JPH0592706U - Humidity detector - Google Patents
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- JPH0592706U JPH0592706U JP039874U JP3987492U JPH0592706U JP H0592706 U JPH0592706 U JP H0592706U JP 039874 U JP039874 U JP 039874U JP 3987492 U JP3987492 U JP 3987492U JP H0592706 U JPH0592706 U JP H0592706U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】湿度検出信号を処理する電子回路装置の影響等
を受けることなく、湿度を正確に検出する。
【構成】ケース１は内部空間１１を有しており、電子回
路装置２は湿度センサ３から入力される湿度検出信号を
処理する回路を含み、ケース１の内部空間１１内に配置
されている。湿度センサ３は、ケース１の内部空間１１
から独立しケース１の外部に配置されている。
(57) [Abstract] [Purpose] To detect humidity accurately without being affected by electronic circuit devices that process humidity detection signals. [Constitution] A case 1 has an internal space 11, and an electronic circuit device 2 includes a circuit for processing a humidity detection signal input from a humidity sensor 3 and is arranged in the internal space 11 of the case 1. The humidity sensor 3 has an internal space 11 of the case 1.
It is arranged outside the case 1 independently from the case.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、湿度検出装置に関し、更に詳しくは、湿度センサから入力される湿 度検出信号を処理する電子回路装置をケー内に組み込んだ湿度検出装置の改良に 係る。 The present invention relates to a humidity detecting device, and more particularly to improvement of a humidity detecting device in which an electronic circuit device for processing a humidity detection signal input from a humidity sensor is incorporated in a case.
【０００２】[0002]
実際に市販されているこの種の湿度検出装置は、電子回路装置を組み込んであ るケース内に、湿度センサを配置した構造となっている。電子回路装置は湿度セ ンサから供給された湿度検出信号を処理するために備えられている。ケースの外 壁面にはスリット等による多数の空気導入路が設けられており、これらの空気導 入路を通してケース内に導かれた空気の湿度を、ケース内において、湿度センサ によって検出する。汎用の湿度検出装置は、湿度センサの他に温度センサをも有 し、温度と湿度とを同時に検出できるものが多い。 This type of humidity detection device that is actually commercially available has a structure in which a humidity sensor is arranged in a case that incorporates an electronic circuit device. The electronic circuit device is provided for processing the humidity detection signal supplied from the humidity sensor. A large number of air introduction paths such as slits are provided on the outer wall surface of the case, and the humidity of the air introduced into the case through these air introduction paths is detected by the humidity sensor in the case. Many general-purpose humidity detectors have a temperature sensor in addition to the humidity sensor, and can detect temperature and humidity at the same time.
【０００３】[0003]
しかしながら、電子回路装置を組み込んであるケース内に、湿度センサを配置 した構造では、実際に検出する必要のある湿度が、ケース外部の外気の湿度であ るにもかかわらず、実質的にケース内の湿度を検出してしまうことになり、はな はだ都合が悪い。ケース内には発熱源となる電子回路装置が含まれており、本来 検出すべき外気と、ケース内とでは湿度が著しく異なる。しかも、ケース内と外 気とは細い空気流通路を介して連なっているだけであり、ケース内外の空気の出 入りが悪く、何らかの原因で、ケース内の湿度が例えば高くなった場合には、長 時間に渡ってこの状態が持続してしまう。このため、従来の湿度検出装置は、湿 度検出の正確さに欠けるという問題点があった。 However, with the structure in which the humidity sensor is placed in the case that incorporates the electronic circuit device, the humidity that needs to be actually detected is actually the humidity of the outside air outside the case, but the It will detect the humidity of, which is very inconvenient. The case contains an electronic circuit device that serves as a heat source, and the humidity is significantly different between the outside air that should be detected and the inside of the case. Moreover, since the inside of the case and the outside air are connected only through a thin air flow passage, the air in and out of the case is bad, and when the humidity inside the case becomes high for some reason, for example, This state persists for a long time. Therefore, the conventional humidity detecting device has a problem that the humidity detecting accuracy is insufficient.
【０００４】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、湿度検出信号を処 理する電子回路装置の影響等を受けることなく、湿度を正確に検出できる湿度検 出装置を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide a humidity detecting device that can accurately detect humidity without being affected by an electronic circuit device that processes a humidity detecting signal. Is to provide.
