JPH0581399B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0581399B2 JPH0581399B2 JP61081837A JP8183786A JPH0581399B2 JP H0581399 B2 JPH0581399 B2 JP H0581399B2 JP 61081837 A JP61081837 A JP 61081837A JP 8183786 A JP8183786 A JP 8183786A JP H0581399 B2 JPH0581399 B2 JP H0581399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- protective film
- cutter
- blade
- along
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 42
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、円形薄板の表面に貼着された保護
フイルムを上記薄板の外周に沿つて切断する切抜
き方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a cutting method for cutting a protective film stuck to the surface of a circular thin plate along the outer periphery of the thin plate.
一般に、集積回路形成用の基盤となるシリコン
ウエハは、外周の一部に直線部を備え、表面は保
護フイルムの貼着によつて保護されている。この
ような保護フイルムは、シリコンウエハに対して
貼付けた後、シリコンウエハの外周に沿つて切り
抜かれ、余分な部分が除去される。
Generally, a silicon wafer, which serves as a base for forming an integrated circuit, has a straight portion on a part of its outer periphery, and the surface is protected by pasting a protective film. After such a protective film is attached to a silicon wafer, it is cut out along the outer periphery of the silicon wafer, and the excess portion is removed.
ところで、保護フイルムの切抜きを手作業で行
なう場合は、きわめて手間がかかり、きれいに能
率よく切断するには相当の熟練を要する。 By the way, when cutting out the protective film manually, it is very time consuming and requires considerable skill to cut cleanly and efficiently.
このような不都合を解消するため、本件出願人
は、保護フイルムを自動的に切抜く保護フイルム
の切抜き方法とその装置を提案している（特願昭
60―90602号明細書）。 In order to eliminate such inconveniences, the applicant has proposed a protective film cutting method and device for automatically cutting out the protective film (Japanese patent application No.
60-90602 specification).
上記切抜き方法は、昇降および旋回ならびに半
径方向に移動可能な刃物取付台を下降してその取
付台に支持された刃物をシリコンウエハ等の薄板
に貼着された保護フイルムに突き刺し、その刃物
を薄板外周の直線部に沿つて移動し、上記直線部
の端に刃物を移動させたのち、上記薄板の中心を
回動中心として刃物を回動させるようにしてい
る。 The above cutting method involves lowering a blade mount that can be moved up and down, rotating and radially, and piercing the blade supported by the mount into a protective film attached to a thin plate such as a silicon wafer. After moving along a straight line on the outer periphery and moving the cutter to the end of the straight line, the cutter is rotated about the center of the thin plate.
ところで、上記の方法においては、薄板の直線
部に沿つて移動させた刃物をそのまゝの姿勢にお
いて薄板の外周に沿つて回動させるため、刃物が
帯板状の場合には、直線切断部から円形切断部に
移る際、薄板の外周部に強い負荷がかかり、切抜
き対象物を破損させることがあつた。また、刃物
にも負荷がかかるため、刃物が破損することがあ
り、刃物の使用寿命が短かいという不都合が生じ
た。
By the way, in the above method, the blade is moved along the straight part of the thin plate and then rotated along the outer periphery of the thin plate in the same position. When moving from the cutting section to the circular cutting section, a strong load was applied to the outer periphery of the thin plate, causing damage to the object to be cut out. In addition, since a load is applied to the cutter, the cutter may be damaged, resulting in the inconvenience that the service life of the cutter is short.
そこで、この発明は上記の不都合を解消し、切
抜き対象物に損傷を与えることなくきわめて円滑
に保護フイルムを切断することができるようにし
た保護フイルムの切断方法を提供することを目的
としている。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for cutting a protective film that eliminates the above-mentioned disadvantages and allows the protective film to be cut very smoothly without damaging the object to be cut out.
