JPH058933B2 - - Google Patents

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JPH058933B2
JPH058933B2 JP62269460A JP26946087A JPH058933B2 JP H058933 B2 JPH058933 B2 JP H058933B2 JP 62269460 A JP62269460 A JP 62269460A JP 26946087 A JP26946087 A JP 26946087A JP H058933 B2 JPH058933 B2 JP H058933B2
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JP
Japan
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polyphenylene ether
group
general formula
polymerization
groups
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Japanese (ja)
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Inventor
Teruo Katayose
Hiroharu Oda
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Priority to EP88201949A priority patent/EP0309025B1/en
Priority to US07/242,234 priority patent/US4923932A/en
Publication of JPH01113426A publication Critical patent/JPH01113426A/en
Publication of JPH058933B2 publication Critical patent/JPH058933B2/ja
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【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

〔産業上の利用分野〕 本発明は硬化性ポリフエニレンエーテルおよび
その製造法に関するものであり、さらに詳しく
は、アルケニル基を部分的に導入することにより
硬化後において耐薬品性、耐熱性を与える硬化性
ポリフエニレンエーテルおよびその製造法に関す
るものである。 〔従来の技術〕 近年、通信用、民生用、産業用等の電子機器の
分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴つて材料の面で
もより優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要
求されつつある。例えばプリント配線基板として
は、従来からフエノール樹脂やエポキシ樹脂など
の熱硬化性樹脂を基材とした銅張り積層板が用い
られてきた。これらは各種の性能をバランスよく
有するものの、電気特性、特に高周波領域での誘
電特性が悪いという欠点を持つている。この問題
を解決する新しい材料としてポリフエニレンエー
テルが近年注目をあび銅張り積層板への応用が試
みられている。 ポリフエニレンエーテルは機械的特性と電気的
特性に優れたエンジニアリングプラスチツクであ
り、耐熱性も比較的高い。しかしながらプリント
配線基板として利用しようとした場合、極めて高
いハンダ耐熱性が要求されるため、ポリフエニレ
ンエーテル本来の耐熱性では決して十分とは言え
ない。即ち、ポリフエニレンエーテルは200℃以
上の高温に曝されると急激に変形を起こし、機械
的強度の著しい低下や、樹脂表面に回路用として
形成された銅箔の剥離を引き起こす。またポリフ
エニレンエーテルは、酸、アルカリ、熱水に対し
ては強い抵抗性を有するものの芳香族炭化水素化
合物やハロゲン置換炭化水素化合物に対する抵抗
性が極めて弱く、これらの溶媒に溶解する。 ポリフエニレンエーテルの耐熱性と耐薬品性を
改善する方法の一つとして、ポリフエニレンエー
テルの鎖中に架橋性の官能基を導入し硬化性ポリ
フエニレンエーテルとして利用する方法が提案さ
れているが、今のところ満足すべき解決法は得ら
れていない。例えば米国特許第3417053号にはポ
リフエニレンエーテルの鎖中にアルコキシシリル
基を導入する方法が開示されている。アルコキシ
シリル基は水と接触すると容易に加水分解され、
シラノールを経てシロキサンとなつて架橋する。
しかしこのアルコキシシリル化ポリフエニレンエ
ーテルは室温で空気中の水蒸気に触れることによ
つても架橋を起こすため、極めて取り扱いが困難
である。また加水分解、架橋に際してアルコール
や水が生成するため、成形品にボイドが生じやす
くなり実用的でない。 Kurianは、硬化性のポリフエニレンエーテル
として、2−アリル−6−メチルフエノールまた
は2,6−ジアリルフエノールの重合体を
Journal of Polymer Science誌、第49巻、267頁
(1961)に開示している。しかしながら、これら
の単独重合では低分子量体のみしか得られず、し
かも得られたポリマーを空気中に放置すると、
2,3週間で硬化して使用不能となる。 米国特許第328139号および同3422062号には、
2,6−ジメチルフエノールと2−アリル−6−
メチルフエノールまたは2,6−ジアリルフエノ
ールとの共重合体が開示されている。この共重合
体は、分子量は高いものの溶融温度が硬化温度よ
りも高いため熱成形を行うことは不可能である
(米国特許第3422062号実施例3および4)。かか
る成形性の改良方法として米国特許第3422062号
においては多量の可塑剤の併用が試みられている
が、これはポリフエニレンエーテルの優れた誘電
特性(低誘電率、低誘電正接)を損うだけでな
く、耐熱性、耐薬品性の低下にもつながる。また
この硬化体の引張り強度は、その実施例7に示さ
れるように28Kg/cm2と極めて低い値であり、実用
に耐えうるものとは言い難い。 土田らは、アリル基以外の二重結合を含んだポ
リフエニレンエーテルとして、2−(置換アリル)
−6−メチルフエノールまたは、2,6−ジ(置
換アリル)フエノールの重合体を特開昭56−
120729号、同58−27719号、Makromol,Chem.
