JPH055400U - Chip carrier cutting device - Google Patents

Chip carrier cutting device

Info

Publication number
JPH055400U
JPH055400U JP5259491U JP5259491U JPH055400U JP H055400 U JPH055400 U JP H055400U JP 5259491 U JP5259491 U JP 5259491U JP 5259491 U JP5259491 U JP 5259491U JP H055400 U JPH055400 U JP H055400U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip carrier
cutting
cut
blade
cutting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5259491U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2524292Y2 (en
Inventor
力 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP1991052594U priority Critical patent/JP2524292Y2/en
Publication of JPH055400U publication Critical patent/JPH055400U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2524292Y2 publication Critical patent/JP2524292Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】1回の切断工程によってバリの発生を未然に阻
止して高品質の複数のチップキャリヤを得るとともに、
製造工程数並びに作業時間の低減化と製造設備の簡素化
とを図ることができ、且つ製造コストの高騰を抑制する
チップキャリヤ切断装置を提供することを目的とする。 【構成】切断して得られるチップキャリヤの形状に対応
するように、先端形状が片刃のナイフ刃34を組み合わ
せた刃部20を有する上型部12を、下型部14の被切
断材料載置台58上の所定位置に載置したセラミックス
グリーンシート50に対面させて、前記上型部12を押
圧することにより、一時に複数個のチップキャリヤをセ
ラミックスグリーンシート50から得る。
(57) [Summary] [Purpose] In addition to obtaining high-quality chip carriers by preventing the occurrence of burrs in a single cutting step,
An object of the present invention is to provide a chip carrier cutting device capable of reducing the number of manufacturing steps and working time, simplifying manufacturing equipment, and suppressing a rise in manufacturing cost. The upper die part 12 having a blade portion 20 in which a knife blade 34 having a single-edged tip is combined so as to correspond to the shape of a chip carrier obtained by cutting, and the material to be cut table of the lower die part 14 is placed on the upper die part 12. A plurality of chip carriers are obtained from the ceramic green sheet 50 at one time by facing the ceramic green sheet 50 placed at a predetermined position on 58 and pressing the upper mold part 12.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、チップキャリヤ切断装置に関し、一層詳細には、先端が片刃形状の ナイフ刃を組み合わせ、製品形状に対応する複数の切断領域を形成した刃部を用 いることにより、セラミックスグリーンシート等を材料とするチップキャリヤを 、バリを発生させることなく迅速且つ容易に得ることが可能なチップキャリヤ切 断装置に関する。   The present invention relates to a chip carrier cutting device, and more specifically, a tip carrier having a single-edged tip. Uses a blade part that combines knife blades and forms multiple cutting areas corresponding to the product shape. The chip carrier made of ceramics green sheet etc. , Chip carrier cutting that can be obtained quickly and easily without generating burrs Regarding disconnection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来、大判のセラミックスグリーンシート等から複数個のチップキャリヤを得 るには、1本のナイフ刃を用いて、チップキャリヤを1個ずつセラミックスグリ ーンシート等の被切断材料から切り離していくスナップ加工がなされている。   Conventionally, multiple chip carriers were obtained from large-format ceramic green sheets. To remove the chip carrier, use one knife blade to remove the chip carriers one by one. It is snap-processed to separate it from the material to be cut such as the sheet.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

すなわち、前記スナップ加工においては、全ての切断作業を1本のナイフ刃で 遂行するために、この切断作業が極めて煩雑で且つ長時間を要する。しかも、こ の切断に際しては、直交する2切断方向に対して同等の切断精度を発揮すべく先 端が両刃形状のナイフ刃が用いられている。図3に示すように、前記ナイフ刃2 のセラミックスグリーンシート4への切断深度が浅い場合には、ナイフ刃2の有 する刃角2aによりバリ4aが発生し、この結果、品質の低下を招来している。 なお、このバリ4aは、直交する2切断方向への切断作業において、特にコーナ ー部に顕著に発生する。   That is, in the snap processing, all cutting work is performed with one knife blade. This cutting operation is extremely complicated and takes a long time to perform. Moreover, this In order to achieve the same cutting accuracy in two orthogonal cutting directions, A double-edged knife blade is used. As shown in FIG. 3, the knife blade 2 If the cutting depth to the ceramic green sheet 4 is shallow, the knife blade 2 The burrs 4a are generated due to the cutting edge angle 2a, and as a result, the quality is deteriorated. The burr 4a is used especially in corners in cutting work in two orthogonal cutting directions. -Noticeably occurs in the part.