上記の目的を達成するために、この発明は、外
周の一部に直線部を備え、保護フイルムの貼着に
よつて表面が保護された円形薄板を受台上に載置
して非可動に支持し、この円形薄板の輪郭に沿つ
て帯板状の切断用刃物を移動して上記保護フイル
ムを機械的に切り抜く方法において、
上記刃物の向きを上記直線部と平行する方向に
向け、上記直線部の延長線上の一部上方に変位し
てから下降して保護フイルムに突き刺し、上記刃
物をその向きに維持しつつ上記直線部に平行に移
動させて円形薄板の直線部に沿つて保護フイルム
を切断し、上記刃物が上記直線部の終端位置に達
したとき、上記刃物の向きを薄板の円弧状外周の
接線方向に変え、上記刃物をその向きを維持しつ
つ上記薄板の中心を回動中心として回動させ、薄
板の円弧状外周に沿つて保護フイルムを切断する
薄板保護フイルムの切り抜き方法を採用したので
ある。
In order to achieve the above object, the present invention provides a circular thin plate having a linear portion on a part of its outer periphery and whose surface is protected by pasting a protective film on a pedestal and making it immovable. In the method of mechanically cutting out the protective film by moving a band-shaped cutting blade along the contour of the circular thin plate, the blade is oriented in a direction parallel to the straight line part, The cutter is displaced partially upward on the extension line of the circular thin plate, and then descends to pierce the protective film, and while maintaining the knife in that direction, moves parallel to the straight part to insert the protective film along the straight part of the circular thin plate. When the cutting tool reaches the end position of the linear part, the direction of the cutting tool is changed to the tangential direction of the arcuate outer periphery of the thin plate, and the center of rotation is set at the center of the thin plate while maintaining the orientation of the cutting tool. We adopted a method for cutting out a thin protective film in which the protective film is cut along the arcuate outer periphery of the thin sheet by rotating the thin protective film.
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
第５図に示すように、シリコンウエハ等の円形
の薄板Ａは、外周の一部に直線部ａを備え、表面
は保護フイルムＢの貼着によつて保護されてい
る。 As shown in FIG. 5, a circular thin plate A such as a silicon wafer has a linear portion a on a part of its outer periphery, and its surface is protected by a protective film B attached thereto.
この薄板Ａを支持する受台１の上面には、第４
図に概略を示すように、径の異なる複数の同心に
配置された弧状の突条２と、各突条２の両端間に
図示省略した直線状の突条とが設けられ、その突
条２の上に置かれた上記薄板Ａは、突条２に形成
した吸引孔３の吸引力によつて吸着保持される。 On the upper surface of the pedestal 1 that supports this thin plate A, there is a fourth
As schematically shown in the figure, a plurality of arcuate protrusions 2 having different diameters are arranged concentrically, and a linear protrusion (not shown) is provided between both ends of each protrusion 2. The thin plate A placed on the ridge 2 is attracted and held by the suction force of the suction hole 3 formed in the protrusion 2.
上記受台１の上方側には、第１図に示すように
支持板４が設けられ、その支持板４に上下に長い
レール５が取付けられている。また、受台１の上
方には昇降台６が配置され、その昇降台６は上記
レール５に沿つて移動可能に支持され、前記支持
板４に支持された昇降用シリンダ７の作動によつ
て上下動する。 As shown in FIG. 1, a support plate 4 is provided above the pedestal 1, and a vertically long rail 5 is attached to the support plate 4. Further, an elevating table 6 is disposed above the pedestal 1, and the elevating table 6 is movably supported along the rail 5, and is moved by the operation of the elevating cylinder 7 supported by the support plate 4. Move up and down.
上記昇降台６の下側に設けたガイドロツド８
は、前記受台１の径方向に延び、そのガイドロツ
ド８に沿つて移動可能に支持された往復台９は、
昇降台６の下面に支持された移動用シリンダ１０
の作動によつて上記受台１の上方を受台１の径方
向に移動する。 Guide rod 8 provided below the lifting platform 6
The carriage 9 extends in the radial direction of the pedestal 1 and is movably supported along the guide rod 8.
A moving cylinder 10 supported on the lower surface of the lifting platform 6
is moved above the pedestal 1 in the radial direction of the pedestal 1.
