JPH0571920A - Optical size-measuring apparatus - Google Patents
Optical size-measuring apparatusInfo
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- JPH0571920A JPH0571920A JP26273891A JP26273891A JPH0571920A JP H0571920 A JPH0571920 A JP H0571920A JP 26273891 A JP26273891 A JP 26273891A JP 26273891 A JP26273891 A JP 26273891A JP H0571920 A JPH0571920 A JP H0571920A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、走査ビーム径より細い
ワークの寸法を高精度に測定可能とする走査型の光学式
寸法測定装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scanning type optical dimension measuring apparatus capable of highly accurately measuring the dimension of a work smaller than the scanning beam diameter.
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザビームを平行に走査して測定対象
物(ワーク)に照射し、このワークの後側で検出した走
査方向の明暗パターンからワークの寸法を測定する走査
型の光学式測定装置がある。2. Description of the Related Art A scanning type optical measuring device which scans a laser beam in parallel and irradiates an object to be measured (workpiece), and measures the dimension of the work piece from a bright and dark pattern in the scanning direction detected on the rear side of the work piece. There is.
【0003】図4はこの種の光学式測定装置の一例を示
す構成図である。図中、10はレーザ光源であり、この
レーザ光源10から出力されたレーザビーム12はポリ
ゴンミラー14で回転走査ビーム16に変換され、更に
f−θレンズ18でビーム径を絞った等速度の平行走査
ビーム20に変換される。この平行走査ビーム20はポ
リゴンミラー14の回転に伴いワーク22を含む測定領
域を走査するように照射され、集光レンズ24を通して
測定用受光素子26に入射する。28はレーザビーム1
2を反射させてポリゴンミラー14に入射するミラー、
30はポリゴンミラー14を回転させるモータ、32は
回転走査ビーム16の有効走査範囲外に配置され、1走
査の開始又は終了を検出するリセット用受光素子であ
る。FIG. 4 is a block diagram showing an example of this type of optical measuring apparatus. In the figure, reference numeral 10 denotes a laser light source. A laser beam 12 output from the laser light source 10 is converted into a rotary scanning beam 16 by a polygon mirror 14 and further, a beam diameter is narrowed by an f-θ lens 18 so as to be parallel at a constant velocity. It is converted into a scanning beam 20. The parallel scanning beam 20 is irradiated so as to scan the measurement region including the work 22 as the polygon mirror 14 rotates, and enters the measurement light receiving element 26 through the condenser lens 24. 28 is a laser beam 1
A mirror that reflects 2 and enters the polygon mirror 14,
Reference numeral 30 is a motor for rotating the polygon mirror 14, and 32 is a reset light receiving element which is arranged outside the effective scanning range of the rotary scanning beam 16 and detects the start or end of one scanning.
【0004】測定用受光素子26の出力はアンプ48で
増幅された後、エッジ検出回路50に入力する。このエ
ッジ検出回路50は、アンプ48の出力を波形成形して
エッジ検出を行う。一方、リセット用受光素子32の出
力はリセット回路52に入力する。このリセット回路5
2はリセット用受光素子32の出力タイミングを基にリ
セット信号を発生する。The output of the measurement light receiving element 26 is amplified by an amplifier 48 and then input to an edge detection circuit 50. The edge detection circuit 50 waveform-shapes the output of the amplifier 48 and performs edge detection. On the other hand, the output of the reset light receiving element 32 is input to the reset circuit 52. This reset circuit 5
2 generates a reset signal based on the output timing of the reset light receiving element 32.
