JPH057411B2 - - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 25
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 17
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 16
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- -1 styrene oxide Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- NFDXQGNDWIPXQL-UHFFFAOYSA-N 1-cyclooctyldiazocane Chemical compound C1CCCCCCC1N1NCCCCCC1 NFDXQGNDWIPXQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 claims description 5
- AUABZJZJXPSZCN-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)phenol Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1O AUABZJZJXPSZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BZUILZIKDIMXBK-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1OC1 BZUILZIKDIMXBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 4
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- IOSIDVPNBKUUFA-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2,3-dihydro-1$l^{5}-phosphole 1-oxide Chemical compound CCP1(=O)CCC=C1 IOSIDVPNBKUUFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCSXGCZMEPXKIW-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-4-[(4-methyl-2-nitrophenyl)diazenyl]-N-(3-nitrophenyl)naphthalene-2-carboxamide Chemical compound Cc1ccc(N=Nc2c(O)c(cc3ccccc23)C(=O)Nc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)c(c1)[N+]([O-])=O MCSXGCZMEPXKIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOHQUGRVHSJYMR-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-isocyanatobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1N=C=O NOHQUGRVHSJYMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(2-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical class O=C=NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O JIABEENURMZTTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZTWVDCKDWZCLV-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(N=C=O)C=C1 QZTWVDCKDWZCLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDQNKCYCTYYMAA-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1 BDQNKCYCTYYMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQSYESKKWJGZQV-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-1-sulfanylidene-2,3-dihydro-1$l^{5}-phosphole Chemical compound C=1C=CC=CC=1P1(=S)CCC=C1 JQSYESKKWJGZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUQUHJGNZFFDAA-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydro-1$l^{5}-phosphole 1-oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1P1(=O)CCC=C1 YUQUHJGNZFFDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBNGHXWJFSMASY-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris(dimethylamino)phenol Chemical compound CN(C)C1=CC=C(O)C(N(C)C)=C1N(C)C NBNGHXWJFSMASY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNHJIEOCVVIBIV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenyl isocyanate Chemical compound CC1=CC=CC(N=C=O)=C1C KNHJIEOCVVIBIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGYGFNQQGAQEON-UHFFFAOYSA-N 4-tolyl isocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 MGYGFNQQGAQEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STUPVELWKGXMQS-UHFFFAOYSA-N CC1=CP(=O)CC1 Chemical compound CC1=CP(=O)CC1 STUPVELWKGXMQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- HAMGRBXTJNITHG-UHFFFAOYSA-N methyl isocyanate Chemical compound CN=C=O HAMGRBXTJNITHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012261 resinous substance Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性及び難燃性と高い強度とを有
し、加工性にも優れた新規な熱硬化性樹脂の製造
方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for producing a novel thermosetting resin that has heat resistance, flame retardancy, high strength, and excellent workability. .
公知の高分子化合物であるポリカルボジイミ
ド、特に芳香族ポリカルボジイミドは、全般的に
かなり耐熱性の高い化合物として知られている
が、高分子量のポリカルボジイミドでさえ200℃
前後の温度で若干軟化するものであるというよう
に、該ポリカルボジイミドを硬化させるためには
長時間にわたる加熱を必要とし、従つて、ポリカ
ルボジイミドは到底実用的な熱硬化性樹脂とはい
えなかつた。
Polycarbodiimide, which is a known polymer compound, and especially aromatic polycarbodiimide, is generally known as a compound with fairly high heat resistance, but even high molecular weight polycarbodiimide can be heated up to 200℃.
As the polycarbodiimide softens slightly depending on the temperature, it requires heating over a long period of time to cure it, and therefore polycarbodiimide cannot be considered a practical thermosetting resin at all. .
上記のようにポリカルボジイミドが熱硬化性樹
脂として実用できないのは、これを硬化させるた
めにはカルボジイミド結合自体の重合を充分に進
行させる必要があり、そのため硬化樹脂を得るの
に高温での加熱と長い時間とを要するからであ
る。
As mentioned above, polycarbodiimide cannot be put to practical use as a thermosetting resin because in order to cure it, the polymerization of the carbodiimide bonds themselves must proceed sufficiently, which is why heating at high temperatures is required to obtain a cured resin. This is because it takes a long time.
本発明は上述した従来技術の難点を解消して、
ポリカルボジイミド自体の持つ高い耐熱性と高い
強度とを損なうことなく、しかも加工性に富む熱
硬化性樹脂の製造方法を提供することを目的とし
てなされたもので、その構成は、ポリカルボジイ
ミドと、分子中にエポキシ基を有する化合物とを
混合し、適宜温度に加熱することを特徴とするも
のであるか、又は、一種以上の有機ポリイソシア
ネートと、一種以上の、イソシアネートのカルボ
ジイミド化を促進する触媒と、一種以上の、分子
中にエポキシ基を有する化合物を含む組成物を、
適宜温度に加熱することを特徴とするものである
か、或いは、一種以上の有機ポリイソシアネート
と、一種以上の有機モノイソシアネートと、一種
以上の、イソシアネートのカルボジイミド化を促
進する触媒と、一種以上の、分子中にエポキシ基
を有する化合物とを含む組成物を適宜温度に加熱
することを特徴とするものである。
The present invention solves the above-mentioned difficulties of the prior art, and
This was developed with the aim of providing a method for producing a thermosetting resin that is highly processable without impairing the high heat resistance and high strength of polycarbodiimide itself, and its composition consists of polycarbodiimide and molecules. It is characterized by mixing a compound having an epoxy group therein and heating it to an appropriate temperature, or it is characterized by mixing one or more organic polyisocyanates and one or more catalysts that promote carbodiimidation of isocyanates. , a composition containing one or more compounds having an epoxy group in the molecule,
It is characterized by heating to an appropriate temperature, or it is characterized by at least one organic polyisocyanate, at least one organic monoisocyanate, at least one catalyst that promotes the carbodiimidation of isocyanate, and at least one kind of catalyst. This method is characterized by heating a composition containing a compound having an epoxy group in its molecule to an appropriate temperature.
