JPH0567539A - Manufacture of mold type ceramic capacitor - Google Patents
Manufacture of mold type ceramic capacitorInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N [(1R)-3-morpholin-4-yl-1-phenylpropyl] N-[(3S)-2-oxo-5-phenyl-1,3-dihydro-1,4-benzodiazepin-3-yl]carbamate Chemical compound O=C1[C@H](N=C(C2=C(N1)C=CC=C2)C1=CC=CC=C1)NC(O[C@H](CCN1CCOCC1)C1=CC=CC=C1)=O YTAHJIFKAKIKAV-XNMGPUDCSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック誘電体板と
電極板を交互に積み重ねた後、モールド成形により周囲
に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミックコンデンサ
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a mold type ceramic capacitor in which ceramic dielectric plates and electrode plates are alternately stacked and then coated with an insulating resin by molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のモールド型セラミックコンデンサ
は、一般に図１３に示すような工程により製造されてい
る。最初のユニット組立て工程ａでは、図１４，１５に
示す組立て治具ユニット１を組立てる。この組立て治具
ユニット１は、基板２にピン３を同心状に取付け支持し
たものである。次の組立て工程ｂでは、組立て治具ユニ
ット１のピン３により囲まれる空間に、最初に端子金具
４を挿入し、次いで、セラミック誘電体板５と電極板６
を交互に接着剤を塗布しながら組み込み、コンデンサ本
体７を組み立てる。このとき各部品４〜６はピン３によ
り外側から位置決められて中心が一致し、いわゆる芯出
しがおこなわれる。2. Description of the Related Art A conventional mold type ceramic capacitor is generally manufactured by a process as shown in FIG. In the first unit assembling step a, the assembling jig unit 1 shown in FIGS. 14 and 15 is assembled. The assembling jig unit 1 is one in which pins 3 are concentrically attached and supported on a substrate 2. In the next assembling step b, the terminal fitting 4 is first inserted into the space surrounded by the pins 3 of the assembling jig unit 1, and then the ceramic dielectric plate 5 and the electrode plate 6 are inserted.
Are assembled while alternately applying an adhesive to assemble the capacitor body 7. At this time, the parts 4 to 6 are positioned from the outside by the pin 3 so that their centers coincide with each other, and so-called centering is performed.
【０００３】次の接着剤硬化工程ｃでは、組立て治具ユ
ニット１内に組み込まれたコンデンサ本体７の上端の端
子金具４におもり８を載せて保持し接着剤を硬化させ
る。通常は、硬化を早めるため加熱するが、硬化までに
約１時間を要する。接着剤が硬化すると、次の治具取り
出し工程ｄで組立て治具ユニット１を分解してコンデン
サ本体７を取り出す。次の型込め工程ｅでは、取り出し
たコンデンサ本体７を、図１６，１７に示すように型込
めする。図では、先ずモールド成形用金型の底板９に取
りつける。さらに、図１７に示すように上型１１を組み
込む。この上型１１は側面割り型であり、また、上部中
心にはコンデンサ本体７の芯合わせのために中子１２が
配設されている。In the next adhesive curing step c, the weight 8 is placed and held on the terminal fitting 4 at the upper end of the capacitor body 7 incorporated in the assembly jig unit 1 to cure the adhesive. Usually, it is heated to accelerate the curing, but it takes about 1 hour to cure. When the adhesive is hardened, the jig unit 1 is disassembled and the capacitor body 7 is taken out in the next jig removing step d. In the next molding step e, the taken-out capacitor body 7 is molded as shown in FIGS. In the figure, first, the mold is attached to the bottom plate 9 of the mold. Further, as shown in FIG. 17, the upper mold 11 is incorporated. The upper mold 11 is a side-split mold, and a core 12 is provided at the center of the upper part for centering the capacitor body 7.
