JPH0582630A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents
Semiconductor manufacturing deviceInfo
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- JPH0582630A JPH0582630A JP23843291A JP23843291A JPH0582630A JP H0582630 A JPH0582630 A JP H0582630A JP 23843291 A JP23843291 A JP 23843291A JP 23843291 A JP23843291 A JP 23843291A JP H0582630 A JPH0582630 A JP H0582630A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に係り、
特に異なる大きさを有するウェーハに対して加工処理を
行う半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus,
In particular, the present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus that processes wafers having different sizes.
【０００２】近年、ウエーハの大口径化に伴い、サイズ
の異なるウエーハが同一製造ラインに共存することがあ
る。In recent years, with the increase in diameter of wafers, wafers of different sizes may coexist on the same production line.
【０００３】このため、上記のように異なるサイズのウ
エーハを同一の半導体製造装置で処理することが望まれ
ている。Therefore, it is desired to process wafers of different sizes as described above by the same semiconductor manufacturing apparatus.
【０００４】[0004]
【従来の技術】半導体製造装置（例えばプラズマエッチ
ング装置）は、加工処理されるウエーハが装置内に設け
られたクランプ機構に装着されることにより所定位置に
位置決めされ、この状態でエッチング等の処理が実施さ
れる構成とされている。このクランプ機構は、ウエーハ
が装着されるクランプリングを有しており、ウエーハは
装着機構によりこのクランプリングに装着される構成と
されていた。2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing apparatus (for example, a plasma etching apparatus), a wafer to be processed is mounted on a clamp mechanism provided in the apparatus so that the wafer is positioned at a predetermined position. It is configured to be implemented. The clamp mechanism has a clamp ring to which a wafer is attached, and the wafer is attached to the clamp ring by the attachment mechanism.
【０００５】従来、このクランプリングは一種類の大き
さのウエーハにしか対応することができなかった。Conventionally, this clamp ring has been able to handle only one size wafer.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
半導体装置では、装置内部に設けられるクランプリング
が一種類の大きさのウエーハにしか対応することができ
なかったため、同一製造ラインでは同一の大きさのウエ
ーハしか加工処理することができなかった。このため、
異なる大きさのウエーハを処理しようとした場合には、
ラインを一旦止めて、クランプリングを上記異なる大き
さのウエーハに対応したものに取り替え処理を行う必要
があった。As described above, in the conventional semiconductor device, the clamp ring provided inside the device can handle only one type of wafer, and therefore, the same manufacturing line is used. It was possible to process only wafers of the size. For this reason,
If you try to process wafers of different sizes,
It was necessary to stop the line once and replace the clamp ring with one corresponding to the above different size wafers.
【０００７】このクランプリングの取り替え作業は半導
体装置の分解作業を伴うものであり、その作業は面倒で
取り替え時間も長くかかるため、これにより半導体製造
装置の稼働率が低下し製造効率が低下するという問題点
があった。The replacement work of the clamp ring involves the disassembly work of the semiconductor device, and the work is troublesome and the replacement time is long, so that the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus is lowered and the manufacturing efficiency is lowered. There was a problem.
【０００８】また、製造効率良く複数種類のウエーハを
常時処理するには、ウエーハの大きさに対応した複数の
ラインを設けねばならず、その設備に多大な費用を要す
るという問題点があった。Further, in order to always process a plurality of types of wafers with high manufacturing efficiency, a plurality of lines corresponding to the size of the wafers must be provided, and the equipment requires a great deal of cost.
【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、同一装置で異なる種類のウエーハの処理を行いう
る半導体製造装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of processing different types of wafers in the same apparatus.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、加工されるウェーハを、装置内の所定
位置に位置決めして装着するクランプ機構を設けてなる
半導体製造装置において、上記クランプ機構を、上記ウ
ェーハの種類に対応した大きさを有する複数個のクラン
プリングと、このクランプリングを保管しており、加工
しようとするウェーハの大きさに対応したクランプリン
グに取り替え処理を行う取り替え機構と、上記加工され
るウェーハをクランプリングに装着するウェーハ装着機
構とにより構成したことを特徴とするものである。In order to solve the above problems, the present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus comprising a clamp mechanism for positioning and mounting a wafer to be processed at a predetermined position in the apparatus. The clamp mechanism stores a plurality of clamp rings with the size corresponding to the type of wafer above, and this clamp ring is stored, and the clamp ring corresponding to the size of the wafer to be processed is replaced. And a wafer mounting mechanism for mounting the wafer to be processed on the clamp ring.
