JPH054599U - Substrate support device - Google Patents
Substrate support deviceInfo
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- JPH054599U JPH054599U JP5057291U JP5057291U JPH054599U JP H054599 U JPH054599 U JP H054599U JP 5057291 U JP5057291 U JP 5057291U JP 5057291 U JP5057291 U JP 5057291U JP H054599 U JPH054599 U JP H054599U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の基板厚の変更によるバックア
ップピンの交換の手間を軽減する。
【構成】 止めネジ（１６）（２１）を緩めカラー（１
５）及びスペーサ（１７）を基板厚に応じた厚さのもの
に交換すると、シリンダ（２５）の作動によりロッド
（２６）が一定のストローク上昇した位置でカラー（１
５）がガイド軸受け（１３）に当接して支持プレート
（６）の上昇が規制され停止し、バックアップピン
（７）に支持されたプリント基板（１）の上面の高さ位
置は一定にできる。
(57) [Abstract] [Purpose] To reduce the time and effort required to replace the backup pin by changing the board thickness of the printed board. [Structure] Loosen the set screws (16) and (21) and set the collar (1
5) and the spacer (17) are replaced with those having a thickness corresponding to the substrate thickness, the collar (1
5) contacts the guide bearing (13) and the rise of the support plate (6) is restricted and stopped, and the height position of the upper surface of the printed board (1) supported by the backup pin (7) can be made constant.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、基台に設けられたシリンダの作動により上昇した支持プレート上に 着脱自在に配設された支持ピンにより所定の作業を施すためにプリント基板を所 定の高さ位置に支持する基板支持装置に関する。 The present invention is a substrate for supporting a printed circuit board at a predetermined height position for performing a predetermined work by a support pin that is detachably mounted on a support plate that is lifted by the operation of a cylinder provided on a base. Regarding support device.
【０００２】[0002]
この種基板支持装置では、従来プリント基板の上面の高さ位置を一定にしてス クリーン印刷等の所定作業を行なう必要により、基板厚が変更となった場合には 基板厚に応じ基板を支持する支持ピンを長さの異なるものに抜き差しにより交換 していた。 This type of substrate support device supports the substrate according to the substrate thickness when the substrate thickness is changed because it is necessary to perform a predetermined work such as screen printing while keeping the height position of the upper surface of the conventional printed circuit board constant. I had replaced the support pins by inserting and removing them with different lengths.
【０００３】[0003]
しかし前記従来技術では、支持ピンの本数が多いことから交換作業に時間と手 間が掛かるという欠点がある。 However, the above-mentioned conventional technique has a drawback that the replacement work is time-consuming and troublesome because of the large number of support pins.
【０００４】 そこで本考案は、プリント基板の基板厚の変更に伴う支持ピンに支持されるプ リント基板の上面の高さ位置を一定にするための作業時間の短縮と作業の手間を 省くことを目的とする。In view of the above, the present invention aims to reduce the work time and the labor for keeping the height position of the upper surface of the printed circuit board supported by the support pins constant when the printed circuit board thickness is changed. To aim.
【０００５】[0005]
このため本考案は、基台に設けられたシリンダの作動により上昇した支持プレ ート上に着脱自在に配設された支持ピンにより所定の作業を施すためにプリント 基板を所定の高さ位置に支持する基板支持装置において、前記プリント基板の厚 さに拘らず前記支持ピンにより支持される前記基板の上面高さ位置を一定とする ように前記支持プレートの高さ位置を規制するための間隔子を、前記基台に対し 高さが固定された固定部材と該支持プレートとの間に介在させたものである。 For this reason, according to the present invention, the printed circuit board is moved to a predetermined height position in order to perform a predetermined work by the support pin which is detachably arranged on the support plate which is lifted by the operation of the cylinder provided on the base. In a substrate supporting device that supports, a spacer for regulating the height position of the support plate so that the upper surface height position of the substrate supported by the support pins is constant regardless of the thickness of the printed circuit board. Is interposed between a fixing member whose height is fixed with respect to the base and the support plate.
