JPH057270B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、真空コンテナに関するものであり、
特に、半導体ウエーハ、および該ウエーハを保持
しているキヤリアを、真空の状態で収納して、前
記ウエーハを汚染しないように保持することがで
きる真空コンテナに関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a vacuum container,
In particular, the present invention relates to a vacuum container that can house a semiconductor wafer and a carrier holding the wafer in a vacuum state and hold the wafer without contaminating the wafer.
（従来の技術）
従来から、例えばシリコン等の半導体ウエーハ
（以下、単にウエーハという）の製造工程では、
該ウエーハを化学処理した後の洗浄工程が必要で
あつた。そして、この洗浄工程を一つの装置とし
て具体化したのが、よく知られているように、蒸
気洗浄装置である。(Prior Art) Traditionally, in the manufacturing process of semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as wafers) such as silicon,
A cleaning step was required after chemically treating the wafer. As is well known, a steam cleaning device embodies this cleaning process as a single device.
この蒸気洗浄装置では、まずウエーハは、キヤ
リアに保持された状態で該装置内に装填される。
その後、ウエーハは、キヤリアを移動する可動ハ
ンガにより、キヤリアと共に、イオンを除去した
水（以下、DIウオータという）の中に浸漬され、
洗浄される。 In this steam cleaning apparatus, the wafer is first loaded into the apparatus while being held by a carrier.
Thereafter, the wafer is immersed together with the carrier in deionized water (hereinafter referred to as DI water) by a movable hanger that moves the carrier.
Washed.
このようにして洗浄されたウエーハは、その
後、蒸気洗浄槽の中へ前記可動ハンガによつてキ
ヤリアと共に運ばれる。 The wafers cleaned in this way are then transported by the movable hanger together with the carrier into the steam cleaning tank.
この蒸気洗浄槽では、石英容器の中へ適量入れ
られた、例えばイソプロピルアルコール（以下、
IPAという）が下からのヒータの熱によつて温め
られて、該容器中で気化している。 In this steam cleaning tank, an appropriate amount of, for example, isopropyl alcohol (hereinafter referred to as
IPA) is heated by the heat from the heater from below and vaporizes in the container.
このIPAの蒸気中に、前記ウエーハが運ばれて
くると、水分（DIウオータ）の付着したウエー
ハにより、IPA蒸気が冷却液化され、ウエーハ表
面を流下する。その間に、ウエーハに付着してい
た水分は、IPAと置換され、水分がウエーハから
除去される。 When the wafer is carried into this IPA vapor, the IPA vapor is cooled and liquefied by the wafer with moisture (DI water) attached, and flows down the wafer surface. During this time, the moisture adhering to the wafer is replaced with IPA, and the moisture is removed from the wafer.
また、ウエーハはIPAの蒸気により次第に加熱
され、ウエーハの温度がIPA蒸気と同等になる
と、IPAの液化は起らなくなる。 Also, the wafer is gradually heated by the IPA vapor, and when the wafer temperature becomes equal to the IPA vapor, IPA no longer liquefies.
この為に、前記DIウオータの洗浄によつて付
着した微小な異物等はきれいに洗い流されると共
に、ウエーハ表面は、乾燥状態となる。 For this reason, minute foreign matters adhering to the DI water are thoroughly washed away, and the wafer surface becomes dry.
なお、前記石英容器の上部には、前記ウエーハ
を保持したキヤリアが入出可能な空間を残して蛇
管が配設されている。これは、気化したIPAが蛇
管内を流れる冷却水によつて冷され、液化して、
再び石英容器の中へ還元されるようにする為であ
る。 Incidentally, a flexible tube is disposed in the upper part of the quartz container, leaving a space in which a carrier holding the wafer can enter and exit. This is because the vaporized IPA is cooled by the cooling water flowing through the pipe and liquefies.
This is to ensure that it is returned to the quartz container.
以上のようにして、蒸気洗浄乾燥されたウエー
ハは、可動ハンガによつてキヤリアと共に、蒸気
洗浄装置のウエーハ取出し部まで運ばれ、その
後、取り出されることになる。 The wafers that have been steam cleaned and dried in the manner described above are transported together with the carrier by the movable hanger to the wafer take-out section of the steam cleaning apparatus, and then taken out.
ところで、よく知られているように、蒸気洗浄
装置から取り出されるウエーハは、常に、清浄
（クリーン）な状態に保たれている必要がある。
これは、前記洗浄乾燥後、ウエーハ表面には、微
細なプリント回路等のパターンが形成されるから
である。また、洗浄前のウエーハ、すなわち蒸気
洗浄装置に装填される前のウエーハも、当該装置
の内部をできるだけ清浄な状態に保つ為に、微小
塵埃（以下、パーテイクルという）が付着しない
ようにする必要がある。 By the way, as is well known, wafers taken out from a steam cleaning apparatus must always be kept in a clean state.
This is because after the cleaning and drying, a fine pattern such as a printed circuit is formed on the wafer surface. In addition, wafers before being cleaned, that is, wafers before being loaded into a steam cleaning device, must be free from fine dust (hereinafter referred to as particles) in order to keep the inside of the device as clean as possible. be.
そこで、従来においては、ウエーハを保持した
キヤリアを、蒸気洗浄装置の内部へ装填する時、
または、前記キヤリアを該装置の内部から取り出
す時、および該キヤリアを予定の場所へ移動する
時には、作業者は防塵用の服を着て、さらに防塵
用の手袋をはめるなどして、それらの作業を行な
つていた。 Therefore, conventionally, when loading the carrier holding the wafer into the steam cleaning equipment,
Alternatively, when taking out the carrier from inside the device and moving the carrier to the planned location, the operator should wear dust-proof clothing and dust-proof gloves, etc. was being carried out.
また、蒸気洗浄乾燥された後のウエーハ表面
は、前記したように、乾燥状態となる。しかし、
これをミクロ的に見ると、薄膜状態または分子単
位で、IPAがウエーハ表面に微量残存しているの
が通常である。 Furthermore, the surface of the wafer after steam cleaning and drying is in a dry state, as described above. but,
Looking at this from a microscopic perspective, IPA usually remains in trace amounts on the wafer surface in the form of a thin film or in molecular units.
