JPH0557887U - Circuit board support device - Google Patents
Circuit board support deviceInfo
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- JPH0557887U JPH0557887U JP11328491U JP11328491U JPH0557887U JP H0557887 U JPH0557887 U JP H0557887U JP 11328491 U JP11328491 U JP 11328491U JP 11328491 U JP11328491 U JP 11328491U JP H0557887 U JPH0557887 U JP H0557887U
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- circuit board
- support
- cabinet
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ キャビネットあるいはシャーシに加わる振動
によって、回路基板上にマウントされているセラミック
製のチップコンデンサが振動によってピエゾ効果で高周
波の交番電圧を発生し、発振によってハウリングが生ず
ることを防止する。
［構成］ キャビネット１５またはシャーシ２５上に、
ゴム製の支持体１３を介して回路基板１０を取付けるよ
うにする。
(57) [Abstract] [Purpose] The vibration applied to the cabinet or chassis causes the ceramic chip capacitor mounted on the circuit board to generate a high-frequency alternating voltage due to the piezoelectric effect, which causes howling. Prevent. [Configuration] On the cabinet 15 or the chassis 25,
The circuit board 10 is attached via the rubber support 13.
Description
【０００１】[0001]
本考案は回路基板の支持装置に係り、とくに回路基板を防振支持するようにし た支持装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a support device for a circuit board, and more particularly to a support device for supporting a circuit board in a vibration-proof manner.
【０００２】[0002]
各種の電子機器においては、回路基板上に回路素子をマウントし、これによっ て所定の回路を形成するようにしている。このような回路素子がマウントされた 回路基板は、例えばキャビネットやシャーシの所定の位置にねじ止めされて固定 されていた。 In various electronic devices, a circuit element is mounted on a circuit board to form a predetermined circuit. The circuit board on which such a circuit element is mounted is fixed by being screwed to a predetermined position of, for example, a cabinet or a chassis.
【０００３】 従ってキャビネットに振動が加わると、この振動がプリント基板に直接伝達さ れるようになる。そして回路基板上にセラミックから成るチップコンデンサをマ ウントするようにした場合には、振動が加わるとピエゾ効果によって高周波の交 番電圧が発生するようになり、これによって回路が発振することになる。このよ うな発振に伴うハウリングは回路動作に対して悪影響を及ぼすことになる。Therefore, when vibration is applied to the cabinet, this vibration is directly transmitted to the printed circuit board. When a ceramic chip capacitor is mounted on the circuit board, a high-frequency alternating voltage is generated by the piezoelectric effect when vibration is applied, which causes the circuit to oscillate. Howling associated with such oscillation adversely affects circuit operation.
【０００４】 そこで図８に示すように、回路基板１をシャーシ２の支持部３に固定する際に 、支持部３に形成されている雌ねじ孔４にゴムブッシュ５を介してビス６をねじ 込むようにしており、ゴムブッシュ５によって防振を図るようにしていた。Therefore, as shown in FIG. 8, when fixing the circuit board 1 to the support portion 3 of the chassis 2, a screw 6 is screwed into a female screw hole 4 formed in the support portion 3 via a rubber bush 5. The rubber bush 5 is designed to prevent vibration.
【０００５】[0005]
ところが図８に示すような従来の防振構造によると、ビス６から回路基板１へ の振動の伝達は遮断されるものの、支持部３の上面に回路基板１の下面が直接接 触しているために、支持部３を介して回路基板１に振動が伝達されるようになる 。従ってこの回路基板１にセラミック製のチップコンデンサがマウントされてい る場合には、ピエゾ効果によるハウリングが発生していた。すなわち図８に示す 構造によると完全に振動を遮断することができなかった。 However, according to the conventional anti-vibration structure as shown in FIG. 8, although the transmission of the vibration from the screw 6 to the circuit board 1 is blocked, the lower surface of the circuit board 1 is directly in contact with the upper surface of the support portion 3. Therefore, the vibration is transmitted to the circuit board 1 via the support portion 3. Therefore, when a ceramic chip capacitor is mounted on the circuit board 1, howling due to the piezo effect occurs. That is, according to the structure shown in FIG. 8, the vibration could not be completely blocked.
【０００６】 本考案はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、基体から回路基板 への振動の伝達か完全に阻止されるようにした回路基板の支持装置を提供するこ とを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a circuit board supporting device in which the transmission of vibrations from a base body to a circuit board is completely prevented. It is intended.
【０００７】[0007]
本考案は、ゴム製の支持体を基体上に設けるとともに、前記支持体に係合部を 形成し、該係合部によって回路基板を係合させて保持するようにしたことを特徴 とする回路基板の支持装置に関するものである。 According to the present invention, a rubber support is provided on a base body, an engaging portion is formed on the support, and the circuit board is engaged and held by the engaging portion. The present invention relates to a substrate supporting device.
【０００８】[0008]
従って回路基板はゴム製の支持体の係合部に係合された状態で保持されるよう になり、ゴム製の支持体を介して基体上に支持されることになる。 Therefore, the circuit board is held in a state of being engaged with the engaging portion of the rubber support body, and is supported on the base body via the rubber support body.
【０００９】[0009]
図１は本考案の第１の実施例に係る回路基板の支持装置を示すものであって、 この回路基板１０上には複数の回路素子１１がマウントされており、これによっ て所定の回路を構成するようにしている。また回路基板１０には係合孔１２が形 成されており、この係合孔１２は、図２に示すようなほぼ円錘状をなすゴム製支 持体１３の係合部１４に係合されており、このゴム製の支持体１３を介して回路 基板１０がキャビネット１５に支持されるようになっている。 FIG. 1 shows a circuit board supporting device according to a first embodiment of the present invention, in which a plurality of circuit elements 11 are mounted on a circuit board 10, whereby a predetermined circuit is formed. Is configured. Further, an engaging hole 12 is formed in the circuit board 10, and the engaging hole 12 engages with an engaging portion 14 of a rubber support 13 having a substantially conical shape as shown in FIG. The circuit board 10 is supported by the cabinet 15 via the rubber support 13.
【００１０】 キャビネット１０の底部には、所定の位置に係合孔１８が形成されている。な おこの係合孔１８の周縁部に臨んで、キャビネット１５の下面にはリブ１９が形 成されている。そしてゴム製支持体１３の根元側に設けられている係合部２０が 上記係合孔１８に係合されるようになっている。ゴム製支持体１３の係合部２０ よりも下端側の部分が脚部２１を構成しており、この脚部２１がキャビネット１ ５の底面よりも下面に突出しており、これによってキャビネット１５を床面上に 弾性支持するようにしている。An engagement hole 18 is formed at a predetermined position on the bottom of the cabinet 10. A rib 19 is formed on the lower surface of the cabinet 15 so as to face the peripheral edge of the engagement hole 18. The engagement portion 20 provided on the base side of the rubber support 13 is engaged with the engagement hole 18. A portion of the rubber support 13 on the lower end side of the engaging portion 20 constitutes a leg portion 21, and the leg portion 21 projects below the bottom surface of the cabinet 15 so that the cabinet 15 is floored. It is elastically supported on the surface.
【００１１】 このように本実施例に係る支持装置においては、キャビネット１５の脚部２１ を兼用するゴム製支持体１３によって回路基板１０がキャビネット１５に支持さ れるようになっている。ここで図２に示すように、ゴム製支持体１３の下端の脚 部２１の直径Ｄ1 とし、係合部２０の直径をＤ2 とし、係合部２０の上側のエッ ジの部分の直径をＤ3 とし、係合部１４の下側のエッジの部分の直径をＤ4 とし 、係合部１４の直径をＤ5 とし、係合部１４の上端のエッジの部分の直径をＤ6 とし、そしてこの支持体１３の上端の部分の直径をＤ7 とするとともに、図１に 示すキャビネット１５の底部に形成されている係合孔２０の直径をＡとし、回路 基板１０の係合孔１２の直径をＢとすると、これらの寸法の間にはつぎの関係が 成立つようになっている。As described above, in the supporting device according to the present embodiment, the circuit board 10 is supported by the cabinet 15 by the rubber support 13 that also serves as the leg portion 21 of the cabinet 15. Here, as shown in FIG. 2, the diameter of the leg portion 21 at the lower end of the rubber support 13 is D 1 , the diameter of the engaging portion 20 is D 2, and the diameter of the edge portion above the engaging portion 20 is Is D 3 , the diameter of the lower edge portion of the engaging portion 14 is D 4 , the diameter of the engaging portion 14 is D 5, and the diameter of the upper edge portion of the engaging portion 14 is D 6. The diameter of the upper end portion of the support 13 is D 7, and the diameter of the engaging hole 20 formed in the bottom portion of the cabinet 15 shown in FIG. 1 is A, and the engaging hole 12 of the circuit board 10 is Assuming that the diameter of B is B, the following relationship is established between these dimensions.
【００１２】 Ｄ1 ，Ｄ3 ＞Ａ，Ｄ2 ＞Ｄ4 ，Ｄ6 ＞Ｂ，Ｄ5 ＞Ｄ7 このように本実施例においては、回路基板１０をゴム製支持体１３を介してキ ャビネット１５に支持するようにしている。従ってキャビネット１５に振動が加 わっても、この振動がゴム製支持体１３によって吸収され、回路基板１０に振動 が伝達されることが阻止される。従ってこの回路基板上にセラミック製のチップ コンデンサをマウントしても、ピエゾ効果によって高周波の交番電圧を生ずるこ とがなく、ハウリングによる発振が確実に防止されるようになる。また上記ゴム 製支持体１３は脚部２１を下端に備え、この脚部２１によってキャビネット１５ を支持するようにしているために、別部材から成る脚を必要としなくなる。また このようなゴム製の脚部２１によって、床からキャビネット１５への振動の伝達 が阻止されることになる。D 1 , D 3 > A, D 2 > D 4 , D 6 > B, D 5 > D 7 As described above, in this embodiment, the circuit board 10 is provided with the rubber support 13 and the cabinet. I'm trying to support 15. Therefore, even if vibration is applied to the cabinet 15, the vibration is absorbed by the rubber support 13 and is prevented from being transmitted to the circuit board 10. Therefore, even if a ceramic chip capacitor is mounted on this circuit board, a high frequency alternating voltage is not generated by the piezo effect, and oscillation due to howling is reliably prevented. Further, since the rubber support 13 is provided with the leg portion 21 at the lower end and the cabinet portion 15 is supported by the leg portion 21, the leg made of a separate member is not necessary. Further, such rubber leg portions 21 prevent transmission of vibration from the floor to the cabinet 15.
【００１３】 つぎに第２の実施例を図４および図５によって説明する。この実施例は、シャ ーシ２５上にコ字状の支持部２６が形成されている。そしてこの支持部２６の上 面には切込み２７が形成されており、この切込み２７にゴム製支持体１３が取付 けられるようになっている。すなわちゴム製支持体１３の下端側に形成されてい る幅の狭い係合部２０が支持部２６の切込み２７に挿入されるようになっており 、これによって支持部２６上にゴム製支持体１３が固定される。そしてこの支持 体１３の上端側の係合部１４に回路基板１０の係合孔１２が係合されるようにな っている。なお係合部１４よりも上側の部分が変形するように、この支持体１３ の上端には割り溝３０が形成されている。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. In this embodiment, a U-shaped support portion 26 is formed on the chassis 25. A notch 27 is formed on the upper surface of the support portion 26, and the rubber support 13 can be attached to the notch 27. That is, the narrow engaging portion 20 formed on the lower end side of the rubber support 13 is inserted into the notch 27 of the support 26, whereby the rubber support 13 is provided on the support 26. Is fixed. The engagement hole 12 of the circuit board 10 is engaged with the engagement portion 14 on the upper end side of the support body 13. A split groove 30 is formed at the upper end of the support 13 so that the portion above the engaging portion 14 is deformed.
【００１４】 このような構成においても、シャーシ２５からの振動は、支持部２６上にマウ ントされているゴム製支持体１３によって遮断されるようになり、回路基板１０ に振動が伝達されることがない。従ってこのような構成によっても、回路基板１ ０上にチップコンデンサをマウントした場合に、ピエゾ効果によって高周波の交 番電圧が発生することがなく、これによって発振に伴うハウリングが生ずること もなくなる。Even in such a configuration, the vibration from the chassis 25 is blocked by the rubber support 13 mounted on the support portion 26, and the vibration is transmitted to the circuit board 10. There is no. Therefore, even with such a configuration, when the chip capacitor is mounted on the circuit board 10, a high frequency alternating voltage is not generated due to the piezo effect, and thus howling accompanying oscillation is not generated.
【００１５】 つぎに第３の実施例を図６および図７によって説明する。この実施例は、シャ ーシ２５の支持体２６の上部に図７に拡大して示すように、二重成形の方法によ ってゴム製支持体１３を連続して成形するようにしたものである。このような構 造によれば、ゴム製支持体１３として別部材を用いることなく、合成樹脂製のシ ャーシ２５上に二重成形の方法によって連続して一体的に成形されたゴム製支持 体１３によって回路基板１０を支持することができる。なおこのゴム製支持体１ ３の上端には上述の如く割り溝３０が形成されており、これによって係合部１４ を回路基板１０の係合孔１２に容易に係合できるようにしている。Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. In this embodiment, as shown in the enlarged view of FIG. 7, the rubber support 13 is continuously formed on the support 26 of the chassis 25 by a double molding method. Is. According to such a structure, the rubber support body formed continuously and integrally on the chassis 25 made of synthetic resin by the double molding method without using a separate member as the rubber support body 13. The circuit board 10 can be supported by 13. The split groove 30 is formed on the upper end of the rubber support 13 as described above, so that the engaging portion 14 can be easily engaged with the engaging hole 12 of the circuit board 10.
【００１６】 このような構成においても、支持体２６上のゴム製支持体１３によってシャー シ２５から回路基板１０への振動の伝達が防止され、発振に伴うハウリングが回 避されることになる。またゴム製支持体１３がシャーシ２５に一体に成形されて いるために、部品点数が少なくなるとともに、部品管理が容易になる。またゴム 製支持体を別部材から作ってシャーシに組込む工数が必要でなく、これによって 組立ての工数が低減されることになる。Even in such a configuration, the rubber support 13 on the support 26 prevents the transmission of vibration from the chassis 25 to the circuit board 10, and avoids howling accompanying oscillation. Further, since the rubber support 13 is integrally formed with the chassis 25, the number of parts is reduced and the parts management is facilitated. In addition, it is not necessary to make the rubber support from a separate member and assemble it into the chassis, which reduces the assembling work.
【００１７】[0017]
【考案の効果】 以上のように本考案は、ゴム製の支持体を基体上に設けるとともに、支持体に 係合部を形成し、この係合部によって回路基板を係合させて保持するようにした ものである。従って回路基板は支持体の係合部に係合した状態でこのゴム製の支 持体を介して基体に支持されるようになる。従って基体からの振動がゴム製の支 持体によって遮断され、回路基板に振動が伝達されることが防止される。従って この回路基板上にセラミック製のチップコンデンサをマウントしておいても、振 動によってピエゾ効果で高周波の交番電圧が発生することがなくなり、発振に伴 うハウリングが防止されるようになる。As described above, according to the present invention, the rubber supporting body is provided on the base body, and the supporting body is formed with the engaging portion so that the engaging portion holds the circuit board. This is what I did. Therefore, the circuit board comes to be supported by the base body through the rubber supporting body while being engaged with the engaging portion of the supporting body. Therefore, the vibration from the base body is blocked by the rubber supporting body, and the vibration is prevented from being transmitted to the circuit board. Therefore, even if a ceramic chip capacitor is mounted on this circuit board, high-frequency alternating voltage will not be generated due to the piezoelectric effect due to vibration, and howling accompanying oscillation will be prevented.
【図１】第１の実施例の回路基板の支持装置を示す要部
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a supporting device for a circuit board according to a first embodiment.
【図２】ゴム製の支持体の外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a rubber support.
【図３】ゴム製の支持体の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view of a rubber support.
【図４】第２の実施例の回路基板の支持装置を示す要部
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts showing a support device for a circuit board according to a second embodiment.
【図５】ゴム製支持体の取付けを示す外観斜視図であ
る。FIG. 5 is an external perspective view showing attachment of a rubber support.
【図６】第３の実施例の回路基板の支持装置を示す要部
断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts showing a support device for a circuit board according to a third embodiment.
【図７】回路基板の取付けを示す要部断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts showing attachment of a circuit board.
【図８】従来の回路基板の支持装置を示す要部拡大断面
図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view of an essential part showing a conventional circuit board supporting device.
１０ 回路基板 １１ 回路素子 １２ 係合孔 １３ ゴム製支持体 １４ 係合部 １５ キャビネット １８ 係合孔 １９ リブ ２０ 係合部 ２１ 脚部 ２５ シャーシ ２６ 支持部 ２７ 切込み ３０ 割り溝 10 Circuit Board 11 Circuit Element 12 Engagement Hole 13 Rubber Support 14 Engagement Part 15 Cabinet 18 Engagement Hole 19 Rib 20 Engagement Part 21 Leg 25 Chassis 26 Supporting Part 27 Notch 30 Split Groove
Claims (1)
に、前記支持体に係合部を形成し、該係合部によって回
路基板を係合させて保持するようにしたことを特徴とす
る回路基板の支持装置。1. A rubber supporting body is provided on a base body, and an engaging portion is formed on the supporting body, and the circuit board is engaged and held by the engaging portion. Circuit board support device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11328491U JPH0557887U (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Circuit board support device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11328491U JPH0557887U (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Circuit board support device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557887U true JPH0557887U (en) | 1993-07-30 |
Family
ID=14608283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11328491U Pending JPH0557887U (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Circuit board support device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557887U (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222863A (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Toa Corp | Case for electronic apparatus |
| JP2005349792A (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Ricoh Co Ltd | Image formation device |
| JP2007234649A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Toshiba Corp | Printed wiring board structure, and electronic apparatus |
| JP2013110146A (en) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Kojima Press Industry Co Ltd | Substrate case |
| JP2018139923A (en) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 株式会社藤商事 | Game machine |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP11328491U patent/JPH0557887U/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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