JPH057676B2 - - Google Patents

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JPH057676B2
JPH057676B2 JP62265851A JP26585187A JPH057676B2 JP H057676 B2 JPH057676 B2 JP H057676B2 JP 62265851 A JP62265851 A JP 62265851A JP 26585187 A JP26585187 A JP 26585187A JP H057676 B2 JPH057676 B2 JP H057676B2
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JP
Japan
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signal
reference value
data
measurement
product
Prior art date
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JP62265851A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS63127181A (en
Inventor
Masaharu Watanabe
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Sigmax Ltd
Original Assignee
Sigmax Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63127181A publication Critical patent/JPS63127181A/en
Publication of JPH057676B2 publication Critical patent/JPH057676B2/ja
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  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物体検出装置に関し、特に所定の立体
空間内に物体が存在するか否かを検出するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an object detection device, and particularly to an object detection device for detecting whether or not an object exists within a predetermined three-dimensional space.

物体検出装置としては物体の物理的性質すなわ
ち重量、寸法、位置等を利用して物体の有無を検
出するものや、物体の電気的又は磁気的性質すな
わち電界又は磁界の変化を利用して物体の有無を
検出するものや、光ビーム、電子ビーム、超音波
ビームなどを物体に照射し、その反射波又は透過
波の有無によつて物体の存在を確認するものなど
種々の方式のものが従来から用いられている。
Object detection devices include those that detect the presence or absence of an object using its physical properties, such as weight, size, and position, and those that detect the presence or absence of an object using its electrical or magnetic properties, that is, changes in the electric or magnetic field. Various methods have been used to date, including those that detect the presence of objects, and those that irradiate an object with a light beam, electron beam, ultrasonic beam, etc. and confirm the existence of the object by the presence or absence of reflected waves or transmitted waves. It is used.

また物体に対して非接触で検出できる方法とし
て物体の外観を撮像装置によつて映像信号に変換
し、この映像信号を陰極線管上に表示すると共
に、陰極線管上に光センサを張りつけて当該光セ
ンサの位置における輝度の変化によつて物体の有
無を確認することが従来から考えられている。
In addition, as a non-contact detection method for objects, the appearance of the object is converted into a video signal using an imaging device, this video signal is displayed on a cathode ray tube, and an optical sensor is pasted on the cathode ray tube. BACKGROUND ART Conventionally, it has been considered to check the presence or absence of an object based on a change in brightness at the position of a sensor.

ところがこのように陰極線管上の輝度を検出す
る方法によれば、表示面上の輝度を検出するため
の光センサを必要に応じて表示面上に装着する煩
雑な手間が必要であり、さらに比較的大型な陰極
線管を用意しなければならないために全体として
の構成を小型化するのに一定の制限があるという
問題があり、さらに表示面への光センサの装着状
態によつてはセンサに外部光が混入して輝度の検
出結果にノイズが入るおそれがある。
However, with this method of detecting the brightness on the cathode ray tube, it is necessary to mount an optical sensor on the display surface as necessary to detect the brightness on the display surface, and it is also difficult to compare the brightness on the cathode ray tube. There is a problem that there is a certain limit to miniaturizing the overall configuration because a cathode ray tube that is large in size must be prepared, and furthermore, depending on how the optical sensor is attached to the display surface, the sensor may be attached to an external device. There is a risk that light will be mixed in and noise will be included in the brightness detection results.

これに加えて、物体の外観を撮像装置によつて
映像信号に変換する方式の物体検出装置の場合に
は実際上例えば物体を撮像する際に用いられる照
明機器の照明性能が時間の経過に従つて劣化して
行つたり、照明機器の取付位置、取付姿勢などが
時間の経過に従つて変化したり、外囲温度の変化
に応じて明るさが変化したり(すなわち温度特性
による変化が生じたり)するおそれがあり、この
ように撮像装置における映像信号発生条件が検出
開始初期時に設定した状態から経時変化した場合
には、当該映像信号発生条件の変化に基づいて映
像信号にドリフトが生じ、その結果物体検出装置
が誤検出するおそれがある。
In addition, in the case of an object detection device that converts the appearance of an object into a video signal using an imaging device, the lighting performance of the lighting equipment used to image the object deteriorates over time. The installation position and orientation of the lighting equipment may change over time, or the brightness may change in response to changes in the ambient temperature (i.e., changes due to temperature characteristics may occur). If the video signal generation conditions in the imaging device change over time from the state set at the initial stage of detection, a drift may occur in the video signal based on the change in the video signal generation conditions. As a result, there is a possibility that the object detection device may make a false detection.

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、
撮像装置によつて得た映像信号を電気的に処理す
ることにより、物体の有無の確認を煩雑な手間を
要せずしかもたとえ映像信号発生条件に変化が生
じても誤検出するおそれを回避できるようにした
物体検出装置を提案しようとするものである。
The present invention has been made in consideration of the above points, and
By electrically processing the video signal obtained by the imaging device, it is possible to confirm the presence or absence of an object without the need for complicated labor and to avoid the risk of false detection even if the video signal generation conditions change. This paper attempts to propose an object detection device that does the following.

かかる課題を解決する手段として、本発明は、
被検出物体を撮像するビデオカメラ7と、このビ
デオカメラ7から送出されるビデオ信号VDによ
つて得られる画面情報のうち所定の監視位置にあ
りかつ所定の大きさをもつ監視領域A1,A2に
対応するビデオ信号を所定のサンプリング点ごと
に取り込んで当該取り込んだビデオ信号VDの瞬
時値に対応するレベルを有する測定結果信号S6
を出力する測定手段11,26と、過去複数回の
測定サイクルにおいて測定手段11,26から出
力された各サプンリング点ごとの測定結果信号S
6のレベルから基準値を演算する基準値計算手段
27と、測定手段11,26から得られる測定結
果信号S6の信号レベルを、基準値計算手段27
において得られる基準値と比較して物体の有無に
応じた物体検出信号S20を送出する比較判定手
段28とを設けるように構成する。
As a means to solve such problems, the present invention
A video camera 7 that images the object to be detected and screen information obtained from the video signal VD sent from the video camera 7 are placed in monitoring areas A1 and A2 located at a predetermined monitoring position and having a predetermined size. A measurement result signal S6 is obtained by capturing a corresponding video signal at each predetermined sampling point and having a level corresponding to the instantaneous value of the captured video signal VD.
The measuring means 11, 26 outputs the measurement result signal S for each sampling point output from the measuring means 11, 26 in the past plural measurement cycles.
The signal level of the measurement result signal S6 obtained from the measurement means 11 and 26 is calculated by the reference value calculation means 27.
A comparison determination means 28 is provided to send out an object detection signal S20 depending on the presence or absence of an object by comparing it with a reference value obtained in .

このような本発明の構成によれば、測定手段1
1,26は、各サンプリング点ごとにビデオ信号
VDから測定結果信号S6を送出して基準値計算
手段27による基準値の計算処理及び比較判定手
段28による判定処理を実行させ、このように各
サンプリング点ごとに処理するようにしたことに
より異常なサンプリング点を判定したら直ちに全
体として異常であるとの判定結果を得ることがで
き、従つて応答性が良く、しかも画面上サンプリ
ング点にまで細部について異常の判定をなし得る
ことにより高い精度の判定結果を得ることができ
る物体検出装置を容易に実現できる。
According to such a configuration of the present invention, the measuring means 1
1 and 26 are video signals for each sampling point.
The measurement result signal S6 is sent from the VD, and the reference value calculation means 27 executes the reference value calculation processing and the comparison and judgment means 28 performs the judgment processing.By processing each sampling point in this way, it is possible to detect abnormalities. Immediately after determining the sampling point, it is possible to obtain a determination result indicating that the entire system is abnormal, which has good responsiveness.Furthermore, since it is possible to determine abnormality in detail down to the sampling point on the screen, it is possible to obtain a highly accurate determination result. An object detection device that can obtain the following can be easily realized.

これに加えて本発明の構成によれば、基準値計
算手段27は過去複数回の測定サイクルにおいて
測定手段11,26から出力された測定結果信号
S6に基づいて基準値を演算し、その結果時間の
経過に従つて照明等の映像信号発生条件が変化し
てその影響が測定結果信号S6に現われても、こ
の影響を比較判定手段28における比較判定時に
基準値に現われる影響によつて打ち消すことがで
きる。
In addition, according to the configuration of the present invention, the reference value calculation means 27 calculates the reference value based on the measurement result signal S6 output from the measurement means 11 and 26 in the past plural measurement cycles, and as a result, the Even if the video signal generation conditions such as illumination change with the passage of time and the effect thereof appears on the measurement result signal S6, this effect can be canceled out by the effect that appears on the reference value at the time of comparison judgment in the comparison judgment means 28. can.

