JPH0551529A - Resin composition for reflow soldering - Google Patents
Resin composition for reflow solderingInfo
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- JPH0551529A JPH0551529A JP3240465A JP24046591A JPH0551529A JP H0551529 A JPH0551529 A JP H0551529A JP 3240465 A JP3240465 A JP 3240465A JP 24046591 A JP24046591 A JP 24046591A JP H0551529 A JPH0551529 A JP H0551529A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、(A)ポリテトラメチ
レンアジパミド(以下、ナイロン4,6という)、
(B)非晶性ポリアミド樹脂、(C)官能基含有オレフ
ィン重合体、および(D)無機充填材からなるリフロー
用樹脂組成物に関する。すなわち、赤外線照射あるいは
高温の空気あるいは窒素ガスによる加熱によって基板上
にハンダ付けされる表面実装技術(SMT)対応の電気
・電子部品などのハウジングなどの形成に有用なリフロ
ー用樹脂組成物に関する。The present invention relates to (A) polytetramethylene adipamide (hereinafter referred to as nylon 4, 6),
The present invention relates to a resin composition for reflow comprising an amorphous polyamide resin (B), a functional group-containing olefin polymer (C), and an inorganic filler (D). That is, the present invention relates to a resin composition for reflow which is useful for forming a housing of an electric / electronic component compatible with surface mounting technology (SMT) which is soldered on a substrate by irradiation with infrared rays or heating with high temperature air or nitrogen gas.
【0002】[0002]
【従来の技術】ナイロン4,6はすでに公知のポリアミ
ドであり、エンジニアリングプラスチックとして優れた
特性、特に卓越する耐熱性を持つ樹脂であることが知ら
れている。一般に、ポリアミド樹脂は、強度、耐衝撃
性、耐摩耗性などの機械的性質が優れ、耐熱性や耐薬品
性が高いといった特長を持ち、成形加工性も良好なため
に、自動車部品、電気部品、一般機械部品などの種々の
用途に使用されている。その中でもナイロン4,6は、
その高い融点の示すとおり耐熱性に優れ、また結晶化速
度が速いために成形サイクルが短く、さらに溶融粘度が
低いために成形時の流動性が良好であるという特長を持
っている。このようにナイロン4,6は、ポリアミドの
もつ優れた耐薬品性に加えて、耐熱性や成形性にも優れ
るために、エンジニアリングプラスチックとして、その
応用が各方面から期待されている樹脂である。2. Description of the Related Art Nylon 4 and 6 are already known polyamides and are known to be resins having excellent properties as engineering plastics, particularly excellent heat resistance. In general, polyamide resins have excellent mechanical properties such as strength, impact resistance, and abrasion resistance, and have high heat resistance and chemical resistance, and because they have good moldability, they are used for automobile parts and electrical parts. It is used in various applications such as general machine parts. Among them, nylon 4 and 6 are
It has excellent heat resistance as indicated by its high melting point, has a short molding cycle due to its high crystallization rate, and has good flowability during molding due to its low melt viscosity. As described above, nylons 4 and 6 are excellent in chemical resistance of polyamide, and also excellent in heat resistance and moldability, and thus are expected to be applied as engineering plastics from various fields.
【0003】従来、電子部品をプリント配線基板上に固
定する方法として、プリント配線基板のスルーホールに
電子部品の端子を挿入した後、プリント配線基板をハン
ダ浴に漬ける(ディッピングする)方法が利用されてき
た。しかしながら、この方法では電子部品の装着密度を
高くするとプリント配線基板内で回線がショートする場
合があり、電子部品の装着密度を高くするのに限界があ
った。近年、電気・電子分野における機器や装置の小型
・軽量化に伴ない、さらに電子部品の装着密度を高くす
ることが要求されており、そのためプリント配線基板に
おける電子部品の実装密度をさらに高くする必要がでて
きた。プリント配線基板における電子部品の実装密度を
高くする方法として、回路の電子部品固定部分にあらか
じめハンダが点着されたプリント配線基板に電子部品を
載置し、赤外線あるいは高温の空気あるいは窒素ガスに
よる加熱によって電子部品を基板上にハンダ付けすると
いう方法が採用されている。この方法は、一般に、赤外
線リフロー(遠赤外線あるいは近赤外線の照射による加
熱)、エアーリフロー(高温の空気あるいは窒素ガスに
よる加熱)と呼ばれている。Conventionally, as a method of fixing an electronic component on a printed wiring board, a method of inserting a terminal of the electronic component into a through hole of the printed wiring board and then dipping the printed wiring board in a solder bath has been used. Came. However, in this method, if the mounting density of electronic components is increased, the line may be short-circuited in the printed wiring board, and there is a limit to increase the mounting density of electronic components. In recent years, with the miniaturization and weight reduction of equipment and devices in the electric and electronic fields, it has been required to further increase the mounting density of electronic components. Therefore, it is necessary to further increase the mounting density of electronic components on a printed wiring board. Came out. As a method to increase the mounting density of electronic components on the printed wiring board, place the electronic components on the printed wiring board that has been soldered in advance to the electronic component fixing part of the circuit and heat with infrared or high temperature air or nitrogen gas. Has adopted a method of soldering electronic components on a substrate. This method is generally called infrared reflow (heating by irradiation of far infrared rays or near infrared rays) and air reflow (heating by high temperature air or nitrogen gas).
【0004】しかしながら、上記のリフロー方式で電子
部品の実装を行なう場合、電子部品を載置したプリント
配線基板の上部あるいは上部と下部の両方から赤外線を
照射する、あるいは、高温の空気あるいは窒素ガスの循
環によって加熱するために、従来から使用されている電
子部品のハウジングなどを形成する樹脂では充分な耐熱
性を有しているとは言えない場合が多かった。具体的に
述べれば、赤外線リフローの場合には、電子部品を基板
上に迅速にハンダ付けするのに充分なほど温度を高く設
定できなかったり、また、赤外線リフローあるいはエア
ーリフローの場合に樹脂が変色や膨れを生ずるなどの支
障がでる場合が多かったのである。そこで、表面実装技
術(SMT)対応の電気・電子部品などにリフローによ
るハンダ付けを行なう場合には、そのハウジングなどを
形成する樹脂について、高温での剛性を維持しつつ、リ
フロー時に発生する恐れのある変色や膨れに関する耐性
(以下、耐ブリスター性を言う)を改善する必要があっ
た。However, when the electronic parts are mounted by the above reflow method, infrared rays are emitted from the upper part or both the upper part and the lower part of the printed wiring board on which the electronic parts are mounted, or high temperature air or nitrogen gas is emitted. Since it is heated by circulation, it has often been difficult to say that the resin forming the housing of an electronic component that has been conventionally used has sufficient heat resistance. Specifically, in the case of infrared reflow, it is not possible to set the temperature high enough to quickly solder the electronic components onto the board, or the resin discolors in the case of infrared reflow or air reflow. In many cases, there were problems such as blistering and swelling. Therefore, when soldering by reflow is applied to electric / electronic parts that are compatible with surface mount technology (SMT), there is a risk that the resin forming the housing and the like may occur during reflow while maintaining the rigidity at high temperature. It was necessary to improve resistance to a certain discoloration or swelling (hereinafter referred to as blister resistance).