以下に本発明を詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below.
上記した本発明の構成における「ポリカルボジ
イミド」とは、分子中に多数のカルボジイミド結
合を有する高分子化合物であつて、この化合物自
体は公知である。 The "polycarbodiimide" in the structure of the present invention described above is a polymer compound having a large number of carbodiimide bonds in the molecule, and this compound itself is known.
而して、分子中に２以上のカルボジイミド結合
を有する上記ポリカルボジイミドは、例えば、有
機ポリイソシアネートから、イソシアネートのカ
ルボジイミド化を促進する触媒の存在下に製造す
ることができ、この場合の有機ポリイソシアネー
トとしては、２，４−トリレンジイソシアネー
ト、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４
−と２，６−トリレンジイソシアネートの混合
物、粗トリレンジイソシアネート、粗メチレンジ
フエニルジイソシアネート、４，4′，4″−トリフ
エニルメチレントリイソシアネート、４，4′−ジ
メチルジフエニルメタン−２，2′−５，5′−テト
ライソシアネート、キシレンジイソシアネート、
ヘキサメチレン−１，6′−ジイソシアネート、リ
ジンジイソシアネートメチルエステル、水添メチ
レンジフエニルイソシアネート、ｍ−フエニレン
ジイソシアネート、ナフチレン１，５−ジイソシ
アネート、１−メトキシフエニル−２，４−ジイ
ソシアネート、ジフエニルメタン−４，4′、−ジ
イソシアネート、４，4′−ビフエニレンジイソシ
アネート、３，3′−ジメトキシ−４，4′−ビフエ
ニレンジイソシアネート、３，3′−ジメチル−
４，4′−ビフエニレンジイソシアネート、３，
3′−ジメチルジフエニルメタン−４，4′−ジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネートや、こ
れらの有機ポリイソシアネートを多官能性活性水
素化合物に対し化学量論的に過剰に用いて得られ
る所謂末端イソシアネートプレポリマーを例示す
ることができるが、中でも末端に２以上のイソシ
アネート基を有する有機ジイソシアネートの一種
以上を、脱炭酸することにより重縮合せしめた線
状のものが成型性の点で優れている。 The polycarbodiimide having two or more carbodiimide bonds in the molecule can be produced, for example, from an organic polyisocyanate in the presence of a catalyst that promotes carbodiimidation of the isocyanate. Examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, and 2,4-tolylene diisocyanate.
- and 2,6-tolylene diisocyanate, crude tolylene diisocyanate, crude methylene diphenyl diisocyanate, 4,4',4''-triphenylmethylene triisocyanate, 4,4'-dimethyldiphenylmethane-2,2 '-5,5'-tetraisocyanate, xylene diisocyanate,
Hexamethylene-1,6'-diisocyanate, lysine diisocyanate methyl ester, hydrogenated methylene diphenyl isocyanate, m-phenylene diisocyanate, naphthylene 1,5-diisocyanate, 1-methoxyphenyl-2,4-diisocyanate, diphenylmethane-4 ,4'-diisocyanate, 4,4'-biphenylene diisocyanate, 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-
4,4'-biphenylene diisocyanate, 3,
3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, isophorone diisocyanate, and so-called terminal isocyanate prepolymers obtained by using stoichiometric excess of these organic polyisocyanates with respect to the polyfunctional active hydrogen compound. Among these, linear products obtained by polycondensing one or more organic diisocyanates having two or more isocyanate groups at their terminals by decarboxylation are excellent in moldability.
又、ポリカルボジイミドは、その分子量を、有
機モノイソシアネートの一種以上を用いて重縮合
を停止させる等することにより制御したものが熱
溶融性の点で優れていて、このようにポリカルボ
ジイミドの末端を封止してその分子量を制御する
ための有機モノイソシアネートとしては、フエニ
ルイソシアネート、（オルト、メタ、パラ）−トリ
ルイソシアネート、ジメチルフエニルイソシアネ
ート、シクロヘキシルイソシアネート、メチルイ
ソシアネート、クロロフエニルイソシアネート、
トリフルオロメチルフエニルイソシアネート、ナ
フチルイソシアネート等を例示することができ
る。 In addition, polycarbodiimide whose molecular weight is controlled by, for example, stopping polycondensation using one or more organic monoisocyanates, has excellent thermal melting properties. Examples of the organic monoisocyanate for sealing and controlling its molecular weight include phenyl isocyanate, (ortho, meta, para)-tolyl isocyanate, dimethyl phenyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, methyl isocyanate, chlorophenyl isocyanate,
Examples include trifluoromethyl phenyl isocyanate and naphthyl isocyanate.
尚、イソシアネートのカルボジイミド化を促進
する触媒には種々のものが使用できるが、１−フ
エニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メ
チル−２−ホスホレン−１−オキシド、１−フエ
ニル−２−ホスホレン−１−スルフイド、１−エ
チル−２−ホスホレン−１−オキシド、１−エチ
ル−２−ホスホレン−１−オキシドやこれらの３
−ホスホレン異性体等が収率その他の面で好適で
ある。 Various catalysts can be used to promote carbodiimidation of isocyanate, including 1-phenyl-2-phospholene-1-oxide, 3-methyl-2-phospholene-1-oxide, 1-phenyl-2- Phospholene-1-sulfide, 1-ethyl-2-phospholene-1-oxide, 1-ethyl-2-phospholene-1-oxide and these three
-Phosphorene isomer etc. are preferable in terms of yield and other aspects.
