JPH0586889B2 - - Google Patents
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- JPH0586889B2 JPH0586889B2 JP8944388A JP8944388A JPH0586889B2 JP H0586889 B2 JPH0586889 B2 JP H0586889B2 JP 8944388 A JP8944388 A JP 8944388A JP 8944388 A JP8944388 A JP 8944388A JP H0586889 B2 JPH0586889 B2 JP H0586889B2
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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-
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、熱硬化性の合成樹脂シート材料
（She−et Molding Compound）などを圧縮成形
するための圧縮成形機に用いられる金型を、蒸気
圧により温度調整する方法に関する。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention provides a mold for use in a compression molding machine for compression molding a thermosetting synthetic resin sheet material (Sheet Molding Compound), etc. This invention relates to a method of temperature adjustment using vapor pressure.
（従来の技術）
この種金型の温度調整方法として、例えば、特
開昭56−55219号公報に記載のものが公知である。(Prior Art) As a method for adjusting the temperature of this type of mold, for example, the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-55219 is known.
この従来の金型温度調整法は、「可塑物の成形
に際し、２個の金型の温度をそれぞれ検出し、金
型ごとに、温度に応じて弁を切替え、加熱媒体ま
たは冷却媒体を金型に供給し、金型温度を所定範
囲内に保つことを特徴とする」ものであつた。 This conventional mold temperature adjustment method is based on the following method: ``When molding plastic materials, the temperature of each of the two molds is detected, the valve is switched depending on the temperature for each mold, and the heating medium or cooling medium is applied to the mold. The mold temperature was kept within a predetermined range.
即ち、前記従来のものは、金型に管状の孔を穿
ち、該孔に伝熱媒体の液体を供給し、該金型を加
熱又は冷却するものであり、その温度調整は、電
磁切替弁をON−OFF操作して液体の供給・停止
を行なうことにより行なわれていた。 That is, in the conventional method, a tubular hole is bored in the mold and a liquid heat transfer medium is supplied to the hole to heat or cool the mold, and the temperature is adjusted by using an electromagnetic switching valve. This was done by turning on and off operations to supply and stop the liquid.
（発明が解決しようとする課題）
前記従来のものは、伝熱媒体として液体を用
い、切替弁のON−OFF操作で金型の温度調整を
行なうものであつたから、高精度の温度調整を行
なうことができないと云う問題があつた。(Problems to be Solved by the Invention) The conventional method uses a liquid as a heat transfer medium and adjusts the temperature of the mold by turning on and off a switching valve, so it is difficult to adjust the temperature with high precision. There was a problem that I couldn't do it.
特に前記SMC（Sheet Molding Compound）
では、樹脂が金型キヤビテイ内に充填された後、
金型の温度の影響を受けて加熱されたSMC材は、
膨張−収縮−硬化を行なうため、金型の温度調整
を高精度に行なう必要がある。この温度調整の精
度が悪いと、製品の性質に悪影響を及ぼし、ま
た、作業能率の低下をきたす。 Especially the SMC (Sheet Molding Compound)
Now, after the resin is filled into the mold cavity,
SMC material heated under the influence of mold temperature,
In order to perform expansion-contraction-hardening, it is necessary to adjust the temperature of the mold with high precision. If the accuracy of this temperature adjustment is poor, it will adversely affect the properties of the product and reduce work efficiency.
そこで、金型温度調整を高精度に行なうため
に、制御の容易な蒸気を伝熱媒体として用いるこ
とが考えられる。 Therefore, in order to adjust the mold temperature with high precision, it is conceivable to use steam, which is easy to control, as a heat transfer medium.
伝熱媒体として蒸気を用いる場合、その制御と
して、蒸気量をコントロールする方法と、蒸気圧
をコントロールする方法とが考えらる。 When using steam as a heat transfer medium, there are two possible ways to control it: controlling the amount of steam and controlling the steam pressure.
