JPH057982A - Metallic mold for lost foam pattern and production of thin metallic mold - Google Patents
Metallic mold for lost foam pattern and production of thin metallic moldInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワックスによって消失
模型を製造する際に用いられる消失模型用金型及びその
金型の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vanishing model die used for producing a vanishing model using wax and a method for producing the die.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、金属部材を鋳造によって製造
する場合には、金属部材と同様な形状の中空部を形成し
た鋳型が用いられており、この鋳型の中空部に金属の溶
湯を注入し、冷却して凝固させることによって金属部材
が製造されている。2. Description of the Related Art Conventionally, when a metal member is manufactured by casting, a mold having a hollow portion having the same shape as that of the metal member is used, and a molten metal is poured into the hollow portion of the mold. The metal member is manufactured by cooling and solidifying.
【０００３】この様な鋳造に用いられる鋳型は、通常下
記〜の手順で製造されている。
まず、製造する金属部材の形状と同様な凹部（キャビ
ティ）Ｐ１を備えた金型Ｐ２を形成する。（図８
（Ａ））
その金型Ｐ２のキャビティＰ１の内面に、後に充填す
るワックスを取り易い様に、予めシリコン系の離型剤Ｐ
３を噴射によって塗布する。（図８（Ｂ））
キャビティＰ１内にワックスＰ４を注入する。（図８
（Ｃ））
ワックスＰ４により形成された消失模型（ワックスパ
ターン）Ｐ５を、金型Ｐ１から取り出す。（図８
（Ｄ））
このワックスパターンＰ５の周囲に、鋳型の材料を付
着させて乾燥させ、鋳型Ｐ６を形成する。（図８
（Ｅ））
そして、鋳型Ｐ６の内部のワックスパターンＰ５を溶
融して除去し、金属部材の形状に対応した中空部Ｐ７を
有する鋳型Ｐ６を完成する。（図８（Ｆ））The mold used for such casting is usually manufactured by the following procedures. First, a mold P2 having a recess (cavity) P1 similar to the shape of the metal member to be manufactured is formed. (Fig. 8
(A)) A silicone-based mold release agent P is preliminarily provided on the inner surface of the cavity P1 of the mold P2 so that wax to be filled later can be easily removed.
3 is applied by spraying. (FIG. 8B) Wax P4 is injected into the cavity P1. (Fig. 8
(C)) The disappearance model (wax pattern) P5 formed by the wax P4 is taken out from the mold P1. (Fig. 8
(D) A mold material is attached to the periphery of the wax pattern P5 and dried to form a mold P6. (Fig. 8
(E) Then, the wax pattern P5 inside the mold P6 is melted and removed to complete the mold P6 having the hollow portion P7 corresponding to the shape of the metal member. (Figure 8 (F))
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の製造方法では、次の様な問題があり必ずしも好
適ではなかった。つまり、従来の製造方法では、金型Ｐ
２のキャビティＰ１の内面に、ガス噴霧によって離型剤
Ｐ３を塗布するので、飛散する離型剤Ｐ３によって作業
環境が悪化するという問題があった。However, the above-mentioned conventional manufacturing method is not always suitable because of the following problems. That is, in the conventional manufacturing method, the mold P
Since the release agent P3 is applied to the inner surface of the second cavity P1 by gas spraying, there is a problem that the working environment is deteriorated by the released release agent P3.
【０００５】また、一旦使用した金型Ｐ２のキャビティ
Ｐ１の内面には、離型剤Ｐ３が付着しているので、再度
金型Ｐ２を使用する場合には、離型剤Ｐ３を洗浄して除
去しなければならないという問題があり、その上、その
洗浄には通常フロンが使用されるので、フロンによって
環境が悪化するという問題もあった。Further, since the mold release agent P3 adheres to the inner surface of the cavity P1 of the mold P2 that has been used once, when the mold P2 is used again, the mold release agent P3 is washed and removed. In addition to this, there is also a problem that the environment is deteriorated by the CFC because CFC is usually used for the cleaning.