一方、前記ポリカルボジイミドと反応させて本
発明による熱硬化性樹脂を得るための化合物とし
ては、分子中にエポキシ基を有するものであれば
全て用いることができるが、エピクロルヒドリ
ン、フエニルグリシジルエーテル、スチレンオキ
シド等の一官能性エポキシ化合物、ビスフエノー
ルのジグリシジルエーテル及びその誘導体、レゾ
ルシノールのジグリシジルエーテル、ブタンジオ
ールのジグリシジルエーテル、ノボラツク型フエ
ノールのグリシジルエーテル及びその誘導体等の
グリシジルエーテル類、フタル酸グリシジルエス
テル等のグリシジルエステル類、Ｎ−ジグリシジ
ルアニリン、ｐ−アミノフエノールのグリシジル
エーテル等のグリシジルアミン類の一種以上を例
示することができる（以下エポキシ化合物と略
す）。 On the other hand, as the compound for reacting with the polycarbodiimide to obtain the thermosetting resin of the present invention, any compound having an epoxy group in the molecule can be used, including epichlorohydrin, phenyl glycidyl ether, styrene, etc. Monofunctional epoxy compounds such as oxides, diglycidyl ethers of bisphenols and their derivatives, diglycidyl ethers of resorcinol, diglycidyl ethers of butanediol, glycidyl ethers such as glycidyl ethers of novolak type phenols and their derivatives, glycidyl phthalate Examples include one or more glycidyl amines such as glycidyl esters such as esters, N-diglycidylaniline, and glycidyl ether of p-aminophenol (hereinafter abbreviated as epoxy compounds).
本発明による熱硬化性樹脂は、前記ポリカルボ
ジイミドと前記エポキシ化合物の一種以上とを反
応させることにより得られるものであるが、より
短時間にこの熱硬化性樹脂を得るためには、例え
ば100℃以上300℃以下の温度に加熱すれば良い。 The thermosetting resin according to the present invention is obtained by reacting the polycarbodiimide with one or more of the epoxy compounds. It may be heated to a temperature above 300°C or below.
一方、上述した本発明による熱硬化性樹脂は、
例えば、次に述べるような本発明方法により製造
することができる。 On the other hand, the thermosetting resin according to the present invention described above is
For example, it can be manufactured by the method of the present invention as described below.
まず、本発明方法の一は、ポリカルボジイミド
を予め調製しておき、これとエポキシ化合物とを
混合して適宜温度に加熱するものであり、この方
法において使用されるポリカルボジイミドは、前
述したように例えばイソシアネートのカルボジイ
ミド化を促進する触媒の一種以上を使用する等し
て、有機ポリイソシアネートから実質的に生ぜし
めれば良く、又、この際有機モノイソシアネート
を共存させることにより分子量を規制したもので
あつても良いことは勿論である。 First, one of the methods of the present invention is to prepare polycarbodiimide in advance, mix it with an epoxy compound, and heat it to an appropriate temperature.The polycarbodiimide used in this method is as described above. For example, it may be substantially produced from an organic polyisocyanate by using one or more catalysts that promote carbodiimidation of isocyanate, and at this time, the molecular weight may be controlled by coexisting with an organic monoisocyanate. Of course, it is good to have some.
又、ポリカルボジイミドとエポキシ化合物とを
反応させるにあたり、例えばジアザビシクロオク
タン、ベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノ
フエノール、ペンタアルキルジエチレントリアミ
ンのような、分子中に少なくとも一の第三級窒素
原子を有する化合物を、好ましくは0.1重量％乃
至10重量％加えれば、当該両化合物の硬化反応速
度を高められることが判明している。 In addition, when reacting polycarbodiimide with an epoxy compound, a compound having at least one tertiary nitrogen atom in the molecule, such as diazabicyclooctane, benzyldimethylamine, dimethylaminophenol, or pentaalkyldiethylenetriamine, is used. It has been found that the curing reaction rate of both compounds can be increased by adding preferably 0.1% to 10% by weight.
ポリカルボジイミ化反応は、カルボジイミド化
触媒の存在下、無溶媒又は適当な溶媒を用いて行
うことができ、若しポリカルボジイミド化を溶液
中で行うなら、反応生成物、即ちポリカルボジイ
ミドを直ちに粉末として取り出すことができるの
で、これをエポキシ化合物と混合すれば良いので
あるが、無溶剤下で行うときは、固体樹脂状物と
して得られるから、エポキシ化合物と混合するに
は何等かの方法で粉砕する必要がある。 The polycarbodiimidation reaction can be carried out in the presence of a carbodiimidation catalyst without a solvent or using a suitable solvent. If the polycarbodiimidation is carried out in a solution, the reaction product, i.e., polycarbodiimide, can be immediately taken out as a powder. Since it can be mixed with an epoxy compound, it is sufficient to mix it with an epoxy compound, but when doing it without a solvent, it is obtained as a solid resinous substance, so it is necessary to crush it by some method to mix it with an epoxy compound. There is.
