JPH0553508U - Buckle device - Google Patents

Buckle device

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JPH0553508U
JPH0553508U JP10620991U JP10620991U JPH0553508U JP H0553508 U JPH0553508 U JP H0553508U JP 10620991 U JP10620991 U JP 10620991U JP 10620991 U JP10620991 U JP 10620991U JP H0553508 U JPH0553508 U JP H0553508U
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conductive
wiring board
light emitting
buckle body
emitting diode
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康文 田中
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Tokai Rika Co Ltd
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Tokai Rika Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックルボディの挿入口近傍を照明するため
の部材の組付け工程を削減できるバックル装置を得る。 【構成】 導電部26、導電部28、絶縁部30、ハー
ネス34及びバックルボディの挿入口近傍を照明する発
光ダイオード20が一体成形されて発光ダイオード20
が導電部26と導電部28との間に接続されている。よ
って発光ダイオード20を半田付けにより基板に接続す
る工程が不要となる。また、導電部26、28は導電性
樹脂により形成され配線部(発光ダイオード20等の接
続部)とされており、さらに、導電部26、28は、断
面積等を変えることにより、所望の抵抗値にできる。よ
って、基板に配線部や抵抗器を形成する工程が不要とな
る。
(57) [Abstract] [Purpose] To obtain a buckle device capable of reducing the assembly process of the members for illuminating the vicinity of the insertion opening of the buckle body. A light emitting diode 20 that integrally illuminates the conductive portion 26, the conductive portion 28, the insulating portion 30, the harness 34, and the vicinity of the insertion opening of the buckle body is formed.
Is connected between the conductive portion 26 and the conductive portion 28. Therefore, the step of connecting the light emitting diode 20 to the substrate by soldering becomes unnecessary. In addition, the conductive portions 26 and 28 are made of a conductive resin and serve as wiring portions (connection portions of the light emitting diode 20 or the like). Further, the conductive portions 26 and 28 have a desired resistance by changing a cross-sectional area or the like. Can be a value. Therefore, the step of forming the wiring portion and the resistor on the substrate becomes unnecessary.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial application]

本考案はバックルボディのタングプレート挿入口近傍を照明する光源を備えた バックル装置に関する。 The present invention relates to a buckle device including a light source that illuminates the vicinity of a tongue plate insertion opening of a buckle body.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

車両用シートベルト装置に用いられるバックル装置では、図5に示す如く、バ ックルボディ(図示省略)内にプリント配線基板60が配置されている。このプ リント配線基板60には、導電性の複数の配線部62が形成されており、配線部 62には、図示しない制御装置に接続されたハーネス64、バックルボディの挿 入口近傍を照明するための発光ダイオード66及び発光ダイオード66に供給す る電流を所定値に設定するための抵抗器68が半田付けにより接続されている。 In a buckle device used for a vehicle seat belt device, a printed wiring board 60 is arranged in a buckle body (not shown) as shown in FIG. A plurality of conductive wiring portions 62 are formed on the printed wiring board 60, and the wiring portion 62 illuminates a harness 64 connected to a control device (not shown) and the vicinity of the insertion opening of the buckle body. The light emitting diode 66 and the resistor 68 for setting the current supplied to the light emitting diode 66 to a predetermined value are connected by soldering.

【0003】 プリント配線基板60は、発光ダイオード66がバックルボディの挿入口近傍 に位置した状態に配置され、例えば、乗員がシートに着座したときに、前記制御 手段による制御によって発光ダイオード66が発光し、バックルボディの挿入口 近傍が照明されるようになっている。The printed wiring board 60 is arranged such that the light emitting diode 66 is located near the insertion opening of the buckle body. For example, when the occupant is seated on the seat, the light emitting diode 66 emits light under the control of the control means. The vicinity of the insertion hole of the buckle body is illuminated.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上記バックル装置の照明機構では、プリント配線基板60に、 複数個の配線部62を形成し、さらに、これらのこの配線部62に、発光ダイオ ード66及び抵抗器68を半田付けする必要があるため、組立工程が多くなると いう不具合がある。 However, in the illumination mechanism of the buckle device, it is necessary to form a plurality of wiring portions 62 on the printed wiring board 60 and solder the light emitting diode 66 and the resistor 68 to these wiring portions 62. Therefore, there is a problem that the number of assembly processes increases.