【０００６】更に、製造されたワックスパターンＰ５の
表面にも離型剤Ｐ３が付着しているので、上記と同様
に、離型剤Ｐ３の洗浄という問題や、洗浄に使用するフ
ロンによる環境の悪化という問題が生じていた。本発明
は、上記課題を解決し、作業工程の簡易化を促進すると
ともに、環境の悪化を防止することができる消失模型用
金型及びその金型の製造方法を提供することを目的とす
る。Further, since the release agent P3 is adhered to the surface of the manufactured wax pattern P5 as well, the problem of cleaning the release agent P3 and the deterioration of the environment due to the CFC used for cleaning are similar to the above. There was a problem. It is an object of the present invention to solve the above problems, provide a die for a disappearing model and a method for manufacturing the die, which can facilitate simplification of a work process and prevent deterioration of the environment.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項１の発明は、金型のキャビティの内面に、フッ
素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケ
ルのメッキ層を備えたことを特徴とする消失模型用金型
を要旨とする。In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is provided with a nickel plating layer containing fluorine resin particles and / or boron nitride particles on the inner surface of a cavity of a mold. The feature is a die for vanishing model.
【０００８】請求項２の発明は、前記フッ素系樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合
体，ポリクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロ
エチレン−エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，
ポリフッ化ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体である請求項１記載の消失模型用金型を要
旨とする。According to a second aspect of the invention, the fluorine-based resin is
Polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene fluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene fluorohexafluoropropene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer, polyvinylidene fluoride,
The gist of the die for vanishing model according to claim 1, which is a polyvinyl fluoride, chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer.
【０００９】請求項３の発明は、消失模型用金型の製造
方法であって、フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素
粒子を含んだニッケルのメッキ液を用いて、金型のキャ
ビティの内面に無電解メッキを施すことを特徴とする消
失模型用金型の製造方法を要旨とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a vanishing model die, which comprises using a nickel plating solution containing fluorine resin particles and / or boron nitride particles on an inner surface of a cavity of the die. The gist is a method for manufacturing a disappearance model die, which is characterized by performing electroless plating.
【００１０】請求項４の発明は、前記フッ素系樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合
体，ポリクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロ
エチレン−エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，
ポリフッ化ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体である請求項３記載の消失模型用金型の製
造方法を要旨とする。According to a fourth aspect of the present invention, the fluorine-based resin is
Polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene fluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene fluorohexafluoropropene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer, polyvinylidene fluoride,
A gist of the method for producing a disappearance model mold according to claim 3 is polyvinyl fluoride, chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer.
【００１１】尚、上記メッキ層の厚さが約１μm以上で
あると好適であるが、ここで下限を約１μmとしたの
は、メッキ管理上の限界であるからであり、上限に関し
ては３３μm程度が実際上好適であると考えられる。ま
た、上記フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子
が、上記メッキ層の１〜３０体積％であると好適である
が、ここで、下限を１体積％としたのは、効果上の点か
らであり、上限を３０体積％としたのは、それを超える
とメッキ層が脆くなるからである。The thickness of the plating layer is preferably about 1 μm or more. However, the lower limit is about 1 μm because it is a limit in terms of plating control, and the upper limit is about 33 μm. Are considered to be practically suitable. Further, it is preferable that the fluorine-based resin particles and / or the boron nitride particles are 1 to 30% by volume of the plating layer, but the lower limit is 1% by volume from the viewpoint of the effect. The reason why the upper limit is set to 30% by volume is that the plating layer becomes brittle if it exceeds the upper limit.
【００１２】更に、上記フッ素系樹脂粒子又は／及び窒
化ホウ素粒子の粒径が、０.１〜１０μmであると好適で
あるが、ここで、下限を０.１としたのは、実用的 な最
小限のサイズであるからであり、上限を１０μmとした
のは、これ以上大きくするとメッキ中に入り難くなるか
らである。Further, it is preferable that the particle diameter of the above-mentioned fluororesin particles and / or boron nitride particles is 0.1 to 10 μm, but it is not practical that the lower limit is 0.1. This is because it is the minimum size, and the upper limit is set to 10 μm because if it is made larger than this, it becomes difficult to enter the plating.
【００１３】[0013]
【作用】請求項１の発明では、消失模型用金型のキャビ
ティの内面に、フッ素系樹脂粒子等を含んだニッケルの
メッキ層が形成されている。このメッキ層はワックスと
接着性が低いので、金型からワックスパターンを離型す
ることが容易となる。According to the invention of claim 1, a nickel plating layer containing fluorine-based resin particles and the like is formed on the inner surface of the cavity of the disappearance model die. Since this plated layer has low adhesiveness to the wax, it becomes easy to release the wax pattern from the mold.