なお、このようなIPAは、時間の経過につれて
自然拡散する為に消失し、完全な乾燥状態とな
る。 Note that such IPA disappears as it naturally diffuses over time, resulting in a completely dry state.
（発明が解決しようとする問題点）
上記した従来の技術は、次のような問題点を有
していた。(Problems to be Solved by the Invention) The above-described conventional techniques had the following problems.
(1) ウエーハを保持したキヤリアを、蒸気洗浄装
置の内部へ装填する時、または、前記キヤリア
を該装置の内部から取り出す時、さらに該キヤ
リアを予定の場所へ移動する時には、作業者は
防塵服等を着ることによつて、ウエーハにパー
テイクルが付着しないように配慮しているが、
従来は、ウエーハを保持したキヤリアを、直接
人の手によつて持ち運びする為に、どうしても
ウエーハ表面に無機質および／または有機質の
パーテイクルが付着するという欠点があつた。(1) When loading a carrier holding a wafer into the steam cleaning equipment, when taking out the carrier from inside the equipment, and when moving the carrier to a scheduled location, workers must wear dust-proof clothing. We take care to prevent particles from adhering to the wafer by wearing
Conventionally, since the carrier holding the wafer is directly carried by hand, there has been a drawback that inorganic and/or organic particles inevitably adhere to the wafer surface.
(2) ウエーハを保持したキヤリアを、蒸気洗浄装
置から取り出して、次の処理作業に入るまでに
時間がある場合には、該時間、前記キヤリアを
保存しておかなければならないが、この間に、
ウエーハ表面にパーテイクルが付着するという
欠点があつた。(2) If there is time between removing the carrier holding the wafer from the steam cleaning equipment and starting the next processing operation, the carrier must be stored for that time;
There was a drawback that particles adhered to the wafer surface.
(3) 前記したように、蒸気洗浄乾燥後のウエーハ
表面には、自然拡散する前のIPAが薄膜状態ま
たは分子単位で付着している。その為に、ウエ
ーハを蒸気洗浄乾燥した後、直ちに、次の工程
での処理を行なうことができないという欠点が
あつた。(3) As described above, IPA, which has not yet naturally diffused, is attached to the wafer surface after steam cleaning and drying in the form of a thin film or in molecular units. Therefore, there is a drawback that the next process cannot be carried out immediately after the wafer is steam washed and dried.
すなわち、従来においては、ウエーハを蒸気洗
浄乾燥してから、次の工程の処理を行なうまでに
は、IPAが完全に自然拡散するまで、予定時間待
たなければならないという欠点があつた。 That is, in the past, after the wafer was steam-cleaned and dried, it was necessary to wait for a scheduled time until the IPA was completely naturally diffused before the next process was performed.
本発明は、前述の問題点を解決するためになさ
れたものである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems.
（問題点を解決するための手段および作用）
前記の問題点を解決するために、本発明は、ウ
エーハを保持するキヤリアを載置する基台と、前
記基台上にあるキヤリアを覆う蓋と、前記基台お
よび蓋により形成される内部空間と外部とを選択
的に連通・遮断する手段とを有する真空コンテナ
を設けて、前記キヤリアを、必要に応じて、真空
状態で前記真空コンテナに収納するようにした点
に特徴がある。(Means and effects for solving the problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a base on which a carrier that holds a wafer is placed, a lid that covers the carrier on the base, and , a vacuum container having a means for selectively communicating and blocking the interior space formed by the base and the lid with the outside is provided, and the carrier is stored in the vacuum container in a vacuum state as necessary. It is characterized by the fact that it is made to do so.
（実施例）
以下に図面を参照して、本発明を詳細に説明す
る。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の一部断面図であ
る。また、第２図は、第１図のＡ−Ａ線に沿う一
部断面図である。 FIG. 1 is a partial sectional view of an embodiment of the present invention. Moreover, FIG. 2 is a partial sectional view taken along the line A-A in FIG. 1.
これらの図において、例えばテフロン製の基台
１には、第１のコツク２を矢印Ａ方向へ倒するこ
とにより開状態となる吸気口３と、第２のコツク
４を矢印Ｂ方向へ倒することにより開状態となる
排気口５とが設けられている。 In these figures, for example, a base 1 made of Teflon has an air intake port 3 that opens when the first socket 2 is tilted in the direction of arrow A, and an intake port 3 that is opened by tilting the first socket 2 in the direction of arrow B. An exhaust port 5 which becomes open due to this is provided.
なお、前記第１のコツク２および第２のコツク
４のそれぞれは、矢印Ａまたは矢印Ｂ方向への力
が加わつていない時には、自動復帰して常に閉状
態となつている。 Note that each of the first pot 2 and the second pot 4 automatically returns to a closed state when no force is applied in the direction of arrow A or arrow B.
前記吸気口３および排気口５は、それぞれ、基
台１に埋め込まれている給気管６および排気管７
の一端と接続されている。そして、前記給気管６
および排気管７の他端は基台１の上面まで達し、
そこで開口している。 The intake port 3 and the exhaust port 5 are connected to an air supply pipe 6 and an exhaust pipe 7, respectively, which are embedded in the base 1.
connected to one end of the And the air supply pipe 6
and the other end of the exhaust pipe 7 reaches the top surface of the base 1,
It opens there.
また、前記給気管６の中間にはミクロフイルタ
８が配設されている。基台１の上面周辺部には輪
環状の凹陥部９が形成され、該凹陥部９にはＯリ
ング１０が嵌め込まれている。 Further, a microfilter 8 is disposed in the middle of the air supply pipe 6. An annular recess 9 is formed around the upper surface of the base 1, and an O-ring 10 is fitted into the recess 9.
蓋１１は、その開口端部のフランジ部１１ａが
基台１の上面周辺部と接触するようにして、基台
１上に載置されている。この蓋１１の材質として
は、例えばABS樹脂、ポリカーボネート、石英
または金属などが好適である。 The lid 11 is placed on the base 1 such that the flange portion 11a at the open end of the lid 11 is in contact with the upper peripheral portion of the base 1. Suitable materials for the lid 11 include, for example, ABS resin, polycarbonate, quartz, or metal.