誌182巻、2361頁(1981)および同誌183巻、1889
頁(1982)に開示している。彼らの系統的研究に
基づく新しい知見によれば、側鎖に二重結合を持
つ2,6−ジ置換フエノールの酸化重合性を比較
検討したところ、(1)フエノール核と共役した二重
結合をもつ単量体、例えば2,6−ジビニルフエ
ノールでは、その共役構造に起因して重合中に枝
分かれ橋かけが発生し、直鎖状ポリフエニレンエ
ーテルが得られず、また、(2)二重結合がフエノー
ル核から離れて存在する単量体では、その立体的
かさ高さにより重合が起こらない。従つて、2,
6位の置換基のいずれか一方または両方が置換ア
リル基であるフエノール類が、側鎖に反応性二重
結合をもつポリフエニレンエーテルを与える唯一
のモノマーであるという結論を得ている。 置換アリル基の例としては、ブテニル基、プレ
ニル基、シンナミル基等が示され、二重結合はビ
ニル単量体のラジカル重合によるグラフト化、ハ
ロゲン付加、エポキシ化、アミノ化反応に利用で
きることが開示されている。しかしながら、該ポ
リフエニレンエーテルの架橋特性、熱特性、物性
については全く何も示されておらず、しかもブテ
ニル、プレニル、シンナミル基等の特殊な二重結
合を有するフエノール類を使用するため高価であ
るという欠点がある。 二重結合がフエノール核と共役しているポリフ
エニレンエーテルとしてビニル基置換ポリフエニ
レンエーテルが米国特許第4634742号に開示され
ている。 これは2,6−ジメチルフエノールの重合体を
用いて該重合体のメチル基をビニル基に置換する
か、またはフエニル基の3,5位にビニル基を導
入する方法によつて得られるものである。すなわ
ち、このようにして導入されたビニル基は屈曲性
の炭素鎖やエーテル結合を介せず直接ポリフエニ
レンエーテルの芳香環に結合するため、架橋後は
可撓性に不足し、極めて脆い材料となつて実用に
耐えない。 また、このポリマーは架橋反応性が低く、架橋
に300℃以上の高温を必要とするという欠点を持
つている。 さらには、該ポリフエニレンエーテルの製造方
法として、まずポリフエニレンエーテルに臭素を
反応させて2,6位のメチル基をブロモ化する
か、あるいは1−クロロメトキシ−4−クロロブ
タンと四塩化スズでフリーデル・クラフツ反応を
行つてフエニル基の3,4位にクロロメチル基を
導入するかいずれかの方法がとられる。続いてこ
のようにして得たハロメチル基に対してトリフエ
ニルホスフインを反応させ、ホスホニウム塩とす
る。そして最後にホルムアルデヒドおよび水酸化
ナトリウムを用いてウイツチヒ反応を行うことに
よりビニル基に変換される。すなわちこの方法で
は、ビニル基を導入するのに3段もの工程を必要
とし、しかも特殊な反応剤を用いる必要があるた
め工業的に行うには著しく不利である。 架橋性官能基を導入する以外のポリフエニレン
エーテルの硬化方法としては、米国特許第
3455736号にポリフエニレンエーテルを酸素存在
下で熱処理する方法が開示されている。ここで用
いられるポリフエニレンエーテルは無置換のフエ
ノール重合体のみであり、今日一般に広く知られ
ている2,6−ジメチル置換ポリフエニレンエー
テルについては実施例は示されていない。また酸
素との接触が必要であるため、利用はフイルムま
たは金属、ガラス等へのコート物に限られてい
る。更に耐熱性および耐薬品性の改善も不十分で
ある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は以上の事情に鑑みて、熱成形性、耐熱
性ならびに耐薬品性の著しく改善されたポリフエ
ニレンエーテルを提供しようとするものである。
さらに本発明はこの新規なポリフエニレンエーテ
ルの簡便でかつ経済性に優れた製造法を提供しよ
うとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らはこの問題を解決するため鋭意検討
の結果、本発明の目的に沿つた新規な構造のポリ
フエニレンエーテルおよびその製造法を発明する
に致つた。 すなわち本発明の第1は、一般式 〔式中、mは1〜3のポリフエニレンエーテル
鎖の数、nは各鎖の重合度を示し、R1〜R4は水
素または一般式 (lは1〜4の整数、R5〜R7は水素又はメチ
ル基を表わし、l=1のときR5〜R7の少なくと
も1つはメチル基である。)で表わされるアルケ
ニル基を表わし、Q′はQおよび/または上記ア
ルケニル基()で置換されたQを表わし、Qは
mが1のとき水素を表わし、mが2または3のと
きはそれぞれ一分子中に2または3個のフエノー
ル性水酸基を持ち、フエノール性水酸基のオルト
位およびパラ位に重合不活性な置換基を有する多
官能性フエノール化合物の残基を表わす。〕から
実質的に構成されるポリフエニレンエーテルであ
つて、次式で定義されるアルケニル基の置換率が
0.1モル%以上100モル%以下であり、かつ30℃、
0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度数
ηsp/Cが0.2以上1.0以下であることを特徴とす
る硬化性ポリフエニレンエーテルを提供する。 アルケニル基の置換率= アルケニル基の全モル数/フエニル基の全モル
数×100(%) さらに本発明の第2は、一般式 〔式中、mは1〜3のポリフエニレンエーテル
鎖の数、nは各鎖の重合度を示し、Qはmが1の
とき水素を表わし、mが2または3のときはそれ
ぞれ一分子中に2または3個のフエノール性水酸
基を持ち、フエノール性水酸基のオルト位および
パラ位に重合不活性な置換基を有する多官能性フ
エノール化合物の残基を表わす〕で表わされるポ
リフエニレンエーテルを有機金属でメタル化する
工程および 一般式 (式中、lは1〜4の整数を示し、Lは塩素ま
たは臭素またはヨウ素をあらわし、R5〜R7は水
素またはメチル基を表わし、l=1のときR5
R7の少なくとも一つはメチル基である。)で表わ
されるアルケニルハライドで置換反応する工程を
含んでなることを特徴とする上記硬化性ポリフエ
ニレンエーテルの製造法を提供する。 本発明に用いられるポリフエニレンエーテルと
は一般式 で表わされる。式中、mは1〜3のポリフエニレ
ンエーテル鎖の数、nは各鎖の重合度を示す。ま
たQは、mは1のとき水素を表わし、mが2また
は3のときはそれぞれ一分子中に2または3個の
フエノール性水酸基を持ち、フエノール性水酸基
のオルト位およびパラ位に重合不活性な置換基を
有する多官能性フエノール化合物の残基を表わ
す。 その代表的な例としては、次の4種の一般式で
表わされる化合物群が挙げられる。 〔式中、A1,A2は同一または異なる炭素数1
〜4の直鎖状アルキル基を表わし、Xは脂肪族炭
化水素残基およびそれらの置換誘導体、アラルキ
ル基およびそれらの置換誘導体、酸素、硫黄、ス
ルホニル基、カルボニル基等を表わし、Yは脂肪
族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、芳香
族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、アラ
ルキル基およびそれらの置換誘導体を表わし、Z
は酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表
わし、A2と直接結合した2つのフエニル基、A2
とX、A2とY、A2とZの結合位置はすべてフエ
ノール性水酸基のオルト位およびパラ位を示し、
pは0または1、qは2または3の整数を表わ
す。〕 具体例として、 (ただしXは−CH2−,
[Industrial Application Field] The present invention relates to a curable polyphenylene ether and a method for producing the same, and more specifically, it provides chemical resistance and heat resistance after curing by partially introducing alkenyl groups. This invention relates to curable polyphenylene ether and its manufacturing method. [Prior Art] In recent years, there has been a remarkable trend toward miniaturization and higher density packaging methods in the field of electronic equipment for communications, consumer use, industrial use, etc. Heat resistance, dimensional stability, and electrical properties are increasingly required. For example, as printed wiring boards, copper-clad laminates made of thermosetting resins such as phenol resins and epoxy resins have traditionally been used. Although these have a good balance of various performances, they have the disadvantage of poor electrical properties, particularly poor dielectric properties in the high frequency range. Polyphenylene ether has recently attracted attention as a new material to solve this problem, and attempts have been made to apply it to copper-clad laminates. Polyphenylene ether is an engineering plastic with excellent mechanical and electrical properties, and has relatively high heat resistance. However, when attempting to use it as a printed wiring board, extremely high solder heat resistance is required, so the inherent heat resistance of polyphenylene ether is by no means sufficient. That is, when polyphenylene ether is exposed to high temperatures of 200° C. or higher, it rapidly deforms, causing a significant decrease in mechanical strength and peeling of the copper foil formed on the resin surface for circuit use. Although polyphenylene ether has strong resistance to acids, alkalis, and hot water, it has extremely low resistance to aromatic hydrocarbon compounds and halogen-substituted hydrocarbon compounds, and dissolves in these solvents. As one method to improve the heat resistance and chemical resistance of polyphenylene ether, a method has been proposed to introduce a crosslinking functional group into the chain of polyphenylene ether and use it as a curable polyphenylene ether. However, no satisfactory solution has been found so far. For example, US Pat. No. 3,417,053 discloses a method of introducing an alkoxysilyl group into the chain of polyphenylene ether. Alkoxysilyl groups are easily hydrolyzed when they come into contact with water,
It becomes siloxane through silanol and crosslinks.