【0005】 本考案は上記事実を考慮し、バックルボディの挿入口近傍を照明するための部 材の組付け工数を削減できるバックル装置を得ることを目的としている。In consideration of the above facts, the present invention has an object to obtain a buckle device capable of reducing the man-hours for assembling parts for illuminating the vicinity of the insertion opening of the buckle body.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】 本考案のバックル装置は、タングプレートが挿入される挿入口が形成されたバ ックルボディと、前記挿入口近傍を照明する発光素子と、前記バックルボディ内 に配置されると共に絶縁性部材と前記絶縁性部材を隔てて配置される第1の導電 性樹脂部材及び第2の導電性樹脂部材とが一体成形され前記第1の導電性樹脂部 材と第2の導電性樹脂部材との間に前記発光素子が接続されている配線基板と、 を備えていることを特徴としている。A buckle device of the present invention includes a buckle body having an insertion opening into which a tongue plate is inserted, a light-emitting element for illuminating the vicinity of the insertion opening, and a buckle body disposed inside the buckle body. In addition, an insulating member and a first conductive resin member and a second conductive resin member, which are arranged to separate the insulating member, are integrally molded, and the first conductive resin member and the second conductive resin member are integrally molded. And a wiring board to which the light emitting element is connected between the conductive resin member and the conductive resin member.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

本考案に係るバックル装置では、絶縁性部材と第1の導電性樹脂部材及び第2 の導電性樹脂部材を一体成形することで配線基板が形成されており、発光素子が 第1の導電性樹脂部材と第2の導電性樹脂部材とに間に接続されている。 In the buckle device according to the present invention, the wiring board is formed by integrally molding the insulating member, the first conductive resin member, and the second conductive resin member, and the light emitting element has the first conductive resin member. It is connected between the member and the second conductive resin member.

【0008】 本考案の配線基板では、第1の導電性樹脂部材及び第2の導電性樹脂部材自体 が発光素子の配線部とされるため、基板に発光素子を接続する配線部を形成する 必要はなく、配線部を施す工程が不要となる。In the wiring board of the present invention, since the first conductive resin member and the second conductive resin member themselves are wiring portions of the light emitting element, it is necessary to form a wiring portion for connecting the light emitting element to the substrate. Therefore, the step of providing the wiring portion is unnecessary.

【0009】 また、第1の導電性樹脂部材及び第2の導電性樹脂部材の抵抗値は、配線基板 を成形する際に混入する導電性材料の量等を変えることにより、所望の値にでき 抵抗器としての機能がもたされている。したがって、発光素子の発光に必要な電 流を生じさせるための抵抗器を配線基板に接続する必要はない。よって、部品点 数を削減できると共に、配線基板に抵抗器を半田付けする作業が不要となる。The resistance values of the first conductive resin member and the second conductive resin member can be set to desired values by changing the amount of conductive material mixed when molding the wiring board. It functions as a resistor. Therefore, it is not necessary to connect a resistor for generating a current necessary for light emission of the light emitting element to the wiring board. Therefore, the number of parts can be reduced, and the work of soldering the resistor to the wiring board becomes unnecessary.

【0010】[0010]

【実施例】【Example】

以下に本考案に係るバックル装置の第1実施例を図1〜図3に従って説明する 。なお、図1及び図3において、矢印Aはタングプレート挿入方向、矢印Bはタ ングプレート抜き出し方向を示している。 A first embodiment of a buckle device according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 3, arrow A indicates the tongue plate insertion direction, and arrow B indicates the tongue plate withdrawal direction.

【0011】 図3に示す如く、バックル装置10のバックルボディ12には、タングプレー ト14が挿入される挿入口16が形成されている。また、バックル装置10の内 部には、バックル本体18が配置されており、タングプレート14が挿入口16 に挿入されると、このタングプレート14は、バックル本体18の図示しない係 止部に係止されて抜き出しが阻止されるようになっている。As shown in FIG. 3, the buckle body 12 of the buckle device 10 is formed with an insertion opening 16 into which the tongue plate 14 is inserted. A buckle body 18 is arranged inside the buckle device 10. When the tongue plate 14 is inserted into the insertion opening 16, the tongue plate 14 engages with a not-shown locking portion of the buckle body 18. It is stopped so that it cannot be pulled out.

【0012】 なお、挿入口16の近傍には、図示しないレリーズボタンが設けられ、レリー ズボタンは、常にタングプレート抜き出し方向へ付勢されており、このレリーズ ボタンを押し込むことにより、タングプレートの前記係止部の係止状態が解除さ れる。A release button (not shown) is provided in the vicinity of the insertion opening 16, and the release button is always urged in the direction in which the tongue plate is pulled out. The locked state of the stopper is released.