尚、繊維質補強剤、粉末充填材などは、いずれ
の段階でも配合することができ、又、ポリカルボ
ジイミドは適当な溶剤例えばトリクレン、THF、
キシレン、DMF，DMSO等による溶液とするこ
とができるから、これに前記エポキシ化合物を配
合してワニスとして用いることも可能であり、自
明のことであるが、該ワニスよりフイルムを形成
せしめることは、もちろん可能である。 Note that fibrous reinforcing agents, powder fillers, etc. can be added at any stage, and polycarbodiimide can be mixed with a suitable solvent such as trichlene, THF,
Since it can be made into a solution of xylene, DMF, DMSO, etc., it is also possible to mix the above-mentioned epoxy compound therewith and use it as a varnish.It is obvious that forming a film from the varnish is Of course it is possible.
更に、エポキシ化合物を共存させたポリカルボ
ジイミドには、繊維質補強材、粉末又は結晶状充
填材を配合することもでき、ポリカルボジイミド
に該充填材を配合した後にエポキシ化合物と共存
せしめてもよく、液状エポキシ化合物とポリカル
ボジイミドを共存させ、繊維質補強材に含浸せし
めればプリプレグシートとすることもできる。 Furthermore, a fibrous reinforcing material, a powder, or a crystalline filler may be added to the polycarbodiimide containing an epoxy compound, or the filler may be added to the polycarbodiimide and then allowed to coexist with the epoxy compound. A prepreg sheet can also be obtained by making a liquid epoxy compound and polycarbodiimide coexist and impregnating it into a fibrous reinforcing material.
又、他の本発明方法は、前述した一種以上の有
機ポリイソシアネートと、一種以上のカルボジイ
ミド化触媒と、一種以上のエポキシ化合物とを適
宜割合で包含する組成物を調製し、該組成物を適
宜温度に加熱するものであり、この方法において
は、反応系中で有機ポリイソシアネートが、カル
ボジイミド化触媒の存在下まず実質的にポリカル
ボジイミドに変化し、これにエポキシ化合物が反
応することになる。 In another method of the present invention, a composition containing one or more of the above-mentioned organic polyisocyanates, one or more carbodiimidization catalysts, and one or more epoxy compounds in appropriate proportions is prepared, and the composition is mixed as appropriate. In this method, the organic polyisocyanate is first substantially converted into polycarbodiimide in the presence of a carbodiimidation catalyst in the reaction system, and the epoxy compound is reacted with this.
更に残る本発明方法は、一種以上の有機ポリイ
ソシアネートと、一種以上の有機モノイソシアネ
ートと、前記カルボジイミド化触媒およびエポキ
シ化合物とを適宜割合で包含する組成物を調製
し、この組成物を適宜温度に加熱するものであ
り、この方法においては反応系中で有機ポリイソ
シアネートと有機モノイソシアネートとから実質
的に分子量の規制されたポリカルボジイミドが生
成し、これにエポキシ化合物が反応することにな
る。 The remaining method of the present invention involves preparing a composition containing one or more organic polyisocyanates, one or more organic monoisocyanates, the carbodiimidization catalyst and the epoxy compound in appropriate proportions, and heating this composition to an appropriate temperature. In this method, polycarbodiimide with a substantially regulated molecular weight is produced from the organic polyisocyanate and organic monoisocyanate in the reaction system, and the epoxy compound reacts with this polycarbodiimide.
尚、有機モノイソシアネートは、始めから共存
させても良く、或る程度ポリカルボジイミド化反
応が進行してから加えるようにしても良い。 The organic monoisocyanate may be present from the beginning or may be added after the polycarbodiimidation reaction has progressed to some extent.
而して、いずれの場合も有機イソシアネート化
合物等のポリカルボジイミド化に際し、分子中に
エポキシ基を有する化合物が共存することになる
が、この場合、エポキシ基の有機ポリイソシアネ
ート及び有機モノイソシアネートに対する反応性
が非常に低ければ前記触媒の存在下では優先的に
進行するため、反応の進行自体に支障はないもの
と考えられる。 In either case, a compound having an epoxy group will coexist in the molecule during polycarbodiimidation of an organic isocyanate compound, etc., but in this case, the reactivity of the epoxy group with respect to organic polyisocyanate and organic monoisocyanate will increase. If the reaction is very low, the reaction will proceed preferentially in the presence of the catalyst, so it is considered that there is no problem in the progress of the reaction itself.
カルボジイミド化反応が進行するのに伴い炭酸
ガスが発生するので、もし最終製品として発泡体
を希望するならば、発生する炭酸ガスを系内に分
散保持せしめれば良く、必要であれば、ポリアル
コキシシリコーン等の起泡安定剤を配合すれば良
く、この段階で繊維質補強材、粉末又は結晶充填
剤を配合することもできる。 Carbon dioxide gas is generated as the carbodiimidation reaction progresses, so if you want a foam as the final product, you can disperse and maintain the generated carbon dioxide gas in the system, and if necessary, use polyalkoxy A foaming stabilizer such as silicone may be added, and a fibrous reinforcing material, powder or crystal filler may also be added at this stage.
更に、前記した分子中に少なくとも一の第三級
窒素原子を有する化合物の一種以上を併用すれ
ば、生成するポリカルボジイミドとエポキシ化合
物との硬化時間を短縮することができる。 Furthermore, if one or more of the above-mentioned compounds having at least one tertiary nitrogen atom in the molecule are used in combination, the curing time of the polycarbodiimide and the epoxy compound to be produced can be shortened.
本発明による熱硬化樹脂は、前述したようにポ
リカルボジイミドとエポキシ樹脂との反応により
得られるものであるが、その最大の特徴は高い強
度と耐熱性にある。
The thermosetting resin according to the present invention is obtained by the reaction of polycarbodiimide and epoxy resin as described above, and its greatest characteristics are high strength and heat resistance.