以下図面と共に、本発明を射出成形機において
射出形成された製品が型から突き落されたか否か
を検出する場合に適用した実施例として詳述しよ
う。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to the drawings as an embodiment in which the present invention is applied to detecting whether or not a product injection-molded in an injection molding machine is knocked out of a mold.

第1図において射出形成機1の被検出物体とし
ての射出成形製品は、可動側型2が固定側型3に
圧接した状態で導管4を通じて成形材料が射出さ
れることにより成形された後、可動側型2に固定
側型3からガイド5に沿つて後退離間した後に、
可動側型2に設けられた突出しピン(図示せず)
によつて射出成形機1の下方に突き落すようにな
されている。
In FIG. 1, an injection molded product as an object to be detected by an injection molding machine 1 is molded by injecting molding material through a conduit 4 with a movable side mold 2 in pressure contact with a fixed side mold 3. After moving back and away from the fixed side mold 3 to the side mold 2 along the guide 5,
Ejection pin provided on movable side mold 2 (not shown)
It is designed to be pushed down below the injection molding machine 1.

ところがこのように可動側型2が後退して製品
が落下すべきであるにもかかわらず製品が落下し
きれずに可動側型2又は固定側型3に付着した状
態になつたとすると、次の射出成形サイクルにお
いて可動側型2及び固定側型3間に製品が挾着さ
るために型2及び3を破損させるおそれがある。
かかるおそれを未然に防止するため物体検出装置
6が設けられている。
However, if the movable mold 2 retreats in this way and the product should fall, but the product does not fall completely and ends up adhering to the movable mold 2 or the fixed mold 3, the next injection Since the product is caught between the movable mold 2 and the fixed mold 3 during the molding cycle, there is a risk that the molds 2 and 3 will be damaged.
In order to prevent such a possibility, an object detection device 6 is provided.

物体検出装置6はビデオカメラ7及び物体検出
回路8とで構成されている。ビデオカメラ7は射
出成形機1の横側における可動側型2に近い位置
に配設され、可動側型2が固定側型3から開き終
わつたタイミングで可動側型2近傍の情景を撮像
してビデオ信号VDを物体検出回路8に送出す
る。
The object detection device 6 includes a video camera 7 and an object detection circuit 8. The video camera 7 is disposed at a position near the movable mold 2 on the side of the injection molding machine 1, and images the scene near the movable mold 2 at the timing when the movable mold 2 has finished opening from the fixed mold 3. The video signal VD is sent to the object detection circuit 8.

射出成形機1はシーケンサ(図示せず)によつ
てシーケンス制御され、そのためシーケンサは型
を開き始めるタイミング、開き終わつたタイミン
グ、突出しピンを突出し動作させるタイミング等
のタイミングで必要に応じてタイミング指令信号
S1を発生し、これを物体検出回路8に与える。
The injection molding machine 1 is sequentially controlled by a sequencer (not shown), and therefore the sequencer sends timing command signals as necessary at timings such as when the mold starts to open, when it finishes opening, and when the ejector pin moves to eject. S1 is generated and given to the object detection circuit 8.

この実施例の場合、可動側型2が開き終わつた
タイミングで未だ製品が可動側型2に付着してい
る状態を撮像したビデオ信号VDを物体検出回路
8に取り込み得るようになされ、またその後製品
が突出しピンによつて突き落とされたタイミング
で撮像したビデオ信号VDを物体検出回路8に取
り込み得るようになされている。
In the case of this embodiment, the video signal VD capturing the state in which the product is still attached to the movable mold 2 at the timing when the movable mold 2 has finished opening can be taken into the object detection circuit 8, and the The video signal VD captured at the timing when the object is pushed down by the ejector pin can be taken into the object detection circuit 8.

物体検出回路8は第2図に示すように、ビデオ
カメラ7から送出される水平及び垂直同期信号を
含んでなる標準テレビジヨン方式のビデオ信号
VDを受けホールド装置11を有すると共に、当
該同期信号SYをトリガ信号として受ける同期信
号発生装置12を有する。同期信号発生装置12
は物体検出回路8内の動作をビデオカメラ7と同
期させるための同期信号CLを同期信号SYに同期
して発生するようになされている。
As shown in FIG. 2, the object detection circuit 8 receives a standard television video signal including horizontal and vertical synchronization signals sent from the video camera 7.
It has a hold device 11 that receives VD, and a synchronization signal generator 12 that receives the synchronization signal SY as a trigger signal. Synchronous signal generator 12
A synchronizing signal CL for synchronizing the operation in the object detection circuit 8 with the video camera 7 is generated in synchronization with the synchronizing signal SY.

ホールド装置11はビデオ信号VDによつて形
成される画面のうち、所定の複数の位置における
監視領域の輝度信号を取り込むもので、この実施
例の場合監視領域A1及びA2は第3図に示すよ
うに、H方向にx座標を取りかつV方向にy座標
を取つて表せば、点(x1、y1)、点(x1+m、
y1)、点(x1、y1+n)及び点(x1+m、y1+n)
の4点で囲まれる領域でなり、また監視領域A2
は点(x2、y2)、点(x2+m、y2)、点(x2、y2
n)、点(x2+m、y2+n)の4点で囲まれる領
域でなる。
The hold device 11 captures the luminance signals of monitoring areas at a plurality of predetermined positions on the screen formed by the video signal VD. In this embodiment, the monitoring areas A1 and A2 are arranged as shown in FIG. If we take the x coordinate in the H direction and the y coordinate in the V direction, we get the point (x 1 , y 1 ), the point (x 1 +m,
y 1 ), point (x 1 , y 1 +n) and point (x 1 +m, y 1 +n)
It is an area surrounded by four points, and the monitoring area A2
are points (x 2 , y 2 ), points (x 2 + m, y 2 ), points (x 2 , y 2 +
n), and the point (x 2 +m, y 2 +n).

ホールド装置11は第4図に示すように、ビデ
オ信号VDをバツフア回路15を通じて受ける第
1及び第2のアナログスイツチ回路18A及び1
8B(第1及び第2の監視領域A1及びA2に対
応する)でなるデータ取込用スイツチ回路18を
有し、このデータ取込用スイツチ回路18がタイ
ミング発生装置25において発生される取込指令
信号S3Iによつてオン制御される。
As shown in FIG. 4, the hold device 11 includes first and second analog switch circuits 18A and 1 which receive the video signal VD through a buffer circuit 15.
8B (corresponding to the first and second monitoring areas A1 and A2), the data acquisition switch circuit 18 receives the acquisition command generated by the timing generator 25. It is turned on by signal S3I.

すなわちタイミング発生装置25は第5図に示
すように、垂直同期信号V(第5図A)の開始時
点t0を基準にして開始する第1、第2……番目の
走査ラインのうち、監視領域A1及びA2を横切
る走査ラインについて、当該監視領域A1及びA
2に相当するタイミングで取込指令信号S3Iを
発生する。
That is, as shown in FIG. 5, the timing generator 25 monitors the first, second,...th scanning line starting from the start time t0 of the vertical synchronization signal V (FIG. 5A). Regarding the scanning line that crosses the areas A1 and A2, the monitoring areas A1 and A2 are
A capture command signal S3I is generated at a timing corresponding to 2.

第3図の実施例の場合、監視領域A1は第y1
目のライン(第5図By1)〜第(y1+n)番目の
ライン(第5図B(y1+n)について、水平同期
信号Hy1〜H(y1+n)の開始時点からx軸方向
の座標xんに相当する時間だけ経過した時点でア
ナログスイツチ回路18Aに対するスイツチ信号
SW1を監視領域A1のx軸方向の距離mに相当
する時間だけ立ち上げる。
In the case of the embodiment of FIG. 3, the monitoring area A1 is horizontally synchronized for the y - th line (By 1 in FIG. 5) to the (y 1 +n)-th line (B(y 1 +n) in FIG. 5). A switch signal is sent to the analog switch circuit 18A when a time corresponding to the coordinate x in the x-axis direction has elapsed from the start of the signals Hy 1 to H (y 1 +n).
SW1 is activated for a time corresponding to the distance m in the x-axis direction of the monitoring area A1.

また監視領域A2について第y2番目のライン〜
第(y2+n)番目のライン(第5図By2〜B(y2
+n)までのラインについて各水平同期信号Hy2
〜H(y2+n)の立上がり時点から監視領域A2
の座標x2に相当するタイミングだけ経過した時点
でアナログスイツチ回路18Bに対するスイツチ
信号SW2を領域A2のx軸方向の距離mに相当
する時間だけ立ち上げる。
Also, regarding the monitoring area A2, the y - th line ~
The (y 2 +n)th line (Fig. 5 By 2 ~ B (y 2
+n) for each horizontal synchronization signal Hy 2
~ Monitoring area A2 from the rising point of H(y 2 +n)
When a timing corresponding to the coordinate x 2 has elapsed, the switch signal SW2 to the analog switch circuit 18B is raised for a time corresponding to the distance m in the x-axis direction of the area A2.