【０００５】[0005]
上述した課題解決のため、本考案は、ケースと、湿度センサと、電子回路装置 とを含む湿度検出装置であって、 前記ケースは、内部空間を有しており、 前記電子回路装置は、前記湿度センサから入力される湿度検出信号を処理する 回路を含み、前記ケースの前記内部空間内に配置されており、 前記湿度センサは、前記ケースの前記内部空間から独立し前記ケースの外部に 配置されている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a humidity detecting device including a case, a humidity sensor, and an electronic circuit device, wherein the case has an internal space, and the electronic circuit device is The humidity sensor includes a circuit that processes a humidity detection signal input from the humidity sensor, and is arranged in the internal space of the case. The humidity sensor is arranged outside the internal space of the case independently of the internal space of the case. ing.
【０００６】[0006]
ケースは内部空間を有しており、電子回路装置は湿度センサから入力される湿 度検出信号を処理する回路を含み、ケースの内部空間内に配置されているから、 ケースを必要な箇所に取り付けて、湿度を検出することができる。 The case has an internal space, and the electronic circuit device includes a circuit that processes the humidity detection signal input from the humidity sensor and is located in the internal space of the case. Therefore, the humidity can be detected.
【０００７】 湿度センサはケースの内部空間から独立ケースの外部に配置されているから、 ケース内に内蔵されている電子回路装置の発熱の影響を実質的に受けることなく 、外気の湿度を検出することができる。しかも、湿度センサは、常に、外気の湿 度を検出することになる。このため、湿度を正確に検出することが可能である。Since the humidity sensor is arranged outside the case independent of the inner space of the case, the humidity sensor detects the humidity of the outside air without being substantially affected by the heat generated by the electronic circuit device contained in the case. be able to. Moreover, the humidity sensor always detects the humidity of the outside air. Therefore, the humidity can be accurately detected.
【０００８】[0008]
図１は本考案に係る湿度検出装置の部分断面図である。１はケース、２は電子 回路装置、３は湿度センサ、４は温度センサである。ケース１は、例えばプラス チック等の適当な材料を用いて成型され、内部空間１１を有している。 FIG. 1 is a partial sectional view of a humidity detecting device according to the present invention. Reference numeral 1 is a case, 2 is an electronic circuit device, 3 is a humidity sensor, and 4 is a temperature sensor. The case 1 is molded using a suitable material such as plastic and has an internal space 11.
【０００９】 電子回路装置２は、湿度センサ３３から入力される湿度検出信号を処理する回 路を含み、ケース１の内部空間１１に配置されている。電子回路装置２は回路基 板２１の上に回路構成に応じた電子回路部品２２を実装したものである。実施例 の場合、温度センサ４を含むので、電子回路装置２は温度センサ４からの信号を 処理する回路をも含んでいる。湿度センサ３は、ケース１の内部空間１１から独 立し、ケース１の外部に配置されている。ケース１は外面にセンサ取付部５を有 しており、湿度センサ３及び温度センサ４はセンサ取付部５に配置されている。The electronic circuit device 2 includes a circuit that processes a humidity detection signal input from the humidity sensor 33, and is arranged in the internal space 11 of the case 1. The electronic circuit device 2 has an electronic circuit component 22 mounted on a circuit board 21 according to the circuit configuration. In the case of the embodiment, since the temperature sensor 4 is included, the electronic circuit device 2 also includes a circuit that processes a signal from the temperature sensor 4. The humidity sensor 3 is independent of the internal space 11 of the case 1 and is arranged outside the case 1. The case 1 has a sensor mounting portion 5 on the outer surface, and the humidity sensor 3 and the temperature sensor 4 are arranged in the sensor mounting portion 5.
【００１０】 上述のように、ケース１は内部空間１１を有しており、電子回路装置２は湿度 センサから入力される湿度検出信号を処理する回路を含み、ケース１の内部空間 １１内に配置されているから、ケース１を必要な箇所に取り付けて、湿度を検出 することができる。As described above, the case 1 has the internal space 11, and the electronic circuit device 2 includes a circuit for processing the humidity detection signal input from the humidity sensor, and is arranged in the internal space 11 of the case 1. Therefore, the humidity can be detected by attaching the case 1 to a necessary place.