However, this alkoxysilylated polyphenylene ether crosslinks even when exposed to water vapor in the air at room temperature, making it extremely difficult to handle. Furthermore, since alcohol and water are produced during hydrolysis and crosslinking, voids are likely to occur in the molded product, making it impractical. Kurian uses polymers of 2-allyl-6-methylphenol or 2,6-diallylphenol as curable polyphenylene ethers.
It is disclosed in Journal of Polymer Science, Vol. 49, p. 267 (1961). However, these homopolymerizations only yield low molecular weight products, and if the resulting polymers are left in the air,
It hardens in a few weeks and becomes unusable. U.S. Patent No. 328139 and U.S. Patent No. 3422062,
2,6-dimethylphenol and 2-allyl-6-
Copolymers with methylphenol or 2,6-diallylphenol are disclosed. Although this copolymer has a high molecular weight, it is impossible to thermoform it because the melting temperature is higher than the curing temperature (U.S. Pat. No. 3,422,062, Examples 3 and 4). As a method for improving moldability, US Pat. No. 3,422,062 attempts to use a large amount of plasticizer, but this impairs the excellent dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) of polyphenylene ether. Not only that, but it also leads to a decrease in heat resistance and chemical resistance. In addition, the tensile strength of this cured product is an extremely low value of 28 Kg/cm 2 as shown in Example 7, and it is difficult to say that it can withstand practical use. Tsuchida et al. reported that 2-(substituted allyl) is a polyphenylene ether containing a double bond other than an allyl group.
-6-Methylphenol or 2,6-di(substituted allyl)phenol polymer
No. 120729, No. 58-27719, Makromol, Chem.
Magazine volume 182, page 2361 (1981) and magazine volume 183, 1889
(1982). According to new findings based on their systematic research, a comparative study of the oxidative polymerizability of 2,6-disubstituted phenols with double bonds in their side chains revealed that (1) the double bond conjugated with the phenol nucleus With monomers such as 2,6-divinylphenol, branching and cross-linking occurs during polymerization due to its conjugated structure, making it impossible to obtain linear polyphenylene ether; In monomers in which the bonds are located far from the phenol nucleus, polymerization does not occur due to their steric bulk. Therefore, 2,
It has been concluded that phenols in which one or both of the substituents at the 6-position are substituted allyl groups are the only monomers that provide polyphenylene ethers having reactive double bonds in their side chains. Examples of substituted allyl groups include butenyl groups, prenyl groups, cinnamyl groups, etc., and it is disclosed that double bonds can be used for grafting, halogen addition, epoxidation, and amination reactions by radical polymerization of vinyl monomers. has been done. However, nothing has been shown about the crosslinking properties, thermal properties, and physical properties of polyphenylene ether, and it is expensive because it uses phenols with special double bonds such as butenyl, prenyl, and cinnamyl groups. There is a drawback. A vinyl group-substituted polyphenylene ether is disclosed in US Pat. No. 4,634,742 as a polyphenylene ether whose double bond is conjugated with a phenol nucleus. This can be obtained by using a polymer of 2,6-dimethylphenol and replacing the methyl groups of the polymer with vinyl groups, or by introducing vinyl groups into the 3 and 5 positions of the phenyl group. be. In other words, since the vinyl group introduced in this way is directly bonded to the aromatic ring of polyphenylene ether without going through a flexible carbon chain or ether bond, the material lacks flexibility and is extremely brittle after crosslinking. This makes it impractical for practical use. Additionally, this polymer has low crosslinking reactivity and requires high temperatures of 300°C or higher for crosslinking. Furthermore, as a method for producing the polyphenylene ether, first, polyphenylene ether is reacted with bromine to bromate the methyl groups at the 2 and 6 positions, or 1-chloromethoxy-4-chlorobutane and tin tetrachloride are used. Either a Friedel-Crafts reaction may be carried out to introduce chloromethyl groups into the 3 and 4 positions of the phenyl group. Subsequently, the halomethyl group thus obtained is reacted with triphenylphosphine to form a phosphonium salt. Finally, it is converted into a vinyl group by carrying out a Witzig reaction using formaldehyde and sodium hydroxide. That is, this method requires three steps to introduce the vinyl group and requires the use of a special reactant, which is extremely disadvantageous for industrial use. As a method of curing polyphenylene ether other than introducing a crosslinkable functional group, U.S. Patent No.
No. 3,455,736 discloses a method of heat treating polyphenylene ether in the presence of oxygen. The polyphenylene ether used here is only an unsubstituted phenol polymer, and no examples are given for 2,6-dimethyl substituted polyphenylene ether, which is widely known today. Furthermore, since contact with oxygen is required, its use is limited to coatings on films, metals, glass, etc. Furthermore, improvements in heat resistance and chemical resistance are also insufficient. [Problems to be Solved by the Invention] In view of the above circumstances, the present invention aims to provide a polyphenylene ether with significantly improved thermoformability, heat resistance, and chemical resistance.