前記蒸気量をコントロールする方法は、第１２
図に示すように、金型３０の温度を検出手段３１
で検出し、コントローラ３２を介して制御弁３３
の弁開度を調整することにより、蒸気量をコント
ロールして金型３０の温度を一定に保つものであ
る。 The method for controlling the amount of steam is the twelfth method.
As shown in the figure, the temperature of the mold 30 is detected by means 31.
is detected by the control valve 33 via the controller 32.
By adjusting the opening degree of the valve, the amount of steam is controlled and the temperature of the mold 30 is kept constant.
しかし、この方法だと、第１３図に示すように
温度変動が大きくなつて、高精度な制御が出来な
いと云う問題がある。 However, with this method, as shown in FIG. 13, there is a problem in that temperature fluctuations become large and highly accurate control is not possible.
一方、蒸気圧をコントロールする方法は、第１
４図に示すように、金型３０を設定温度にコント
ロールするために、その温度に対応する蒸気圧を
蒸気線図から求め、その圧力を設定圧力として圧
力制御弁３４を制御して、蒸気圧をコントロール
している。また、金型３０の温度変動に対して
は、温度検出手段３１で検出した金型３０の温度
と、設定温度との差を設定圧力にフイードバツク
することによつて制御している。 On the other hand, the first method of controlling vapor pressure is
As shown in Fig. 4, in order to control the mold 30 to a set temperature, the steam pressure corresponding to the temperature is determined from the steam diagram, and the pressure control valve 34 is controlled using that pressure as the set pressure. is controlled. Furthermore, temperature fluctuations in the mold 30 are controlled by feeding back the difference between the temperature of the mold 30 detected by the temperature detection means 31 and the set temperature to the set pressure.
従つて、前記蒸気圧制御の方が蒸気量制御に比
べ、金型の温度変動量を小さく抑えることがで
き、成形品の品質を一定に保つことができる。 Therefore, the steam pressure control can suppress the amount of temperature fluctuation in the mold to a smaller extent than the steam amount control, and the quality of the molded product can be kept constant.
しかしながら、金型の温度調整を蒸気圧のみで
制御する場合は、運転開始時など、金型を急速に
加熱したい場合に、十分な熱量を供給できず、加
熱に時間がかかつてしまうという問題があつた。 However, when controlling the temperature of the mold only by steam pressure, there is a problem that when it is desired to rapidly heat the mold, such as at the start of operation, it is not possible to supply enough heat, and it takes time to heat the mold. It was hot.
即ち、圧力制御弁を高精度のものにすると、そ
の制御範囲は小さくなり、急速加熱するだけの大
容量の流量を流すことはできず、逆に、制御範囲
の広い圧力制御弁を使用すれば、制御精度が低下
すると云う問題があつた。 In other words, if a pressure control valve is made with high precision, its control range becomes small and it is not possible to flow a large flow rate that is sufficient for rapid heating.On the other hand, if a pressure control valve with a wide control range is used, However, there was a problem that control accuracy decreased.
そこで、本発明は、運転開始時等の急速加熱を
必要とするときは短時間で金型を加熱することが
でき、かつ、通常運転時は高精度に温度制御をす
ることができる、蒸気による金型の温度調整法を
提供することを目的とする。 Therefore, the present invention uses steam to heat the mold in a short time when rapid heating is required, such as at the start of operation, and to control the temperature with high precision during normal operation. The purpose is to provide a method for controlling the temperature of molds.