かくして第3図において1フイールド分のビデ
オ信号について、監視領域A1及びA2を走査ラ
インが横切るタイミングでそれぞれアナログスイ
ツチ回路18A及び18Bがオン動作することに
より、監視領域A1及びA2の各画素位置の光エ
ネルギーに相当する瞬時値を有するビデオ信号
が、該当するラインごとにアナログスイツチ回路
18A及び18Bを通じて検出信号S2A及びS
2Bとして取り込まれ、この検出信号S2A及び
S2Bがアナログデイジタル変換装置26に入力
ビデオ信号S4として与えられる。
Thus, in FIG. 3, for one field of video signal, the analog switch circuits 18A and 18B are turned on at the timing when the scanning line crosses the monitoring areas A1 and A2, respectively, so that the light at each pixel position in the monitoring areas A1 and A2 is turned on. A video signal having an instantaneous value corresponding to the energy is sent to detection signals S2A and S through analog switch circuits 18A and 18B for each corresponding line.
2B, and these detection signals S2A and S2B are given to the analog-to-digital converter 26 as an input video signal S4.

アナログデイジタル変換装置26は、タイミン
グ発生装置25から送出されるサンプリングクロ
ツク信号S5によつてデイジタルデータに変換さ
れ、これが測定結果データS6として基準値計算
装置27及び比較判定装置28に与えられる。
The analog-to-digital converter 26 converts the digital data into digital data in response to the sampling clock signal S5 sent from the timing generator 25, and provides this to the reference value calculation device 27 and the comparison/judgment device 28 as measurement result data S6.

基準値計算装置27は現在アナログデイジタル
変換装置26から得られている測定結果データS
6に基づいて、射出成形機1において可動側型2
及び固定側型3間に製品が残つているか否かを、
過去複数回の測定結果データに基づいて判断でき
るように当該判断基準値データを演算するもの
で、例えば第6図の構成のものを適用し得る。
The reference value calculation device 27 uses the measurement result data S currently obtained from the analog-to-digital conversion device 26.
6, the movable side mold 2 in the injection molding machine 1
And whether or not there is any product left between the fixed side molds 3,
The judgment reference value data is calculated so that a judgment can be made based on the past measurement result data, and for example, the configuration shown in FIG. 6 can be applied.

第6図において基準値計算装置27はアナログ
デイジタル変換装置26から送られて来る測定結
果データS6をタイミング発生装置25から与え
られるタイミング制御信号S8に基づいて演算処
理を実行する。すなわち測定結果データS6は互
いに継続接続されている複数例えばk段のメモリ
M1,M2……Mkのうち初段のメモリM1に与
えられ、射出成形機1が製品を1つづつ射出成形
する各射出成形サイクルにおいて到来する測定結
果データS6を順次メモリM1,M2……Mkに
記憶するようになされている。
In FIG. 6, the reference value calculation device 27 performs arithmetic processing on the measurement result data S6 sent from the analog-to-digital conversion device 26 based on the timing control signal S8 given from the timing generation device 25. That is, the measurement result data S6 is given to the first stage memory M1 of a plurality of continuously connected memories M1, M2, . . . Measurement result data S6 arriving in a cycle is sequentially stored in memories M1, M2 . . . Mk.

ここでメモリM1,M2……Mkは、監視領域
A1に含まれるサンプリング点に対応するサンプ
リングデータ群を記憶し得るメモリ容量を有し、
かくして1回の射出成形サイクルが終了するごと
に当該サンプリングデータ群を順次後段のメモリ
へ転送して行くようになされている。
Here, the memories M1, M2...Mk have a memory capacity capable of storing sampling data groups corresponding to sampling points included in the monitoring area A1,
In this way, each time one injection molding cycle is completed, the sampling data group is sequentially transferred to the subsequent memory.

メモリM1〜Mkに記憶されているサンプリン
グデータは、各サンプリング点ごとに、それぞれ
加算器AD1に与えられ、その加算結果データS
9が観測データメモリ31の出力として割算器3
2に与えられる。かくして加算器AD1から、監
視領域A1に含まれる各サンプリングデータごと
に加算演算してなる加算結果データS9が送出さ
れることになる。
The sampling data stored in the memories M1 to Mk are given to the adder AD1 for each sampling point, and the addition result data S
9 is the output of the observation data memory 31 and the divider 3
given to 2. In this way, the adder AD1 outputs addition result data S9 obtained by performing an addition operation on each sampling data included in the monitoring area A1.

割算器32には観測データメモリ31の加算デ
ータ数kに相当する定数信号S10が定数設定器
30から与えられ、かくして割算器32から加算
結果データS9を構成する各サンプリング加算デ
ータを定数信号S10で割つて得られる単純平均
データでなる平均値データS11が得られる。
A constant signal S10 corresponding to the number k of addition data in the observation data memory 31 is given to the divider 32 from the constant setter 30, and thus each sampled addition data constituting the addition result data S9 is sent to the divider 32 as a constant signal. Average value data S11, which is simple average data obtained by dividing by S10, is obtained.

この平均値データS11は乗算器構成の上限値
回路33及び下限値回路34に与えらえ、それぞ
れ定数設定器35及び36から与えられる定数信
号S12及びS13を乗算して得られる乗算出力
S14A及びS15Aをそれぞれ上限値基準信号
S14及び下限値基準信号S15として送出す
る。
This average value data S11 is given to an upper limit value circuit 33 and a lower limit value circuit 34 having a multiplier configuration, and multiplication outputs S14A and S15A are obtained by multiplying constant signals S12 and S13 given from constant setters 35 and 36, respectively. are sent out as an upper limit reference signal S14 and a lower limit reference signal S15, respectively.

ここで上限値回路33に与えられる定数信号S
12の内容はRH(RH>1)に設定されると共に、
下限値回路34に与えられる定数設定信号S13
の内容はRL(RL<1)に設定されている。かくし
て上限値回路33から過去k回の測定結果データ
の平均値より大きい上限値基準信号S14が各サ
ンプリング点ごとに送出され、かつ下限値回路3
4から過去k回の測定データの平均値より小さい
下限値基準信号S15が各サンプリング点ごとに
送出される。
Here, a constant signal S given to the upper limit circuit 33
The contents of 12 are set to R H (R H >1), and
Constant setting signal S13 given to lower limit value circuit 34
The content of is set to R L (R L <1). In this way, the upper limit reference signal S14, which is larger than the average value of the past k measurement result data, is sent from the upper limit value circuit 33 for each sampling point, and the lower limit value circuit 3
A lower limit reference signal S15 smaller than the average value of the measurement data of the past k times from 4 to 4 is sent out for each sampling point.

これらの基準信号S14及びS15は比較判定
装置28に与えられてアナログデイジタル変換装
置26から送出される測定結果データS6と各サ
ンプリング点ごとに比較され、測定結果データS
6が上限値基準信号S14より小さくかつ下限値
基準信号S15より大きいとき、射出成形機1か
ら製品が正常に落下して可動側型2及び固定側型
3間には当該製品が無いことを表す物体検出出力
信号S20を送出する。
These reference signals S14 and S15 are given to a comparison/judgment device 28 and compared with the measurement result data S6 sent from the analog-to-digital conversion device 26 for each sampling point, and the measurement result data S
6 is smaller than the upper limit reference signal S14 and larger than the lower limit reference signal S15, it indicates that the product has fallen normally from the injection molding machine 1 and there is no product between the movable mold 2 and the fixed mold 3. An object detection output signal S20 is sent out.

これに対して測定結果データS6が上限値基準
信号S14より大きい場合は、可動側型2及び固
定側型3間の明るさが製品が落下した状態と比べ
て明るいことを意味し、このことは製品が存在す
ること(その外表面がかなり明るいものである場
合)を表している。
On the other hand, if the measurement result data S6 is larger than the upper limit reference signal S14, it means that the brightness between the movable mold 2 and the fixed mold 3 is brighter than when the product is dropped. Indicates that a product is present (if its outer surface is fairly bright).

これに対して測定結果データS6が下限値基準
信号S15より小さい場合は、可動側型2及び固
定側型3間の明るさが製品が無い場合と比較して
暗いこと、換言すれば製品が有ること(この場合
製品の外表面がかなり暗いものである)ことを表
している。かくして射出成形機1が型を開いて突
出しピンによつて製品を落下させるべきタイミン
グにおいて製品が可動側型2及び固定側型3間に
有るか否かを表す物体検出信号S20を得ること
ができる。
On the other hand, if the measurement result data S6 is smaller than the lower limit reference signal S15, the brightness between the movable side mold 2 and the fixed side mold 3 is lower than when there is no product, in other words, there is a product. (In this case, the outer surface of the product is quite dark.) In this way, it is possible to obtain an object detection signal S20 indicating whether or not the product is present between the movable mold 2 and the fixed mold 3 at the timing when the injection molding machine 1 opens the mold and drops the product using the ejector pin. .

