2) was prepared in the same manner as in -1). Examples 1 to 6 (A) Styrenic thermoplastic resin prepared in Reference Example,
(B) polyether ester amide and (C) styrene sulfonic acid compound were mixed in the compounding ratio shown in Table 1, and melt-kneaded at a resin temperature of 220 ° C. in a vented 40 mmφ extruder.
Pellets were produced by carrying out extrusion.

【0036】ついで射出成形機により、シリンダー温度
220℃、金型温度60℃で試験片を成形し、物性を測
定した。表面固有抵抗値は射出成形した厚さ2mmの円板
を用い、次の条件で測定した (1)成形直後、絶乾状態で測定した。 (2)成形直後、洗剤“ママレモン”(ライオン油脂
(株)製)水溶液で洗浄し続いて蒸留水で十分洗浄して
から表面の水分を取り除いた後、50%RH、23℃で
24時間調湿して測定した。 (3)成形後、50%HR、23℃中に200日間放置
した後、洗剤“ママレモン”水溶液で洗浄し、続いて蒸
留水で十分洗浄してから表面の水分を取り除いた後、5
0%RH、23℃で24時間調湿して測定した。
Then, using an injection molding machine, a test piece was molded at a cylinder temperature of 220 ° C. and a mold temperature of 60 ° C., and its physical properties were measured. The surface specific resistance value was measured under the following conditions using a 2 mm thick disc that was injection molded (1) Immediately after molding, it was measured in an absolutely dry state. (2) Immediately after molding, washing with an aqueous solution of the detergent "Mama Lemon" (manufactured by Lion Oil and Fats Co., Ltd.), followed by thorough washing with distilled water to remove surface moisture, and then adjusting at 50% RH and 23 ° C. for 24 hours. Wet and measured. (3) After molding, leave it in 50% HR, 23 ° C. for 200 days, then wash with an aqueous solution of a detergent “Mama Lemon”, and then sufficiently wash with distilled water to remove water from the surface.
The humidity was measured at 0% RH and 23 ° C. for 24 hours.

【0037】測定結果を表2に示した。 比較例1〜4 参考例で調製した(A)スチレン系熱可塑性樹脂、
(B)ポリエーテルエステルアミドおよび(C)スチレ
ンスルホン酸化合物を表1に示した配合比で実施例と同
様の方法で溶融混練、成形して物性を測定した。測定結
果を表2に示した。
The measurement results are shown in Table 2. Comparative Examples 1 to 4 (A) Styrenic thermoplastic resin prepared in Reference Example,
The (B) polyether ester amide and the (C) styrene sulfonic acid compound were melt-kneaded and molded at the compounding ratios shown in Table 1 in the same manner as in Examples, and the physical properties were measured. The measurement results are shown in Table 2.

【0038】 [0038]

【0039】 [0039]

【0040】表2の結果から次のことが明らかである。
本発明の樹脂組成物(実施例1〜6)はいずれも成形品
の外観が優れ、かつ低い表面固有抵抗値を有している。
しかも表面洗浄や経時変化によっても抵抗値はほとんど
変化せず、優れた永久帯電防止性を発揮する。一方、
(A)スチレン系熱可塑性樹脂と(C)スチレンスルホ
ン酸化合物からなる樹脂成形品(比較例1)および
(A)スチレン系熱可塑性樹脂と(B)ポリエーテルエ
ステルアミドからなる樹脂成形品(比較例2)において
は、いずれも絶乾時の帯電防止性が劣り、(B)ポリエ
ーテルエステルアミドと(C)スチレンスルホン酸化合
物の2成分の併用添加が必須であることが明らかであ
る。
From the results shown in Table 2, the following is clear.
The resin compositions of the present invention (Examples 1 to 6) all have excellent appearance of molded articles and have low surface resistivity values.
Moreover, the resistance value hardly changes even when the surface is washed or changes with time, and excellent permanent antistatic property is exhibited. on the other hand,
(A) Styrene-based thermoplastic resin and (C) Styrene sulfonic acid compound resin molded product (Comparative Example 1) and (A) Styrene-based thermoplastic resin and (B) polyether ester amide resin molded product (Comparison In Example 2), the antistatic properties in all cases are inferior, and it is clear that it is essential to add two components of (B) polyether ester amide and (C) styrene sulfonic acid compound in combination.

【0041】(B)ポリエーテルエステルアミドの配合
量が1重量部未満の場合(比較例3)は帯電防止性(抵
抗値)が劣り、(B)ポリエーテルエステルアミドが9
0重量部を越える場合(比較例4)は成形品が柔軟にな
り機械的特性が劣る。(C)スチレンスルホン酸化合物
が0.01重量部未満の場合(比較例5)は制電性改良効
果が不十分で、とくに絶乾時の帯電防止性(抵抗値)が
劣り望ましい樹脂組成物を得ることができない。(C)
スチレンスルホン酸化合物が50重量部を越える場合
(比較例6)は機械的特性が低下し好ましくない。
When the blending amount of the (B) polyether ester amide is less than 1 part by weight (Comparative Example 3), the antistatic property (resistance value) is poor, and the (B) polyether ester amide is 9 parts.
If it exceeds 0 parts by weight (Comparative Example 4), the molded product becomes flexible and the mechanical properties are poor. When the amount of the styrene sulfonic acid compound (C) is less than 0.01 parts by weight (Comparative Example 5), the effect of improving the antistatic property is insufficient, and the antistatic property (resistance value) is particularly poor during absolutely dry conditions, which is a desirable resin composition. Can't get (C)
When the amount of the styrene sulfonic acid compound exceeds 50 parts by weight (Comparative Example 6), mechanical properties are deteriorated, which is not preferable.

【0042】[0042]

【発明の効果】実施例にみられるように本発明によって
永久帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂組成物が得られ
る。
As can be seen from the examples, according to the present invention, a thermoplastic resin composition excellent in permanent antistatic property can be obtained.

フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 55/02 LME 7142−4J LMF 7142−4J 77/12 LQS 9286−4J LQY 9286−4J C09K 3/16 102 B 6917−4H //(C08L 25/02 25:18 77:12) (C08L 55/02 77:12 25:18) Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Reference number within the agency FI Technical display location C08L 55/02 LME 7142-4J LMF 7142-4J 77/12 LQS 9286-4J LQY 9286-4J C09K 3/16 102 B 6917-4H // (C08L 25/02 25:18 77:12) (C08L 55/02 77:12 25:18)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)スチレン系熱可塑性樹脂 (B)ポリエーテルエステルアミド および (C)下記(I)式で示されるスチレンスルホン酸化合
(ただし式中、Rは水素、アルキル基、アリール基を示
し、Xは水素アルカリ金属、アルカリ土類金属またはア
ンモニウムを示し、nは1〜20000の整数を示
す。)からなり、成分(A)と成分(B)の重量配合比
(A)/(B)が10〜99/90〜1であり、かつ成
分(C)の配合量が、成分(A)および成分(B)の合
計100重量部に対して、0.01〜50重量部である熱
可塑性樹脂組成物。
1. A styrene thermoplastic resin (A), a polyether ester amide (B), and a styrene sulfonic acid compound (C) represented by the following formula (I). (In the formula, R represents hydrogen, an alkyl group or an aryl group, X represents hydrogen alkali metal, alkaline earth metal or ammonium, and n represents an integer of 1 to 20000), and the component (A). And the component (B) have a weight ratio (A) / (B) of 10 to 99/90 to 1, and the amount of the component (C) is 100 weights of the total of the component (A) and the component (B). The thermoplastic resin composition is 0.01 to 50 parts by weight based on parts.
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