（課題を解決するための手段）
前記課題を解決するために、本発明は、次の手
段を溝じた。即ち、本発明の特徴とする処は、蒸
気供給ラインを通じて金型内部に蒸気を供給し、
該金型を加熱するものにおいて、前記蒸気供給ラ
インに、供給蒸気の圧力を制御する圧力制御ライ
ンと、供給蒸気の多量を流すことのできるバイパ
スラインとが並列的に設けられ、予じめ設定した
金型設定温度と、実際に測定した金型測定温度と
の差が、所定の設定値よりも大きい場合は、前記
バイパスラインを通して蒸気を金型に供給し、前
記温度差が前記設定値より小さい場合は、前記圧
力制御ラインを通して蒸気を金型に供給し、かつ
金型測定温度が金型設定温度になるよう圧力制御
ラインの蒸気圧を制御する点にある。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention has provided the following means. That is, the present invention is characterized by supplying steam into the mold through a steam supply line,
In the device for heating the mold, the steam supply line is provided with a pressure control line for controlling the pressure of the supplied steam and a bypass line through which a large amount of the supplied steam can flow, and a preset If the difference between the set mold temperature and the actually measured mold temperature is larger than a predetermined set value, steam is supplied to the mold through the bypass line, and the temperature difference is made larger than the set value. If it is small, the point is to supply steam to the mold through the pressure control line and control the steam pressure in the pressure control line so that the measured mold temperature becomes the mold set temperature.
（作用）
本発明によれば、金型は熱硬化性合成樹脂板圧
縮成形機等に取付けられて使用される。この金型
は所定温度に加熱されて使用される。(Function) According to the present invention, the mold is used by being attached to a thermosetting synthetic resin plate compression molding machine or the like. This mold is heated to a predetermined temperature before use.
まず、運転開始時は、金型は室温であり、所定
の使用温度との間に大きな差がある。この様な温
度差が大きい場合、バイパスラインを通じて供給
蒸気の全流量が金型に供給され、これにより、金
型は急速加熱される。 First, at the start of operation, the mold is at room temperature, and there is a large difference between this temperature and the predetermined operating temperature. When such a temperature difference is large, the entire flow of feed steam is supplied to the mold through the bypass line, thereby rapidly heating the mold.
次に、金型温度が上昇して、設定温度との差が
縮まり、その差が所定設定値以下になると、バイ
パスラインは閉じられ、替りに圧力制御ラインを
通じて蒸気が金型に供給される。圧力制御ライン
では、設定温度に対応する蒸気圧を蒸気圧線図か
ら求め、その圧力を設定圧力として蒸気圧をコン
トロールする。また、金型の温度変動に対して
は、検出した金型の温度と設定温度との差を設定
圧力にフイードバツクすることにより蒸気圧を制
御して、金型温度を設定値に保つ。 Next, the mold temperature increases and the difference from the set temperature decreases, and when the difference becomes less than a predetermined set value, the bypass line is closed and steam is instead supplied to the mold through the pressure control line. In the pressure control line, the steam pressure corresponding to the set temperature is determined from the steam pressure diagram, and the steam pressure is controlled using that pressure as the set pressure. Furthermore, in response to temperature fluctuations in the mold, the difference between the detected mold temperature and the set temperature is fed back to the set pressure to control the steam pressure and maintain the mold temperature at the set value.
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the drawings.
第１図に示すものは、本発明方法を実施するた
めのシステム図であり、同図において、１は金型
であり、同金型１は合成樹脂圧縮成形機に取付け
られ、上下一対あるが、同例では、そのいずれか
一方のみが図示されている。この金型１には、伝
熱媒体を通すための孔２が穿孔されている。この
孔２の一端に蒸気供給ライン３が接続され、同他
端に蒸気排出ライン４が接続されている。 What is shown in FIG. 1 is a system diagram for carrying out the method of the present invention. In the figure, 1 is a mold, and the mold 1 is attached to a synthetic resin compression molding machine, and there are a pair of upper and lower molds. , only one of them is illustrated in the same example. This mold 1 is provided with holes 2 for passing a heat transfer medium therethrough. A steam supply line 3 is connected to one end of the hole 2, and a steam exhaust line 4 is connected to the other end.