【0005】ゲート回路56はエッジ検出回路50から
出力されるエッジ信号やリセット回路52から出力され
るリセット信号のタイミングでオン、オフし、カウンタ
58はゲート回路56のオン期間に入力されるクロック
を計数して信号間の時間を計測する。このクロックはク
ロック発生器54で発生され、モータ30の回転同期に
も使用される。60はこのための同期信号発生器であ
り、また62はモータ駆動回路である。レーザ出力調整
回路64はレーザ光源10の出力を一定に保つ。40は
各種の処理及び制御を行うCPU、42はキーボード表
示回路、44は入出力装置、46はリードオンリメモリ
(ROM)やランダムアクセスメモリ(RAM)を含む
記憶装置である。The gate circuit 56 turns on and off at the timing of the edge signal output from the edge detection circuit 50 and the reset signal output from the reset circuit 52, and the counter 58 outputs the clock input during the on period of the gate circuit 56. Count and measure the time between signals. This clock is generated by the clock generator 54 and is also used for rotation synchronization of the motor 30. Reference numeral 60 is a synchronizing signal generator for this purpose, and 62 is a motor drive circuit. The laser output adjusting circuit 64 keeps the output of the laser light source 10 constant. Reference numeral 40 is a CPU that performs various processes and controls, 42 is a keyboard display circuit, 44 is an input / output device, and 46 is a storage device including a read only memory (ROM) and a random access memory (RAM).
【0006】アンプ48の出力(スキャン信号)は図5
に示すように、走査範囲の全体がレベルの高い明部とな
り、その中のワーク部分がレベルの低い暗部となる。従
って、この暗部の幅からワークの寸法が計測できる。こ
の原理を実現するため、エッジ検出回路50はこのスキ
ャン信号を所定のスレッショルドレベルで2値化し、エ
ッジ信号に変換する。このとき、暗部が実線のように幅
狭で深い(シャープな)場合と、破線のように幅広で浅
い場合とでは、同じスレッショルドレベルで2値化した
場合に異なるエッジ信号が得られる。The output (scan signal) of the amplifier 48 is shown in FIG.
As shown in, the entire scanning range becomes a bright part having a high level, and the work part therein is a dark part having a low level. Therefore, the dimension of the work can be measured from the width of the dark portion. To realize this principle, the edge detection circuit 50 binarizes this scan signal at a predetermined threshold level and converts it into an edge signal. At this time, different edge signals are obtained when binarization is performed at the same threshold level when the dark portion is narrow and deep (sharp) as shown by the solid line and when it is wide and shallow as shown by the broken line.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】一般にワークがビーム
の焦点位置にあると実線のようにシャープな暗部が得ら
れる。これに対し、ワークが焦点位置からずれると破線
のようなシャープでない暗部となる。この様なケースで
はスキャン信号両端部の傾き(ガウス分布をしている)
が変化すると測定精度が低下する。この度合いは、図6
のようにビームウエストを極端に細く絞ったレーザビー
ムの場合には顕著である。例えば、直径3mmのレーザ
ビームを焦点距離45mmのf−θレンズで直径25μ
mに絞った場合、ワークが焦点から僅かでも離れると、
ワークに照射されるビーム径が極端に太くなる。このた
め、ワークがビームウエストより細く、例えば直径10
μm程度の細線である場合には、破線のケースでは極端
に測定精度が低下する。Generally, when the work is at the focal point of the beam, a sharp dark portion as shown by the solid line is obtained. On the other hand, when the work deviates from the focus position, a non-sharp dark portion such as a broken line is formed. In such a case, the slope of both ends of the scan signal (Gaussian distribution)
If changes, the measurement accuracy will decrease. This degree is shown in FIG.
This is remarkable in the case of a laser beam in which the beam waist is extremely thin as shown in FIG. For example, a laser beam having a diameter of 3 mm can be used with an f-θ lens having a focal length of 45 mm to have a diameter of 25 μ.
When the focus is set to m, even if the work is slightly away from the focus,
The beam diameter applied to the work becomes extremely thick. Therefore, the work is thinner than the beam waist, for example, the diameter 10
In the case of a thin line of about μm, the measurement accuracy is extremely reduced in the case of the broken line.