監視領域A2に対する基準値計算回路27B
は、基準値計算回路27Aと同じ構成を有し、か
くして監視領域A2に含まれる各サンプリング点
についての出力信号S14B及びS15Bを上限
値基準信号S14及び下限値基準信号S15とし
て比較判定装置28に送出し、これにより監視領
域A2に含まれる各サンプリング点についての物
体検出信号S20を得ることができる。
Reference value calculation circuit 27B for monitoring area A2
has the same configuration as the reference value calculation circuit 27A, and thus sends the output signals S14B and S15B for each sampling point included in the monitoring area A2 to the comparison/judgment device 28 as the upper limit reference signal S14 and the lower limit reference signal S15. Accordingly, it is possible to obtain an object detection signal S20 for each sampling point included in the monitoring area A2.

以上の構成において、射出成形機1が可動側型
2を開いて突出しピンによつて製品を突き落とし
た後、シーケンサから物体検出回路8に与えられ
るタイミング指令信号S1によつてタイミング発
生装置25は取込指令信号S3Iをホールド装置
11に送出する。
In the above configuration, after the injection molding machine 1 opens the movable mold 2 and pushes out the product with the ejector pin, the timing generator 25 is removed by the timing command signal S1 given from the sequencer to the object detection circuit 8. A hold command signal S3I is sent to the hold device 11.

すなわち、監視領域A1について、ホールド装
置11のアナログスイツチ回路18Aが第5図
By1,B(y1+n)、……B(y1+n)に示すよう
に、垂直同期信号Vから監視領域A1の左側端の
x方向の座標x1に相当する時間が経過した後取込
指令信号S3Iとして与えられるスイツチ信号
SW1によつてオン動作する。
That is, regarding the monitoring area A1, the analog switch circuit 18A of the hold device 11 is
By 1 , B (y 1 + n), ... As shown in B (y 1 + n), after the time corresponding to the coordinate x 1 in the x direction of the left end of the monitoring area A1 has elapsed from the vertical synchronization signal V, Switch signal given as input command signal S3I
Turns on by SW1.

従つてビデオ信号VDがアナログスイツチ回路
18Aがオン動作している間ホールド装置11に
取り込まれることにより、アナログデイジタル変
換装置26においてそのサンプリング周波数でサ
ンプリングされて比較判定装置28及び基準値計
算装置27に送出される。
Therefore, when the video signal VD is taken into the hold device 11 while the analog switch circuit 18A is on, it is sampled at the sampling frequency in the analog-to-digital converter 26 and sent to the comparison/judgment device 28 and the reference value calculation device 27. Sent out.

ここで基準値計算装置27は与えられた測定結
果データS6をサンプリング点ごとに第1段メモ
リM1に書き込んで行くことにより、過去k回の
各サンプリング点の瞬時値を表すデータを保持し
ており、これを出力テーダK1〜Kkとして加算
器AD1及び割算器32でなる平均値演算手段に
供給することにより、過去k回の射出成形サイク
ルにおいて得た各瞬時値のデータの平均値に基づ
く上限値及び下限値基準信号S14A及びS15
Aを比較判定装置28に供給する。
Here, the reference value calculation device 27 stores data representing the instantaneous value of each sampling point of the past k times by writing the given measurement result data S6 into the first stage memory M1 for each sampling point. , by supplying this as the output data K1 to Kk to the average value calculation means consisting of the adder AD1 and the divider 32, the upper limit based on the average value of the data of each instantaneous value obtained in the past k injection molding cycles. Value and lower limit reference signals S14A and S15
A is supplied to the comparison/judgment device 28.

そこで比較判定装置28はこの過去k回の射出
成形サイクルにおいて得られた検出データの平均
値によつて各サンプリング点ごとにアナログデイ
ジタル変換装置26から与えられる測定結果デー
タS6を比較判定する。
Therefore, the comparison and determination device 28 compares and determines the measurement result data S6 provided from the analog-to-digital conversion device 26 for each sampling point using the average value of the detection data obtained in the past k injection molding cycles.

ここで製品の表面が明るい場合、射出成形機1
が正常動作して突出しピンによつて製品が正しく
突き落とされたとき、測定結果データS6のレベ
ルは基準値計算装置27(第6図)において得ら
れる上限値基準信号S14及び下限値基準信号S
15の中間レベルになるので、比較判定装置28
は物体が無いことを表す物体検出信号S20を送
出する。
If the surface of the product is bright, injection molding machine 1
When the ejector pin operates normally and the product is pushed down correctly by the ejector pin, the level of the measurement result data S6 is equal to the upper limit reference signal S14 and the lower limit reference signal S obtained in the reference value calculation device 27 (FIG. 6).
15, so the comparative judgment device 28
sends out an object detection signal S20 indicating that there is no object.

これに対して射出成形機1が突出しピンを動作
させたにもかかわらず製品が可動側型2から突き
落とされなかつたような場合には、製品の表面が
かなり明るいために検出信号S6のレベルは基準
値計算装置27において得られる上限値基準信号
S14より大きくなる。従つてこのとき比較判定
装置28は物体が有ることを内容とする物体検出
信号S20を送出することになる。
On the other hand, if the product is not ejected from the movable mold 2 even though the injection molding machine 1 operates the ejector pin, the level of the detection signal S6 will be low because the surface of the product is quite bright. It becomes larger than the upper limit reference signal S14 obtained by the reference value calculation device 27. Therefore, at this time, the comparison and determination device 28 sends out an object detection signal S20 indicating that an object is present.

なお上述の場合は製品の表面の明るさが明るい
場合について述べたが、逆に製品の表面が製品が
無い場合と比較して暗い場合(例えば製品の表面
が黒色の場合)には、測定結果データS6のレベ
ルが極端に低くなつて基準値計算装置27におい
て得られる下限値基準信号S15より低くなる。
この場合も比較判定装置28は製品が射出成形機
1から突き落とされなかつたことを表す物体検出
信号S20を送出することになる。
In the above case, the brightness of the product's surface is bright, but conversely, if the product's surface is darker than when there is no product (for example, if the product's surface is black), the measurement result will be The level of the data S6 becomes extremely low and becomes lower than the lower limit reference signal S15 obtained by the reference value calculation device 27.
In this case as well, the comparison/judgment device 28 will send out the object detection signal S20 indicating that the product has not been pushed out of the injection molding machine 1.

以上の構成によれば、ビデオカメラから得られ
るビデオ信号VDに基づいて、これを信号処理す
ることによつて物体の有無を判定するこができ、
かくするにつき、測定結果データS6を瞬時値に
基づいて得るようにしたことにより、各監視領域
A1及びA2における物体の有無の判定を短時間
で実行でき、その結果一段と応答性が優れかつ判
定精度が高い物体検出装置を実現し得る。
According to the above configuration, the presence or absence of an object can be determined by signal processing the video signal VD obtained from the video camera,
In this way, by obtaining the measurement result data S6 based on instantaneous values, it is possible to determine the presence or absence of an object in each monitoring area A1 and A2 in a short time, resulting in even better responsiveness and higher determination accuracy. It is possible to realize an object detection device with high performance.

因に繰り返される射出成形サイクルの間に、複
数の監視領域A1及びA2の一部に異常が生ずれ
ば、ビデオ信号VDとして当該異常が生じた監視
領域A1又はA2に対応する信号が取り込まれる
と、この異常信号がサンプリングされた時直ちに
(当該監視領域全部について検出動作を待つこと
なく)、異常判定出力を得ることができ、かくし
て一段と応答性の良い判定出力を得ることができ
る。これに加えて、各サンプリング点ごとに異常
判定出力を得ることができることにより、画面上
細部についてまで高い精度で異常を判定すること
ができる。
Incidentally, if an abnormality occurs in some of the plurality of monitoring areas A1 and A2 during repeated injection molding cycles, the signal corresponding to the monitoring area A1 or A2 where the abnormality has occurred is captured as the video signal VD. An abnormality determination output can be obtained immediately when this abnormality signal is sampled (without waiting for a detection operation for the entire monitoring area), and thus a determination output with better responsiveness can be obtained. In addition, by being able to obtain an abnormality determination output for each sampling point, it is possible to determine abnormalities with high precision even in the smallest details on the screen.

また上限値、下限値基準信号S14,S15と
して過去k回の射出成形サイクルにおいて得られ
る検出信号に基づいてその平均値を表す信号を用
いるようにしたことにより、ビデオカメラ7によ
り射出成形機1に対する撮像条件が途中で変化し
たような場合(例えば光源の劣化、温度特性等に
よつてビデオ信号VDのレベルがドリフトしたよ
うな場合)には、その影響が判定結果データS6
に生ずると同時に基準信号S14,S15にも生
ずることにより補償することができ、かくして判
定結果に対する撮像条件の変動の影響を一段と軽
減し得る。
Moreover, by using a signal representing the average value based on the detection signals obtained in the past k injection molding cycles as the upper limit value and lower limit reference signals S14 and S15, the video camera 7 can detect the injection molding machine 1. If the imaging conditions change midway (for example, if the level of the video signal VD drifts due to deterioration of the light source, temperature characteristics, etc.), the influence will be reflected in the judgment result data S6.
This can be compensated by simultaneously occurring in the reference signals S14 and S15, and thus the influence of fluctuations in imaging conditions on the determination result can be further reduced.