前記蒸気供給ライン３は、蒸気圧力源５からス
トレーナ６を介して加熱蒸気を金型１に供給する
ものであり、この蒸気供給ライン３のストレーナ
６から金型１までの間に、圧力制御ライン７と入
口バイパスライン８とが並列的に介在されてい
る。圧力制御ライン７には、圧力制御弁９と圧力
計１０とが設けられ、入口バイパスライン８に
は、ON−OFF式の切替弁１１が設けられてい
る。 The steam supply line 3 supplies heated steam from the steam pressure source 5 to the mold 1 via the strainer 6. A pressure control line is provided between the strainer 6 and the mold 1 in the steam supply line 3. 7 and an inlet bypass line 8 are interposed in parallel. The pressure control line 7 is provided with a pressure control valve 9 and a pressure gauge 10, and the inlet bypass line 8 is provided with an ON-OFF type switching valve 11.
前記蒸気排出ライン４は、金型１に供給された
蒸気を大気中に放出するものであり、この蒸気排
出ライン４は、スチームトラツプ１２を介在した
通常排出ライン１３と、ON−OFF式切替弁１４
を介在した出口バイパスライン１５とに分岐して
いる。 The steam exhaust line 4 is for discharging the steam supplied to the mold 1 into the atmosphere, and includes a normal exhaust line 13 with a steam trap 12 interposed therebetween, and an ON-OFF type switching line. valve 14
It branches into an outlet bypass line 15 with an intervening outlet bypass line 15 interposed therebetween.
前記金型１には、金型の温度を測定する金型温
度計１６が取付けられており、この温度計１６は
Ａ／Ｄ変換器１７を介して中央処理装置１８に電
気的に接続されている。前記入口及び出口バイパ
スライン８，１５の切替弁１１，１４は電磁弁か
ら成り、両切替弁１１，１４はＤ／０変換器１９
を介して中央処理装置１８に電気的に接続されて
いる。前記圧力制御ライン７の圧力計１０及び圧
力制御弁９は調節器２０を介して中央処理装置１
８に電気的に接続されている。 A mold thermometer 16 is attached to the mold 1 to measure the temperature of the mold, and this thermometer 16 is electrically connected to a central processing unit 18 via an A/D converter 17. There is. The switching valves 11 and 14 of the inlet and outlet bypass lines 8 and 15 are composed of electromagnetic valves, and both switching valves 11 and 14 are connected to a D/0 converter 19.
It is electrically connected to the central processing unit 18 via. The pressure gauge 10 and pressure control valve 9 of the pressure control line 7 are connected to the central processing unit 1 via a regulator 20.
8.
前記システム図において、金型１を急速加熱す
る場合は、第２図に示すタイムチヤートに基づい
て各切替弁１１，１４が制御される。 In the system diagram, when rapidly heating the mold 1, the switching valves 11 and 14 are controlled based on the time chart shown in FIG.
まず両切替弁１１，１４を共に「開」として全
ラインを連通させる。圧力源５からの蒸気はスト
レーナ６を通り、圧力制御ライン７及び入口バイ
パスライン８を通つてその全量が金型１に供給さ
れ、その後、出口バイパスライン１５及び通常排
出ライン１３を通つて大気開放される。出口バイ
パスライン１５を「開」くのは、金型１内、配管
内にあるドレンをすばやく放出して、金型１を急
速加熱するためである。 First, both switching valves 11 and 14 are set to "open" to communicate all lines. The steam from the pressure source 5 passes through a strainer 6 and is supplied in its entirety to the mold 1 through a pressure control line 7 and an inlet bypass line 8, and then is released to the atmosphere through an outlet bypass line 15 and a normal discharge line 13. be done. The reason why the outlet bypass line 15 is "opened" is to quickly release the drain inside the mold 1 and the piping to quickly heat the mold 1.