Furthermore, the present invention aims to provide a simple and economical method for producing this new polyphenylene ether. [Means for solving the problem] As a result of intensive studies to solve this problem, the present inventors have invented a polyphenylene ether with a new structure and a method for producing the same that meets the purpose of the present invention. Ivy. That is, the first aspect of the present invention is the general formula [In the formula, m is the number of polyphenylene ether chains of 1 to 3, n indicates the degree of polymerization of each chain, and R 1 to R 4 are hydrogen or the general formula (l is an integer of 1 to 4, R 5 to R 7 represent hydrogen or a methyl group, and when l = 1, at least one of R 5 to R 7 is a methyl group.) , Q' represents Q and/or Q substituted with the above alkenyl group ( Represents the residue of a polyfunctional phenol compound that has a phenolic hydroxyl group and has polymerization-inactive substituents at the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl group. ], the substitution rate of alkenyl groups defined by the following formula is
0.1 mol% or more and 100 mol% or less, and 30℃,
Provided is a curable polyphenylene ether characterized by having a viscosity number ηsp/C of 0.2 or more and 1.0 or less as measured with a 0.5 g/dl chloroform solution. Substitution rate of alkenyl group = total number of moles of alkenyl group / total number of moles of phenyl group x 100 (%) Furthermore, the second aspect of the present invention is that the general formula [In the formula, m represents the number of polyphenylene ether chains of 1 to 3, n represents the degree of polymerization of each chain, Q represents hydrogen when m is 1, and represents one molecule when m is 2 or 3. 2 or 3 phenolic hydroxyl groups in the polyphenylene ether, and represents a residue of a polyfunctional phenol compound having polymerization-inactive substituents at the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl groups. Process of metallization with organic metal and general formula (In the formula, l represents an integer of 1 to 4, L represents chlorine, bromine, or iodine, R 5 to R 7 represent hydrogen or a methyl group, and when l = 1, R 5 to
At least one of R 7 is a methyl group. ) There is provided a method for producing the above-mentioned curable polyphenylene ether, which comprises a step of carrying out a substitution reaction with an alkenyl halide represented by: The polyphenylene ether used in the present invention has the general formula It is expressed as In the formula, m represents the number of polyphenylene ether chains of 1 to 3, and n represents the degree of polymerization of each chain. Q represents hydrogen when m is 1, and when m is 2 or 3, each molecule has 2 or 3 phenolic hydroxyl groups, and the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl groups are polymerizable and inactive. Represents the residue of a polyfunctional phenol compound having a substituent. Typical examples include compounds represented by the following four general formulas. [In the formula, A 1 and A 2 are the same or different carbon numbers 1
-4 represents a linear alkyl group, X represents an aliphatic hydrocarbon residue and their substituted derivatives, an aralkyl group and their substituted derivatives, oxygen, sulfur, a sulfonyl group, a carbonyl group, etc., and Y represents an aliphatic represents hydrocarbon residues and their substituted derivatives, aromatic hydrocarbon residues and their substituted derivatives, aralkyl groups and their substituted derivatives, and Z
represents oxygen, sulfur, sulfonyl group, carbonyl group, two phenyl groups directly bonded to A 2 , A 2
The bonding positions of and X, A 2 and Y, and A 2 and Z all indicate the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl group,
p represents an integer of 0 or 1, and q represents an integer of 2 or 3. ] As a specific example, (However, X is −CH 2 −,

【式】−O−,− S−,[Formula]-O-,- S-,

【式】【formula】 〔発明の作用〕[Action of the invention]

従来技術の二重結合を含むポリフエニレンエー
テルとしては、二重結合が直接フエニル基に結合
しているビニル基置換ポリフエニレンエーテル
(米国特許第4534742号)および二重結合とフエニ
ル基の間に1つのメチレン鎖が介在しているポリ
フエニレンエーテル(米国特許第3281393号、同
第3422062号、および特開昭56−120729号など)
が挙げられる。本発明の第1であるアルケニル基
置換硬化性ポリフエニレンエーテルは、二重結合
とフエニル基との間に2つのメチレン鎖が介在し
ているので従来技術のポリマーとは構造が異なつ
ており、熱成形が可能で硬化後には耐熱性及び耐
薬品性が向上するという特徴を有する。具体的に
はガラス転移温度の上昇、ガラス転移温度以上で
の線膨張係数の著しい低下および芳香族炭化水素
化合物、ハロゲン置換炭化水素化合物への不溶化
である。これらの効果は、アルケニル基の二重結
合部分が加熱により重合反応を起こしてポリフエ
ニレンエーテルの硬化体を与えたために生ずるも
のである。この重合反応は付加型であるため縮合
反応のような水等の生成がまつたく無くボイドを
持たない硬化体が得られる他、体積の収縮もほと
んど無い。また本発明は、アルケニル基の導入や
架橋によりポリフエニレンエーテル本来の優れた
誘電特性がほとんど低下しないまま保持されてい
る点にも特徴を有する。 次に本発明の第2であるアルケニル基置換硬化
性ポリフエニレンエーテルの製造法の特徴は、既
存のポリフエニレンエーテルを一段の反応で低温
かつ短時間のうちに硬化性ポリフエニレンエーテ
ルに変換できるという点にある。反応条件により
アルケニル基の置換率が広範囲にしかも容易に制
御できることも特徴の一つである。 〔実施例〕 以下、本発明を一層明確にするために実施例を
挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施
例に限定するものではない。 実施例 1〜4 二官能性ポリフエニレンエーテル(多官能性フ
エノール化合物として2,2−ビス(3,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフエニル)プロパンを用
い、2,6−ジメチルフエノールを酸化重合した
もの。以下PPE−1と略称する。)2.0gを
THF100mlに溶解させ、n−ブチルリチウム
(1.63モル/l、ヘキサン溶液)1.0ml、3.1ml、
4.1ml、および6.1mlを加え、窒素雰囲気下で1時
間加熱還流させた。室温まで冷却した後、4−ブ
ロモ−1−ブテンをそれぞれ0.23g、0.68g、
0.90gおよび1.4g加え室温のまま30分間攪拌し
た。多量のメタノールに注いでポリマーを析出さ
せた後、濾過、メタノールによる洗浄を3回繰り
返し、白色粉末状の生成物を得た。1H−NMRに
より3−ブテニル基の置換率を求めたところ、そ
れぞれ0.8%、5%、11%、20%であつた。 これらのポリマーをクロロホルムに溶解させ、
ガラス板上に流して厚さ約100μmのフイルムとし
た後、ガラス板上に固定して280℃のエアーオー
ブン中で30分間熱処理した。このフイルムのクロ
ロホルムに対する溶解性および熱機械的分析装置
(以下TMAと略称する)で測定したガラス転移
温度(Tg)、線膨張係数(α)を表1に示す。 また上記のキヤストフイルム20枚積層し、280
℃の真空プレスにはさんで成形、熱処理を行なつ
た。得られた厚さ2mmのシートを用いて1MHzで
比誘電率(εr)誘電正接(tanδ)を測定した。結
果を同じく表−1に示す。 実施例 5〜7 PPE−1 2.0gをTHF100mlに溶解させ、n
−ブチルリチウム(1.63モル/、ヘキサン溶
液)を10.2ml、20.4ml、および40.9ml加えて窒素
雰囲気下、室温で1時間攪拌した。さらに4−ブ
ロモ−1−ブテンをそれぞれ2.3g、4.5g、9.0g
加え30分間攪拌した後、多量のメタノール中に注
いでポリマーを析出させた。 単離後1H−NMRにより3−ブテニル基の置換
率を求めたところ、それぞれ27%、49%、80%で
あつた。実施例1〜4にならつて測定した物性を
表−1に示す。 また実施例5(3−ブテニル基置換率27%)の
1H−NMR(CDCl3溶液)スペクトルを第1図に、
IRスペクトル(拡散反射法)を第2図に示す。 比較例1および2 PPE−1のクロロホルム溶液をガラス板上に
流して乾燥させ、厚さ約100μmのフイルムとし
た。これを比較例1とする。 さらにこのキヤストフイルムをガラス板上に固
定して280℃のエアーオーブン中で30分間熱処理
した。またキヤストフイルムを20枚積層し、280
℃の真空プレスにはさんで成形、熱処理を行い、
厚さ2mmのシートとした。これらを比較例2とす
る。比較例1および2の物性を表−1に示す。 比較例 3 PPE−1 2.0g、n−ブチルリチウム(1.63
モル/)0.6ml、4−ブロモ−1−ブテン0.14
gを用いて実施5〜7と同様に反応を行つた。 1H−NMRで求めた3−ブテニル基の置換率は
0.05%であつた。実施例1〜4にならつて測定し
た物性を表−1に示す。
Prior art polyphenylene ethers containing double bonds include vinyl group-substituted polyphenylene ethers in which the double bond is directly bonded to the phenyl group (U.S. Pat. No. 4,534,742) and polyphenylene ethers containing vinyl groups between the double bond and the phenyl group. Polyphenylene ether in which one methylene chain is interposed in the polyphenylene ether (U.S. Pat. No. 3,281,393, U.S. Pat. No. 3,422,062, and JP-A-56-120729, etc.)