この往復台９の下面には筒体１１が取付けら
れ、その筒体１１によつて回転可能に支持された
回転軸１２は、上記往復台９の下面に支持された
回転用モータ１３によつて回転駆動される。 A cylinder 11 is attached to the lower surface of the carriage 9, and a rotating shaft 12 rotatably supported by the cylinder 11 is driven by a rotation motor 13 supported on the lower surface of the carriage 9. Rotationally driven.
上記回転軸１２の上端には外周に透光部（図示
省略）を有する円板１４が取付けられ、その円板
１４の透光部を円板１４の外周部に設けた検出器
PH1が検出すると、この検出器PH1からの検出信
号によつて前記モータ１３が停止する。 A disk 14 having a transparent portion (not shown) on the outer periphery is attached to the upper end of the rotating shaft 12, and a detector in which the transparent portion of the disk 14 is provided on the outer periphery of the disk 14.
When PH 1 is detected, the motor 13 is stopped by the detection signal from the detector PH 1 .
また、回転軸１２の下端には、第２図乃至第４
図に示すようにガイドバー支持枠１５が取付けら
れ、そのガイドバー支持枠１５に支持された一対
のガイドバー１６に沿つて支持台１７が移動可能
に支持されている。 In addition, at the lower end of the rotating shaft 12, there are
As shown in the figure, a guide bar support frame 15 is attached, and a support stand 17 is movably supported along a pair of guide bars 16 supported by the guide bar support frame 15.
上記支持台１７は、対向配置された一対の板体
１８を備え、その板体１８間に渡した一対のガイ
ドロツド１９は、上記ガイドバー１６に対して交
差方向に長くなつている。また、一対の板体１８
間には、上記一対のガイドロツド１９間にねじ棒
２０が渡され、そのねじ棒２０の回転駆動用モー
タ２１が支持台１７の端部に支持されている。こ
のねじ棒２０は、上記ガイドロツド１９に沿つて
移動可能なシリンダ支持枠２２のナツト２３とね
じ係合しており、そのねじ棒２０を回転すると、
シリンダ支持枠２２がガイドロツド１９に沿つて
移動する。 The support stand 17 includes a pair of plates 18 arranged opposite to each other, and a pair of guide rods 19 passed between the plates 18 are elongated in a direction crossing the guide bar 16. In addition, a pair of plate bodies 18
A threaded rod 20 is passed between the pair of guide rods 19, and a motor 21 for driving the rotation of the threaded rod 20 is supported at the end of the support base 17. This threaded rod 20 is threadedly engaged with a nut 23 of a cylinder support frame 22 movable along the guide rod 19, and when the threaded rod 20 is rotated,
The cylinder support frame 22 moves along the guide rod 19.
シリンダ支持枠２２の側部には、第４図に示す
ように、軸受２４が設けられ、その軸受２４にホ
ルダ支持枠２５の上面に設けた軸２６が回転可能
に支持されている。このホルダ支持枠２５は、上
部にアーム２７を備え、そのアーム２７の先端部
には、第３図に示すように、シリンダ支持枠２２
に支持された首振り用シリンダ２８のピストンロ
ツド２９が接続されている。 As shown in FIG. 4, a bearing 24 is provided on the side of the cylinder support frame 22, and a shaft 26 provided on the upper surface of the holder support frame 25 is rotatably supported by the bearing 24. This holder support frame 25 is provided with an arm 27 at the top, and a cylinder support frame 22 is attached to the tip of the arm 27, as shown in FIG.
A piston rod 29 of an oscillating cylinder 28 supported by the oscillating cylinder 28 is connected thereto.
また、ホルダ支持枠２５は、一対の側板３０，
３０を備え、その側板３０間に円柱状の刃物ホル
ダ３１の上部が位置し、こ刃物ホルダ３１の外周
上部の対向位置に設けた一対のピン３２，３２が
上記側板３０で回転可能に支持されている。 The holder support frame 25 also includes a pair of side plates 30,
30, the upper part of a cylindrical cutter holder 31 is located between the side plates 30, and a pair of pins 32, 32 provided at opposing positions on the upper outer periphery of the cutter holder 31 are rotatably supported by the side plates 30. ing.