出口バイパスライン１５の切替弁１４は、タイ
マを用いてある設定時間後に、「閉」とし、金型
１内の蒸気を高圧にする。即ち、タイマは前記ド
レンの放出時間を設定するためのものである。そ
の後、金型温度を温度計１６で検出し、サブセツ
ト温度T1になつた時点で入口バイパスライン８
の切替弁１１を「閉」として圧力制御ライン７の
蒸気圧による制御に入る。前記制御における中央
処理装置１８内のフローチヤートを第３図に示
す。 The switching valve 14 of the outlet bypass line 15 is closed after a certain set time using a timer, and the steam in the mold 1 is made to have a high pressure. That is, the timer is for setting the drain discharge time. Thereafter, the mold temperature is detected by the thermometer 16, and when it reaches the subset temperature T1 , the inlet bypass line 8
The switching valve 11 is "closed" and control based on the steam pressure of the pressure control line 7 is started. A flowchart within the central processing unit 18 in the above control is shown in FIG.
即ち、まず、予じめ金型１の使用温度を定め、
該温度を金型設定温度T0として中央処理装置１
８に入力する。また、この金型設定温度T0より
も少し低いサブセツト温度T1を入力しておく。 That is, first, the operating temperature of the mold 1 is determined in advance,
The central processing unit 1 uses this temperature as the mold set temperature T 0 .
Enter 8. Also, input a subset temperature T1 that is slightly lower than this mold set temperature T0 .
次に、実際の金型１の温度Ｔを温度計１６で検
出し、この測定温度Ｔと前記設定温度T0との差
T0−Ｔを求め、この差T0−Ｔが、所定の設定値
△Ｔよりも大きい場合は、起動時と認識し、タイ
マカウントを開始すると共に、切替弁１１，１４
を共に「開」とする。その後、出口バイパスライ
ン１５の切替弁１４は、タイマの所定カウントで
「閉」とされる。 Next, the actual temperature T of the mold 1 is detected by the thermometer 16, and the difference between this measured temperature T and the set temperature T 0 is
T 0 -T is calculated, and if this difference T 0 -T is larger than a predetermined set value △T, it is recognized that it is startup time, a timer count is started, and the switching valves 11, 14
are both referred to as "open". Thereafter, the switching valve 14 of the outlet bypass line 15 is "closed" at a predetermined count of the timer.
次に、金型温度Ｔを検出し、この測定温度Ｔが
サブセツト温度T1を超えたか否かを判断する。
金型測定温度Ｔがサブセツト温度T1を超えると、
入口バイパスライン８の切替弁１１が「閉」じら
れる。 Next, the mold temperature T is detected, and it is determined whether this measured temperature T exceeds the subset temperature T1 .
When the mold measurement temperature T exceeds the subset temperature T1 ,
The switching valve 11 of the inlet bypass line 8 is "closed".
その後は、圧力制御ライン７と通常排出ライン
１３とによる蒸気圧コントロールが行なわれる。 After that, steam pressure control is performed by the pressure control line 7 and the normal discharge line 13.
尚、金型１の温度を直接測定できない場合は、
第１図の符号１６′で示すように、配管出口で金
型温度Ｔを検出してもよい。 In addition, if the temperature of mold 1 cannot be measured directly,
The mold temperature T may be detected at the outlet of the pipe, as indicated by reference numeral 16' in FIG.
また、前記金型測定温度Ｔと金型設定温度T0
との差、T0−Ｔが所定設定値△Ｔよりも小さい
場合は、蒸気圧コントロールが行なわれる。 In addition, the mold measurement temperature T and the mold setting temperature T 0
If the difference between T 0 and T 0 −T is smaller than the predetermined set value ΔT, steam pressure control is performed.
前記蒸気圧コントロールの制御ブロツク線図及
び中央処理装置１８内のフローチヤートが、第４
図及び第５図に示されている。 The control block diagram of the steam pressure control and the flowchart in the central processing unit 18 are as follows.
As shown in FIG.