第2図の実施例の場合、タイミング発生装置2
5は、ホールド装置11に対して取込指令信号S
3Iを発生するために、第7図の構成の取込信号
発生回路41を有する。
In the case of the embodiment shown in FIG. 2, the timing generator 2
5 is a capture command signal S to the hold device 11.
In order to generate 3I, a take-in signal generating circuit 41 having the configuration shown in FIG. 7 is provided.

第7図において取込信号発生回路41はRAM
構成の監視位置指定メモリ42を有し、この監視
位置指定メモリ42に第3図について上述した監
視領域A1及びA2の走査位置に関するデータが
予め書込回路40を通じてメインコントローラ
(図示せず)からのデータ信号DPとして書き込ま
れるようになされている。
In FIG. 7, the acquisition signal generation circuit 41 is a RAM
The monitoring position designation memory 42 has a monitoring position designation memory 42 configured such that data regarding the scanning positions of the monitoring areas A1 and A2 described above with reference to FIG. It is designed to be written as a data signal DP.

例えば第8図及び第9図に示すように、第3図
について上述した監視領域A1及びA2がV方向
に4本の走査ラインの長さをもちかつH方向に5
つのサンプリング点に相当する位置をもつような
長さの領域を監視するものとすると、監視位置指
定メモリ42は第10図に示すように監視領域A
1について、ライン番号データy1〜(y1+3)に
対してx方向位置データx1及びデータ取込用スイ
ツチ回路指定データ18Aを内容とするデータを
格納し、また監視領域A2についてライン番号デ
ータy2〜(y2+3)に対しx方向位置データx2
びデータ取込用スイツチ回路指定データ18Bを
内容とするをデータと格納している。
For example, as shown in FIGS. 8 and 9, the monitoring areas A1 and A2 described above with respect to FIG. 3 have a length of 4 scan lines in the V direction and 5 scan lines in the H direction.
If an area having a length corresponding to two sampling points is to be monitored, the monitoring position designation memory 42 stores the monitoring area A as shown in FIG.
Regarding line number data y 1 to (y 1 +3), data containing x-direction position data x 1 and data acquisition switch circuit designation data 18A are stored for line number data y 1 to (y 1 +3), and line number data is stored for monitoring area A2. For y 2 to (y 2 +3), x-direction position data x 2 and data acquisition switch circuit designation data 18B are stored as data.

各ライン番号データy1〜(y1+3)、y2〜(y2
+3)は監視位置指定メモリ42の所定のメモリ
エリアに割り当てられ、当該メモリエリアのアド
レスを読み出すことにより、これに割り当てられ
たライン番号データに対応するx方向位置データ
及びデータ取込用スイツチ回路指定データが読み
出される。
Each line number data y 1 ~ (y 1 + 3), y 2 ~ (y 2
+3) is assigned to a predetermined memory area of the monitoring position designation memory 42, and by reading the address of the memory area, the x-direction position data and data acquisition switch circuit designation corresponding to the line number data assigned to this are assigned. Data is read.

この監視位置指定メモリ42には読出信号とし
てyカウンタ43のカウント内容がアドレス変換
器44を通じてメモリ42に与えられる。yカウ
ンタ43は同期信号発生回路12(第2図)から
水平同期信号Hに同期して与えられるクロツクパ
ルスCLHをカウントして行く。かくしてyカウ
ンタ43の内容はビデオ信号の走査ライン番号を
順次指定して行くことになる。かかるyカウンタ
43の動作時にその内容がy1〜(y1+3)又はy2
〜(y2+3)になれば、対応するライン番号デー
タに関するデータがx方向位置レジスタ45及び
データ取込用スイツチ回路指定レジスタ46に読
み出される。x方向位置レジスタ45の内容はコ
ンパレータ47に与えられ、xカウンタ48の内
容と一致するかどうか監視される。xカウンタ4
8はx方向の監視点の番号を順次指定して行くよ
うになされ、例えば同期信号発生装置12(第2
図)から得られる水平同期信号を所定数だけ分周
したと同様の周期を有するクロツク信号CLXを
カウントして行くようになされている。
The count contents of the y counter 43 are given to the monitoring position designation memory 42 as a read signal through an address converter 44. The y counter 43 counts clock pulses CLH provided from the synchronizing signal generating circuit 12 (FIG. 2) in synchronization with the horizontal synchronizing signal H. In this way, the contents of the y counter 43 sequentially designate the scanning line numbers of the video signal. When the y counter 43 operates, its contents are y 1 to (y 1 +3) or y 2
.about.(y 2 +3), data regarding the corresponding line number data is read out to the x-direction position register 45 and the data acquisition switch circuit designation register 46. The contents of the x-direction position register 45 are given to a comparator 47 and monitored to see if they match the contents of the x counter 48. x counter 4
8 is designed to sequentially designate the number of monitoring points in the x direction, for example, the synchronization signal generator 12 (second
A clock signal CLX having a period similar to that obtained by dividing the horizontal synchronizing signal obtained from FIG.

かくしてコンパレータ47において位置が検出
されると、その位置検出出力PSが例えばモノマ
ルチバイブレータ構成のパルス発生回路49にト
リガ信号として与えられ、これにより所定パルス
幅のパルスがデコーダ構成の取込信号発生回路5
0に対してロード信号として与えられる。取込信
号発生回路50はデータ取込用スイツチ回路指定
レジスタ46に記憶されているデータ取込用スイ
ツチ回路指定データをスイツチ信号SW1又は
SW2に変換し、これがアナログスイツチ回路1
8A及び18B(第4図)に対する取込指令信号
S3Iとして送出される。
When the position is detected by the comparator 47 in this way, the position detection output PS is given as a trigger signal to the pulse generation circuit 49 having a mono-multivibrator configuration, for example, so that a pulse with a predetermined pulse width is sent to the acquisition signal generation circuit having a decoder configuration. 5
0 as a load signal. The acquisition signal generation circuit 50 converts the data acquisition switch circuit designation data stored in the data acquisition switch circuit designation register 46 into a switch signal SW1 or
Convert to SW2, this is analog switch circuit 1
It is sent as a capture command signal S3I for 8A and 18B (FIG. 4).

第7図の構成によれば、監視位置指定メモリ4
2は、第8図、第9図及び第10図に示すよう
に、監視領域A1及びA2の左側端のx方向位置
データを、対応するデータ取込用スイツチ回路指
定データと共に記憶しており、かくしてビデオ信
号VDが当該監視位置A1又はA2の左側端を横
切るような走査ラインに相当する区間になれば、
このときのyカウンタ43の内容に応じて監視位
置指定メモリ42のx方向位置データ及びデータ
取込用スイツチ回路指定データがx方向位置レジ
スタ45及びデータ取込用スイツチ回路指定レジ
スタ46に読み出され、これと同時に当該走査ラ
インについてxカウンタ48の内容が当該走査ラ
インを順次左側から右側に走査して行くようにカ
ウント動作する。
According to the configuration shown in FIG. 7, the monitoring position designation memory 4
2, as shown in FIGS. 8, 9, and 10, stores the x-direction position data of the left end of the monitoring areas A1 and A2 together with the corresponding data acquisition switch circuit designation data, Thus, if the video signal VD reaches a section corresponding to a scanning line that crosses the left end of the monitoring position A1 or A2,
In accordance with the contents of the y counter 43 at this time, the x-direction position data and the data acquisition switch circuit designation data of the monitoring position designation memory 42 are read out to the x-direction position register 45 and the data acquisition switch circuit designation register 46. , At the same time, the contents of the x counter 48 for the relevant scanning line are counted so that the relevant scanning line is sequentially scanned from the left side to the right side.

やがてxカウンタ48の内容がx方向位置レジ
スタ45に読み出された内容と一致する状態にな
ると、このことはビデオ信号のうち監視領域A1
及びA2の左側端に相当する部分のビデオ信号が
到来していることを意味する。このときコンパレ
ータ47は位置検出出力PSを発生するので、パ
ルス発生回路49において発生されるパルスのパ
ルス幅に相当する時間の間、取込信号発生回路5
0がデータ取込用スイツチ回路指定レジスタ46
の内容に相当するスイツチ信号SW1及びSW2
をアナログスイツチ回路18A及び18Bに送出
する。
When the contents of the x counter 48 eventually match the contents read out to the x direction position register 45, this means that the monitoring area A1 of the video signal
This means that the video signal corresponding to the left end of A2 has arrived. At this time, the comparator 47 generates the position detection output PS, so the acquisition signal generation circuit 5
0 is the data capture switch circuit designation register 46
Switch signals SW1 and SW2 corresponding to the contents of
is sent to analog switch circuits 18A and 18B.

