JPH0575955U - Vacuum processing device - Google Patents
Vacuum processing deviceInfo
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- JPH0575955U JPH0575955U JP2298392U JP2298392U JPH0575955U JP H0575955 U JPH0575955 U JP H0575955U JP 2298392 U JP2298392 U JP 2298392U JP 2298392 U JP2298392 U JP 2298392U JP H0575955 U JPH0575955 U JP H0575955U
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- vacuum
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エアロックシステム内のパーティクルをその
場でモニタすることができるようにした真空処理装置を
提供する。
【構成】 エアロック室6のベントライン12および真
空引きライン20の両方に、フローセルを有していてそ
こを通過する気体に含まれている粒子の数を計測するフ
ローセル型粒子計測器30および32をそれぞれ設け
た。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a vacuum processing apparatus capable of monitoring particles in an airlock system on the spot. A flow cell type particle measuring instrument 30 or 32 having a flow cell in both the vent line 12 and the evacuation line 20 of the airlock chamber 6 for measuring the number of particles contained in the gas passing therethrough. Are provided respectively.
Description
【0001】[0001]
この考案は、例えばイオン注入装置、エッチング装置、薄膜形成装置等のよう に、真空中で被処理物を処理する処理室と、それと大気中との間で被処理物を出 し入れするためのエアロック室とを備える真空処理装置に関し、より具体的には 、エアロックシステム内のパーティクル(粒子)をその場でモニタする手段に関 する。 This invention is for treating a workpiece in a vacuum, such as an ion implantation apparatus, an etching apparatus, and a thin film forming apparatus, and for moving the workpiece in and out of the processing chamber. The present invention relates to a vacuum processing apparatus including an airlock chamber, and more specifically to a means for monitoring particles in the airlock system on the spot.
【0002】[0002]
この種の真空処理装置の従来例を図3に示す。この装置は、被処理物(例えば ウェーハや各種基板等)2を処理する(例えばイオン注入、エッチング等を行う )処理室4と、この処理室4に隣接されていて被処理物2を処理室4と大気中と の間で出し入れするためのエアロック室6と、このエアロック室6と処理室4と の間を仕切る第1の真空弁(例えばゲート弁)8および同エアロック室6と大気 中との間を仕切る第2の真空弁(例えばゲート弁)10と、エアロック室6を真 空引きする真空引きライン20および同エアロック室6に気体(例えば窒素ガス )18を注入してベントするベントライン12とを備えている。 FIG. 3 shows a conventional example of this type of vacuum processing apparatus. This apparatus is a processing chamber 4 for processing an object to be processed (for example, a wafer, various substrates, etc.) 2 (for example, performing ion implantation, etching, etc.), and is adjacent to the processing chamber 4 4 and the atmosphere, an air lock chamber 6 for putting in and out, a first vacuum valve (for example, a gate valve) 8 for partitioning the air lock chamber 6 and the processing chamber 4, and the air lock chamber 6 A second vacuum valve (for example, a gate valve) 10 for partitioning into the atmosphere, a vacuum drawing line 20 for emptying the air lock chamber 6 and a gas (for example, nitrogen gas) 18 are injected into the air lock chamber 6. And a vent line 12 for venting.
【0003】 真空引きライン20は、真空弁22を介して図示しない真空ポンプにつながっ ている。ベントライン12の途中には、ベント弁14およびフィルタ16が設け られている。フィルタ16は、エアロック室6をベントする気体18中のパーテ ィクルを除去し、被処理物2の汚染を防止するためのものであり、ベント弁14 の下流側に設けられる場合もある。The evacuation line 20 is connected to a vacuum pump (not shown) via a vacuum valve 22. A vent valve 14 and a filter 16 are provided in the vent line 12. The filter 16 removes particles in the gas 18 that vents the airlock chamber 6 to prevent contamination of the object 2 to be processed, and may be provided downstream of the vent valve 14.