【0013】 バックルボディ12内には、図1にも示す配線基板24が、バックルボディ1 2とバックル本体18とによって挟持固定されている。なお、必要に応じて配線 基板24と、バックル本体18及びバックルボディ12の間にプラスチックフィ ルムを設けたり、塗装したりして絶縁処理を施す。In the buckle body 12, the wiring board 24 also shown in FIG. 1 is sandwiched and fixed by the buckle body 12 and the buckle body 18. If necessary, a plastic film may be provided between the wiring board 24 and the buckle body 18 and the buckle body 12 or may be painted to perform an insulation treatment.

【0014】 配線基板24は、長尺状の一対の導電部26と、方形状の導電部28と、樹脂 等の絶縁材料により形成された略コ字状の絶縁部30とが一体成形されて形成さ れている。すなわち、絶縁部30の開口部30A内方に導電部28が絶縁部30 と一体に形成され、絶縁部30の一対の脚部30Bの各々に導電部26の各々が 長手方向をタングプレート挿入方向(タングプレート抜き出し方向)へ向けて一 体に形成されている。これにより、導電部26と、導電部28とが絶縁部30に よって隔離されて非導通状態とされている。導電部26、28は、本実施例では 、ポリエチレンに炭素粒子を混入した導電性樹脂によって形成されている。The wiring board 24 is formed by integrally molding a pair of elongated conductive portions 26, a square conductive portion 28, and a substantially U-shaped insulating portion 30 formed of an insulating material such as resin. Has been formed. That is, the conductive portion 28 is integrally formed with the insulating portion 30 inside the opening 30A of the insulating portion 30, and the conductive portion 26 is formed in each of the pair of leg portions 30B of the insulating portion 30 in the longitudinal direction in the tongue plate insertion direction. It is integrally formed in the (tongue plate extraction direction). As a result, the conductive portion 26 and the conductive portion 28 are separated from each other by the insulating portion 30 and brought into a non-conductive state. In the present embodiment, the conductive portions 26 and 28 are made of a conductive resin in which carbon particles are mixed in polyethylene.

【0015】 配線基板24のタングプレート抜き出し方向側の端部には、挿入口16を照明 可能な位置に2個の発光ダイオード20が配置されている。図1に示す如く、各 々の発光ダイオード20の端子20Aの先端部は、導電部26のタングプレート 抜き出し方向側の端面26Aから導電部26に埋設されており、発光ダイオード 20の端子20Bの先端部は、導電部28のタンクプレート抜き出し方向側の端 面28Aから、導電部28に埋設されている。この埋設状態で各々の発光ダイオ ード20は、配線基板24の肉厚方向へ突出することのない状態に配置されてい る。At the end of the wiring board 24 on the tongue plate extraction direction side, two light emitting diodes 20 are arranged at positions where the insertion opening 16 can be illuminated. As shown in FIG. 1, the tip of the terminal 20A of each light emitting diode 20 is embedded in the conductive portion 26 from the end surface 26A of the conductive portion 26 on the tongue plate extraction direction side, and the tip of the terminal 20B of the light emitting diode 20. The portion is embedded in the conductive portion 28 from the end surface 28A of the conductive portion 28 on the tank plate extraction direction side. In this buried state, the respective light emitting diodes 20 are arranged so as not to project in the thickness direction of the wiring board 24.

【0016】 なお、導電部26、28は、発光ダイオード20を作動させるのに最適な大き さの電流を発光ダイオード20に供給する抵抗値とされている。この抵抗値は、 混入する炭素粒子の量や導電部26、28の長さや断面積を変更することにより 所望の大きさに設定できる。It should be noted that the conductive portions 26 and 28 have resistance values for supplying the light emitting diode 20 with a current of an optimum magnitude for operating the light emitting diode 20. This resistance value can be set to a desired size by changing the amount of carbon particles mixed in and the lengths and cross-sectional areas of the conductive portions 26 and 28.

【0017】 各々の導電部26には、タングプレート挿入方向側の端面26Bからハーネス 34の一端が埋設されている。一方のハーネス34には、スイッチ36を介して 電源40に接続されており、他方のハーネス34は接地されている。スイッチ3 6は、図示しない制御手段に接続されており、例えば、乗員がシートに着座した ときにオンされるようになっており、発光ダイオード20に電流が供給されて発 光ダイオード20が発光するようになっている。One end of the harness 34 is embedded in each conductive portion 26 from the end surface 26B on the tongue plate insertion direction side. One harness 34 is connected to a power source 40 via a switch 36, and the other harness 34 is grounded. The switch 36 is connected to a control means (not shown), and is turned on when, for example, an occupant is seated on the seat, current is supplied to the light emitting diode 20 and the light emitting diode 20 emits light. It is like this.