【0008】従って、ワークをビームウエストの範囲内
に設置すれば良いが、ビームウエストのビーム進行方向
の長さは0.3mm程度と短いので、これを手動操作で
正確に行うことは極めて困難である。本発明は、このよ
うな点を改善し、ワークを常にビーム焦点に一致させる
ことにより、ビーム径より細いワーク寸法でも高い測定
精度で測定可能とすることを目的としている。Therefore, the work may be installed within the range of the beam waist, but since the length of the beam waist in the beam traveling direction is as short as about 0.3 mm, it is extremely difficult to accurately perform this by manual operation. is there. An object of the present invention is to improve such a point and to make a workpiece always coincide with a beam focus so that a workpiece dimension smaller than the beam diameter can be measured with high measurement accuracy.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、所定の測定領域を平行ビームで走査すると
共に、この測定領域を通過したビームを測定用受光素子
で受光し、この受光素子で得られた走査方向の明暗パタ
ーンから前記測定領域に含まれるワークの寸法を測定す
る走査型の光学式寸法測定装置において、前記ビームの
焦点に対する前記ワークのビーム進行方向位置を検出す
る位置検出手段と、前記ワークを移動させ、又は前記ビ
ームの焦点を決定するコリメータレンズを移動させて、
前記位置検出手段で検出された前記ワークの位置を前記
ビームの焦点に一致させるサーボ手段とを備えてなるこ
とを特徴としている。In order to achieve the above object, the present invention scans a predetermined measurement region with a parallel beam, receives the beam passing through this measurement region with a measuring light receiving element, and receives the beam. In the scanning type optical dimension measuring device for measuring the dimension of the work contained in the measurement region from the light-dark pattern in the scanning direction obtained in step 1, a position detecting means for detecting the beam traveling direction position of the work with respect to the focus of the beam And moving the workpiece, or moving the collimator lens that determines the focus of the beam,
And a servo unit for matching the position of the work detected by the position detection unit with the focus of the beam.
【0010】本発明ではまた、前記位置検出手段が、前
記ビームを直接受光する第1の受光素子と、前記ビーム
をハーフミラーを介して受光する第2の受光素子とを備
え、両受光素子で得られる信号の位相関係から前記ビー
ム焦点に対する前記ワークの位置関係を検出するもので
あることを特徴としている。Further, in the present invention, the position detecting means includes a first light receiving element for directly receiving the beam and a second light receiving element for receiving the beam via a half mirror. It is characterized in that the positional relationship of the work with respect to the beam focus is detected from the phase relationship of the obtained signals.
【0011】[0011]
【作用】ビーム焦点とワーク位置とのビーム進行方向誤
差を検出し、この誤差を零にするようにサーボをかける
システム構成にすると、ワークは常にビーム焦点に配置
されることになるため、ビームウエストが極端に絞り込
まれたビームでもそのビームウエスト部分にワークを位
置させることができ、特にビームウエストより細いワー
ク寸法でも高精度に計測することができる。[Function] If a system configuration is adopted in which a beam traveling direction error between the beam focus and the work position is detected and a servo is applied so as to reduce this error to zero, the work is always placed at the beam focus. Even if the beam is extremely narrowed, the work can be positioned in the beam waist portion, and particularly, the work size smaller than the beam waist can be measured with high accuracy.
【0012】また、ワークの位置検出を2つの受光素子
を分散配置し、且つハーフミラーを用いて行うと、受光
強度の最も強いビーム中央部を確実に受光できるので、
精度の高い位置検出が可能になる。Further, when the position of the work is detected by disposing two light receiving elements in a distributed manner and using a half mirror, the central portion of the beam having the highest light receiving intensity can be surely received.
It enables highly accurate position detection.