【００１１】 しかも、湿度センサ３は、ケース１の内部空間１１から独立しケース１の外部 に配置されているから、ケース１の内部に内蔵されている電子回路装置２の発熱 の影響を実質的に受けることなく、外気の湿度を検出することができる。しかも 、湿度センサ３は、常に、矢印ａのごとく流入する外気の湿度を検出することに なる。このため、湿度を正確に検出することが可能である。Moreover, since the humidity sensor 3 is arranged outside the case 1 independently of the internal space 11 of the case 1, the humidity sensor 3 is substantially affected by the heat generated by the electronic circuit device 2 incorporated in the case 1. The humidity of the outside air can be detected without being affected by this. Moreover, the humidity sensor 3 always detects the humidity of the inflowing outside air as shown by the arrow a. Therefore, the humidity can be accurately detected.
【００１２】 図示では、温度センサ４を含み、温度センサ４がケース１の外部に備えられて いるから、湿度検出と合わせて、ケース１の内部に内蔵されている電子回路装置 ２の発熱の影響を実質的に受けることなく、外気の温度を検出することができる 。しかも、温度センサ４は、常に、外気の温度を検出することになる。このため 、温度を正確に検出することが可能である。In the figure, the temperature sensor 4 is included, and the temperature sensor 4 is provided outside the case 1. Therefore, together with the humidity detection, the influence of heat generation of the electronic circuit device 2 built in the case 1 is affected. The temperature of the outside air can be detected substantially without being affected by. Moreover, the temperature sensor 4 always detects the temperature of the outside air. Therefore, it is possible to accurately detect the temperature.
【００１３】 図２は図１に示した湿度検出装置の湿度センサ部分の拡大部分断面図である。 センサ取付部５は、切欠部５１と、隔壁部材５２と、底板部材５３とを含んで構 成されている。切欠部５１はケース１の外壁部材１０を切り欠いて構成されてい る。隔壁部材５２は筒状の内径部５２１を有し、切欠部５１内に挿入されて外壁 部材１０の端縁に結合されている。具体例として、隔壁部材５２は、外周側にリ ング状結合片５２２を有し、結合片５２２の弾力を利用して、ケース１の外壁部 材１０に対して着脱可能に結合されている。内径部５２１を構成する筒部５２３ は底板部材５３の方向に伸びている。FIG. 2 is an enlarged partial sectional view of the humidity sensor portion of the humidity detecting device shown in FIG. The sensor mounting portion 5 is configured to include a cutout portion 51, a partition wall member 52, and a bottom plate member 53. The cutout portion 51 is formed by cutting out the outer wall member 10 of the case 1. The partition wall member 52 has a cylindrical inner diameter portion 521, is inserted into the cutout portion 51, and is joined to the end edge of the outer wall member 10. As a specific example, the partition wall member 52 has a ring-shaped connecting piece 522 on the outer peripheral side, and is detachably connected to the outer wall member 10 of the case 1 by utilizing the elasticity of the connecting piece 522. The tubular portion 523 forming the inner diameter portion 521 extends in the direction of the bottom plate member 53.
【００１４】 底板部材５３は隔壁部材５２の筒部５２３の底部を閉じている。図示では、底 板部材５３は電子回路装置２を構成する回路基板２１である。湿度センサ３は隔 壁部材５２の内径部５２１に配置され、底板部材５３上に取付けられている。隔 壁部材５２の内径部５２１は、底部が底板部材５３によって閉じられているので 、湿度センサ３はケース１の内部空間１１から区画された内径部５２１の内部に 配置される。The bottom plate member 53 closes the bottom portion of the cylindrical portion 523 of the partition wall member 52. In the figure, the bottom plate member 53 is the circuit board 21 constituting the electronic circuit device 2. The humidity sensor 3 is arranged in the inner diameter portion 521 of the partition wall member 52 and mounted on the bottom plate member 53. Since the bottom portion of the inner diameter portion 521 of the partition wall member 52 is closed by the bottom plate member 53, the humidity sensor 3 is arranged inside the inner diameter portion 521 partitioned from the internal space 11 of the case 1.