【0018】 以下に本実施例の作用を配線基板24の製造工程の説明と共に説明する。 図2に仮想線で示す如く、導電部26、28に対応する形状とされたキャビテ ィ40A、40B及びこれらのキャビティ40A、40Bと各々連通するゲート 40C、40D、さらには、キャビティ40A、40Bと連通し絶縁部30が配 置されるスペース40Eが形成された金型40を用意する。The operation of this embodiment will be described below together with the description of the manufacturing process of the wiring board 24. As shown by phantom lines in FIG. 2, cavities 40A and 40B having shapes corresponding to the conductive portions 26 and 28, gates 40C and 40D communicating with these cavities 40A and 40B, respectively, and further cavities 40A and 40B. A mold 40 having a space 40E in which the communicating insulating portion 30 is arranged is prepared.

【0019】 この金型40で配線基板24を成形する場合には、絶縁部30をスペース40 Eに配置する。この場合、絶縁部30には、ゲート40Dとキャビティ40Bと を連通する貫通孔30Aを形成しておく。When the wiring board 24 is molded by the mold 40, the insulating portion 30 is arranged in the space 40 E. In this case, the insulating portion 30 is formed with a through hole 30A that connects the gate 40D and the cavity 40B.

【0020】 また、キヤビティ40Aのスペース40E側の端部に端子20Aの先端部が位 置し、キャビティ40Eの開口部30A側の端部に端子20Bが位置するように 発光ダイオード20を金型40に配置する。さらに、キャビティ40Aの他端部 にハーネス34端部を配置する。Further, the light emitting diode 20 is mounted on the mold 40 so that the tip of the terminal 20A is located at the end of the cavity 40A on the side of the space 40E and the terminal 20B is located at the end of the cavity 40E on the side of the opening 30A. To place. Further, the end of the harness 34 is arranged at the other end of the cavity 40A.

【0021】 この状態で、ゲート40C、40Dを介して溶融状態の導電性樹脂を各キャビ ティ40A、40Bに射出させる。導電性樹脂が硬化した後、金型40を開き成 形品を取り出し、ゲート40C、40D内で固化した導電性樹脂を除去すると、 図1に示す配線基板24が得られる。この配線基板24では、発光ダイオード2 0が肉厚方向へ突出することはなく、また、ハーネス34と導電部26との接続 も端面26Bから導電部26に埋設してなされているので、配線基板24を薄肉 に形成できる。したがって、バックルボディ12内における配線基板24の専有 スペースが小さくて済み、バックル装置10を小型化できる。また、本実施例で は、導電性樹脂に混入する炭素粒子の量、導電部26、28の長さや断面積を調 節することで導電部26、28の抵抗値を所望の大きさに設定できるので、抵抗 器を設ける必要がなくなり、部品点数を削減できる。In this state, the molten conductive resin is injected into the cavities 40A and 40B through the gates 40C and 40D. After the conductive resin is cured, the mold 40 is opened, the molded product is taken out, and the conductive resin solidified in the gates 40C and 40D is removed to obtain the wiring board 24 shown in FIG. In this wiring board 24, the light emitting diode 20 does not project in the thickness direction, and the connection between the harness 34 and the conductive portion 26 is buried in the conductive portion 26 from the end face 26B. 24 can be formed thin. Therefore, the space occupied by the wiring board 24 in the buckle body 12 is small, and the buckle device 10 can be miniaturized. Further, in this embodiment, the resistance value of the conductive portions 26 and 28 is set to a desired value by adjusting the amount of carbon particles mixed in the conductive resin and the length and cross-sectional area of the conductive portions 26 and 28. Therefore, it is not necessary to install a resistor and the number of parts can be reduced.

【0022】 さらに、配線基板24の一部である導電部26、28が発光ダイオー20及び ハーネス34の接続部とされるため、基板に導電性の配線部を形成する工程が不 要となる。Further, since the conductive portions 26 and 28 that are a part of the wiring board 24 are used as the connection portions of the light emitting diode 20 and the harness 34, the step of forming the conductive wiring portion on the board becomes unnecessary.