【0013】[0013]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1は本発明の一実施例を示す構成図で、図4の
寸法測定装置に付加する位置検出手段およびサーボ手段
を示している。レーザ光源10、ポリゴンミラー14、
f−θレンズ18、ワーク22、集光レンズ24、反射
ミラー28は図1と同様の配置関係にある。但し、この
実施例のレーザ光源10は、レーザダイオード70とそ
のレーザビームを通過させるコリメータレンズ72とか
らなり、このコリメータレンズ72がアクチュエータ7
4により光軸方向に移動できるようになっている。この
アクチュエータ74は、コリメータレンズ72が数μm
移動すると焦点位置が数mmも移動するため、例えば圧
電振動子やボイスコイルモータ等を用いる微小移動方式
で充分である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, showing a position detecting means and a servo means added to the dimension measuring apparatus of FIG. Laser light source 10, polygon mirror 14,
The f-θ lens 18, the workpiece 22, the condenser lens 24, and the reflection mirror 28 have the same positional relationship as in FIG. However, the laser light source 10 of this embodiment includes a laser diode 70 and a collimator lens 72 that allows the laser beam to pass therethrough.
4 can move in the optical axis direction. This actuator 74 has a collimator lens 72 of several μm.
When moved, the focal position moves by several mm, so a micro-movement method using, for example, a piezoelectric vibrator or a voice coil motor is sufficient.
【0014】集光レンズ24の後方には2つの位置検出
用受光素子S1,S2が配置され、一方の受光素子S2
には直接ビームが入射し、他方の受光素子S1にはハー
フミラー76で反射したビームが入射するようになって
いる。これら受光素子S1,S2の受光出力はそれぞれ
アンプA1,A2で増幅された後、波形成形回路78で
エッジ情報を持つパルス波形D1,D2に変換される。
位相比較回路80は2つのパルス列D1,D2の位相を
比較し、その位相差に応じたパルス幅を有し、且つ、進
み位相と遅れ位相とで極性を逆にした位相比較出力を発
生する。この位相比較出力は中央値が例えば5V、進み
位相側のピーク値が10V、遅れ位相側のピーク値が0
Vである。Two light receiving elements S1 and S2 for position detection are arranged behind the condenser lens 24, and one light receiving element S2.
The beam is directly incident on, and the beam reflected by the half mirror 76 is incident on the other light receiving element S1. The light receiving outputs of these light receiving elements S1 and S2 are amplified by amplifiers A1 and A2, respectively, and then converted into pulse waveforms D1 and D2 having edge information by a waveform shaping circuit 78.
The phase comparison circuit 80 compares the phases of the two pulse trains D1 and D2, has a pulse width corresponding to the phase difference, and generates a phase comparison output in which the polarities are opposite between the lead phase and the lag phase. The phase comparison output has a median value of, for example, 5 V, a peak value on the leading phase side of 10 V, and a peak value on the lagging phase side of 0.
It is V.
【0015】積分器82はこの位相比較出力を積分し、
また全波整流器84はこの位相比較出力を全波整流して
サンプル信号を発生する。サンプルホールド回路86は
サンプル信号が発生する毎に積分出力をサンプリングし
てホールドする。このサンプルホールド出力は加算器8
8に入力され、ここでバイアス電源90から与えられる
バイアス電圧を加算されてアクチュエータドライバ92
の入力になる。このバイアス電圧は可変型であり、希望
とする初期焦点位置の決定に利用される。ドライバ92
はアクチュエータ74を駆動するためのもので、以上の
閉ループでサーボ系が構成される。The integrator 82 integrates this phase comparison output,
The full-wave rectifier 84 full-wave rectifies the phase comparison output to generate a sample signal. The sample hold circuit 86 samples and holds the integrated output each time a sample signal is generated. This sample hold output is the adder 8
8 and the bias voltage supplied from the bias power source 90 is added to the actuator driver 92.
Will be input. This bias voltage is variable and is used to determine the desired initial focus position. Driver 92
Is for driving the actuator 74, and the servo system is configured by the above closed loop.