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明の目的は、表面実装技術(SMT)対応の電気・電
子部品などにリフローによるハンダ付けを行なうに際
し、そのハウジングなどを形成する樹脂に関して、高温
での剛性に優れ、かつ極めて耐ブリスター性に優れたリ
フロー用樹脂組成物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION In view of such circumstances, an object of the present invention relates to a resin for forming a housing or the like when soldering by reflow soldering to electric / electronic parts compatible with surface mounting technology (SMT). Another object of the present invention is to provide a resin composition for reflow which has excellent rigidity at high temperatures and extremely excellent blister resistance.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる目
的で鋭意研究を重ねた結果、本発明の構成成分(A)ナ
イロン4,6樹脂、(B)非晶性ポリアミド樹脂、
(C)官能基含有オレフィン重合体、および(D)無機
充填材とからなるリフロー用樹脂組成物が上記課題を解
決し、本発明の目的を満足することを見出し、本発明に
到達したものである。すなわち、本発明は、請求項1の
(A)ポリテトラメチレンアジパミド50〜94重量
%、(B)非晶性ポリアミド樹脂5〜49重量%、
(C)官能基含有オレフィン重合体1〜20重量%、お
よび上記(A)〜(C)の合計量100重量部に対し
て、(D)無機充填材20〜200重量部からなるリフ
ロー用樹脂組成物に関する。以下、本発明を構成要件別
に説明する。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies conducted by the present inventors for such purposes, the constituent components (A) nylon 4,6 resin, (B) amorphous polyamide resin of the present invention,
It has been found that the resin composition for reflow comprising (C) a functional group-containing olefin polymer and (D) an inorganic filler solves the above problems and satisfies the object of the present invention, and has arrived at the present invention. is there. That is, the present invention relates to (A) polytetramethylene adipamide 50 to 94% by weight of claim 1, (B) amorphous polyamide resin 5 to 49% by weight,
(C) 1 to 20% by weight of a functional group-containing olefin polymer, and (D) 20 to 200 parts by weight of an inorganic filler, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) to (C), a reflow resin. It relates to a composition. Hereinafter, the present invention will be described according to constituent elements.
【0007】(A)ナイロン4,6 本発明で用いられるナイロン4,6は、従来から用いら
れているポリアミド、すなわち、ポリカプロアミド(ナ
イロン6)、ポリラウリルラクタム、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド(ナイロン6,6)、ポリヘキサメチレン
アゼラミド(ナイロン6,9)、ポリヘキサメチレンセ
バカミド(ナイロン6,10)、ポリウンデカメチレン
アジパミド(ナイロン6,11)、ポリヘキサメチレン
ドデカミド(ナイロン6,12)、ポリウンデカンアミ
ド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン1
2)、および、これらの共重合ポリアミドや混合ポリア
ミドなどに代表されるポリアミドよりも高い融点を示
す。すなわち、ナイロン4,6の融点は約295℃であ
り、例えばナイロン6,6よりも約30℃融点が高い。
このように本発明で使用されるナイロン4,6が従来か
ら用いられているポリアミドよりも高い融点を示すこと
から、表面実装技術(SMT)対応のリフロー用電気・
電子部品などのハウジングなどとして使用するのに最も
適しているポリアミドであると言える。(A) Nylon 4,6 Nylon 4,6 used in the present invention is a conventionally used polyamide, that is, polycaproamide (nylon 6), polylauryl lactam, polyhexamethylene adipamide ( Nylon 6,6), polyhexamethylene azeramide (nylon 6,9), polyhexamethylene sebacamide (nylon 6,10), polyundecamethylene adipamide (nylon 6,11), polyhexamethylene dodecamide (Nylon 6,12), polyundecane amide (nylon 11), polydodecane amide (nylon 1)
2) and has a higher melting point than polyamides represented by these copolyamides and mixed polyamides. That is, the melting point of nylon 4,6 is about 295 ° C., which is higher than that of nylon 6,6 by about 30 ° C., for example.
As described above, since nylons 4 and 6 used in the present invention have higher melting points than conventionally used polyamides, surface mount technology (SMT) compatible reflow electric
It can be said that it is the most suitable polyamide for use as a housing for electronic parts.
【0008】本発明で用いられるナイロン4,6には、
テトラメチレンジアミンとアジピン酸とから得られるポ
リテトラメチレンアジパミドおよびポリテトラメチレン
アジパミド単位を主たる構成成分とする共重合ポリアミ
ドを含む。さらに、他のポリアミドをナイロン4,6の
特性を損なわない範囲で混合成分として含んでもよい。
共重合成分は特に制限がなく、公知のアミド形成成分を
用いることができる。共重合成分の代表的な例として
は、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン
酸、12−アミノウンデカン酸、パラアミノメチル安息
香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウリ
ルラクタムなどのラクタム、ヘキサメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレン
ジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、メタキシ
リレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3−ビ
ス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(ア
ミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノ
メチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス
(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、
2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、
2,2−ビス(アミノプロシル)ピペラジン、アミノエ
チルピペラジンなどのジアミンとアジピン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフ
タル酸、イソフタル酸、2−クロルテレフタル酸、2−
メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナ
トリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル
酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ジグリコール酸などの
ジカルボン酸などを挙げることができ、また、混合成分
として用いる他のポリアミドは、これらの成分からなる
ものを挙げることができる。The nylons 4 and 6 used in the present invention include
It includes a polytetramethylene adipamide obtained from tetramethylene diamine and adipic acid and a copolyamide having a polytetramethylene adipamide unit as a main constituent. Further, other polyamide may be contained as a mixed component within a range that does not impair the properties of nylons 4 and 6.
The copolymerization component is not particularly limited, and a known amide-forming component can be used. Typical examples of the copolymerization component include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminoundecanoic acid and para-aminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-caprolactam and ω-lauryllactam, and hexamethylene. Diamine,
Undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine,
2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4- Bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane,
2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane,
Diamines such as 2,2-bis (aminoprosyl) piperazine and aminoethylpiperazine and adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-
Dicarboxylic acids such as methyl terephthalic acid, 5-methyl isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid and diglycolic acid can be mentioned, and other polyamides used as a mixed component Can include those composed of these components.