【0004】 被処理物2を処理のために大気中から処理室4内へ搬送する場合、まず大気側 の真空弁10を開き、予め大気圧にしていたエアロック室6内へ被処理物2を搬 送し、真空弁10を閉じてから真空弁22を開いて図示しない真空ポンプでエア ロック室6を真空引きし、所定の真空度(例えば10-2〜10-3Torr程度) に達したら、処理室4側の真空弁8を開いて被処理物2を処理室4内の処理場所 へ搬送する。なお、処理室4内は被処理物2の処理に必要な所定の真空度(例え ば10-5〜10-6Torr程度)に真空引きされているものとする。また、被処 理物2の上記のような搬送は、図示しない搬送ベルト、搬送アーム等の搬送手段 によって行われる。When the object 2 to be processed is transferred from the atmosphere into the processing chamber 4 for processing, first, the vacuum valve 10 on the atmosphere side is opened, and the object 2 is transferred into the airlock chamber 6 which has been set to atmospheric pressure in advance. The air lock chamber 6 is evacuated by a vacuum pump (not shown) to reach a predetermined vacuum degree (for example, about 10 -2 to 10 -3 Torr). Then, the vacuum valve 8 on the side of the processing chamber 4 is opened and the object 2 to be processed is transported to the processing place in the processing chamber 4. It is assumed that the inside of the processing chamber 4 is evacuated to a predetermined vacuum degree (for example, about 10 −5 to 10 −6 Torr) necessary for processing the object 2 to be processed. The above-described conveyance of the object to be processed 2 is performed by a conveyance means such as a conveyance belt and a conveyance arm (not shown).
【0005】 処理室4内の処理済の被処理物2を大気中へ搬送する場合は、真空弁8を開い て被処理物2をエアロック室6内へ搬送し、真空弁8を閉じてからベント弁14 を開いて図示しない気体源からの気体18をエアロック室6内へ注入してそこを 大気圧にし、その後真空弁10を開いて被処理物2を大気中へ搬送する。When the processed object 2 in the processing chamber 4 is transferred to the atmosphere, the vacuum valve 8 is opened to transfer the object 2 into the airlock chamber 6, and the vacuum valve 8 is closed. The vent valve 14 is opened to inject a gas 18 from a gas source (not shown) into the airlock chamber 6 to make it atmospheric pressure, and then the vacuum valve 10 is opened to convey the object 2 to the atmosphere.
【0006】[0006]
上記真空処理装置においては、ベントライン12にフィルタ16を設けて、エ アロック室6をベントする気体18中のパーティクルを除去するようにしている 。しかしながら、パーティクルによる被処理物2の汚染という点に着目すると、 各弁8、10、14および22等の可動部からのパーティクルの発生、エアロッ ク室6と大気との差圧による真空弁10の開閉時のパーティクルの巻き込み、フ ィルタ16の過負荷や経時変化によるベントライン12からのパーティクルの流 入等の問題も多い。 In the vacuum processing apparatus described above, the vent line 12 is provided with the filter 16 to remove particles in the gas 18 that vents the air lock chamber 6. However, focusing on the point that the object 2 is contaminated by particles, the generation of particles from the moving parts such as the valves 8, 10, 14 and 22 and the vacuum valve 10 due to the differential pressure between the air lock chamber 6 and the atmosphere. There are many problems such as particle entrapment during opening and closing, overflow of the filter 16 and inflow of particles from the vent line 12 due to aging.
【0007】 このようなエアロック室6およびそれに付帯する弁やフィルタ等の機器から成 るエアロックシステムのパーティクルによる汚染度合を調べるために従来は、清 浄な被処理物2をエアロック室6を介して搬送し、その前後で被処理物2に付着 したパーティクル数の変化をレーザパーティクルカウンタ等で測定していた。In order to check the degree of contamination by particles in the airlock system including the airlock chamber 6 and the devices such as valves and filters incidental to the airlock chamber 6, conventionally, a clean object 2 to be processed is placed in the airlock chamber 6. The particles were transported through the substrate, and the change in the number of particles adhering to the workpiece 2 before and after the transportation was measured by a laser particle counter or the like.
【0008】 しかしこのような方法では、非常に手間がかかると共に、突然発生した異常を 直ちにモニタすることができないという問題がある。However, such a method is very time-consuming and has a problem that a sudden abnormality cannot be immediately monitored.
【0009】 そこでこの考案は、上記のようなエアロックシステム内のパーティクルをその 場で(in-situ )モニタすることができるようにした真空処理装置を提供するこ とを主たる目的とする。Therefore, the main object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus capable of in-situ monitoring the particles in the air lock system as described above.