【００１４】特に、メッキ層の厚さが１〜３３μm，フ
ッ素系樹脂粒子等が メッキ層の１〜３０体積％、又は
これらの粒子の粒径が０.１〜１０μmである場合には、
メッキ層の耐久性が向上するとともに離型性も向上す
る。請求項３の発明では、消失模型用金型を製造する場
合に、フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含
んだニッケルのメッキ液を用い、金型のキャビティの内
面に無電解メッキを施すことによってメッキ層を形成す
る。それによって、金型のキャビティの形状にかかわら
ず、キャビティの内面に均一なメッキ層が形成されるの
で、耐久性及び離型性が向上する。In particular, when the thickness of the plating layer is 1 to 33 μm, the fluororesin particles are 1 to 30% by volume of the plating layer, or the particle diameter of these particles is 0.1 to 10 μm,
The durability of the plated layer is improved and the releasability is also improved. According to the third aspect of the present invention, when the die for disappearance model is manufactured, electroless plating is performed on the inner surface of the cavity of the die using a nickel plating solution containing fluorine resin particles and / or boron nitride particles. By doing so, a plating layer is formed. As a result, a uniform plating layer is formed on the inner surface of the cavity regardless of the shape of the cavity of the mold, so that durability and releasability are improved.
【００１５】また、前記請求項１又は請求項３のフッ素
系樹脂として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ），テトラフルオロエチレンフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体（ＰＥＡ），テトラフルオロエチレン
フルオロヘキサフルオロプロペン共重合体（ＦＥＰ），
ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ），テト
ラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ），
ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），ポリフッ化ビニル
（ＰＶＦ），クロロトリフルオロエチレン−エチレン共
重合体（ＥＣＴＦＥ）を使用する場合には、消失模型用
金型の耐久性及び離型性に優れているので好適である。Further, as the fluorine-based resin according to claim 1 or 3, polytetrafluoroethylene (PTF) is used.
E), tetrafluoroethylene fluoroalkyl vinyl ether copolymer (PEA), tetrafluoroethylene fluorohexafluoropropene copolymer (FEP),
Polychlorotrifluoroethylene (PCTEF), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE),
When polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF), and chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE) are used, the die for extinction model has excellent durability and releasability. It is suitable.
【００１６】[0016]
【実施例】以下本発明の実施例の消失模型用金型及びそ
の金型の製造方法について、図に基づいて説明する。
尚、図においては、要部を一部拡大して示している。
ａ） まず、消失模型用金型（以下金型と称す。）につ
いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A die for extinction model and a method for manufacturing the die according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the figure, a part of the main part is shown in an enlarged manner. a) First, the disappearance model mold (hereinafter referred to as a mold) will be described.
【００１７】図１に示す様に、本実施例の金型１は、鋼
（ＪＩＳ：Ｓ４５Ｃ等）を材料とする上下一対の本体２
からなり、その両本体２の内側には、製造する金属部材
７（図３（Ａ）参照）の形状に対応してキャビティ３が
形成されている。そして、キャビティ３の内面には、ニ
ッケルからなる厚さ１〜３３μmの範囲で例えば厚さ５
μmのメッキ層４が形成されている。このメッキ層４に
は、メッキ層４を拡大した図２に示す様に、フッ素系樹
脂のポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称
す）として、粒径０.１〜１０μmの例えばテフロン（商
品名：デュポン社製）の粒子５が、体積比（ニッケル＋
リン）：ＰＴＦＥ＝（７０〜９９）：（３０〜１）の範
囲で含まれている。As shown in FIG. 1, a mold 1 according to this embodiment comprises a pair of upper and lower bodies 2 made of steel (JIS: S45C, etc.).
A cavity 3 is formed inside each of the two main bodies 2 so as to correspond to the shape of the metal member 7 to be manufactured (see FIG. 3A). The inner surface of the cavity 3 is made of nickel, for example, with a thickness of 5 to 33 μm.