【0009】また、本発明で用いられるナイロン4,6
の製造方法は任意である。例えば特開昭56−1494
30号公報、特開昭56−149431号公報、特開昭
58−83029号公報および特開昭61−43631
号公報などで開示された方法、つまりまず環状末端基が
少ないプレポリマーを特定の条件下で製造した後、これ
を水蒸気雰囲気下で固相重合して高粘度ナイロン4,6
を調製する方法、あるいは2−ピロリドンやN−メチル
ピロリドンなどの極性有機溶媒中で加熱してそれを得る
方法などがある。ナイロン4,6の重合度については特
に制限はないが、25℃、96%硫酸中、1g/dlに
おける相対粘度が2.0〜6.0の範囲内にあるナイロ
ン46が好ましく用いられる。本発明におけるナイロン
4,6の添加量は50〜94重量%であるが、好ましく
は55〜90重量%、さらに好ましくは60〜80重量
%である。ナイロン4,6の添加量が50重量%未満で
は高温での剛性が劣り、94重量%を超えると耐ブリス
ター性に問題を生ずる。Nylon 4,6 used in the present invention
The manufacturing method of is arbitrary. For example, JP-A-56-1494
30, JP-A-56-149431, JP-A-58-83029 and JP-A-61-43631.
The method disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication (KOKAI) No. 6-96, that is, a prepolymer having a small number of cyclic end groups is first produced under specific conditions, and then solid-state polymerized in a steam atmosphere to produce high-viscosity nylon 4,6.
Or a method of obtaining it by heating in a polar organic solvent such as 2-pyrrolidone or N-methylpyrrolidone. The degree of polymerization of nylons 4 and 6 is not particularly limited, but nylon 46 having a relative viscosity in the range of 2.0 to 6.0 at 25 ° C and 96% sulfuric acid at 1 g / dl is preferably used. The amount of nylon 4,6 added in the present invention is 50 to 94% by weight, preferably 55 to 90% by weight, and more preferably 60 to 80% by weight. If the amount of nylon 4,6 added is less than 50% by weight, the rigidity at high temperature will be poor, and if it exceeds 94% by weight, blister resistance will be a problem.
【0010】(B)非晶性ポリアミド樹脂 本発明で用いられる非晶性ポリアミド樹脂は、ジアミン
と芳香族ジカルボン酸と他の脂肪族共重合成分とから得
られ、脂環式ジアンミンを用いることもできるものであ
る。脂環式ジアミンの代表的な例としては、1,3−ジ
アミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサ
ン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、
1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、イソホ
ロンジアミン、ピペラジン、2,5−ジメチルピペラジ
ン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′−ジメチルシクロヘキシルメタン、
4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルシクロヘキシ
ルプロパン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル
−5,5′−ジメチルシクロヘキシルメタン、4,4′
−ジアミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジメチル
シクロヘキシルプロパン、ビス(4−アミノ−3−メチ
ル−5−エチルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−ア
ミノ−3−メチル−5−エチルシクロヘキシル)プロパ
ン、ビス(4−アミノ−3,5−ジエチルシクロヘキシ
ル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジエチルシク
ロヘキシル)プロパン、ビス(4−アミノ−3−メチル
−5−イソプロピルシクロヘキシル)メタン、ビス(4
−アミノ−3−メチル−5−イソプロピルシクロヘキシ
ル)プロパン、ビス(4−アミノ−3,5−ジイソプロ
ピルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3,
5−ジイソプロピルシクロヘキシル)プロパン、ビス
(4−アミノ−3−エチルシクロヘキシル)メタン、ビ
ス(4−アミノ−3−エチルシクロヘキシル)プロパ
ン、ビス(4−アミノ−3−イソプロピルシクロヘキシ
ル)メタン、ビス(4−アミノ−3−イソプロピルシク
ロヘキシル)プロパン、α−α′−ビス(4−アミノシ
クロヘキシル)−p−ジイソプロピルベンゼン、α−
α′−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−m−ジイソ
プロピルベンゼン、α−α′−ビス(4−アミノシクロ
ヘキシル)−1,4−シクロヘキサン、α−α′−ビス
(4−アミノシクロヘキシル)−1,3−シクロヘキサ
ンなどのシクロヘキサン環を有する脂肪族アルキレンジ
アミンから誘導されるものが好ましい例として挙げられ
る。(B) Amorphous Polyamide Resin The amorphous polyamide resin used in the present invention is obtained from diamine, aromatic dicarboxylic acid and other aliphatic copolymerization component, and alicyclic diammine may be used. It is possible. As typical examples of the alicyclic diamine, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane,
1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, isophoronediamine, piperazine, 2,5-dimethylpiperazine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) propane, 4,4′-diamino-3, 3'-dimethylcyclohexylmethane,
4,4'-diamino-3,3'-dimethylcyclohexylpropane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethylcyclohexylmethane, 4,4 '
-Diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethylcyclohexylpropane, bis (4-amino-3-methyl-5-ethylcyclohexyl) methane, bis (4-amino-3-methyl-5-ethylcyclohexyl) ) Propane, bis (4-amino-3,5-diethylcyclohexyl) methane, bis (4-amino-3,5-diethylcyclohexyl) propane, bis (4-amino-3-methyl-5-isopropylcyclohexyl) methane, Screw (4
-Amino-3-methyl-5-isopropylcyclohexyl) propane, bis (4-amino-3,5-diisopropylcyclohexyl) methane, bis (4-amino-3,
5-diisopropylcyclohexyl) propane, bis (4-amino-3-ethylcyclohexyl) methane, bis (4-amino-3-ethylcyclohexyl) propane, bis (4-amino-3-isopropylcyclohexyl) methane, bis (4- Amino-3-isopropylcyclohexyl) propane, α-α′-bis (4-aminocyclohexyl) -p-diisopropylbenzene, α-
α'-bis (4-aminocyclohexyl) -m-diisopropylbenzene, α-α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1,4-cyclohexane, α-α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1, Preferred examples include those derived from an aliphatic alkylenediamine having a cyclohexane ring such as 3-cyclohexane.
【0011】非晶性ポリアミド樹脂を構成する芳香族ジ
カルボン酸の代表的な例としては、イソフタル酸、テレ
フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、および、これらの
混合物が代表的であり、特に、イソフタル酸、または、
イソフタル酸とテレフタル酸の混合物が好ましく用いら
れる。非晶性ポリアミド樹脂を構成する他の脂肪族共重
合成分の代表的な例としては、6−アミノカプロン酸、
11−アミノウンデカン酸などのアミノ酸、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウリルラクタムなどの4〜12個の炭
素原子を有するラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ド
デカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサ
メチレンジアミン、2,4,4−トリメチルヘキサメチ
レンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,
3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビ
ス(アミノメチル)シクロヘキサンなどの2〜18個の
炭素原子を有する直鎖状および分岐状脂肪族ジアミン、
アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸などを挙げるこ
とができる。Typical examples of the aromatic dicarboxylic acid which constitutes the amorphous polyamide resin include isophthalic acid, terephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, and a mixture thereof, and particularly isophthalic acid, or ,
A mixture of isophthalic acid and terephthalic acid is preferably used. As a typical example of the other aliphatic copolymerization component constituting the amorphous polyamide resin, 6-aminocaproic acid,
Amino acids such as 11-aminoundecanoic acid, ε-caprolactam, lactams having 4 to 12 carbon atoms such as ω-lauryllactam, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2 , 4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, 1,
Linear and branched aliphatic diamines having 2 to 18 carbon atoms, such as 3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane,
Adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid,
Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as dodecanedioic acid.