【0010】[0010]
上記目的を達成するため、この考案の真空処理装置は、前述したようなエアロ ック室のベントラインおよび真空引きラインの少なくとも一方に、フローセルを 有していてそこを通過する気体に含まれている粒子の数を計測するフローセル型 粒子計測器を設けたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the vacuum processing apparatus of the present invention has a flow cell in at least one of the vent line and the evacuation line of the air chamber as described above, and is included in the gas passing therethrough. It is characterized by the provision of a flow cell type particle counter that measures the number of existing particles.
【0011】[0011]
上記個所にフローセル型粒子計測器を設けることにより、エアロック室内をベ ントする際に注入する気体に含まれているパーティクルの数およびエアロック室 を真空引きする際に排気する気体に含まれているパーティクルの数の少なくとも 一方を計測することができる。しかもこの計測は、当該真空処理装置の通常の使 用状態の下で常時行うことができる。従って、このようなフローセル型粒子計測 器を設けることにより、エアロックシステム内のパーティクルをその場でモニタ することができる。 By installing a flow cell type particle measuring instrument at the above location, the number of particles contained in the gas injected when venting the airlock chamber and the gas exhausted when evacuating the airlock chamber are included. At least one of the number of existing particles can be measured. Moreover, this measurement can always be performed under the normal use condition of the vacuum processing apparatus. Therefore, by providing such a flow cell type particle measuring instrument, it is possible to monitor the particles in the airlock system on the spot.
【0012】[0012]
図1は、この考案の一実施例に係る真空処理装置を部分的に示す概略断面図で ある。図3の従来例と同一または相当する部分には同一符号を付し、以下におい ては当該従来例との相違点を主に説明する。 FIG. 1 is a schematic sectional view partially showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The same or corresponding portions as those of the conventional example in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the differences from the conventional example will be mainly described below.
【0013】 この実施例においては、前述したようなエアロック室6のベントライン12お よび真空引きライン20の両方に、フローセル型粒子計測器30および32をそ れぞれ設けている。In this embodiment, flow cell type particle measuring instruments 30 and 32 are provided on both the vent line 12 and the evacuation line 20 of the airlock chamber 6 as described above, respectively.
【0014】 このフローセル型粒子計測器30および32は共に、フローセルを有していて そこを通過する気体に含まれている粒子の数を計測するものであり、例えばリオ ン株式会社製のリークタイト型粒子計測器KC−90であり、図2に示すような 構成をしている。Both the flow cell type particle measuring instruments 30 and 32 have a flow cell and measure the number of particles contained in the gas passing through the flow cell. For example, a leak tight manufactured by Lion Corporation is used. This is a particle-type particle measuring instrument KC-90, and has a configuration as shown in FIG.
【0015】 即ちこのフローセル型粒子計測器30、32は、測定しようとする気体を流す フローセル42を有しており、このフローセル42にはフローセル型粒子計測器 30の場合はベントライン12の気体が、フローセル型粒子計測器32の場合は 真空引きライン20の気体がそれぞれ流れる。そして、半導体レーザ34で発生 したレーザビーム36はコリメータ38でコリメートされ(即ち太い平行ビーム にされ)、楕円ミラー40に非焦点方向から入射する。この結果、楕円ミラー4 0によって反射されたレーザビーム36は、測定領域であるフローセル42との 交点では気体の流路方向に垂直な偏平形状になる。That is, each of the flow cell type particle measuring instruments 30 and 32 has a flow cell 42 through which a gas to be measured is flown. In the case of the flow cell type particle measuring device 30, the gas in the vent line 12 is contained in the flow cell 42. In the case of the flow cell type particle measuring instrument 32, the gas in the evacuation line 20 respectively flows. Then, the laser beam 36 generated by the semiconductor laser 34 is collimated by the collimator 38 (that is, made into a thick parallel beam) and is incident on the elliptical mirror 40 from the non-focus direction. As a result, the laser beam 36 reflected by the elliptical mirror 40 has a flat shape perpendicular to the gas flow direction at the intersection with the flow cell 42, which is the measurement region.
【0016】 上記測定領域における気体中のパーティクルによる散乱光37は、気体の流路 幅より十分深い焦点深度をもつコレクタレンズ44によって集光され、二重スリ ット46によってフローセル42自体の散乱光と分離された後、フォトダイオー ド48に導かれてそこで電気信号に変換される。そしてこのフォトダイオード4 8からの電気信号を計測回路50で計測する。The scattered light 37 due to the particles in the gas in the measurement region is condensed by the collector lens 44 having a depth of focus sufficiently deeper than the width of the gas flow path, and the scattered light of the flow cell 42 itself by the double slit 46. After being separated, it is guided to the photodiode 48 where it is converted into an electric signal. Then, the electric signal from the photodiode 48 is measured by the measuring circuit 50.