【０００６】[0006]
シリンダの作動により支持テーブルが上昇すると、固定部材と間隔子により支 持プレートの高さ位置が規制され、支持ピンはプリント基板を上面の高さ位置が 一定位置となるように支持する。 When the supporting table rises due to the operation of the cylinder, the height position of the supporting plate is restricted by the fixing member and the spacer, and the supporting pins support the printed circuit board so that the height position of the upper surface is constant.
【０００７】[0007]
本考案の一実施例を図に基づき説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００８】 図１において、（１）はプリント基板であり、図示しないチップ部品を半田付 けするためのペースト半田（２）が、図示しない支持機構により支持されたスク リーン板（３）を介して、図示しない駆動源により図１の上下及び左右方向に移 動するスキージ（４）により印刷される。（５）はプリント基板（１）を保持す るチャック部である。In FIG. 1, (1) is a printed circuit board, and paste solder (2) for soldering a chip component (not shown) is passed through a screen plate (3) supported by a support mechanism (not shown). Then, printing is performed by a squeegee (4) that moves in the vertical and horizontal directions in FIG. 1 by a driving source (not shown). (5) is a chuck portion for holding the printed circuit board (1).
【０００９】 チャック部（５）について説明する。The chuck part (5) will be described.
【００１０】 プリント基板（１）は支持プレート（６）上に抜き差し自在に植設されたバッ クアップピン（７）により所定高さ位置に支持された状態で図示しない位置決め 手段により平面方向に位置決め固定される。The printed circuit board (1) is positioned and fixed in a planar direction by a positioning means (not shown) in a state of being supported at a predetermined height position by a back-up pin (7) which is planted on the support plate (6) so as to be detachable. It
【００１１】 （８）はプリント基板（１）の搬送を案内する一対のシュートであり、該基板 （１）を図１の右方向に搬送するベルトコンベア（９）が設けられており、図１ では一対のうち手前側のみが示されている。該シュート（８）はチャック基台（ １０）上に立設されたシュート支持壁（１１）により支持されている。（１２） は支持プレート（６）の上下動を案内するガイド軸であり、シュート（８）の外 側（図１に示されたものでは手前側）に突設されたガイド軸受け（１３）とチャ ック基台（１０）との間に固定して４本（他の２本は図示されていない。）設け られている。Reference numeral (8) is a pair of chutes for guiding the conveyance of the printed board (1), and a belt conveyor (9) for conveying the board (1) to the right in FIG. 1 is provided. In, only the front side of the pair is shown. The chute (8) is supported by a chute support wall (11) provided upright on the chuck base (10). Reference numeral (12) is a guide shaft that guides the vertical movement of the support plate (6), and a guide bearing (13) provided on the outer side of the chute (8) (front side in the case shown in FIG. 1). Four pieces (the other two pieces are not shown) are fixedly provided between the chuck base (10).
【００１２】 前記支持プレート（６）上のガイド軸（１２）が貫通する部分には、ガイド軸 （１２）を囲んでカラー（１５）が載置され止めネジ（１６）で固定されている 。該カラー（１５）は図３に示されるようにガイド軸（１２）を囲む一方向が切 欠かれており、止めネジ（１６）を緩め横方向にスライドすることにより、支持 プレート（６）より外れ、高さが異なる他のカラー（１５）と交換できる。A collar (15) is placed around the guide shaft (12) at a portion where the guide shaft (12) penetrates on the support plate (6) and is fixed by a set screw (16). As shown in FIG. 3, the collar (15) is notched in one direction surrounding the guide shaft (12), and by loosening the set screw (16) and sliding in the lateral direction, the collar (15) is removed from the support plate (6). It can be removed and replaced with another collar (15) of different height.
【００１３】 バックアップピン（７）がプリント基板（１）を支持する高さ位置は該カラー （１５）が前記ガイド軸受け（１３）の下面に規制された位置に支持プレート（ ６）が位置することにより決定され、カラー（１５）は基板（１）の厚さが変っ ても基板（１）の上面の高さ位置が常に一定であるように、基板厚に合わせて上 下方向の厚さの異なるものが複数種類用意されている。The support pin (6) is located at a height position where the backup pin (7) supports the printed circuit board (1) so that the collar (15) is restricted by the lower surface of the guide bearing (13). The color (15) is determined according to the thickness of the substrate (1) so that the height position of the upper surface of the substrate (1) is always constant even if the thickness of the substrate (1) changes. Different types are available.
