JPH0513543Y2 - - Google Patents

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JPH0513543Y2
JPH0513543Y2 JP2258787U JP2258787U JPH0513543Y2 JP H0513543 Y2 JPH0513543 Y2 JP H0513543Y2 JP 2258787 U JP2258787 U JP 2258787U JP 2258787 U JP2258787 U JP 2258787U JP H0513543 Y2 JPH0513543 Y2 JP H0513543Y2
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mold
temperature
cooling
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time
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、金型の温度を検知し、所定の温度幅
で金型を加熱及び冷却制御するための金型温度調
節機に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a mold temperature controller for detecting the temperature of a mold and controlling heating and cooling of the mold within a predetermined temperature range.

[従来の技術] 上記この種の金型温度調節機は、一般に第3図
にて示すごとく構成されている。即ち、まず、温
度調節される金型1について説明すると、金型1
は、第4図a,bにて示すごとく固定金型部3と
可動金型部4とより構成されている。各金型部
3,4には、ベース用温調源5からの温調用媒体
を流通させるための温調管6,7が設けてあり、
固定金型部3内に配備された金型ベース用温度セ
ンサー8を介して両金型部3,4の温度が一定と
なるように制御されている。
[Prior Art] This type of mold temperature regulator is generally constructed as shown in FIG. 3. That is, first, the mold 1 whose temperature is controlled will be explained.
As shown in FIGS. 4a and 4b, it is composed of a fixed mold part 3 and a movable mold part 4. Each mold part 3, 4 is provided with temperature control pipes 6, 7 for circulating the temperature control medium from the base temperature control source 5,
The temperatures of both mold parts 3 and 4 are controlled to be constant via a mold base temperature sensor 8 disposed within the fixed mold part 3.

各金型部3,4には入子9,10が内装されて
いるが、固定金型部3には、ベース用温調管6と
は別個の温調管11が設けられており、温調管1
1は、固定金型部3のベース部と入子9とに連通
されている。
Each mold part 3, 4 is equipped with inserts 9, 10, and the fixed mold part 3 is provided with a temperature control tube 11 that is separate from the base temperature control tube 6. Adjustment 1
1 communicates with the base portion of the fixed mold portion 3 and the insert 9.

入子9内には、入子用温度センサー12が配備
されており、この入子用温度センサー12は金型
温度調節機2と接続構成されている。金型温度調
節機2は、温度コントローラ13、シーケンス制
御回路部14及び温調制御部15とより構成され
ており、入子用温度センサー12から送られてく
る型温信号16を介して、金型1を第6図aのグ
ラフ図にて示すように上限設定温度値と下限設定
温度値との間で温度調節し得るように構成してあ
る。即ち、温度センサー12にて検知した型温信
号16が温度コントローラ13に入力されるよう
になつており、温度センサー12からの型温信号
16が第6図aにて示す所定の上限設定値又は下
限設定値の信号であるときには、温度コントロー
ラ13内の切換えスイツチ(図示省略)が作動
し、温度制御部15を介して金型1の温調管11
内に低温油(冷却媒体)又は高温油(加熱媒体)
が切換え流通されるようになつている。
A temperature sensor 12 for the insert is disposed inside the insert 9, and the temperature sensor 12 for the insert is configured to be connected to the mold temperature controller 2. The mold temperature controller 2 is composed of a temperature controller 13, a sequence control circuit section 14, and a temperature control section 15, and controls the mold temperature through the mold temperature signal 16 sent from the insert temperature sensor 12. The mold 1 is constructed so that the temperature can be adjusted between an upper limit temperature setting value and a lower limit setting temperature value, as shown in the graph of FIG. 6a. That is, the mold temperature signal 16 detected by the temperature sensor 12 is input to the temperature controller 13, and the mold temperature signal 16 from the temperature sensor 12 is set at a predetermined upper limit setting value or a predetermined upper limit value shown in FIG. 6a. When the signal is the lower limit setting value, a changeover switch (not shown) in the temperature controller 13 is activated, and the temperature control pipe 11 of the mold 1 is activated via the temperature control section 15.
Low temperature oil (cooling medium) or high temperature oil (heating medium) inside
are now being switched and distributed.