【００１１】また、クランプ機構を、ウェーハの種類に
対応した大きさとされた複数の段部を形成してなるクラ
ンプリングと、上記加工されるウェーハをクランプリン
グに装着するウェーハ装着機構とにより構成しても良
い。Further, the clamp mechanism is composed of a clamp ring having a plurality of stepped portions each having a size corresponding to the type of wafer, and a wafer mounting mechanism for mounting the wafer to be processed on the clamp ring. May be.
【００１２】更に、クランプ機構を、上記加工されるウ
エーハが装着されるクランプリングと、ウェーハをクラ
ンプリングに装着するウェーハ装着機構とにより構成す
ると共に、クランプリングに設けられたウエーハの装着
部が、ウェーハの種類に対応した大きさに可変できる構
成としても良い。Further, the clamp mechanism is composed of a clamp ring for mounting the wafer to be processed and a wafer mounting mechanism for mounting the wafer on the clamp ring, and the mounting portion of the wafer provided on the clamp ring is The size may be variable according to the type of wafer.
【００１３】[0013]
【作用】上記構成とされた半導体製造装置によれば、ク
ランプリングは大きさの異なる種々のウェーハを装着す
ることが可能となる。よって、同一の半導体製造装置で
種々の大きさのウェーハを加工処理することができ、製
造効率を向上させることができる。According to the semiconductor manufacturing apparatus having the above structure, the clamp ring can mount various wafers having different sizes. Therefore, wafers of various sizes can be processed by the same semiconductor manufacturing apparatus, and manufacturing efficiency can be improved.
【００１４】[0014]
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は、本発明の第１実施例である半導体製造装
置（プラズマエッチング装置）１のチャンバ２近傍を拡
大して示す要部構成図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a main part configuration diagram showing an enlarged view of the vicinity of a chamber 2 of a semiconductor manufacturing apparatus (plasma etching apparatus) 1 which is a first embodiment of the present invention.
【００１５】チャンバ２内の上部には電極３が設けられ
ており、この電極３と対向する下方位置には、クランプ
リング４が配設されている。このクランプリング４の中
央位置には孔５が形成されており、ウエーハ６はこの孔
５と対向するようにウエーハ装着機構７によりクランプ
リング４に装着される。ウエーハ装着機構７は、図示し
ない駆動機構によりテーブル８を上下動させ、テーブル
８に載置されたウエーハ６をクランプリング４に押圧付
勢する。テーブル８は、電極としても機能し、高周波電
流が印加されることによりプラズマを発生する構成とな
っている。上記のクランプリング４とウエーハ装着機構
７とによりクランプ機構は構成され、このクランプ機構
はウエーハ６をチャンバ２内の所定位置に装着する。An electrode 3 is provided in the upper part of the chamber 2, and a clamp ring 4 is provided at a lower position facing the electrode 3. A hole 5 is formed at a central position of the clamp ring 4, and the wafer 6 is mounted on the clamp ring 4 by a wafer mounting mechanism 7 so as to face the hole 5. The wafer mounting mechanism 7 moves the table 8 up and down by a drive mechanism (not shown) to press the wafer 6 placed on the table 8 against the clamp ring 4. The table 8 also functions as an electrode and is configured to generate plasma when a high frequency current is applied. The clamp ring 4 and the wafer mounting mechanism 7 constitute a clamp mechanism, and the clamp mechanism mounts the wafer 6 at a predetermined position in the chamber 2.
【００１６】同図に示すウエーハ６は例えば４インチの
ウエーハであり、またクランプリング４も４インチサイ
ズに対応したものとされている。ウエーハ６は、ウエー
ハ装着機構７により上動付勢された状態で、その外周縁
部の所定部分がクランプリング４と係合するよう構成さ
れている。これにより、ウエーハ６はクランプリング４
とテーブル８に挟持された状態でチャンバ２内の所定位
置に位置決めされる。The wafer 6 shown in the figure is, for example, a 4-inch wafer, and the clamp ring 4 is also adapted to a 4-inch size. The wafer 6 is configured such that a predetermined portion of the outer peripheral edge portion thereof engages with the clamp ring 4 when being biased upward by the wafer mounting mechanism 7. As a result, the wafer 6 becomes the clamp ring 4
Then, it is positioned at a predetermined position in the chamber 2 while being sandwiched by the table 8.