A μm plated layer 4 is formed. As shown in FIG. 2 in which the plated layer 4 is enlarged, the plated layer 4 is made of, for example, Teflon (trade name: as a fluororesin polytetrafluoroethylene (hereinafter referred to as PTFE)) having a particle size of 0.1 to 10 μm. Particles 5 of DuPont) have a volume ratio (nickel +
Phosphorus): PTFE = (70 to 99) :( 30 to 1)
【００１８】ｂ） 次に、このメッキ層４を備えた金型
１の製造方法について説明する。まず、図３（Ａ）の金
属部材７の形状に対応して、図３（Ｂ）に示す様に、金
型１の本体２に切削加工等を施してキャビティ３を形成
する。そして、使用するメッキ液としては、ニッケル塩
（硫酸ニッケル），還元剤（次亜リン酸），有機酸（リ
ンゴ酸，乳酸等），安定剤，水，界面活性剤等、通常の
無電解メッキを行なう成分に加え、粒径０.１〜１０μm
のＰＴＦＥ粒子５を、全体の０.１〜２重量％加えた溶
液を調製する。尚、上記メッキ液としては、ニッケル塩
として０.１mol／l，次亜リン酸塩として０.２〜０.３m
ol／lを含んでいる。B) Next, a method of manufacturing the mold 1 having the plating layer 4 will be described. First, in accordance with the shape of the metal member 7 of FIG. 3A, as shown in FIG. 3B, the main body 2 of the mold 1 is subjected to cutting work or the like to form the cavity 3. As the plating solution used, nickel salt (nickel sulfate), reducing agent (hypophosphorous acid), organic acid (malic acid, lactic acid, etc.), stabilizer, water, surfactant, etc. Particle size 0.1 to 10 μm
A solution is prepared by adding 0.1 to 2% by weight of the PTFE particles 5 of. The plating solution used was 0.1 mol / l as nickel salt and 0.2-0.3 m as hypophosphite.
Contains ol / l.
【００１９】次に、メッキの前処理として、通常の脱脂
やエッチングを行った後に、図３（Ｃ）に示す様に、金
型１のキャビティ３を上記のメッキ液に漬けて無電解メ
ッキを行い、図１及び図２に示す様に、ＰＴＦＥ粒子５
を分散して含むニッケルのメッキ層４を形成する。Next, as a pretreatment for plating, after performing normal degreasing and etching, as shown in FIG. 3C, the cavity 3 of the mold 1 is immersed in the above plating solution for electroless plating. As shown in FIGS. 1 and 2, the PTFE particles 5
A nickel plating layer 4 is formed which contains and is dispersed.
【００２０】この無電解メッキのメッキ条件としては、
通常、ｐＨ５.０±０.２，メッキ液の温度９０〜９２℃
であり、メッキ層４を５μm形成する場合には、約３０
分メッキ処理を行なう。ここで使用するメッキ液の量
は、メッキする面積１dlm2（１００cm2）当り約１〜１
０リットル程度であり、消耗してきた場合には、上記メッキ
液の成分を補充する。The plating conditions for this electroless plating are:
Usually pH 5.0 ± 0.2, plating solution temperature 90-92 ℃
If the plating layer 4 is formed to a thickness of 5 μm, it is about 30
Perform plating process. The amount of the plating solution used here is about 1 to 1 per 1 dlm 2 (100 cm 2 ) of the plating area.
It is about 0 liters, and when it is consumed, the components of the plating solution are replenished.
【００２１】尚、上記無電解メッキは、触媒的ニッケル
生成によるメッキである。従って、下記（１）式に示す
様に、メッキ液中の次亜リン酸陰イオンが、周期率表の
第８族金属（例えばＮｉ，Ｆｅ）に接触すると、次の脱
水素分解が起きる。
［Ｈ2ＰＯ2］-＋Ｈ2Ｏ → Ｈ［ＨＰＯ3］-＋２Ｈ …（１）
そして、生成した水素原子は、触媒金属表面に吸着され
て活性化し、メッキ液中のニッケル陽イオンに接触する
と、下記（２）式の様に、ニッケルを金属に還元して触
媒金属表面に析出する。The electroless plating is plating by catalytic nickel production. Therefore, as shown in the following formula (1), when the hypophosphite anion in the plating solution comes into contact with a Group 8 metal (for example, Ni, Fe) in the periodic table, the following dehydrogenation decomposition occurs. [H 2 PO 2 ] − + H 2 O → H [HPO 3 ] − + 2H (1) Then, when the generated hydrogen atoms are adsorbed on the surface of the catalytic metal and activated, and come into contact with nickel cations in the plating solution. The nickel is reduced to a metal and deposited on the surface of the catalyst metal as in the following formula (2).