第２図から明らかなように、フランジ部１１ａ
の上部付近には、２つの係止部材１２および１３
が対向するようにして配設されている。この係止
部材１２，１３は、基台１と蓋１１とが圧接状態
で相互に固定されるようにする為のものである。 As is clear from FIG. 2, the flange portion 11a
There are two locking members 12 and 13 near the top of the
are arranged so that they are facing each other. The locking members 12 and 13 are for fixing the base 1 and the lid 11 to each other in a press-contact state.
そして、係止部材１２，１３は、その上端部
に、それぞれ矢印Ｃ方向または矢印Ｄ方向の力が
加えられると、支軸１２ａ，１３ａを中心に、反
時計方向または時計方向に回転する。この為に、
基台１と蓋１１との圧接固定状態は、解除が可能
となる。 The locking members 12 and 13 rotate counterclockwise or clockwise about the support shafts 12a and 13a when a force is applied to their upper ends in the direction of arrow C or arrow D, respectively. For this purpose,
The press-fixed state between the base 1 and the lid 11 can be released.
ここで、第１図および第２図に示した本実施例
の動作について説明する。 Here, the operation of this embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be explained.
まず、基台１の上に、ウエーハ１４を保持した
キヤリア１５を、第１図に破線で示すように載せ
る。その後、蓋１１を基台１上に載置する。 First, the carrier 15 holding the wafer 14 is placed on the base 1 as shown by the broken line in FIG. Thereafter, the lid 11 is placed on the base 1.
なお、この載置の際には、係止部材１２，１３
の上端部に矢印Ｃまたは矢印Ｄ方向の力を加え
て、係止部材１２，１３の下端部が外側に開く状
態とする。その後、矢印Ｃまたは矢印Ｄ方向の力
を除去して、基台１を係止部材１２，１３で挟み
込むようにする。 Note that during this placement, the locking members 12, 13
By applying a force in the direction of arrow C or arrow D to the upper ends, the lower ends of the locking members 12 and 13 are opened outward. Thereafter, the force in the direction of arrow C or arrow D is removed, and the base 1 is sandwiched between the locking members 12 and 13.
次に、排気口５に、真空ポンプから引き出され
ている管（図示せず）を連結して、第２のコツク
４を矢印Ｂ方向へ倒す。この結果、基台１および
蓋１１からなる真空コンテナ５０の内部ガスは、
排気管７を介して吸引される。すなわち、ウエー
ハ１４を保持したキヤリア１５が収納された真空
コンテナ５０の内部は、真空状態となる。 Next, a pipe (not shown) drawn out from a vacuum pump is connected to the exhaust port 5, and the second pot 4 is tilted in the direction of arrow B. As a result, the internal gas of the vacuum container 50 consisting of the base 1 and the lid 11 is
It is sucked in through the exhaust pipe 7. That is, the inside of the vacuum container 50 in which the carrier 15 holding the wafer 14 is housed is in a vacuum state.
これにより、基台１と蓋１１とが相互に強く吸
着されるばかりでなく、真空コンテナ５０の内部
にはパーテイクルが侵入できなくなる。 This not only allows the base 1 and the lid 11 to be strongly attracted to each other, but also prevents particles from entering the interior of the vacuum container 50.
なお、前記した係止部材１２，１３は、前記真
空コンテナ５０内部の真空度が低下してきて、基
台１と蓋１１との吸着状態が弱まつた場合も、相
互の圧接状態が解消されないようにする為のもの
である。 The above-mentioned locking members 12 and 13 are arranged so that even if the degree of vacuum inside the vacuum container 50 decreases and the suction state between the base 1 and the lid 11 weakens, the mutual pressure contact state will not be resolved. It is for the purpose of
すなわち、前記真空度が低下した為に、基台１
と蓋１１との吸着状態が解除されるようになつて
も、係止部材１２，１３があれば、基台１と蓋１
１との接触部にすき間が生じてパーテイクルが侵
入したり、または、蓋１１を持つて真空コンテナ
５０を移動する場合に、基台１およびウエーハ１
４を保持したキヤリア１５が落下したりするとい
う事態は防止されることになる。 That is, since the degree of vacuum has decreased, the base 1
Even if the suction state between the base 1 and the lid 11 is released, if the locking members 12 and 13 are present, the base 1 and the lid 1
The base 1 and the wafers 1 may be damaged if a gap is created in the contact area between the base 1 and the wafers 1, or particles may enter, or when the vacuum container 50 is moved by holding the lid 11.
This will prevent the carrier 15 holding the carrier 4 from falling.
したがつて、真空コンテナ５０内部の真空度
が、必要な時間、十分に保たれるのであれば、係
止部材１２，１３は必要でなくなる。また、上記
した機能を有する係止部材１２が、基台１側に取
付けられていても差し支えないことは勿論であ
る。 Therefore, if the degree of vacuum inside the vacuum container 50 is maintained sufficiently for the necessary time, the locking members 12 and 13 are no longer necessary. Furthermore, it goes without saying that the locking member 12 having the above-described function may be attached to the base 1 side.
前記したようにして、真空コンテナ５０に収納
されたウエーハ１４を保持したキヤリア１５を取
り出す為には、まず、例えば、N2ガスボンベに
接続されている管（図示せず）を、吸気口３に連
結して、第１のコツク２を矢印Ａ方向へ倒す。 In order to take out the carrier 15 holding the wafer 14 housed in the vacuum container 50 as described above, first, for example, a pipe (not shown) connected to an N 2 gas cylinder is connected to the intake port 3. Connect and tilt the first kettle 2 in the direction of arrow A.
このようにすると真空コンテナ５０内部には、
ミクロフイルタ８によつて濾過された清浄なN2
ガスが吸入される。この結果、前記真空状態は解
除される。そこで、こんどは、係止部材１２，１
３の上端部に矢印Ｃまたは矢印Ｄ方向の力を加え
る。 In this way, inside the vacuum container 50,
Clean N 2 filtered by microfilter 8
Gas is inhaled. As a result, the vacuum state is released. Therefore, this time, the locking members 12, 1
Apply force in the direction of arrow C or arrow D to the upper end of 3.