【0017】 このようなフローセル型粒子計測器30、32の特徴は次のとおりである。The features of such flow cell type particle measuring instruments 30 and 32 are as follows.
【0018】 フローセル42を通過する気体中に含まれるパーティクルの数に応じて、 フォトダイオード48からパルス信号が出力されるので、その数を計測回路50 でカウントすることにより、フローセル42を通過する気体中に含まれているパ ーティクルの数をカウントすることができる。A pulse signal is output from the photodiode 48 according to the number of particles contained in the gas passing through the flow cell 42. Therefore, by counting the number by the measuring circuit 50, the gas passing through the flow cell 42 is counted. You can count the number of particles contained in it.
【0019】 散乱光37の強度がパーティクルの大きさに応じて単調に増加するため、 フォトダイオード48から出力される信号の大きさを計測することにより、正確 な粒子径の測定も可能である。Since the intensity of the scattered light 37 monotonically increases according to the size of the particles, it is possible to measure the particle size accurately by measuring the size of the signal output from the photodiode 48.
【0020】 フローセル42を通過する気体中のパーティクルを、サンプルされたもの としてではなく、全体から測定することができる。即ち、サンプル値から全体を 推定するのではなく、現実の被測定気体の全体について実際に測定することがで きる。The particles in the gas passing through the flow cell 42 can be measured in their entirety, rather than as sampled. That is, instead of estimating the whole from the sample value, it is possible to actually measure the whole actual measured gas.
【0021】 フローセル42内では加圧下ないし減圧下でパーティクルを測定すること ができる。In the flow cell 42, particles can be measured under pressure or under reduced pressure.
【0022】 但し、現状では高真空領域での測定は不可能である。However, at present, measurement in a high vacuum region is impossible.
【0023】 従って、ベントライン12に設けられたフローセル型粒子計測器30では、エ アロック室6をベントする際にはフローセル42は低真空〜加圧領域(ベントの 初めは低真空領域、終わりは大気圧よりもやや加圧領域)にあるため測定可能で あり、散乱光出力から例えばフィルタ16の寿命やベント弁14等に起因するパ ーティクルのエアロック室6への流入数をモニタすることができる。Therefore, in the flow cell type particle measuring instrument 30 provided in the vent line 12, when the air lock chamber 6 is vented, the flow cell 42 is in a low vacuum to a pressurized region (a low vacuum region at the beginning of the vent and an end at the end. It can be measured because it is in a slightly pressurized area (atmospheric pressure), and it is possible to monitor the scattered light output, for example, the life of the filter 16 and the number of particles flowing into the airlock chamber 6 due to the vent valve 14 or the like. it can.
【0024】 また、真空引きライン20に設けられたフローセル型粒子計測器32では、エ アロック室6を真空引きする際にはエアロック室6内のパーティクルを空気と共 に排気するためにフローセル42は大気圧〜低真空領域(真空引きの初めは大気 圧領域、終わりは低真空領域)にあるため測定可能であり、散乱光出力からエア ロック室6内で発生する等したパーティクルをモニタすることができる。Further, in the flow cell type particle measuring instrument 32 provided in the evacuation line 20, when the air lock chamber 6 is evacuated, the flow cell 42 is used to exhaust the particles in the air lock chamber 6 together with the air. Can be measured because it is in the atmospheric pressure to low vacuum region (atmospheric pressure region at the beginning of vacuum evacuation and low vacuum region at the end), and the particles generated in the airlock chamber 6 can be monitored from the scattered light output. You can
【0025】 しかも上記のような計測は、当該真空処理装置の通常の使用状態の下で常時行 うことができる。従って上記のようなフローセル型粒子計測器30、32を設け ることによってエアロックシステム内のパーティクルをその場でモニタすること ができる。その結果、エアロックシステム内の各機器の状態の監視、特にフィル タ16の健全性の監視等を時間遅れなくその場で行うことができるので、突発的 な異常を直ちに発見することも可能になる。Moreover, the above-described measurement can be always performed under the normal use condition of the vacuum processing apparatus. Therefore, by providing the flow cell type particle measuring instruments 30 and 32 as described above, the particles in the airlock system can be monitored on the spot. As a result, the status of each device in the airlock system, especially the soundness of the filter 16 can be monitored on the spot without time delay, and it is possible to immediately detect a sudden abnormality. Become.