【００２２】
Ｎｉ++＋２Ｈ2 → Ｎｉ＋２Ｈ+ …（２）
従って、析出したニッケルが触媒になって、更に（１）
式が進行し、自己触媒作用によってメッキが継続するも
のである。
ｃ） 次に、この様にして製造した金型１を用いて行な
う金属部材７の鋳造方法について説明する。Ni ++ + 2H 2 → Ni + 2H + (2) Therefore, the deposited nickel becomes a catalyst, and (1)
The formula proceeds, and the plating continues due to autocatalysis. c) Next, a method of casting the metal member 7 using the mold 1 thus manufactured will be described.
【００２３】図４（Ａ）に示す様に、メッキ層４を形
成した金型１のキャビティ３内に、ワックス９を充填す
る。このワックス９は、石油系炭化水素，脂肪酸エステ
ル，石油系レジン等の材料を混合したものであり、軟化
点６７℃，１００℃における粘度９０cpsである。As shown in FIG. 4 (A), a wax 9 is filled in the cavity 3 of the mold 1 on which the plating layer 4 is formed. The wax 9 is a mixture of materials such as petroleum hydrocarbons, fatty acid esters, and petroleum resins, and has a softening point of 67 ° C. and a viscosity of 90 cps at 100 ° C.
【００２４】次に、図４（Ｂ）に示す様に、ワックス
９を完全に充填した後に、冷却して凝固させて固体のワ
ックスパターン１０とする。その後、図４（Ｃ）に示
す様に、このワックスパターン１０を金型１から取り出
す。Next, as shown in FIG. 4B, the wax 9 is completely filled and then cooled and solidified to form a solid wax pattern 10. Then, as shown in FIG. 4C, the wax pattern 10 is taken out from the mold 1.
【００２５】次に、図４（Ｄ）に示す様に、このワッ
クスパターン１０の端部１１を、コテ１２を用いて３０
０〜３５０℃に加熱し軟化させて、ワックスの柱状の幹
１３に接合する。これによって、図４（Ｅ）に示す様
な、ワックスパターン１０の集合体であるツリー１４を
形成する。Next, as shown in FIG. 4 (D), the end portion 11 of the wax pattern 10 is cut with a trowel 12 to be 30.
It is heated to 0 to 350 ° C. to be softened and bonded to the wax columnar trunk 13. As a result, a tree 14 that is an aggregate of the wax patterns 10 is formed as shown in FIG.
【００２６】このツリー１４を、コロイダルシリカ，
水，ジルコンフラワー，溶融シリカ，ムライトフラワー
等からなるスラリーに漬けた後に、その表面に、ジルコ
ンフラワー，ジルコンサンド，アルミナサンド，ムライ
トフラワー等からなる砂を付着させる。そして、この作
業を７〜８回繰り返して十分に砂を付着させた後に、乾
燥することによって、図５（Ａ）に示す様に、ワックス
パターン１０を内蔵した状態の鋳型１５を形成する。This tree 14 is made of colloidal silica,
After soaking in a slurry containing water, zircon flour, fused silica, mullite flour, etc., sand containing zircon flour, zircon sand, alumina sand, mullite flour, etc. is attached to the surface. Then, this operation is repeated 7 to 8 times to sufficiently attach the sand, and then the sand is dried to form the mold 15 having the wax pattern 10 therein, as shown in FIG. 5 (A).
【００２７】そして、このワックスパターン１０を内
蔵する鋳型１５を、高温の蒸気中で約９０℃に加熱し、
ワックスパターン１０を溶融して鋳型１５から取り除
く。これによって、図５（Ｂ）に示す様に、金属部材７
に対応する中空部１６を備えた鋳型１５を完成する。Then, the mold 15 containing the wax pattern 10 is heated to about 90 ° C. in high temperature steam,
The wax pattern 10 is melted and removed from the mold 15. As a result, as shown in FIG. 5B, the metal member 7
The mold 15 having the hollow portion 16 corresponding to is completed.