【0023】 上記の如く、成形された配線基板24が取付られたバックル装置10では、乗 員がシートに着座すると、前記図示しない制御手段によりスイッチ36がオンさ れ、発光ダイオード20が発光し、バックルボディ12の挿入口16の近傍が照 射され、乗員は容易にこれを視認できる。As described above, in the buckle device 10 to which the molded wiring board 24 is attached, when an occupant sits on the seat, the switch 36 is turned on by the control means (not shown), and the light emitting diode 20 emits light. The vicinity of the insertion opening 16 of the buckle body 12 is illuminated so that an occupant can easily visually recognize it.

【0024】 図4には、本考案の第2実施例に係る配線基板42が示されている。 第1実施例と基本的に同一部材については、同一符号を付して説明を省略する 。また、本実施例の配線基板42の製造方法は前記実施例と同様であるので説明 を省略する。FIG. 4 shows a wiring board 42 according to a second embodiment of the present invention. The members that are basically the same as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Further, the method of manufacturing the wiring board 42 of this embodiment is the same as that of the above-mentioned embodiment, and therefore its explanation is omitted.

【0025】 本実施例では、配線基板42の形状が前記実施例と異なっている。すなわち、 バックル本体44の配線基板42の取付部44Aの取付部側の面が、タングプレ ート挿入及び抜き出し方向(図4矢印C方向)両端部から中央部へ向けて次第に バックルボディ外方へ屈曲された曲面とされており、この取付部44Aの形状に 対応した形状に配線基板42が形成されている。本実施例の配線基板42では、 タングプレート挿入及び抜き出し方向両端から中央部へ取付部44Aと略同一の 曲率半径となるように湾曲した形状に成形されている。In this embodiment, the shape of the wiring board 42 is different from that of the above embodiment. That is, the surface of the buckle main body 44 on the mounting portion side of the mounting portion 44A of the wiring board 42 is gradually bent outward from the buckle body from both ends in the tongue plate insertion and extraction directions (direction of arrow C in FIG. 4). The wiring board 42 is formed in a shape corresponding to the shape of the mounting portion 44A. The wiring board 42 of the present embodiment is formed in a curved shape from both ends in the tongue plate insertion / extraction direction to the central portion so as to have a radius of curvature substantially the same as that of the mounting portion 44A.

【0026】 なお、本実施例では、前記実施例と異なり、絶縁部46のタングプレート挿入 及び抜き出し方向の長さが導電部26と同一の寸法とされており、絶縁部46に は、取付用孔48が形成され、配線基板42は、この取付用孔48に挿入された 雄ねじ(図示省略)を取付部44Aに形成された雌ねじ(図示省略)に螺着する ことによりバックル本体44に取付られる。In this embodiment, unlike the above-described embodiment, the length of the insulating portion 46 in the tongue plate insertion / extraction direction is the same as that of the conductive portion 26. The hole 48 is formed, and the wiring board 42 is attached to the buckle body 44 by screwing the male screw (not shown) inserted in the attaching hole 48 into the female screw (not shown) formed in the attaching portion 44A. ..

【0027】 なお、本実施例では、配線基板42は、これを前記屈曲形状とするようなキヤ ビティを備えた金型により、導電部26、28及び絶縁部46を一体成形して形 成する。In the present embodiment, the wiring board 42 is formed by integrally molding the conductive portions 26 and 28 and the insulating portion 46 with a mold having a cavity having the bending shape. ..

【0028】 本実施例では、配線基板42の組付け工程を削減できる等の第1実施例の効果 に加えて、配線基板42をバックル本体44の取付部44Aの形状に対応した形 状に成形しているので、取付部44Aへの取付性が良く、配線基板46をバック ル本体44にコンパクトに取付けできるという効果がある。In this embodiment, in addition to the effect of the first embodiment such that the assembly process of the wiring board 42 can be reduced, the wiring board 42 is formed into a shape corresponding to the shape of the attachment portion 44 A of the buckle body 44. Therefore, the mountability to the mount portion 44A is good, and the wiring board 46 can be compactly mounted to the buckle body 44.

【0029】 上記実施例では、導電性樹脂として、ポリエチレンに炭素粒子を混入したもの を使用しているが、ナイロンに炭素粒子を混入したのもでもよく、また、炭素粒 子の代わりに銀、界面活性剤等を用いてもよい。In the above-mentioned examples, as the conductive resin, polyethylene mixed with carbon particles is used, but nylon may be mixed with carbon particles, and silver may be used instead of carbon particles. You may use surfactant etc.