【0016】図2は図1の各部信号波形図であり、左半
分はA1出力の位相が進んでいる場合、右半分はA1の
位相が遅れている場合を示している。A1出力もA2出
力もワーク22によるシャープなレベル低下部(暗部)
を有する。この様なA1,A2出力を波形成形すること
により、エッジ情報を有するパルス列D1,D2が得ら
れる。位相比較出力は進み位相と遅れ位相で極性が逆に
なるが、これを全波整流したサンプル信号は単極性にな
る。この例では、サンプルホールド回路86のサンプリ
ングはサンプル信号の後縁(立下り)で行われる。FIG. 2 is a signal waveform diagram of each part of FIG. 1. The left half shows the case where the phase of A1 output is advanced, and the right half shows the case where the phase of A1 is delayed. Both A1 output and A2 output are sharp level drop part (dark part) due to work 22
Have. By pulse-shaping such A1 and A2 outputs, pulse trains D1 and D2 having edge information can be obtained. The phase comparison output has opposite polarities in the lead phase and the lag phase, but the full-wave rectified sample signal becomes unipolar. In this example, the sampling of the sample hold circuit 86 is performed at the trailing edge (falling edge) of the sample signal.
【0017】図1のサーボ系は図3のようにしてビーム
焦点94を移動させることができる。即ち、図3の
(b)を基準とした場合、同図(a)のようにアクチュ
エータ74によりコリメータレンズ72をレーザダイオ
ード70から遠ざけた場合には、ビーム焦点94はf−
θレンズ18に近づく。これとは逆に同図(c)のよう
にコリメータレンズ72をレーザダイオード70に近づ
けた場合には、ビーム焦点94はf−θレンズ18から
遠ざかる。コリメータレンズ72をいずれの方向にどれ
だけ移動させるかは、直前のビーム焦点94とワーク2
2(図1参照)のビーム進行方向の位置ずれ量による。
したがって、このサーボ系を上記の位置ずれ量を零にす
る方向に作用させることにより、ワーク22の位置とビ
ーム焦点94とを常に一致した状態に保つことができ、
ビームウエストより細い系のワーク寸法でも高精度に測
定する事が可能になる。The servo system of FIG. 1 can move the beam focus 94 as shown in FIG. That is, based on FIG. 3B, when the collimator lens 72 is moved away from the laser diode 70 by the actuator 74 as shown in FIG.
Approaching the θ lens 18. On the contrary, when the collimator lens 72 is brought close to the laser diode 70 as shown in FIG. 7C, the beam focus 94 moves away from the f-θ lens 18. How much the collimator lens 72 should be moved in which direction depends on the immediately preceding beam focus 94 and the workpiece 2.
2 (see FIG. 1).
Therefore, the position of the work 22 and the beam focal point 94 can be always kept in agreement by operating this servo system in the direction in which the amount of positional deviation is zero.
It is possible to measure with high accuracy even for work dimensions that are thinner than the beam waist.
【0018】ここで、ワーク22の位置検出方法を説明
する。実公昭58−26325号公報に記載された位置
検出法によると、ワーク22がビーム焦点94の前にあ
るか後にあるかで図2の位相比較出力の極性が反転し、
且つワークとビーム焦点との位置ずれ量が位相位相比較
出力のパルス幅に反映する。従って、この位置検出法を
図1に適用することができる。Here, a method for detecting the position of the work 22 will be described. According to the position detection method described in Japanese Utility Model Publication No. 58-26325, the polarity of the phase comparison output in FIG. 2 is inverted depending on whether the work 22 is before or after the beam focus 94,
Moreover, the amount of positional deviation between the work and the beam focus is reflected in the pulse width of the phase-phase comparison output. Therefore, this position detection method can be applied to FIG.