ここでパルス発生回路49のパルス幅は監視領
域A1及びA2のx方向の長さに相当する長さに
選定されているので、取込信号発生回路50から
出力される取込指令信号S3Iの発生時間は丁度
監視領域A1及びA2を走査している時間と一致
する。
Here, since the pulse width of the pulse generation circuit 49 is selected to have a length corresponding to the length of the monitoring areas A1 and A2 in the x direction, the acquisition command signal S3I output from the acquisition signal generation circuit 50 is generated. The time exactly coincides with the time when monitoring areas A1 and A2 are being scanned.

従つて第8図及び第9図について上述したよう
に、監視領域A1及びA2を横切る4本の走査ラ
インについてスイツチ信号SW1及びSW2が得
られることになり、これによりアナログスイツチ
回路18A及び18Bから監視領域A1及びA2
に相当するビデオ信号VDの瞬時値が順次ホール
ド装置11に取り込まれて行くことになる。
Therefore, as described above with respect to FIGS. 8 and 9, switch signals SW1 and SW2 are obtained for the four scan lines across the monitoring areas A1 and A2, thereby providing monitoring signals from the analog switch circuits 18A and 18B. Area A1 and A2
The instantaneous values of the video signal VD corresponding to are sequentially taken into the hold device 11.

因に監視位置指定メモリ42にデータとしては
監視領域の開始位置についてのデータだけを格納
しておけば良く、従つて監視領域の数が多くなつ
てもメモリ42の記憶容量をそれ程大きくしなく
ても良い。また監視位置の指定や監視領域の面積
などを変更する場合には監視位置指定メモリ42
の格納データを変更するだけで済み、かくして汎
用性の大きい物体検出装置を実現できる。
Incidentally, it is only necessary to store data regarding the start position of the monitoring area in the monitoring position designation memory 42, and therefore, even if the number of monitoring areas increases, the storage capacity of the memory 42 does not need to be increased that much. Also good. In addition, when specifying the monitoring position or changing the area of the monitoring area, the monitoring position specification memory 42
It is only necessary to change the stored data, and thus a highly versatile object detection device can be realized.

なお第8図及び第9図の場合は、監視領域A1
及びA2が同一走査ライン上に重なつていない場
合について述べたが、複数の監視領域が同一走査
ライン上に重なつて設定されるような場合には、
第7図において破線で示すように、アドレス変換
器44に対してxカウンタ48のカウント内容を
入力し、これによりx及びy方向の位置を指定す
ることによつて対応するx方向位置データ及びデ
ータ取込用スイツチ回路指定データを指定するよ
うにすれば良い。
In addition, in the case of FIGS. 8 and 9, the monitoring area A1
and A2 are not overlapped on the same scanning line, but in the case where multiple monitoring areas are set to overlap on the same scanning line,
As shown by the broken line in FIG. 7, by inputting the count contents of the x counter 48 to the address converter 44 and thereby specifying the position in the x and y directions, the corresponding x direction position data and data What is necessary is to specify the data for specifying the switch circuit for taking in.

またコンパレータ47においてxカウンタ48
の内容に限らずyカウンタ43の内容を必要に応
じて比較入力として与えるようにすれば良い。
Also, in the comparator 47, the x counter 48
In addition to the contents of , the contents of the y counter 43 may be given as a comparison input as necessary.

さらに監視領域の数は上述の実施例の場合のよ
うに2個に限らず、3個以上にすることもできる
し、1つにすることもできる。
Further, the number of monitoring areas is not limited to two as in the above embodiment, but can be three or more, or can be one.

また上述においては、ビデオカメラ7によつて
得たビデオ信号VDの画面を監視するにつき、V
方向に複数本の走査ライン分の幅をもつ監視領域
を指定するようにした場合について述べたが、こ
れに代え第11図に示すように、1本の走査ライ
ンに沿つて所定の長さの間だけ監視するようにし
ても良い。この場合は第10図において例えば監
視領域指定位置についての記憶データとして1本
の走査ライン(第10図の場合は複数ラインだ
が)だけについてのx方向位置データ及びデータ
取込用スイツチ回路指定データを記憶するように
すれば良い。
Furthermore, in the above description, when monitoring the screen of the video signal VD obtained by the video camera 7, V
We have described a case in which a monitoring area with a width of multiple scanning lines is specified in the direction, but instead of this, as shown in FIG. It is also possible to monitor only for a certain period of time. In this case, in FIG. 10, for example, the x-direction position data and the data acquisition switch circuit designation data for only one scanning line (in the case of FIG. 10, there are multiple lines) are stored as data for the monitoring area designation position. Just try to remember it.

かくして監視領域A1及びA2について上述し
た場合と同様にして当該監視領域の光エネルギー
を表す検出出力を用いて簡易に判定結果を得るこ
とができる。
Thus, in the same manner as described above for the monitoring areas A1 and A2, a determination result can be easily obtained using the detection output representing the optical energy of the monitoring areas.

さらにビデオ信号VDの画面上の監視を第12
図に示すように、特定の点を指定するようにして
も上述の場合と同様にして物体の有無の検出をな
し得る。
Further on-screen monitoring of the video signal VD
As shown in the figure, even if a specific point is specified, the presence or absence of an object can be detected in the same manner as in the above case.

第13図は基準値計算装置27の他の実施例を
示したもので、第6図との対応部分に同一符号を
付して示すように、基準値の演算をするにつき第
6図の場合は射出成形機1の可動側型2が開く動
作をした後、突出しピンによつて製品が突き落と
された後のタイミングで基準値を得るたの観測デ
ータメモリ31及び割算回路32を有するが、第
13図の場合はこれに加えて突出しピンによつて
製品が突き落とされる前のタイミングで基準値を
演算するようになされている点に特徴がある。
FIG. 13 shows another embodiment of the reference value calculation device 27, and as shown by assigning the same reference numerals to the corresponding parts as in FIG. 6, when calculating the reference value, the case shown in FIG. has an observation data memory 31 and a division circuit 32 for obtaining a reference value at a timing after the movable mold 2 of the injection molding machine 1 is opened and the product is pushed down by the ejector pin. In addition to this, the case shown in FIG. 13 is characterized in that the reference value is calculated at a timing before the product is pushed down by the ejector pin.

すなわち第13図の場合の基準値計算装置27
は観測データメモリ31と同様の構成を有する前
置観測データメモリ55と、割算器32と同様の
割算器56と、定数設定器30と同様の定数設定
器57とを有する。
That is, the reference value calculation device 27 in the case of FIG.
has a pre-observation data memory 55 having the same configuration as the observation data memory 31, a divider 56 similar to the divider 32, and a constant setter 57 similar to the constant setter 30.

ここで観測データメモリ31及び前置観測デー
タメモリ55への測定結果データS6の入力は、
切換スイツチ回路58を介してなされる。この切
換スイツチ回路58は射出成形機1のシーケンサ
から与えられる切換制御信号S21によつて切換
制御され、射出成形機1が可動側型2を開き終わ
つた後の時点でスイツチ回路58は前置観測デー
タメモリ55側に切り換わつて測定結果データS
6をスイツチ回路58を通じて前置観測データメ
モリ55側に入力し、これに対して突出し動作が
なされて製品が突き落とされた後のタイミングで
測定結果データS6を観測データメモリ31に入
力するようになされている。
Here, the measurement result data S6 is input to the observation data memory 31 and the pre-observation data memory 55 as follows.
This is done via a changeover switch circuit 58. This changeover switch circuit 58 is controlled by a changeover control signal S21 given from the sequencer of the injection molding machine 1, and after the injection molding machine 1 has finished opening the movable mold 2, the switch circuit 58 is switched to the front observation Switch to the data memory 55 side and measure result data S.
6 is input to the front observation data memory 55 side through the switch circuit 58, and the measurement result data S6 is input to the observation data memory 31 at the timing after the ejecting operation is performed and the product is pushed down. ing.

かくして基準値計算装置27は、突出しピンの
突出し動作前後の観測データを観測データメモリ
31及び前置観測データメモリ55にそれぞれ格
納し、この単純平均値を割算器32及び56で求
め、その演算結果を加算器60及び割算器61に
おいて単純平均した後比較判定装置28へ基準値
信号S25として送出する。
In this way, the reference value calculation device 27 stores observation data before and after the ejection operation of the ejector pin in the observation data memory 31 and the pre-observation data memory 55, calculates the simple average value using the dividers 32 and 56, and calculates the simple average value. The results are simply averaged in an adder 60 and a divider 61, and then sent to the comparison/judgment device 28 as a reference value signal S25.