【0012】良好な物性を得るためには、非晶性ポリア
ミド樹脂の相対粘度(非晶性ポリアミド樹脂の1重量%
メタクレゾール溶液を用いて20℃で測定)は1.0〜
5.0の範囲にあることが望ましい。非晶性ポリアミド
樹脂の相対粘度を調製するために、公知の単官能性のア
ミンまたはカルボン酸を重合時に添加することも可能で
ある。こうして得られる非晶性ポリアミド樹脂は融点を
示さず透明である。本発明における非晶性ポリアミド樹
脂の添加量は5〜49重量%であるが、好ましくは11
〜45重量%、さらに好ましくは15〜39重量%であ
る。非晶性ポリアミド樹脂の添加量が5重量%未満では
耐ブリスター性に問題を生じ、49重量%を超えると高
温での剛性が劣る。To obtain good physical properties, the relative viscosity of the amorphous polyamide resin (1% by weight of the amorphous polyamide resin is
(Measured at 20 ° C. using a meta-cresol solution)
It is desirable to be in the range of 5.0. In order to adjust the relative viscosity of the amorphous polyamide resin, it is possible to add a known monofunctional amine or carboxylic acid at the time of polymerization. The amorphous polyamide resin thus obtained has no melting point and is transparent. The addition amount of the amorphous polyamide resin in the present invention is 5 to 49% by weight, preferably 11
˜45 wt%, more preferably 15-39 wt%. If the amount of the amorphous polyamide resin added is less than 5% by weight, the blister resistance will be problematic, and if it exceeds 49% by weight, the rigidity at high temperatures will be poor.
【0013】(C)官能基含有オレフィン重合体 本発明で用いる官能基含有オレフィン重合体は、本発明
の構成成分(A)と(B)との相溶化剤として使用され
るものである。この官能基含有オレフィン重合体は、オ
レフィン単位とカルボキシル基、酸無水物基、オキサゾ
リン基、エポキシ基から選ばれた少なくとも1種の官能
基を有する不飽和化合物単位とを主体とする二元または
多元の共重合体である。上記共重合体中のオレフィンの
代表的な例としては、エチレン、プロピレン、ブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、メチルブテン、メチル
ペンテンなどが挙げられ、エチレン、プロピレンが好ま
しい。(C) Functional Group-Containing Olefin Polymer The functional group-containing olefin polymer used in the present invention is used as a compatibilizing agent for the constituent components (A) and (B) of the present invention. This functional group-containing olefin polymer is a binary or multi-component polymer mainly composed of an olefin unit and an unsaturated compound unit having at least one functional group selected from a carboxyl group, an acid anhydride group, an oxazoline group and an epoxy group. Is a copolymer of. Representative examples of olefins in the above copolymer include ethylene, propylene, butene,
Pentene, hexene, heptene, methylbutene, methylpentene and the like can be mentioned, with ethylene and propylene being preferred.
【0014】上記共重合体中のカルボキシル基含有不飽
和化合物の代表的な例としてはアクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸などがあり、酸無水物基含有不飽和化合
物の代表的な例としては無水マレイン酸、無水イタコン
酸などがあり、オキサゾリン基含有不飽和化合物の代表
的な例としてはビニルオキサゾリンなどがあり、エポキ
シ基含有不飽和化合物の代表的な例としてはグリシジル
メタクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあ
る。本発明において好ましく用いられる官能基の種類と
しては、酸無水物基、エポキシ基が挙げられる。また、
上記共重合体に対して、例えば、ビニル系化合物を主鎖
中に含有したり、側鎖としてグラフト重合することも、
本発明で用いる官能基含有オレフィン重合体の耐熱性を
高め、また組成物中の他の成分との相溶性をより向上さ
せる効果があり、本発明の目的から好ましい。Representative examples of the carboxyl group-containing unsaturated compound in the above copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, and the like, and typical examples of the acid anhydride group-containing unsaturated compound are anhydrous. There are maleic acid, itaconic anhydride, etc., representative examples of the oxazoline group-containing unsaturated compound include vinyl oxazoline, etc., and representative examples of the epoxy group-containing unsaturated compound include glycidyl methacrylate and allyl glycidyl ether. is there. Examples of the functional group preferably used in the present invention include an acid anhydride group and an epoxy group. Also,
With respect to the above copolymer, for example, containing a vinyl compound in the main chain, or by graft polymerization as a side chain,
It has the effects of increasing the heat resistance of the functional group-containing olefin polymer used in the present invention and further improving the compatibility with other components in the composition, which is preferable for the purpose of the present invention.
【0015】本発明における官能基含有オレフィン重合
体の添加量は1〜20重量%であるが、好ましくは2〜
15重量%、さらに好ましくは3〜10重量%である。
官能基含有オレフィン重合体の添加量が1重量%未満で
は本発明の構成成分(A)と(B)との相溶状態が不充
分であるために耐ブリスター性が劣り、20重量%を超
えると高温での剛性に問題を生じる。The addition amount of the functional group-containing olefin polymer in the present invention is 1 to 20% by weight, preferably 2 to
It is 15% by weight, more preferably 3 to 10% by weight.
If the addition amount of the functional group-containing olefin polymer is less than 1% by weight, the blister resistance is inferior because the compatibility state of the constituents (A) and (B) of the present invention is insufficient, and exceeds 20% by weight. And it causes problems in rigidity at high temperatures.