【００１４】 また、支持プレート（６）の下面の中央位置（４本のガイド軸（１２）の間の 中央でもある。）には、図１及び図４に示されるように、スペーサ（１７）が取 付けられるようスペーサ取付溝（１８）が形成されており、該溝（１８）の一方 より挿入されるスペーサ（１７）には鍔（１９）が形成され、スペーサ取付溝（ １８）に形成された段部（２０）により該鍔（１９）が支持され、スペーサ（１ ７）は下方が開放されている該溝（１８）より落下しないように為されている。 そして、該スペーサ（１７）は止めネジ（２１）で固定される。前記チャック基 台（１０）のスペーサ（１７）の下方部分には開口（２２）が形成されている。In addition, as shown in FIGS. 1 and 4, at the center position of the lower surface of the support plate (6) (which is also the center between the four guide shafts (12)), the spacer (17). A spacer mounting groove (18) is formed so that the spacer can be mounted, and a flange (19) is formed in the spacer (17) inserted through one of the grooves (18) and formed in the spacer mounting groove (18). The flange (19) is supported by the formed step (20), and the spacer (17) is designed so as not to fall from the groove (18) whose lower part is open. Then, the spacer (17) is fixed with a set screw (21). An opening (22) is formed in a lower portion of the spacer (17) of the chuck base (10).
【００１５】 上述のような構造のチャック部（５）はチャック基台（１０）が基台（２４） 上の所定位置に位置決め載置された状態で図示しない固定手段により固定されて おり、該固定手段を解除すれば基台（２４）より取外し可能に為されている。（ ２５）は基台（２４）に固定して設けられたシリンダであり、該シリンダ（２５ ）の作動によりロッド（２６）は開口（２２）を介して前記スペーサ（１７）に 当接し、支持プレート（６）をガイド軸（１２）に沿って押上げる。The chuck part (5) having the above-mentioned structure is fixed by a fixing means (not shown) in a state where the chuck base (10) is positioned and mounted at a predetermined position on the base (24). It can be removed from the base (24) by releasing the fixing means. Reference numeral (25) is a cylinder fixedly provided on the base (24), and the rod (26) is brought into contact with the spacer (17) through the opening (22) by the operation of the cylinder (25) to support it. The plate (6) is pushed up along the guide shaft (12).
【００１６】 該シリンダ（２５）は、カラー（１５）の上面がガイド軸受け（１３）に当接 するまで支持プレート（６）を押上げるのであるが、プリント基板（１）の厚さ が変化しカラー（１５）の厚さが変化したときに、常にロッド（２６）のストロ ークが限界より少し小さく一定、即ち支持プレート（６）が反ってしまわないよ うな一定の力で支持プレート（６）を押上げているように、カラー（１５）の交 換の際にはスペーサ（１７）も厚さの異なるものに交換されている。The cylinder (25) pushes up the support plate (6) until the upper surface of the collar (15) contacts the guide bearing (13), but the thickness of the printed circuit board (1) changes. When the thickness of the collar (15) is changed, the stroke of the rod (26) is constantly a little smaller than the limit, that is, the support plate (6) is kept with a constant force so as not to warp. ) Is pushed up, the spacer (17) is also exchanged with a different thickness when the collar (15) is exchanged.
【００１７】 以上のような構成により以下動作について説明する。The operation will be described below with the above configuration.
【００１８】 先ず、プリント基板（１）はベルトコンベア（９）に搬送され、シュート（８ ）の所定位置に図１のように停止する。First, the printed circuit board (1) is conveyed to the belt conveyor (9) and stopped at a predetermined position of the chute (8) as shown in FIG.