刃物ホルダ３１の下端には帯状の刃物３３が取
付けられ、その刃物３３の向き、即ち切断方向の
先行側には、前記薄板Ａの直線部ａの端に連続す
る円弧状外周面ｂを検出する透過形の検出器３４
が配置されている。この検出器３４は、前記ホル
ダ支持枠２５の下部に支持されて上記刃物３３と
共に移動し、その検出器３４からの検出信号によ
つて首振り用シリンダ２８が作動する。 A band-shaped cutter 33 is attached to the lower end of the cutter holder 31, and an arc-shaped outer circumferential surface b that is continuous with the end of the straight portion a of the thin plate A is detected on the direction of the cutter 33, that is, on the leading side in the cutting direction. Transmission type detector 34
is located. This detector 34 is supported by the lower part of the holder support frame 25 and moves together with the cutter 33, and the swinging cylinder 28 is actuated by a detection signal from the detector 34.
前記支持台１７には、第３図および第４図に示
すように、ホルダ支持枠２５の側板３０背部に張
り出す支持板３５が設けられ、その支持板３５の
張り出し部に設けた一対のガイド板３６は、シリ
ンダ支持枠２２と共に刃物ホルダ３１が移動する
とき、その刃物ホルダ３１の移動を案内してピン
３２を中心に刃物ホルダ３１が回動するのを防止
している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the support stand 17 is provided with a support plate 35 that protrudes from the back of the side plate 30 of the holder support frame 25, and a pair of guides provided on the protrusion of the support plate 35. When the blade holder 31 moves together with the cylinder support frame 22, the plate 36 guides the movement of the blade holder 31 and prevents the blade holder 31 from rotating about the pin 32.
実施例で示す保護フイルムの切抜き装置は上記
の構造から成り、薄板Ａに貼着された保護フイル
ムＢの切り抜きに際しては、受台１状に薄板Ａを
載置して受台１の中心に薄板Ａの中心を一致さ
せ、その薄板Ａの中心上に回転軸１２を一致させ
る。この場合、移動用シリンダ１０の作動によ
り、往復台９をガイドロツド８に沿つて移動させ
る。 The protective film cutting device shown in the embodiment has the above structure, and when cutting out the protective film B stuck to the thin plate A, the thin plate A is placed on a pedestal 1 and the thin plate is placed in the center of the pedestal 1. The centers of the thin plates A are made to coincide with each other, and the rotating shaft 12 is made to coincide with the center of the thin plate A. In this case, the movement of the moving cylinder 10 moves the carriage 9 along the guide rod 8.
またモータ１３の駆動による回転軸１２の回転
と、ガイドバー支持枠１５のガイドバー１６に沿
つて支持台１７を移動させる操作とによつて刃物
３３を薄板Ａの直線部ａの長さ方向中央部に位置
させる。このような刃物３３の位置調整後に、保
護フイルムＢの切抜き作業を行なう。 Further, by rotating the rotating shaft 12 by driving the motor 13 and moving the support stand 17 along the guide bar 16 of the guide bar support frame 15, the cutter 33 is moved to the center in the length direction of the straight part a of the thin plate A. be located in the department. After adjusting the position of the blade 33 in this way, the protective film B is cut out.