【００２８】次に、図５（Ｃ）に示す様に、この鋳型
１５を、周知の真空鋳造法に使用される減圧容器１７に
セットし、減圧容器１７と共に溶融炉１８に取り付け
る。そして、減圧容器１７内を減圧して、溶湯１９を
鋳型１５の中空部１６に吸引し、その後冷却して中空部
１６で溶湯１９を凝固させる。その結果、金属部材７が
中空部１６内で形成される。Next, as shown in FIG. 5 (C), this mold 15 is set in a decompression container 17 used in a known vacuum casting method, and is attached to a melting furnace 18 together with the decompression container 17. Then, the inside of the decompression container 17 is decompressed, the molten metal 19 is sucked into the hollow portion 16 of the mold 15, and then cooled to solidify the molten metal 19 in the hollow portion 16. As a result, the metal member 7 is formed in the hollow portion 16.
【００２９】次に、鋳型１５を減圧容器１７から取り
出し、金属部材７の周囲の鋳型１５を除去することによ
って、金属部材７の鋳造が完了する。この様に、本実施
例では、金型１のキャビティ３の内面に、ＰＴＦＥ粒子
５を含んだニッケルのメッキ層４が形成されているの
で、ワックスパターン１０の離型を容易に行うことがで
き、しかもその際にワックスパターン１０の表面が剥が
れてキャビティ３の表面に付着することがない。Next, the mold 15 is taken out of the decompression container 17 and the mold 15 around the metal member 7 is removed, whereby the casting of the metal member 7 is completed. As described above, in this embodiment, since the nickel plating layer 4 containing the PTFE particles 5 is formed on the inner surface of the cavity 3 of the mold 1, the wax pattern 10 can be easily released. Moreover, at that time, the surface of the wax pattern 10 is not peeled off and attached to the surface of the cavity 3.
【００３０】また、本実施例によれば、従来の様にシリ
コン系の離型剤を使用する必要がないので、下記の効果
がある。
i)離型剤を塗布する作業がないので、飛散する離型剤に
よって作業環境が悪化するという問題がない。Further, according to this embodiment, since it is not necessary to use a silicon-based release agent as in the conventional case, the following effects can be obtained. i) Since there is no work to apply the release agent, there is no problem that the work environment is deteriorated by the released release agent.
【００３１】ii)一旦使用した金型１のキャビティ３の
内面には、離型剤が付着しないのであるから、離型剤の
洗浄を行なうことなく何度も金型１を使用できるという
利点がある。その上、従来の様な洗浄をしないので、フ
ロンを使用する必要がなく、このフロンによる環境の悪
化を防止できる。Ii) Since the mold release agent does not adhere to the inner surface of the cavity 3 of the mold 1 that has been used once, there is an advantage that the mold 1 can be used many times without cleaning the mold release agent. is there. Moreover, since the conventional cleaning is not performed, it is not necessary to use chlorofluorocarbon and it is possible to prevent the environment from being deteriorated by the chlorofluorocarbon.
【００３２】iii)製造されたワックスパターン１０の表
面に、離型剤が付着しないので、上記と同様に、離型剤
の洗浄という問題や、洗浄に使用するフロンによる環境
の悪化という問題がない。
ｄ）次に、本実施例の効果を確認するために行った実験
例について説明する。Iii) Since the release agent does not adhere to the surface of the manufactured wax pattern 10, there is no problem of cleaning the release agent or deterioration of the environment due to CFCs used for cleaning as in the above case. . d) Next, an example of an experiment conducted for confirming the effect of this example will be described.
【００３３】（実験例１）この実験では、図６（Ａ）に
示す様なタービンインペラー２０を製造した。そして、
このタービンインペラー２０のワックスパターンの離型
性を観察し、離型剤を使用しない場合における良好な離
型可能回数を計数した。その結果を図６（Ｂ）に示す。Experimental Example 1 In this experiment, a turbine impeller 20 as shown in FIG. 6 (A) was manufactured. And
The mold releasability of the wax pattern of this turbine impeller 20 was observed, and the number of times of good mold releasability when the mold release agent was not used was counted. The result is shown in FIG.
【００３４】図６（Ｂ）から明らかな様に、本実施例の
メッキ層４を形成した金型１の場合には、離型可能回数
が１５００回以上と極めて優れていたが、このメッキ層
４を形成しないものでは、せいぜい１５回程度しか良好
な離型を行うことができなかった。尚、この実験は、１
５００回しか行わなかったが、実際は３０００回以上は
可能であると予測される。As is apparent from FIG. 6B, in the case of the mold 1 having the plating layer 4 of this embodiment, the number of possible mold releases was 1500 or more, which was extremely excellent. In the case of not forming No. 4, good mold release could be performed only about 15 times. In addition, this experiment is 1
Although it was performed only 500 times, it is actually predicted that 3000 times or more is possible.