即ち、中央処理装置１８において、予じめ設定
した金型設定温度T0に対し、第６図に示す蒸気
圧線図を用いて蒸気圧P0を求める。また、実際
の金型の温度Ｔを検出した後、設定温度との差
T0−Ｔに、第６図の蒸気圧線図から求めた各設
定温度で傾きKT（比例ゲイ）を掛けて、KT（T0−
Ｔ）として
P0＋KT（T0−Ｔ）を求める。この値を圧力制御
弁９の指令値として出力する。この操作を各サン
プリングタイム毎に行なう。圧力制御弁９では金
型１での蒸気圧を検出して圧力設定値に対して比
例−積分制御を行つて、金型の温度調整を行な
う。 That is, in the central processing unit 18, the vapor pressure P 0 is determined using the vapor pressure diagram shown in FIG. 6 for the preset mold temperature T 0 . In addition, after detecting the actual mold temperature T, the difference from the set temperature is measured.
T 0 −T is multiplied by the slope K T (proportional gain) at each set temperature obtained from the vapor pressure diagram in Figure 6, and K T (T 0 −
P 0 +K T (T 0 −T) is calculated as T). This value is output as a command value for the pressure control valve 9. This operation is performed at each sampling time. The pressure control valve 9 detects the steam pressure in the mold 1 and performs proportional-integral control on the pressure set value to adjust the temperature of the mold.
前記本発明の温度調整方法によれば、運転開始
時の金型加熱時に、バイパスライン８，１５を用
いて高圧蒸気を用いることができ、十分な熱量を
金型１に供給できるため、金型加熱に要する時間
を短縮することができる。 According to the temperature adjustment method of the present invention, when heating the mold at the start of operation, high-pressure steam can be used using the bypass lines 8 and 15, and a sufficient amount of heat can be supplied to the mold 1. The time required for heating can be shortened.
尚、前記金型温度調整方法において、入口バイ
パスライン８の切替弁１１を「閉」とした後、蒸
気圧による制御に入る時、直ちに金型１の温度フ
イードバツクを行なうと、金型温度の変動が大き
くなり、不安定な系となる可能性があるため、第
７図に示す如く、金型設定温度T0とサブセツト
温度T1との間に、第２のサブセツト温度T2を設
定し、サブセツト温度T1からサブセツト温度T2
までの間は、設定圧力を固定した蒸気圧力制御に
入り、サブセツト温度T2になつてから金型温度
をフイードバツクする前記蒸気圧制御に移行する
のがよい。 In addition, in the mold temperature adjustment method, if the temperature feedback of the mold 1 is immediately performed when controlling by steam pressure is started after the switching valve 11 of the inlet bypass line 8 is "closed", the mold temperature will fluctuate. may become large, resulting in an unstable system. Therefore, as shown in FIG. 7, a second subset temperature T 2 is set between the mold set temperature T 0 and the subset temperature T 1 . From subset temperature T 1 to subset temperature T 2
Until then, it is preferable to enter steam pressure control with a fixed set pressure, and then shift to the steam pressure control that feeds back the mold temperature after reaching the subset temperature T2.
前記金型温度のフイードバツク回路を考慮せ
ず、設定蒸気圧を固定してオープンな系として蒸
気圧をコントロールするブロツク図が、第８図に
示されている。 A block diagram for controlling the steam pressure as an open system by fixing the set steam pressure without considering the mold temperature feedback circuit is shown in FIG.
第９〜１１図に示すものは、本発明の他の実施
例である。 9-11 are other embodiments of the present invention.
前記第１図のシステムでは、金型１内の蒸気ラ
インが１つだけのため、金型１のキヤビテイ部２
１が、成形材料によつて局所的に冷却されても、
その部分だけを急速に加熱することができない。
金型１内で成形中によく冷却されるのは、金型キ
ヤビテイ部２１の表面であり、しかも、その部分
の温度調整が成形品の品質に大きな影響を及ぼす
ため、前記システムでは、良品質の成形品を製造
することが難しい。 In the system shown in FIG. 1, there is only one steam line in the mold 1, so the cavity 2 of the mold 1
Even if 1 is locally cooled by the molding material,
It is not possible to rapidly heat just that part.