can be mentioned. The alkenyl group-substituted curable polyphenylene ether, which is the first aspect of the present invention, has a structure different from conventional polymers because two methylene chains are interposed between the double bond and the phenyl group. It can be thermoformed and has improved heat resistance and chemical resistance after curing. Specifically, these include an increase in the glass transition temperature, a significant decrease in the coefficient of linear expansion above the glass transition temperature, and insolubilization in aromatic hydrocarbon compounds and halogen-substituted hydrocarbon compounds. These effects occur because the double bond portion of the alkenyl group undergoes a polymerization reaction upon heating to give a cured product of polyphenylene ether. Since this polymerization reaction is an addition type, there is no generation of water or the like as in a condensation reaction, and a cured product without voids can be obtained, and there is almost no shrinkage in volume. The present invention is also characterized in that the excellent dielectric properties inherent to polyphenylene ether are maintained with almost no deterioration due to the introduction of alkenyl groups and crosslinking. Next, the second feature of the present invention, the method for producing alkenyl group-substituted curable polyphenylene ethers, is that existing polyphenylene ethers are converted into curable polyphenylene ethers in a short time at low temperatures through a one-step reaction. The point is that it can be converted. One of the characteristics is that the substitution rate of alkenyl groups can be easily controlled over a wide range by changing the reaction conditions. [Examples] Hereinafter, the present invention will be explained using examples to further clarify the present invention, but the scope of the present invention is not limited to these examples. Examples 1 to 4 Oxidative polymerization of 2,6-dimethylphenol using bifunctional polyphenylene ether (2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane as the polyfunctional phenol compound) (hereinafter abbreviated as PPE-1) 2.0g
Dissolved in 100 ml of THF, 1.0 ml of n-butyllithium (1.63 mol/l, hexane solution), 3.1 ml,
4.1 ml and 6.1 ml were added, and the mixture was heated under reflux for 1 hour under a nitrogen atmosphere. After cooling to room temperature, 0.23 g, 0.68 g of 4-bromo-1-butene, and
0.90g and 1.4g were added and stirred for 30 minutes at room temperature. After pouring into a large amount of methanol to precipitate the polymer, filtration and washing with methanol were repeated three times to obtain a white powder product. When the substitution rates of 3-butenyl groups were determined by 1 H-NMR, they were 0.8%, 5%, 11%, and 20%, respectively. Dissolve these polymers in chloroform,
After pouring it onto a glass plate to form a film with a thickness of about 100 μm, it was fixed on a glass plate and heat-treated in an air oven at 280°C for 30 minutes. Table 1 shows the solubility of this film in chloroform, the glass transition temperature (Tg) and linear expansion coefficient (α) measured with a thermomechanical analyzer (hereinafter abbreviated as TMA). In addition, 20 sheets of the above cast film are laminated, and 280
It was molded and heat treated by being placed in a vacuum press at ℃. Using the obtained sheet with a thickness of 2 mm, the relative dielectric constant (εr) and dielectric loss tangent (tan δ) were measured at 1 MHz. The results are also shown in Table-1. Examples 5 to 7 2.0g of PPE-1 was dissolved in 100ml of THF, and n
10.2 ml, 20.4 ml, and 40.9 ml of -butyllithium (1.63 mol/hexane solution) were added and stirred at room temperature under nitrogen atmosphere for 1 hour. Furthermore, 2.3 g, 4.5 g, and 9.0 g of 4-bromo-1-butene, respectively.
After adding and stirring for 30 minutes, the mixture was poured into a large amount of methanol to precipitate the polymer. After isolation, the substitution rates of 3-butenyl groups were determined by 1 H-NMR and were 27%, 49%, and 80%, respectively. Table 1 shows the physical properties measured in accordance with Examples 1 to 4. Moreover, in Example 5 (3-butenyl group substitution rate 27%)
1 H-NMR (CDCl 3 solution) spectrum is shown in Figure 1.
The IR spectrum (diffuse reflection method) is shown in Figure 2. Comparative Examples 1 and 2 A chloroform solution of PPE-1 was poured onto a glass plate and dried to form a film with a thickness of about 100 μm. This is referred to as Comparative Example 1. Furthermore, this cast film was fixed on a glass plate and heat treated in an air oven at 280°C for 30 minutes. In addition, 20 sheets of cast film are laminated, and 280
Shaped and heat treated by sandwiching it between a vacuum press at ℃,
It was made into a sheet with a thickness of 2 mm. These are referred to as Comparative Example 2. The physical properties of Comparative Examples 1 and 2 are shown in Table-1. Comparative Example 3 PPE-1 2.0g, n-butyllithium (1.63
mol/) 0.6ml, 4-bromo-1-butene 0.14
The reaction was carried out in the same manner as in Examples 5 to 7 using g. The substitution rate of 3-butenyl group determined by 1 H-NMR is
It was 0.05%. Table 1 shows the physical properties measured in accordance with Examples 1 to 4.