いま、第５図において、薄板Ａの中心をＯ、そ
の中心Ｏを通り、薄板Ａの直線部ａに直交する直
線ｙと上記直線部ａに平行な仮想直線ｘの交点を
x0、仮想直線ｘと薄板Ａの円弧状外周面ｂの交点
をx1，x2とすると、刃物３３は、前記のような位
置調整によつて、x0点の位置に配置される。ま
た、回転軸１２は、その軸心がＯ点を通る位置に
配置される。このとき、昇降台６のガイドロツド
８および支持台１７のガイドロツド１９は上記仮
想直線ｘに対して平行な状態に配置される。 Now, in Fig. 5, the center of the thin plate A is O, and the intersection of a straight line y passing through the center O and perpendicular to the straight line part a of the thin plate A, and an imaginary straight line x parallel to the straight line part a is
x 0 , and the intersection points of the virtual straight line x and the arcuate outer circumferential surface b of the thin plate A are x 1 and x 2 , the cutter 33 is placed at the x 0 point by the position adjustment as described above. Further, the rotating shaft 12 is arranged at a position where its axis passes through point O. At this time, the guide rod 8 of the lifting table 6 and the guide rod 19 of the support table 17 are arranged parallel to the virtual straight line x.
このような刃物３３の位置調整後に、装置を作
動させると、まず、移動用シリンダ１０が作動し
て往復台９を第１図の右方向に移動させる。その
移動によつて、刃物３３は仮想直線ｘに沿つて第
５図の右方向に移動し、その刃物３３がx1点を通
過し、x4点に達すると、上記シリンダ１０が停止
する。 When the apparatus is operated after adjusting the position of the cutter 33 in this manner, the moving cylinder 10 is first operated to move the carriage 9 to the right in FIG. As a result of this movement, the blade 33 moves to the right in FIG. 5 along the virtual straight line x, and when the blade 33 passes the x1 point and reaches the x4 point, the cylinder 10 stops.
往復台９の移動停止後、昇降用シリンダ７が作
動して昇降台６が下降する。その昇降台６の下降
によつて、刃物３３も同様に下降し、その刃物３
３が保護フイルムＢを突き刺すと、上記昇降用シ
リンダ７が停止し、停止後、前記移動用シリンダ
１０が作動して、往復台９を第１図の左側に移動
させる。このため、保護フイルムＢは、刃物３３
によつて薄板Ａの直線部ａに平行な仮想直線ｘに
沿つて切断される。この時、刃物３３は受台１１
の直線形突条（図示省略）にならつて移動する。
したがつて、直線形突条を薄板Ａの直線より大き
く作つておけば、薄板Ａより保護フイルムのみを
前方にはみ出した状態で切断することができる。
なお薄板Ａからの保護フイルムＢのはみ出し量
は、薄板Ａの送り装置の送り精度によつて設定す
ることができる。 After the carriage 9 stops moving, the lifting cylinder 7 is operated and the lifting table 6 is lowered. As the lifting table 6 descends, the cutter 33 also descends, and the cutter 3
3 pierces the protective film B, the lifting cylinder 7 stops, and after stopping, the moving cylinder 10 operates to move the carriage 9 to the left side in FIG. Therefore, the protective film B
The thin plate A is cut along an imaginary straight line x parallel to the straight part a. At this time, the blade 33 is placed on the pedestal 11.
It moves along the linear protrusion (not shown).
Therefore, if the linear protrusion is made larger than the straight line of the thin plate A, the protective film can be cut with only the protective film protruding forward from the thin plate A.
Note that the amount of protrusion of the protective film B from the thin plate A can be set depending on the feeding accuracy of the thin plate A feeding device.
上記刃物３３がx0点の位置まで移動すると、移
動用シリンダ１０は停止し、次に、第２図に示す
モータ２１が作動してねじ棒２０を回転し、シリ
ンダ支持枠２２を同方向に移動させる。 When the cutter 33 moves to the x 0 point, the moving cylinder 10 stops, and then the motor 21 shown in FIG. 2 operates to rotate the threaded rod 20 and move the cylinder support frame 22 in the same direction. move it.
シリンダ支持枠２２の移動によつて、刃物３３
と回転軸１２間の寸法は次第に大きくなり、上記
刃物３３がx2点まで保護フイルムＢを切断する
と、その刃物３３と共に移動する検出器３４が薄
板Ａの直線部ａに連続する円弧状外周面ｂの一部
を検出する。 By moving the cylinder support frame 22, the cutter 33
The dimension between the and rotating shaft 12 gradually increases, and when the cutter 33 cuts the protective film B to point Detect part of b.