その後、この状態で、蓋１１を持ち上げる。な
お、当然のことながら、蓋１１の位置はそのまま
として、基台１の方を下降させるようにしても、
前記キヤリア１５を取り出すことができる。 Thereafter, in this state, the lid 11 is lifted. Of course, even if the lid 11 is left in the same position and the base 1 is lowered,
The carrier 15 can be taken out.
なお、以上の説明では、排気管７および給気管
６をそれぞれ設けて真空コンテナの内部空間を真
空状態にしたり、または、該真空状態を解除した
りする場合であつた。しかし、本発明では、例え
ば、前記給気管６のみを配設するようにして、真
空状態または該状態の解除を実現するようにして
もよい。 In the above description, the exhaust pipe 7 and the air supply pipe 6 are respectively provided to bring the internal space of the vacuum container into a vacuum state or to release the vacuum state. However, in the present invention, for example, only the air supply pipe 6 may be provided to realize a vacuum state or release of the state.
ただし、ウエーハ１４を保持したキヤリア１５
を収納して、内部空間を真空にする為に、吸引す
る内部ガスにパーテイクルが含まれている場合に
は、一旦、ミクロフイルタ８に付着した該パーテ
イクルが、その後、真空状態を解除する際に、再
び前記内部空間へ戻され、ウエーハ１４の表面を
汚染するおそれがある。 However, the carrier 15 holding the wafer 14
If the internal gas to be sucked contains particles in order to store the microfilter 8 and create a vacuum in the internal space, the particles once attached to the microfilter 8 will be removed when the vacuum is released. , there is a risk that the particles may be returned to the internal space and contaminate the surface of the wafer 14.
したがつて、本実施例のように、排気管７およ
び給気管６のそれぞれを設ける構造とした方が望
ましい。 Therefore, it is preferable to adopt a structure in which each of the exhaust pipe 7 and the air supply pipe 6 is provided as in this embodiment.
また、以上では、給気管６の中間にミクロフイ
ルタ８を設けるようにしたが、例えば清浄なN2
ガスが吸気口３から注入される状態であれば、該
ミクロフイルタ８が不要となることは勿論であ
る。 Furthermore, in the above description, the microfilter 8 is provided in the middle of the air supply pipe 6, but for example, clean N 2
Of course, if gas is injected from the intake port 3, the microfilter 8 is not necessary.
ここで、本実施例の真空コンテナ５０を用いて
ウエーハ１４を保持したキヤリア１５を蒸気乾燥
洗浄装置の内部へ装填したり、または、前記キヤ
リアを該装置内部から取り出したりする場合につ
いて説明する。 Here, a case will be described in which the vacuum container 50 of this embodiment is used to load the carrier 15 holding the wafer 14 into the steam drying and cleaning apparatus, or to take out the carrier from the apparatus.
第３図は、ウエーハ挿入・取出部２０がパスス
ルールームとなつている蒸気乾燥洗浄装置の一部
断面図である。図において、第１図および第２図
と同一の符号は、同一または同等部分をあらわし
ている。 FIG. 3 is a partial sectional view of a steam drying and cleaning apparatus in which the wafer insertion/removal section 20 is a pass-through room. In the figures, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 represent the same or equivalent parts.
第３図において、ウエーハ挿入・取出部２０に
は、本実施例の真空コンテナ５０が載置できるレ
ール台２１が、その下部に配置されている。前記
レール台２１の手前側には、手動で開閉する外扉
（図示せず）が形成されている。 In FIG. 3, in the wafer insertion/removal section 20, a rail stand 21 on which the vacuum container 50 of this embodiment can be placed is arranged at the lower part thereof. An outer door (not shown) that can be opened and closed manually is formed on the front side of the rail stand 21.
前記レール台２１の上方には、蒸気乾燥洗浄装
置の内部雰囲気からウエーハ挿入・取出部２０を
仕切る為の天井部２２が設けられ、さらに、該天
井部２２には、既知の手段により自動的に開閉す
る内扉２３が設けられている。 A ceiling section 22 is provided above the rail stand 21 to separate the wafer insertion/removal section 20 from the internal atmosphere of the steam drying and cleaning apparatus. An inner door 23 that opens and closes is provided.
すなわち、ウエーハ挿入・取出部２０は、内扉
２３を閉塞することによつて、蒸気乾燥洗浄装置
の内部雰囲気から遮断されるように構成されてい
る。 That is, the wafer insertion/removal section 20 is configured to be isolated from the internal atmosphere of the steam drying and cleaning apparatus by closing the inner door 23.
このウエーハ挿入・取出部２０の上部には、
N2ガスを、該ウエーハ挿入・取出部２０の内部
に供給する為の給気ダクト２４ａおよび２４ｂが
配設されている。 At the top of this wafer insertion/removal section 20,
Air supply ducts 24a and 24b are provided for supplying N 2 gas to the inside of the wafer insertion/removal section 20.
また、ウエーハ挿入・取出部２０の底板部に
は、前記給気ダクト２４ａおよび２４ｂから供給
されるN2ガスを排気する為の排気ダクト２５ａ
および２５ｂが配設されている。 Further, an exhaust duct 25a is provided on the bottom plate of the wafer insertion/removal section 20 for exhausting the N2 gas supplied from the air supply ducts 24a and 24b.
and 25b are provided.
さらに、前記レール台２１の下部に当るウエー
ハ挿入・取出部２０の底板部には、本実施例の真
空コンテナ５０を挿入または引き出す際に、該真
空コンテナ５０とレール台２１との摩耗によつて
生じるパーテイクルを、貫通孔２７を介して吸引
し、排出する為の吸入ダクト２６が設けられてい
る。 Furthermore, when the vacuum container 50 of the present embodiment is inserted or pulled out, the bottom plate of the wafer insertion/removal section 20 corresponding to the lower part of the rail stand 21 is damaged due to wear between the vacuum container 50 and the rail stand 21. A suction duct 26 is provided for suctioning and discharging the generated particles through the through hole 27.