【表】 *2 ○:完全に溶解する △:一部が溶解してクロ
ロホルムが着色する ×:不溶
*3 チヤツク間15mm、昇温速度10℃/分で測定した

*4 室温からガラス転移温度(Tg)までの線膨張係数
*5 Tg以上での線膨張係数
*6 1MHzでの測定値
*7 300℃まで明確なTgを示さなかつた。
実施例 8 30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定し
た粘度数ηsp/Cが0.59であるポリ(2,6−ジ
メチルフエニレン−1,4−エーテル)(以下
PPE−2と略称する)2.0gをトルエン100mlと
TMEDA1.3mlの混合溶液に溶解させ、n−ブチ
ルリチウム(1.63モル/、ヘキサン溶液)5.1
mlを加え、窒素雰囲気下、室温で6時間反応させ
た。続いて4−ブロモ−1−ブテン1.1gを加え
室温でさらに2時間攪拌した。多量のメタノール
でポリマーを析出させ、単離後1H−NMRを測定
したところ、3−ブテニル基の置換率は11%であ
つた。実施例1〜4にならつて測定した物性を表
−2に示す。 実施例 9 4−ブロモ−1−ブテンの代りに1−クロロ−
2−ブテン(シス/トランス混合物)0.76gを用
いて実施例8とまつたく同様に反応を行つた。 単離後、1H−NMRで求めた2−ブテニル基の
置換率は11%であつた。実施例1〜4にならつて
測定したこのポリマーの物性を表−2に示す。 実施例 10 PPE−2 2.0g、n−ブチルリチウム(1.63
モル/)4.1ml、4−ブロモ−2−メチル−2
−ブテン1.0gを用いて実施例1〜4と同様に反
応を行つた。単離後1H−NMRにより求めた3−
メチル−2−ブテニル基の置換率は13%であつ
た。この1H−NMRスペクトル(CDCl3溶液)を
第3図に示す。また実施例1〜4にならつて測定
したこのポリマーの物性を表−2に示す。 実施例 11 30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶液で測定し
た粘度数ηsp/cが0.91であるポリ(2,6−ジ
メチルフエニレン−1,4−エーテル)(以下
PPE−3と略称する)2.0gをTHF100mlに溶解
させ、n−ブチルリチウム(1.63モル/、ヘキ
サン溶液)を0.2mlを窒素雰囲気下室温で加えた
後、更に30分間加熱還流させた。室温まで放冷後
4−ブロモ−2−メチル−2−ブテン2.5gを加
えて30分間攪拌を続け、最後に多量のメタノール
中に注いだ。単離後1H−NMRを測定したところ
3−メチル−2−ブテニル基の置換率は47%であ
つた。実施例1〜4と同様に測定した物性を表−
2に示す。 実施例 12 PPE−3 2.0g、n−ブチルリチウム(1.63
モル/)10.2ml、1−クロロ−2−メチル−2
−プロペン1.5gを用いて実施例5〜7と同様に
反応を行つた。単離後1H−NMRにより求めた2
−メチル−2−プロペニル基の置換率は21%であ
つた。実施例1〜4と同様に測定した物性を表−
2に示す。 比較例4および5 PPE−2およびPPE−3をクロロホルムに溶
かしガラス板上に流して厚さ約100μmのフイルム
を得た。またこれらのキヤストフイルムを20枚積
層し、真空プレスで成形して厚さ2mmのシートと
した。このフイルムとシートを用いて実施例1〜
4と同様に物性を測定した。結果を表−2に示
す。 実施例13及び14 二官能性ポリフエニレンエーテル(多官能性フ
エノール化合物としてビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフエニル)スルホンを用い、2,
6−ジメチルフエノールを酸化重合したもの)
2.0gをトルエン100ml、TMEDA2.5mlの混合溶
液に溶解させ、n−ブチルリチウム(1.60モル/
、ヘキサン溶液)10.4mlを加え、窒素雰囲気
下、60℃で1時間反応させた。室温まで放冷後5
−ブロモ−1−ペンテンを0.5gおよび1.0g加え
室温で30分間攪拌し、続いて多量のメタノールに
よりポリマーを析出させた。単離後1H−NMRを
測定したところ、4−ペンテニル基の置換率はそ
れぞれ4%および10%であつた。実施例1〜4と
同様に測定した物性を表−2に示す。 実施例 15 二官能性ポリフエニレンエーテル(多官能性フ
エノール化合物として3,3′,5,5′−テトラメ
チルビフエニル−4,4′−ジオールを用い、2,
6−ジメチルフエノールを酸化重合したもの)
2.0gをシクロヘキサン100ml、TMEDA2.5mlの
混合溶液中に懸濁させ、n−ブチルリチウム
(1.60モル/、ヘキサン溶液)10.4mlを加えて
窒素雰囲気下、80℃で2時間反応させた。室温ま
で放冷した後6−ブロモ−1−ヘキセンを2.7g
を加え、室温で更に30分間攪拌した。単離後1H
−NMRを測定したところ5−ヘキセニル基の置
換率は34%であつた。実施例1〜4にならつて測
定した物性を表−2に示す。 実施例 16 三官能性ポリフエニレンエーテル(多官能性フ
エノール化合物としてトリス(3,5−ジメチル
−4−ヒドロキシフエニル)メタンを用い、2.6
−ジメチルフエノールを酸化重合したもの)2.0
gをシクロヘキサン100ml、TMEDA1.3mlの混合
溶液中に懸濁させ、n−ブチルリチウム(1.60モ
ル/、ヘキサン溶液)5.2mlを加えて窒素雰囲
気下、60℃で1時間反応させた。続いて6−ブロ
モ−1−ヘキセン1.4gを加え、60℃のままさら
に1時間攪拌した。放冷後多量のメタノールに注
いでポリマーを析出させた。単離後1H−NMRを
測定したところ5−ヘキセニル基の置換率は11%
であつた。実施例1〜4にならつて測定した物性
を表−2に示す。実施例5および10で得られた厚
さ約100μmのキヤストフイルムを280℃のプレス
にはさんで30分間熱処理した。これらのフイルム
を幅1cmに切り出して引張り試験を行つた。熱処
理前のフイルムについても同様に試験を行つた。
結果を表−3に示す。いずれも実用的な強度を有
することを示すものである。
[Table] *2 ○: Completely dissolved △: Partially dissolved and colored by chloroform ×: Insoluble *3 Measured at a chuck distance of 15 mm and a heating rate of 10°C/min.
*4 Coefficient of linear expansion from room temperature to glass transition temperature (Tg) *5 Coefficient of linear expansion above Tg *6 Measured value at 1MHz *7 No clear Tg shown up to 300°C.
Example 8 Poly(2,6-dimethylphenylene-1,4-ether) (hereinafter referred to as
(abbreviated as PPE-2) 2.0g with 100ml of toluene
Dissolved in a mixed solution of 1.3 ml of TMEDA, n-butyllithium (1.63 mol/, hexane solution) 5.1
ml was added and reacted for 6 hours at room temperature under a nitrogen atmosphere. Subsequently, 1.1 g of 4-bromo-1-butene was added, and the mixture was further stirred at room temperature for 2 hours. When the polymer was precipitated with a large amount of methanol and 1 H-NMR was measured after isolation, the substitution rate of 3-butenyl groups was 11%. Table 2 shows the physical properties measured in accordance with Examples 1 to 4. Example 9 1-chloro- instead of 4-bromo-1-butene
A reaction was carried out in exactly the same manner as in Example 8 using 0.76 g of 2-butene (cis/trans mixture). After isolation, the substitution rate of 2-butenyl group determined by 1 H-NMR was 11%. The physical properties of this polymer measured according to Examples 1 to 4 are shown in Table 2. Example 10 PPE-2 2.0g, n-butyllithium (1.63
mol/) 4.1ml, 4-bromo-2-methyl-2
The reaction was carried out in the same manner as in Examples 1 to 4 using 1.0 g of -butene. 3- determined by 1 H-NMR after isolation
The substitution rate of methyl-2-butenyl group was 13%. This 1 H-NMR spectrum (CDCl 3 solution) is shown in FIG. Further, the physical properties of this polymer measured in accordance with Examples 1 to 4 are shown in Table 2. Example 11 Poly(2,6-dimethylphenylene-1,4-ether) (hereinafter referred to as
PPE-3) was dissolved in 100 ml of THF, and 0.2 ml of n-butyllithium (1.63 mol/hexane solution) was added at room temperature under a nitrogen atmosphere, and the mixture was further heated under reflux for 30 minutes. After cooling to room temperature, 2.5 g of 4-bromo-2-methyl-2-butene was added, stirring was continued for 30 minutes, and finally the mixture was poured into a large amount of methanol. After isolation, 1 H-NMR measurement revealed that the substitution rate of 3-methyl-2-butenyl groups was 47%. The physical properties measured in the same manner as Examples 1 to 4 are shown in the table below.