【００３５】（実験例２）この実験では、図７（Ａ）に
示す様な部品３０を製造し、上記実験１と同様にして、
ワックスパターンの離型可能回数を計数した。その結果
を図７（Ｂ）に示す。(Experimental Example 2) In this experiment, a part 30 as shown in FIG.
The number of releasable wax patterns was counted. The result is shown in FIG.
【００３６】図７（Ｂ）から明らかな様に、本実施例の
メッキ層４を形成した金型１の場合には、離型可能回数
が１０００回以上と極めて優れていたが、このメッキ層
４を形成しないものでは、せいぜい１０回程度しか良好
な離型を行うことができなかった。As is apparent from FIG. 7B, in the case of the mold 1 having the plating layer 4 of this embodiment, the number of releasable molds was extremely excellent at 1000 times or more. In the case of not forming No. 4, good mold release could be performed only about 10 times at most.
【００３７】尚、上記本発明の実施例について説明した
が、本発明はこの様な実施例に何等限定されるものでは
なく、窒化ホウ素の粒子や他のフッ素系樹脂粒子、或は
それらの粒子の組み合せを用いても同様であることは勿
論、この要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる態
様で実施し得ることは勿論である。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to such embodiments, and particles of boron nitride, other fluorine-based resin particles, or particles thereof. It is needless to say that the same can be applied by using the combination of the above, and it is needless to say that the present invention can be implemented in various modes without departing from the scope of the invention.
【００３８】例えば、本発明は、鋼の金型以外に、アル
ミニウム合金（例えばＪＩＳ：７０７５）等の他の金属
の金型にも適用できる。For example, the present invention can be applied to dies of other metals such as aluminum alloy (for example, JIS: 7075) other than steel dies.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、金型のキャビティの内面にフッ素系樹脂粒子又は
／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメッキ層を備
えているので、ワックスパターンの離型性が良い。As described above, according to the invention of claim 1, the inner surface of the cavity of the mold is provided with the nickel plating layer containing the fluorine-based resin particles and / or the boron nitride particles. Good releasability of wax pattern.
【００４０】また、従来とは異なり、離型剤を使用しな
いので、離型剤による作業環境が悪化を防止できる。更
に、一旦使用した金型を、従来のフロンによる洗浄無し
で使用できるので、金型の再利用性が向上するととも
に、フロンによる環境の悪化を防止できる。その上、離
型したワックスパターンにも離型剤が付着しないので、
上記と同様に、離型剤の洗浄やフロンの使用を省略でき
るという顕著な効果を奏する。Further, unlike the prior art, since no release agent is used, it is possible to prevent the working environment from being deteriorated by the release agent. Furthermore, since the mold once used can be used without cleaning with a conventional flon, the reusability of the mold can be improved and the environment can be prevented from being deteriorated by the flon. Moreover, since the release agent does not adhere to the released wax pattern,
Similar to the above, the remarkable effect that cleaning of the release agent and use of CFC can be omitted.
【００４１】特に、メッキ層の厚さが１〜３３μm、フ
ッ素系樹脂粒子等が メッキ層の１〜３０体積％、或は
フッ素系樹脂粒子等の粒径が０.１〜１０μmの場合に
は、メッキ層の金型本体への接合力が高く、しかもワッ
クスパターンの離型性に優れている。In particular, when the thickness of the plating layer is 1 to 33 μm, the fluororesin particles are 1 to 30% by volume of the plating layer, or the diameter of the fluororesin particles is 0.1 to 10 μm. The bonding force of the plating layer to the mold body is high, and the wax pattern is excellent in releasability.
【００４２】また、請求項３の発明では、フッ素系樹脂
粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメッ
キ液を用いて、金型のキャビティの内面に無電解メッキ
を施すので、複雑形状のキャビティであっても、フッ素
系樹脂粒子等を均一に分散して含み、しかも厚さが均一
のニッケルメッキ層を容易に形成できるという利点があ
る。According to the third aspect of the invention, since the electroless plating is applied to the inner surface of the mold cavity using the nickel plating solution containing the fluorine-based resin particles and / or the boron nitride particles, a complicated shape is formed. Even in the cavity, there is an advantage that it is possible to easily form the nickel-plated layer that uniformly contains the fluorine-based resin particles and the like and has a uniform thickness.
【００４３】更に、前記フッ素系樹脂として、ポリテト
ラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチ
レンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリク
ロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−
エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化
ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合
体を使用する場合には、消失模型用金型の耐久性及び離
型性に優れているので好適である。Further, as the fluororesin, polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene fluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene fluorohexafluoropropene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene-
When an ethylene copolymer, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, or chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer is used, it is suitable because the die for extinction model has excellent durability and releasability.
【図１】本発明の実施例の金型を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a mold of an embodiment of the present invention.
【図２】金型のメッキ層を拡大して示す断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a plating layer of a mold.
【図３】金型の製造手順を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a procedure for manufacturing a mold.
【図４】金属部材の鋳造の手順を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a procedure of casting a metal member.
【図５】金属部材の鋳造の手順を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a procedure of casting a metal member.
【図６】実験例１のタービンインペラ及びその離型可能
回数を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a turbine impeller of Experimental Example 1 and the number of times mold release is possible.
【図７】実験例２の部品及びその離型可能回数を示す説
明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing the parts of Experimental Example 2 and the number of times the mold can be released.
【図８】従来例を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a conventional example.
１…消失模型用金型（金型） ３…キャビティ
４…メッキ層 ５…ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）粒子1 ... Disappearance model mold (mold) 3 ... Cavity 4 ... Plating layer 5 ... Polytetrafluoroethylene (PTFE) particles
Claims (4)
脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメ
ッキ層を備えたことを特徴とする消失模型用金型。1. A disappearance model die, comprising a nickel plating layer containing fluorine resin particles and / or boron nitride particles on an inner surface of a cavity of the die.
ロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチレンフル
オロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリクロロトリ
フルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−エチレン
共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニル，
クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体である
請求項１記載の消失模型用金型。2. The fluororesin is polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene fluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene fluorohexafluoropropene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer. Coalesced, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride,
The die for vanishing model according to claim 1, which is a chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer.
ッケルのメッキ液を用いて、金型のキャビティの内面に
無電解メッキを施すことを特徴とする消失模型用金型の
製造方法。3. A method for manufacturing an extinction model die, wherein electroless plating is performed on the inner surface of the die cavity using a nickel plating solution containing fluorine resin particles and / or boron nitride particles. A method for manufacturing a die for an extinguishing model, comprising:
ロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチレンフル
オロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリクロロトリ
フルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−エチレン
共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニル，
クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体である
請求項３記載の消失模型用金型の製造方法。4. The fluororesin is polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene fluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene fluorohexafluoropropene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer. Coalesced, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride,
The method for producing a disappearing model die according to claim 3, which is a chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19196391A JPH057982A (en) | 1991-04-12 | 1991-07-31 | Metallic mold for lost foam pattern and production of thin metallic mold |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-80043 | 1991-04-12 | ||
| JP8004391 | 1991-04-12 | ||
| JP19196391A JPH057982A (en) | 1991-04-12 | 1991-07-31 | Metallic mold for lost foam pattern and production of thin metallic mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057982A true JPH057982A (en) | 1993-01-19 |
Family
ID=26421077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19196391A Pending JPH057982A (en) | 1991-04-12 | 1991-07-31 | Metallic mold for lost foam pattern and production of thin metallic mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057982A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004537647A (en) * | 2000-12-21 | 2004-12-16 | エドワード・マッコマス | Paint containing nickel, boron and particles |
| KR100688756B1 (en) * | 2005-05-10 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | Imprint mold for printed circuit board using polytetrafluoroethylene and manufacturing method thereof |
| US20110070974A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-24 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP19196391A patent/JPH057982A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004537647A (en) * | 2000-12-21 | 2004-12-16 | エドワード・マッコマス | Paint containing nickel, boron and particles |
| KR100688756B1 (en) * | 2005-05-10 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | Imprint mold for printed circuit board using polytetrafluoroethylene and manufacturing method thereof |
| US20110070974A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-24 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same |
| US8388882B2 (en) * | 2009-09-22 | 2013-03-05 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same |
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