第５図の一点鎖線イは、検出器３４の移動軌跡
を示し、上記検出器３４が作動すると、その検出
器３４からの検出信号によつてモータ２１は停止
し、同時に、第３図に示す首振り用シリンダ２８
が作動してアーム２７を引き、ホルダ支持枠２５
を設定角度回動させる。このため、刃物３３の向
きが変わり、その刃物３３が薄板Ａの円弧状外周
面ｂの接線方向に向くと、次に、モータ１３が駆
動して回転軸１２を回転させる。このため、刃物
３３は、回転軸１２を中心として回転し、保護フ
イルムＢを薄板Ａの円弧状外周面に沿つて切断す
る。このとき、受台１の弧状の突条２の径を薄板
Ａの外径より大きくしておくと、刃物３３は突条
２にならつて移動し、また突条２の径を小さくし
ておくと、薄板Ａの停止精度に関係なく薄板Ａの
外周にならつて移動する。その刃物３３が、x1点
の位置まで回動すると、第１図に示す検出器PH1
が作動し、その検出器PH1からの検出信号によつ
て、モータ１３は停止する。このため、保護フイ
ルムＢは、第６図に示すように、薄板Ａの外周に
沿つて完全に切り抜かれる。 The dashed line A in FIG. 5 shows the movement locus of the detector 34, and when the detector 34 is activated, the motor 21 is stopped by the detection signal from the detector 34, and at the same time the motor 21 is stopped as shown in FIG. Swing cylinder 28
operates and pulls the arm 27, and the holder support frame 25
Rotate the set angle. Therefore, when the direction of the blade 33 changes and the blade 33 faces in the tangential direction of the arcuate outer circumferential surface b of the thin plate A, the motor 13 is then driven to rotate the rotating shaft 12. Therefore, the blade 33 rotates around the rotating shaft 12 and cuts the protective film B along the arcuate outer peripheral surface of the thin plate A. At this time, if the diameter of the arcuate ridge 2 of the pedestal 1 is made larger than the outer diameter of the thin plate A, the cutter 33 will move along the ridge 2, and the diameter of the ridge 2 will be made smaller. Then, it moves along the outer circumference of the thin plate A regardless of the stopping accuracy of the thin plate A. When the blade 33 rotates to the x 1 point, the detector PH 1 shown in FIG.
is activated, and the motor 13 is stopped by the detection signal from the detector PH1 . Therefore, the protective film B is completely cut out along the outer periphery of the thin plate A, as shown in FIG.
また、上記検出器PH1からの検出信号により、
首振り用シリンダ２８が作動して刃物３３の向き
を直線部ａに沿つた向きに変える。その後、モー
タ２１の逆転により、シリンダ支持枠２２を移動
せしめ、刃物３３をx0点まで移動させる。 In addition, the detection signal from the above detector PH 1 causes
The oscillating cylinder 28 operates to change the direction of the blade 33 to be along the straight line portion a. Thereafter, the cylinder support frame 22 is moved by reversing the motor 21, and the cutter 33 is moved to the x0 point.
なお、x0点まで刃物３３が戻ると、支持台１７
に設けた第４図に示す原点センサ３８がシリンダ
支持枠２２に設けた検出片３９を検出し、その原
点センサ３８からの信号によつてモータ２１は停
止し、同時に、昇降用シリンダ７が作動して昇降
台６を上昇させる。 Note that when the cutter 33 returns to the x 0 point, the support stand 17
The origin sensor 38 shown in FIG. 4 installed in the cylinder detects the detection piece 39 provided in the cylinder support frame 22, and the motor 21 is stopped by the signal from the origin sensor 38, and at the same time, the lifting cylinder 7 is activated. to raise the lifting platform 6.