【００１９】 次に、シリンダ（２５）の作動によりロッド（２６）が開口（２２）を介して 上方に延びスペーサ（１７）に当接して、支持プレート（６）をガイド軸（１２ ）に沿って押上げる。支持プレート（６）が上昇すると、バックアップピン（７ ）は、コンベア（９）上に載置されたプリント基板（１）の下面に当接して該基 板を支持して押上げる。Next, the rod (26) extends upward through the opening (22) and abuts the spacer (17) by the operation of the cylinder (25), so that the support plate (6) is guided along the guide shaft (12). Push up. When the support plate (6) rises, the backup pin (7) comes into contact with the lower surface of the printed circuit board (1) placed on the conveyor (9) to support and push up the substrate.
【００２０】 こうして、カラー（１６）の上面がガイド軸受け（１３）に当接して上動が規 制されると、支持プレート（６）は停止し、プリント基板（１）の上面は図２の ごとく所定の高さ位置に位置する。In this way, when the upper surface of the collar (16) contacts the guide bearing (13) and its upward movement is regulated, the support plate (6) stops and the upper surface of the printed circuit board (1) is shown in FIG. It is located at a predetermined height position.
【００２１】 このとき、シリンダ（２５）のロッド（２６）は所定の力で支持プレート（６ ）を押圧した状態を続けている。次に、図示しない固定手段により固定されたプ リント基板（１）には、下降したスキージ（４）のスクリーン板（３）を押圧し ながらの図２の左方向への移動により、スクリーン板（３）上のペースト半田（ ２）が塗布される。At this time, the rod (26) of the cylinder (25) continues to press the support plate (6) with a predetermined force. Then, the printed board (1) fixed by a fixing means (not shown) is moved to the left side in FIG. 2 while pressing the screen plate (3) of the lowered squeegee (4) to move the screen plate (1). 3) The paste solder (2) above is applied.
【００２２】 次に、ペースト半田（２）の塗布が終了すると、プリント基板（１）の固定が 解除され、ロッド（２６）が下降することにより支持プレート（６）が下降し、 基板（１）はコンベア（９）上に移載され図１の状態に戻る。この後、プリント 基板（１）はコンベア（９）に排出搬送される。Next, when the application of the paste solder (2) is completed, the fixing of the printed board (1) is released, the rod (26) is lowered, and the support plate (6) is lowered, and the board (1) is lowered. Are transferred onto the conveyor (9) and returned to the state of FIG. After this, the printed circuit board (1) is discharged and conveyed to the conveyor (9).
【００２３】 次に、次の基板（１）が同様にして搬送されペースト半田の塗布が行なわれる 。このようにして、基板（１）へのペースト半田（２）の塗布動作が続けられる 。Next, the next substrate (1) is conveyed in the same manner and paste solder is applied. In this way, the operation of applying the paste solder (2) to the substrate (1) is continued.
【００２４】 次に、現在の基板（１）と厚さの異なる種類の基板（１）にペースト半田の塗 布を行なう場合、カラー（１５）及びスペーサ（１７）の交換が図１の状態で行 なわれる。Next, when the paste solder is applied to the substrate (1) of a thickness different from that of the current substrate (1), the collar (15) and the spacer (17) need to be replaced in the state of FIG. Be done.
【００２５】 例えば、現在の基板（１）の厚さより１ｍｍ薄い基板（１）に対応するために は、先ず止めネジ（１６）を緩め４箇所のカラー（１５）を取外し、現在のカラ ー（１５）の厚さより１ｍｍ薄いカラー（１５）を取付け、止めネジ（１６）を 締付ける。そして、止めネジ（２１）を緩めスペーサ（１７）をスペーサ取付溝 （１８）内を摺動させて取外し、現在のスペーサ（１７）の厚さより１ｍｍ厚い スペーサ（１７）を溝（１８）に挿入摺動して取付けスペーサ（１７）の上面を 溝（１８）の支持プレート（６）の下面に押付けて止めネジ（２１）を締付ける 。For example, in order to cope with the substrate (1) which is thinner than the current thickness of the substrate (1) by 1 mm, first, the set screw (16) is loosened, and the collars (15) at four positions are removed to remove the present color ( Install the collar (15) that is 1 mm thinner than the thickness of 15) and tighten the set screw (16). Then, loosen the set screw (21) and slide the spacer (17) in the spacer mounting groove (18) to remove it, and insert the spacer (17) 1 mm thicker than the current thickness of the spacer (17) into the groove (18). Sliding the upper surface of the mounting spacer (17) against the lower surface of the support plate (6) of the groove (18) and tightening the set screw (21).
【００２６】 こうすることにより、前述と同様にしてシリンダ（２５）の作動により、支持 プレート（６）が押上げられたとき、カラー（１５）がガイド軸受け（１３）に 規制されプリント基板（１）の上面の高さ位置が前の基板（１）の場合と同じ位 置となる。そして支持プレート（６）が１ｍｍ高くなって停止している分スペー サ（１７）が１ｍｍ厚くなっているので、ロッド（２６）のストロークは前の基 板（１）の場合と同一となる。By doing so, when the support plate (6) is pushed up by the operation of the cylinder (25) in the same manner as described above, the collar (15) is regulated by the guide bearing (13) and the printed circuit board (1). The height position of the upper surface of () is the same as that of the previous substrate (1). Since the spacer (17) is thickened by 1 mm because the support plate (6) is raised by 1 mm and stopped, the stroke of the rod (26) is the same as that of the previous base plate (1).
【００２７】 反対に、現在の基板（１）の厚さより１ｍｍ厚い基板に対応するためには、現 在のカラー（１５）の厚さより１ｍｍ厚いカラー（１５）に交換して、現在のス ペーサ（１７）の厚さより１ｍｍ薄いスペーサ（１７）に交換すれば、基板（１ ）の上面の高さ位置を一定に保ち、ロッド（２６）のストロークも一定に保つこ とができる。On the contrary, in order to correspond to a substrate 1 mm thicker than the current thickness of the substrate (1), the collar (15) is replaced by a collar 1 mm thicker than the thickness of the current collar (15) to replace the current spacer. If the spacer (17) is thinner than the thickness of (17) by 1 mm, the height position of the upper surface of the substrate (1) can be kept constant and the stroke of the rod (26) can be kept constant.
【００２８】 このようにして、基板（１）の厚さに応じてカラー（１５）及びスペーサ（１ ７）を適当なものに交換しながら、基板（１）へのペースト半田（２）の塗布動 作が行なわれる。In this way, the paste solder (2) is applied to the substrate (1) while replacing the collar (15) and the spacer (17) with appropriate ones according to the thickness of the substrate (1). The action is taken.
【００２９】 尚、スペーサ（１７）の交換は、チャック部（５）を基台（２４）から取外し たときに行なってもよいし、取付けたままであってもネジ（２１）を作業者が緩 めたり締めたりでき、そしてスペーサ（１７）の取外し、取付けができるスペー スが空くように、ロッド（２６）が下降してスペーサ（１７）下面より離脱した とき、支持プレート（６）が支持される位置が十分高くなるよう為されていれば よい。あるいは、作業者の手が入らないスペースしか空けられなくとも、止めネ ジ（２１）をまわせるようその延長線に沿って孔を開け、長いドライバーでまわ せるようにしたり、溝（１８）を長くしてその入口に挿入したあとは棒等で押す ようにし、取外すときは反対側に孔を設けそちらから棒等で押すようにすること もできる。このようにすれば、チャック部（５）が基台（２４）に固定されて取 外しできない構造であってもスペーサ（１７）の交換は行なえる。The spacer (17) may be replaced when the chuck part (5) is removed from the base (24), or the worker may loosen the screw (21) even if the spacer (17) is attached. The support plate (6) is supported when the rod (26) descends and disengages from the bottom surface of the spacer (17) so that the spacer (17) can be tightened and tightened and the space for removing and mounting the spacer (17) is available. It is sufficient if the position to be raised is sufficiently high. Alternatively, even if there is only space available for the operator to reach, a hole can be opened along the extension of the stop screw (21) so that it can be turned by a long screwdriver, or the groove (18) can be lengthened. Then, after inserting it into the entrance, you can push it with a stick etc., and when removing it, you can make a hole on the opposite side and push it with a stick etc. from that side. In this way, the spacer (17) can be replaced even if the chuck (5) is fixed to the base (24) and cannot be removed.
【００３０】 また、カラー（１５）を交換してスペーサ（１７）の交換を行なわなくとも、 プリント基板（１）の上面の高さ位置は、カラー（１５）の厚さのみで決まりロ ッド（２６）のストロークが変化するのみであり、支持プレートの剛性が十分に あるか、ストロークの変化量が少ない場合はカラー（１５）の変更のみでよいが 、基板（１）の厚さが厚くなりロッド（２６）のストロークが小さくなると、支 持プレート（６）が強い力で押圧されて無視できない反りが出る場合は、ストロ ークの変化が無いようスペーサ（１７）を交換する必要がある。Even if the collar (15) is replaced and the spacer (17) is not replaced, the height position of the upper surface of the printed board (1) is determined only by the thickness of the collar (15). If the stroke of (26) only changes and the rigidity of the support plate is sufficient or the amount of change in stroke is small, only the collar (15) needs to be changed, but the thickness of the substrate (1) is large. When the stroke of the flat rod (26) becomes smaller and the supporting plate (6) is pressed with a strong force and warps that cannot be ignored, it is necessary to replace the spacer (17) so that the stroke does not change. ..
【００３１】 さらに、本実施例ではカラー（１５）は支持プレート（６）にガイド軸（１２ ）を囲むようにして止めネジ（１６）で取付けられて、ガイド軸受け（１３）に 当接して支持プレート（６）の上昇時の高さ位置の規制が為されているが、支持 プレートのその他の位置に取付けられるようにしても支持プレートが上昇したと きに、そのカラーの上面に当接する受け部材がシュート（８）等、基台（２４） に対して固定されている部材に取付けられていれば、支持プレートの高さの規制 ができる。また、支持プレートに取付けられたカラーを交換する代りに、前記受 け部材を異なる高さのものに交換してもよいし、これらカラーあるいは受け部材 の高さがネジを回す等して調整可能にしてあってもよい。Further, in the present embodiment, the collar (15) is attached to the support plate (6) by the set screw (16) so as to surround the guide shaft (12) and abuts the guide bearing (13) to support the support plate (6). Although the height position of 6) is regulated when the support plate is raised, even if it is attached to other positions of the support plate, when the support plate rises, the receiving member that comes into contact with the upper surface of the collar is If it is attached to a member fixed to the base (24), such as the chute (8), the height of the support plate can be regulated. Also, instead of replacing the collar attached to the support plate, the receiving member may be replaced with a different height, and the height of these collars or the receiving member can be adjusted by turning a screw or the like. It may be.
【００３２】 さらにまた、本実施例のようなスクリーン印刷機におけるプリント基板の支持 機構のみでなく、バックアップピンに支持されたプリント基板にチップ部品を仮 固定するための接着剤を塗布ノズルより吐出させる等して塗布する接着剤塗布装 置や、バックアップピンに支持されたプリント基板にチップ部品を装着する部品 装着装置においてもバックアップピンに支持されたプリント基板の上面の高さ位 置を基板厚が変更になっても一定とするため、本実施例のようにカラーあるいは カラー及びスペーサの交換を行なう構造の支持機構とすることができる。Furthermore, not only the support mechanism for the printed circuit board in the screen printing machine as in the present embodiment, but also the adhesive for temporarily fixing the chip component to the printed circuit board supported by the backup pin is discharged from the application nozzle. In the case of an adhesive application device that applies the same, or a component mounting device that mounts chip components on the printed circuit board supported by the backup pin, the height position of the upper surface of the printed circuit board supported by the backup pin can reduce the board thickness. Since it remains constant even if changed, a supporting mechanism having a structure in which the collar or the collar and the spacer are exchanged as in this embodiment can be used.
【００３３】 また、本実施例ではバックアップピンで支持される位置までプリント基板を搬 送するのはコンベアベルトであり、コンベアベルトに載置された状態のプリント 基板がバックアップピンに持上げられたのであるが、シュートにプリント基板を 載置して案内する段部を設け、プリント基板を該段部に載置した状態で押出して 搬送して、所定位置に停止した該基板をバックアップピンで支持する場合でも本 実施例と同じカラー及びスペーサの支持機構を用いることができる。In this embodiment, it is the conveyor belt that carries the printed circuit board to the position where it is supported by the backup pin, and the printed circuit board placed on the conveyor belt is lifted by the backup pin. When a printed circuit board is placed on a chute and a step is provided to guide it, and the printed circuit board is pushed and conveyed while being placed on the step, and the board stopped at a predetermined position is supported by a backup pin. However, the same collar and spacer support mechanism as in this embodiment can be used.
【００３４】[0034]
以上のように本考案によれば、間隔子の高さを変更するのみの簡単な作業で、 プリント基板の基板厚が変更された場合に支持ピンに支持されるプリント基板の 上面の高さ位置を一定の高さとすることができる。 As described above, according to the present invention, the height position of the upper surface of the printed circuit board supported by the support pins when the board thickness of the printed circuit board is changed can be simply performed by changing the height of the spacer. Can be a constant height.
【図１】本考案を適用せるスクリーン印刷機の一部破断
せる側面図である。FIG. 1 is a partially cutaway side view of a screen printing machine to which the present invention is applied.
【図２】同スクリーン印刷機の支持プレートが上昇した
状態を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a state where a support plate of the screen printing machine is raised.
【図３】カラーが取付けられる状態を示す図１のＢ−Ｂ
矢視平面図である。FIG. 3 is a BB of FIG. 1 showing a state in which a collar is attached.
FIG.
【図４】スペーサが取付けられる状態を示す図１のＡ−
Ａ矢視図である。FIG. 4 is a view showing a state in which a spacer is attached, which is taken along the line A- in FIG.
FIG.
（１） プリント基板 （６） 支持プレート （７） バックアップピン（支持ピン） （８） シュート（固定部材） （１３） ガイド軸受け（固定部材） （１５） カラー（間隔子） （２４） 基台 （２５） シリンダ (1) Printed circuit board (6) Support plate (7) Backup pin (support pin) (8) Chute (fixing member) (13) Guide bearing (fixing member) (15) Collar (spacer) (24) Base ( 25) Cylinder
Claims (1)
上昇した支持プレート上に着脱自在に配設された支持ピ
ンにより所定の作業を施すためにプリント基板を所定の
高さ位置に支持する基板支持装置において、前記プリン
ト基板の厚さに拘らず前記支持ピンにより支持される前
記基板の上面高さ位置を一定とするように前記支持プレ
ートの高さ位置を規制するための間隔子を、前記基台に
対し高さが固定された固定部材と該支持プレートとの間
に介在させたことを特徴とする基板支持装置。[Claims for utility model registration] Claims: 1. A printed circuit board is predetermined for performing a predetermined work by a support pin that is detachably mounted on a support plate raised by the operation of a cylinder provided on a base. In a substrate supporting device supporting the height position of the supporting plate so that the upper surface height position of the substrate supported by the supporting pins is constant regardless of the thickness of the printed circuit board. A substrate supporting device, characterized in that a spacer for performing the operation is interposed between a fixing member whose height is fixed to the base and the supporting plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991050572U JP2538475Y2 (en) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Substrate support device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991050572U JP2538475Y2 (en) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Substrate support device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054599U true JPH054599U (en) | 1993-01-22 |
| JP2538475Y2 JP2538475Y2 (en) | 1997-06-18 |
Family
ID=12862715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991050572U Expired - Lifetime JP2538475Y2 (en) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | Substrate support device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538475Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128651A (en) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Fujitsu Ltd | Allotter control system |
| JPH01146400A (en) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Supporter for substrate |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP1991050572U patent/JP2538475Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128651A (en) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Fujitsu Ltd | Allotter control system |
| JPH01146400A (en) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Supporter for substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2538475Y2 (en) | 1997-06-18 |
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