温度制御部15は、金型1の温調管11内に低
温油を供給循環するための低温油供給部17と、
金型1の温調管11内に高温油を供給循環するた
めの高温油供給部18と、油の流路を切り換える
ための電磁バルブ部19とより構成してある。低
温油供給部17は、低温油20を収容した冷却タ
ンク(低温油タンク)21と、低温油20を金型
1内に供給するための冷却タンク用ポンプ22と
より構成してあり、ポンプ22からの低温油20
は、開弁制御された低温油送り用電磁バルブ23
を経て金型1内に送られるようになつている。
又、金型1を冷却した戻り油は、低温油戻り用電
磁バルブ24を経て冷却タンク21にドレンされ
るようになつている。高温油供給部18は、高温
油25を収容した加熱タンク(高温油タンク)2
6と、高温油25を金型1内に供給するための加
熱タンク用ポンプ27とより構成してあり、ポン
プ27からの高温油25は、開弁制御された高温
油送り用電磁バルブ28を経て金型1内に送られ
るようになつている。又、金型1を加熱した戻り
油は、高温油戻り用電磁バルブ29を経て加熱タ
ンク26にドレンされるようになつている。
The temperature control unit 15 includes a low temperature oil supply unit 17 for supplying and circulating low temperature oil into the temperature control pipe 11 of the mold 1;
It is comprised of a high temperature oil supply section 18 for supplying and circulating high temperature oil into the temperature control tube 11 of the mold 1, and an electromagnetic valve section 19 for switching the oil flow path. The low-temperature oil supply section 17 includes a cooling tank (low-temperature oil tank) 21 containing low-temperature oil 20 and a cooling tank pump 22 for supplying the low-temperature oil 20 into the mold 1. Low temperature oil from 20
is a low-temperature oil feed solenoid valve 23 whose opening is controlled.
It is designed to be sent into the mold 1 through the following steps.
Further, the return oil that has cooled the mold 1 is drained into the cooling tank 21 via a low-temperature oil return electromagnetic valve 24. The high-temperature oil supply section 18 includes a heating tank (high-temperature oil tank) 2 containing high-temperature oil 25.
6 and a heating tank pump 27 for supplying high-temperature oil 25 into the mold 1. The high-temperature oil 25 from the pump 27 passes through a high-temperature oil feed solenoid valve 28 whose opening is controlled. After that, it is fed into the mold 1. Further, the return oil that has heated the mold 1 is drained into the heating tank 26 via a high-temperature oil return electromagnetic valve 29.