【0016】(D)無機充填材 本発明で用いられる無機充填材は、繊維状、粉末状、粒
状、板状、針状、クロス状、マット状を有する種々の充
填材である。このような無機充填材の代表的な例として
は、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファ
イト繊維、炭酸カルシウム、タルク、カタルボ、ワラス
テナイト、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、ケイソ
ウ土、クレー、焼成クレー、カオリン、マイカ(微細雲
母)、粒状ガラス、ガラスフレーク、ガラスバルーン
(中空ガラス)、せっこう、ベンガラ、金属繊維、二酸
化チタン、チタン酸カリウムウイスカー、酸化マグネシ
ウム、ケイ酸カルシウム、アスベスト、アルミン酸ナト
リウム、アルミン酸カルシウム、アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム、銅、ステンレス、酸
化亜鉛、金属ウイスカーなどを挙げることができる。本
発明の目的からガラス繊維、炭素繊維、カオリン、マイ
カ、タルクが好ましく、とりわけその経済性からガラス
繊維、カオリン、マイカ、タルクが好ましい。本発明の
成形性や物性を損なわない限りにおいて表面処理を施し
たものであってもよく、中でもアミノシラン処理、アク
リルシラン処理、ビニル処理などに代表される表面処理
を施されたものが好ましい。(D) Inorganic Filler The inorganic filler used in the present invention is various fillers having a fibrous shape, a powdery shape, a granular shape, a plate shape, a needle shape, a cloth shape, and a mat shape. Typical examples of such inorganic fillers include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, graphite fiber, calcium carbonate, talc, catalbot, wollastonite, silica, alumina, silica-alumina, diatomaceous earth, clay and calcined clay. , Kaolin, mica (fine mica), granular glass, glass flakes, glass balloons (hollow glass), gypsum, red iron oxide, metal fibers, titanium dioxide, potassium titanate whiskers, magnesium oxide, calcium silicate, asbestos, sodium aluminate , Calcium aluminate, aluminum, aluminum oxide, aluminum hydroxide, copper, stainless steel, zinc oxide, metal whiskers and the like. For the purpose of the present invention, glass fiber, carbon fiber, kaolin, mica, and talc are preferable, and glass fiber, kaolin, mica, and talc are particularly preferable because of their economical efficiency. It may be surface-treated as long as it does not impair the moldability and physical properties of the present invention, and among them, those subjected to surface treatment represented by aminosilane treatment, acrylsilane treatment, vinyl treatment and the like are preferable.
【0017】本発明において、上述の無機充填材のうち
の1種類のみを用いても勿論よいが、2種以上を併用す
ることもでき、とりわけ、耐ブリスター性向上の観点か
らは、カラス繊維や炭素繊維などに代表される繊維状無
機充填材と、カオリン、マイカ、タルクなどに代表され
る一般に非繊維状無機充填材と呼ばれている無機充填材
との2種あるいは3種以上の併用が好ましい。ただし、
上述の非繊維状無機充填材について、好ましくは、その
平均径と厚さとの比で示されるアスペクト比が50以下
であり、平均径が0.01〜50μmである非繊維状無
機充填材を用いると、耐ブリスター性の向上が著しい。
本発明における無機充填材の添加量は、本発明の構成成
分(A)〜(C)の合計量100重量部に対して20〜
200重量部であるが、好ましくは30〜180重量
部、さらに好ましくは40〜150重量部である。無機
充填材の添加量が20重量部未満では高温での剛性が劣
り、200重量部を超えると加工性、特に押出成形性や
射出成形性に問題を生じる。In the present invention, it is of course possible to use only one kind of the above-mentioned inorganic fillers, but it is also possible to use two or more kinds in combination, and in particular, from the viewpoint of improving the blister resistance, glass fiber and A combination of two or more kinds of fibrous inorganic fillers typified by carbon fibers and inorganic fillers generally called non-fibrous inorganic fillers typified by kaolin, mica, talc, etc. preferable. However,
Regarding the above-mentioned non-fibrous inorganic filler, preferably, a non-fibrous inorganic filler having an aspect ratio represented by the ratio of the average diameter to the thickness of 50 or less and an average diameter of 0.01 to 50 μm is used. And, the blister resistance is remarkably improved.
The addition amount of the inorganic filler in the present invention is 20 to 100 parts by weight of the total amount of the constituent components (A) to (C) of the present invention.
The amount is 200 parts by weight, preferably 30 to 180 parts by weight, more preferably 40 to 150 parts by weight. If the addition amount of the inorganic filler is less than 20 parts by weight, the rigidity at high temperature is poor, and if it exceeds 200 parts by weight, problems occur in processability, particularly extrusion moldability and injection moldability.
【0018】さらに、本発明のリフロー用樹脂組成物に
は、その用途から要求される性能に応じて、他の重合
体、例えばポリプタジエン(PB)、ポリエチレン(P
E)、エチレン−プロピレン共重合体(EPおよびEP
DM)、ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エ
チレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SEBS)、
アルリルゴム(AR)、フッ素ゴム(FR)、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、
アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体(AE
S)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、
ポリスチレン(PS)、ポリエチレンテレフタレート
(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、
ポリエステル混合物、ポリカーボネート(PC)、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミ
ド(PI)、PPS、ポリエーテルエーテルケトン(P
EEK)、フッ化ビニリデン重合体(PVDFなど)、
ポリオキシメチレン(POM)、ポリテトラフルオロエ
チレン(PTFE)、ポリフェニレンエーテル(PP
E)、ナイロン4,6以外のポリアミド、架橋粒子な
ど、およびそれらの変性物を適宜ブレンドすることがで
きる。本発明のリフロー用樹脂組成物には、その成形性
や物性を損なわない限りにおいて他の成分、例えば顔
料、染料、着色剤、有機補強材、耐熱剤、銅化合物やヒ
ンダードフェノール系化合物などに代表される安定剤、
酸化防止剤、光保護剤、スチレン無水マレイン酸やエポ
キシ化合物などに代表される架橋剤、耐候剤、光安定
剤、結晶核剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、帯電防止剤な
どを添加導入することができる。Further, in the reflow resin composition of the present invention, other polymers such as polyptadiene (PB) and polyethylene (P
E), ethylene-propylene copolymer (EP and EP
DM), butadiene-styrene copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer (SEBS),
Aryl rubber (AR), fluororubber (FR), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS),
Acrylonitrile-ethylene-styrene copolymer (AE
S), acrylonitrile-styrene copolymer (AS),
Polystyrene (PS), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT),
Polyester mixture, polycarbonate (PC), polysulfone, polyether sulfone (PES), polyimide (PI), PPS, polyether ether ketone (P
EEK), vinylidene fluoride polymer (PVDF, etc.),
Polyoxymethylene (POM), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyphenylene ether (PP
E), polyamides other than nylon 4,6, crosslinked particles, and modified products thereof may be appropriately blended. In the resin composition for reflow of the present invention, other components such as pigments, dyes, colorants, organic reinforcing materials, heat-resistant agents, copper compounds and hindered phenolic compounds can be used as long as the moldability and physical properties are not impaired. Representative stabilizers,
Addition of antioxidants, photoprotectors, crosslinking agents such as styrene maleic anhydride and epoxy compounds, weathering agents, light stabilizers, crystal nucleating agents, lubricants, release agents, plasticizers, antistatic agents, etc. Can be introduced.