実施例の場合は、第６図に示すように、薄板Ａ
の円弧状外周面に沿つて保護フイルムＢを切り抜
くようにした場合を例にとつて説明したが、検出
器３４の位置を変えることによつて、保護フイル
ムＢの外周縁が薄板Ａの円弧状外周面よりはみ出
した状態で切断したり、あるいは、円弧状外周面
の内側に納まる状態で切断したりすることができ
る。 In the case of the embodiment, as shown in FIG.
The explanation has been given using an example in which the protective film B is cut out along the arc-shaped outer circumferential surface of the thin plate A. It can be cut so that it protrudes from the outer circumferential surface, or it can be cut so that it fits inside the arcuate outer circumferential surface.
なお、刃物３３を支持する刃物ホルダ３１をフ
レキシブルなものにすることによつて、回転軸１
２の軸心が薄板Ａの中心に対してずれがあつて
も、薄板Ａに損傷を与えることなく保護フイルム
Ｂを切り抜くことができる。 Note that by making the cutter holder 31 that supports the cutter 33 flexible, the rotating shaft 1
Even if the axis of the film 2 is deviated from the center of the thin plate A, the protective film B can be cut out without damaging the thin plate A.
以上のように、この発明は、刃物の向きを薄板
の直線部と平行する方向に向け、その刃物を薄板
の直線部と平行に移動させて保護フイルムを切断
し、その直線部の端に刃物の刃先が到達したと
き、その刃物の向きを薄板の円弧状外周面の接線
方向に向くように変え、その刃物を薄板の中心を
回動中心として回転させるようにしたので、刃物
の向きは常に切断線の接線方向に向き、したがつ
て、薄板に損傷を与えることなく保護フイルムを
薄板の外周形状に沿つて切断することができると
共に、刃物に加わる負荷も小さく、保護フイルム
をきわめて円滑に切り抜くことができる。
As described above, in the present invention, the blade is oriented parallel to the straight part of the thin plate, the blade is moved parallel to the straight part of the thin plate to cut the protective film, and the blade is attached to the edge of the straight part. When the cutting edge of It is oriented in the tangential direction of the cutting line, so the protective film can be cut along the outer circumference of the thin plate without damaging the thin plate, and the load on the blade is small, allowing the protective film to be cut very smoothly. be able to.
第１図は、この発明に係る方法に用いる切抜き
装置の縦断正面図、第２図は同上の一部を拡大し
て示す断面図、第３図は第２図の―線に沿つ
た断面図、第４図は第３図の―線に沿つた断
面図、第５図は保護フイルムの切抜き順序を示す
説明図、第６図は同上の装置によつて切り抜かれ
た製品の斜視図である。
Ａ……薄板、ａ……直線部、Ｂ……保護フイル
ム、１……受台、３３……刃物、３４……検出
器。
FIG. 1 is a longitudinal sectional front view of a cutting device used in the method according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view of a part of the same, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line - in FIG. 2. , FIG. 4 is a sectional view taken along the line - in FIG. 3, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the order of cutting out the protective film, and FIG. 6 is a perspective view of the product cut out by the same device. . A... Thin plate, a... Straight section, B... Protective film, 1... cradle, 33... Knife, 34... Detector.