【0019】しかしながら、同公報による位置検出法
は、図8に示すように2つの受光素子S1,S2を近接
させ、理想的には密着させてレンズ光軸を両受光素子の
接触部に位置させるようにしている。ところが、実際に
2つの受光素子S1,S2を近接させても、完全に密着
させることは困難であり、両者の間に数10μmのギャ
ップ96が生じる。このギャップ96はビーム中央の受
光強度の最も高い部分98に一致するため、この部分を
受光できない欠点を内包する。However, in the position detection method according to the above publication, as shown in FIG. 8, the two light receiving elements S1 and S2 are brought close to each other and ideally brought into close contact with each other so that the lens optical axis is located at the contact portion of both light receiving elements. I am trying. However, even if the two light receiving elements S1 and S2 are actually brought close to each other, it is difficult to bring them into close contact with each other, and a gap 96 of several tens of μm is formed between them. Since this gap 96 coincides with the portion 98 having the highest received light intensity at the center of the beam, it contains a defect that this portion cannot be received.
【0020】これに対し、図1のように受光素子S1,
S2を分離し、一方の受光素子は直接ビームを受光し、
他方の受光素子はハーフミラーを介して別の位置でビー
ムを受光するシステム構成にすると、次のような利点が
ある。例えば、図示のように一方の受光素子S1にはハ
ーフミラー76で反射したビームをその中央部に入射す
る。このようにすると、ビームを直接受光する他方の受
光素子S2の下端をビーム中心に一致させるように配置
しても、受光素子S1によって図8のような受光強度最
強部98を受光できるため、同図で説明したような欠落
が生じない。On the other hand, as shown in FIG.
S2 is separated, one light receiving element directly receives the beam,
The other light-receiving element has the following advantages when the system configuration is such that the beam is received at another position via the half mirror. For example, as shown in the figure, the beam reflected by the half mirror 76 is made incident on the central portion of one light receiving element S1. In this way, even if the lower end of the other light receiving element S2 that directly receives the beam is arranged so as to coincide with the beam center, the light receiving element S1 can receive the light receiving intensity strongest portion 98 as shown in FIG. There is no omission as described in the figure.
【0021】この方式を更に進めると、受光素子S1,
S2がいずれもエッジでビーム中心を受光しても図8の
ような欠落は生じない。何故ならば、ハーフミラー76
を使用した場合、受光素子S1,S2の光学的位置を両
素子のエッジが密着するように個々に配置することがで
きるからである。If this system is further advanced, the light receiving element S1,
Even if S2 is an edge and the beam center is received, the loss as shown in FIG. 8 does not occur. Because half mirror 76
This is because, when is used, the optical positions of the light receiving elements S1 and S2 can be individually arranged so that the edges of both elements are in close contact with each other.
【0022】ハーフミラー76を用いることにより受光
素子S1に入射する光量そのものは半減するが、これは
後段のアンプA1で増幅すれば足りることなので、全く
問題にはならない。図1の構成では受光素子S1の出力
が和信号であるため、その出力をワーク寸法測定用とし
て図4のアンプ48へ入力することができる。By using the half mirror 76, the amount of light incident on the light receiving element S1 is halved, but this does not cause any problem since it can be amplified by the amplifier A1 in the subsequent stage. In the configuration of FIG. 1, since the output of the light receiving element S1 is a sum signal, the output can be input to the amplifier 48 of FIG. 4 for measuring the work size.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、走査
型の光学式寸法測定装置において、測定対象とするワー
クを常に走査ビームの焦点位置に一致させることができ
るので、ビーム径より細いワーク寸法でも高い測定精度
で測定することができる。As described above, according to the present invention, in the scanning type optical dimension measuring device, the work to be measured can be always aligned with the focal position of the scanning beam, so that it is smaller than the beam diameter. It is possible to measure the workpiece size with high accuracy.
【図1】 本発明の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】 図1の動作波形図である。FIG. 2 is an operation waveform diagram of FIG.