【0004】 また、前記スナップ加工においては、直交する2切断方向への全ての切断作業 を1本のナイフ刃2を用いて遂行し、さらには、前記2切断方向相互での複数回 の切断方向を変更する工程を必要とするために、多くの製造工程数、作業時間、 および製造設備を必要とし、且つ製造コストの高騰を招く不都合を露呈している 。その一例を挙げると、1枚のセラミックスグリーンシートから9個のチップキ ャリヤを得る場合に、従来技術に係るスナップ加工では、20工程を要している 。[0004]   Further, in the snap processing, all cutting work in two orthogonal cutting directions is performed. Is performed using one knife blade 2, and further, a plurality of times in the two cutting directions are performed. Since it requires a process to change the cutting direction of the And requires manufacturing facilities and exposes the inconvenience that causes a rise in manufacturing costs. . To give an example, from one ceramic green sheet to 9 chips In order to obtain a carrier, the snap processing according to the prior art requires 20 steps. .

【0005】 従って、本考案の目的は、セラミックスグリーンシートからチップキャリヤを 切断して得る際、バリの発生を未然に阻止して高品質の製品が得られ、しかも製 造工程数と作業時間の低減化と、製造設備の簡素化を図ることができ、且つ製造 コストの高騰を抑制することが可能なチップキャリヤ切断装置を提供することを 目的とする。[0005]   Therefore, the purpose of the present invention is to remove the chip carrier from the ceramic green sheet. When it is obtained by cutting, it prevents burr from occurring and gives a high quality product. The number of manufacturing steps and working time can be reduced, and the manufacturing equipment can be simplified. To provide a chip carrier cutting device capable of suppressing the cost increase. To aim.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

前記の目的を達成するために、本考案は、先端が片刃形状のナイフ刃を組み合 わせ所望の製品形状に対応させた複数の切断領域を形成した刃部を有する上型と 、 被切断材料と前記刃部とが所定位置で対向するように被切断材料を位置決めす る被切断材料載置台を有する下型と、 前記被切断材料に対し前記刃部を臨入させるべく前記上型と前記下型との間で いずれか一方を相対的に案内変位させるガイドロッドとを有することを特徴とす る。   In order to achieve the above-mentioned object, the present invention combines a knife blade with a single-edged tip. And an upper mold having a blade portion having a plurality of cutting regions corresponding to a desired product shape. ,   Position the material to be cut so that the material to be cut and the blade portion face each other at a predetermined position. A lower mold having a cutting material placing table,   Between the upper die and the lower die to allow the blade to enter the material to be cut. A guide rod for relatively guiding and displacing one of them. It

【0007】[0007]

【作用】[Action]

本考案に係るチップキャリヤ切断装置では、先端が片刃形状のナイフ刃を組み 合わせた刃部を有する上型を、下型の被印刷材料載置台上の所定位置に載置した セラミックスグリーンシートと重畳し、前記上型と下型とを相対的に変位させて 一時に複数個のチップキャリヤをセラミックスグリーンシートから切り離す。   In the chip carrier cutting device according to the present invention, a knife blade having a single-edged tip is assembled. The upper die having the matched blades was placed at a predetermined position on the printing material placing base of the lower die. Overlap with the ceramic green sheet, and relatively displace the upper mold and the lower mold. Separate multiple chip carriers from the ceramic green sheet at one time.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

次に、本実施例に係るチップキャリヤ切断装置について好適な実施例を挙げ、 添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。   Next, preferred examples of the chip carrier cutting device according to the present embodiment will be given. The following is a detailed description with reference to the accompanying drawings.