これに加えて基準他計算装置27は、割算器3
2及び56の出力を比較器62に与え射出成形機
1の突出し動作前の演算データと、突出し後の演
算データとの変化を比較器62において検出して
比較判定装置28に対する基準値信号S26とし
て送出する 第13図の構成において、基準値計算装置27
は射出成形機1の突出し動作の前及び後の観測デ
ータをそれぞれ観測データメモリ31及び前置観
測データメモリ55に格納できる。ここで突出し
動作前に前置観測データメモリ55に格納された
データは、射出成形機1によつて射出成形された
製品が未だ可動側型2上に残つている状態におけ
るデータであることを意味しており、従つて当該
データは製品の外表面の明るさを表していること
になる。これに対して突出し後に観測データメモ
リ31に格納されたデータは射出成形機1から製
品が突き落とされた状態におけるデータであるこ
とを意味し、従つて射出成形機1が正常動作をし
ていれば観測データメモリ31のデータは製品が
無い状態における射出成形機1の明るさを表して
いることになる。
In addition to this, the reference calculation device 27 includes a divider 3
The outputs of 2 and 56 are applied to a comparator 62, and the comparator 62 detects a change between the calculated data before the ejecting operation of the injection molding machine 1 and the calculated data after the ejected operation, and outputs the output as a reference value signal S26 to the comparison/judgment device 28. In the configuration shown in FIG. 13, the reference value calculation device 27
The observation data before and after the ejection operation of the injection molding machine 1 can be stored in the observation data memory 31 and the pre-observation data memory 55, respectively. Here, the data stored in the pre-observation data memory 55 before the ejection operation means that the data is obtained when the product injection molded by the injection molding machine 1 still remains on the movable mold 2. Therefore, the data represents the brightness of the outer surface of the product. On the other hand, the data stored in the observation data memory 31 after ejection means that the product is ejected from the injection molding machine 1. Therefore, if the injection molding machine 1 is operating normally, The data in the observation data memory 31 represents the brightness of the injection molding machine 1 when there is no product.

従つて割算器61において単純平均演算によつ
て得られる基準値信号S25は射出成形機1に製
品が有る場合と無い場合との中間値を表している
ことになり、かくして比較判定装置28に与えら
れる測定結果データS6は確実に基準値S25を
中心にして製品が有るか否かを、基準値S25を
越えるか否かを判定することにより明確に判断で
きる。
Therefore, the reference value signal S25 obtained by the simple average calculation in the divider 61 represents the intermediate value between when there is a product in the injection molding machine 1 and when there is no product in the injection molding machine 1. It is possible to clearly determine whether or not there is a product based on the given measurement result data S6 with certainty around the reference value S25 by determining whether or not it exceeds the reference value S25.

かくするにつき基準値値S25は光源やビデオ
カメラなどに起因してビデオ信号VDにドリフト
が生じても、これを含んで基準値を形成するよう
になされていることにより、比較判定装置28の
判定動作時にこれらのドリフトをキヤンセルでき
ることになる。従つて物体検出信号S22はドリ
フトの影響を生じさせないようにできる。
In this way, the reference value S25 is configured to include a drift in the video signal VD due to a light source, a video camera, etc., to form a reference value, so that the comparison/determination device 28 can make a better judgment. This means that these drifts can be canceled during operation. Therefore, the object detection signal S22 can be made free from the influence of drift.

また比較器62においては製品が有る場合の測
定データと無い場合の測定データとを比較してい
るので、製品の表面の色が黒又は白いずれの場合
であつても製品が有るか否かを確実に判断するこ
とができる。
In addition, since the comparator 62 compares the measured data when the product is present and the measured data when there is no product, it can be determined whether the product is present or not, regardless of whether the surface color of the product is black or white. can be determined with certainty.

因に製品が黒であれば、製品が有る場合の観測
データのレベルは低くなるのに対して製品が落下
してなくなれば黒い物体がなくなることを意味す
るので当該製品が無いときの観測データのレベル
は有る場合の観測データのレベルと比較して高く
なる。従つて比較器62に到来する信号のレベル
に変化があれば、射出成形機1は突出しピンによ
る突出し動作によつて製品が無い状態になつたこ
とを確実に表す基準値信号S26を送出できるこ
とになる。逆に製品が白の場合は製品が有る場合
の観測データのレベルの方が無い場合の観測デー
タのレベルより高いので、この場合も比較器62
に到来す2つの信号に差異があることに基づいて
製品が射出成形機1内に無いことを確実に判別す
ることができる。そしてこの場合も比較判定装置
28における判定結果にドリフトによる影響を生
じさせないようにできる。
Incidentally, if the product is black, the level of observation data when the product is present will be low, whereas if the product falls and disappears, it means that there is no black object, so the level of observation data when the product is not present will be lower. The level will be higher than the level of observation data if it exists. Therefore, if there is a change in the level of the signal arriving at the comparator 62, the injection molding machine 1 can send out the reference value signal S26 that reliably indicates that there is no product due to the ejecting operation of the ejecting pin. Become. Conversely, if the product is white, the level of observation data when there is a product is higher than the level of observation data when there is no product, so in this case as well, the comparator 62
It can be reliably determined that the product is not in the injection molding machine 1 based on the difference between the two signals arriving at the injection molding machine 1. Also in this case, it is possible to prevent the influence of drift from occurring on the determination result in the comparison and determination device 28.

第14図は基準値計算装置27のさらに他の実
施例を示すもので、第6図及び第13図におい
て、観測データメモリ31及び前置観測データメ
モリ55の構成を第14図の観測データメモリ6
5に置き換える。
FIG. 14 shows still another embodiment of the reference value calculation device 27, and in FIGS. 6 and 13, the configurations of the observation data memory 31 and the pre-observation data memory 55 are replaced by the observation data memory in FIG. 14. 6
Replace with 5.

観測データメモリ65は、第6図及び第13図
との対応部分に同一符号を付して示すように、メ
モリM1,M2……Mkの出力を重み設定器W
1,W2……Wkの重み出力w1,w2……wkを係
数入力として乗算する乗算器PL1,PL2……
PLkを通じて加算器AD1に与えるようになされ
ている。
The observation data memory 65 inputs the outputs of the memories M1, M2, . . .
1, W2... Multipliers PL1, PL2... that multiply the weighted outputs w 1 , w 2 ... w k of Wk as coefficient inputs.
The signal is supplied to the adder AD1 through PLk.

第14図のように構成すれば、過去k回の射出
成形サイクルについての検出データに基づいて基
準データを得るにつき、各データの重要度に応じ
て重付けをすることによつて基準値として最適な
データを得ることができる。例えば射出成形機1
の背景の明るさが時間の経過と共に変化するよう
な場合には、より新しい観測データが最も有効な
データであると考えられるから、重み設定値w1
w2……wkをw1>w2……>wkの関係に設定してお
けば、背景の明るさの変化に基づく誤差が比較判
定装置28の判定結果に現れるのを未然に防止で
きることになる。
If configured as shown in Fig. 14, reference data will be obtained based on detection data for the past k injection molding cycles, and each data will be weighted according to its importance, making it optimal as a reference value. data can be obtained. For example, injection molding machine 1
In cases where the background brightness changes over time, newer observation data is considered to be the most effective data, so the weight setting value w 1 ,
By setting w 2 ... w k in the relationship w 1 > w 2 ... > w k , it is possible to prevent errors due to changes in background brightness from appearing in the judgment results of the comparison judgment device 28. It will be possible.

なお第2図の実施例においては、ホールド装置
11にひよつて取り込まれた検出データをアナロ
グデイジタル変換装置26によつてデイジタル値
に変換した後比較判定装置28においてデイジタ
ル的に比較判定するようにしたが、これに代え、
第15図に示すように、ホールド装置11によつ
て取り込まれた検出信号を直接比較判定装置28
に与えることにより、当該比較判定装置28にお
いてアナログ的に物体の有無の判定をするように
しても良い。この場合ホールド装置11から取り
込まれた検出出力S4は、アナログデイジタル変
換装置71においてデイジタル信号に変換されて
基準値計算装置27に測定結果データとして与え
られ、また基準値計算装置27において演算処理
の結果得られる基準値信号は、デイジタルアナロ
グ変換装置72においてアナログ信号に変換され
た後比較判定装置28に与えられる。
In the embodiment shown in FIG. 2, the detection data taken in by the hold device 11 is converted into a digital value by the analog-to-digital converter 26, and then digitally compared and determined by the comparison and determination device 28. But instead of this,
As shown in FIG. 15, the detection signal captured by the hold device 11 is directly compared and determined by the
The comparison/determination device 28 may determine the presence or absence of an object in an analog manner. In this case, the detection output S4 taken in from the hold device 11 is converted into a digital signal by the analog-to-digital converter 71 and given to the reference value calculation device 27 as measurement result data, and the result of arithmetic processing in the reference value calculation device 27 is The obtained reference value signal is converted into an analog signal in the digital-to-analog converter 72 and then provided to the comparison/judgment device 28 .