第5図にシーケンス制御回路部14の模式図を
示す。図において30で示すのは、温度コントロ
ーラ13にて作動されるa接点、31,32で示
すのは、それぞれリレー33により作動されるa
接点、b接点である。この回路においては、金型
1内の温度センサー12の検知温度が第6図aに
て示す下限設定値に達した際には、温度コントロ
ーラ13内の切換えスイツチが働いてリレー33
に電流が流れ、このリレー33の励磁により高温
油送り用電磁バルブ28、加熱タンク用ポンプ2
7に電圧が印加されるようになつている。この電
圧印加により、高温油送り用電磁バルブ28が開
弁するとともに加熱タンク用ポンプ27が起動
し、金型1内に高温油25が供給されて加熱が開
始されるようになつている。又、金型1内の温度
センサー12の検知温度が第6図aにて示す上限
設定値に達した際には、温度コントローラ13内
の切換えスイツチが復帰し、リレー33も復帰す
るようになつており、このリレー33の復帰によ
り、低温油送り用電磁バルブ23が開弁するとと
もに冷却タンク用ポンプ22が起動し、金型1の
冷却が開始されるようになつている。34で示す
のは成形機である。
FIG. 5 shows a schematic diagram of the sequence control circuit section 14. In the figure, 30 indicates an a contact operated by the temperature controller 13, and 31 and 32 indicate an a contact operated by a relay 33.
It is a contact point and a b contact point. In this circuit, when the temperature detected by the temperature sensor 12 in the mold 1 reaches the lower limit set value shown in FIG.
A current flows through the relay 33, and the excitation of the relay 33 causes the high-temperature oil feed solenoid valve 28 and the heating tank pump 2 to be activated.
A voltage is applied to 7. By applying this voltage, the high-temperature oil feeding electromagnetic valve 28 is opened and the heating tank pump 27 is started, so that the high-temperature oil 25 is supplied into the mold 1 and heating is started. Further, when the temperature detected by the temperature sensor 12 in the mold 1 reaches the upper limit set value shown in FIG. 6a, the changeover switch in the temperature controller 13 is reset, and the relay 33 is also reset. When the relay 33 returns, the low-temperature oil feeding electromagnetic valve 23 opens and the cooling tank pump 22 starts to start cooling the mold 1. 34 is a molding machine.

上記構成の金型温度調節機2によれば、ベース
用温調源5を介して一定温度に制御されている金
型1の型温を、上限設定値と下限設定値との間で
周期的に上下調節することができるものである。
即ち、金型1内の温度センサー12の検出温度が
上限設定値になると、温度コントローラ13、シ
ーケンス制御回路部14を介して電磁バルブ23
が開弁するとともにポンプ22が起動し、金型1
内に低温油20が供給されて冷却が開始される。
同時に、成形機34に信号が出力され、射出が行
なわれる。又、冷却が開始された金型1の型温が
下限設定値に達すると、温度コントローラ13、
シーケンス制御回路部14を介して電磁バルブ2
8が開弁するとともにポンプ27が起動し、金型
1内に高温油25が供給されて加熱が開始され
る。同時に、成形機34に信号が出力され、型開
きが行なわれるものである。
According to the mold temperature controller 2 having the above configuration, the mold temperature of the mold 1, which is controlled to a constant temperature via the base temperature control source 5, is periodically changed between the upper limit setting value and the lower limit setting value. It can be adjusted up and down.
That is, when the temperature detected by the temperature sensor 12 in the mold 1 reaches the upper limit set value, the electromagnetic valve 23 is activated via the temperature controller 13 and the sequence control circuit section 14.
When the valve opens, the pump 22 starts, and the mold 1
Low-temperature oil 20 is supplied into the tank to start cooling.
At the same time, a signal is output to the molding machine 34 and injection is performed. Further, when the mold temperature of the mold 1 whose cooling has started reaches the lower limit set value, the temperature controller 13,
The electromagnetic valve 2 via the sequence control circuit section 14
When the valve 8 opens, the pump 27 starts, and high temperature oil 25 is supplied into the mold 1 to start heating. At the same time, a signal is output to the molding machine 34 to open the mold.

金型1内の入子用温度センサー12と金型ベー
ス用温度センサー8の検知温度は、横軸に時間、
成形工程をとり、縦軸に金型温度をとつたグラフ
にすると第6図aにて示すごとくになる。即ち、
図において40で示すのは、入子用温度センサー
12の検知温度のグラフ図を示すものであり、4
1で示すのは、金型ベース用温度センサー8の検
知温度のグラフ図を示すものである。ベース用温
調源5を介して一定温度に制御されている金型ベ
ースの温度センサー8の検知温度が多少上下動し
ているのは、入子9を周期的に温調するための温
調管11が金型ベースを通つているので、その影
響を受けるためである。
The detected temperatures of the insert temperature sensor 12 and the mold base temperature sensor 8 in the mold 1 are plotted with time on the horizontal axis;
A graph showing the molding process and plotting the mold temperature on the vertical axis is as shown in FIG. 6a. That is,
In the figure, 40 indicates a graph of the temperature detected by the nesting temperature sensor 12.
1 is a graph of the temperature detected by the mold base temperature sensor 8. The reason why the detected temperature of the mold base temperature sensor 8, which is controlled to a constant temperature via the base temperature control source 5, fluctuates slightly is because of the temperature control for periodically controlling the temperature of the insert 9. This is because the tube 11 passes through the mold base and is therefore affected by it.