Shown in 2. Example 12 PPE-3 2.0g, n-butyllithium (1.63
mol/) 10.2ml, 1-chloro-2-methyl-2
- Reactions were carried out in the same manner as in Examples 5 to 7 using 1.5 g of propene. 2 determined by 1 H-NMR after isolation
The substitution rate of -methyl-2-propenyl group was 21%. The physical properties measured in the same manner as Examples 1 to 4 are shown in the table below.
Shown in 2. Comparative Examples 4 and 5 PPE-2 and PPE-3 were dissolved in chloroform and poured onto a glass plate to obtain a film with a thickness of about 100 μm. In addition, 20 of these cast films were laminated and formed into a sheet with a thickness of 2 mm using a vacuum press. Examples 1 to 2 using this film and sheet
Physical properties were measured in the same manner as in 4. The results are shown in Table-2. Examples 13 and 14 Difunctional polyphenylene ether (bis(3,5-dimethyl-
using 4-hydroxyphenyl) sulfone, 2,
Oxidative polymerization of 6-dimethylphenol)
Dissolve 2.0g in a mixed solution of 100ml of toluene and 2.5ml of TMEDA, and dissolve n-butyllithium (1.60mol/
, hexane solution) was added thereto, and the mixture was reacted at 60° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere. After cooling to room temperature 5
0.5 g and 1.0 g of -bromo-1-pentene were added and stirred at room temperature for 30 minutes, followed by precipitation of the polymer with a large amount of methanol. When 1 H-NMR was measured after isolation, the substitution rates of 4-pentenyl groups were 4% and 10%, respectively. Table 2 shows the physical properties measured in the same manner as in Examples 1 to 4. Example 15 Difunctional polyphenylene ether (using 3,3',5,5'-tetramethylbiphenyl-4,4'-diol as the polyfunctional phenol compound, 2,
Oxidative polymerization of 6-dimethylphenol)
2.0 g was suspended in a mixed solution of 100 ml of cyclohexane and 2.5 ml of TMEDA, 10.4 ml of n-butyllithium (1.60 mol/hexane solution) was added, and the mixture was reacted at 80° C. for 2 hours under a nitrogen atmosphere. After cooling to room temperature, add 2.7g of 6-bromo-1-hexene.
was added, and the mixture was further stirred at room temperature for 30 minutes. 1 H after isolation
-NMR measurement revealed that the substitution rate of 5-hexenyl groups was 34%. Table 2 shows the physical properties measured in accordance with Examples 1 to 4. Example 16 Trifunctional polyphenylene ether (using tris(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)methane as the polyfunctional phenol compound, 2.6
-oxidative polymerization of dimethylphenol) 2.0
g was suspended in a mixed solution of 100 ml of cyclohexane and 1.3 ml of TMEDA, 5.2 ml of n-butyllithium (1.60 mol/hexane solution) was added, and the mixture was reacted at 60° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere. Subsequently, 1.4 g of 6-bromo-1-hexene was added, and the mixture was further stirred at 60°C for 1 hour. After cooling, it was poured into a large amount of methanol to precipitate the polymer. After isolation, 1H -NMR measurement revealed that the substitution rate of 5-hexenyl group was 11%.
It was hot. Table 2 shows the physical properties measured in accordance with Examples 1 to 4. The cast films having a thickness of about 100 μm obtained in Examples 5 and 10 were placed in a press at 280° C. and heat-treated for 30 minutes. These films were cut into 1 cm wide pieces and subjected to a tensile test. A similar test was conducted on the film before heat treatment.
The results are shown in Table-3. All of them show that they have practical strength.

【表】【table】

【表】 *2 ○:完全に溶解する ×:不溶
*3 チヤツク間15mm、昇温速度10℃/分で測定した

*4 室温からガラス転移温度(Tg)までの線膨張係数
*5 Tg以上での線膨張係数
*6 1MHzでの測定値
*7 300℃まで明確なTgを示さなかつた。
[Table] *2 ○: Completely dissolved ×: Insoluble *3 Measured at a chuck distance of 15 mm and a heating rate of 10°C/min.
*4 Coefficient of linear expansion from room temperature to glass transition temperature (Tg) *5 Coefficient of linear expansion above Tg *6 Measured value at 1MHz *7 No clear Tg shown up to 300°C.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、ポリフエニレンエーテルの高
分子反応により架橋性のアルケニル基を一段反応
で導入できる。反応は低分子量体から高分子量体
まで広い範囲にわたつて適用でき、低温でかつ短
時間のうちに任意の量のアルケニル基を導入でき
る。 得られたアルケニル基置換ポリフエニレンエー
テルは、熱成形が可能であり(実施例1〜4)、
さらに熱等により硬化型ポリマーとなるため、耐
熱性、耐薬品性等の性質が付与され、熱硬化型耐
熱樹脂等として利用することができる。しかも実
用的な強度を有する熱硬化型耐熱樹脂である。ア
ルケニル基の硬化反応は付加反応であるため、硬
化時にガス、水等の副生物を生成しないので、均
一な膜、ボイドのない成形品が得られる等の利点
もある。また誘電特性に優れるため、誘電材料と
しても好適である。
According to the present invention, a crosslinkable alkenyl group can be introduced in one step by polymer reaction of polyphenylene ether. The reaction can be applied over a wide range from low molecular weight substances to high molecular weight substances, and any amount of alkenyl groups can be introduced at low temperatures and in a short period of time. The obtained alkenyl group-substituted polyphenylene ether can be thermoformed (Examples 1 to 4),
Furthermore, since it becomes a curable polymer by heat or the like, it is imparted with properties such as heat resistance and chemical resistance, and can be used as a thermosetting heat-resistant resin. Furthermore, it is a thermosetting heat-resistant resin that has practical strength. Since the curing reaction of alkenyl groups is an addition reaction, by-products such as gas and water are not produced during curing, so there are advantages such as a uniform film and a void-free molded product. Furthermore, since it has excellent dielectric properties, it is suitable as a dielectric material.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は実施例5の1H−NMRスペクトル
(CDCl3溶液)である。第2図は同じく実施例5
のIRスペクトル(拡散反射法)である。第3図
は実施例10の1H−NMRスペクトル(CDCl3
液)である。
FIG. 1 is the 1 H-NMR spectrum of Example 5 (CDCl 3 solution). Figure 2 also shows Example 5.