【0019】また、本発明のリフロー用樹脂組成物の用
途となる表面実装技術(SMT)にも対応できるような
電気・電子部品に対しては、アンダーライターズラボラ
トリー(Underwriters Labolatory 、以下ULと略記す
る)社のUL−94試験法による燃焼性試験で、V−0
もしくはV−1規格に合格することが要求されることも
多い。従って、その場合には、ハロゲン化ポリスチレン
などに代表される難燃剤、および亜鉛化合物やアンチモ
ン化合物や鉄化合物などに代表される難燃助剤を添加導
入することも当然のことながら必要となってくるが、こ
の場合にも本発明のリフロー用樹脂組成物は本発明の目
的である性能を損なわないので、上述の化合物に代表さ
れる難燃剤や難燃助剤などの添加には何ら支障はない。
本発明のリフロー用樹脂組成物は、上記の樹脂組成物を
公知の成形方法、例えば射出成形、押出成形、ブロー成
形、真空成形、圧縮成形など通常の熱可塑性樹脂に対し
て用いられる成形に供することにより、各種の成形品に
成形することができる。Further, underwriters laboratory (UL) is abbreviated to electrical and electronic parts which can be applied to the surface mounting technology (SMT) which is an application of the resin composition for reflow according to the present invention. In a flammability test according to UL-94 test method of
Alternatively, it is often required to pass the V-1 standard. Therefore, in that case, it is naturally necessary to introduce a flame retardant represented by halogenated polystyrene and the like and a flame retardant auxiliary represented by a zinc compound, an antimony compound, an iron compound and the like. However, even in this case, since the resin composition for reflow of the present invention does not impair the performance which is the object of the present invention, there is no hindrance to the addition of a flame retardant or a flame retardant auxiliary agent typified by the above compounds. Absent.
The resin composition for reflow of the present invention is obtained by subjecting the above resin composition to a known molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, vacuum molding, compression molding or the like which is used for ordinary thermoplastic resins. As a result, various molded products can be formed.
【0020】本発明のリフロー用樹脂組成物の用途とな
る表面実装技術(SMT)にも対応できるような電気・
電子部品の代表的な例としては、各種コネクター、I/
Oモジュールなどの各種モジュール、ソリッドステート
リレー、ツインタクトリレーなどの各種リレー、各種電
源ユニット、各種端子および端子台、ボタンスイッチ、
フラットパネルスイッチ、照光式スイッチ、ロータリー
スイッチ、パドルロッカースイッチ、ロッカースイッ
チ、キーロックスイッチ、キーパッドスイッチ、ディッ
プスイッチ、スライドスイッチ、トグルスイッチなどの
各種スイッチ、各種スイッチのマウンタ、各種表示灯、
ダイオード、トランジスタ、整流素子などの各種素子、
各種ソケット、各種ボリューム、各種プラグボード、各
種センサー、各種トランス、各種IC(集積回路)、各
種抵抗器、各種コンデンサー、各種コイルボビンなど、
およびそれらに付属する部品が挙がられ、本発明のリフ
ロー用樹脂組成物は、主として、それらのハウジング、
ケース、ボディー、カバー、枠、電気絶縁体、スライド
(スライダー)、ベース、レンカム、スプール、ヨーク
など、およびそれらに付随する部位として成形され使用
されるものである。なお、このような成形部品に、塗
装、蒸着、接着などの二次加工を施すこともできる。Electricity that can be applied to the surface mounting technology (SMT), which is the application of the resin composition for reflow according to the present invention.
Typical examples of electronic parts include various connectors and I /
Various modules such as O modules, solid state relays, various relays such as twin tact relays, various power supply units, various terminals and terminal blocks, button switches,
Flat panel switch, illuminated switch, rotary switch, paddle rocker switch, rocker switch, key lock switch, keypad switch, DIP switch, slide switch, toggle switch, various switches, mounters for various switches, various indicator lights,
Various elements such as diodes, transistors, rectifiers,
Various sockets, various volumes, various plug boards, various sensors, various transformers, various ICs (integrated circuits), various resistors, various capacitors, various coil bobbins, etc.
And parts attached to them, the resin composition for reflow of the present invention is mainly used for the housing thereof,
It is formed and used as a case, a body, a cover, a frame, an electrical insulator, a slide (slider), a base, a lens cam, a spool, a yoke, and the like and their associated parts. In addition, secondary processing such as painting, vapor deposition, and adhesion can be applied to such a molded part.
【0021】[0021]
【実施例および比較例】以下、実施例および比較例によ
り本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。なお、実施例および比較例中
に記した試料の性能測定は以下の方法によって行なっ
た。 1)荷重たわみ温度(熱変形温度):ASTM D64
8、荷重18.6kg/cm2 2)耐ブリスター性:縦15mm、横30mm、高さ1
0mmで厚さ1mmの箱型に射出成形した試料を23℃
の水中に24時間浸漬後、横田機械(株)製の遠赤外
線リフロー装置YSRー8533H、日本電熱計器
(株)製のエアーリフロー装置FARー300ccMを
用いて、予熱部での試料表面の温度が150±3℃であ
り通過時間が約120秒、リフロー部での試料表面の最
高温度が230±2℃であり通過時間が約60秒となる
ような条件の上記リフロー炉通過後のブリスター発生の
有無などを肉眼で確認した。EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. The performance of the samples described in Examples and Comparative Examples was measured by the following method. 1) Deflection temperature under load (heat distortion temperature): ASTM D64
8, load 18.6 kg / cm 2 2) Blister resistance: length 15 mm, width 30 mm, height 1
A sample injection-molded into a box shape with a thickness of 0 mm and a thickness of 1 mm is 23 ° C.
After being immersed in water for 24 hours, the temperature of the sample surface in the preheating part was changed using a far infrared reflow device YSR-8533H manufactured by Yokota Machinery Co., Ltd. and an air reflow device FAR-300ccM manufactured by Nippon Denki Keiki Co., Ltd. Blister generation after passing through the reflow furnace under the conditions of 150 ± 3 ° C. and a passing time of about 120 seconds, the maximum temperature of the sample surface in the reflow section being 230 ± 2 ° C. and a passing time of about 60 seconds. The presence or absence was visually confirmed.