【０００４】次の予熱工程ｆでは、組み込まれた金型お
よびコンデンサ本体７を所定温度まで加熱する。次の注
型工程ｇでは、図１７に示すように注型口１３よりモー
ルド材Ｍを注入する。以後は、モールド成形の通常工程
である一次硬化工程ｈ、離型工程ｉ、二次硬化工程ｊの
各工程をへて完成される。In the next preheating step f, the incorporated mold and capacitor body 7 are heated to a predetermined temperature. In the next casting step g, the molding material M is injected from the casting port 13 as shown in FIG. After that, the process is completed through the primary curing process h, the mold releasing process i, and the secondary curing process j, which are normal molding processes.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のモールド型セラミックコンデンサの製造方法では、
コンデンサ本体７を組立てる各工程ａ〜ｄと、さらにそ
の後のモールド成形のための型込め工程ｅとがあり、完
成までの所要時間が長くなり、製造コストが高くなると
いう問題がある。また、組み立てたコンデンサ本体７を
組立て治具ユニット１からいったん外してから型込めに
より金型内部の所定位置にセットするため、芯ずれが発
生しやすいと言う問題もある。本発明は上記問題点を解
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、工程数を少なくして製造に要する時間を短くしコス
トダウンをはかるとともに、芯ずれの発生を防止して歩
留りのよいモールド型セラミックコンデンサの製造方法
を提供することにある。By the way, in the above-mentioned conventional method for manufacturing a mold type ceramic capacitor,
Since there are steps a to d for assembling the capacitor body 7 and a molding step e for the subsequent molding, there is a problem that the time required for completion is long and the manufacturing cost is high. Further, since the assembled capacitor body 7 is once removed from the assembling jig unit 1 and then set at a predetermined position inside the mold by molding, there is a problem that misalignment is likely to occur. The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to reduce the number of steps, shorten the time required for manufacturing, reduce the cost, and prevent the occurrence of misalignment. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a molded ceramic capacitor having a high yield.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、セラミック誘電体板と電極板を交互に積
層・接着してコンデンサ本体を組立てた後、モールド成
形により周囲に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミッ
クコンデンサの製造方法において、組立て前のモールド
成形金型の内側であって、後のモールド成形工程中にコ
ンデンサ本体が支持される所定位置に組立て治具を装着
するとともに、その組立て治具にセラミック誘電体板、
電極板および端子金具を組み込みながら積層・接着する
ことによりコンデンサ本体を組立てた後、金型を組立
て、次いで、コンデンサ本体の両端を金型により支持し
ながら金型を予熱してコンデンサ本体の接着層を硬化さ
せ、さらに、金型に形成しておいた取付け孔から組立て
治具を抜き出し、その取付け孔よりモールド材を注入す
ることを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention is to assemble a capacitor body by alternately laminating and adhering a ceramic dielectric plate and an electrode plate, and then by molding to form an insulating resin around the periphery. In the method for producing a mold-type ceramic capacitor for coating, a mounting jig is mounted at a predetermined position inside the molding die before assembly, where the capacitor body is supported during the subsequent molding step, and A ceramic dielectric plate for the assembly jig,
After assembling the capacitor body by stacking and adhering while incorporating the electrode plate and the terminal metal fittings, assemble the mold, then preheat the mold while supporting both ends of the capacitor body with the mold to bond the capacitor body adhesive layer. Is cured, the assembly jig is extracted from the mounting hole formed in the mold, and the molding material is injected from the mounting hole.
【０００７】[0007]
【作用】本発明においては、組立て前のモールド成形金
型の内側に組立て治具が装着され、セラミック誘電体
板、電極板および端子金具が組立て治具に組み込まれて
積層・接着される。それにより、後のモールド成形工程
中にコンデンサ本体が支持される金型内の所定位置にコ
ンデンサ本体が組立てられる。次に、金型が組立てられ
た後、コンデンサ本体の両端が金型により支持されなが
ら金型が予熱されてコンデンサ本体の接着層が硬化され
る。さらに、組立て治具が型の取付け孔から抜き出さ
れ、その取付け孔よりモールド材が注入されることによ
り、モールド型セラミックコンデンサが製造される。In the present invention, the assembly jig is mounted inside the molding die before assembly, and the ceramic dielectric plate, the electrode plate and the terminal fitting are incorporated into the assembly jig and laminated and bonded. As a result, the capacitor main body is assembled at a predetermined position in the mold where the capacitor main body is supported during the subsequent molding process. Next, after the mold is assembled, the mold is preheated while the both ends of the capacitor body are supported by the mold, and the adhesive layer of the capacitor body is cured. Further, the assembling jig is extracted from the mounting hole of the mold, and the molding material is injected from the mounting hole to manufacture the molded ceramic capacitor.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、図に沿って本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明による製造工程を示す図である。図１
に示される製造工程は、図１３に示す従来の製造工程と
比較すると明白なように、従来のユニット組立て工程
ａ、組立て工程ｂ、接着剤硬化工程ｃ、治具取り出し工
程ｄが不要となる。この発明における最初の型込め工程
ｅには、従来の組立て工程ｂで行われていたコンデンサ
本体７の組立てが含まれる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing process according to the present invention. Figure 1
The manufacturing process shown in FIG. 13 does not require the conventional unit assembling process a, assembling process b, adhesive curing process c, and jig removing process d, as is apparent from comparison with the conventional manufacturing process shown in FIG. The first molding step e in the present invention includes the assembling of the capacitor body 7 which has been performed in the conventional assembling step b.