【００１５】 この実施例によると、ケース１は切欠部５１を備えるだけでよく、複雑な成型 を必要としない。このケース１に対して、隔壁部材５２を組み込むだけで、湿度 センサ３や温度センサ４を収納するセンサ取付部５が形成できる。このため、組 立が容易になる。According to this embodiment, the case 1 only needs to have the notch 51 and does not require complicated molding. The sensor mounting portion 5 for accommodating the humidity sensor 3 and the temperature sensor 4 can be formed only by incorporating the partition member 52 into the case 1. Therefore, the assembly becomes easy.
【００１６】 更に、図示では、底板部材５３と、隔壁部材５２の筒部５２３の端縁との間に 弾力性のある気密保持部材５４が介在して設けられている。これにより、電子回 路装置２のあるケース１の内部空間１１に対して高度の気密性を保つことができ る。Further, in the figure, an elastic airtight holding member 54 is provided between the bottom plate member 53 and the end edge of the cylindrical portion 523 of the partition wall member 52. As a result, a high degree of airtightness can be maintained in the internal space 11 of the case 1 having the electronic circuit device 2.
【００１７】 また、キャップ部材５５を含み、キャップ部材５５が腕片５５１、５５２によ り隔壁部材５２に着脱可能に取付けられている。湿度センサ３または温度センサ ４の組み込み及び交換に当たっては、キャップ部材５５を取外し、取付けできる ので便利である。Further, including the cap member 55, the cap member 55 is detachably attached to the partition wall member 52 by the arm pieces 551 and 552. When installing or replacing the humidity sensor 3 or the temperature sensor 4, the cap member 55 can be removed and attached, which is convenient.
【００１８】 電子回路装置２及び湿度センサ３は、これまで提案され、または、これから提 案されることのあるものを自由に用いることができる。利用できる１例を図３及 び図４に示す。これらは、湿度センサとして、インピ−ダンスＺｓが相対湿度に 対し指数関数的に変化するタイプのものを用いた場合に好適な例を示している。 図において、２は電子回路装置、３は湿度センサである。２３はインピ−ダンス −周波数変換回路（以下ｚ−ｆ変換回路と称する。）、２４は時定数制御微分回 路、２５は波形整形回路、２６は積分回路であり、これらは電子回路装置２を構 成している。As the electronic circuit device 2 and the humidity sensor 3, those which have been proposed or may be proposed can be freely used. One example that can be used is shown in Figs. These show suitable examples when a type of the humidity sensor in which the impedance Zs changes exponentially with respect to the relative humidity is used. In the figure, 2 is an electronic circuit device, and 3 is a humidity sensor. Reference numeral 23 is an impedance-frequency conversion circuit (hereinafter referred to as a zf conversion circuit), 24 is a time constant control differential circuit, 25 is a waveform shaping circuit, and 26 is an integration circuit. It is composed.
【００１９】 湿度センサ３は、高分子材料でなり、高湿度ではインピ−ダンスが低く、低湿 度ではインピ−ダンスが高くなる。具体的には、インピ−ダンスが１０4 〔Ω〕 〜１０7 〔Ω〕の範囲で変化する。The humidity sensor 3 is made of a polymer material and has a low impedance at high humidity and a high impedance at low humidity. Specifically, the impedance changes in the range of 10 4 [Ω] to 10 7 [Ω].
【００２０】 ｚ−ｆ変換回路２３は、湿度センサ３のインピ−ダンスＺs に対応した周波数 のパルス信号Ｓ１を発生させる。インピ−ダンスＺs が低いときは周波数が高く なり、インピ−ダンスＺs が高いときは周波数が低くなる。The zf conversion circuit 23 generates a pulse signal S1 having a frequency corresponding to the impedance Zs of the humidity sensor 3. When the impedance Zs is low, the frequency is high, and when the impedance Zs is high, the frequency is low.