【0022】また、実施例および比較例においては次の
ような材料を用いた。 構成成分(A);ナイロン4,6としてオランダ国DS
M社製のSTANYLKS300を用いた。またナイロ
ン6,6(PA66)として、東レ(株)製のアミラン
CM3001Nを用いた。 構成成分(B);非晶性ポリアミド樹脂としては、以下
に示す非晶性ポリアミド(a)〜(e)を用いた。非晶
性ポリアミド(a)は、ビス(4−アミノ−メチルヘキ
シル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸、イソフタル酸、カプロラクタムからなるものであ
り、非晶性ポリアミド(b)は、イソホロンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸、イソフタル
酸、カプロラクタムからなる非晶性ポリアミドである。
非晶性ポリアミド(c)は、ダイナミドノーベル社製
「トロガミドT」(トリメチルヘキサメチレンジアミン
とテレフタル酸系の非晶性ポリアミド)である。非晶性
ポリアミド(d)は、ヘキサメチレンジアミンとイソフ
タル酸系の非晶性ポリアミド(ポリヘキサメチレンイソ
フタルアミド)である。非晶性ポリアミド(e)は、ビ
ス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、
ビス(4−アミノ−3−メチル−5−エチルシクロヘキ
シル)メタン、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル
酸、イソフタル酸、カプロラクタムから得られる非晶性
ポリアミドである。The following materials were used in Examples and Comparative Examples. Component (A); Nylon 4,6 as Dutch DS
STANYLKS300 manufactured by M Co. was used. Amylan CM3001N manufactured by Toray Industries, Inc. was used as nylon 6,6 (PA66). As the constituent component (B); the amorphous polyamide resin, the following amorphous polyamides (a) to (e) were used. The amorphous polyamide (a) is composed of bis (4-amino-methylhexyl) methane, hexamethylenediamine, terephthalic acid, isophthalic acid and caprolactam, and the amorphous polyamide (b) is isophoronediamine,
It is an amorphous polyamide composed of hexamethylenediamine, terephthalic acid, isophthalic acid and caprolactam.
The amorphous polyamide (c) is “Trogamide T” (a trimethylhexamethylenediamine and terephthalic acid type amorphous polyamide) manufactured by Dynamid Nobel. The amorphous polyamide (d) is hexamethylenediamine and isophthalic acid-based amorphous polyamide (polyhexamethyleneisophthalamide). The amorphous polyamide (e) is bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane,
It is an amorphous polyamide obtained from bis (4-amino-3-methyl-5-ethylcyclohexyl) methane, hexamethylenediamine, terephthalic acid, isophthalic acid and caprolactam.
【0023】構成成分(C);官能基含有オレフィン重
合体としては、酸無水物基を含有するオレフィン重合体
とエポキシ基を含有するオレフィン重合体とを用いた。
酸無水物基を含有するオレフィン重合体としては、日本
合成ゴム(株)製のJSREP T7711NSを用い
た。これは、無水マレイン酸変性されたエチレン−プロ
ピレン共重合体である。エポキシ基を含有するオレフィ
ン重合体としては、日本油脂(株)製のモディパーA4
101を用いた。これは、主鎖がエチレン−メタクリル
酸グリシジル共重合体(エチレン成分85wt%、グリ
シジルメタクリレート成分15wt%)で、側鎖にスチ
レン重合体を持つグラフト共重合体(主鎖と側鎖の重量
比は1対1)である。Component (C); As the functional group-containing olefin polymer, an acid anhydride group-containing olefin polymer and an epoxy group-containing olefin polymer were used.
As the olefin polymer containing an acid anhydride group, JSREP T7711NS manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd. was used. This is a maleic anhydride modified ethylene-propylene copolymer. As an olefin polymer containing an epoxy group, MODIPER A4 manufactured by NOF CORPORATION
101 was used. This is a graft copolymer whose main chain is an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (ethylene component 85 wt%, glycidyl methacrylate component 15 wt%) and which has a styrene polymer in the side chain (the weight ratio of the main chain to the side chain is 1 to 1).
【0024】構成成分(D);無機充填材としては、ガ
ラス繊維、カオリン、タルク、マイカを用いた。ガラス
繊維としては、長手方向の長さと横断面の平均径との比
で示されるアスペクト比が約200で、横断面における
平均径が約10〜20μmのチョップドストランドを用
いた。カオリンとしては、平均径約1.4μm、アスペ
クト比8〜20のものを用いた。タルクとしては、平均
径約2.0μm、アスペクト比20〜30のものを用い
た。マイカとしては、平均径30〜60μm、アスペク
ト比60〜100のものを用いた。実施例および比較例
の樹脂組成物は、二軸押出機(シリンダー温度290〜
320℃)にてペレット化した。得られたペレットを射
出成形機(シリンダー温度290〜320℃)にて所定
の試験片を作製し、試験に供した。実施例および比較例
として、その組成および上記項目の評価結果を表1に示
す。Component (D): As the inorganic filler, glass fiber, kaolin, talc and mica were used. As the glass fibers, chopped strands having an aspect ratio represented by the ratio of the length in the longitudinal direction to the average diameter of the cross section of about 200 and an average diameter of the cross section of about 10 to 20 μm were used. Kaolin having an average diameter of about 1.4 μm and an aspect ratio of 8 to 20 was used. The talc used had an average diameter of about 2.0 μm and an aspect ratio of 20-30. Mica having an average diameter of 30 to 60 μm and an aspect ratio of 60 to 100 was used. The resin compositions of Examples and Comparative Examples were twin-screw extruders (cylinder temperature 290 to 290).
Pelletized at 320 ° C. A predetermined test piece was prepared from the obtained pellets by an injection molding machine (cylinder temperature 290 to 320 ° C.) and used for the test. As an example and a comparative example, the composition and the evaluation results of the above items are shown in Table 1.
【0025】実施例1〜11 実施例1〜11は、いずれも本発明の特許請求の範囲内
のリフロー用樹脂組成物である。実施例1および2は、
成分(D)の無機充填材としてガラス繊維を用い、その
充填量が比較的少ない場合であるが、高温での剛性をあ
らわす荷重たわみ温度や耐ブリスター性は充分良好であ
った。成分(B)の非晶性ポリアミドは(a)でも
(b)でもよく、成分(C)の官能基含有オレフィン重
合体はT7711NSでもモディパーでも結果は良好で
あった。実施例3、4、5では、成分(D)の無機充填
材としてガラス繊維とカオリン、あるいはガラス繊維と
タルクを併用した場合であり、いずれの場合も荷重たわ
み温度や耐ブリスター性は充分良好であった。実施例6
では、さらにガラス繊維、カオリン、タルクの3種類の
無機充填材を併用し、結果は良好であった。実施例7で
は、ガラス繊維を成分(A)、(B)、(C)の合計量
に対して200重量部充填した場合であり、加工性にも
問題がなく、荷重たわみ温度や耐ブリスター性は充分良
好であった。また実施例8では、成分(B)の非晶性ポ
リアミド(a)と(b)とを併用し、結果は良好であっ
た。また、実施例9、10、11では、成分(B)の非
晶性ポリアミドとして、それぞれ非晶性ポリアミド
(c)、(d)、(e)を用いたが、成分(B)の非晶
性ポリアミド(a)や(b)と同様に結果は良好であっ
た。Examples 1 to 11 Examples 1 to 11 are all reflow resin compositions within the scope of the claims of the present invention. Examples 1 and 2
In the case where glass fiber was used as the inorganic filler of the component (D) and the filling amount was relatively small, the deflection temperature under load and the blister resistance showing the rigidity at high temperature were sufficiently good. The amorphous polyamide as the component (B) may be either (a) or (b), and the functional group-containing olefin polymer as the component (C) was good in both T7711NS and modiper. In Examples 3, 4 and 5, glass fibers and kaolin or glass fibers and talc were used together as the inorganic filler of the component (D), and in any case, the deflection temperature under load and the blister resistance were sufficiently good. there were. Example 6
Then, three kinds of inorganic fillers of glass fiber, kaolin and talc were used together, and the result was good. In Example 7, 200 parts by weight of glass fiber was filled in the total amount of components (A), (B), and (C), and there was no problem in workability, and the deflection temperature under load and blister resistance Was good enough. Further, in Example 8, the amorphous polyamides (a) and (b) of the component (B) were used in combination, and the result was good. Further, in Examples 9, 10, and 11, the amorphous polyamides (c), (d), and (e) were used as the amorphous polyamide of the component (B), but the amorphous polyamide of the component (B) was used. The results were good as in the case of the functional polyamides (a) and (b).