【００１７】チャンバ２の側部には、上記したクランプ
リング４を含め例えば４枚のクランプリング４，９〜１
１を収納するクランプリング収納室１２が設けられてお
り、このクランプリング収納室１２とチャンバ２は通路
１３を介して連通されている。この通路１３にはチャン
バ２とクランプリング収納室１２とを気密に遮断するシ
ャッタ１４が設けられている。On the side of the chamber 2, for example, four clamp rings 4, 9 to 1 including the above-mentioned clamp ring 4.
A clamp ring storage chamber 12 for storing 1 is provided, and the clamp ring storage chamber 12 and the chamber 2 are communicated with each other via a passage 13. A shutter 14 that hermetically shuts off the chamber 2 and the clamp ring storage chamber 12 is provided in the passage 13.
【００１８】クランプリング収納室１２には、図示しな
いラックが配設されており、このラックに各クランプリ
ング４，９〜１１は収納されている。４枚のクランプリ
ング４，９〜１１は、夫々対応するウエーハサイズが異
なっており、クランプリング４は前記のように４インチ
のウエーハに対応しており、同様にクランプリング９は
３インチのウエーハに、クランプリング１０は５インチ
のウエーハに、クランプリング１１は６インチのウエー
ハに対応する構成とされている。A rack (not shown) is arranged in the clamp ring storage chamber 12, and the clamp rings 4, 9 to 11 are stored in this rack. The four clamp rings 4, 9 to 11 have different wafer sizes corresponding to each other, and the clamp ring 4 corresponds to the 4-inch wafer as described above. Similarly, the clamp ring 9 corresponds to the 3-inch wafer. In addition, the clamp ring 10 corresponds to a 5-inch wafer, and the clamp ring 11 corresponds to a 6-inch wafer.
【００１９】また、クランプリング収納室１２にはクラ
ンプリング４，９〜１１をラックとチャンバ２の所定装
着位置との間で移送することにより、クランプリングの
取り替え作業を行う取り替え機構１５が設けられてい
る。この取り替え機構１５は、図示しない半導体製造装
置１の制御装置より供給される命令信号に基づき、チャ
ンバ２に処理されるウエーハに対応したクランプリング
を装着する。尚、このクランプリングの取り替え作業中
はシャッタ１４は開かれており、取り替え作業の終了後
再び閉じられチャンバ２は真空状態とされる。Further, the clamp ring storage chamber 12 is provided with a replacement mechanism 15 for replacing the clamp rings 4, 9 to 11 between the rack and a predetermined mounting position of the chamber 2 to replace the clamp rings. ing. The replacement mechanism 15 mounts a clamp ring corresponding to a wafer to be processed in the chamber 2 on the basis of a command signal supplied from a controller of the semiconductor manufacturing apparatus 1 (not shown). Note that the shutter 14 is opened during the replacement work of the clamp ring, and is closed again after the replacement work is completed so that the chamber 2 is brought into a vacuum state.
【００２０】上記のように、半導体製造装置１では、加
工処理しようとするウエーハのサイズに対応したクラン
プリングを選択的にチャンバ２に装着できるため、同一
の半導体製造装置１により種々のサイズのウエーハの加
工処理を行うことができる。よって、従来のように手作
業によりクランプリングの取り替えを行う面倒は無くな
り、取り替え機構１５によりクランプリングの取り替え
は迅速に行われる。このため、半導体製造装置１の製造
効率を向上することができ、また同一の半導体製造ライ
ンで複数種類のウエーハの加工処理を行えるため、設備
の簡略化を図ることもできる。As described above, in the semiconductor manufacturing apparatus 1, the clamp ring corresponding to the size of the wafer to be processed can be selectively mounted in the chamber 2, so that the same semiconductor manufacturing apparatus 1 can be used for wafers of various sizes. Can be processed. Therefore, unlike the conventional case, the trouble of manually replacing the clamp ring is eliminated, and the replacement mechanism 15 allows the clamp ring to be replaced quickly. Therefore, the manufacturing efficiency of the semiconductor manufacturing apparatus 1 can be improved, and since a plurality of types of wafers can be processed on the same semiconductor manufacturing line, the equipment can be simplified.