また、ウエーハ挿入・取出部２０内に設けられ
ているロボツトアーム２８は、レール台２１に載
置された真空コンテナ５０の蓋１１を、載置台２
９に載せたり、または前記載置台２９にある蓋１
１を、真空コンテナ５０の基台１上に戻したりす
る為のものである。 Further, the robot arm 28 provided in the wafer insertion/removal section 20 moves the lid 11 of the vacuum container 50 placed on the rail stand 21 to the mounting stand 2.
9 or the lid 1 on the aforementioned mounting stand 29.
1 on the base 1 of the vacuum container 50.
なお、このロボツトアーム２８の先端部２８ａ
は、既知の適宜の方法により、前記蓋１１を握持
できるようになつているものであればよい。 Note that the tip 28a of this robot arm 28
Any device may be used as long as the lid 11 can be gripped by any known appropriate method.
したがつて、このロボツトアーム２８によつ
て、蓋１１が支持される時には、係止部材１２，
１３（第２図参照）の上端部には、矢印Ｃまたは
矢印Ｄ方向の力が加えられる為に、前記係止部材
１２，１３の下端部は外側に開かれる状態とな
る。 Therefore, when the lid 11 is supported by the robot arm 28, the locking member 12,
13 (see FIG. 2) is applied with a force in the direction of arrow C or arrow D, so that the lower ends of the locking members 12 and 13 are opened outward.
この結果、ロボツトアーム２８に蓋１１が握持
される時には、該蓋１１のみが持ち運ばれること
になる。 As a result, when the lid 11 is gripped by the robot arm 28, only the lid 11 is carried.
ウエーハ挿入・取出部２０の内部には、真空コ
ンテナ５０をレール台２１に載置した状態で、必
要に応じて、第１のコツク２または第２のコツク
４を矢印Ａまたは矢印Ｂ方向（第１図参照）に倒
す為の操作杆が配設されている。なお、この操作
杆は、図面を簡略化するために図示を省略してい
る。 Inside the wafer insertion/removal section 20, with the vacuum container 50 placed on the rail stand 21, the first container 2 or the second container 4 is moved in the direction of arrow A or arrow B (in the direction of arrow B) as required. (See Figure 1) is equipped with an operating lever for tilting it down. Note that this operating lever is omitted from illustration in order to simplify the drawing.
また、ウエーハ挿入・取出部２０の内部には、
真空ポンプ（図示せず）とその一端が接続されて
いる管４０が、排気口５と十分に連結可能な長さ
を有して挿入されている。 Moreover, inside the wafer insertion/removal section 20,
A tube 40, one end of which is connected to a vacuum pump (not shown), is inserted with a length sufficient to connect with the exhaust port 5.
次に、DIウオータ洗浄槽３０を構成する容器
３１の中には、DIウオータ３２が常に適量貯留
されている。なお、このDIウオータ３２は、図
示しない既知の手段により、常時予定量が放水さ
れ、かつまた、前記放水量だけ供給されている。
この為に、常に、清浄な状態に保たれている。 Next, an appropriate amount of DI water 32 is always stored in the container 31 constituting the DI water cleaning tank 30. Note that this DI water 32 is constantly sprayed with a predetermined amount of water by a known means (not shown), and is also supplied with the above-mentioned amount of water.
For this reason, it is always kept in a clean state.
蒸気洗浄槽３３は、以下のような構成からなつ
ている。すなわち、ヒータが密閉状態で内蔵され
ているアルミブロツク３４の上には、IPA３５を
入れた石英容器３６が置かれている。 The steam cleaning tank 33 has the following configuration. That is, a quartz container 36 containing IPA 35 is placed on top of an aluminum block 34 in which a heater is sealed.
なお、この石英容器３６の上方には、図面を簡
略化する為に図示しないが、IPA３５の蒸気を冷
却して凝縮還元する為の蛇管が配設されている。 Note that, although not shown in order to simplify the drawing, a flexible pipe is provided above the quartz container 36 for cooling and condensing and reducing the vapor of the IPA 35.
以上のような構成からなる蒸気乾燥洗浄装置で
は、まず、オペレータが、ウエーハ挿入・取出部
２０の外扉を開いて、真空コンテナ５０をレール
台２１の上に載せる。なお、この真空コンテナ５
０には、ウエーハ１４を保持したキヤリア１５
が、真空状態で収納されている。 In the steam drying and cleaning apparatus configured as described above, an operator first opens the outer door of the wafer insertion/removal section 20 and places the vacuum container 50 on the rail stand 21. In addition, this vacuum container 5
At 0, there is a carrier 15 holding a wafer 14.
is stored in a vacuum.
その後、オペレータは、排気口５と管４０の先
端部とを連結して、真空コンテナ５０をウエーハ
挿入・取出部２０の所定場所まで、レール台２１
に沿つて移動させる。このようにして、レール台
２１の所定場所に載置された真空コンテナ５０
を、第１図に示す。 Thereafter, the operator connects the exhaust port 5 and the tip of the pipe 40 and moves the vacuum container 50 to a predetermined location in the wafer insertion/removal section 20 on the rail stand 21.
move along. In this way, the vacuum container 50 placed at a predetermined location on the rail stand 21
is shown in Figure 1.
前記真空コンテナ５０を所定場所まで移動させ
たオペレータは、ウエーハ挿入・取出部２０の外
扉を閉じる。 The operator who has moved the vacuum container 50 to a predetermined location closes the outer door of the wafer insertion/removal section 20.
なお、真空コンテナ５０を装填する際に、外扉
を開けるので、ウエーハ挿入・取出部２０の内部
雰囲気と外気とは連通状態となるが、この状態で
は、内扉２３は閉じられているので、蒸気乾燥洗
浄装置の内部雰囲気と外気とが連通状態となるこ
とはない。したがつて、前記装置の内部雰囲気は
汚染されない。 Note that since the outer door is opened when loading the vacuum container 50, the internal atmosphere of the wafer insertion/removal section 20 and the outside air are in communication with each other, but in this state, the inner door 23 is closed. There is no communication between the internal atmosphere of the steam drying and cleaning device and the outside air. Therefore, the internal atmosphere of the device is not contaminated.