【0009】 図1において、参照符号10は本考案に係るチップキャリヤ切断装置を示す。 該チップキャリヤ切断装置10は、上型部12と、下型部14と、前記上型部1 2に保持される刃部20とから基本的に構成される。上型部12はガイド部16 を介して下型部14に指向して変位自在である。[0009]   In FIG. 1, reference numeral 10 indicates a chip carrier cutting device according to the present invention. The chip carrier cutting device 10 includes an upper mold part 12, a lower mold part 14, and the upper mold part 1. Basically, it is composed of a blade portion 20 held by 2. Upper mold part 12 is guide part 16 It is displaceable by directing it to the lower mold part 14 via.

【0010】 上型部12は平坦状の上ダイセット18を有し、前記上ダイセット18に下方 に開口するコ字状の取付部材26が固着される。前記取付部材26の脚部には、 夫々スペーサ部材30、30を介して枠体28が固着されている。図から容易に 諒解されるように、前記枠体28は内方へと突出し、その端部で刃部20を保持 する。刃部20は台座24を有し、前記台座24はその四囲の端部にフランジ3 2を有する。そして、前記台座24の下面に所望寸法のチップキャリヤに対応さ せてナイフ刃34を実質的に直交するように固着する。図に示すように、ナイフ 刃34は片刃形状を呈するものであり、隣接するナイフ刃34、34の間に、切 断されるチップキャリヤと当接する側は刃−刃、切断しろが当接する側は背−背 となるように配設されている。台座24には、図1において垂直方向に複数の孔 部46が形成されるとともに、この台座24の上面に保持板40が接近離間自在 に配設される。そして、前記孔部46に押え部材42を摺動自在に嵌合し、前記 押え部材42は前記保持板40に接着剤等の固着手段を介して固着されている。 この場合、図1に示すように、保持板40の一部を切り欠き、これに硬質の弾性 体48を介して押え部材42を固定してもよい。[0010]   The upper die part 12 has a flat upper die set 18 and is placed below the upper die set 18. A U-shaped mounting member 26 having an opening is fixedly attached. The legs of the mounting member 26 include The frame body 28 is fixed via the spacer members 30 and 30, respectively. Easily from the figure As can be appreciated, the frame 28 projects inward and holds the blade 20 at its end. To do. The blade portion 20 has a pedestal 24, and the pedestal 24 has flanges 3 at its four ends. Have two. Then, the lower surface of the pedestal 24 is provided with a chip carrier of a desired size. Then, the knife blades 34 are fixed so as to be substantially orthogonal to each other. Knife as shown The blade 34 has a single-edged shape, and is cut between the adjacent knife blades 34, 34. The side that comes into contact with the chip carrier to be cut is blade-blade, and the side that the cutting margin comes into contact is back-back. It is arranged so that. The pedestal 24 has a plurality of holes in the vertical direction in FIG. The portion 46 is formed, and the holding plate 40 can freely move toward and away from the upper surface of the pedestal 24. Is installed in. Then, the pressing member 42 is slidably fitted into the hole 46, and The pressing member 42 is fixed to the holding plate 40 via a fixing means such as an adhesive. In this case, as shown in FIG. 1, a part of the holding plate 40 is cut out and hard elastic The pressing member 42 may be fixed via the body 48.

【0011】 次に、前記保持板40の上面に可動ピン49の一端部が係合する。可動ピン4 9はその他端部にフランジ51が設けられ、このフランジ51にコイルスプリン グ52が着座する。コイルスプリング52は上ダイセット18に縮設されており 、従って、可動ピン49は、常時、保持板40を介して押え部材42を下方へと 延伸する機能を営む。[0011]   Next, one end of the movable pin 49 is engaged with the upper surface of the holding plate 40. Movable pin 4 No. 9 is provided with a flange 51 at the other end, and the coil spring is attached to this flange 51. Gugu 52 sits down. The coil spring 52 is contracted to the upper die set 18. Therefore, the movable pin 49 always moves the pressing member 42 downward through the holding plate 40. Performs the function of stretching.

【0012】 なお、上ダイセット18には、さらに複数の固定ピン36が、図において下方 へと指向して延在し、その先端部はフランジ32の上面と係合する。従って、該 フランジ32は、固定ピン36と枠体28により挟持されることになる。[0012]   In addition, a plurality of fixing pins 36 are further provided on the upper die set 18 in the lower part Extending in the direction of, the tip of which engages with the upper surface of the flange 32. Therefore, the The flange 32 is sandwiched between the fixing pin 36 and the frame body 28.