即ち、前述のようにポリカルボジイミドは公知
の高分子化合物であり、特に芳香族ポリカルボジ
イミドはかなり耐熱性の高いものとして知られて
いるが、本発明による熱硬化性樹脂は、このポリ
カルボジイミドの持つ高耐熱性を何等損うことの
ないものだからである。 That is, as mentioned above, polycarbodiimide is a known polymer compound, and aromatic polycarbodiimide in particular is known to have quite high heat resistance. This is because it does not impair high heat resistance in any way.
更に、硬化に伴なうガスが発生しないため非常
に緻密、且つ、高強度を有する成型品が容易に得
られるという効果もある。 Furthermore, since no gas is generated during curing, a molded product that is extremely dense and has high strength can be easily obtained.
以下に、本発明の実施例を述べる。 Examples of the present invention will be described below.
末端がフエニル基であるポリカルボジイミド
（数平均分子量約2500）100g、フエニルグリシ
ジルエーテルを十分に混合する。得られた混合
物を150℃５分間加圧成型した後に200℃で更に
10分間加圧することにより、濃赤色の樹脂成型
品を得た。 Thoroughly mix 100 g of polycarbodiimide (number average molecular weight approximately 2500) whose terminal end is a phenyl group and phenyl glycidyl ether. The resulting mixture was pressure molded at 150°C for 5 minutes and then further molded at 200°C.
By applying pressure for 10 minutes, a deep red resin molded product was obtained.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
密 度 1.19g／cm3
曲げ強度 450Kg／cm3
末端にｐ−トリル基を有するポリカルボジイ
ミド（数平均分子量約2000）100g、ビスフエ
ノールＡのジグリシジルエーテル100gを十分
に混合したのち、ジアザビシクロオクタン1g
を加え更に混合する。得られた粉末樹脂を180
℃、10分間加圧成型することにより赤黄色樹脂
成型品を得た。 Density 1.19 g/cm 3 Bending strength 450 Kg/cm 3 After thoroughly mixing 100 g of polycarbodiimide (number average molecular weight approximately 2000) having a p-tolyl group at the end and 100 g of diglycidyl ether of bisphenol A, diazabicyclo octane 1g
Add and mix further. The resulting powdered resin was heated to 180
A red-yellow resin molded product was obtained by pressure molding at ℃ for 10 minutes.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
密 度 1.21g／cm3
曲げ強度 474Kg／cm3
４，4′−ジフエニルメタンジイソシアネート
125g、２，４−トリレンジイソシアネートを
65％含む２，４−及び２，６−トリレンジイソ
シアネートの混合物87gを十分に混合した後、
３−メチル−１−フエニル−２−ホスホレン−
１−オキシド0.2gを加える。このものを120℃
で２時間処理することにより発泡体を得、この
発泡体をボールミルで48時間粉砕した後にノボ
ラツク型ｏ−クレゾールのグリシジルエーテル
（エポキシ当量210）35gを加え、更にボールミ
ルで48時間混合する。このようにして得られた
混合物を100℃で５分間加圧した後、200℃で10
分間加圧成型することにより濃赤色樹脂成型品
を得た。 Density 1.21g/cm 3 Bending strength 474Kg/cm 3 4,4'-Diphenylmethane diisocyanate
125g of 2,4-tolylene diisocyanate
After thoroughly mixing 87 g of a mixture of 2,4- and 2,6-tolylene diisocyanate containing 65%,
3-Methyl-1-phenyl-2-phosphorene-
Add 0.2g of 1-oxide. This stuff at 120℃
A foam was obtained by treatment for 2 hours, and after this foam was ground in a ball mill for 48 hours, 35 g of glycidyl ether of novolac type o-cresol (epoxy equivalent: 210) was added, and the mixture was further mixed in a ball mill for 48 hours. The mixture thus obtained was pressurized at 100°C for 5 minutes and then at 200°C for 10 minutes.
A deep red resin molded product was obtained by pressure molding for a minute.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
密 度 1.23g／cm3
曲げ強度 483Kg／cm2
粗メチレンジフエニルジイソシアネート
140g、フエニルイソシアネート50g、フタル酸
ジグリシジルエーテル（エポキシ当量140）
30g、３−メチル−１−エチル−２−ホスホレ
ン−１−オキシド0.2gを良く混合し、120℃で
１時間処理することにより、樹脂状発泡体を得
た。この発泡体100gと炭酸カルシウム30gをボ
ールミルで24時間混合し、得られた混合物を
180℃で15分間加圧成型することにより樹脂硬
化物成型品を得た。 Density 1.23g/ cm3 Bending strength 483Kg/ cm2 Crude methylene diphenyl diisocyanate
140g, phenyl isocyanate 50g, phthalic acid diglycidyl ether (epoxy equivalent 140)
30 g of 3-methyl-1-ethyl-2-phosphorene-1-oxide were mixed well and treated at 120° C. for 1 hour to obtain a resinous foam. 100g of this foam and 30g of calcium carbonate were mixed in a ball mill for 24 hours, and the resulting mixture was
A cured resin molded product was obtained by pressure molding at 180°C for 15 minutes.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
密 度 1.50g／cm3
曲げ強度 610Kg／cm2
２，４−トリレンジイソシアネートを80％含
む２，４−及び２，６−トリレンジイソシアネ
ートの混合物87g、フエニルイソシアネート
20g、ｐ−トリルイソシアネート22g、Ｎ−ジ
グリシジルアニリン（エポキシ当量90）7.5g及
び３−メチル−１−エチル−２−ホスホレン−