【００２１】 時定数制御微分回路２４は、コンデンサ２４１と、電圧制御可変インピ−ダン ス素子２４２と、非直線性インピ−ダンス素子２４３とを含んでいる。電圧制御 可変インピ−ダンス素子２４２は、主電極と制御電極とを有する三端子素子でな り、インピ−ダンスＺt が制御電極に印加される制御電圧Ｖc により指数関数的 に変化する。非直線性インピ−ダンス素子２４３は、インピ−ダンスＺd が印加 電圧により指数関数的に変化する。コンデンサ２４１と非直線性インピ−ダンス 素子２４３とが主電極のそれぞれに直列に接続され、直列接続された電圧制御可 変インピ−ダンス素子２４２と非直線性インピ−ダンス素子２４３との両端から 入力されたパルス信号Ｓ１を微分した微分信号Ｓ２を出力する。The time constant control differentiating circuit 24 includes a capacitor 241, a voltage control variable impedance element 242, and a nonlinear impedance element 243. The voltage-controlled variable impedance element 242 is a three-terminal element having a main electrode and a control electrode, and the impedance Zt changes exponentially with the control voltage Vc applied to the control electrode. The impedance Zd of the nonlinear impedance element 243 changes exponentially according to the applied voltage. A capacitor 241 and a nonlinear impedance element 243 are connected in series to each of the main electrodes, and input from both ends of the voltage-controllable variable impedance element 242 and the nonlinear impedance element 243 connected in series. The differentiated signal S2 obtained by differentiating the generated pulse signal S1 is output.
【００２２】 波形整形回路２５は、微分信号Ｓ２が入力され、所定電圧で微分信号Ｓ２を二 値化したパルス信号列Ｓ３を出力する。The waveform shaping circuit 25 receives the differential signal S2 and outputs a pulse signal sequence S3 obtained by binarizing the differential signal S2 with a predetermined voltage.
【００２３】 積分回路２６は、入力されたパルス信号列Ｓ３を積分し、積分して得た制御電 圧Ｖc を電圧制御可変インピ−ダンス素子２４２の制御電極に供給する。具体的 には、抵抗２６１とコンデンサ２６２とで構成し、コンデンサ２６２の端子電圧 を制御電圧Ｖc としている。The integration circuit 26 integrates the input pulse signal sequence S3 and supplies the control voltage Vc obtained by the integration to the control electrode of the voltage control variable impedance element 242. Specifically, it is composed of a resistor 261 and a capacitor 262, and the terminal voltage of the capacitor 262 is the control voltage Vc.
【００２４】 上述したように、湿度センサ３は、インピ−ダンスＺs が相対湿度に対して指 数関数的に変化し、ｚ−ｆ変換回路２３は、湿度センサ３のインピ−ダンスＺs に対応した周波数のパルス信号Ｓ１を発生させるから、ｚ−ｆ変換回路２３から 周波数が相対湿度に対して指数関数的に変化するパルス信号Ｓ１が得られる。As described above, the impedance Zs of the humidity sensor 3 changes exponentially with respect to the relative humidity, and the zf conversion circuit 23 corresponds to the impedance Zs of the humidity sensor 3. Since the pulse signal S1 having the frequency is generated, the zf conversion circuit 23 obtains the pulse signal S1 whose frequency changes exponentially with respect to the relative humidity.
【００２５】 電圧制御可変インピ−ダンス素子２４２は、インピ−ダンスＺt が制御電極Ｂ に印加される制御電圧Ｖc により指数関数的に変化し、非直線性インピ−ダンス 素子２４３は、インピ−ダンスＺd が印加電圧により指数関数的に変化し、時定 数制御微分回路２４は、パルス信号Ｓ１が入力され、コンデンサ２４１と非直線 性インピ−ダンス素子２４３とが主電極のそれぞれに直列に接続され、直列接続 された電圧制御可変インピ−ダンス素子２４２と非直線性インピ−ダンス素子２ ４３との両端からパルス信号Ｓ１を微分した微分信号Ｓ２を出力するから、電圧 制御可変インピ−ダンス素子２４２及び非直線性インピ−ダンス素子２４３のイ ンピ−ダンス変化に追従し、時定数が指数関数的に変化する微分信号Ｓ２が得ら れる。このため、非直線性インピ−ダンス素子２４３は、従来の電圧制御可変イ ンピ−ダンス素子２４２が湿度センサ３の非直線性を補正するにあたり、不足し ていた非直線性を補う作用をする。In the voltage-controlled variable impedance element 242, the impedance Zt changes exponentially according to the control voltage Vc applied to the control electrode B, and the nonlinear impedance element 243 changes the impedance Zd. Changes exponentially with the applied voltage, the pulse signal S1 is input to the time constant control differentiating circuit 24, the capacitor 241 and the nonlinear impedance element 243 are connected in series to the respective main electrodes, Since the differential signal S2 obtained by differentiating the pulse signal S1 is output from both ends of the voltage-controlled variable impedance element 242 and the nonlinear impedance element 243 that are connected in series, the voltage-controlled variable impedance element 242 and the non-linear impedance element 243 are output. A differential signal S2 whose time constant changes exponentially is obtained by following the impedance change of the linear impedance element 243. . Therefore, the non-linear impedance element 243 has a function of compensating for the non-linearity which is lacking when the conventional voltage control variable impedance element 242 corrects the non-linearity of the humidity sensor 3.