The surface of the mold cavity part 21 is often cooled during molding in the mold 1, and the temperature adjustment of that part has a great effect on the quality of the molded product. It is difficult to manufacture molded products.
そこで、金型キヤビテイ表面が冷却されても、
その部分だけを局所的に加熱することができ、金
型キヤビテイ表面温度を均一に保つようにしたの
が、この実施例である。 Therefore, even if the mold cavity surface is cooled,
In this embodiment, only that part can be locally heated and the mold cavity surface temperature can be kept uniform.
即ち、第９図に示すように、金型１の蒸気ライ
ンを１ライン２だけでなく、キヤビテイ表面のみ
を加熱できるライン２２を設ける。更に、蒸気圧
力制御ライン７にバイパスライン８を設け、切替
弁１１，２３を図示のように取付ける。金型１の
温度計測は２点以上とし、金型中央部およびキヤ
ビテイ表面の温度を検出する。 That is, as shown in FIG. 9, the mold 1 has not only one steam line 2 but also a line 22 that can heat only the cavity surface. Further, a bypass line 8 is provided in the steam pressure control line 7, and switching valves 11 and 23 are attached as shown. The temperature of the mold 1 is measured at two or more points, and the temperature at the center of the mold and the surface of the cavity is detected.
尚、この場合でも金型１から直接温度を検出で
きない場合は、第９図の符号１６′で示すよう配
管出口で温度を検出してもよい。 In this case, if the temperature cannot be detected directly from the mold 1, the temperature may be detected at the outlet of the pipe as shown by reference numeral 16' in FIG.
第１０，１１図に示すように、制御系は、中央
処理装置１８をCPU１，CPU２と２つ以上とし、
CPU１では前記第１乃至第８図と同じ蒸気圧に
よる温度調整を行ない、それとは別にCPU２な
どで局所的な温度計測を行つて、それに対応する
制御を行なう。キヤビテイ表面用のCPU２では、
キヤビテイ表面温度TSを計測し、それが、サブ
セツト温度T1より小さければ、今まで切替弁２
３が「開」、切替弁１１が「閉」の状態から、切
替弁２３が「閉」切替弁１１が「開」となるよう
にして、キヤビテイ表面にだけ高圧蒸気が供給で
きるようにする。 As shown in FIGS. 10 and 11, the control system includes two or more central processing units 18, CPU1 and CPU2,
The CPU 1 performs the same temperature adjustment using vapor pressure as in FIGS. 1 to 8, and separately, the CPU 2 and the like performs local temperature measurements and performs corresponding control. In CPU 2 for cavity surface,
Measure the cavity surface temperature T S , and if it is smaller than the subset temperature T 1 , the switching valve 2
3 is "open" and the switching valve 11 is "closed", the switching valve 23 is changed to "closed" and the switching valve 11 is "open" so that high-pressure steam can be supplied only to the cavity surface.
尚、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はない。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments.
（発明の効果）
本発明によれば、圧力制御ラインに並列的にバ
イパスラインを設け、通常運転時は圧力制御ライ
ンにより蒸気圧を制御して金型の温調を行なうと
共に、急速加熱時はバイパスラインを用いて十分
な熱量を金型に供給できるため、急速加熱に要す
る時間を短縮することができ、作業能率の向上が
図られるものである。(Effects of the Invention) According to the present invention, a bypass line is provided in parallel to the pressure control line, and during normal operation, the steam pressure is controlled by the pressure control line to control the temperature of the mold, and during rapid heating, Since a sufficient amount of heat can be supplied to the mold using the bypass line, the time required for rapid heating can be shortened and work efficiency can be improved.