【0026】比較例1〜10 比較例1〜10は、いずれも本発明の特許請求の範囲外
のリフロー用樹脂組成物である。比較例1は、成分
(A)のナイロン4,6の量が本発明の範囲未満の場合
であり、荷重たわみ温度と耐ブリスター性の両方が劣
る。逆に、比較例2は、成分(A)のナイロン4,6の
量が本発明の範囲を超える場合であり、荷重たわみ温度
は良好であるものの耐ブリスター性が劣る。比較例3
は、成分(B)の非晶性ポリアミドの量が本発明の範囲
未満の場合であり、荷重たわみ温度は良好であるものの
耐ブリスター性が劣る。逆に、比較例4は、成分(B)
の非晶性ポリアミドの量が本発明の範囲を超える場合で
あり、荷重たわみ温度と耐ブリスター性の両方が劣る。
比較例5は、成分(C)の官能基含有オレフィン重合体
の量が本発明の範囲を超える場合であり、荷重たわみ温
度と耐ブリスター性の両方が劣る。逆に、比較例6は、
成分(C)の官能基含有オレフィン重合体の量が本発明
の範囲未満の場合であり、成分(A)と成分(B)の相
溶状態が不充分であるために荷重たわみ温度は良好であ
るものの耐ブリスター性が劣る。Comparative Examples 1 to 10 All Comparative Examples 1 to 10 are reflow resin compositions outside the scope of the claims of the present invention. Comparative Example 1 is a case where the amount of nylon 4,6 as the component (A) is less than the range of the present invention, and both the deflection temperature under load and the blister resistance are inferior. On the contrary, Comparative Example 2 is a case where the amount of nylon 4,6 as the component (A) exceeds the range of the present invention, and the deflection temperature under load is good, but the blister resistance is poor. Comparative Example 3
Indicates that the amount of the amorphous polyamide as the component (B) is less than the range of the present invention, and the deflection temperature under load is good but the blister resistance is poor. On the contrary, in Comparative Example 4, the component (B)
When the amount of the amorphous polyamide exceeds the range of the present invention, both the deflection temperature under load and the blister resistance are inferior.
Comparative Example 5 is a case where the amount of the functional group-containing olefin polymer of the component (C) exceeds the range of the present invention, and both the deflection temperature under load and the blister resistance are inferior. On the contrary, in Comparative Example 6,
In the case where the amount of the functional group-containing olefin polymer of the component (C) is less than the range of the present invention and the compatibility state of the component (A) and the component (B) is insufficient, the deflection temperature under load is good. However, the blister resistance is inferior.
【0027】比較例7は、成分(D)の無機充填材の充
填量が本発明の範囲を超える場合であり、加工性が極め
て悪かったため荷重たわみ温度と耐ブリスター性の測定
ができなかった。逆に比較例8は、成分(D)の無機充
填材の充填量が本発明の範囲未満の場合であり、荷重た
わみ温度と耐ブリスター性の両方が劣る。比較例9、1
0は、成分(A)のナイロン4,6のかわりに、他のナ
イロンとしてナイロン6,6を用いた場合である。ナイ
ロン4,6を用いた実施例2および5と比べ、荷重たわ
み温度が30℃程度低く、かつ耐ブリスター性にも問題
があった。このことからも、リフロー用樹脂組成物にナ
イロン4,6を用いることの意義が確認できる。In Comparative Example 7, the filling amount of the inorganic filler of the component (D) exceeds the range of the present invention, and the workability is extremely poor, so that the deflection temperature under load and the blister resistance cannot be measured. On the contrary, Comparative Example 8 is a case where the filling amount of the inorganic filler of the component (D) is less than the range of the present invention, and both the deflection temperature under load and the blister resistance are inferior. Comparative Examples 9 and 1
0 is a case where nylon 6,6 was used as another nylon instead of nylon 4,6 of the component (A). Compared with Examples 2 and 5 using nylons 4 and 6, the deflection temperature under load was lower by about 30 ° C, and there was a problem in blister resistance. This also confirms the significance of using nylon 4,6 for the reflow resin composition.
【0028】[0028]
【発明の効果】実施例で具体的に示したように、本発明
は、(A)ナイロン4,6樹脂、(B)非晶性ポリアミ
ド樹脂、(C)官能基含有オレフィン重合体、および
(D)無機充填材とからなる、高温での剛性に優れ、か
つ極めて耐ブリスター性に優れたリフロー用樹脂組成物
を提供するものである。INDUSTRIAL APPLICABILITY As specifically shown in the examples, the present invention provides (A) nylon 4,6 resin, (B) amorphous polyamide resin, (C) functional group-containing olefin polymer, and ( D) A resin composition for reflow, which is composed of an inorganic filler and has excellent rigidity at high temperatures and extremely excellent blister resistance.
【表1】 [Table 1]
【表2】 [Table 2]
【表3】 [Table 3]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 23:26) (72)発明者 土川 秀治 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical indication location C08L 23:26) (72) Inventor Shuji Tsuchikawa 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo Japan Naru Rubber Co., Ltd.
Claims (1)
0〜94重量%、(B)非晶性ポリアミド樹脂5〜49
重量%、(C)官能基含有オレフィン重合体1〜20重
量%、および上記(A)〜(C)の合計量100重量部
に対して、(D)無機充填材20〜200重量部からな
るリフロー用樹脂組成物。1. (A) Polytetramethylene adipamide 5
0-94% by weight, (B) amorphous polyamide resin 5-49
% Of the functional group-containing olefin polymer (C), and 20 to 200 parts by weight of the inorganic filler (D) per 100 parts by weight of the total amount of the above (A) to (C). Resin composition for reflow.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3240465A JPH0551529A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Resin composition for reflow soldering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3240465A JPH0551529A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Resin composition for reflow soldering |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0551529A true JPH0551529A (en) | 1993-03-02 |
Family
ID=17059915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3240465A Pending JPH0551529A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Resin composition for reflow soldering |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0551529A (en) |
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