【０００９】次の予熱工程ｆでは、従来の接着剤硬化工
程ｃで行われていたコンデンサ本体７の接着剤硬化が含
まれる。以後の工程は、ほぼ従来と同様に構成される。
次に上述した各工程を詳細に説明する。図２は最初の型
込め工程ｅで用いられる組立て治具１５の平面図であ
り、図３は同じく組立て治具１５の正面図であり、図４
はその側面図である。The next preheating step f includes the adhesive curing of the capacitor body 7 which was performed in the conventional adhesive curing step c. Subsequent steps are configured almost in the same manner as the conventional one.
Next, each step described above will be described in detail. FIG. 2 is a plan view of the assembly jig 15 used in the first molding step e, and FIG. 3 is a front view of the assembly jig 15 similarly.
Is a side view thereof.
【００１０】組立て治具１５は側板１６を基板１７にボ
ルト１８により固定させたものである。基板１７には、
コンデンサ本体７下端の端子金具４にねじ込まれるボル
ト２９を挿通する孔１９が形成されている。側板１６の
内側３面は、孔１９を中心とするとともにコンデンサ本
体７と同一径をした仮想の円柱体が外接するように配置
されている。すなわち、孔１９をコンデンサ本体７の中
心軸に一致させておき、端子金具４、セラミック誘電体
板５、電極板６を側板１６に押しつけながら順に積層し
ていくことにより、コンデンサ本体７の芯出しができ
る。The assembling jig 15 has a side plate 16 fixed to a substrate 17 with bolts 18. The board 17 has
A hole 19 for inserting a bolt 29 screwed into the terminal fitting 4 at the lower end of the capacitor body 7 is formed. The three inner surfaces of the side plate 16 are arranged so that an imaginary columnar body having the hole 19 as the center and having the same diameter as the capacitor body 7 is circumscribed. That is, the hole 19 is aligned with the central axis of the capacitor body 7, and the terminal fitting 4, the ceramic dielectric plate 5, and the electrode plate 6 are pressed against the side plate 16 to be stacked in order, thereby centering the capacitor body 7. You can
【００１１】図５はモールド金型を構成する底板２１，
２２の平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線上の断面図
である。底板２１，２２はアルミニウム材からなり、接
合線Ｂにおいて相互に当接して一体となり、その状態で
中心に孔２３と、孔２３を中心にして反対方向でかつ等
距離の位置に孔２４，２５が形成されている。さらに、
組立て治具１５を挿通するため、孔２３を基準にして組
立て治具１５の断面と同一形状をした取付け孔であると
ころの孔２６が形成されている。FIG. 5 shows a bottom plate 21, which constitutes a molding die.
22 is a plan view of FIG. 22, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The bottom plates 21 and 22 are made of an aluminum material and are in contact with each other at the joining line B so as to be integrated with each other. Are formed. further,
In order to insert the assembly jig 15, a hole 26, which is a mounting hole having the same shape as the cross section of the assembly jig 15 with reference to the hole 23, is formed.
【００１２】孔２３には、端子金具４の先端部を嵌合さ
せるためのざぐり穴２７が形成されている。また、孔２
３を中心として、孔２４，２５，２６を含む円形の範囲
にモールド材の充填空間となる凹部２０が形成されてい
る。さらに、底板２２には後述する上型組立てのための
位置決めピン２８が植設されている。In the hole 23, a counterbore hole 27 for fitting the tip of the terminal fitting 4 is formed. Also, hole 2
A concave portion 20 serving as a filling space for the molding material is formed in a circular range including the holes 24, 25, and 26 around the center 3. Further, a positioning pin 28 for assembling an upper mold, which will be described later, is planted in the bottom plate 22.
【００１３】図７は底板２１，２２に組立て治具１５を
固定してコンデンサ本体７を組み立てた状態の平面図で
あり、図８は図７の正面図である。図では、組立て治具
１５が底板２２の孔２６に挿通されて、孔２３を中心と
する基準位置に固定されることにより、コンデンサ本体
７が正確に金型の中心位置に組立てられる。コンデンサ
本体７を組み立てる際は、初めに端子金具４の先端を、
底板２２のざぐり穴２７に嵌合するとともに、底板２２
の下面から孔２３にボルト２９を挿入して端子金具４の
先端にねじ込んで端子金具４を底板２２に固定する。FIG. 7 is a plan view showing a state in which the assembly jig 15 is fixed to the bottom plates 21 and 22 to assemble the capacitor body 7, and FIG. 8 is a front view of FIG. In the figure, the assembly jig 15 is inserted into the hole 26 of the bottom plate 22 and fixed at the reference position centered on the hole 23, whereby the capacitor body 7 is accurately assembled at the center position of the mold. When assembling the capacitor body 7, first attach the tip of the terminal fitting 4 to
The bottom plate 22 is fitted into the counterbore 27 of the bottom plate 22 and
The bolt 29 is inserted into the hole 23 from the lower surface of the terminal and screwed into the tip of the terminal fitting 4 to fix the terminal fitting 4 to the bottom plate 22.
【００１４】次に、端子金具４の上面にセラミック誘電
体板５を２枚と電極板６とを交互に組立て治具１５の側
板１６に押し当てるとともに、接着剤を塗布しながら積
み重ねていく。最上部に端子金具１４を接着してコンデ
ンサ本体７の組立てが完了する。なお、図中の３１，３
２は、完成品中に設置されるボルト座であり、底板２２
の下面から孔２４，２５に挿通したボルト３３，３４に
より底板２２に固定される。また、端子金具４，１４、
セラミック誘電体板５，電極板６の間には接着剤層３０
がそれぞれ形成される。Next, two ceramic dielectric plates 5 and an electrode plate 6 are alternately assembled on the upper surface of the terminal fitting 4 and pressed against the side plate 16 of the jig 15, and are stacked while applying an adhesive. The assembly of the capacitor body 7 is completed by bonding the terminal fitting 14 to the uppermost part. In addition, 31, 3 in the figure
2 is a bolt seat installed in the finished product, and is a bottom plate 22.
It is fixed to the bottom plate 22 by bolts 33 and 34 inserted into the holes 24 and 25 from the lower surface of the. Also, the terminal fittings 4, 14,
An adhesive layer 30 is provided between the ceramic dielectric plate 5 and the electrode plate 6.
Are formed respectively.
【００１５】図９は、底板２１，２２に側型３６，３７
を取付けた状態を示す図である。アルミニウム材からな
る側型３６，３７は半割り構造をし、側型３６が底板２
２の位置決めピン２８に嵌合することで位置決めされ
る。また、コンデンサ本体７の中心軸の上方にボルト３
８，３９に固定される押圧板４１を介して、アルミニウ
ム材からなる中子４２が側型３６，３７に固定される。
中子４２は側型３６，３７との間にＯリング４３を介し
て気密に支持されるとともに、下面中心でコンデンサ本
体７の上端である端子金具１４に当接する。In FIG. 9, the side plates 36 and 37 are attached to the bottom plates 21 and 22, respectively.
It is a figure which shows the state which attached. The side molds 36 and 37 made of aluminum material have a half-structure, and the side mold 36 is the bottom plate 2
The positioning is performed by fitting the two positioning pins 28. In addition, the bolt 3 is placed above the central axis of the capacitor body 7.
A core 42 made of an aluminum material is fixed to the side molds 36 and 37 via a pressing plate 41 fixed to the molds 8 and 39.
The core 42 is supported airtightly between the side molds 36 and 37 through an O-ring 43, and abuts on the terminal fitting 14 which is the upper end of the capacitor body 7 at the center of the lower surface.
【００１６】ここで中子４２の中心孔４４を挿通したボ
ルト４５が端子金具１４にねじ込まれて、コンデンサ本
体７の上端が定位置に固定される。すなわち、端子金具
４，１４およびセラミック誘電体板５、電極板６が交互
に積み重ねられたコンデンサ本体７は、側面が組立て治
具１５により支持される以外にも上下の端部が固定され
ることにより、各部品が正規の位置に保たれてコンデン
サ本体７全体の形状が安定する。なお、側型３６，３７
が、底板２１，２２に組み込まれた結果、それらの内部
に空間Ｓが形成される。これで型込め工程ｅが終了す
る。Here, the bolt 45 inserted through the center hole 44 of the core 42 is screwed into the terminal fitting 14 so that the upper end of the capacitor body 7 is fixed at a fixed position. That is, the capacitor body 7 in which the terminal fittings 4, 14 and the ceramic dielectric plates 5 and the electrode plates 6 are alternately stacked has the upper and lower ends fixed in addition to the side faces supported by the assembling jig 15. As a result, each component is kept in the proper position and the shape of the entire capacitor body 7 is stabilized. The side molds 36, 37
However, as a result of being incorporated into the bottom plates 21 and 22, a space S is formed inside them. This completes the molding step e.
【００１７】次いでこの状態を保ったまま次の予熱工程
ｆに進む。予熱工程ｆは次の注型工程ｇに備えて、上述
したコンデンサ本体７を組み込んだ金型全体を所定温度
まで加熱する。この予熱工程ｆの間に、コンデンサ本体
７の各部品間の接着剤層３０が硬化して、コンデンサ本
体７全体が一体化され、単独でも安定する。この状態で
必要によってはコンデンサ本体７を取り出して、端子金
具４，１４、電極板６の間に半田付けによりホルマール
線を接続することもある。次に、ボルト２９を端子金具
４および基板１７から抜き取り、底板２２に固定されて
いた組立て治具１５を下方へ引き出し、再びボルト２９
を端子金具４にねじ込み固定して注型工程ｇへ進む。Next, while maintaining this state, the process proceeds to the next preheating step f. In preparation for the next casting step g, the preheating step f heats the entire mold incorporating the above-mentioned capacitor body 7 to a predetermined temperature. During this preheating step f, the adhesive layer 30 between the respective parts of the capacitor body 7 is hardened and the entire capacitor body 7 is integrated, and is stable even by itself. In this state, if necessary, the capacitor body 7 may be taken out and a formal wire may be connected between the terminal fittings 4, 14 and the electrode plate 6 by soldering. Next, the bolt 29 is extracted from the terminal fitting 4 and the board 17, the assembly jig 15 fixed to the bottom plate 22 is pulled out downward, and the bolt 29 is again removed.
Is fixed to the terminal fitting 4 by screwing, and the casting process g is performed.
【００１８】注型工程ｇは、底板２２から組立て治具１
５を除去した後、天地を替えて、それまで組立て治具１
５が挿通されていた底板２２の孔２６を注入口としてモ
ールド材Ｍを注入する。このとき、金型内部の空間Ｓで
は、コンデンサ本体７の上下が固定されていることによ
り中心の所定位置に保たれており、その周囲にモールド
材Ｍが充填される。In the casting step g, the assembly jig 1 is assembled from the bottom plate 22.
After removing 5, replace the top and bottom, and then assemble jig 1
The molding material M is injected using the holes 26 of the bottom plate 22 through which the holes 5 have been inserted. At this time, in the space S inside the mold, the upper and lower sides of the capacitor body 7 are fixed, so that the capacitor body 7 is kept at a predetermined center position, and the periphery thereof is filled with the molding material M.
【００１９】図１０はモールド材Ｍが注入された後の状
態を示す断面図である。この状態で次の一次硬化工程ｈ
へ進み、コンデンサ本体７が組み込まれたモールド金型
全体を所定温度まで昇温する。モールド材Ｍがエポキシ
樹脂である場合は、炉内温度を１００℃として２４時間
保持する。以後は、モールド成形の通常工程である、離
型工程ｉ、二次硬化工程ｊを経て完成される。FIG. 10 is a sectional view showing a state after the molding material M is injected. In this state, the next primary curing step h
Then, the temperature of the entire mold including the capacitor body 7 is raised to a predetermined temperature. When the molding material M is an epoxy resin, the temperature inside the furnace is set to 100 ° C. and is held for 24 hours. After that, a mold releasing step i and a secondary curing step j, which are normal molding steps, are completed.
【００２０】図１１は、以上の工程を経て完成したモー
ルド型セラミックコンデンサＣの断面図であり、図１２
はその底面図である。図中の４６は端子金具１４からな
る高圧電極、４７は端子金具４からなる低圧電極、４８
はホルマール線である。このモールド型セラミックコン
デンサＣは、低圧電極４７側にフランジ部Ｆを形成し、
そのフランジ部Ｆの端面にボルト座３１，３２が設置さ
れている。FIG. 11 is a sectional view of the molded ceramic capacitor C completed through the above steps.
Is a bottom view thereof. In the figure, 46 is a high-voltage electrode composed of the terminal fitting 14, 47 is a low-voltage electrode composed of the terminal fitting 4, 48
Is the formal line. In this molded ceramic capacitor C, a flange portion F is formed on the low voltage electrode 47 side,
Bolt seats 31 and 32 are installed on the end surface of the flange portion F.
【００２１】このように、モールド型セラミックコンデ
ンサＣを製造する場合、型込め工程ｅにおいてコンデン
サ本体７の組立てを行い、さらに予熱工程ｆにおいてコ
ンデンサ本体７の接着剤層３０を硬化させるようにした
ことにより、従来単独で必要であったユニット組立て工
程ａ、コンデンサ本体７の組立て工程ｂ、接着剤硬化工
程ｃおよび治具取り出し工程ｄがそれぞれ不要となる。
特に接着剤硬化工程ｃでの所要時間が通常は１時間であ
るが、これを削減できることにより、製造時間が大幅に
短縮される。As described above, when the molded ceramic capacitor C is manufactured, the capacitor body 7 is assembled in the molding step e, and the adhesive layer 30 of the capacitor body 7 is cured in the preheating step f. As a result, the unit assembling step a, the capacitor body 7 assembling step b, the adhesive curing step c, and the jig removing step d, which are conventionally required individually, are not required.
In particular, the time required for the adhesive curing step c is usually 1 hour, but by reducing this, the manufacturing time is greatly shortened.
【００２２】また、コンデンサ本体７の組立てが金型内
で行われ、しかもそのままの位置で引き続き硬化される
ため、高精度に組立てられて芯ずれがなくなり、品質が
安定して分歩留りが向上する。なお、本発明では実施例
のモールド型セラミックコンデンサＣの形状・構造に限
定されるものでなく、セラミック誘電体板、電極板を交
互に積み重ねる基本構造をした他のモールド型セラミッ
クコンデンサについても同様に適用できる。Further, since the capacitor main body 7 is assembled in the mold and further cured at the same position, the capacitor main body 7 is assembled with high precision and the misalignment is eliminated, the quality is stabilized, and the yield is improved. .. It should be noted that the present invention is not limited to the shape and structure of the mold type ceramic capacitor C of the embodiment, and the same applies to other mold type ceramic capacitors having a basic structure in which ceramic dielectric plates and electrode plates are alternately stacked. Applicable.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、セラ
ミック誘電体板、電極板および端子金具の組立てをモー
ルド成形金型内で行い、しかも金型を予熱して接着層を
硬化することにより工程数が少なくなり、製造時間の短
縮とコストダウンができる。また、セラミック誘電体板
および電極板等の組立てを初めからモールド成形金型内
の所定位置で行い、そのままの状態を保持してモールド
成形を行うことにより、芯ずれの発生が少なくなり、品
質が安定して歩留りが改善される。As described above, according to the present invention, the ceramic dielectric plate, the electrode plate and the terminal fitting are assembled in the molding die, and the die is preheated to cure the adhesive layer. This reduces the number of steps, shortens the manufacturing time, and reduces the cost. Also, by assembling the ceramic dielectric plate and the electrode plate from the beginning at a predetermined position in the molding die, and then performing molding while maintaining the state as it is, the occurrence of misalignment is reduced and the quality is improved. The yield is stably improved.
【図１】本発明を用いた製造工程の一例を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an example of a manufacturing process using the present invention.
【図２】型込め工程で用いられる組立て治具の平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of an assembly jig used in a molding process.
【図３】同じく型込め工程で用いられる組立て治具の正
面図である。FIG. 3 is a front view of an assembly jig that is also used in the molding step.
【図４】同じく型込め工程で用いられる組立て治具の側
面図である。FIG. 4 is a side view of an assembly jig that is also used in the molding process.
【図５】モールド金型を構成する底板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a bottom plate forming a molding die.
【図６】図５のＡ−Ａ線上の断面図である。6 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図７】コンデンサ本体を組み立てた状態の平面図であ
る。FIG. 7 is a plan view of the assembled capacitor body.
【図８】同じくコンデンサ本体を組み立てた状態の正面
図である。FIG. 8 is a front view of the same state where the capacitor body is assembled.
【図９】底板に上型を取付けた状態の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where an upper die is attached to the bottom plate.
【図１０】モールド材が注入された後の状態を示す断面
図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state after the molding material is injected.
【図１１】完成したモールド型セラミックコンデンサの
断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of the completed mold type ceramic capacitor.
【図１２】同じく完成したモールド型セラミックコンデ
ンサの底面図である。FIG. 12 is a bottom view of the similarly completed mold type ceramic capacitor.
【図１３】従来例の製造工程を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a manufacturing process of a conventional example.
【図１４】従来例のユニット組立て工程を示す平面図で
ある。FIG. 14 is a plan view showing a unit assembly process of a conventional example.
【図１５】同じく従来例のユニット組立て工程を示す正
面図である。FIG. 15 is a front view showing a unit assembling process of the conventional example.
【図１６】従来例の型込め工程を示す正面図である。FIG. 16 is a front view showing a molding process of a conventional example.
【図１７】従来例の型込めおよび注型工程を示す断面図
である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a mold filling and casting process of a conventional example.
４ 端子金具 ５ セラミック誘電体板 ６ 電極板 ７ コンデンサ本体 １４ 端子金具 １５ 組立て治具 １９ 孔 ２１，２２ 底板 ２３〜２６ 孔 ２８ 位置決めピン ２９ ボルト ３０ 接着剤層 ３６、３７ 側型 ３８，３９ ボルト ４１ 押圧板 4 Terminal fitting 5 Ceramic dielectric plate 6 Electrode plate 7 Capacitor body 14 Terminal fitting 15 Assembly jig 19 Hole 21,22 Bottom plate 23-26 hole 28 Positioning pin 29 Bolt 30 Adhesive layer 36, 37 Side type 38, 39 Bolt 41 Pressing plate
Claims (1)
層・接着してコンデンサ本体を組立てた後、モールド成
形により周囲に絶縁樹脂を被覆するモールド型セラミッ
クコンデンサの製造方法において、組立て前のモールド
成形金型の内側であって、後のモールド成形工程中にコ
ンデンサ本体が支持される所定位置に組立て治具を装着
するとともに、その組立て治具にセラミック誘電体板、
電極板および端子金具を組み込みながら積層・接着する
ことによりコンデンサ本体を組立てた後、金型を組立
て、次いで、コンデンサ本体の両端を金型により支持し
ながら金型を予熱してコンデンサ本体の接着層を硬化さ
せ、さらに、金型に形成しておいた取付け孔から組立て
治具を抜き出し、その取付け孔よりモールド材を注入す
ることを特徴とするモールド型セラミックコンデンサの
製造方法。1. A method of manufacturing a mold type ceramic capacitor, wherein a ceramic dielectric plate and an electrode plate are alternately laminated and adhered to each other to assemble a capacitor body, and then an insulating resin is coated on the periphery by molding to provide a mold before assembly. Inside the molding die, the assembly jig is mounted at a predetermined position where the capacitor body is supported during the subsequent molding step, and the assembly jig has a ceramic dielectric plate,
After assembling the capacitor body by stacking and adhering while incorporating the electrode plate and the terminal metal fittings, assemble the mold, then preheat the mold while supporting both ends of the capacitor body with the mold to bond the capacitor body adhesive layer. A method for manufacturing a mold type ceramic capacitor, characterized in that the assembly jig is extracted from a mounting hole formed in a mold, and a molding material is injected from the mounting hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255791A JP2962895B2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Manufacturing method of molded ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255791A JP2962895B2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Manufacturing method of molded ceramic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567539A true JPH0567539A (en) | 1993-03-19 |
| JP2962895B2 JP2962895B2 (en) | 1999-10-12 |
Family
ID=17283686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255791A Expired - Lifetime JP2962895B2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Manufacturing method of molded ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962895B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025852A (en) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP3255791A patent/JP2962895B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2962895B2 (en) | 1999-10-12 |
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