また、第３図では、ウエーハ挿入・取出部２０
の内部に、濾過された清浄なN2ガスを、常時、
給気ダクト２４ａおよび２４ｂから供給してい
る。この結果、ウエーハ挿入・取出部２０の内部
は外気圧に対して陽圧状態であるので、真空コン
テナ５０を装填する為に、外扉が開けられても、
該ウエーハ挿入・取出部２０の内部に外気中の微
小な異物等が侵入する心配はほとんどない。 In addition, in FIG. 3, the wafer insertion/removal section 20
Filtered clean N2 gas is constantly supplied inside the
The air is supplied from air supply ducts 24a and 24b. As a result, the inside of the wafer insertion/unloading section 20 is under positive pressure relative to the outside pressure, so even if the outer door is opened to load the vacuum container 50,
There is almost no fear that minute foreign matter in the outside air will enter the inside of the wafer insertion/removal section 20.
なお。、第３図では、貫通孔２７を介して吸入
ダクト２６から前記N2ガスを吸引している。こ
の為に、前記真空コンテナ５０をレール台２１に
沿つて移動させる際に、該真空コンテナ５０とレ
ール台２１との摩耗によつて生ずるパーテイクル
は、前記N2ガスと共に吸引されて排出される。 In addition. In FIG. 3, the N 2 gas is sucked from the suction duct 26 through the through hole 27. For this reason, when the vacuum container 50 is moved along the rail stand 21, particles generated due to wear between the vacuum container 50 and the rail stand 21 are sucked and discharged together with the N2 gas.
また、真空コンテナ５０を装填した後、外扉を
閉じてから、予定の時間、該真空コンテナ５０は
ウエーハ挿入・取出部２０の中にそのままの状態
で置かれる。これは、真空コンテナ５０を、オペ
レータがウエーハ挿入・取出部２０内に装填する
際に、該ウエーハ挿入・取出部２０の内部にはパ
ーテイクルが侵入するので、これを前記N2ガス
の流れによつて排出する為である。 Further, after the vacuum container 50 is loaded and the outer door is closed, the vacuum container 50 is left in the wafer insertion/removal section 20 for a predetermined period of time. This is because when an operator loads the vacuum container 50 into the wafer insertion/removal section 20, particles enter the wafer insertion/removal section 20, and these particles are removed by the N 2 gas flow. This is to discharge the water.
すなわち、給気ダクト２４ａおよび２４ｂから
供給されたN2ガスは、ウエーハ挿入・取出部２
０の内部を通過して、前記吸入ダクト２６に吸引
されて排出されると共に、排気ダクト２５ａおよ
び２５ｂからも排気されるが、この時、前記パー
テイクルも同時に排出して、ウエーハ挿入・取出
部２０の内部雰囲気を清浄な状態とする。 That is, the N 2 gas supplied from the air supply ducts 24a and 24b is transferred to the wafer insertion/removal section 2.
0, are sucked into the suction duct 26 and discharged, and are also exhausted from the exhaust ducts 25a and 25b. Keep the internal atmosphere clean.
前述予定時間が経過すると、図示しない操作杵
によつて、第１のコツク２は矢印Ａ方向（第１図
参照）へ倒される。この結果、ウエーハ挿入・取
出部２０内部のN2ガスは、給気口３→給気管６
→ミクロフイルタ８→給気管６を通つて、真空コ
ンテナ５０の内部に注入される。すなわち、真空
コンテナ５０の内部は、清浄なN2ガスによつて
満たされるので、真空状態が解除される。 When the aforementioned scheduled time has elapsed, the first pot 2 is pushed down in the direction of arrow A (see FIG. 1) by an operating pestle (not shown). As a result, the N 2 gas inside the wafer insertion/removal section 20 is transferred from the air supply port 3 to the air supply pipe 6.
It is injected into the vacuum container 50 through the microfilter 8 and the air supply pipe 6. That is, since the inside of the vacuum container 50 is filled with clean N 2 gas, the vacuum state is released.
その後、ロボツトアーム２８が既知の適宜の手
段により移動してきて、その先端部２８ａで、前
記したように、真空コンテナ５０の蓋１１を握持
して、該蓋１１を載置台２９まで運ぶ。この結
果、蓋１１は載置台２９の上に置かれた状態とな
る。 Thereafter, the robot arm 28 moves by a known appropriate means, grips the lid 11 of the vacuum container 50 with its tip 28a as described above, and carries the lid 11 to the mounting table 29. As a result, the lid 11 is placed on the mounting table 29.
その後、内扉２３が、既知の手段により自動的
に開状態となり、つづいて可動ハンガ３７が、ウ
エーハ挿入・取出部２０内へ侵入して、キヤリア
１５の孔１５ａと係合する。 Thereafter, the inner door 23 is automatically opened by known means, and the movable hanger 37 then enters the wafer insertion/removal section 20 and engages with the hole 15a of the carrier 15.
そして、前記キヤリア１５は、可動ハンガ３７
によつて蒸気乾燥洗浄装置の内部空間へ運び出さ
れる。その後、内扉２３は、自動的に閉塞状態と
なる。 The carrier 15 is attached to a movable hanger 37.
into the interior space of the steam drying and cleaning equipment. Thereafter, the inner door 23 is automatically closed.
前記蒸気乾燥洗浄装置の内部空間へ運び出され
たウエーハ１４は、まず、可動ハンガ３７によつ
て、キヤリア１５と共に、DIウオータ３２に浸
漬され、清浄される。その後、ウエーハ１４は、
キヤリア１５と共に可動ハンガ３７によつて蒸気
洗浄槽３３の中へ運ばれる。 The wafer 14 carried out to the internal space of the steam drying and cleaning apparatus is first immersed in the DI water 32 together with the carrier 15 by the movable hanger 37 and cleaned. After that, the wafer 14
Together with the carrier 15, it is transported by a movable hanger 37 into a steam cleaning tank 33.