【図3】 本発明のサーボ系の動作説明図である。FIG. 3 is an operation explanatory diagram of a servo system of the present invention.
【図4】 走査型光学式寸法測定装置の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a scanning optical size measuring device.
【図5】 ワーク走査信号の波形図である。FIG. 5 is a waveform diagram of a work scanning signal.
【図6】 走査ビームの説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a scanning beam.
【図7】 ワーク位置検出法の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a work position detection method.
【図8】 従来のワーク位置検出用受光素子の配置図で
ある。FIG. 8 is a layout view of a conventional light receiving element for detecting a work position.
S1,S2…受光素子、10…レーザ光源、14…ポリ
ゴンミラー、18…f−θミラー、22…ワーク、24
…集光レンズ、70…レーザダイオード、72…コリメ
ータレンズ、74…アクチュエータ、76…ハーフミラ
ー、78…波形成形回路、80…位相比較回路、82…
積分器、84…全波整流器、86…サンプルホールド回
路、92…アクチュエータドライバである。S1, S2 ... Light receiving element, 10 ... Laser light source, 14 ... Polygon mirror, 18 ... f-θ mirror, 22 ... Workpiece, 24
... condenser lens, 70 ... laser diode, 72 ... collimator lens, 74 ... actuator, 76 ... half mirror, 78 ... waveform shaping circuit, 80 ... phase comparison circuit, 82 ...
Integrator, 84 ... Full wave rectifier, 86 ... Sample and hold circuit, 92 ... Actuator driver.
Claims (2)
と共に、この測定領域を通過したビームを測定用受光素
子で受光し、この受光素子で得られた走査方向の明暗パ
ターンから前記測定領域に含まれるワークの寸法を測定
する走査型の光学式寸法測定装置において、 前記ビームの焦点に対する前記ワークのビーム進行方向
位置を検出する位置検出手段と、 前記ワークを移動させ、又は前記ビームの焦点を決定す
るコリメータレンズを移動させて、前記位置検出手段で
検出された前記ワークの位置を前記ビームの焦点に一致
させるサーボ手段とを備えてなることを特徴とする走査
型の光学式寸法測定装置。1. A predetermined measurement area is scanned with a parallel beam, and a beam passing through this measurement area is received by a measurement light receiving element, and a light-dark pattern in the scanning direction obtained by this light receiving element is transferred to the measurement area. In a scanning type optical dimension measuring device for measuring the dimension of a work included therein, a position detecting means for detecting a beam traveling direction position of the work with respect to a focus of the beam, and moving the work, or a focus of the beam. A scanning type optical dimension measuring apparatus comprising: a servo unit that moves a collimator lens that determines the position of the workpiece to match the focus of the beam with the position of the workpiece detected by the position detecting unit.
受光する第1の受光素子と、前記ビームをハーフミラー
を介して受光する第2の受光素子とを備え、両受光素子
で得られる信号の位相関係から前記ビーム焦点に対する
前記ワークの位置関係を検出するものであることを特徴
とする請求項1の光学式寸法測定装置。2. The position detecting means includes a first light receiving element for directly receiving the beam and a second light receiving element for receiving the beam via a half mirror, and a signal obtained by both the light receiving elements. 2. The optical dimension measuring apparatus according to claim 1, wherein the positional relationship of the work with respect to the beam focus is detected from the phase relationship of 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP26273891A JP2731644B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Optical dimension measuring device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP26273891A JP2731644B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Optical dimension measuring device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0571920A true JPH0571920A (en) | 1993-03-23 |
JP2731644B2 JP2731644B2 (en) | 1998-03-25 |
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Family Applications (1)
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JP26273891A Expired - Fee Related JP2731644B2 (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Optical dimension measuring device |
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JP (1) | JP2731644B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011002273A (en) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Topcon Corp | Rotary laser emitting device |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP26273891A patent/JP2731644B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011002273A (en) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Topcon Corp | Rotary laser emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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