Claims (1)
貼着によつて表面が保護された円形薄板を受台上
に載置して非可動に支持し、この円形薄板の輪郭
に沿つて帯板状の切断用刃物を移動して上記保護
フイルムを機械的に切り抜く方法において、 上記刃物の向きを上記直線部と平行する方向に
向け、上記直線部の延長線上の一部上方に変位し
てから下降して保護フイルムに突き刺し、上記刃
物をその向きに維持しつつ上記直線部に平行に移
動させて円形薄板の直線部に沿つて保護フイルム
を切断し、上記刃物が上記直線部の終端位置に達
したとき、上記刃物の向きを薄板の円弧状外周の
接線方向に変え、上記刃物をその向きを維持しつ
つ上記薄板の中心を回動中心として回動させ、薄
板の円弧状外周に沿つて保護フイルムを切断する
ことを特徴とする薄板保護フイルムの切り抜き方
法。[Scope of Claims] 1. A circular thin plate having a linear portion on a part of its outer periphery and whose surface is protected by pasting a protective film is placed on a pedestal and supported immovably; In the method of mechanically cutting out the protective film by moving a band-shaped cutting blade along the contour of The blade is displaced upward and then lowered to pierce the protective film, and while maintaining the blade in that direction, move it parallel to the straight part to cut the protective film along the straight part of the circular thin plate. When the end position of the linear part is reached, the direction of the cutter is changed to the tangential direction of the arcuate outer periphery of the thin plate, the cutter is rotated about the center of the thin plate while maintaining its orientation, and the thin plate is rotated around the center of the thin plate. A method for cutting out a thin protective film, the method comprising cutting the protective film along the arcuate outer periphery of the protective film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61081837A JPS62236738A (en) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | Method of punching film for protecting thin board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61081837A JPS62236738A (en) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | Method of punching film for protecting thin board |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4011342A Division JPH0782977B2 (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Film cutting device for thin plate protection |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62236738A JPS62236738A (en) | 1987-10-16 |
| JPH0581399B2 true JPH0581399B2 (en) | 1993-11-12 |
Family
ID=13757580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61081837A Granted JPS62236738A (en) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | Method of punching film for protecting thin board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62236738A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03208596A (en) * | 1989-12-29 | 1991-09-11 | Iyozo Sano | Automatic circular cutting device |
| JPH0753357B2 (en) * | 1990-12-20 | 1995-06-07 | ソマール株式会社 | Thin film cutting method and its implementation device |
| JP4640763B2 (en) * | 2004-07-01 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | Semiconductor wafer protective tape cutting method and protective tape cutting device |
| JP4890868B2 (en) * | 2006-01-18 | 2012-03-07 | リンテック株式会社 | Sheet cutting device and cutting method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329858A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Certificate containing box |
| JPS5627796A (en) * | 1979-08-16 | 1981-03-18 | Yec Kk | Trimming device |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP61081837A patent/JPS62236738A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329858A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Certificate containing box |
| JPS5627796A (en) * | 1979-08-16 | 1981-03-18 | Yec Kk | Trimming device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62236738A (en) | 1987-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5931071A (en) | Apparatus for cutting the peripheral portion of a film projecting from the peripheral edge of a laminated glass plate | |
| EP0320972A2 (en) | Ingot support device in slicing apparatus | |
| US4226151A (en) | Slitter having arbor pairs mounted on a caster supported base shiftable and orientable along the slitter frame | |
| KR950000209B1 (en) | Cutting device for sheets made of plastic material | |
| JPH0581399B2 (en) | ||
| US6405623B2 (en) | Paper removal device | |
| US5170684A (en) | Core cutter device | |
| US20030226432A1 (en) | Gang saw system for rotating and segmenting a workpiece | |
| CA2340050C (en) | Portable sawing apparatus | |
| JPH0653101A (en) | Equipment for cutting film for protecting thin plate | |
| JPS5877493A (en) | Cutter with cutting wheel, edge thereof is obtuse | |
| WO1988001556A1 (en) | Cutting means | |
| CN218847665U (en) | Welded tube metallography sampling device | |
| GB2026384A (en) | Bandsaw for cutting elongate workpieces | |
| JPH0517175A (en) | Cutting machine for curved glass | |
| JPH081433A (en) | Method and device for grooving cutting by circular saw | |
| JP3554288B2 (en) | Plate cutting equipment | |
| JPS62218019A (en) | Cutting method using supersteel circular saw and its device | |
| JPH0966417A (en) | Band saw | |
| JPH026986Y2 (en) | ||
| JPH05104327A (en) | Device for removing chip from sawing machine | |
| JPH027031Y2 (en) | ||
| JP3009106B1 (en) | Optimal grinding pressure and grinding speed adjustment device | |
| US3271904A (en) | Precision wire severing apparatus | |
| JPH10286794A (en) | Simplified slitter device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |