JPH0557796A - Normal temperature sticking method - Google Patents

Normal temperature sticking method

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JPH0557796A
JPH0557796A JP3252924A JP25292491A JPH0557796A JP H0557796 A JPH0557796 A JP H0557796A JP 3252924 A JP3252924 A JP 3252924A JP 25292491 A JP25292491 A JP 25292491A JP H0557796 A JPH0557796 A JP H0557796A
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concave groove
convex tooth
load
tapered
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Masatake Akaike
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Abstract

PURPOSE:To perform easily sticking of very small mess at the normal temperature, by a method wherein since a high contact load is generated on the mutual sides by a principle of a wedge. CONSTITUTION:An A1 film 2 is made on a Pyrex base 1 comprised of Pyrex glass which is to be stuck and an A1 film 4 is made on a Pyrex base 3. Plane, circular, taperless recessed grooves 5 and plane, circular, tapered protrusion cogs 6 formed by making use of a semiconductor processing method comprised of a dry etching method are provided respectively to those A1 films 2, 4, those recessed grooves 5 and protrusion cogs 6 are geared with each other, to which compression load is applied and sticking by friction is performed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、表面被膜の除去、即ち
新生面の創出による表面エネルギの増加を利用して、微
小領域に微小荷重で同種或いは異種材料から成る微小部
材の接着を常温大気中で瞬時に行うことができる常温接
着方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention utilizes the removal of a surface coating, that is, the increase in surface energy due to the creation of a new surface, to bond a micro member composed of the same kind or a different material to a micro area with a micro load in a room temperature atmosphere. The present invention relates to a room temperature bonding method that can be instantaneously performed.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、同種或いは異種材料同志の接着
は、「溶接技術」(1987年7月号、P89)に記載されてい
るように、超高真空中でAr+ 等の不活性ガスイオンス
パッタリングによる表面清浄後に、吸着等の表面汚染を
生ずる以前に、清浄な表面を保持しながら両被接着材料
の表面同志を原子間距離とするために、押付け荷重を印
加することによって行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, adhesion of the same kind or different kinds of materials is carried out by using an inert gas ion such as Ar + in an ultrahigh vacuum as described in "Welding Technology" (July 1987 issue, P89). After the surface is cleaned by sputtering, before the surface contamination such as adsorption occurs, a pressing load is applied to keep the surfaces of both materials to be bonded to each other while keeping the clean surface. ..

【0003】更に、導電体と絶縁体との接着は、Journa
l of Applied Physics (1969,September,val40,No.10,
p.3946) 等に記載されているように、ガラス軟化点まで
加熱し、同時に接合界面でより大きな静電引力を発生さ
せるために、接着材料間に高電場を印加することによっ
て行われている。
Further, the adhesion between the conductor and the insulator is made by Journala
l of Applied Physics (1969, September, val40, No.10,
p.3946), etc., it is performed by heating to the glass softening point and simultaneously applying a high electric field between the adhesive materials in order to generate a larger electrostatic attractive force at the bonding interface. ..

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の従
来例では、表面清浄化及び表面清浄を保持するための大
掛かりな装置、例えば超高真空装置等を必要とするため
に簡便に実施しない。また、接合に際し変形量をできる
だけ少なくするために、接合表面粗さを数nmという超
平滑面にする必要があることから技術的にも簡便な方法
ではない。更に、先の従来例である導電体と絶縁体との
接合においては、接合試料を約400℃まで加熱する必
要があり、同時に接合材料間に106 V/cmオーダの
高電場を必要とするため、加熱及び電界を印加すること
を嫌う個所の接合には不向きであり、また接合材料内部
のイオンの移動を伴う接合のため、数分の接合時間を要
する等の欠点がある。
However, the above-mentioned conventional example is not easily implemented because it requires a large-scale apparatus for cleaning the surface and maintaining the surface cleaning, such as an ultra-high vacuum apparatus. Further, in order to reduce the amount of deformation at the time of bonding as much as possible, it is necessary to make the bonding surface roughness an ultra-smooth surface of several nm, which is not a technically simple method. Further, in the above-mentioned conventional example of joining the conductor and the insulator, it is necessary to heat the joined sample to about 400 ° C., and at the same time, a high electric field of the order of 10 6 V / cm is required between the joining materials. Therefore, it is unsuitable for bonding at locations where heating and application of an electric field are unfavorable, and there are drawbacks such that bonding takes several minutes because of bonding accompanied by movement of ions inside the bonding material.

【0005】本発明の目的は、微小部材の接着を簡便に
常温において行う常温接着方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a room temperature bonding method for simply bonding minute members at room temperature.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係る常温接着方法は、接着すべき2個の物
質表面に金属薄膜を成膜し、前記一方の薄膜に複数個の
凹形溝を形成し、前記他方の薄膜に前記凹形溝に噛合す
る複数個の凸形歯を形成し、これらの凹形溝、凸形歯の
少なくとも一方にテーパ角を付し、接着の際にこれらの
凹凸部が互いに噛合するように位置決めして荷重を加え
ることにより、前記凹凸部の側面で互いに接触し、塑性
変形過程における摩擦によって接着を行うことを特徴と
する。
In order to achieve the above object, the room temperature bonding method according to the present invention comprises forming a metal thin film on the surface of two substances to be bonded, and forming a plurality of metal thin films on one of the thin films. A concave groove is formed, a plurality of convex teeth that mesh with the concave groove are formed on the other thin film, and at least one of the concave groove and the convex tooth is provided with a taper angle to bond At this time, the uneven portions are positioned so that they are meshed with each other and a load is applied thereto, so that the side surfaces of the uneven portions come into contact with each other and the bonding is performed by friction during the plastic deformation process.

【0007】[0007]

【作用】上述の構成を有する常温接着方法は、接着表面
に一対の凹形溝及び凸形歯を形成し、接着の際にこれら
の凹凸部が互いに噛み合うように位置決めした後に、圧
縮荷重印加により凹凸部の互いの側面で摩擦及び摩耗を
生じ、この摩擦及び摩耗によって互いに表面被膜が除去
され、同時に接着を可能とする。
According to the room temperature bonding method having the above-mentioned structure, a pair of concave grooves and convex teeth are formed on the bonding surface, and the concave and convex portions are positioned so as to mesh with each other at the time of bonding, and then a compressive load is applied. Friction and wear occur on the sides of the irregularities, which removes the surface coatings from one another and at the same time enables bonding.

【0008】[0008]

【実施例】本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明
する。図1は第1の実施例を示し、被接着基板であるパ
イレックスガラスから成るパイレックス基板1上にAl
膜2を成膜し、パイレックス基板3の上にAl膜4を成
膜する。これらのAl膜2、4にはドライエッチング法
から成る半導体プロセス手法を利用して形成した平面円
形テーパ無し凹形溝5、平面円形先細テーパ状凸形歯6
をそれぞれ設けている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail based on the illustrated embodiments. FIG. 1 shows a first embodiment, in which Al is formed on a Pyrex substrate 1 made of Pyrex glass which is a substrate to be adhered.
The film 2 is formed, and the Al film 4 is formed on the Pyrex substrate 3. A flat circular taper-less concave groove 5 and a flat circular tapered tapered convex tooth 6 formed by using a semiconductor process method including a dry etching method are formed on these Al films 2 and 4.
Are provided respectively.

【0009】図2は図1の一部の拡大図であり、平面円
形先細テーパ状凸形歯6はテーパ角θを有している。図
3は荷重印加による接着中の断面構造を示し、図4、図
5はそれぞれ図1における紙面を横切る方向から見た凹
形溝5、凸形歯6の丸型の断面図を有している。また、
図6は接着過程中の印加荷重f、接触角α、接触荷重F
の相関関係の説明図である。
FIG. 2 is an enlarged view of a part of FIG. 1, in which the flat circular tapered tapered convex tooth 6 has a taper angle θ. FIG. 3 shows a cross-sectional structure during bonding by applying a load, and FIGS. 4 and 5 each have a circular cross-sectional view of a concave groove 5 and a convex tooth 6 as seen from a direction crossing the plane of FIG. There is. Also,
Figure 6 shows the applied load f, contact angle α, and contact load F during the bonding process.
It is explanatory drawing of the correlation of.

【0010】この構成において、Al膜2、4上の凹形
溝5と凸形歯6とが互いに噛み合った状態で、パイレッ
クスガラス基板1及び3に矢印方向に荷重を印加した場
合に、つまり図6に示すように荷重fを印加すると、互
いの側面で接触角αで接触荷重Fを生じ、この系は釣り
合い状態となる。この場合に、F、f、αの関係は次の
(1) 式のようになる。 F=f/(2 sinα)・・・ (1)
In this structure, when a load is applied to the Pyrex glass substrates 1 and 3 in the direction of the arrow with the concave grooves 5 and the convex teeth 6 on the Al films 2 and 4 meshing with each other, that is, as shown in FIG. When a load f is applied as shown in FIG. 6, a contact load F is generated with a contact angle α on the side surfaces of each other, and this system is in a balanced state. In this case, the relationship between F, f, and α is
It becomes like the formula (1). F = f / (2 sin α) (1)

【0011】ここで、αはAl成膜2、4上の凹形溝5
と凸形歯6の互いの側面での接触角、Fは接触荷重、f
は印加荷重である。
Here, α is a concave groove 5 on the Al films 2 and 4.
Angle of contact between the tooth and the convex tooth 6 on each side, F is the contact load, f
Is the applied load.

【0012】従って、接触角αをできるだけ小さくする
ことによって、つまり図2において凸形歯6のテーパ角
θをできるだけ小さく形成することにより、接触荷重F
を変えることなく、印加荷重fを小さくすることが可能
である。更に、印加荷重fを増加していく場合に、接触
荷重Fの作用点で塑性変形及び摩擦を伴いながら、凹形
溝5と凸形歯6の互いの側面の間でずり運動を生ずる。
Therefore, by making the contact angle α as small as possible, that is, by making the taper angle θ of the convex teeth 6 in FIG. 2 as small as possible, the contact load F
It is possible to reduce the applied load f without changing. Further, when the applied load f is increased, a shearing motion is generated between the side surfaces of the concave groove 5 and the convex tooth 6 while causing plastic deformation and friction at the point of application of the contact load F.

【0013】この場合に、接着中の印加荷重fは次の
(2) 式のようになる。 f+Δf>2μF・cos α+ΔFD・・・ (2)
In this case, the applied load f during bonding is
It becomes like the formula (2). f + Δf> 2μF ・ cos α + ΔFD ・ ・ ・ (2)

【0014】ここで、f+Δfは凹形溝5と凸形歯6の
互いの側面の間でずり運動を生じさせるための印加荷
重、ΔFDは接触荷重Fの作用点でのAl膜2、4の変形
に必要な力、μは摩擦によってずり運動しているAl膜
2、4間の摩擦係数である。
Here, f + Δf is an applied load for causing a shear movement between the side surfaces of the concave groove 5 and the convex tooth 6, and ΔFD is the Al film 2, 4 at the point of action of the contact load F. The force necessary for the deformation, μ is the coefficient of friction between the Al films 2 and 4 that are sliding due to friction.

【0015】従って、(2) 式が成り立つ場合に、凹形溝
5と凸形歯6の互いの側面の間でずり運動が生じ、この
ずり運動によって接触部の表面被膜が互いに破れ、この
時点で新生面が生成し、同時に接着し始める。
Therefore, when the formula (2) is satisfied, a shearing motion is generated between the side surfaces of the concave groove 5 and the convex tooth 6, and the shearing motion causes the surface coatings of the contact portions to be broken at each other. A new surface is created at the same time and begins to bond at the same time.

【0016】更に、印加荷重fを増加していった場合
に、Al膜2の平面部7とAl膜4の底面部8が互いに
接触し始めるまで、凹形溝5と凸形歯6の互いの側面の
間でのずり運動によって接着が続行する。そして、Al
膜2の平面部7とAl膜4の底面部8の接触時点で、印
加荷重fは急激に不連続的に増加するので、接着作業を
停止する1つの目安になる。この時点での接着作業の停
止は、低い接触荷重でかつ高い寸法精度で接着を行う上
で望ましい。
Further, when the applied load f is further increased, the concave groove 5 and the convex tooth 6 are separated from each other until the flat surface portion 7 of the Al film 2 and the bottom surface portion 8 of the Al film 4 start to contact each other. Bonding continues due to the shearing motion between the sides of the. And Al
At the time of contact between the flat surface portion 7 of the film 2 and the bottom surface portion 8 of the Al film 4, the applied load f rapidly and discontinuously increases, which is one measure for stopping the bonding work. Stopping the bonding operation at this point is desirable for bonding with a low contact load and high dimensional accuracy.

【0017】さて、本接着手法における接着後の寸法精
度、即ち荷重印加方向におけるパイレックス基板1、3
間の寸法精度は、Al膜2、4の厚さの寸法精度に依存
する。一方、荷重印加方向に対して直角方向の寸法精度
はAl膜2の凹形溝5、及びAl膜4の凸形歯6から成
る一対の接着素子の単位面積当りの数、即ち接着素子数
の密度に依存する。従って、この接着素子数の密度を次
第に多くしてゆくことによって、微小部材及び微小部材
同士のより精度の良い接着が可能となる。
Now, the dimensional accuracy after the bonding in the present bonding method, that is, the Pyrex substrates 1 and 3 in the load applying direction.
The dimensional accuracy between them depends on the dimensional accuracy of the thickness of the Al films 2 and 4. On the other hand, the dimensional accuracy in the direction perpendicular to the load application direction is determined by the number of a pair of adhesive elements consisting of the concave groove 5 of the Al film 2 and the convex tooth 6 of the Al film 4 per unit area, that is, the number of adhesive elements. Depends on density. Therefore, by gradually increasing the density of the number of adhesive elements, it becomes possible to bond the micro members and the micro members with each other with higher accuracy.

【0018】本実施例においては、パイレックス基板1
上の凹形溝5を有するAl膜2、及びパイレックス基板
3上の凸形歯6を有するAl膜4を次のようなプロセス
で形成した。先ず、凹形溝5を有するAl膜2の形成の
場合に、
In this embodiment, the Pyrex substrate 1
An Al film 2 having an upper concave groove 5 and an Al film 4 having a convex tooth 6 on the Pyrex substrate 3 were formed by the following process. First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 5,

【0019】(1) 図7(a) に示すように、直径30m
m、厚さ1mmのパイレックス基板1上に、純Al膜2
をスパッタリングによって約1μmの厚さに成膜する。
(1) As shown in FIG. 7 (a), the diameter is 30 m.
m, 1 mm thick Pyrex substrate 1 on pure Al film 2
Is deposited by sputtering to a thickness of about 1 μm.

【0020】(2) 図7(b) に示すように、Alに対して
エッチングレートの小さいポジレジスト膜(AZ−13
50)9をAl膜2の上に塗布後に、円形の多孔つまり
平面ピッチ10μm、直径5μmの多孔から成るマスク
10を通して露光する。
(2) As shown in FIG. 7 (b), a positive resist film (AZ-13 having a small etching rate with respect to Al) is used.
After coating 50) 9 on the Al film 2, it is exposed to light through a mask 10 made of circular porous holes, that is, porous holes having a plane pitch of 10 μm and a diameter of 5 μm.

【0021】(3) 図7(c) に示すようにレジスト膜9を
現像する。
(3) The resist film 9 is developed as shown in FIG. 7 (c).

【0022】(4) 図7(d) に示すように、ドライエッチ
ング法によりAl膜2に凹形溝5を形成する。エッチン
グ条件として、CCl4ガス圧:4.5Pa. 、電力密
度:0.3W/cm2 とする。
(4) As shown in FIG. 7D, the concave groove 5 is formed in the Al film 2 by the dry etching method. The etching conditions are CCl 4 gas pressure: 4.5 Pa. And power density: 0.3 W / cm 2 .

【0023】(5) ドライエッチング法の後に、有機溶剤
(アセトン)により残留レジスト膜9を除去し、図7
(e) に示すような平面円形テーパ無し凹形溝5を得る。
(5) After the dry etching method, the residual resist film 9 is removed with an organic solvent (acetone).
A concave groove 5 without a plane circular taper as shown in (e) is obtained.

【0024】次に、平面円形先細テーパ状凸形歯6を有
するAl膜4を形成する場合に、(6) 図8(a) に示すよ
うに、直径30mm、厚さ1mmのパイレックス基板3
上に、純Al膜4をスパッタリングによって約1μmの
厚さに成膜する。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the flat circular tapered tapered convex teeth 6, (6) as shown in FIG. 8 (a), the Pyrex substrate 3 having a diameter of 30 mm and a thickness of 1 mm is used.
A pure Al film 4 is formed thereon by sputtering to a thickness of about 1 μm.

【0025】(7) 図8(b) に示すように、純Al膜4上
にネガレジスト膜(OMR)11をコーティングした後
に、円形の多孔から成る凹形溝5の形成に用いたマスク
10を通して露光する。
(7) As shown in FIG. 8B, the mask 10 used for forming the concave groove 5 having a circular porous shape after the negative resist film (OMR) 11 is coated on the pure Al film 4. Expose through.

【0026】(8) 図8(c) に示すように、レジスト膜1
1を現像する。
(8) As shown in FIG. 8 (c), the resist film 1
Develop 1.

【0027】(9) 図8(d) に示すように、ドライエッチ
ング法によりAl膜4に凸形歯6を形成する。エッチン
グ条件として、CCl4ガス圧:8Pa、電力密度:0.
3W/cm2 とする。
(9) As shown in FIG. 8D, the convex teeth 6 are formed on the Al film 4 by the dry etching method. As etching conditions, CCl 4 gas pressure: 8 Pa, power density: 0.
3 W / cm 2 .

【0028】(10)ドライエッチング法の後に、剥離液に
より残留レジスト膜11を除去し、図8(e) に示すよう
な平面円形先細テーパ状凸形歯6を得る。
(10) After the dry etching method, the residual resist film 11 is removed by a stripping solution to obtain the flat circular tapered tapered convex teeth 6 as shown in FIG. 8 (e).

【0029】その後に、図7(e) に示す凹形溝5と、図
8(e) に示す凸形歯6とを相対向した状態で、大気中の
常温下で約5kgf の圧縮荷重を印加したところ、パイレ
ックス基板1、3同士は互いに容易に接着した。一方、
Alの再結晶温度近傍の200℃で同様の接着を行った
ところ、接着に必要な印加荷重は常温下と比較して少な
かった。
Then, with the concave groove 5 shown in FIG. 7 (e) and the convex tooth 6 shown in FIG. 8 (e) facing each other, a compressive load of about 5 kgf is applied at room temperature in the atmosphere. When applied, the Pyrex substrates 1 and 3 easily adhered to each other. on the other hand,
When the same adhesion was performed at 200 ° C. near the recrystallization temperature of Al, the applied load required for the adhesion was smaller than that at room temperature.

【0030】次に、第2の実施例として、図1における
凹形溝5、凸形歯6の紙面を横切る方向から見た断面を
それぞれ図9、図10に示すような角形とした場合を説
明する。即ち、図1において、パイレックス基板1上の
Al膜2及びパイレックス基板3上のAl膜4に、それ
ぞれ平面角形テーパ無し凹形溝5、及び平面角形先細テ
ーパ状凸形歯6を形成した。これらの凹形溝5及び凸形
歯6の加工は、マスクを角形の多孔、つまり平面ピッチ
10μm、直径5μmから成るマスクに取換えて、第1
の実施例と同様な方法で行った。その後に、凹形溝5と
凸形歯6とを相対向する状態で、第1の実施例と同様な
手法で接着したところ、容易に接着した。
Next, as a second embodiment, the case where the cross sections of the concave groove 5 and the convex tooth 6 in FIG. 1 as viewed from the direction crossing the plane of the drawing are made rectangular as shown in FIGS. 9 and 10, respectively. explain. That is, in FIG. 1, a flat rectangular non-tapered concave groove 5 and a flat square tapered tapered convex tooth 6 are formed in the Al film 2 on the Pyrex substrate 1 and the Al film 4 on the Pyrex substrate 3, respectively. The concave groove 5 and the convex tooth 6 are processed by replacing the mask with a square porous mask, that is, a mask having a plane pitch of 10 μm and a diameter of 5 μm.
Was carried out in the same manner as in the above Example. After that, when the concave groove 5 and the convex tooth 6 were opposed to each other by the same method as in the first embodiment, they were easily bonded.

【0031】第3の実施例として、図1における凹形溝
5、凸形歯6をそれぞれ図11、図12に示すようなリ
ボン形とした場合を説明する。即ち、図1において、パ
イレックス基板1上のAl膜2及びパイレックス基板3
上のAl膜4に、それぞれ平面リボン形テーパ無し凹形
溝5、及び平面リボン形先細テーパ状凸形歯6を形成し
た。これらの凹形溝5、凸形歯6の加工は、マスクをリ
ボン形の多孔、つまり縦方向ピッチ110μm×横方向
ピッチ10μm、穴寸法;縦100μm×横5μmのリ
ボン状の孔から成るマスクに取換えて、第1の実施例と
同様な寸法で行った。その後に、凹形溝5と凸形歯6を
相対向する状態で、第1の実施例と同様な手法で接着し
たところ、容易に接着した。
As a third embodiment, a case will be described in which the concave groove 5 and the convex tooth 6 in FIG. 1 are ribbon-shaped as shown in FIGS. 11 and 12, respectively. That is, in FIG. 1, the Al film 2 and the Pyrex substrate 3 on the Pyrex substrate 1
A flat ribbon type non-tapered concave groove 5 and a flat ribbon type tapered tapered convex tooth 6 are formed on the upper Al film 4, respectively. The concave groove 5 and the convex tooth 6 are processed by forming the mask into a ribbon-shaped porous mask, that is, a mask having ribbon-like holes of vertical pitch 110 μm × horizontal pitch 10 μm, hole size; length 100 μm × width 5 μm. After replacement, the dimensions were the same as in the first embodiment. After that, when the concave groove 5 and the convex tooth 6 were opposed to each other in the same manner as in the first embodiment, they were easily bonded.

【0032】図13は本発明の第4の実施例を示し、図
1と同一の符号は同一の部材を示している。Al膜2に
は平面円形広口テーパ状凹形溝12を形成し、Al膜4
には平面円形先細テーパ状凸形歯13を形成した。図1
4は図13の一部拡大図を示し、凹形溝12、凸形歯1
3はそれぞれテーパ面θを有している。また、図15は
荷重印加による接着中の断面構造を示し、凹形溝12、
凸形歯13の図13における紙面を横切る方向から見た
断面はそれぞれ図4、図5の凹形溝5、凸形歯6と同一
である。図16は接着過程中の印加荷重f、接触角α、
接触荷重Fの相関関係の説明図である。
FIG. 13 shows a fourth embodiment of the present invention, and the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same members. A flat circular wide-mouth tapered concave groove 12 is formed in the Al film 2, and the Al film 4 is formed.
A flat circular tapered tapered convex tooth 13 is formed on the. Figure 1
4 is a partially enlarged view of FIG. 13, showing a concave groove 12 and a convex tooth 1.
Each 3 has a tapered surface θ. Further, FIG. 15 shows a cross-sectional structure during bonding by applying a load, showing the concave groove 12,
The cross section of the convex tooth 13 as seen from the direction crossing the plane of the paper in FIG. 13 is the same as the concave groove 5 and the convex tooth 6 in FIGS. 4 and 5, respectively. FIG. 16 shows applied load f, contact angle α, and
It is explanatory drawing of the correlation of the contact load F.

【0033】この構成において、パイレックス基板1及
び3を、図13に示すようにAl成膜2、4上の平面円
形広口テーパ状凹形溝12と平面円形先細テーパ状凸形
歯13とを互いに噛み合った状態で矢印方向に荷重を印
加した場合に、即ち図16に示すように荷重fを印加し
た場合に、互いの側面で接触角αで接触荷重Fを生じ、
この系は釣り合い状態となり、第1の実施例における
(1) 式と同様となる。従って、図14におけるテーパ角
θをできるだけ小さく形成することによって接触荷重F
を変えることなく、印加荷重fを小さくすることが可能
である。更に、印加荷重fを増加していった場合に、第
1の実施例と同様に図14における凹形溝12と凸形歯
13の互いの側面でのずり運動によって接触部の表面被
膜が互いに破れ、この時点で新生面が生成し同時に接着
し始める。このような接着過程は、図15においてAl
膜2の平面部14とAl膜4の底面部15が接触するま
で続く。
In this structure, the Pyrex substrates 1 and 3 are provided with the plane circular wide-mouth taper concave groove 12 and the plane circular tapered tapered convex tooth 13 on the Al film 2 and 4 as shown in FIG. When a load is applied in the direction of the arrow in the meshed state, that is, when a load f is applied as shown in FIG. 16, a contact load F is generated at a contact angle α on the side surfaces of each other,
This system is in equilibrium, and in the first embodiment
It is similar to equation (1). Therefore, by making the taper angle θ in FIG. 14 as small as possible, the contact load F
It is possible to reduce the applied load f without changing. Further, when the applied load f is increased, as in the first embodiment, the surface coatings of the contact portions are mutually removed by the shearing movement of the concave groove 12 and the convex tooth 13 in FIG. It breaks and at this point a new surface is created and at the same time begins to bond. This bonding process is shown in FIG.
The process continues until the flat surface portion 14 of the film 2 and the bottom surface portion 15 of the Al film 4 contact each other.

【0034】本実施例において、それぞれパイレックス
基板1上の凹形溝12を有するAl膜2及びパイレック
ス基板3上の凸形歯13を有するAl膜4を、次のよう
なプロセスで形成した。
In this embodiment, the Al film 2 having the concave groove 12 on the Pyrex substrate 1 and the Al film 4 having the convex tooth 13 on the Pyrex substrate 3 are formed by the following processes.

【0035】先ず、凹形溝12を有するAl膜2を形成
する場合に、(1) 図17(a) に示すように、直径30m
m、厚さ1mmのパイレックス基板1上に純Al膜2を
スパッタリングによって約1μmの厚さに成膜する。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 12, (1) as shown in FIG. 17 (a), the diameter is 30 m.
A pure Al film 2 is formed on the Pyrex substrate 1 having a thickness of m and a thickness of 1 mm by sputtering to a thickness of about 1 μm.

【0036】(2) 図17(b) に示すように、Alに対し
てエッチングレートの小さいレジスト膜(AZ−135
0)9をAl膜2の上に塗布した後に、円形の多孔、つ
まり平面ピッチ10μm、直径5μmの多孔から成るマ
スク10を通して露光する。
(2) As shown in FIG. 17B, a resist film (AZ-135) having a small etching rate with respect to Al is used.
After 0) 9 is applied on the Al film 2, it is exposed through a mask 10 made of a circular porous hole, that is, a porous hole having a plane pitch of 10 μm and a diameter of 5 μm.

【0037】(3) 図17(c) に示すようにレジスト膜9
を現像する。
(3) As shown in FIG. 17 (c), the resist film 9
To develop.

【0038】(4) 図17(d) に示すように、ドライエッ
チング法によりAl膜2に凹形溝12を形成する。エッ
チング条件として、CCl4 ガス圧:8Pa、電力密度:
0.3W/cm2 とする。
(4) As shown in FIG. 17D, the concave groove 12 is formed in the Al film 2 by the dry etching method. As etching conditions, CCl 4 gas pressure: 8 Pa, power density:
It is set to 0.3 W / cm 2 .

【0039】(5) ドライエッチング法の後に、有機溶剤
(アセトン)により残留レジスト膜9を除去し、図17
(e) に示すような平面円形広口テーパ状凹形溝12を得
た。
(5) After the dry etching method, the residual resist film 9 is removed with an organic solvent (acetone).
A plane circular wide-mouth tapered concave groove 12 as shown in (e) was obtained.

【0040】次に、凸形歯13を有するAl膜4を形成
する場合は、図8(a) 〜図8(e) に示す第1の実施例に
対する平面円形先細テーパ状凸形歯6と同様に行った。
Next, when the Al film 4 having the convex teeth 13 is formed, the planer circular tapered tapered convex teeth 6 for the first embodiment shown in FIGS. 8 (a) to 8 (e) are used. I went the same way.

【0041】その後に、凹形溝12と凸形歯13とを相
対向した状態で、大気中常温下で約5kgf の圧縮荷重を
矢印方向に印加したところ、パイレックス基板1、3同
士が互いに容易に接着した。
Then, when the concave groove 12 and the convex tooth 13 are opposed to each other, a compressive load of about 5 kgf is applied in the direction of the arrow at room temperature in the atmosphere. Glued to.

【0042】第5の実施例として、第4の実施例の説明
に用いた図13において、凹形溝12、凸形歯13をそ
れぞれ紙面を横切る方向から見た図9、図10に示す凹
形溝5、凸形歯6と同様な角形とした。即ち、図13に
おいてパイレックス基板1上のAl膜2及びパイレック
ス基板3上のAl膜4上に、それぞれ平面角形広口テー
パ状凹形溝12、及び平面角形先細テーパ状凸形歯13
を形成した。これら凹形溝12、凸形歯13の加工は、
マスクを角形の多孔、つまり平面ピッチ10μm、5μ
m孔から成るマスクに取換えて、第4の実施例と同様な
方法で行った。その後に、図13に示すように凹形溝1
2、凸形歯13を相対向する状態で、第1の実施例と同
様な手法で接着実験を行ったところ、容易に接着した。
As a fifth embodiment, the concave groove 12 and the convex tooth 13 in FIG. 13 used in the description of the fourth embodiment are seen from the direction crossing the plane of the drawing, and the concave portions shown in FIGS. The groove 5 and the convex tooth 6 have the same rectangular shape. That is, in FIG. 13, on the Al film 2 on the Pyrex substrate 1 and on the Al film 4 on the Pyrex substrate 3, the flat rectangular wide-mouth tapered concave groove 12 and the flat square tapered tapered convex tooth 13 are respectively formed.
Formed. Processing of these concave groove 12 and convex tooth 13 is
The mask is a square porous, that is, the plane pitch is 10 μm, 5 μ
The mask having m holes was replaced with the same method as in the fourth embodiment. After that, as shown in FIG. 13, the concave groove 1
2. With the convex teeth 13 facing each other, a bonding experiment was conducted by the same method as in the first embodiment, and it was easily bonded.

【0043】第6の実施例として、図13における凹形
溝12、凸形歯13をそれぞれ紙面を横切る方向から見
た図11、図12に示す凹形溝5、凸形歯6と同様なリ
ボン形とした。即ち、図13において、パイレックス基
板1及び3上のAl膜2及び4にそれぞれ平面リボン形
広口テーパ状凹形溝12及び平面リボン形先細テーパ状
凸形歯13を形成した。これらの凹形溝12、凸形歯1
3の加工は、マスクをリボン形の多孔、つまり縦方向ピ
ッチ110μm×横方向ピッチ10μm、孔寸法;縦1
00μm×横5μmのリボン状の孔から成るマスクに取
換えて、第4の実施例と同様な方法で行った。その後
に、図13に示すように凹形溝12、凸形歯13を相対
向する状態で、第4の実施例と同様な手法で接着を行っ
たところ、容易に接着した。
As a sixth embodiment, the concave groove 12 and the convex tooth 13 in FIG. 13 are the same as the concave groove 5 and the convex tooth 6 shown in FIGS. It has a ribbon shape. That is, in FIG. 13, a flat ribbon type wide mouth tapered concave groove 12 and a flat ribbon tapered tapered convex tooth 13 are formed on the Al films 2 and 4 on the Pyrex substrates 1 and 3, respectively. These concave grooves 12 and convex teeth 1
In the processing of 3, the mask is a ribbon-shaped porous structure, that is, vertical pitch 110 μm × horizontal pitch 10 μm, hole size;
A mask having a ribbon-like hole of 00 μm × width 5 μm was replaced, and the same method as in the fourth example was performed. Thereafter, as shown in FIG. 13, when the concave groove 12 and the convex tooth 13 were opposed to each other in the same manner as in the fourth embodiment, they were easily bonded.

【0044】図18は第7の実施例を示し、パイレック
ス基板1及び3上に成膜したAl膜2、4には平面円形
広口テーパ状凹形溝16、平面円形テーパ無し凸形歯1
7を形成した。
FIG. 18 shows a seventh embodiment. The Al films 2 and 4 formed on the Pyrex substrates 1 and 3 have a flat circular wide-mouth taper concave groove 16 and a flat circular non-taper convex tooth 1 respectively.
Formed 7.

【0045】図19は図18の一部の拡大図を示し、凹
形溝16にテーパ面が設けられている。図20は荷重印
加による接着中の断面構造であり、図18における凹形
溝16、凸形歯17はそれぞれ紙面を横切る方向から見
た図4、図5の凹形溝5、凸形歯6と同様の円形であ
る。図21は接着過程中の印加荷重f、接触角α、接触
荷重Fの相関関係の説明図である。
FIG. 19 is an enlarged view of a part of FIG. 18, in which the concave groove 16 is provided with a tapered surface. FIG. 20 shows a cross-sectional structure during bonding by applying a load, and the concave groove 16 and the convex tooth 17 in FIG. 18 are the concave groove 5 and the convex tooth 6 in FIGS. It has the same circular shape as. FIG. 21 is an explanatory diagram of the correlation among the applied load f, the contact angle α, and the contact load F during the bonding process.

【0046】この構成において、凹形溝16、凸形歯1
7とが互いに噛み合った状態で荷重を印加した場合に、
即ち図21に示すように荷重fを印加した場合に、互い
の側面で接触角αで接触荷重Fを生じ、この系は釣り合
い状態となり、第1の実施例における(1) 式と同様とな
る。
In this structure, the concave groove 16 and the convex tooth 1 are provided.
When a load is applied while 7 and 7 mesh with each other,
That is, when a load f is applied as shown in FIG. 21, a contact load F is generated at a contact angle α on the side surfaces of each other, and this system is in a balanced state, which is similar to the equation (1) in the first embodiment. ..

【0047】従って、図19におけるテーパ角θをでき
るだけ小さく形成することによって、接触荷重Fを換え
ることなく印加荷重fを小さくすることが可能である。
更に、印加荷重fを増加していった場合に、第1の実施
例と同様に凹形溝16と、凸形歯17との互いの側面で
のずり運動によって接触部の表面被膜が互いに破れ、こ
の時点で新生面が生成し同時に接着し始める。このよう
な接着過程は、図20においてAl膜2の平面部18と
Al膜4の底面部19が接触するまで続く。
Therefore, it is possible to reduce the applied load f without changing the contact load F by forming the taper angle θ in FIG. 19 as small as possible.
Further, when the applied load f is increased, the surface coatings of the contact portions are ruptured from each other due to the shearing movement of the concave groove 16 and the convex tooth 17 on the respective side surfaces, as in the first embodiment. At this point, a new surface is created and begins to adhere at the same time. Such a bonding process continues until the flat surface portion 18 of the Al film 2 and the bottom surface portion 19 of the Al film 4 come into contact with each other in FIG.

【0048】本実施例において、それぞれパイレックス
基板1、3上の凹形溝16、凸形歯17を次のようなプ
ロセスで形成した。先ず、平面円形広口テーパ状凹形溝
16を有するAl膜2は、図17(a) 〜図17(e) に示
す第4の実施例におけるAl膜2の形成と同様に行っ
た。
In this embodiment, the concave grooves 16 and the convex teeth 17 on the Pyrex substrates 1 and 3 are formed by the following process. First, the Al film 2 having the flat circular wide-mouth tapered concave groove 16 was formed in the same manner as the Al film 2 in the fourth embodiment shown in FIGS. 17 (a) to 17 (e).

【0049】次に、凸形歯17を有するAl膜4の形成
の場合に、(1) 図22(a) に示すように、直径30m
m、厚さ1mmのパイレックス基板1上に純Al膜4を
スパッタリングによって、約1μmの厚さに成膜する。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the convex teeth 17, (1) as shown in FIG.
A pure Al film 4 is formed on the Pyrex substrate 1 having a thickness of 1 mm and a thickness of 1 mm by sputtering to a thickness of about 1 μm.

【0050】(2) 図22(b) に示すように、純Al膜4
上にネガレジスト膜(OMR)11をコーティングした
後に、円形の多孔から成る第1の実施例で用いたマスク
10を通して露光する。
(2) As shown in FIG. 22 (b), the pure Al film 4
After coating a negative resist film (OMR) 11 on the surface, it is exposed through the mask 10 used in the first embodiment having a circular shape.

【0051】(3) 図22(c) に示すようにレジスト膜1
1を現像する。
(3) As shown in FIG. 22 (c), the resist film 1
Develop 1.

【0052】(4) 図22(d) に示すように、ドライエッ
チング法によりAl膜4に凸形歯17を形成する。エッ
チング条件として、CCl4 ガス圧:4.5Pa. 、電力
密度:0.3W/cm2 とする。
(4) As shown in FIG. 22D, the convex teeth 17 are formed on the Al film 4 by the dry etching method. The etching conditions are CCl 4 gas pressure: 4.5 Pa. And power density: 0.3 W / cm 2 .

【0053】(5) ドライエッチング法の後に、剥離液に
より残留レジスト膜11を除去し、図22(b) に示すよ
うな凸形歯17を得た。
(5) After the dry etching method, the residual resist film 11 was removed with a stripping solution to obtain convex teeth 17 as shown in FIG. 22 (b).

【0054】その後に、凹形溝16と凸形歯17とを相
対向する状態で、大気中の常温下で約5kgf の圧縮荷重
を印加したところ、パイレックス基板1、3同士が互い
に容易に接着した。
Then, a compressive load of about 5 kgf was applied at room temperature in the atmosphere with the concave groove 16 and the convex tooth 17 facing each other, and the Pyrex substrates 1 and 3 were easily bonded to each other. did.

【0055】第8の実施例として、第7の実施例の説明
に用いた図18において、凹形溝16、凸形歯17をそ
れぞれ紙面を横切る方向から見た図9、図10に示すよ
うな角形とした場合を説明する。即ち、Al膜2及び4
上にそれぞれ平面角形広口テーパ状凹形溝16及び平面
角形テーパ無し凸形歯17を形成した。これらの凹形溝
16及び凸形歯17の加工は、何れもマスクを角形の多
孔から成る第2の実施例で用いたマスクに取換えて、第
7の実施例と同様な方法で行った。
As an eighth embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10 used in the description of the seventh embodiment, the concave groove 16 and the convex tooth 17 are respectively seen from the direction crossing the plane of the drawing. The case of a rectangular shape will be described. That is, the Al films 2 and 4
A flat square wide-mouth tapered concave groove 16 and a flat square non-tapered convex tooth 17 are formed on the upper surface, respectively. The concave grooves 16 and the convex teeth 17 were processed in the same manner as in the seventh embodiment, except that the mask used in the second embodiment had a square porous structure. ..

【0056】その後に、凹形溝16、凸形歯17を相対
向する状態で、第1の実施例と同様な手法で接着を行っ
たところ、容易に接着した。
After that, when the concave groove 16 and the convex tooth 17 were opposed to each other by the same method as in the first embodiment, they were easily bonded.

【0057】第9の実施例として、図18における凹形
溝16、凸形歯17はそれぞれ紙面を横切る方向から見
た図11、図12に示すようなリボン形とした。即ち、
Al膜2、4上にそれぞれ平面リボン形広口テーパ状凹
形溝16及び平面リボン形テーパ無し凸形歯17を形成
した。これらの凹形溝16及び凸形歯17の加工は、マ
スクをリボン形の多孔から成る第3実施例に用いたマス
クに取換えて、第7の実施例と同様な方法で行った。
As a ninth embodiment, the concave groove 16 and the convex tooth 17 in FIG. 18 are ribbon-shaped as shown in FIGS. 11 and 12 as viewed from the direction crossing the plane of the drawing. That is,
A flat ribbon type wide-mouth tapered concave groove 16 and a flat ribbon type non-tapered convex tooth 17 are formed on the Al films 2 and 4, respectively. The concave groove 16 and the convex tooth 17 were processed in the same manner as in the seventh embodiment by replacing the mask with a ribbon-shaped porous mask used in the third embodiment.

【0058】その後に、凹形溝16、凸形歯17を相対
向する状態で、第1の実施例と同様な手法で接着を行っ
たところ、容易に接着した。
Thereafter, when the concave groove 16 and the convex tooth 17 were opposed to each other in the same manner as in the first embodiment, they were easily bonded.

【0059】図23は第10の実施例を示し、Al膜
2、4にそれぞれ平面円形テーパ無し凹形溝5、平面円
形先細テーパ状凸形歯6を形成した。なお、図23にお
ける凹形溝5、凸形歯6はそれぞれ紙面を横切る方向か
ら見た図4及び図5に示すように円形であり、それぞれ
Al膜2及びAl膜4の加工は次のようなプロセスで行
った。
FIG. 23 shows a tenth embodiment in which a flat circular taper-less concave groove 5 and a flat circular tapered tapered convex tooth 6 are formed in the Al films 2 and 4, respectively. The concave groove 5 and the convex tooth 6 in FIG. 23 are circular as shown in FIGS. 4 and 5 as viewed from the direction crossing the plane of the drawing, and the Al film 2 and the Al film 4 are processed as follows. I went through a different process.

【0060】先ず、凹形溝5を有するAl膜2の形成の
場合に、 (1) 図24(a) に示すように、直径30mm、厚さ1m
mのパイレックス基板1上に純Al膜2をスパッタリン
グによって約0.8μmの厚さに成膜する。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 5, (1) As shown in FIG. 24 (a), the diameter is 30 mm and the thickness is 1 m.
A pure Al film 2 having a thickness of about 0.8 μm is formed on a Pyrex substrate 1 of m by sputtering.

【0061】(2) 図24(b) に示すように、Alに対し
てエッチングレートの小さいレジスト膜(AZ−135
0)9をAl膜2の上に塗布した後に、円形の多孔から
成る第1の実施例で用いたマスク10を通して露光す
る。
(2) As shown in FIG. 24 (b), a resist film (AZ-135) having a small etching rate with respect to Al is used.
0) 9 is applied on the Al film 2 and then exposed through the mask 10 used in the first embodiment, which has a circular shape.

【0062】(3) 図24(c) に示すようにレジスト膜9
を現像する。
(3) As shown in FIG. 24 (c), the resist film 9
To develop.

【0063】(4) 図24(d) に示すように、パイレック
ス基板1に到達するまでドライエッチング法によりAl
膜2に凹形溝5を形成する。エッチング条件として、C
Cl4 ガス圧:4.5Pa. 、電力密度:0.3W/cm
2 とする。
(4) As shown in FIG. 24 (d), Al is formed by dry etching until the Pyrex substrate 1 is reached.
A concave groove 5 is formed in the film 2. As etching conditions, C
Cl 4 gas pressure: 4.5 Pa., Power density: 0.3 W / cm
Set to 2 .

【0064】(5) ドライエッチング法の後に、有機溶剤
(アセトン)により残留レジスト膜9を除去し、図24
(e) に示すような平面円形テーパ無し凹形溝5を得た。
(5) After the dry etching method, the residual resist film 9 is removed with an organic solvent (acetone).
A concave groove 5 having no plane circular taper as shown in (e) was obtained.

【0065】次に、凸形歯6を有するAl膜4の形成の
場合に、図8(a) 〜図8(e) に示す第1の実施例におけ
る凸形歯6と同様に行った。
Next, the formation of the Al film 4 having the convex teeth 6 was carried out in the same manner as the convex teeth 6 in the first embodiment shown in FIGS. 8 (a) to 8 (e).

【0066】その後に、凹形溝5と凸形歯6とを相対向
する状態で、大気中常温下で約5kgf の圧縮荷重を印加
したところ、パイレックス基板1、3同士が容易に接着
した。
Then, a compressive load of about 5 kgf was applied at room temperature in the atmosphere with the concave groove 5 and the convex tooth 6 facing each other, and the Pyrex substrates 1 and 3 were easily bonded to each other.

【0067】第11の実施例として、図23における凹
形溝4、凸形歯5はそれぞれ紙面を横切る方向から見た
図9、図10に示すような角形とした。即ち、図23に
おいてAl膜2、4にそれぞれ平面角形テーパ無し凹形
溝5及び平面角形先細テーパ状凸形歯6を形成し、Al
膜2及びAl膜4の加工は次のようなプロセスで行っ
た。
As an eleventh embodiment, the concave groove 4 and the convex tooth 5 in FIG. 23 are formed into a rectangular shape as shown in FIGS. 9 and 10 as seen from the direction crossing the plane of the drawing. That is, in FIG. 23, a flat rectangular non-tapered concave groove 5 and a flat square tapered tapered convex tooth 6 are formed in the Al films 2 and 4, respectively.
The film 2 and the Al film 4 were processed by the following process.

【0068】先ず、凹形溝5を有するAl膜2を形成す
る場合に、マスクを角形の多孔、つまり平面ピッチ10
μm、5μm孔から成るマスクに取換えて、図24(a)
〜図24(e) に示す第10の実施例の凹形溝5を有する
Al膜2と同様な方法で行った。
First, when the Al film 2 having the concave groove 5 is formed, the mask is formed into a square porous shape, that is, the plane pitch 10
Replacing with a mask consisting of 5 μm and 5 μm holes, FIG. 24 (a)
.About.24E, the same process as that of the Al film 2 having the concave groove 5 of the tenth embodiment shown in FIG.

【0069】次に、凸形歯6を有するAl膜4の形成
は、図8(a) 〜図8(e) に示した第2の実施例における
凸形歯6の形成手法と同様な方法で行った。
Next, the Al film 4 having the convex teeth 6 is formed by the same method as the forming method of the convex teeth 6 in the second embodiment shown in FIGS. 8 (a) to 8 (e). I went there.

【0070】その後に、図23に示すように凹形溝5及
び凸形歯6を相対向する状態で、第1の実施例と同様な
手法で接着を行ったところ、容易に接着した。
After that, as shown in FIG. 23, when the concave groove 5 and the convex tooth 6 were opposed to each other in the same manner as in the first embodiment, they were easily bonded.

【0071】第12の実施例として、図23における凹
形溝5、凸形歯8はそれぞれ紙面を横切る方向から見た
図11図12に示すようなリボン形とした。即ち、Al
膜2及びAl膜4にそれぞれ平面リボンテーパ無し凹形
溝5及び平面リボン形先細テーパ状凸形歯6を形成し、
Al膜2及びAl膜4の加工は次のようなプロセスで行
った。
As a twelfth embodiment, the concave groove 5 and the convex tooth 8 in FIG. 23 are ribbon-shaped as shown in FIG. That is, Al
Forming a flat ribbon-taperless concave groove 5 and a flat ribbon-tapered tapered convex tooth 6 on the film 2 and the Al film 4, respectively.
The Al film 2 and the Al film 4 were processed by the following process.

【0072】先ず、凹形溝5を有するAl膜2を形成す
る場合に、マスクをリボン形の多孔から成る第3の実施
例で用いたマスクに取換えて、図24(a) 〜図24(e)
に示す第10の実施例における凹形溝5を有するAl膜
2の形成と同様な方法で行った。
First, when the Al film 2 having the concave groove 5 is formed, the mask is replaced with the mask used in the third embodiment having a ribbon-shaped porous structure, and the mask shown in FIGS. (e)
The same method as the formation of the Al film 2 having the concave groove 5 in the tenth embodiment shown in FIG.

【0073】次に、凸形歯6を有するAl膜4の形成
は、図8(a) 〜図8(e) に示す第3の実施例における凸
形歯6の形成手法と同様な方法で行った。その後に、図
23に示すように凹形溝5及び凸形歯6を相対向する状
態で、第1の実施例と同様な手法で接着を行ったとこ
ろ、容易に接着した。
Next, the Al film 4 having the convex teeth 6 is formed by the same method as the method for forming the convex teeth 6 in the third embodiment shown in FIGS. 8 (a) to 8 (e). went. After that, as shown in FIG. 23, when the concave groove 5 and the convex tooth 6 were opposed to each other by the same method as in the first embodiment, they were easily bonded.

【0074】図25は第13の実施例を示し、Al膜2
及び4にそれぞれ平面円形広口テーパ状凹形溝12及び
平面円形先細テーパ状凸形歯13を形成した。図25に
おける凹形溝12、凸形歯13の断面は図4、図5に示
すように円形であり、それぞれAl膜2及びAl膜4の
加工は次のようなプロセスで行った。
FIG. 25 shows the thirteenth embodiment, in which the Al film 2 is used.
4 and 4, a flat circular wide-mouth tapered concave groove 12 and a flat circular tapered tapered convex tooth 13 are formed, respectively. The cross sections of the concave groove 12 and the convex tooth 13 in FIG. 25 are circular as shown in FIGS. 4 and 5, and the Al film 2 and the Al film 4 are processed by the following processes.

【0075】先ず、凹形溝12を有するAl膜2の形成
の場合に、(1) 図26(a) に示すように、直径30m
m、厚さ1mmのパイレックス基板1上に純Al膜2を
スパッタリングによって約0.8μmの厚さに成膜す
る。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 12, (1) as shown in FIG.
A pure Al film 2 is formed on a Pyrex substrate 1 having a thickness of m and a thickness of 1 mm by sputtering to a thickness of about 0.8 μm.

【0076】(2) 図26(b) に示すようにAlに対して
エッチングレートの小さいレジスト膜(AZ−135
0)9をAl膜2の上に塗布した後に、円形の多孔から
成る第1の実施例で用いたマスク10を通して露光す
る。
(2) As shown in FIG. 26 (b), a resist film (AZ-135) having a small etching rate with respect to Al is used.
0) 9 is applied on the Al film 2 and then exposed through the mask 10 used in the first embodiment, which has a circular shape.

【0077】(3) 図26(c) に示すようにレジスト膜9
を現像する。
(3) As shown in FIG. 26 (c), the resist film 9
To develop.

【0078】(4) 図26(d) に示すように、パイレック
ス基板1に到達するまでドライエッチング法によりAl
膜2に凹形溝12を形成する。エッチング条件として、
CCl4 ガス圧:8Pa. 、電力密度:0.3W/cm2
とする。
(4) As shown in FIG. 26 (d), Al is formed by dry etching until reaching the Pyrex substrate 1.
A concave groove 12 is formed in the membrane 2. As etching conditions,
CCl 4 gas pressure: 8 Pa., Power density: 0.3 W / cm 2
And

【0079】(5) ドライエッチング法の後に、有機溶剤
(アセトン)により残留レジスト膜9を除去した後に、
図26(e) に示すような平面円形広口テーパ状凹形溝1
2を得た。
(5) After the dry etching method, after removing the residual resist film 9 with an organic solvent (acetone),
Plane circular wide-mouth tapered concave groove 1 as shown in FIG. 26 (e)
Got 2.

【0080】次に、凸形歯13を有するAl膜4の形成
の場合に、図8(a)〜図8(e) に示す第1の実施例にお
ける凸形歯6の形成手法と同様な方法で行った。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the convex teeth 13, the same method as the forming method of the convex teeth 6 in the first embodiment shown in FIGS. 8A to 8E is used. Made by way.

【0081】その後に、凹形溝12と凸形歯13を相対
向する状態で第1の実施例と同様な手法で接着を行った
ところ、容易に接着した。
After that, when the concave groove 12 and the convex tooth 13 are opposed to each other in the same manner as in the first embodiment, they are easily adhered.

【0082】第14の実施例として、図25における凹
形溝12、凸形歯13はそれぞれ紙面を横切る方向から
見た図9、図10に示すような角形とした。即ち、Al
膜2、4上にそれぞれ平面角形広口テーパ状凹形溝1
2、平面角形先細テーパ状凸形歯13を形成した。この
Al膜2及びAl膜4の加工は次のようなプロセスで行
った。
As a fourteenth embodiment, the concave groove 12 and the convex tooth 13 shown in FIG. 25 have a rectangular shape as shown in FIGS. 9 and 10 as viewed from the direction crossing the plane of the drawing. That is, Al
Planar square wide mouth tapered concave groove 1 on membranes 2 and 4, respectively
2. Planar square tapered tapered convex teeth 13 are formed. The processing of the Al film 2 and the Al film 4 was performed by the following process.

【0083】先ず、凹形溝12を有するAl膜2を形成
する場合に、マスクを角形の多孔から成る第2の実施例
で用いたマスクに取換えて、図26(a) 〜図26(e) に
示す第13の実施例における凹形溝12の形成手法と同
様な方法で行った。
First, when the Al film 2 having the concave groove 12 is formed, the mask is replaced with the mask used in the second embodiment, which is composed of the square porous structure, and FIGS. The same method as the method for forming the concave groove 12 in the thirteenth embodiment shown in e) was used.

【0084】次に、凸形歯13を有するAl膜4を形成
する場合に、図8(a) 〜図8(e) に示す第2の実施例に
おける凸形歯6の形成手法と同様な方法で行った。その
後に、凹形溝12、凸形歯13を相対向する状態で、第
1の実施例と同様な手法で接着を行ったところ、容易に
接着した。
Next, when the Al film 4 having the convex teeth 13 is formed, the same method as that for forming the convex teeth 6 in the second embodiment shown in FIGS. 8A to 8E is used. Made by way. After that, when the concave groove 12 and the convex tooth 13 were opposed to each other by the same method as in the first embodiment, the adhesion was easy.

【0085】第15の実施例として、図25における凹
形溝12、凸形歯13はそれぞれ紙面を横切る方向から
見た図11、図12に示すリボン形とした。即ち、Al
膜2及び4にそれぞれ平面リボン形広口テーパ状凹形溝
12及び平面リボン形先細テーパ状凸形歯13を形成
し、Al膜2及びAl膜4の加工は次のようなプロセス
で行った。
As a fifteenth embodiment, the concave groove 12 and the convex tooth 13 in FIG. 25 have a ribbon shape shown in FIGS. 11 and 12 as seen from the direction crossing the plane of the drawing. That is, Al
A flat ribbon type wide-mouth taper concave groove 12 and a flat ribbon taper tapered convex tooth 13 were formed in the films 2 and 4, respectively, and the Al film 2 and the Al film 4 were processed by the following process.

【0086】先ず、凹形溝12を有するAl膜2の形成
の場合に、マスクをリボン形の多孔から成る第3の実施
例に用いたマスクで、図26(a) 〜図26(e) に示す第
13の実施例における凹形溝12の形成手法と同様な方
法で行った。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 12, the mask used in the third embodiment having a ribbon-shaped porous structure is used, and the mask shown in FIGS. 26 (a) to 26 (e) is used. The same method as the method of forming the concave groove 12 in the thirteenth embodiment shown in FIG.

【0087】次に、凸形歯13を有するAl膜4の形成
の場合に、図8(a)〜図8(e) に示す第3の実施例にお
ける凸形歯6の形成手法と同様な方法で行った。その後
に、凹形溝12と凸形歯13を相対向する状態で、第1
の実施例と同様な手法で接着を行ったところ、容易に接
着した。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the convex teeth 13, the same method as the forming method of the convex teeth 6 in the third embodiment shown in FIGS. 8A to 8E is used. Made by way. After that, with the concave groove 12 and the convex tooth 13 facing each other, the first
When the bonding was carried out in the same manner as in Example 1, the bonding was easy.

【0088】図27は第16の実施例を示し、Al膜2
及び4にそれぞれ平面円形広口テーパ状凹形溝16及び
平面円形テーパ無し凸形歯17を形成した。なお、凹形
溝16、凸形歯17はそれぞれ図4、図5に示すように
円形であり、Al膜2及びAl膜4の加工は次のような
プロセスで行った。
FIG. 27 shows a sixteenth embodiment, in which the Al film 2 is used.
4 and 4 respectively, a flat circular wide-mouth tapered concave groove 16 and a flat circular non-taper convex tooth 17 are formed. The concave groove 16 and the convex tooth 17 are circular as shown in FIGS. 4 and 5, and the Al film 2 and the Al film 4 were processed by the following process.

【0089】先ず、凹形溝16を有するAl膜2の形成
の場合に、図26(a) 〜(e) に示す第13の実施例にお
ける凹形溝12の形成方法と同様な方法で行った。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 16, the same method as the method of forming the concave groove 12 in the thirteenth embodiment shown in FIGS. 26 (a) to 26 (e) is used. It was

【0090】次に、凸形歯17を有するAl膜4の形成
の場合に、図22(a) 〜図22(e)に示す第7の実施例
における凸形歯17を有するAl膜4の形成と同様な方
法で行った。その後に、凹形溝16と凸形歯17を相対
向する状態でし、第1の実施例と同様な手法で接着を行
ったところ、容易に接着した。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the convex teeth 17, the Al film 4 having the convex teeth 17 in the seventh embodiment shown in FIGS. 22 (a) to 22 (e) is formed. The formation was performed in the same manner. After that, the concave groove 16 and the convex tooth 17 were made to face each other, and the bonding was carried out in the same manner as in the first embodiment, and the bonding was easy.

【0091】第17の実施例として、図27において凹
形溝16、凸形歯17はそれぞれ紙面を横切る方向から
見た図9、図10に示すような角形とした。即ち、Al
膜2、4にそれぞれ平面角形広口テーパ状凹形溝16、
平面角形テーパ状凸形歯17を形成し、Al膜2及びA
l膜4の加工は次のようなプロセスで行った。
As a seventeenth embodiment, in FIG. 27, the concave groove 16 and the convex tooth 17 have a rectangular shape as shown in FIGS. 9 and 10 as viewed from the direction crossing the plane of the drawing. That is, Al
Membranes 2 and 4 each have a flat rectangular wide mouth tapered concave groove 16,
Planar square tapered convex teeth 17 are formed, and Al film 2 and A are formed.
The 1 film 4 was processed by the following process.

【0092】先ず、凹形溝16を有するAl膜2の形成
の場合に、マスクを角形の多孔から成る第2の実施例に
用いたマスクを用いて、図26(a) 〜図26(e) に示す
第16の実施例における凹形溝16の形成手法と同様な
方法で行った。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 16, the mask used in the second embodiment having a square porous structure is used, and FIGS. 26 (a) to 26 (e) are used. The same method as the method for forming the concave groove 16 in the sixteenth embodiment shown in FIG.

【0093】次に、凸形歯17を有するAl膜4の形成
の場合に、図22(a) 〜図22(e)に示す第8の実施例
における凸形歯17の形成手法と同様な方法で行った。
その後に、凹形溝16と凸形歯17を相対向する状態
で、第1の実施例と同様な手法で接着を行ったところ、
容易に接着した。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the convex teeth 17, the same method as the forming method of the convex teeth 17 in the eighth embodiment shown in FIGS. 22 (a) to 22 (e) is used. Made by way.
After that, when the concave groove 16 and the convex tooth 17 are opposed to each other, the bonding is performed in the same manner as in the first embodiment.
Easily glued.

【0094】第18の実施例として、図27における凹
形溝16、凸形歯17はそれぞれ紙面を横切る方向から
見た図11、図12に示すようなリボン形とした。即
ち、Al膜2、4上にそれぞれ平面リボン形広口テーパ
状凹形溝16及び平面リボン形テーパ無し凸形歯17を
形成し、Al膜2及びAl膜4の加工は次のようなプロ
セスで行った。
In the eighteenth embodiment, the concave groove 16 and the convex tooth 17 in FIG. 27 are ribbon-shaped as shown in FIGS. 11 and 12 as seen from the direction crossing the plane of the drawing. That is, the flat ribbon type wide mouth tapered concave groove 16 and the flat ribbon type non-tapered convex tooth 17 are formed on the Al films 2 and 4, respectively, and the Al film 2 and the Al film 4 are processed by the following process. went.

【0095】先ず、凹形溝16を有するAl膜2の形成
の場合に、リボン形の多孔から成る第3の実施例で用い
たマスクと同一のものを用いて、図26(a)〜図26(e)
に示す第16の実施例における凹形溝12の形成手法
と同様な方法で行った。
First, in the case of forming the Al film 2 having the concave groove 16, the same mask as that used in the third embodiment having the ribbon-shaped porous structure is used, and FIGS. 26 (e)
The same method as the method for forming the concave groove 12 in the sixteenth embodiment shown in FIG.

【0096】次に、凸形歯17を有するAl膜4の形成
の場合に、図22(a) 〜図8(e) に示す第9の実施例に
おける凸形歯17の形成手法と同様な方法で行った。そ
の後に、凹形溝16と凸形歯17を相対向する状態で、
第1の実施例と同様な手法で接着を行ったところ、容易
に接着した。
Next, in the case of forming the Al film 4 having the convex teeth 17, the same method as that for forming the convex teeth 17 in the ninth embodiment shown in FIGS. 22 (a) to 8 (e) is used. Made by way. After that, with the concave groove 16 and the convex tooth 17 facing each other,
When the bonding was performed in the same manner as in the first example, the bonding was easy.

【0097】[0097]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る常温接
着法は、次に列挙するような利点がある。 (a) 被接着物表面上の一対の凹凸部同士が噛合したと
き、互いの側面で楔の原理によって大きな接触荷重を生
ずるため、比較的小さな圧縮荷重印加によって接着が可
能となる。
As described above, the room temperature bonding method according to the present invention has the following advantages. (a) When a pair of concavo-convex portions on the surface of an object to be adhered are meshed with each other, a large contact load is generated on the side surfaces of each other by the principle of wedges, and therefore bonding can be performed by applying a relatively small compression load.

【0098】(b) 被接着物表面上の対となる凹凸部をで
きるだけ微小に形成することによって、或いは単位面積
当たりの凹凸部の個数をできるだけ多く、即ち凹凸部の
密度を高くすることによって、微小部材の接着が可能と
なる。
(B) By forming a pair of irregularities on the surface of the adherend as small as possible, or by increasing the number of irregularities per unit area, that is, increasing the density of the irregularities, It is possible to bond minute members.

【0099】(c) ガラスのような絶縁体同士、導電体
(半導体)と絶縁体、導電体(半導体)−導電体等の異
種材料間の接着が可能となる。
(C) It is possible to bond different materials such as insulators such as glass, conductor (semiconductor) and insulator, conductor (semiconductor) -conductor and the like.

【0100】(d) 常温大気中での接着が可能となる。(D) Adhesion at room temperature in air becomes possible.

【0101】(e) イオン等の拡散を伴わない接着である
ので、接着は短時間で済む。
(E) Since the bonding does not involve diffusion of ions and the like, the bonding can be completed in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment.

【図2】図1の一部拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG.

【図3】荷重印加による接着中の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram during bonding by applying a load.

【図4】平面円形凹形溝の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a flat circular concave groove.

【図5】平面円形凸形歯の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a planar circular convex tooth.

【図6】接着中の印加荷重fと接触荷重Fと接触角αと
の関連の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a relationship among an applied load f, a contact load F, and a contact angle α during bonding.

【図7】凹形溝の形成プロセスである。FIG. 7 is a process of forming a concave groove.

【図8】凸形歯の形成プロセスである。FIG. 8 is a process of forming a convex tooth.

【図9】平面角形凹形溝の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a plane rectangular concave groove.

【図10】平面角形凸形歯の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a planar square convex tooth.

【図11】平面リボン状形凹形溝の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a flat ribbon-shaped concave groove.

【図12】平面リボン状形凸形歯の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of a flat ribbon-shaped convex tooth.

【図13】第4の実施例の断面図である。FIG. 13 is a sectional view of a fourth embodiment.

【図14】図13の一部拡大図である。FIG. 14 is a partially enlarged view of FIG.

【図15】荷重印加による接着中の説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram during bonding by applying a load.

【図16】接着中の印加荷重fと接触荷重Fと接触角α
との関連の説明図である。
FIG. 16: Applied load f, contact load F, and contact angle α during bonding
It is explanatory drawing of a relation with.

【図17】凹形溝の形成プロセスである。FIG. 17 is a process of forming a concave groove.

【図18】第7の実施例の断面図である。FIG. 18 is a sectional view of a seventh embodiment.

【図19】図18の一部拡大図である。FIG. 19 is a partially enlarged view of FIG. 18.

【図20】荷重印加による接着中の説明図である。FIG. 20 is an explanatory diagram during bonding by applying a load.

【図21】接着中の印加荷重fと接触荷重Fと接触角α
との関連の説明図である。
FIG. 21: Applied load f, contact load F, and contact angle α during bonding
It is explanatory drawing of a relation with.

【図22】凸形歯の形成プロセスである。FIG. 22 is a process of forming a convex tooth.

【図23】第10の実施例の断面図である。FIG. 23 is a sectional view of a tenth embodiment.

【図24】凹形溝の形成プロセスである。FIG. 24 is a process of forming a concave groove.

【図25】第13の実施例の断面図である。FIG. 25 is a sectional view of the thirteenth embodiment.

【図26】凹形溝の形成プロセスである。FIG. 26 is a process of forming a concave groove.

【図27】第16の実施例の断面図である。FIG. 27 is a sectional view of a sixteenth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、3 パイレックス基板 2、4 Al膜 5、12、16 凹形溝 6 、13、17 凸形歯 9 ポジレジスト膜 10 マスク 11 ネガレジスト膜 1, 3 Pyrex substrate 2, 4 Al film 5, 12, 16 Concave groove 6, 13, 17 Convex tooth 9 Positive resist film 10 Mask 11 Negative resist film

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 接着すべき2個の物質表面に金属薄膜を
成膜し、前記一方の薄膜に複数個の凹形溝を形成し、前
記他方の薄膜に前記凹形溝に噛合する複数個の凸形歯を
形成し、これらの凹形溝、凸形歯の少なくとも一方にテ
ーパ角を付し、接着の際にこれらの凹凸部が互いに噛合
するように位置決めして荷重を加えることにより、前記
凹凸部の側面で互いに接触し、塑性変形過程における摩
擦によって接着を行うことを特徴とする常温接着方法。
1. A plurality of metal thin films are formed on the surfaces of two materials to be bonded, a plurality of concave grooves are formed in the one thin film, and a plurality of concave grooves are meshed with the other thin film. By forming a convex tooth, at least one of these concave groove, convex tooth with a taper angle, by positioning and applying a load so that these concave and convex portions mesh with each other at the time of bonding, A room-temperature bonding method, wherein the side surfaces of the uneven portion are in contact with each other and are bonded by friction during a plastic deformation process.
【請求項2】 前記凹形溝、凸形歯の平面形状は、円
形、楕円、矩形、多角形の何れか1つとした請求項1に
記載の常温接着方法。
2. The room temperature bonding method according to claim 1, wherein a planar shape of the concave groove and the convex tooth is any one of a circle, an ellipse, a rectangle, and a polygon.
【請求項3】 前記物質面に成膜する金属薄膜はAl、
Auとした請求項1に記載の常温接着方法。
3. The metal thin film formed on the material surface is Al,
The room temperature bonding method according to claim 1, wherein Au is used.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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