１−オキシド0.1gを十分に混合した後130℃で
1.5時間加熱する。得られた樹脂状発泡体100g
をボールミルで24時間粉砕した後、トリス（ジ
メチルアミノ）フエノール1gを加え更に12時
間混合する。得られた粉末樹脂を200℃で７分
間加圧成型することにより濃赤色成型を得た。 Density 1.50g/cm 3 Bending strength 610Kg/cm 2 87g mixture of 2,4- and 2,6-tolylene diisocyanate containing 80% 2,4-tolylene diisocyanate, phenyl isocyanate
20 g, p-tolylisocyanate 22 g, N-diglycidylaniline (epoxy equivalent weight 90) 7.5 g and 3-methyl-1-ethyl-2-phosphorene-
After thoroughly mixing 0.1g of 1-oxide, at 130℃
Heat for 1.5 hours. 100g of the resulting resinous foam
After grinding in a ball mill for 24 hours, 1 g of tris(dimethylamino)phenol was added and mixed for an additional 12 hours. The obtained powdered resin was pressure molded at 200° C. for 7 minutes to obtain a dark red molding.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
密 度 1.20g／cm3
曲げ強度 443Kg／cm2
末端をフエニル基で封止したポリカルボジイ
ミド（数平均分子量約3000）100gをＮ−メチ
ル−２−ピロリドン500mlに溶解させる。該溶
液にビスフエノールＡのジグリシジルエーテル
誘導体（エポキシ当量180）50gを加え、均一
な溶液となつたら直ちに50℃に保つたガラス板
上に塗布し、１時間放置する。放置後２時間か
けて210℃まで加熱すると透明強靱なフイルム
を得ることができた。 Density: 1.20 g/cm 3 Bending strength: 443 Kg/cm 2 Dissolve 100 g of polycarbodiimide (number average molecular weight approximately 3000) whose ends are capped with phenyl groups in 500 ml of N-methyl-2-pyrrolidone. Add 50 g of a diglycidyl ether derivative of bisphenol A (epoxy equivalent: 180) to the solution, and once it becomes a homogeneous solution, immediately apply it on a glass plate kept at 50°C and leave it for 1 hour. After standing, a transparent and tough film could be obtained by heating to 210°C over 2 hours.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
引張り強さ 10.6Kg／mm2
引張り伸び 73％
末端をフエニル基で封止したポリカルボジイ
ミド（数平均分子量約800）50gと、ビスフエ
ノールＡのジグリシジルエーテル誘導体（エポ
キシ当量180）100gを十分に混合し、半固体状
樹脂を得る。このものを50gのガラス長繊維ス
トランドマツトに含浸せしめ、次いで100℃で
１時間加熱し、更に200℃で５分間加圧成型す
ることによりガラス繊維強化成型品を得た。 Tensile strength: 10.6Kg/mm 2 Tensile elongation: 73% 50g of polycarbodiimide (number average molecular weight approximately 800) whose ends are capped with phenyl groups and 100g of diglycidyl ether derivative of bisphenol A (epoxy equivalent: 180) are thoroughly mixed. A semi-solid resin is obtained. This product was impregnated into 50 g of long glass fiber strand mat, heated at 100°C for 1 hour, and further pressure-molded at 200°C for 5 minutes to obtain a glass fiber-reinforced molded product.
このものの物性は次の通りであつた。 The physical properties of this product were as follows.
密 度 1.64g／cm3 曲げ強度 3150Kg／cm2 Density 1.64g/cm 3 Bending strength 3150Kg/cm 2
Claims (1)
を有する化合物とを混合し、適宜温度に加熱する
ことを特徴とする熱硬化性樹脂の製造方法。 ２ ポリカルボジイミドは、イソシアネートのカ
ルボジイミド化を促進する触媒の一種以上を使用
する等して、一種以上の有機ポリイソシアネート
から実質的に生ぜしめたものであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の熱硬化性樹脂
の製造方法。 ３ ポリカルボジイミドは、イソシアネートのカ
ルボジイミド化を促進する触媒の一種以上を使用
する等して、一種以上の有機ポリイソシアネート
と一種以上の有機モノイソシアネートとから、分
子量を規制しつつ実質的に生ぜしめたものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
熱硬化性樹脂の製造方法。 ４ 分子中にエポキシ基を有する化合物は、エピ
クロルヒドリン、フエニルグリシジルエーテル、
スチレンオキシド等の一官能性エポキシ化合物、
ビスフエノールのジグリシジルエーテル及びその
誘導体等のグリシジルエーテル類、フタル酸グリ
シジルエステル及びその誘導体等のグリシジルエ
ステル類、Ｎ−ジグリシジルアニリン及びその誘
導体等のグリシジルアミン類であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の熱硬化性樹脂
の製造方法。 ５ ポリカルボジイミドと分子中にエポキシ基を
有する化合物とを含む組成物を、分子中に少なく
とも一の第三級窒素原子を有する化合物の一種以
上の存在下に反応させることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の熱硬化性樹脂の製造方
法。 ６ 分子中に少なくとも一の第三級窒素原子を有
する化合物は、ジアザビシクロオクタン、ベンジ
ルジメチルアミン、ジメチルアミノフエノール、
ペンタアルキルジエチレントリアミンであること
を特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の熱硬
化性樹脂の製造方法。 ７ 一種以上の有機ポリイソシアネートと、一種
以上の、イソシアネートのカルボジイミド化を促
進する触媒と、一種以上の、分子中にエポキシ基
を有する化合物を含む組成物を、適宜温度に加熱
することを特徴とする熱硬化性樹脂の製造方法。 ８ 分子中にエポキシ基を有する化合物は、エピ
クロルヒドリン、フエニルグリシジルエーテル、
スチレンオキシド等の一官能性エポキシ化合物、
ビスフエノールのジグリシジルエーテル及びその
誘導体等のグリシジルエーテル類、フタル酸グリ
シジルエステル及びその誘導体等のグリシジルエ
ステル類、Ｎ−ジグリシジルアニリン及びその誘
導体等のグリシジルアミン類であることを特徴と
する特許請求の範囲第７項に記載の熱硬化性樹脂
の製造方法。 ９ 一種以上の有機ポリイソシアネートと、一種
以上の、イソシアネートのカルボジイミド化を促
進する触媒と、一種以上の、分子中にエポキシ基
を有する化合物を含む組成物を、分子中に少なく
とも一の第三級窒素原子を有する化合物の存在下