【００２６】 波形整形回路２５は、時定数が指数関数的に変化する微分信号Ｓ２が入力され 、所定電圧で微分信号Ｓ２を二値化したパルス信号列Ｓ３を出力するようになっ ているから、波形整形回路２５から、パルス信号Ｓ１の信号幅を周波数に対して 対数的に圧縮した信号幅を有するパルス信号列Ｓ３が得られる。The waveform shaping circuit 25 receives the differential signal S2 whose time constant changes exponentially, and outputs the pulse signal sequence S3 which is the binary signal of the differential signal S2 at a predetermined voltage. From the waveform shaping circuit 25, a pulse signal train S3 having a signal width obtained by logarithmically compressing the signal width of the pulse signal S1 with respect to the frequency is obtained.
【００２７】 積分回路２６は、入力されたパルス信号列Ｓ３を積分して制御電圧Ｖc を得て 、制御電圧Ｖc を電圧制御可変インピ−ダンス素子２４２の制御端子３３３に供 給するようになっているから、時定数制御微分回路２４に負帰還をかける。The integrating circuit 26 integrates the input pulse signal train S 3 to obtain the control voltage Vc, and supplies the control voltage Vc to the control terminal 333 of the voltage controlled variable impedance element 242. Therefore, negative feedback is applied to the time constant control differentiating circuit 24.
【００２８】 これにより、パルス信号列Ｓ３を積分回路等で処理すると直線化された湿度− 出力電圧特性が得られる。しかも、非直線性インピ−ダンス素子２４３が電圧制 御可変インピ−ダンス素子２４２の補完的役割を果たすので、従来よりも直線性 の高い湿度−出力電圧特性が得られる。Accordingly, when the pulse signal train S3 is processed by the integrating circuit or the like, linearized humidity-output voltage characteristics can be obtained. Moreover, since the non-linear impedance element 243 plays a complementary role to the voltage control variable impedance element 242, a humidity-output voltage characteristic having higher linearity than before can be obtained.
【００２９】 非直線性インピ−ダンス素子２４３を電圧制御可変インピ−ダンス素子２４２ に直列接続したので、合成インピ−ダンスが大きくなり、電圧制御可変インピ− ダンス素子２４２の温度による漏れ電流を抑制し、湿度−出力電圧特性に対する 温度影響を低減する。Since the non-linear impedance element 243 is connected in series to the voltage control variable impedance element 242, the combined impedance becomes large and the leakage current due to the temperature of the voltage control variable impedance element 242 is suppressed. , Reduces temperature effect on humidity-output voltage characteristics.
【００３０】 電圧制御可変インピ−ダンス素子２４２がトランジスタでなり、非直線性イン ピ−ダンス素子２４３がダイオ−ドでなる。トランジスタは、コレクタＣ、エミ ッタＥが主電極、ベ−スＢが制御電極となる。ダイオ−ドのアノ−ドがトランジ スのエミッタＥ側に接続され、コンデンサ２４１がトランジスタのコレクタＣ側 に接続されている。制御電圧Ｖc は、トランジスタのベ−スＢに供給される。ダ イオ−ドとして、シリコンダイオ−ド、ショットキ−バリア・ダイオ−ド等が使 用可能である。The voltage-controlled variable impedance element 242 is a transistor, and the non-linear impedance element 243 is a diode. The transistor has a collector C, an emitter E as a main electrode, and a base B as a control electrode. The anode of the diode is connected to the emitter E side of the transistor, and the capacitor 241 is connected to the collector C side of the transistor. The control voltage Vc is supplied to the base B of the transistor. A silicon diode, a Schottky barrier diode, or the like can be used as the diode.