[考案が解決しようとする問題点] しかしながら、上記従来技術においては次のよ
うな問題点があつた。
[Problems to be solved by the invention] However, the above-mentioned prior art has the following problems.

即ち、射出時に金型1における固定金型部3と
可動金型部4との間に温度分布のバラツキがある
と成形品に「ソリ」や内部応力が発生し易いとこ
ろから、安定した品質の成形品を得るためには、
成形シヨツトごとに射出時の両金型部間に温度分
布のバラツキが生じないことが望まれる。
That is, if there is variation in temperature distribution between the fixed mold part 3 and the movable mold part 4 of the mold 1 during injection, "warp" or internal stress is likely to occur in the molded product, so it is difficult to maintain stable quality. To obtain molded products,
It is desirable that there be no variation in temperature distribution between both mold parts during injection for each molding shot.

しかしながら、上記従来技術においては、以下
に説明する理由により両金型部間に温度分布のバ
ラツキが生じ、そのために、安定した品質の成形
品を成形できないという大きな問題点があつた。
即ち、上記従来技術においては、冷却開始後に金
型1の温度が下限設定値に達した時に冷却から加
熱に切り換えるだけで、冷却時間については何の
管理もしていない。この場合、冷却タンク用ポン
プ22の性能や低温油20の流量、温度の変動等
により、冷却時間に多少のバラツキが生ずるのが
通例である。この時間のずれを第6図bに拡大し
て示す。なお、図においてΔtで示すのは時間差
のずれ量を示し、ΔTで示すのは時間差Δt間のず
れ量を示すものである。
However, in the above-mentioned prior art, there was a major problem in that the temperature distribution varied between the two mold parts for the reason explained below, and therefore a molded product of stable quality could not be molded.
That is, in the above-mentioned conventional technology, when the temperature of the mold 1 reaches the lower limit set value after the start of cooling, cooling is simply switched to heating, and the cooling time is not managed at all. In this case, it is normal for the cooling time to vary somewhat depending on the performance of the cooling tank pump 22, the flow rate of the low-temperature oil 20, fluctuations in temperature, and the like. This time shift is shown enlarged in FIG. 6b. In the figure, Δt indicates the amount of time difference, and ΔT indicates the amount of shift between the time differences Δt.

冷却時には、固定金型部3の温調管11内に低
温油20が流通され、この低温油20は入子9内
を通るとともに金型ベースも通るので、第6図a
にて示すように金型ベース用温度センサー8の検
知温度も多少下降することになる。又、入子9を
冷却している間においては、入子9から金型ベー
スへの熱移動、金型ベースから入子9への熱移動
(即ち、入子9と金型ベース間の熱移動)がある
ために、固定金型部3の金型ベース温度が低下す
ることになる。
During cooling, low-temperature oil 20 is passed through the temperature control pipe 11 of the fixed mold section 3, and this low-temperature oil 20 passes through the inside of the insert 9 and also through the mold base.
As shown in , the temperature detected by the mold base temperature sensor 8 also decreases to some extent. Also, while the insert 9 is being cooled, heat transfers from the insert 9 to the mold base, and from the mold base to the insert 9 (i.e., heat transfer between the insert 9 and the mold base). movement), the mold base temperature of the fixed mold part 3 decreases.

上記入子9と金型ベース間の熱移動量は、冷却
時間に大きく関係し、冷却時間が長くなればそれ
だけ熱移動量も多くなる。冷却時間については何
ら管理をしていない従来技術においては、前述の
ごとく冷却時間にバラツキが生じるので、入子9
と金型ベース間の熱移動量も変動し、加熱開始時
の金型ベース温度にバラツキが生じることにな
る。ここで、第6図bにて示す時間差Δtと温度
のずれ量ΔTについて考察してみる。第6図aに
て示すように、入子9の温度が下限設定値付近に
達すると、熱媒体である低温油との温度差が少な
くなるので、温度曲線は緩やかになる。従つて、
第6図bにて示すように、温度検出値や媒体油の
温度管理が僅かにずれてΔTの温度差が生じた場
合でも、時間のずれ量Δtは無視できない程長く
なる。又、このΔtの時間ずれが生じる時点にお
いては、第6図aにて示すように金型ベースの温
度曲線の勾配が大きいので、金型ベースの温度変
化が大きく表れる結果となる。
The amount of heat transfer between the insert 9 and the mold base is largely related to the cooling time, and the longer the cooling time, the greater the amount of heat transfer. In the conventional technology in which there is no control over the cooling time, as mentioned above, the cooling time varies, so the insert 9
The amount of heat transfer between the mold base and the mold base also fluctuates, resulting in variations in the mold base temperature at the start of heating. Here, let us consider the time difference Δt and the temperature deviation amount ΔT shown in FIG. 6b. As shown in FIG. 6a, when the temperature of the insert 9 reaches around the lower limit set value, the temperature difference between it and the low-temperature oil that is the heat medium decreases, so the temperature curve becomes gentle. Therefore,
As shown in FIG. 6b, even if a temperature difference of ΔT occurs due to a slight deviation in the temperature detection value or the temperature control of the medium oil, the time difference Δt becomes so long that it cannot be ignored. Furthermore, at the time when this time lag of Δt occurs, as shown in FIG. 6a, the slope of the temperature curve of the mold base is large, resulting in a large temperature change of the mold base.

従て、冷却時間について何ら管理していない従
来技術においては、冷却時間にバラツキを生じ、
この冷却時間のバラツキのために固定金型部3の
温度のバラツキが大きくなり、そのために、射出
時において金型内温度分布(固定金型部3と可動
金型部4との間の温度差)にバラツキが生じ、ヒ
ケ、内部歪が発生する原因となつていた。又、か
かる現象は、成形シヨツトを重ねるごとに相乗さ
れて拡大するので、極めて大きな問題となつてい
た。
Therefore, in the conventional technology that does not control the cooling time at all, variations in the cooling time occur,
Due to this variation in cooling time, the temperature variation in the fixed mold part 3 increases, and therefore, during injection, the temperature distribution inside the mold (temperature difference between the fixed mold part 3 and the movable mold part 4) ), which caused sink marks and internal distortion. In addition, this phenomenon has become an extremely serious problem because it is multiplied and magnified each time the molding shots are repeated.

本考案は、上記従来技術の問題点に鑑みなされ
たものであつて、冷却時間のバラツキをなくすこ
ろにより、射出時の金型内温度分布の成形シヨツ
トごとのバラツキをなくし、安定した品質の成形
品を提出し得るようにした金型温度調節機を提供
することを目的とする。
The present invention was devised in view of the above-mentioned problems of the conventional technology. By eliminating variations in the cooling time, the present invention eliminates variations in the temperature distribution inside the mold from one molding shot to another during injection, resulting in stable quality molding. The purpose of the present invention is to provide a mold temperature controller that enables the submission of products.

[問題点を解決するための手段及び作用] 本考案は、金型の温度を検知し、所定の温度幅
で金型を加熱及び冷却する金型用温度調節機にお
いて、金型の冷却を開始してから所定の設定時間
冷却を行ない、設定時間完了と同時に冷却から加
熱に切り換える信号及び型開き許可信号を出力す
るシーケンス制御回路部を装備することにより、
金型の冷却時間のバラツキをなくし、冷却時間の
バラツキに起因する金型ベースの温度分布のバラ
ツキをなくすようにしたものである。
[Means and effects for solving the problem] The present invention detects the temperature of the mold and starts cooling the mold in a mold temperature controller that heats and cools the mold within a predetermined temperature range. By equipping it with a sequence control circuit that outputs a signal to switch from cooling to heating and a mold opening permission signal at the same time the set time is completed.
This eliminates variations in the cooling time of the mold and eliminates variations in temperature distribution at the mold base caused by variations in the cooling time.

[実施例] 以下、図面を用いて本考案の1実施例について
詳細に説明する。なお、以下の説明においては、
本考案の要部の構成のみについて説明し、他の構
成については第3図にて示した構成と同様である
ので、その図示及び説明を省略する。
[Example] Hereinafter, one example of the present invention will be described in detail using the drawings. In addition, in the following explanation,
Only the configuration of the main parts of the present invention will be explained, and since the other configurations are the same as the configuration shown in FIG. 3, illustration and explanation thereof will be omitted.

第1図は、金型(第3図の符号1の部材)を冷
却する際の冷却時間を一定の時間に設定するため
の冷却時間設定装置50を示すものであり、かか
る冷却時間設定装置50は、第6図示の金型温度
調節機2におけるシーケンス制御回路部14内に
配備してある。
FIG. 1 shows a cooling time setting device 50 for setting a cooling time to a constant time when cooling a mold (member designated by reference numeral 1 in FIG. 3). is installed in the sequence control circuit section 14 of the mold temperature controller 2 shown in FIG.

図に示すように、冷却時間設定装置50はタイ
マ回路にて構成してある。即ち、冷却時間設定装
置50は、図示を省略している温度コントローラ
(第6図において符号13で示す構成部)の金型
温度上限出力端子に接続された金型温度上限用リ
レー51と、自己保持リレー(補助リレー)52
と、設定時間完了と同時に冷却から加熱に切り換
える信号及び型開き信号を出力する出力信号切換
え用リレー53と、冷却時間設定タイマ(冷却動
作タイマリレー)54と、自己保持タイマ(補助
タイマリレー)55とより構成してある。56で
示すのは金型温度上限用リレー51のa接点、5
7,57で示すのは出力切換えリレー53のa接
点、58a,58bで示すのは冷却時間設定タイ
マー54により働くa接点、b接点、59,60
で示すのは出力切換えリレー53のa接点、b接
点、61で示すのは切換えスイツチである。
As shown in the figure, the cooling time setting device 50 is constituted by a timer circuit. That is, the cooling time setting device 50 includes a mold temperature upper limit relay 51 connected to a mold temperature upper limit output terminal of a temperature controller (component indicated by reference numeral 13 in FIG. 6), which is not shown; Holding relay (auxiliary relay) 52
, an output signal switching relay 53 that outputs a signal for switching from cooling to heating and a mold opening signal upon completion of the set time, a cooling time setting timer (cooling operation timer relay) 54, and a self-holding timer (auxiliary timer relay) 55. It is structured as follows. 56 indicates the a contact of the mold temperature upper limit relay 51;
7 and 57 indicate the a contacts of the output switching relay 53, 58a and 58b indicate the a and b contacts operated by the cooling time setting timer 54, and 59 and 60
1. Denoted by 61 are the a and b contacts of the output switching relay 53, and 61 is the changeover switch.

次に、上記構成に基づく作用について説明す
る。
Next, the operation based on the above configuration will be explained.

金型が加熱され、金型内の温度センサーの検知
温度が上限設定値に達すると、その旨の信号が温
度コントローラに入力される。そして、温度コン
トローラからの信号電流により冷却時間設定装置
50の金型温度上限用リレー51が起動し、補助
リレー52を介して冷却動作タイマリレ54が起
動される。冷却動作タイマリレー54には、金型
の所定冷却時間が設定してあり、この設定時間が
完了すると、補助タイマリレー55を起動させる
とともに出力信号切換え用リレー53を起動さ
せ、シーケンス制御回路部(第6図において符号
14で示す構成部)に加熱動作開始信号及び型開
き許可信号が出力される。このとき、シーケンス
制御回路部は加熱回路に切り換わり、補助タイマ
リレーがタイムアツプしてリセツトされた後も、
温度コントローラからの金型温度上限設定値信号
が入力されるまで加熱回路を保持する。又、補助
タイマリレー55は、回路誤作動防止用の補助タ
イマで、補助タイマリレー55の設定時間が完了
すると、補助リレー52と出力信号切換えリレー
53及び冷却動作タイマリレー54が復帰すると
ともに補助タイマリレー55も復帰する。
When the mold is heated and the temperature detected by the temperature sensor in the mold reaches the upper limit setting, a signal to that effect is input to the temperature controller. Then, the mold temperature upper limit relay 51 of the cooling time setting device 50 is activated by a signal current from the temperature controller, and the cooling operation timer relay 54 is activated via the auxiliary relay 52. A predetermined cooling time for the mold is set in the cooling operation timer relay 54, and when this set time is completed, the auxiliary timer relay 55 is activated, the output signal switching relay 53 is activated, and the sequence control circuit ( A heating operation start signal and a mold opening permission signal are output to the component indicated by reference numeral 14 in FIG. At this time, the sequence control circuit section switches to the heating circuit, and even after the auxiliary timer relay times up and is reset,
The heating circuit is held until the mold temperature upper limit set value signal from the temperature controller is input. The auxiliary timer relay 55 is an auxiliary timer for preventing circuit malfunction. When the set time of the auxiliary timer relay 55 is completed, the auxiliary relay 52, the output signal switching relay 53, and the cooling operation timer relay 54 are reset, and the auxiliary timer is activated. Relay 55 also returns.

以上のように、本実施例の構成によれば、金型
の上限設定値信号にて金型を冷却する際には、冷
却動作タイマリレー54の設定時間のみシーケン
ス制御回路部より冷却動作信号が出力されるの
で、金型冷却時間のシヨツトごとのバラツキがな
くなり、射出前の金型温度分布がシヨツトごとの
バラツキを生ずるのを防止できる。その結果、加
熱完了時の金型ベースの温度分布にシヨツトごと
のバラツキがなくなり、安定した品質の成形品が
得られるものである。
As described above, according to the configuration of this embodiment, when cooling the mold using the mold upper limit set value signal, the cooling operation signal is sent from the sequence control circuit only for the set time of the cooling operation timer relay 54. Since this is output, there is no variation in the mold cooling time from shot to shot, and it is possible to prevent variation in the mold temperature distribution from shot to shot before injection. As a result, there is no variation in the temperature distribution of the mold base from shot to shot upon completion of heating, and a molded product of stable quality can be obtained.

なお、上記構成において、第2図にて示すごと
くタイマ回路による出力と温度コントローラによ
る出力の切換えスイツチ70を付設して構成して
もよい。
In addition, in the above structure, as shown in FIG. 2, a changeover switch 70 between the output from the timer circuit and the output from the temperature controller may be added.

上記構成によれば、切換えスイツチ70をタイ
マ回路側に切り換えることにより、上記第1実施
例のタイマ回路を介して金型の冷却を時間制御す
ることができ、又、切換えスイツチ70を温度コ
ントローラ側に切り換えることにより、冷却から
加熱への切換えが金型の検知温度で制御でき、従
つて、切換えスイツチ70を温度コントローラ側
に切り換えることにより、冷却開始から金型温度
が下限目標温度に達するまでの時間を計測するこ
とができ、冷却動作タイマリレー54の最適設定
時間を容易に求めることができて極めて都合がよ
い。
According to the above configuration, by switching the changeover switch 70 to the timer circuit side, cooling of the mold can be time-controlled via the timer circuit of the first embodiment, and also by switching the changeover switch 70 to the temperature controller side. By switching from cooling to heating, the switching from cooling to heating can be controlled by the detected temperature of the mold. Therefore, by switching the changeover switch 70 to the temperature controller side, the switching from cooling to heating can be controlled from the start of cooling until the mold temperature reaches the lower limit target temperature. This is very convenient because it allows time to be measured and the optimum setting time for the cooling operation timer relay 54 to be easily determined.

[考案の効果] 以上のように本考案によれば、金型の冷却時間
を管理制御しているので、冷却時間のシヨツトご
とのバラツキがなくなり、冷却完了時の金型ベー
スの温度分布にバラツキがなくなる。その結果、
加熱完了時の金型ベースの温度分布にシヨツトご
とのバラツキがなくなり、安定した品質の成形品
が得られる効果がある。
[Effects of the invention] As described above, according to the invention, since the cooling time of the mold is managed and controlled, variations in the cooling time from shot to shot are eliminated, and variations in the temperature distribution at the mold base upon completion of cooling are reduced. disappears. the result,
This eliminates shot-to-shot variation in the temperature distribution of the mold base upon completion of heating, and has the effect of obtaining molded products of stable quality.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本考案の要部の1実施例を示すシー
ケンス制御回路図、第2図は、第1図の他の構成
例を示すシーケンス制御回路図、第3図は、一般
的な金型温度調節機の説明図、第4図a,bは、
金型の説明図、第5図は、第3図におけるシーケ
ンス制御回路部の説明図、第6図a,bは、従来
技術の問題点を説明するためのグラフ図である。 1……金型、12……温度検知センサー、51
……金型温度上限用リレー、52……補助リレ
ー、53……出力信号切換え用リレー、54……
冷却動作タイマリレー、55……補助タイマリレ
ー。
FIG. 1 is a sequence control circuit diagram showing one embodiment of the main part of the present invention, FIG. 2 is a sequence control circuit diagram showing another example of the configuration of FIG. 1, and FIG. Explanatory diagrams of the mold temperature controller, Figures 4a and b are
FIG. 5 is an explanatory diagram of the mold, FIG. 5 is an explanatory diagram of the sequence control circuit section in FIG. 3, and FIGS. 6a and 6b are graph diagrams for explaining the problems of the prior art. 1...Mold, 12...Temperature detection sensor, 51
... Mold temperature upper limit relay, 52 ... Auxiliary relay, 53 ... Output signal switching relay, 54 ...
Cooling operation timer relay, 55...Auxiliary timer relay.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金型の温度を検知し、所定の温度幅で金型を
加熱及び冷却する金型用温度調節機において、 金型の冷却を開始してから所定の設定時間冷
却を行ない、設定時間完了と同時に冷却から加
熱に切り換える信号及び型開き許可信号を出力
するシーケンス制御回路を装備したことを特徴
とする金型温度調節機。 (2) 前記シーケンス制御回路部は、冷却から加熱
への切換えを金型の検知温度により行なう回路
部と前記設定時間の完了により行なう回路部と
の切換えスイツチを有していることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第1項記載の金型温
度調節機。
[Scope of claim for utility model registration] (1) In a mold temperature controller that detects the temperature of a mold and heats and cools the mold within a predetermined temperature range, A mold temperature controller characterized by being equipped with a sequence control circuit that performs cooling for a set time and outputs a signal to switch from cooling to heating and a mold opening permission signal at the same time as the set time is completed. (2) The sequence control circuit section is characterized in that it has a changeover switch between a circuit section that switches from cooling to heating based on the detected temperature of the mold and a circuit section that switches switching from cooling to heating based on the completion of the set time. A mold temperature controller according to claim 1 of the utility model registration claim.
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