【0030】 また、上記実施例では、絶縁部46(絶縁部30)を金型内に配置した状態で 、溶融樹脂を金型内に射出して導電部26、28及び絶縁部46(絶縁部30) を一体成形しているが、導電部26、28を金型内に配置しておき、絶縁部46 (絶縁部30)とされる溶融樹脂を金型40内に射出してもよい。この場合でも 基板に配線部を形成する必要はなく、また、抵抗器を設ける必要がないので、組 付け工数の削減及び部品点数の削減できるといる効果がある。In addition, in the above-described embodiment, in a state where the insulating portion 46 (insulating portion 30) is arranged in the mold, the molten resin is injected into the mold so that the conductive portions 26 and 28 and the insulating portion 46 (insulating portion). 30) is integrally molded, the conductive parts 26 and 28 may be arranged in the mold and the molten resin to be the insulating part 46 (insulating part 30) may be injected into the mold 40. Even in this case, since it is not necessary to form a wiring part on the substrate and it is not necessary to provide a resistor, there is an effect that the number of assembling steps and the number of parts can be reduced.

【0031】 さらに、配線基板24(配線基板42)の形状は、上記に限定されず、取付部 44Aの形状に対応した形状のキヤビティを備えた金型により成形することによ り所望の形状にできる。Further, the shape of the wiring board 24 (wiring board 42) is not limited to the above, and a desired shape can be obtained by molding the wiring board 24 (wiring board 42) with a die having a shape corresponding to the shape of the mounting portion 44A. it can.

【0032】[0032]

【考案の効果】[Effect of the device]

上記の如く構成したので、本考案に係るバックル装置によれば、バックルボデ ィの挿入口近傍を照明する部材の組付け工数を削減できるバックル装置を得るこ とができるという優れた効果を奏する。 With the above-mentioned structure, the buckle device according to the present invention has an excellent effect that it is possible to obtain a buckle device that can reduce the number of assembling steps of a member that illuminates the vicinity of the insertion opening of the buckle body.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の第1実施例に係るバクル装置の照明部
の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an illumination unit of a baggage device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本考案の第1実施例に係るバックル装置の照明
部の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of an illumination unit of the buckle device according to the first exemplary embodiment of the present invention.

【図3】本考案の一実施例に係るバックル装置の照明部
がバックルボディ内に取付られた状態を示す断面図であ
る。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a lighting unit of a buckle device according to an embodiment of the present invention is mounted in a buckle body.

【図4】本考案の第2実施例に係るバックル装置の照明
部がバックル本体に取付られた状態を示す斜視図であ
る。
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a lighting unit of a buckle device according to a second exemplary embodiment of the present invention is attached to a buckle body.

【図5】従来の配線基板及びこれに接続された発光ダイ
オード等を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a conventional wiring board, a light emitting diode connected to the wiring board, and the like.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 バックル装置 12 バックルボディ 14 タングプレート 16 挿入口 20 発光ダイオード(発光素子) 24 配線基板 26 導電部(第1の導電性樹脂部材) 28 導電部(第2の導電性樹脂部材) 30 絶縁部(絶縁性部材) 10 Buckle Device 12 Buckle Body 14 Tongue Plate 16 Insertion Port 20 Light Emitting Diode (Light Emitting Element) 24 Wiring Board 26 Conductive Part (First Conductive Resin Member) 28 Conductive Part (Second Conductive Resin Member) 30 Insulating Part ( Insulating member)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 タングプレートが挿入される挿入口が形
成されたバックルボディと、 前記挿入口近傍を照明する発光素子と、 前記バックルボディ内に配置されると共に、絶縁性部材
と、前記絶縁性部材を隔てて配置される第1の導電性樹
脂部材及び第2の導電性樹脂部材と、が一体成形され前
記第1の導電性樹脂部材と第2の導電性樹脂部材との間
に前記発光素子が接続されている配線基板と、 を備えていることを特徴とするバックル装置。
1. A buckle body having an insertion opening into which a tongue plate is inserted, a light emitting element illuminating the vicinity of the insertion opening, an insulating member disposed in the buckle body, and an insulating member. The first conductive resin member and the second conductive resin member, which are arranged with a member separated from each other, are integrally molded, and the light emission is provided between the first conductive resin member and the second conductive resin member. A buckle device comprising: a wiring board to which elements are connected;
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US9896059B2 (en) 2015-07-02 2018-02-20 Takata Corporation Buckle and seat belt device

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