【００３１】 トランジスタのベ−ス電圧とエミッタ電流との関係が指数関数特性となるので 、ベ−スに供給される制御電圧Ｖc に従い、トランジスタの動作状態のインピ− ダンスＺt も指数関数的に変化する。ダイオ−ドは順電圧と順電流との関係が指 数関数特性となるので、ダイオ−ドの動作状態のインピ−ダンスＺd も指数関数 的に変化する。これにより、時定数制御微分回路２４は時定数が指数関数的に変 化する微分信号Ｓ２を出力する。Since the relationship between the base voltage of the transistor and the emitter current has an exponential function characteristic, the impedance Zt of the operating state of the transistor also changes exponentially according to the control voltage Vc supplied to the base. To do. In the diode, the relationship between the forward voltage and the forward current is a characteristic of the index function, so the impedance Zd of the operating state of the diode also changes exponentially. As a result, the time constant control differentiating circuit 24 outputs a differential signal S2 whose time constant changes exponentially.
【００３２】 図４は本考案に係る湿度検出装置の別の実施例の構成を示すブロック図である 。図において、図３と同一参照符号は同一性ある構成部分を示す。本実施例では 、時定数制御微分回路２４にインピ−ダンス調整回路２４４を設けてある。イン ピ−ダンス調整回路２４４は、非直線性インピ−ダンス素子２４３に並列に接続 され、非直線性インピ−ダンス素子２４３との合成インピ−ダンスを変化させる 。これにより、非直線性インピ−ダンス素子２４３によるインピ−ダンスの補正 量が多すぎた場合に、インピ−ダンス調整回路２４４が合成インピ−ダンスを小 さくさせるので適切な補正が可能となる。インピ−ダンス調整回路２４４として 、コンデンサが最適である。その他、抵抗、ダイオ−ド単体で構成し、またはこ れらとコンデンサとを組合せて構成することも可能である。FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of another embodiment of the humidity detecting device according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 3 denote the same components. In this embodiment, the time constant control differentiating circuit 24 is provided with an impedance adjusting circuit 244. The impedance adjustment circuit 244 is connected in parallel to the non-linear impedance element 243, and changes the combined impedance with the non-linear impedance element 243. As a result, when the amount of impedance correction by the non-linear impedance element 243 is too large, the impedance adjustment circuit 244 reduces the combined impedance so that appropriate correction can be performed. A capacitor is optimal as the impedance adjustment circuit 244. In addition, it is also possible to form a resistor and a diode alone, or to combine these with a capacitor.
【００３３】 更に、本実施例では、パルス信号列Ｓ３を積分して出力電圧を得る出力回路２ ７を有している。出力回路２７は抵抗２７１とコンデンサ２７２とを有し積分回 路を構成してある。積分回路２６と出力回路２７とを分離したのは、積分回路２ ６が出力回路２７に接続される回路の影響を受けないようにし、時定数を互いに 最適なものとするためである。従って、積分回路２６と出力回路２７とを共通化 することも可能である。Further, in this embodiment, there is provided an output circuit 27 which integrates the pulse signal train S3 to obtain an output voltage. The output circuit 27 has a resistor 271 and a capacitor 272 to form an integrating circuit. The integration circuit 26 and the output circuit 27 are separated so that the integration circuit 26 is not affected by the circuit connected to the output circuit 27 and the time constants are optimized to each other. Therefore, the integrating circuit 26 and the output circuit 27 can be shared.
【００３４】[0034]
以上述べたように、本考案によれば、以下のような効果が得られる。 （ａ）ケースは内部空間を有しており、電子回路装置は湿度センサから入力され る湿度検出信号を処理する回路を含み、ケースの内部空間内に配置されているか ら、ケースを必要な箇所に取り付けて、湿度を検出し得る湿度検出装置を提供で きる。 （ｂ）湿度センサはケースの内部空間から独立ケースの外部に配置されているか ら、ケース内に内蔵されている電子回路装置の発熱の影響を実質的に受けること なく、外気の湿度を正確に検出し得る湿度検出装置を提供できる。 As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) The case has an internal space, and the electronic circuit device includes a circuit that processes the humidity detection signal input from the humidity sensor, and is located in the internal space of the case. It is possible to provide a humidity detecting device that can be attached to a humidity detecting device. (B) Since the humidity sensor is located outside the case independent of the internal space of the case, the humidity of the outside air can be accurately measured without being substantially affected by the heat generated by the electronic circuit device contained in the case. It is possible to provide a humidity detecting device capable of detecting.