【００２１】図２は本発明の第２実施例である半導体製
造装置２０のチャンバ２１近傍を拡大して示す要部構成
図である。尚、図１で示した構成と同一構成については
同一符号を付し、その説明を省略する。FIG. 2 is an enlarged view of the essential parts showing the vicinity of the chamber 21 of the semiconductor manufacturing apparatus 20 according to the second embodiment of the present invention. The same components as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２２】同図に示す半導体製造装置２０に設けられ
るクランプリング２２は、ウェーハの種類に対応した大
きさとされた複数の段部２３〜２６が形成されているこ
とを特徴とするものである。この段部の内、段部２３は
３インチのウエーハに対応しており、同様に段部２４は
４インチのウエーハに、段部２５は５インチのウエーハ
に、段部２６は６インチのウエーハに夫々対応するよう
構成されている。The clamp ring 22 provided in the semiconductor manufacturing apparatus 20 shown in the figure is characterized in that a plurality of step portions 23 to 26 having a size corresponding to the type of wafer are formed. Of these steps, the step 23 corresponds to a 3-inch wafer, and similarly, the step 24 is a 4-inch wafer, the step 25 is a 5-inch wafer, and the step 26 is a 6-inch wafer. It is configured to correspond to each.
【００２３】上記構成のクランプリング２２を有したク
ランプ機構は、ウエーハ装着機構７がテーブル８に載置
されたウエーハを当該ウエーハの大きさに対応した段部
まで上動させることにより、ウエーハをクランプリング
２２に装着する構成とされている。同図（Ａ）は、３イ
ンチのウエーハ６ａが装着された状態を示しており、ま
た同図（Ｂ）は５インチのウエーハ６ｂが装着された状
態を示している。 第２実施例に係る半導体製造装置２
０では、一つのクランプリング２２により異なるサイズ
を有する複数のウエーハに対応することができるため、
クランプリング収納室１２を設ける必要が無くなるた
め、第１実施例に係る半導体製造装置１に比べて装置の
小型化を図ることができ、また構成部品も少なくなるた
め製品コストの低減を図ることができる。In the clamp mechanism having the clamp ring 22 having the above-described structure, the wafer mounting mechanism 7 moves the wafer mounted on the table 8 upward to a step corresponding to the size of the wafer, thereby clamping the wafer. It is configured to be attached to the ring 22. The figure (A) shows a state in which a 3-inch wafer 6a is mounted, and the figure (B) shows a state in which a 5-inch wafer 6b is mounted. Semiconductor manufacturing apparatus 2 according to the second embodiment
At 0, since one clamp ring 22 can handle a plurality of wafers having different sizes,
Since it is not necessary to provide the clamp ring storage chamber 12, the device can be downsized as compared with the semiconductor manufacturing device 1 according to the first embodiment, and the number of constituent parts can be reduced, so that the product cost can be reduced. it can.
【００２４】図３は本発明の第３実施例である半導体製
造装置に組み込まれるクランプリング３０を拡大して示
す平面図である。同図に示すように、クランプリング３
０は４分割されており、各分割体３０ａ〜３０ｄは図示
しない移動機構により径方向（図中、矢印Ａ1,Ａ2 で示
す方向）に移動し得る構成とされている。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a clamp ring 30 incorporated in a semiconductor manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention. As shown in the figure, the clamp ring 3
0 is divided into four, and each of the divided bodies 30a to 30d is configured to be movable in the radial direction (direction shown by arrows A 1 and A 2 in the drawing) by a moving mechanism (not shown).
【００２５】図３は、各分割体３０ａ〜３０ｄがＡ2 方
向限に移動した状態を示しており、この状態において例
えば３インチのウエーハ６ａ（図中、一点鎖線で示す）
を載置し得る構成となっている。この状態より、各分割
体３０ａ〜３０ｄが矢印Ａ1 方向に移動することによ
り、径寸法が３インチよりも大きいウェーハをクランプ
リング３０に装着することが可能となる。FIG. 3 shows a state in which each of the divided bodies 30a to 30d has moved in the A 2 direction limit, and in this state, for example, a 3-inch wafer 6a (indicated by a chain line in the figure).
Can be placed. From this state, by moving each of the divided bodies 30a to 30d in the direction of the arrow A 1 , it becomes possible to attach a wafer having a diameter dimension larger than 3 inches to the clamp ring 30.
【００２６】また、図４は本発明の第４実施例である半
導体製造装置に組み込まれるクランプリング４０を拡大
して示している。同図に示すクランプリング４０は、写
真機等に組み込まれる絞り機構と同様な機構（開口可変
機構という）とされており、図示しない駆動機構により
複数の羽根４０ａが変位することにより、中央に形成さ
れている開口４１の大きさを可変できる構成とされてい
る。このクランプリング４０の外径は、半導体製造装置
で処理する種々のウェーハサイズの内、最大径のウェー
ハに対応できる寸法に選定されている。よって、この最
大径のウェーハよりも小さなウェーハに対しては、上記
の開口可変機構により開口４１の大きさを調整すること
により、各種サイズのウェーハに対応させることができ
る。FIG. 4 is an enlarged view of the clamp ring 40 incorporated in the semiconductor manufacturing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. The clamp ring 40 shown in the figure is a mechanism (called an aperture variable mechanism) similar to a diaphragm mechanism incorporated in a camera or the like, and is formed in the center by displacing a plurality of blades 40a by a drive mechanism (not shown). The size of the opening 41 is variable. The outer diameter of the clamp ring 40 is selected to be a size that can accommodate a wafer having the largest diameter among various wafer sizes processed by a semiconductor manufacturing apparatus. Therefore, for a wafer smaller than the wafer having the maximum diameter, the size of the opening 41 can be adjusted by the above-described opening varying mechanism to accommodate wafers of various sizes.
【００２７】上記した第３及び第４実施例に係る半導体
製造装置では、分割体３０ａ〜３０ｄ及び羽根４０ａ
が、クランプリング３０，４０の面方向に移動すること
により、異なるサイズのウエーハを装着できる構成とさ
れているため、第２実施例に係る半導体製造装置２０と
異なり、電極３とクランプリング３０，４０に装着され
たウエーハとの離間距離をウエーハサイズに拘わらず、
常に一定の距離とすることができる。In the semiconductor manufacturing apparatus according to the third and fourth embodiments described above, the divided bodies 30a to 30d and the blade 40a are provided.
However, since the wafers of different sizes can be mounted by moving in the plane directions of the clamp rings 30, 40, unlike the semiconductor manufacturing apparatus 20 according to the second embodiment, the electrodes 3 and the clamp rings 30, Regardless of the wafer size, the separation distance from the wafer mounted on 40
It can always be a fixed distance.
【００２８】また、第２実施例に係るクランプリング２
２では、上部の開口の大きさが一番小さなウエーハサイ
ズに規制されるため小さく、よって大きな径のウエーハ
（例えば５インチのウエーハ。図２（Ｂ）参照）を加工
する場合、クランプリング２２が却って加工の妨げとな
るおそれがある。しかるに、第３及び第４実施例に係る
半導体製造装置では、このような不都合は発生せず、ウ
エーハに対して良好な加工処理を行うことができる。Further, the clamp ring 2 according to the second embodiment.
In the case of No. 2, the size of the upper opening is restricted to the smallest wafer size. Therefore, when processing a wafer having a large diameter (for example, a 5 inch wafer; see FIG. 2B), the clamp ring 22 is On the contrary, it may hinder the processing. However, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the third and fourth embodiments, such inconvenience does not occur, and the wafer can be processed well.
【００２９】尚、第３及び第４実施例に係る半導体製造
装置においても、第２実施例に係る半導体製造装置と同
様に、クランプリング収納室１２を設ける必要が無いた
め装置の小型化及び製品コストの低減を図ることができ
ることは勿論である。In the semiconductor manufacturing apparatus according to the third and fourth embodiments as well, like the semiconductor manufacturing apparatus according to the second embodiment, it is not necessary to provide the clamp ring storage chamber 12, so that the apparatus is downsized and the product is manufactured. Needless to say, the cost can be reduced.
【００３０】[0030]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、クランプリ
ングは大きさの異なる種々のウェーハを装着することが
可能となるため、同一の半導体製造装置で種々の大きさ
のウェーハを加工処理することができ、製造効率を向上
させることができる等の特長を有する。As described above, according to the present invention, since the clamp ring can be mounted with various wafers having different sizes, the same semiconductor manufacturing apparatus processes wafers of various sizes. It is possible to improve the manufacturing efficiency.