【0013】 以上のように構成される上型部12は、その隅部に複数のガイド用環状体64 を固着し、この環状体64にガイドロッド60を嵌合する。ガイドロッド60の 一端部は下ダイセット56に係合するとともに、前記ガイドロッド60に外嵌し てコイルスプリング62が巻装されている。すなわち、コイルスプリング62の 弾発力により上型部12は常に上方へと付勢されている。[0013]   The upper mold part 12 configured as described above has a plurality of guide annular bodies 64 at its corners. Is fixed, and the guide rod 60 is fitted into the annular body 64. Of the guide rod 60 One end is engaged with the lower die set 56 and is fitted onto the guide rod 60. And a coil spring 62 is wound. That is, the coil spring 62 The upper mold part 12 is always urged upward by the elastic force.

【0014】 なお、図中、参照符号58は被切断材料、ここでは、セラミックスグリーンシ ート50を載置するための載置台を示す。[0014]   In the figure, reference numeral 58 is a material to be cut, here, a ceramic green sheet. A mounting table for mounting the chair 50 is shown.

【0015】 本考案に係るチップキャリヤ切断装置10は、基本的には以上のように構成さ れるものであり、次に当該チップキャリヤ切断装置10の作用並びに効果を説明 する。[0015]   The chip carrier cutting device 10 according to the present invention is basically constructed as described above. Next, the operation and effect of the chip carrier cutting device 10 will be described. To do.

【0016】 チップキャリヤ切断装置10を用いて被切断材料であるセラミックスグリーン シート50を切断してチップキャリヤを得る際には、先ず、セラミックスグリー ンシート50を被切断材料載置台58上の所定位置に載置する。この時、前記コ イルスプリング62の弾発力により、刃部20は、被切断材料載置台58に載置 されたセラミックスグリーンシート50に落下することが阻止されるので、セラ ミックスグリーンシート50の破損を未然に回避することができる。[0016]   Ceramic green which is the material to be cut by using the chip carrier cutting device 10. When cutting the sheet 50 to obtain the chip carrier, first, the ceramic green The sheet 50 is placed at a predetermined position on the cut material placing table 58. At this time, Due to the elastic force of the ill spring 62, the blade portion 20 is placed on the material-to-be-cutted placing table 58. The ceramic green sheet 50 is prevented from falling, so It is possible to prevent damage to the mixed green sheet 50 in advance.

【0017】 次に、図示しない加圧手段により、上ダイセット18を押圧して上型部12を 下型部14方向に変位させる。この変位動作により、コイルスプリング62は圧 縮されるとともに、押え部材42がセラミックスグリーンシート50に当接して 、セラミックスグリーンシート50を位置決め固定する。[0017]   Then, the upper die set 18 is pressed by pressing the upper die set 18 with a pressing means (not shown). The lower mold part 14 is displaced. The coil spring 62 is pressed by this displacement operation. While being compressed, the pressing member 42 contacts the ceramic green sheet 50. The ceramic green sheet 50 is positioned and fixed.

【0018】 さらに、上ダイセット18が下降すると、押え部材42はセラミックスグリー ンシート50からの反力を受け、可動ピン49をコイルスプリング52の弾発力 に抗して上昇させる。この結果、ナイフ刃34がセラミックスグリーンシート5 0と当接し、続いて、ナイフ刃34がセラミックスグリーンシート50の切断を 開始し、所定の深度だけナイフ刃34が臨入したとき、切断を終了する。この時 、刃部20には、図2に示すように、台座24に先端形状が片刃のナイフ刃34 が、切断されるチップキャリヤ側を刃面として取り付けられているために、刃角 により発生するバリがチップキャリヤ側に発生することを回避することができる 。また、刃部20には、切断するチップキャリヤの形状に合わせて複数のナイフ 刃34が取り付けられているので、前述の1回の工程で一度に多数のチップキャ リヤを得ることができる。[0018]   Further, when the upper die set 18 is lowered, the pressing member 42 is moved to the ceramic grease. In response to the reaction force from the seat 50, the movable pin 49 is repulsed by the coil spring 52. Rise against. As a result, the knife blade 34 becomes the ceramic green sheet 5. 0, and then the knife blade 34 cuts the ceramic green sheet 50. The cutting is ended when the knife blade 34 enters at a predetermined depth. At this time As shown in FIG. 2, the blade portion 20 includes a knife blade 34 having a single-edged tip on the pedestal 24. However, since the chip carrier side to be cut is attached as the blade surface, the blade angle It is possible to avoid the burrs generated by the generation on the chip carrier side. . Further, the blade portion 20 has a plurality of knives according to the shape of the chip carrier to be cut. Since the blade 34 is attached, a large number of chip caps can be processed at once in the above-mentioned single process. You can get the rear.

【0019】 また、切断後、得られたチップキャリヤからナイフ刃34を容易に離脱すべく 、前記ナイフ刃34がチップキャリヤとの切断面から離脱するまで押え部材42 を付加し続ける。[0019]   In addition, after cutting, the knife blade 34 should be easily separated from the obtained chip carrier. , A pressing member 42 until the knife blade 34 is separated from the cutting surface with the chip carrier. Continues to be added.

【0020】 次いで、上ダイセット18に印加されている押圧力が解除され、上ダイセット 18は上昇し、前記コイルスプリング62の弾発力により上型部12は下型部1 4から離間する。そして、刃部20は被切断材料載置台58との間に空間が画成 されるので、前記工程で得られたチップキャリヤを容易に取り出すことができる 。[0020]   Then, the pressing force applied to the upper die set 18 is released, 18 moves upward, and the elastic force of the coil spring 62 causes the upper mold part 12 to move to the lower mold part 1. Away from 4. A space is defined between the blade portion 20 and the cutting material placement table 58. Therefore, the chip carrier obtained in the above step can be easily taken out. .

【0021】[0021]

【考案の効果】[Effect of device]

以上のように、本考案に係るチップキャリヤ切断装置によれば、先端形状が片 刃のナイフ刃を組み合わせた刃部を有する上型部を、下型部の被材料載置台上の 所定位置に載置したセラミックスグリーンシートと重畳して、前記上型を押圧す ることにより、バリの発生を未然に阻止した高品質のチップキャリヤを同時に複 数個得ることができる。   As described above, according to the chip carrier cutting device of the present invention, the tip shape is flat. The upper mold part, which has a blade part that combines the blades of the blades, Press the upper mold by superimposing it on the ceramic green sheet placed at a predetermined position. By doing so, high-quality chip carriers that prevent the occurrence of burrs can be duplicated at the same time. You can get several.

【0022】 また、これによって製造工程数と作業時間とを大幅に減少し、さらには、製造 設備の簡素化を図ることができるので、製造コストの低減化が達成される効果を 奏する。[0022]   It also significantly reduces the number of manufacturing steps and working time, and Since the equipment can be simplified, the effect of reducing the manufacturing cost can be achieved. Play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案に係るチップキャリヤ切断装置の縦断面
図である。
FIG. 1 is a vertical sectional view of a chip carrier cutting device according to the present invention.

【図2】前記チップキャリヤ切断装置の刃部の斜視図で
ある。
FIG. 2 is a perspective view of a blade portion of the chip carrier cutting device.

【図3】従来技術に係る先端形状が両刃の刃部を用いた
チップキャリヤ切断部の一部拡大縦断面図である。
FIG. 3 is a partially enlarged vertical cross-sectional view of a chip carrier cutting part using a blade part having a double-edged tip according to a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…チップキャリヤ切断装置 12…上型部 14…下型部 16…ガイド部 18…上ダイセット 10 ... Chip carrier cutting device 12 ... Upper mold part 14 ... Lower mold part 16 ... Guide section 18 ... Upper die set

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B28D 1/22 Z 7041−3C H01L 23/15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location B28D 1/22 Z 7041-3C H01L 23/15

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】先端が片刃形状のナイフ刃を組み合わせ所
望の製品形状に対応させた複数の切断領域を形成した刃
部を有する上型と、 被切断材料と前記刃部とが所定位置で対向するように被
切断材料を位置決めする被切断材料載置台を有する下型
と、 前記被切断材料に対し前記刃部を臨入させるべく前記上
型と前記下型との間でいずれか一方を相対的に案内変位
させるガイドロッドとを有することを特徴とするチップ
キャリヤ切断装置。
1. An upper die having a blade portion having a plurality of cutting regions corresponding to a desired product shape in combination with a knife blade having a single-edged tip, and a material to be cut and the blade portion face each other at a predetermined position. A lower die having a material-to-be-cut material mounting table for positioning the material to be cut so that either one of the upper die and the lower die is inserted so as to allow the blade portion to enter the material to be cut. And a guide rod for guiding and displacing the chip carrier.
【請求項2】請求項1記載の装置において、刃部は複数
のナイフ刃を固定保持する保持板と、前記保持板から弾
性体により突出して前記ナイフ刃による被切断材料の切
断の前後にわたって該被切断材料を押圧する押え部材を
有することを特徴とするチップキャリヤ切断装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the blade part has a holding plate for fixedly holding a plurality of knife blades, and a holding plate protruding from the holding plate by an elastic body before and after cutting the material to be cut by the knife blade. A chip carrier cutting device having a pressing member for pressing a material to be cut.
JP1991052594U 1991-07-08 1991-07-08 Chip carrier cutting device Expired - Fee Related JP2524292Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991052594U JP2524292Y2 (en) 1991-07-08 1991-07-08 Chip carrier cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991052594U JP2524292Y2 (en) 1991-07-08 1991-07-08 Chip carrier cutting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH055400U true JPH055400U (en) 1993-01-26
JP2524292Y2 JP2524292Y2 (en) 1997-01-29

Family

ID=12919113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991052594U Expired - Fee Related JP2524292Y2 (en) 1991-07-08 1991-07-08 Chip carrier cutting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2524292Y2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423836B1 (en) * 2012-10-31 2014-07-25 주식회사 테스트원 Knife assembly for sample cutting machine

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5028983U (en) * 1973-07-06 1975-04-02
JPS5216564U (en) * 1975-07-25 1977-02-05
JPH0250310U (en) * 1988-10-04 1990-04-09
JPH02151403A (en) * 1988-12-03 1990-06-11 Taiyo Yuden Co Ltd Cutting sucking device for green sheet and cutting and laminating method of green sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5028983U (en) * 1973-07-06 1975-04-02
JPS5216564U (en) * 1975-07-25 1977-02-05
JPH0250310U (en) * 1988-10-04 1990-04-09
JPH02151403A (en) * 1988-12-03 1990-06-11 Taiyo Yuden Co Ltd Cutting sucking device for green sheet and cutting and laminating method of green sheet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423836B1 (en) * 2012-10-31 2014-07-25 주식회사 테스트원 Knife assembly for sample cutting machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP2524292Y2 (en) 1997-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8635936B2 (en) Punching device
KR102045142B1 (en) Progressive die having a side ejection of mold
US3762258A (en) Punch for removing a desired segment from a paper record
JPH055400U (en) Chip carrier cutting device
JP2512684Y2 (en) Lead molding equipment
US6598284B1 (en) Method of preparing a system of converting tools and presetting table for working the method as well as an assembly of components for preparing an upper stripping die
JP3119758U (en) Grommet groove splitting and cutting device
JP2659656B2 (en) Die height adjuster
CN218052995U (en) Punching device of die cutting equipment
CN112427554A (en) Core assembly and rotary cutting die
CN218015119U (en) Stamping equipment convenient to pop out waste material frame
CN216324544U (en) Insulating sheet punching die for automobile
CN216729041U (en) Novel stamping die structure is cut to tensile terminal surface side
JPH02290633A (en) Press equipment for trimming working
CN218139974U (en) Earphone assembly jig
CN212123399U (en) Efficient button unloading tool
CN214683767U (en) Punching equipment
CN216372521U (en) Punching cutter and punching machine comprising same
CN217256838U (en) Adjustable punching shear die device and die cutting equipment using same
CN219151331U (en) Tent peg die-cut mould
CN213968535U (en) Stub bar, material tail cutting device that mould was used
CN215357349U (en) Clamp table for clamping and punching safety belt buckle
CN217251977U (en) Trimming die for special-shaped hot end
CN113523109A (en) Insulating sheet punching die for automobile
CN211191649U (en) Stamping and shaping die

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees