JPH05508681A - カチオン樹脂中にポリアミンを含有させる方法 - Google Patents

カチオン樹脂中にポリアミンを含有させる方法

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JPH05508681A JP91513747A JP51374791A JPH05508681A JP H05508681 A JPH05508681 A JP H05508681A JP 91513747 A JP91513747 A JP 91513747A JP 51374791 A JP51374791 A JP 51374791A JP H05508681 A JPH05508681 A JP H05508681A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 カチオン樹脂中にポリアミンを含有させる方法技術分野 本発明が関わる技術分野は、陰極エレクトロコーティングにおいて使用されるカ チオン樹脂中にポリアミンを含有させる方法である。
背 景 導電性基体を電着によりコーティングすることは、よく知られていて重要な工業 的方法である(例えば、電着は、自動車の基体にプライマーを付与するために自 動車産業において広く使用されている)。この方法においては、導電性物品を、 フィルム形成ポリマーの水性エマルジョンから作られたコーティング組成物中の 1つの電極として浸漬させる。物品の上に所望のコーティングが形成されるまで 、水性エマルジョンと電気的に接触している物品と対抗電極との間に電流を流す 。コートされる物品はこの電気回路の中で陰極であり、そして対抗電極は陽極で ある。
陰極電着浴中で使用される樹脂組成物もまた、当該技術においてよく知られてい る。これらの樹脂は、連鎖延長されそして窒素を含むように付加物生成されたポ リエポキシド樹脂から典型的には製造される。窒素は、アミン化合物との反応に よって典型的には導入される。典型的には、これらの樹脂は、橋かけ剤とブレン ドされそして次に酸で中和されて、通常は主エマルシコンと呼ばれる水エマルジ ョンを生成する。
主エマルジョンは、顔料ペースト、凝集性溶媒、水、及びその他の添加剤と(通 常はコーティング部分で)組み合わされて、電着浴を生成させる。電着浴は、陽 極を含む絶縁されたタンク中に置かれる。コートされる物品が陰極となりそして 電着浴を含むタンクを通過する。コーティングの厚さは、温特性、電気操作特性 、浸漬時間等の関数である。
設定された時間の後で、コートされた物体を浴から取り出す。物体を脱イオン水 ですすぎ、そしてコーティングを典型的には橋かけを生成させるのに十分な温度 でオーブン中で硬化させる。それは、典型的には種々の異なるトップコート系( 例えば下!!!/透明塗)の任意のもので覆われる。
陰極電着可能な樹脂組成物、コーティング浴、及び陰極電着方法の先行技術は、 引用によって本明細書中に組み込まれる米国特許第3.922.253号、第4 .419.467号、第4、137.140号及び第4.468.307号中に 開示されている。
陰極電着可能なポリマーの製造における重要な工程は、エポキシ化合物へのアミ ンの導入である。これは、酸対イオンの使用によってポリマーを水溶性にするた めに必要とされる。典型的には、エポキシを、保護第一アミン(例えばジエチレ ントリアミンのジケチメン)、場合により第二アミンと反応させる。高いpg及 び安定な分散を有することが重要である。現在の商業的なエレクトロコーティン グ系は、典型的にはエポキシ樹脂にアミン官能性を導入するためにケチメンを使 用する。このよく知られた方法は、引用によって本明細書中に組み込まれる米国 特許第4.017.438号中に記述されている。しかしながら、このケチメン 法は幾つかの欠点を有する。それを湿気から保護しなければならず、ケトンを除 去しなければならず(ケトンはケチメンと水との間の反応生成物である)、そし てそれは製造するのに時間がかかる。エポキシ樹脂にアミン官能基を導入するた めの代わりの方法(ケチメン以外の)に対するニーズがある。
発明の要約 アミン官能基は、エポキシ樹脂を第二アミン/ポリアミンと反応させることによ ってエポキシ樹脂中に導入することができることが発見された。この新しい方法 は、以下の工程即ち、 a)エポキシ樹脂を未反応エポキシ官能基が残るような量の第二アミンと反応さ せ、そして b)a)の反応生成物を1モルのポリアミンあたり最小でも1当量のエポキシが 存在するようにポリアミンと更に反応させる ことから成る。
この第二アミン/ポリアミン法により、エレクトロコーティング浴中の所望の高 いpl’l及び安定な分散が得られる。
発明の詳細な記述 前に述べたように、電着浴中のたいていの主エマルシコンは、橋かけ剤とブレン ドされそして水溶性生成物を得るために酸で中和されたエポキシアミン付加物か ら成ることはよく知られている。本発明において使用することができる典型的な 橋かけ剤は、脂肪族及び芳香族イソシアネート例えばヘキサメチレンジイソシア ネート、トルエンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート等で ある。これらのインシアネートは、インシアネート官能基をブロックする(即ち 橋かけ官能基)ブロッキング剤例えばオキシム、アルコール及びカプロラクタム と予備反応させる。加熱すると、これらのブロッキング剤は分離しそして橋かけ が起きる。本発明において使用することができるブロックされたイソシアネート 橋かけ剤は、当該技術においてよく知られており、多数の特許例えば米国特許第 4.017.438号及び種々のその他の刊行物中に詳細に記述されている。
本発明の実施において使用されるポリエポキシド樹脂は、1以上、好ましくは約 2の1.2〜エポキシ当量を有するポリマー、即ち、1分子あたり平均基準で2 つのエポキシ基を有するポリエポキシドである。好ましいポリエポキシドは、環 状ポリオールのポリグリシジルエーテルである。多価フェノール例えばビスフェ ノールAのポリグリシジルエーテルが特に好ましい。これらのポリエポキシドは 、アルカリ存在下で多価フェノールをエピハロヒドリンまたはジハロヒドリン例 えばエビクロロヒドリンまたはジクロロヒドリンでエーテル化することによって 製造することができる。多価フェノールの例は、2.2−ビス(4−ヒドロキシ −3−tert、−ブチルフェニル)プロパン、1.1−ビス(4−ヒドロキシ フェニル)エタン、2−メチル−1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロ パン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−tert。
−ブチルフェニル)プロパン、ビス(2−ヒドロキシナフチル)メタン、1.5 −ジヒドロキシ−3−ナフタレン等である。
環状ポリオール誘導体のポリグリシジルエーテルを製造する際には、多価フェノ ールの外に、その他の環状ポリオールも使用することができる。その他の環状ポ リオールの例は、脂環式ポリオール、特に脂環式ポリオール、例えば1.2−シ クロヘキサンジオール、1.4−シクロヘキサンジオール、1.2−ビス(ヒド ロキシメチル)シクロヘキサン、1.3−ビス−(ヒドロキシメチル)シクロヘ キサン及び水素化されたビスフェノールAであろう。
これらのポリエポキシドは、少な(とも200そして好ましくは200〜200 0、そしてさらに好ましくは約340〜2000の範囲内の分子量を有する。
これらのポリエポキシドは、好ましくはポリエーテルまたはポリエステルポリオ ールによって連鎖延長されて流動性及び凝集性を増進する。ポリエーテルポリオ ールの例及び連鎖延長のための条件は、米国特許第4.468.307号に開示 されている。連鎖延長のためのポリエステルポリオールの例は、米国特許第4. 148.772号に開示されている。
ポリエポキシドをカチオン基形成剤、例えばアミンと反応させそして次に酸で中 和する。
先行技術においては、エポキシ樹脂をアダクトするために使用されるアミンはモ ノアミンである。上で開示されたアミンに加えて、ポリエポキシド−ポリエーテ ルポリオール生成物と反応させられるアミンの一部は、ポリアミンのケチミンで 良い。これは、その部分が引用によって本明細書中に組み込まれる米国特許第4 .104.147号の第6欄第23行〜第7欄第23行に記述されている。ケチ ミン基は、アミン−エポキシ反応生成物を水中に分散させると分解して、硬化剤 と反応性である遊離の第一アミン基を生成させる。上記の種々のアミンの混合物 もまた、先行技術において使用されてきた。
エポキシ樹脂を第二アミン/ポリアミンと反応させることによって、アミン官能 基をエポキシ樹脂中に導入することができることが見出された。この新しい方法 は、以下の工程即ち、 a)エポキシ樹脂を未反応エポキシ官能基が残るような量の第二アミンと反応さ せ、そして b)a)の反応生成物を1モルのポリアミンあたり最小でも1当量のエポキシが 存在するようにポリアミンと更に反応させる ことから成る。
第二アミンとエポキシ樹脂との間の反応(工程a)は、第二アミンをエポキシ樹 脂と混合すると起きる。1当量のポリエポキシドあたり0.5〜0.95当量の 第二アミンが存在するような量で、第二アミンをエポキシ樹脂に添加する。これ は、0.5〜0.05当量のポリエポキシを有する反応生成物を生成させるであ ろう。残りの0.5〜0.05当量のポリエポキシを有する工程a)の反応生成 物を、次に、等モル数以下のポリアミンと反応させる(工程b)。
工程a)の残りの第二アミンが工程b)の間にエポキシ樹脂と反応し続けること も可能である。
工程a)の目的は、エポキシ樹脂を部分的に不官能化して、工程b)においてポ リアミンが添加された時にゲル化が起きないようにすることである。未保護のポ リアミンは、大過剰のポリアミンが存在しない場合、ゲル化を伴わないでポリエ ポキシに添加することはできないと以前には考えられていた(“未保護ポリアミ ン”という用語は、すべての活性水素がエポキシドとの反応に利用できるアミン として定義される)。以前に考えられていたような、過剰のポリアミンの必要性 は、引用によって本明細書中に組み込まれる1978年6月6日に発行された米 国特許第4.093.594号に示されている。この特許は、1当量のポリエポ キシあたりどんなに少な(とも1.5モルのポリアミンが必要とされることを開 示している。過剰ノホリアミン(これは未反応であろう)は、それがフィルム特 性に悪影響を与えるので除去されねばならないであろうから望ましくない。
工程a)におけるエポキシ樹脂と第二アミンとの間の反応は、50℃〜100℃ で第二アミンをエポキシ樹脂に添加することによって起きる。この反応は典型的 な発熱反応である。発熱が止まった時に、ポリアミンを添加しく工程b)そして 次に反応混合物を反応の完結を確実にするのに十分な時間70℃〜120℃に加 熱する。
本発明の好ましいポリアミンは、式: 〔式中、nは0〜4の整数であり、モしてRは2〜6の炭素原子を含むアルキレ ン基である〕 を有する。特に好ましいポリアミンは、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ トラミン、ヘキサメチレンジアミン及び1,3−ジアミノペンタン等である、ジ エチレントリアミン及び1,3−ジアミノペンタンがもっとも好ましい。
、本発明の好ましい第二アミンは、第一ヒドロキシル基を有するモノアミンであ る。潜在的には、場合により第一ヒドロキシル基を有する任意の第二アミンが機 能するであろう。第一ヒドロキシル基を含む第二アミンをポリエポキシド中の末 端エポキシド基と反応させる時には、その結果は、アミンが第三になりそして第 一ヒドロキシル基を含むアミン/エポキシ付加物である。本発明のもっとも好ま しい第二アミンは、メチルエタノールアミン及びジェタノールアミンである。
最後のポリエポキシド−アミン付加物は、酸による少な(とも部分的な中和によ ってそのカチオン特性を得る。
適切な酸の例は、有機及び無機酸例えば蟻酸、酢酸、乳酸及びリン酸を含む。中 和の程度は、含まれる特定の生成物に依存するであろう。生成物を水中に分散さ せるのに十分な酸を使用することだけが必要である。典型的には、使用される酸 の量は、全理論中和の少な(とも30%を与えるのに十分なものであろう。10 0%の全理論中和に必要とされる酸より多い過剰の酸もまた使用することができ る。
樹脂のカチオン基生成の程度は、樹脂を水性媒体と混合する時に、安定な分散液 が生成されるように選択されねばならない。安定な分散液とは、沈降しない分散 液であるか、または幾らかの沈降が起きても容易に再分散され得る分散液である 。加えて、樹脂は、水性分散液に浸漬された陽極と陰極との間に電位が存在する 時に、分散された樹脂粒子が陰極に向けて移動するために十分なカチオン特性を 有さなければならない。
一般に、本発明の方法によって製造されたカチオン樹脂の殆どは、100gの樹 脂固形分あたり約10〜300、好ましくは約30〜100ミリ当量のカチオン 基を含む。
高い流動性可能性を達成するためには、カチオン樹脂状バインダー(エポキシ− アミン付加物)は、ポリスチレン標準を使用してゲルパーミェーションクロマト グラフィーにより測定し好ましくは100.000未満、さらに好ましくは75 .000未満そしてもっとも好ましくは50.000未満の重量平均分子量を有 するべきである。
カチオン樹脂(エポキシ−アミン付加物)及びブロックされたイソシアネートは 、主エマルジョン中の主な樹脂状成分であり、通常は約30〜50重量%の固形 分の量で存在する。
上記の樹脂状成分の外に、本発明のエレクトロコーティング組成物は、通常は、 ペーストの形で組成物に含有される顔料を含む。顔料ペーストは、粉砕ビヒクル 及び任意の成分例えば湿潤剤、界面活性剤及び脱泡剤中に顔料を粉砕すなわち分 散させることによって製造される。
顔料粉砕ビヒクルは、当該技術においてよく知られている。粉砕の後、顔料の粒 子サイズは、できるだけ小さくなければならず、一般的には、約6〜8のHeg man粉砕ゲージが通常用いられる。
本発明の実施において用いることができる顔料は、二酸化チタン、塩基性ケイ酸 鉛、クロム酸ストロンチウム、カーボンブラック、酸化鉄及び粘土等を含む。大 きな表面積と高いオイル吸収力を有する顔料を使用するのが賢明である。何故な らば、それらは凝集性及び流動性に望ましくない影響を有する可能性があるから である。
顔料対樹脂の重量比もまた、かなり重要であり好ましくは50 : 100未満 、さらに好ましくは40 : 100未満、そして通常は約20〜40 : 1 00でなければならない。より高い顔料対樹脂の固形分重量比はまた、凝集性及 び流動性に悪影響を与えることが見い出された。
本発明のコーティング組成物は、任意の成分例えば湿潤剤、界面活性剤及び脱泡 剤等を含んで良い。界面活性剤及び湿潤剤の例は、アルキルイミダシリン例えば Ciba−Geigy Industrial Chemicals社からA1 1ne C@として入手できるもの、Air Products and Ch emicals社から5urfynol 104@として入手できるアセチレン アルコールを含む。これらの任意の成分は、存在する時には、樹脂固形分の約0 .1〜20重量%を構成する。可塑剤は、それらが流動性を促進するので任意の 成分である。例えば、高沸点水非混和性物質例えばノニルフェノールまたはビス フェノールAのエチレンまたはプロピレンオキシド付加物である。可塑剤は使用 することができ、そして使用される場合には、通常は約0.1〜15重量%の樹 脂固形分の濃度で使用される。
硬化触媒例えばスズ触媒は、通常組成物中に存在する。
例えばジブチルスズジラウレート及びジブチルスズオキシドである。それらが使 用される時には、典型的には全樹脂固形分の重量を基にして約0.05〜2重量 %のスズの量で存在する。
本発明の電着可能なコーティング組成物は、水性媒体中に分散される。本発明の 明細書中で使用される“分散液“という用語は、樹脂が分散された相中にあり水 が連続的な相である二相の半透明または不透明な水性樹脂系であると考えられる 。樹脂相の平均粒子サイズ径は、約0.1〜10ミクロン、好ましくは5ミクロ ン未満である。
水性媒体中の樹脂状生成物の濃度は、一般には、限界的ではないが、通常水性分 散液の主要部分は水である。水性分散液は、通常約3〜50好ましくは5〜40 重量%の樹脂固形分を含む。更に水で希釈される水性樹脂濃厚物は、一般的には 固形分全重量の10〜30%の範囲である。
水の外に、水性媒体はまた、凝集性溶媒を含んでも良い。有用な凝集性溶媒は、 炭化水素、アルコール、エステル、エーテル及びケトンを含む。好ましい凝集性 溶媒は、アルコール、ポリオール及びケトンを含む。特定の凝集性溶媒は、エチ レングリコールのモノブチル及びモノヘキシルエーテル、並びにプロピレングリ コールのフェニルエーテルを含む。凝集性溶媒の量は、特に限界的なものではな く一般的には樹脂固形分の全重量を基にして約0〜15重量%、好ましくは約0 .5〜5重量%である。
実 施 例 バックボーン樹脂の製造 実施例A−1 以下の成分を適切な反応容器中に仕込んだ:697部のEpon 828■(1 88のエポキシ当量を有する5hell Che*1cal −Company 製のビスフェノールAのジグリシジルエーテル);264部の、264のヒドロ キシ当量を有するポリカプロラクトン(Union Carbide Comp any製のTone 200@) ; 198部のビスフェノールA;及び51 部のキシレン。この仕込み物を乾いた窒素のブランケットの下で145℃に加熱 し、そして1.2部のベンジルジメチルアミンを添加した。この反応混合物を更 に160℃に加熱しそして1時間保持した。追加の2.6部のベンジルジメチル アミンを添加し、そして1073のエポキシあたりの重量(WPE)が達成され るまでこの混合物を147℃で保持した。メチルイソブチルケトン359部を添 加した。混合物を65℃に冷却した時に、59部のメチルエタノールアミンを添 加した。発熱が止まった時に、DAMP (Du Pont製の1,3−ジアミ ノペンタン)21部を添加した。反応混合物を82℃にしこの温度で1.5時間 保持した。反応混合物を冷却しそして傾瀉した。
実施例A−2 以下の成分を適切な反応容器中に仕込んだ: 1412部のEpon 828@ (18gのエポキシ当量を有する5hell ChemfcalCompany 製のビスフェノールAのジグリシジルエーテル);634部のビスフェノールA ;及び51部のキシレン。この仕込み物を乾いた窒素のブランケットの下で14 5℃に加熱し、そして1.2部のベンジルジメチルアミンを添加した。この反応 混合物を更に160℃に加熱しそして1時間保持した。メチルイソブチルケトン 897部を添加した。
混合物を65℃に冷却した時に、90部のメチルエタノールアミンを添加した。
発熱が止まった時に、DAIIP 82部を添加した。反応混合物を82℃にし そしてこの温度で1.5時間保持した。反応混合物を冷却しそして傾瀉した。
実施例A−3 以下の成分を適切な反応容器中に仕込んだ=697部のEpon 828■(1 88のエポキシ当量を有する5hell ChemicalCompany製の ビスフェノールAのジグリシジルエーテル);264部の、264のヒドロキシ 当量を有するポリカプロラクト:/ (Union Carbide Comp any製のTone 200@) ; 198部のビスフェノールA;及び51 部のキシレン。この仕込み物を乾いた窒素のブランケットの下で145℃に加熱 し、そして1.2部のベンジルジメチルアミンを添加した。この反応混合物を更 に160℃に加熱しそして1時間保持した。追加の2.6部のベンジルジメチル アミンを添加し、そして1109のエポキシあたりの重量(IPE)が達成され るまでこの混合物を147℃で保持した。メチルイソブチルケトン359部を添 加した。混合物を65℃に冷却した時に、59部のメチルエタノールアミンを添 加した。発熱が止まった時に、DETA 21部を添加した。反応混合物を82 ℃にしそしてこの温度で1.5時間保持した。反応混合物を冷却しそして傾瀉し た。
実施例B ジメチルエタノールアミン 87.2 87.2水性乳酸溶液 117.6 8 8.2 2−ブトキシェタノール 39.2 合 計 564.0 479.4 *不揮発分 置屋で適切な反応容器でジメチルエタノールアミンをエチルヘキサノールで半分 キャップされたトルエンジイソシアネート(TDI)に添加することによって四 級化剤を製造した。この混合物は発熱したが、それを80℃で1時間撹拌した。
次に乳酸を仕込み、そして引き続いて2−ブトキシェタノールを添加した。反応 混合物を65℃で約1時間撹拌して所望の四級化剤を生成させた。
Epon 829@ 710.0 682.0ビスフエノールA 289.6  289.6訂BK中の2−エチルヘキサノール で半分キャップされたTDI 406.0 386.1実施例Bからの四級化剤  496.3 421.9脱イオン水 7丁、2 2−ブトキシェタノール 1095.2合 計 3068.3 1779.6 顔料粉砕ビヒクルを生成させるために、Epon 829@(Shell Ch emical Co、製のビスフェノールAのジグリシジルエーテル)及びビス フェノールAを窒素雰囲気下で適切な反応容、器に仕込みそして150〜160 ℃に加熱して発熱反応を開始させた。反応混合物を150〜160℃で1時間発 熱せしめた。次に反応混合物を120℃に冷却しそして2−エチルヘキサノール で半分キャップされたトルエンジイソシアネートを添加した。反応混合物の温度 を110〜120℃で1時間保持し、そして引き続いて2−ブトキシェタノール を添加した。次に反応混合物を85〜90℃に冷却し、均質化しそして次に水を 仕込み、そして引き続いて四級化剤(上で製造した)を添加した。約1の酸価が 得られるまで反応混合物の温度を80〜85℃に保持した。
この反応混合物は58%の固形分含量を有していた。
バックボーン樹脂 実施例A−1223,4297,1 実施例A −2223,4313,8 実施例A −3223,4299,5 Dot製の”Downol PPH−3,63,63,6界面活性剤” 3.6  3.6 3.6脱イオン水 494.8 474.0 489.0乳 酸 1 3.3 17.4 16.7pH6,36,76,4 1)半分キャップされたトルエンジイソシアネート(80/2θの2.4/2. 6異性体混合物)と2−ブトキシェタノールから生成されそしてこの生成物を3 =1のモル比でトリメチロールプロパンと反応させたポリウレタン橋かけ剤。こ の橋かけ剤は2−ブトキシェタノール中の70%固形分溶液として存在する。
2)この界面活性剤は、120部のCiba−Geigy製の「^5tne C J、rsurfynol 104Jとして商業的に入手できる120部のアセチ レンアルコール、120部の2−ブトキシェタノール及び221重量部の脱イオ ン水及び19部の氷酢酸の混合物である。
実施例Aからのバックボーン樹脂、ポリウレタン橋かけ剤、rDownol P PHJ 、乳酸及び界面活性剤を完全に混合する。次に撹拌下で脱イオン水を添 加する。これらのエマルジョンは安定である。
顔料ペーストの製造:実施例■ 重 量 NV 実施例Cからの粉砕ビヒクル 266.20 154.64脱イオン水 455 .30 カーンボンブラツク 25.98 5.98ケイ酸アルミニウム 51.85  51.85ケイ酸鉛 22.24 2.24 ジブチルスズオキシド 16.34 16.34T i 02 296.23  296.23合 計 1134.56 567.28上の成分を一緒に混合しそ してミル中でHegman No、 7粉砕物に粉砕した。
エレクトロコーティング浴の製造:実施例■実施例I−A 144 406 実施例I−B 144 406 実施例I −C144406 顔料ペースト(実施例II) 56 112 112 112脱イオン水 48 2 482 482 pH6,16,36,0 導電率(マイクロシーメンス) 2000 2200 1720フィルム厚さ  (ミル) 0.83 0.44 0.78上の成分をブレンドして組成物を製造 した。リン酸亜鉛処理冷間圧延スチールパネルを、836Fの浴温度で2分間2 50ポルトでこの電着浴中で陰極エレクトロコーティングした。湿ったフィルム を360 ’Fで15分間硬化させた。
フィルムの外観は滑らかである。
要 約 書 本明細書中には、陰極エレクトロコーティングのために使用されるポリエポキシ 樹脂の上にアミン官能基を導入する方法が開示されている。この方法は、以下の 工程即ち、a)エポキシ樹脂を未反応エポキシ官能基が残るような量の第二アミ ンと反応させ、モしてb)a)の反応生成物を1モルのポリアミンあたり最小で も1当量のエポキシが存在するようにポリアミンと更に反応させることを有する 。この方法により所望の高いpH及び安定な分散を有するエレクトロコーティン グ浴が得られる。
補正書の翻訳文提出書 (特許法第184条の8) 平成5年2月5日 カチオン樹脂中にポリアミンを含有させる方法3、特許出願人 住所 アメリカ合衆国プラウエア用19898. ウイルミントン。
マーケットストリート1007 名称 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 4、代理人 住所 東京都千代田区麹町3丁目2番地(相互第一ビル)電話 (3261)2 022 5、補正書の提出年月日 1992年6月1日6、添付書類の目録 1)請求項1および2は、新たな請求項1に書き換えられた。
2)請求項番号「3」〜「5」は「2」〜「4」に補正された。
請求の範囲 ■、 水性の電着可能な組成物と電気的に接触している陰極と陽極の間に電流を 流すことから成る陰極として役立つ導電性の表面をエレクトロコーティングする 方法であうで、この水性の電着可能な組成物が、酸及びブロックされたポリイソ シアネート橋かけ剤と水可溶化されているエポキシアミン付加物から成り、そし てこのエポキシアミン付加物が、以下の工程即ち、a)エポキシ樹脂を未反応エ ポキシ官能基が残るような量の第二アミンと反応させ、そして b)a)の反応生成物を、式 (式中、nはO〜4の整数であり、モしてRは1〜6の炭素原子を含むアルキレ ン基である)を有するポリアミンと、1モルのポリアミンあたり最小でも1当量 のエポキシが存在するように更に反応させる ことによって生成されることを特徴とする改良された前記方法。
2、 ポリアミンが、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサ メチレンジアミンまたはl、3−ジアミノペンタンである請求項1記載の方法。
3、工程a)において、1当量のポリエポキシドあたり0.5〜0.95当量の 第二アミンが存在するような量で第二アミンをエポキシ樹脂に添加する、請求項 2記載の方法。
4、 請求項1記載の方法によって陰極にエレクトロコーティングされた物品。
国際調査報告 1+tmw卸@lnl Anllce+m+ Ha PCT/US 91105 327:=:、?、:;、q;7;讐z;; 118 the m−π賀πr− −1nm if Pmm 511m II 1m M my 116114 + # k$erw−−1障−1−−m l1m 411 m 11P11119

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.水性の電着可能な組成物と電気的に接触している陰極と陽極の間に電流を流 すことから成る陰極として役立つ導電性の表面をエレクトロコーティングする方 法であって、この水性の電着可能な組成物が、酸及びブロックされたポリイソシ アネート橋かけ剤と水可溶化されているエポキシアミン付加物から成り、そして このエポキシアミン付加物が、以下の工程即ち、a)エポキシ樹脂を未反応エポ キシ官能基が残るような量の第二アミンと反応させ、そして b)a)の反応生成物を1モルのポリアミンあたり最小でも1当量のエポキシが 存在するようにポリアミンと更に反応させる ことによって生成されることを特徴とする改良された前記方法。
  2. 2.ポリアミンが式: ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、nは0〜4の整数であり、そしてRは2〜6の炭素原子を含むアルキレ ン基である〕を有する、請求項1記載の方法。
  3. 3.ポリアミンが、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサメ チレンジアミンまたは1,3−ジアミノペンタンである、請求項2記載の方法。
  4. 4.工程a)において、1当量のポリエポキシドあたり0.5〜0.95当量の 第二アミンが存在するような量で第二アミンをエポキシ樹脂に添加する、請求項 3記載の方法。
  5. 5.請求項1記載の方法によって陰極にエレクトロコーティングされた物品。
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