に加熱することを特徴とする特許請求の範囲第７
項記載の熱硬化性樹脂の製造方法。 １０ 分子中に少なくとも一の第三級窒素原子を
有する化合物は、ジアザビシクロオクタン、ベン
ジルジメチルアミン、ジメチルアミノフエノー
ル、ペンタアルキルジエチレントリアミンである
ことを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の
熱硬化性樹脂の製造方法。 １１ 一種以上の有機ポリイソシアネートと、一
種以上の有機モノイソシアネートと、一種以上
の、イソシアネートのカルボジイミド化を促進す
る触媒と、一種以上の、分子中にエポキシ基を有
する化合物とを含む組成物を適宜温度に加熱する
ことを特徴とする熱硬化性樹脂の製造方法。 １２ 分子中にエポキシ基を有する化合物は、エ
ピクロルヒドリン、フエニルグリシジルエーテ
ル、スチレンオキシド等の一官能性エポキシ化合
物、ビスフエノールのジグリシジルエーテル及び
その誘導体等のグリシジルエーテル類、フタル酸
グリシジルエステル及びその誘導体等のグリシジ
ルエステル類、Ｎ−ジグリシジルアニリン及びそ
の誘導体等のグリシジルアミン類であることを特
徴とする特許請求の範囲第１１項に記載の熱硬化
性樹脂の製造方法。 １３ 一種以上の有機ポリイソシアネートと、一
種以上の、イソシアネートのカルボジイミド化を
促進する触媒と、一種以上の、分子中にエポキシ
基を有する化合物を含む組成物を、分子中に少な
くとも一の第三級窒素原子を有する化合物の存在
下に加熱することを特徴とする特許請求の範囲第
１１項に記載の熱硬化性樹脂の製造方法。 １４ 分子中に少なくとも一の第三級窒素原子を
有する化合物は、ジアザビシクロオクタン、ベン
ジルジメチルアミン、ジメチルアミノフエノー
ル、ペンタアルキルジエチレントリアミンである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１３項に記載
の熱硬化性樹脂の製造方法。[Scope of Claims] 1. A method for producing a thermosetting resin, which comprises mixing polycarbodiimide and a compound having an epoxy group in the molecule and heating the mixture to an appropriate temperature. 2. Claim 1, characterized in that the polycarbodiimide is substantially produced from one or more organic polyisocyanates, such as by using one or more catalysts that promote carbodiimidization of isocyanates. A method for producing a thermosetting resin as described in 2. 3. Polycarbodiimide is substantially produced from one or more organic polyisocyanates and one or more organic monoisocyanates while controlling the molecular weight, such as by using one or more catalysts that promote carbodiimidization of isocyanates. 1. A method for producing a thermosetting resin according to claim 1. 4 Compounds having an epoxy group in the molecule include epichlorohydrin, phenyl glycidyl ether,
Monofunctional epoxy compounds such as styrene oxide,
A patent claim characterized by glycidyl ethers such as diglycidyl ether of bisphenol and its derivatives, glycidyl esters such as phthalic acid glycidyl ester and its derivatives, and glycidyl amines such as N-diglycidylaniline and its derivatives. A method for producing a thermosetting resin according to item 1. 5. A patent claim characterized in that a composition containing a polycarbodiimide and a compound having an epoxy group in the molecule is reacted in the presence of one or more compounds having at least one tertiary nitrogen atom in the molecule. A method for producing a thermosetting resin according to scope 1. 6 Compounds having at least one tertiary nitrogen atom in the molecule include diazabicyclooctane, benzyldimethylamine, dimethylaminophenol,
6. The method for producing a thermosetting resin according to claim 5, wherein the thermosetting resin is pentaalkyldiethylenetriamine. 7. A composition comprising one or more organic polyisocyanates, one or more catalysts that promote carbodiimidation of isocyanates, and one or more compounds having an epoxy group in the molecule is heated to an appropriate temperature. A method for producing a thermosetting resin. 8 Compounds having an epoxy group in the molecule include epichlorohydrin, phenyl glycidyl ether,
monofunctional epoxy compounds such as styrene oxide,
A patent claim characterized by glycidyl ethers such as diglycidyl ether of bisphenol and its derivatives, glycidyl esters such as phthalic acid glycidyl ester and its derivatives, and glycidyl amines such as N-diglycidylaniline and its derivatives. The method for producing a thermosetting resin according to item 7. 9. A composition containing one or more organic polyisocyanates, one or more catalysts that promote carbodiimidation of isocyanates, and one or more compounds having an epoxy group in the molecule, with at least one tertiary group in the molecule. Claim 7, characterized in that heating is performed in the presence of a compound having a nitrogen atom.