【図１】本考案に係る湿度検出装置の部分断面図であ
る。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a humidity detecting device according to the present invention.
【図２】図１に示した湿度検出装置の湿度センサ部分の
拡大部分断面図である。FIG. 2 is an enlarged partial sectional view of a humidity sensor portion of the humidity detection device shown in FIG.
【図３】本考案に係る湿度検出装置に適用可能な回路構
成例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a circuit configuration example applicable to the humidity detecting device according to the present invention.
【図４】本考案に係る湿度検出装置に適用可能な別の回
路構成例を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing another circuit configuration example applicable to the humidity detection device according to the present invention.
１ ケース １１ 内部空間 ２ 電子回路装置 ３ 湿度センサ 1 case 11 internal space 2 electronic circuit device 3 humidity sensor
Claims (8)
とを含む湿度検出装置であって、 前記ケースは、内部空間を有しており、 前記電子回路装置は、前記湿度センサから入力される湿
度検出信号を処理する回路を含み、前記ケースの前記内
部空間内に配置されており、 前記湿度センサは、前記ケースの前記内部空間から独立
し前記ケースの外部に配置されている湿度検出装置。1. A humidity detector including a case, an electronic circuit device, and a humidity sensor, wherein the case has an internal space, and the electronic circuit device is input from the humidity sensor. A humidity detecting device including a circuit for processing a humidity detection signal, the circuit being disposed in the internal space of the case, and the humidity sensor being disposed outside the internal space of the case and outside the case.
記ケースの外部に備えられている請求項１に記載の湿度
検出装置。2. The humidity detecting device according to claim 1, further comprising a temperature sensor, wherein the temperature sensor is provided outside the case.
しており、前記湿度センサは前記センサ取付部に配置さ
れている請求項１または２に記載の湿度検出装置。3. The humidity detecting device according to claim 1, wherein the case has a sensor mounting portion on an outer surface thereof, and the humidity sensor is arranged on the sensor mounting portion.
材と、底板部材とを含み、前記切欠部が前記ケースの外
壁部材を切り欠いて構成され、前記隔壁部材が筒状の内
径部を有し、前記切欠部内に挿入されて前記外壁部材の
端縁に結合され、前記底板部材が前記隔壁部材の底部を
閉じており、 前記湿度センサは、前記隔壁部材の前記内径部に配置さ
れ、前記底板部材上に取付けられている請求項１、２ま
たは３に記載の湿度検出装置。4. The sensor mounting portion includes a cutout portion, a partition wall member, and a bottom plate member, the cutout portion is formed by cutting out an outer wall member of the case, and the partition wall member has a cylindrical inner diameter portion. And is coupled to the edge of the outer wall member inserted into the cutout portion, the bottom plate member closes the bottom portion of the partition member, the humidity sensor is arranged in the inner diameter portion of the partition member. The humidity detecting device according to claim 1, 2 or 3, which is mounted on the bottom plate member.
に対して着脱可能に結合されている請求項４に記載の湿
度検出装置。5. The humidity detecting device according to claim 4, wherein the partition wall member is detachably coupled to an outer wall member of the case.
成する回路基板である請求項４に記載の湿度検出装置。6. The humidity detecting device according to claim 4, wherein the bottom plate member is a circuit board that constitutes the electronic circuit device.
性のある気密保持部材が介在して設けられている請求項
４に記載の湿度検出装置。7. The humidity detecting apparatus according to claim 4, wherein an elastic airtight holding member is provided between the bottom plate member and the partition member.
が前記隔壁部材に着脱可能に取付けられている請求項４
に記載の湿度検出装置。8. A cap member is included, and the cap member is detachably attached to the partition member.
Humidity detector described in.
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