This is the IR spectrum (diffuse reflection method) of FIG. 3 is the 1 H-NMR spectrum of Example 10 (CDCl 3 solution).

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 一般式 〔式中、mは1〜3のポリフエニレンエーテル
鎖の数、nは各鎖の重合度を示し、R1〜R4は水
素または一般式 (lは1〜4の整数、R5〜R7は水素又はメチ
ル基を表わし、l=1のときR5〜R7の少なくと
も1つはメチル基である。)で表わされるアルケ
ニル基を表わし、Q′はQおよび/または上記ア
ルケニル基()で置換されたQを表わし、Qは
mが1のとき水素を表わし、mが2または3のと
きはそれぞれ一分子中に2または3個のフエノー
ル性水酸基を持ち、フエノール性水酸基のオルト
位およびパラ位に重合不活性な置換基を有する多
官能性フエノール化合物の残基を表わす。〕から
実質的に構成される硬化性ポリフエニレンエーテ
ルであつて、次式で定義されるアルケニル基
()の置換率が0.1モル%以上100モル%以下で
あり、且つ30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶液
で測定した粘度数ηsp/Cが0.2以上1.0以下であ
ることを特徴とする硬化性ポリフエニレンエーテ
ル。 アルケニル基の置換率= アルケニル基の全モル数/フエニル基の全モル数
×100(%) 2 一般式()において、mが1または2であ
る特許請求の範囲第1項記載の硬化性ポリフエニ
レンエーテル。 3 アルケニル基の置換率が0.5モル%以上50モ
ル%以下である特許請求の範囲第2項記載の硬化
性ポリフエニレンエーテル。 4 一般式 〔式中、mは1〜3のポリフエニレンエーテル
鎖の数、nは各鎖の重合度を示し、R1〜R4は水
素または一般式 (lは1〜4の整数、R5〜R7は水素又はメチ
ル基を表わし、l=1のときR5〜R7の少なくと
も1つはメチル基である。)で表わされるアルケ
ニル基を表わし、Q′はQおよび/または上記ア
ルケニル基()で置換されたQを表わし、Qは
mが1のとき水素を表わし、mが2または3のと
きはそれぞれ一分子中に2または3個のフエノー
ル性水酸基を持ち、フエノール性水酸基のオルト
位およびパラ位に重合不活性な置換基を有する多
官能性フエノール化合物の残基を表わす。〕から
実質的に構成され、次式で定義されるアルケニル
基()の置換率が0.1モル%以上100モル%以下
であり、 アルケニル基の置換率= アルケニル基の全モル数/フエニル基の全モル数
×100(%) かつ30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶液で測
定した粘度数ηsp/Cが0.2以上1.0以下である硬
化性ポリフエニレンエーテルの製造法であつて、
一般式 〔式中、mは1〜3のポリフエニレンエーテル
鎖の数、nは各鎖の重合度を示し、Qはmが1の
とき水素を表わし、mが2または3のときはそれ
ぞれ一分子中に2または3個のフエノール性水酸
基を持ち、フエノール性水酸基のオルト位および
パラ位に重合不活性な置換基を有する多官能性フ
エノール化合物の残基を表わす。〕で表わされる
ポリフエニレンエーテルを有機金属でメタル化す
る工程および一般式 〔式中、lは1〜4の整数を示し、Lは塩素ま
たは臭素またはヨウ素を表わし、R5〜R7は水素
またはメチル基をあらわし、l=1のときR5
R7の少なくとも一つはメチル基である。)で表わ
されるアルケニルハライドで置換反応する工程を
含んでなることを特徴とする硬化性ポリフエニレ
ンエーテルの製造法。 5 一般式()において、mが1または2であ
る特許請求の範囲第4項記載の硬化性ポリフエニ
レンエーテルの製造法。
[Claims] 1. General formula [In the formula, m is the number of polyphenylene ether chains of 1 to 3, n indicates the degree of polymerization of each chain, and R 1 to R 4 are hydrogen or the general formula (l is an integer of 1 to 4, R 5 to R 7 represent hydrogen or a methyl group, and when l = 1, at least one of R 5 to R 7 is a methyl group.) , Q' represents Q and/or Q substituted with the above alkenyl group ( Represents the residue of a polyfunctional phenol compound that has a phenolic hydroxyl group and has polymerization-inactive substituents at the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl group. A curable polyphenylene ether consisting essentially of ], which has a substitution rate of alkenyl group ( A curable polyphenylene ether having a viscosity number ηsp/C of 0.2 or more and 1.0 or less as measured in a chloroform solution of dl. Substitution ratio of alkenyl groups = total number of moles of alkenyl groups/total number of moles of phenyl groups x 100 (%) 2 In the general formula (), m is 1 or 2, the curable polyester according to claim 1 Phenylene ether. 3. The curable polyphenylene ether according to claim 2, wherein the substitution ratio of alkenyl groups is 0.5 mol% or more and 50 mol% or less. 4 General formula [In the formula, m is the number of polyphenylene ether chains of 1 to 3, n indicates the degree of polymerization of each chain, and R 1 to R 4 are hydrogen or the general formula (l is an integer of 1 to 4, R 5 to R 7 represent hydrogen or a methyl group, and when l = 1, at least one of R 5 to R 7 is a methyl group.) , Q' represents Q and/or Q substituted with the above alkenyl group ( Represents the residue of a polyfunctional phenol compound that has a phenolic hydroxyl group and has polymerization-inactive substituents at the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl group. ], and the substitution rate of the alkenyl group ( A method for producing a curable polyphenylene ether having a viscosity number ηsp/C of 0.2 or more and 1.0 or less as measured in a chloroform solution of 0.5 g/dl at 30° C.,
general formula [In the formula, m represents the number of polyphenylene ether chains of 1 to 3, n represents the degree of polymerization of each chain, Q represents hydrogen when m is 1, and represents one molecule when m is 2 or 3. It represents the residue of a polyfunctional phenol compound having two or three phenolic hydroxyl groups therein, and polymerization-inactive substituents at the ortho and para positions of the phenolic hydroxyl groups. ] Process and general formula for metalizing polyphenylene ether represented by organometallic [In the formula, l represents an integer of 1 to 4, L represents chlorine, bromine, or iodine, R 5 to R 7 represent hydrogen or a methyl group, and when l = 1, R 5 to
At least one of R 7 is a methyl group. ) A method for producing a curable polyphenylene ether, comprising the step of carrying out a substitution reaction with an alkenyl halide represented by: 5. The method for producing a curable polyphenylene ether according to claim 4, wherein in the general formula (), m is 1 or 2.
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