A method for producing a thermosetting resin as described in Section 1. 10. The compound having at least one tertiary nitrogen atom in the molecule is diazabicyclooctane, benzyldimethylamine, dimethylaminophenol, or pentaalkyldiethylenetriamine, according to claim 9. Method for producing thermosetting resin. 11 A composition containing one or more organic polyisocyanates, one or more organic monoisocyanates, one or more catalysts that promote carbodiimidation of isocyanates, and one or more compounds having an epoxy group in the molecule, as appropriate. A method for producing a thermosetting resin, which comprises heating to a certain temperature. 12 Compounds having an epoxy group in the molecule include monofunctional epoxy compounds such as epichlorohydrin, phenyl glycidyl ether, and styrene oxide, glycidyl ethers such as diglycidyl ether of bisphenol and its derivatives, phthalic acid glycidyl ester and its derivatives. 12. The method for producing a thermosetting resin according to claim 11, wherein the thermosetting resin is glycidyl esters such as N-diglycidylaniline and its derivatives. 13 A composition containing one or more organic polyisocyanates, one or more catalysts that promote carbodiimidization of isocyanates, and one or more compounds having an epoxy group in the molecule, with at least one tertiary group in the molecule. 12. The method for producing a thermosetting resin according to claim 11, which comprises heating in the presence of a compound having a nitrogen atom. 14. The compound having at least one tertiary nitrogen atom in the molecule is diazabicyclooctane, benzyldimethylamine, dimethylaminophenol, or pentaalkyldiethylenetriamine, according to claim 13. Method for producing thermosetting resin.
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140491A JPS621714A (en) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Thermosetting resin and production thereof |
| DE3643238A DE3643238C2 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-21 | |
| DE19863609687 DE3609687A1 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-21 | DUROPLASTIC RESIN AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| DE3643241A DE3643241C2 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-21 | |
| DE19863643239 DE3643239C2 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-21 | |
| KR1019860002223A KR900008986B1 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-25 | Process for the preparation of thermosetting resin |
| FR868604382A FR2579600B1 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-26 | THERMOSETTING RESIN BASED ON CROSSLINKED POLYCARBODIIMIDES AND PREPARATION THEREOF |
| GB8607840A GB2177710B (en) | 1985-03-29 | 1986-03-27 | A thermosetting resin and a method for producing it |
| CA505286A CA1269481C (en) | 1985-03-29 | 1986-03-27 | Thermosetting resin and a method for producing it |
| GB8807543A GB2201421B (en) | 1985-03-29 | 1988-03-30 | A thermosetting resin and a method for producing it |
| GB8807544A GB2201422B (en) | 1985-03-29 | 1988-03-30 | A thermosetting resin and a method for producing it |
| US07/225,598 US5079326A (en) | 1985-03-29 | 1988-07-26 | Thermosetting resin and a method for producing it |
| US07/753,393 US5321101A (en) | 1985-03-29 | 1991-08-30 | Thermosetting resin and a method for producing it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140491A JPS621714A (en) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Thermosetting resin and production thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621714A JPS621714A (en) | 1987-01-07 |
| JPH057411B2 true JPH057411B2 (en) | 1993-01-28 |
Family
ID=15269852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60140491A Granted JPS621714A (en) | 1985-03-29 | 1985-06-28 | Thermosetting resin and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS621714A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5576398A (en) * | 1995-07-07 | 1996-11-19 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Thermosetting resin composition |
| JPH10279799A (en) * | 1997-04-04 | 1998-10-20 | Nitto Denko Corp | Thermosetting resin composition |
| CN106715578B (en) | 2014-09-11 | 2019-05-10 | 帝人株式会社 | Hot curing resin composition |
| JP6947468B2 (en) * | 2017-08-28 | 2021-10-13 | 日清紡ケミカル株式会社 | Polycarbodiimide compound and thermosetting resin composition |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5015877A (en) * | 1973-05-11 | 1975-02-19 | ||
| JPS5161599A (en) * | 1974-10-02 | 1976-05-28 | Upjohn Co | |
| JPS5174095A (en) * | 1974-12-25 | 1976-06-26 | Mitsubishi Chem Ind | Okisazoridon isoshianureetofuoomuno seizoho |
| JPS52100600A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-23 | Basf Ag | Stably storable liquid polyisocyanate with carbodiimide radical and process for producing same |
| JPS52146490A (en) * | 1976-05-29 | 1977-12-06 | Bayer Ag | Casting resin* preparation and curing method therefor |
| JPS5395916A (en) * | 1977-01-31 | 1978-08-22 | Upjohn Co | Process for preparing carbodiimidee containing organic polyisocyanate |
| JPH057410A (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-19 | Iseki & Co Ltd | Seedling delivering apparatus for seedling transplanter |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP60140491A patent/JPS621714A/en active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5015877A (en) * | 1973-05-11 | 1975-02-19 | ||
| JPS5161599A (en) * | 1974-10-02 | 1976-05-28 | Upjohn Co | |
| JPS5174095A (en) * | 1974-12-25 | 1976-06-26 | Mitsubishi Chem Ind | Okisazoridon isoshianureetofuoomuno seizoho |
| JPS52100600A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-23 | Basf Ag | Stably storable liquid polyisocyanate with carbodiimide radical and process for producing same |
| JPS52146490A (en) * | 1976-05-29 | 1977-12-06 | Bayer Ag | Casting resin* preparation and curing method therefor |
| JPS5395916A (en) * | 1977-01-31 | 1978-08-22 | Upjohn Co | Process for preparing carbodiimidee containing organic polyisocyanate |
| JPH057410A (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-19 | Iseki & Co Ltd | Seedling delivering apparatus for seedling transplanter |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS621714A (en) | 1987-01-07 |
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