そして、ここで、蒸気洗浄乾燥されたウエーハ
１４は、キヤリア１５と共に可動ハンガ３７によ
つて、一旦、蒸気洗浄槽３３の上方へ持ち上げら
れ、その後、再び、ウエーハ挿入・取出部２０の
上方まで運ばれる。なお、この時、ウエーハ挿
入・取出部２０の内扉２３は自動的に開かれる。 Here, the wafer 14 that has been steam cleaned and dried is once lifted above the steam cleaning tank 33 together with the carrier 15 by the movable hanger 37, and then transported again to above the wafer insertion/removal section 20. It will be done. Note that at this time, the inner door 23 of the wafer insertion/removal section 20 is automatically opened.
前記ウエーハ挿入・取出部２０の上方まで運ば
れてきたウエーハ１４は、キヤリア１５と共に可
動ハンガ３７によつて降下され、ウエーハ挿入・
取出部２０の内部に挿入され、その後、再び基台
１上に載置される。 The wafer 14 that has been carried above the wafer insertion/removal section 20 is lowered together with the carrier 15 by the movable hanger 37, and the wafer is inserted/removed.
It is inserted into the take-out part 20 and then placed on the base 1 again.
このようにして、ウエーハ１４を保持したキヤ
リア１５が、基台１上に載置されると、可動ハン
ガ３７のみが上昇してウエーハ挿入・取出部２０
の外部に出る。そして、これとほぼ同時に内扉２
３が閉塞状態となる。 In this way, when the carrier 15 holding the wafer 14 is placed on the base 1, only the movable hanger 37 rises and the wafer insertion/removal section 20
go outside. And, almost at the same time, inner door 2
3 is in a blocked state.
その後、載置台２９上に置かれていた蓋１１
が、ロボツトアーム２８の先端部２８ａに握持さ
れて、前記キヤリア１５を収納するような状態
で、基台１上に載置される。前記蓋１１の載置が
完了すると、ロボツトアーム２８はウエーハ挿
入・取出部２０の内部の予定場所へ戻る。 After that, the lid 11 placed on the mounting table 29
is gripped by the tip 28a of the robot arm 28 and placed on the base 1 in such a state as to accommodate the carrier 15. When the placement of the lid 11 is completed, the robot arm 28 returns to the predetermined location inside the wafer insertion/removal section 20.
なお、この時には、係止部材１２，１３によつ
て、前記蓋１１と基台１とは圧接状態となつてい
る。 At this time, the lid 11 and the base 1 are in pressure contact with each other by the locking members 12 and 13.
その後、図示しない操作杵によつて第２のコツ
ク４が矢印Ｂ方向（第１図参照）へ倒され、さら
にこの状態で真空ポンプが作動する。この為に真
空コンテナ５０の内部ガス、すなわちN2ガスは、
排気管７→排気口５→管４０を通つて外部へ吸い
出されることになる。 Thereafter, the second pot 4 is pushed down in the direction of arrow B (see FIG. 1) by an operating punch (not shown), and the vacuum pump is further operated in this state. For this reason, the internal gas of the vacuum container 50, that is, the N 2 gas, is
The gas is sucked out through the exhaust pipe 7 → exhaust port 5 → pipe 40.
この結果、基台１と蓋１１とは相互に強く吸着
されるので、両者の接触部にはすき間が生ずるこ
とがなくなる。 As a result, the base 1 and the lid 11 are strongly attracted to each other, so that there is no gap between the two in contact.
したがつて、仮に、真空コンテナ５０の周辺雰
囲気中にパーテイクルが存在するようになつて
も、該パーテイクルは、真空コンテナ５０の内部
に侵入することはない。 Therefore, even if particles are present in the atmosphere around the vacuum container 50, the particles will not invade the inside of the vacuum container 50.
ところで、蒸気洗浄乾燥されて、基台１に載置
されたウエーハ１４の表面には、前記したよう
に、自然拡散する前のIPAが薄膜状態または分子
単位で付着している。 By the way, on the surface of the wafer 14 that has been steam cleaned and dried and placed on the base 1, IPA is attached in a thin film state or in molecular units before being naturally diffused, as described above.
そこで、第３図では、このようなIPAをウエー
ハ１４の表面から早期に完全に除去する為に、ウ
エーハ挿入・取出部２０の内部に赤外線ランプ３
８ａ，３８ｂを設けてウエーハ１４に赤外線を照
射し、該ウエーハ１４を加熱するようにしてい
る。 Therefore, in order to quickly and completely remove such IPA from the surface of the wafer 14, in FIG.
8a and 38b are provided to irradiate the wafer 14 with infrared rays to heat the wafer 14.
ただし、このように、ウエーハ１４に赤外線を
照射する場合には、蓋１１の材質は、赤外線を透
過するものであることが望ましい。 However, when the wafer 14 is irradiated with infrared rays in this way, it is desirable that the material of the lid 11 is one that transmits infrared rays.
そしてさらに、本実施例の真空コンテナ５０で
は、前記したように、内部N2ガスを吸引して、
その内部が真空状態となるようにしている。この
為に、ウエーハ１４の表面に薄膜状態または分子
単位で付着しているIPAは、より一層早期に完全
に拡散されることになる。 Furthermore, in the vacuum container 50 of this embodiment, as described above, the internal N 2 gas is sucked,
The interior is kept in a vacuum state. For this reason, the IPA attached to the surface of the wafer 14 in a thin film state or in molecular units is completely diffused more quickly.
なお、赤外線ランプ３８ａ，３８ｂを特に設け
ず、真空コンテナ５０内部を真空状態とするのみ
でも、IPAの拡散は促進される。 Incidentally, even if the infrared lamps 38a and 38b are not particularly provided and the inside of the vacuum container 50 is kept in a vacuum state, the diffusion of IPA is promoted.
前記したようにして、真空コンテナ５０の内部
が真空状態になつた後、第２のコツク４を閉状態
に復帰すると共に、真空ポンプを停止する。 After the inside of the vacuum container 50 is brought into a vacuum state as described above, the second pot 4 is returned to the closed state and the vacuum pump is stopped.