【図１】本発明の第１実施例である半導体製造装置の構
成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus that is a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例である半導体製造装置の構
成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus that is a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３実施例である半導体製造装置の組
み込まれるクランプリングの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a clamp ring incorporated in a semiconductor manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４実施例である半導体製造装置の組
み込まれるクランプリングの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a clamp ring incorporated in a semiconductor manufacturing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
１，２０ 半導体製造装置 ２，２１ チャンバ ３ 電極 ４，９〜１１，２２，３０，４０ クランプリング ５ 孔 ６，６ａ，６ｂ ウエーハ ７ ウエーハ装着機構 ８ テーブル １２ クランプリング収納室 １３ 通路 １４ シャッタ １５ 取り替え機構 ２３〜２６ 段部 ３０ａ〜３０ｄ 分割体 ４１ 開口 1,20 Semiconductor Manufacturing Equipment 2,21 Chamber 3 Electrodes 4,9 to 11,22,30,40 Clamp Ring 5 Holes 6,6a, 6b Wafer 7 Wafer Mounting Mechanism 8 Table 12 Clamp Ring Storage Chamber 13 Passage 14 Shutter 15 Replacement Mechanism 23 to 26 Steps 30a to 30d Split body 41 Opening
Claims (3)
所定位置に位置決めして装着するクランプ機構（１６）
を設けてなる半導体製造装置において、 該クランプ機構（１６）を、 該ウェーハ（６）の種類に対応した大きさを有する複数
個のクランプリング（４，９〜１１）と、 該クランプリング（４，９〜１１）を保管しており、加
工しようとするウェーハ（６）の大きさに対応したクラ
ンプリングに取り替え処理を行う取り替え機構（１５）
と、 上記加工されるウェーハ（６）を該クランプリング
（４，９〜１１）に装着するウェーハ装着機構（７）と
により構成したことを特徴とする半導体製造装置。1. A clamp mechanism (16) for positioning and mounting a wafer (6) to be processed at a predetermined position in an apparatus.
In the semiconductor manufacturing apparatus, the clamp mechanism (16) includes a plurality of clamp rings (4, 9 to 11) each having a size corresponding to the type of the wafer (6), and the clamp ring (4). , 9 to 11) are stored, and a replacement mechanism (15) for replacing the clamp ring corresponding to the size of the wafer (6) to be processed.
And a wafer mounting mechanism (7) for mounting the processed wafer (6) on the clamp ring (4, 9 to 11).
装置内の所定位置に位置決めして装着するクランプ機構
（２７）を設けてなる半導体製造装置において、 該クランプ機構（２７）を、 該ウェーハ（６ａ，６ｂ）の種類に対応した大きさとさ
れた複数の段部（２３〜２６）を形成してなるクランプ
リング（２２）と、 上記加工されるウェーハ（６ａ，６ｂ）を該クランプリ
ング（２２）に装着するウェーハ装着機構（７）とによ
り構成したことを特徴とする半導体製造装置。2. Wafers (6a, 6b) to be processed are
In a semiconductor manufacturing apparatus provided with a clamp mechanism (27) which is positioned and mounted at a predetermined position in the apparatus, a plurality of clamp mechanisms (27) each having a size corresponding to the type of the wafer (6a, 6b) are provided. And a wafer mounting mechanism (7) for mounting the wafers (6a, 6b) to be processed onto the clamp ring (22). A semiconductor manufacturing apparatus characterized by the above.
の所定位置に位置決めして装着するクランプ機構を設け
てなる半導体製造装置において、 該クランプ機構を、 上記加工されるウエーハ（６ａ）が装着されるクランプ
リング（３０，４０）と、該ウェーハ（６ａ）を該クラ
ンプリング（３０，４０）に装着するウェーハ装着機構
（７）とにより構成すると共に、 該クランプリング（３０，４０）に設けられた該ウエー
ハの装着部（３０ａ〜３０ｄ，４０ａ）が、該ウェーハ
（６ａ）の種類に対応した大きさに可変できる構成とし
たことを特徴とする半導体製造装置。3. A semiconductor manufacturing apparatus provided with a clamp mechanism for positioning and mounting a wafer (6a) to be processed at a predetermined position in the apparatus, wherein the clamp mechanism is provided on the wafer (6a) to be processed. The clamp ring (30, 40) is mounted on the clamp ring (30, 40) and the wafer mounting mechanism (7) for mounting the wafer (6a) on the clamp ring (30, 40). A semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that a mounting portion (30a to 30d, 40a) of the provided wafer is configured to be variable in size corresponding to a type of the wafer (6a).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23843291A JPH0582630A (en) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | Semiconductor manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23843291A JPH0582630A (en) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | Semiconductor manufacturing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582630A true JPH0582630A (en) | 1993-04-02 |
Family
ID=17030128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23843291A Withdrawn JPH0582630A (en) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | Semiconductor manufacturing device |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH0582630A (en) |
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1991
- 1991-09-18 JP JP23843291A patent/JPH0582630A/en not_active Withdrawn
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