【0026】 なお、フローセル型粒子計測器は、上記実施例のようにエアロック室6に対す るベントライン12および真空引きライン20の両方に設ける方がより正確な計 測が可能であるが、ベントライン12および真空引きライン20のいずれか一方 にのみ設けても、上述した、エアロックシステム内のパーティクルをその場でモ ニタするという目的を十分に達成することができる。It should be noted that the flow cell type particle measuring device can provide more accurate measurement if it is provided on both the vent line 12 and the vacuuming line 20 for the airlock chamber 6 as in the above embodiment. Even if only one of the vent line 12 and the evacuation line 20 is provided, the above-described purpose of monitoring particles in the airlock system on the spot can be sufficiently achieved.
【0027】[0027]
以上のようにこの考案によれば、上記のようなフローセル型粒子計測器を設け たので、エアロックシステム内のパーティクルをその場でモニタすることができ る。これにより、エアロックシステム内の各機器の健全性の監視等を時間遅れな くその場で行うことができるので、突発的な異常を直ちに発見することも可能に なる。 As described above, according to the present invention, since the flow cell type particle measuring instrument as described above is provided, the particles in the airlock system can be monitored on the spot. As a result, since it is possible to monitor the soundness of each device in the airlock system in a place where there is a time delay, it is also possible to immediately detect a sudden abnormality.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】 この考案の一実施例に係る真空処理装置を部
分的に示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view partially showing a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】 図1中のフローセル型粒子計測器の構成例を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a flow cell type particle measuring instrument in FIG.
【図3】 従来の真空処理装置の一例を部分的に示す概
略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view partially showing an example of a conventional vacuum processing apparatus.
2 被処理物 4 処理室 6 エアロック室 8,10 真空弁 12 ベントライン 20 真空引きライン 30,32 フローセル型粒子計測器 2 Processing object 4 Processing chamber 6 Airlock chamber 8,10 Vacuum valve 12 Vent line 20 Vacuuming line 30,32 Flow cell type particle measuring instrument
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A 8418−4M ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location H01L 21/68 A 8418-4M
Claims (1)
室に隣接されていて被処理物を処理室と大気中との間で
出し入れするためのエアロック室と、このエアロック室
と処理室との間を仕切る第1の真空弁および同エアロッ
ク室と大気中との間を仕切る第2の真空弁と、前記エア
ロック室を真空引きする真空引きラインおよび同エアロ
ック室に気体を注入してベントするベントラインとを備
える真空処理装置において、前記エアロック室のベント
ラインおよび真空引きラインの少なくとも一方に、フロ
ーセルを有していてそこを通過する気体に含まれている
粒子の数を計測するフローセル型粒子計測器を設けたこ
とを特徴とする真空処理装置。1. A processing chamber for processing an object to be processed, an airlock chamber which is adjacent to the processing chamber and which is used to take in and out the object to be processed between the processing chamber and the atmosphere, and the airlock chamber. A first vacuum valve for partitioning the processing chamber, a second vacuum valve for partitioning the airlock chamber from the atmosphere, a vacuum line for vacuuming the airlock chamber, and a gas in the airlock chamber. In a vacuum processing apparatus having a vent line for injecting and venting, at least one of a vent line and a vacuuming line of the airlock chamber has a flow cell and has a particle content of a gas passing therethrough. A vacuum processing apparatus, which is provided with a flow cell type particle measuring device for measuring the number.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2298392U JPH0575955U (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Vacuum processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2298392U JPH0575955U (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Vacuum processing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0575955U true JPH0575955U (en) | 1993-10-15 |
Family
ID=12097790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2298392U Pending JPH0575955U (en) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Vacuum processing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0575955U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010177004A (en) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Vacuum exhaust device and charged particle beam apparatus equipped with the vacuum exhaust device |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP2298392U patent/JPH0575955U/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010177004A (en) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Vacuum exhaust device and charged particle beam apparatus equipped with the vacuum exhaust device |
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