第１図は本発明の第１実施例を示すシステム
図、第２図は同タイムチヤート、第３図は同フロ
ーチヤート、第４図は圧力制御のブロツク線図、
第５図は圧力制御のフローチヤート、第６図は蒸
気圧線図、第７図は本発明の第２実施例を示すタ
イムチヤート、第８図は設定圧力を固定した蒸気
圧力制御ブロツク図、第９図は本発明の第３実施
例を示すシステム図、第１０図は同タイムチヤー
ト、第１１図は同フローチヤート、第１２図は従
来の蒸気量をコントロールするシステム図、第１
３図は従来方法における金型温度と時間との関係
を示すグラフ、第１４図は蒸気圧をコントロール
するシステム図である。
１……金型、３……供給ライン、７……圧力制
御ライン、８……バイパスライン、９……圧力制
御弁、１１……切替弁。
Fig. 1 is a system diagram showing the first embodiment of the present invention, Fig. 2 is a time chart thereof, Fig. 3 is a flow chart thereof, and Fig. 4 is a block diagram of pressure control.
FIG. 5 is a flowchart of pressure control, FIG. 6 is a steam pressure diagram, FIG. 7 is a time chart showing the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a steam pressure control block diagram with a fixed set pressure. Fig. 9 is a system diagram showing the third embodiment of the present invention, Fig. 10 is a time chart of the same, Fig. 11 is a flow chart of the same, Fig. 12 is a diagram of a conventional system for controlling the amount of steam, and Fig. 1
FIG. 3 is a graph showing the relationship between mold temperature and time in the conventional method, and FIG. 14 is a system diagram for controlling vapor pressure. 1... Mold, 3... Supply line, 7... Pressure control line, 8... Bypass line, 9... Pressure control valve, 11... Switching valve.
Claims (1)
給し、該金型を加熱するものにおいて、 前記蒸気供給ラインに、供給蒸気の圧力を制御
する圧力制御ラインと、供給蒸気の多量を流すこ
とのできるバイパスラインとが並列的に設けら
れ、 予じめ設定した金型設定温度と、実際に測定し
た金型測定温度との差が、所定の設定値よりも大
きい場合は、前記バイパスラインを通して蒸気を
金型に供給し、前記温度差が前記設定値より小さ
い場合は、前記圧力制御ラインを通して蒸気を金
型に供給し、かつ、金型測定温度が金型設定温度
になるよう圧力制御ラインの蒸気圧を制御するこ
とを特徴とする蒸気による金型の温度調整方法。[Claims] 1. A device that supplies steam to the inside of a mold through a steam supply line to heat the mold, the steam supply line including a pressure control line for controlling the pressure of the supplied steam, and a pressure control line for controlling the pressure of the supplied steam. A bypass line that can flow a large amount is installed in parallel, and if the difference between the preset mold temperature and the actually measured mold temperature is larger than the predetermined set value, Steam is supplied to the mold through the bypass line, and if the temperature difference is smaller than the set value, steam is supplied to the mold through the pressure control line, and the measured mold temperature becomes the mold set temperature. A method for adjusting the temperature of a mold using steam, characterized by controlling the steam pressure in a pressure control line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8944388A JPH01259907A (en) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | Adjustment of mold temperature by steam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8944388A JPH01259907A (en) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | Adjustment of mold temperature by steam |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01259907A JPH01259907A (en) | 1989-10-17 |
| JPH0586889B2 true JPH0586889B2 (en) | 1993-12-14 |
Family
ID=13970824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8944388A Granted JPH01259907A (en) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | Adjustment of mold temperature by steam |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01259907A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4926156B2 (en) | 2008-11-06 | 2012-05-09 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | Mold temperature control circuit for injection molding apparatus and heat medium discharge method |
| US9011750B2 (en) | 2010-04-21 | 2015-04-21 | Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co., Ltd. | Injection molding device and method for discharging heat medium for injection molding device |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP8944388A patent/JPH01259907A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01259907A (en) | 1989-10-17 |
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