その後、オペレータは、外扉を開けて、真空コ
ンテナ５０をレール台２１上を滑らせながら手前
に引きよせる。そして、オペレータは、管４０を
排気口５から取り外して、真空コンテナ５０を外
部へ取り出す。その後、外扉を閉める。 Thereafter, the operator opens the outer door and slides the vacuum container 50 on the rail stand 21 while pulling it toward the operator. Then, the operator removes the pipe 40 from the exhaust port 5 and takes out the vacuum container 50 to the outside. Then close the outer door.
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、つぎのような効果が達成される。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention, the following effects are achieved.
(1) ウエーハを保持したキヤリアを、必要に応じ
て、真空状態で収納できる真空コンテナを設け
るようにしたので、人の手が直接前記キヤリア
に触れることがなくなり、従来生じていた、人
の手の接近によりウエーハ表面にパーテイクル
が付着するという状態は、回避することができ
る。(1) A vacuum container is provided that can store the carrier holding the wafer in a vacuum state if necessary, so that human hands no longer come into direct contact with the carrier. It is possible to avoid a situation in which particles adhere to the wafer surface due to the approach of the wafer.
(2) 清浄な表面とされたウエーハを保存する場合
にも、この保存期間中に、ウエーハ表面にパー
テイクルが付着するという状態は生じない。(2) Even when storing a wafer with a clean surface, particles will not adhere to the wafer surface during this storage period.
(3) 真空状態でウエーハが収納され保存されるの
で、ウエーハ表面に薄膜状態または分子単位で
付着しているIPAは、比較的早期に拡散される
ことになる。(3) Since the wafers are housed and stored in a vacuum, IPA attached to the wafer surface in a thin film state or in molecular units will be diffused relatively quickly.
(4) 前記(3)に加えて、真空コンテナの外部より赤
外線を照射して、ウエーハを加熱するようにす
れば、ウエーハ表面に薄膜状態または分子単位
で付着しているIPAは、より一層早期に拡散さ
れることになる。この結果、半導体ウエーハの
製造作業時間は短縮される。(4) In addition to (3) above, if the wafer is heated by irradiating infrared rays from the outside of the vacuum container, IPA that is attached to the wafer surface in a thin film state or in molecular units will be removed more quickly. will be spread to. As a result, the time required for manufacturing semiconductor wafers is shortened.
第１図は本発明の一実施例の一部断面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線に沿う一部断面図、第３図
は、第１図および第２図の真空コンテナが適用さ
れる蒸気乾燥洗浄装置の一例を示す一部断面図で
ある。
１……基台、２……第１のコツク、３……吸気
口、４……第２のコツク、５……排気口、６……
給気管、７……排気管、８……ミクロフイルタ、
１１……蓋、１２，１３……係止部材、１４……
ウエーハ、１５……キヤリア。
FIG. 1 is a partial sectional view of one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a partial cross-sectional view taken along line A-A in Figure 1, and Figure 3 is a partial cross-sectional view showing an example of a steam drying and cleaning apparatus to which the vacuum container of Figures 1 and 2 is applied. . 1...Base, 2...First pot, 3...Intake port, 4...Second pot, 5...Exhaust port, 6...
Air supply pipe, 7...Exhaust pipe, 8...Micro filter,
11... Lid, 12, 13... Locking member, 14...
Wafer, 15...carrier.
Claims (1)
る基台と、 前記基台上にあるキヤリアを覆う蓋と、 前記基台および蓋により形成される内部空間と
外部とを選択的に連通・遮断する手段と を具備したことを特徴とする真空コンテナ。 ２ 前記基台と前記蓋とを圧接状態で相互に固定
する手段が設けられていることを特徴とする前記
特許請求の範囲第１項記載の真空コンテナ。 ３ 前記連通・遮断手段が、前記基台を貫通し
て、その一端が前記内部空間に開口し、他端が外
部に開口している管体と、前記管体に設けらけた
コツクとであることを特徴とする前記特許請求の
範囲第１項または第２項記載の真空コンテナ。 ４ 前記管体が、排気用管体と給気用管体とから
なり、前記給気用管体の中間にフイルタが設けら
れていることを特徴とする前記特許請求の範囲第
３項記載の真空コンテナ。 ５ 前記蓋が、赤外線を透過するものであること
を特徴とする前記特許請求の範囲第１項、第２
項、第３項または第４項記載の真空コンテナ。[Claims] 1. A base on which a carrier holding a semiconductor wafer is placed; a lid that covers the carrier on the base; and an internal space and an exterior formed by the base and the lid. A vacuum container characterized in that it is equipped with a means for communicating with and shutting off the air. 2. The vacuum container according to claim 1, further comprising means for fixing the base and the lid to each other in a press-contact state. 3. The communication/blocking means is a tube that penetrates the base, one end of which opens into the internal space, and the other end of which opens to the outside, and a pot provided in the tube. A vacuum container according to claim 1 or 2, characterized in that: 4. The pipe according to claim 3, wherein the pipe body is composed of an exhaust pipe body and an air supply pipe body, and a filter is provided in the middle of the air supply pipe body. vacuum container. 5. Claims 1 and 2, characterized in that the lid transmits infrared rays.
3. The vacuum container according to item 3 or 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15601385A JPS6228359A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Vacuum container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15601385A JPS6228359A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Vacuum container |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228359A JPS6228359A (en) | 1987-02-06 |
| JPH057270B2 true JPH057270B2 (en) | 1993-01-28 |
Family
ID=15618407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15601385A Granted JPS6228359A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Vacuum container |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228359A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641776U (en) * | 1992-07-27 | 1994-06-03 | ミヅシマ工業株式会社 | Combination type golf course |
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| EP0679577B1 (en) * | 1993-11-12 | 1999-04-07 | Shinwa Corporation | Method of and device for packing article by means of athmospheric pressure |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP15601385A patent/JPS6228359A/en active Granted
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| JPH0641776U (en) * | 1992-07-27 | 1994-06-03 | ミヅシマ工業株式会社 | Combination type golf course |
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| Publication number | Publication date |
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| JPS6228359A (en) | 1987-02-06 |
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