このようにしても第2図について上述したと同
様の効果を得ることができる。
Even in this case, the same effect as described above with respect to FIG. 2 can be obtained.

また第2図の構成に代え、第16図に示すよう
に、ホールド装置11としてビデオ信号VDをデ
ータ取込用スイツチ回路18を介して取り込んだ
後、これをアナログデイジタル変換装置74にお
いてデイジタルデータに変換した後一旦デイジタ
ルメモリ75に格納し、当該デイジタルメモリ7
5に格納されたデイジタルデータを測定結果デー
タS6として基準値計算装置27及び比較判定装
置28に送出するようにしても良い。
In addition, instead of the configuration shown in FIG. 2, as shown in FIG. 16, after the video signal VD is taken in as a hold device 11 via a data take-in switch circuit 18, it is converted into digital data in an analog-to-digital converter 74. After conversion, it is temporarily stored in the digital memory 75, and the digital memory 7
The digital data stored in 5 may be sent to the reference value calculation device 27 and the comparison/judgment device 28 as measurement result data S6.

このようにしてもデイジタルメモリ75に監視
領域A1,A2に含まれるサンプリング点の瞬時
値をデイジタルデータとして格納できることによ
り、第2図の場合と同様の効果を得ることができ
る。
Even in this case, the instantaneous values of the sampling points included in the monitoring areas A1 and A2 can be stored in the digital memory 75 as digital data, so that the same effect as in the case of FIG. 2 can be obtained.

さらに上述の実施例においては、ビデオカメラ
7から同期信号発生装置12に対して同期信号を
与えるようにしたが、これに代え、同期信号発生
装置12おいて発生した同期信号にビデオカメラ
7が同期するようにしても良い。
Further, in the above embodiment, the video camera 7 provides the synchronization signal to the synchronization signal generator 12, but instead of this, the video camera 7 is synchronized with the synchronization signal generated by the synchronization signal generator 12. You may also do this.

さらに上述の実施例においては、本発明を射出
成形機における型が開いた際の製品の突落としの
有無を検出するようにした場合に適用した実施例
として述べたが、これに代え、例えばベルトコン
ベア上に載置されて送られて来る物体を検出した
り、所定の空間内への侵入者を検出するような防
犯装置などにも広く適用し得る。
Further, in the above-described embodiment, the present invention was described as an embodiment in which the present invention was applied to detect whether or not a product fell off when a mold in an injection molding machine was opened. It can also be widely applied to security devices that detect objects placed on a conveyor or that detect intruders entering a predetermined space.

上述のように本発明によれば、所定の監視領域
に対応するビデオ信号について所定のサンプリン
グ点ごとに演算した基準値を用いて判定結果を得
るようにしたことにより、判定結果を得る際の応
答性が良く、しかも画面上細部についてまで異常
の発生を高い精度で判定することができる。
As described above, according to the present invention, the response when obtaining the judgment result is improved by obtaining the judgment result using the reference value calculated for each predetermined sampling point for the video signal corresponding to the predetermined monitoring area. Moreover, the occurrence of abnormalities can be determined with high accuracy even in the smallest details on the screen.

また本発明によれば、過去複数回の測定サイク
ルの測定結果に基づいて判定基準値を計算するよ
うにしたことにより、映像信号発生条件が途中で
変化して測定出力のレベルが例えばシフトするよ
うな外乱は勿論のこと、電気的雑音のような外乱
が生じた場合においてもその影響を受けないよう
な判定結果を実現できる。
Further, according to the present invention, the determination reference value is calculated based on the measurement results of a plurality of past measurement cycles, so that the level of the measurement output may shift, for example, due to a change in the video signal generation conditions. Even when a disturbance such as electrical noise occurs, it is possible to realize a determination result that is not affected by such disturbance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明による物体検出装置の概要を示
す概線的斜視図、第2図はその物体検出回路の詳
細構成を示すブロツク図、第3図は監視領域の説
明に供する略線図、第4図は第2図のホールド装
置の詳細構成を示す接続図、第5図は第2図のタ
イミング発生装置25からホールド装置11に与
えられる取込信号を表す信号波形図、第6図は第
2図の基準値計算装置27の具体的構成を示すブ
ロツク図、第7図は第2図のタイミング発生装置
25に含まれる取込信号発生回路41の詳細構成
を示すブロツク図、第8図〜第10図は第7図の
構成の説明に供する略線図及び図表、第11図及
び第12図は監視位置の他の実施例を示す略線
図、第13図は第2図の基準値計算装置27の他
の実施例を示すブロツク図、第14図は第2図の
基準値計算装置27のさらに他の実施例を示すブ
ロツク図、第15図及び第16図は第2図のさら
に他の実施例を示すブロツク図である。 1……射出成形機、2,3……可動側、固定側
型、7……ビデオカメラ、8……物体検出回路、
11……ホールド装置、12……同期信号発生装
置、25……タイミング発生装置、26……アナ
ロクデイジタル変換装置、27……基準値計算装
置、28……比較判定装置、41……取込信号発
生回路。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an overview of the object detection device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the detailed configuration of the object detection circuit, and FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the monitoring area. FIG. 4 is a connection diagram showing the detailed configuration of the hold device in FIG. 2, FIG. 5 is a signal waveform diagram representing the take-in signal given to the hold device 11 from the timing generator 25 in FIG. 2, and FIG. FIG. 2 is a block diagram showing a specific configuration of the reference value calculation device 27, FIG. 7 is a block diagram showing a detailed configuration of the acquisition signal generation circuit 41 included in the timing generation device 25 of FIG. ~Figure 10 is a schematic diagram and chart for explaining the configuration of Figure 7, Figures 11 and 12 are schematic diagrams showing other embodiments of the monitoring position, and Figure 13 is the standard of Figure 2. FIG. 14 is a block diagram showing still another embodiment of the reference value calculation device 27 shown in FIG. 2, and FIGS. FIG. 7 is a block diagram showing still another embodiment. 1... Injection molding machine, 2, 3... Movable side, fixed side mold, 7... Video camera, 8... Object detection circuit,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Hold device, 12... Synchronization signal generator, 25... Timing generator, 26... Analog-to-digital conversion device, 27... Reference value calculation device, 28... Comparison/judgment device, 41... Capture signal generation circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (a) 被検出物体を撮像するビデオカメラと、 (b) 上記ビデオカメラから送出されるビデオ信号
によつて得られる画面情報に対して水平及び垂
直方向における所定の範囲を特定することによ
つて所定の大きさをもつ監視領域を設定し、順
次繰り返される測定サイクルにおいて、上記監
視領域に含まれるサンプリング点ごとに上記ビ
デオ信号の瞬時値に対応する信号レベルを有す
る測定結果信号を、外乱を表す変化情報を含み
かつ上記サンプリング点の明るさを表す測定情
報として、出力する測定手段と、 (c) 上記測定手段の測定結果信号に基づいて過去
複数回の測定サイクルにおいて上記サンプリン
グ点ごとに上記測定手段から出力された上記測
定結果信号のレベルから基準値を演算し、当該
基準値を、上記過去複数回の測定サイクル時に
おける外乱を表す変化情報を含む基準値情報と
して、出力する基準値計算手段と、 (d) 上記測定手段から得られる測定結果信号の信
号レベルを上記基準値計算手段において得られ
る上記基準値と比較し、上記測定結果信号に含
まれている外乱を表す変化情報を上記基準値に
含まれている外乱を表す変化情報によつて打ち
消しかつ物体の有無を表す比較結果を、物体検
出信号として送出する比較判定手段と を具えることを特徴とする物体検出装置。
[Claims] 1. (a) a video camera that images an object to be detected; (b) a predetermined range in the horizontal and vertical directions with respect to screen information obtained by a video signal sent from the video camera; A monitoring area having a predetermined size is set by specifying the monitoring area, and in sequentially repeated measurement cycles, measurement is performed such that each sampling point included in the monitoring area has a signal level corresponding to the instantaneous value of the video signal. (c) measuring means for outputting a result signal as measurement information including change information representing a disturbance and representing the brightness of the sampling point; A reference value is calculated from the level of the measurement result signal output from the measurement means for each sampling point, and the reference value is used as reference value information including change information representing disturbances during the plurality of past measurement cycles. , a reference value calculation means for outputting, (d) comparing the signal level of the measurement result signal obtained from the measurement means with the reference value obtained in the reference value calculation means, and determining the disturbance contained in the measurement result signal; and a comparison and determination means for canceling the change information representing the disturbance included in the reference value by the change information representing the disturbance included in the reference value and transmitting a comparison result representing the presence or absence of an object as an object detection signal. Object detection device.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5492774A (en) * 1977-12-29 1979-07-23 Mitsubishi Electric Corp Method and apparatus for detecting objects

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JPS5492774A (en) * 1977-12-29 1979-07-23 Mitsubishi Electric Corp Method and apparatus for detecting objects

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