JPH054324A - Paste printing device - Google Patents
Paste printing deviceInfo
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- JPH054324A JPH054324A JP15660891A JP15660891A JPH054324A JP H054324 A JPH054324 A JP H054324A JP 15660891 A JP15660891 A JP 15660891A JP 15660891 A JP15660891 A JP 15660891A JP H054324 A JPH054324 A JP H054324A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板上に部品を実
装するために用いられるペースト印刷装置に係り、特に
スキージ走行方式のペースト印刷装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste printing apparatus used for mounting components on a wiring board, and more particularly to a squeegee running type paste printing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、スキージ走行方式のペースト印
刷装置は、上面に部品などが実装されていない平らな配
線基板上に、例えば、配線基板のペーストを印刷する部
分（以降パッドと称す）に対応させて穴部を設けたステ
ンレス製のメタルマスクなどのスクリーンを架張し、こ
のメタルマスク上にディスペンサよりペーストを供給し
このペーストをスキージで掃引してメタルマスクの穴部
よりパッドに印刷する。ところで、予め数個の部品が実
装（ボンディング）されている配線基板に対してペース
ト印刷（塗布）を行う場合、メタルマスクが部品に当た
るなどの不具合が生じるため、スキージによるペースト
印刷は行えない。したがって、この場合のペースト印刷
（塗布）は、ディスペンサを用いて行われている。2. Description of the Related Art Generally, a squeegee-running type paste printing apparatus corresponds to, for example, a portion (hereinafter referred to as a pad) on which a paste of a wiring board is printed on a flat wiring board on which components and the like are not mounted. Then, a screen such as a stainless steel metal mask provided with holes is stretched, paste is supplied from the dispenser onto the metal mask, and the paste is swept with a squeegee to print on the pad through the holes of the metal mask. By the way, when paste printing (applying) is performed on a wiring board on which several components are mounted (bonding) in advance, a squeegee paste printing cannot be performed because problems such as a metal mask hitting the components occur. Therefore, paste printing (application) in this case is performed using a dispenser.
【０００３】ここで、部分的に部品が実装されている配
線基板に対して、従来行われているディスペンサを用い
たペースト塗布について図３を用いて説明する。Here, a conventional paste application using a dispenser for a wiring board on which parts are partially mounted will be described with reference to FIG.
【０００４】同図において、３１は一群のパッド３２を
有する配線基板である。配線基板３１には、予め部品３
３がボンディングされている。一方、配線基板３１の上
方には、シリンジ３４および小径化したノズル３５から
なるディスペンサ３６が移動自在に備えられている。シ
リンジ３４には半田ペースト３７が充填されている。こ
のディスペンサ３６では、配線基板３１の小さなパッド
３２一つづつに対してディスペンサ３６を１回づつ移動
させてシリンジ３４内にエア圧を加え、パッド３２に半
田ペースト３７を直接塗布する。In the figure, 31 is a wiring board having a group of pads 32. The wiring board 31 has components 3
3 is bonded. On the other hand, above the wiring board 31, a dispenser 36 including a syringe 34 and a nozzle 35 having a reduced diameter is movably provided. The syringe 34 is filled with solder paste 37. In this dispenser 36, the dispenser 36 is moved once for each small pad 32 of the wiring substrate 31, air pressure is applied to the inside of the syringe 34, and the solder paste 37 is directly applied to the pads 32.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たディスペンサはシリンジの圧力制御およびペースト供
給量制御が難しく、例えば、ピン間ピッチの狭いピン・
グリッド・アレー（以降ＰＧＡと称す）などを実装する
ためのパッドには、一定量の良好なペーストを塗布する
ことは困難であった。また、ディスペンサによるペース
ト供給は、個々のパッドを１点づつ行うため、多ピン化
したＰＧＡのパッドに対して行う場合は、ペースト印刷
工程の生産性を著しく低下させてしまうという問題があ
った。However, in the above dispenser, it is difficult to control the pressure of the syringe and the paste supply amount.
It has been difficult to apply a certain amount of good paste to a pad for mounting a grid array (hereinafter referred to as PGA) or the like. Further, since the paste is supplied by the dispenser to each pad individually, there is a problem that when the paste is supplied to the PGA pad having multiple pins, the productivity of the paste printing process is significantly reduced.
【０００６】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、予め部品が実装されている配線基板に
対して、スキージ走行方式でペースト印刷を行うことの
できるペースト印刷装置を提供することを目的としてい
る。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a paste printing apparatus capable of performing paste printing by a squeegee running method on a wiring board on which components are mounted in advance. The purpose is to
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のペースト印刷装
置は上記した目的を達成するために、スクリーン上を掃
引するスキージを有し、配線基板上に前記スクリーンを
架張したペースト印刷装置において、予め部品が実装さ
れ、この部品と同一面に部品単位のパッド群を有する前
記配線基板の部品を避け、かつ前記パッド群を覆う範囲
で架張されたスクリーンと、前記スクリーンを支持し、
前記配線基板の前記パッド群の位置まで移動し固定する
支持機構と、前記スクリーン上を四方に掃引自在なスキ
ージとを備えたことを特徴としている。In order to achieve the above-mentioned object, a paste printing apparatus of the present invention has a squeegee that sweeps over a screen, and a paste printing apparatus in which the screen is stretched on a wiring board, Parts are mounted in advance, avoid the parts of the wiring board having a pad group of each component on the same surface as the parts, and a screen stretched in a range covering the pad group, and supporting the screen,
It is characterized by comprising a support mechanism for moving and fixing to the position of the pad group of the wiring board, and a squeegee capable of sweeping on the screen in four directions.
【０００８】[0008]
【作用】本発明では、スクリーンは予め配線基板に実装
されている部品を避けると共に前記パッド群を覆う範囲
で架張される。支持機構によりスクリーンは配線基板の
パッド群の位置まで移動固定される。このスクリーン上
をスキージで四方に掃引することで、予め部品が実装さ
れている配線基板に対してもペースト印刷を行うことが
できる。According to the present invention, the screen is stretched within a range that avoids the parts previously mounted on the wiring board and covers the pad group. The screen is moved and fixed to the position of the pad group of the wiring board by the support mechanism. By sweeping all over the screen with a squeegee, paste printing can be performed even on a wiring board on which components are mounted in advance.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１０】図１は本発明に係る一実施例のペースト印
刷装置の構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面
図である。FIG. 1 is a plan view showing the structure of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【００１１】図中、１は載置台である。この載置台１に
は、配線基板２が載置されている。この配線基板２に
は、予め数個の部品３（例えば抵抗素子およびＩＣな
ど）が実装されており、基板表面は凸部がいくつか設け
られている。またこの配線基板２には、部品３の実装さ
れた面と同一面に図示しないパッド群が設けられてい
る。このパッド群はピン・グリッド・アレー（以降ＰＧ
Ａと称す）などの部品１個分のパッド群である。このよ
うな状態の配線基板２上には、部品３を避けるようにし
てスクリーンとしてのメタルマスク４が架張されてい
る。なお、このメタルマスク４はＰＧＡ１個分のパッド
群に対して、半田あるいは銀などのペースト５を印刷可
能な大きさである。すなわち、このメタルマスク４は印
刷対象が部品単位であるため、配線基板２のパッド群を
覆うことができ、かつ配線基板２の表面の凸部を避けら
れる程度の外形寸法とする。このメタルマスク４には、
上記パッド群に対応する穴部６が設けられている。また
このメタルマスク４は端縁部で支持枠７により支持され
ている。この支持枠７は支持台８により支持されてい
る。この支持台８は、配線基板２上を移動自在に載置台
１により支持されている。In the figure, 1 is a mounting table. The wiring board 2 is mounted on the mounting table 1. Several components 3 (for example, a resistance element and an IC) are mounted on the wiring board 2 in advance, and some convex portions are provided on the surface of the board. The wiring board 2 is provided with a pad group (not shown) on the same surface as the surface on which the component 3 is mounted. This pad group is a pin grid array (hereinafter PG
A pad group for one component such as A). The metal mask 4 as a screen is stretched over the wiring board 2 in such a state so as to avoid the component 3. The metal mask 4 has a size such that the paste 5 such as solder or silver can be printed on the pad group for one PGA. That is, since the metal mask 4 is printed on a component-by-component basis, the metal mask 4 has such an outer dimension that the pad group of the wiring board 2 can be covered and the convex portions on the surface of the wiring board 2 can be avoided. In this metal mask 4,
A hole 6 corresponding to the pad group is provided. The metal mask 4 is supported by the support frame 7 at the edge portion. The support frame 7 is supported by a support base 8. The support base 8 is movably supported on the wiring board 2 by the mounting base 1.
【００１２】すなわち、載置台１、支持枠７および支持
台８により、配線基板２上のどの位置にもメタルマスク
４を移動固定することができる支持機構が構成されてい
る。また、支持台８には、配線基板２とメタルマスク４
とのギャップ（隙間）を調整可能な図示しない公知の調
整機構が備えられている。That is, the mounting table 1, the supporting frame 7 and the supporting table 8 constitute a supporting mechanism capable of moving and fixing the metal mask 4 to any position on the wiring board 2. Further, the support board 8 has a wiring board 2 and a metal mask 4 on it.
A known adjusting mechanism (not shown) capable of adjusting the gap (gap) is provided.
【００１３】一方、このメタルマスク４上には、メタル
マスク上を四方（図２のメタルマスク面に対して、左右
方向をＸ方向、上下方向をＹ方向とする２方向の往復）
に掃引自在なスキージ９が設けられている。このスキー
ジ９は対向する２対のスキージをペースト５を囲うよう
に組み合わせたものである。また、このスキージ９はペ
ースト印刷に必要な距離だけ掃引可能に設けられてい
る。On the other hand, on the metal mask 4, there are four directions on the metal mask (two reciprocations with respect to the metal mask surface of FIG. 2 with the horizontal direction being the X direction and the vertical direction being the Y direction).
A squeegee 9 that can be swept freely is provided. This squeegee 9 is a combination of two pairs of facing squeegees so as to surround the paste 5. The squeegee 9 is provided so that it can be swept by a distance necessary for paste printing.
【００１４】さらに、メタルマスク４上には、メタルマ
スク４上にペースト５を供給するためのディスペンサ１
０が備えられている。Further, on the metal mask 4, a dispenser 1 for supplying the paste 5 on the metal mask 4.
0 is provided.
【００１５】この装置では、予め部品が実装されている
配線基板２を手動あるいは自動で載置台１まで搬送し固
定する。載置台１に固定された配線基板２上に、支持台
８に支持されたメタルマスク４を移動させ、配線基板２
のパッド群とメタルマスク４の穴部６との位置を調整
後、メタルマスク４を降下させて、配線基板２とわずか
なギャップを設けてメタルマスク４を架張する。なお、
メタルマスク４と配線基板２とのギャップは予め設定し
てある。In this apparatus, the wiring board 2 on which components are mounted in advance is manually or automatically conveyed to the mounting table 1 and fixed. The metal mask 4 supported by the support base 8 is moved onto the wiring board 2 fixed to the mounting table 1 to move the wiring board 2
After adjusting the positions of the pad group and the holes 6 of the metal mask 4, the metal mask 4 is lowered and the metal mask 4 is stretched with a slight gap provided between the metal mask 4 and the wiring substrate 2. In addition,
The gap between the metal mask 4 and the wiring board 2 is set in advance.
【００１６】次にスキージ９をメタルマスク４を軽く押
圧するまで降下させる。ディスペンサ１０はこのスキー
ジ９の中央部にペースト５を供給する。続いて穴部６ま
でＸ方向およびＹ方向にスキージ９を掃引させてペース
ト５を配線基板２のパッド群に印刷する。Next, the squeegee 9 is lowered until the metal mask 4 is lightly pressed. The dispenser 10 supplies the paste 5 to the central portion of the squeegee 9. Then, the squeegee 9 is swept up to the hole 6 in the X direction and the Y direction to print the paste 5 on the pad group of the wiring board 2.
【００１７】このように本実施例のペースト印刷装置に
よれば、予め部品が実装されている配線基板２に対し
て、何も実装していない配線基板（平面基板）同様、ス
キージ掃引によりペースト５を印刷することができる。
例えば、配線基板製造工程において、１回のリフロー実
装後、ＰＧＡなどを最終工程で実装する場合、あるいは
ペースト印刷後の部品挿着工程で、部品挿着エラーが出
たときのリペアなどに対して本実施例は有効に活用でき
る。また、本実施例のペースト印刷装置１では、ペース
ト印刷（塗布）にディスペンサを用いなくてよいため、
安定的にしかも効率的に配線基板２のパッド群にペース
ト印刷を行うことができる。As described above, according to the paste printing apparatus of the present embodiment, the paste 5 is squeegee-swept to the wiring board 2 on which the components are mounted in the same manner as the wiring board (planar board) on which nothing is mounted. Can be printed.
For example, in a wiring board manufacturing process, when PGA or the like is mounted in the final process after one reflow mounting, or when a component mounting error occurs in the component mounting process after paste printing, etc. This embodiment can be effectively utilized. Further, in the paste printing apparatus 1 of the present embodiment, it is not necessary to use a dispenser for paste printing (application),
Paste printing can be stably and efficiently performed on the pad group of the wiring board 2.
【００１８】なお、メタルマスク上を掃引するスキージ
９は各スキージが個々に高さ、移動方向あるいは押圧の
制御などの機能を有することが望ましいが、必ずしもこ
れらの機能すべてが必要ではない。また、このスキージ
９は供給されたペースト５を四方に掃引できれば、その
形状は限定されない。例えば中空の四角筒状を成すも
の、あるいは円筒状を成すものでもよい。It is desirable that each squeegee 9 for sweeping on the metal mask has a function of controlling the height, the moving direction, or the pressing of each squeegee, but not all of these functions are necessary. The shape of the squeegee 9 is not limited as long as it can sweep the supplied paste 5 in all directions. For example, it may have a hollow square tubular shape or a cylindrical shape.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明のペースト印
刷装置によれば、ペースト印刷面に部品が実装されてい
る配線基板に対して、スキージ走行方式により安定的に
しかも効率的にペースト印刷を行うことができる。As described above, according to the paste printing apparatus of the present invention, stable and efficient paste printing can be performed by the squeegee running method on the wiring board on which the components are mounted on the paste printing surface. It can be carried out.
【図１】本発明に係る一実施例のペースト印刷装置の構
成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のペースト印刷装置の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the paste printing apparatus of FIG.
【図３】従来のペースト印刷装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a conventional paste printing apparatus.
１……載置台 ２……配線基板 ３……部品 ４……メタルマスク ５……ペースト ６……穴部 ７……支持枠 ８……支持台 ９……スキージ １０…ディスペンサ 1 ... Mounting stand 2 ... Wiring board 3 ... Parts 4 ... Metal mask 5 ... Paste 6 ... Hole 7 ... Support frame 8 ... Support stand 9 ... Squeegee 10 ... Dispenser
Claims (1)
し、配線基板上に前記スクリーンを架張したペースト印
刷装置において、予め部品が実装され、この部品と同一
面に部品単位のパッド群を有する前記配線基板の部品を
避け、かつ前記パッド群を覆う範囲で架張されるスクリ
ーンと、前記スクリーンを支持し、前記配線基板の前記
パッド群の位置まで移動し固定する支持機構と、前記ス
クリーン上を四方に掃引自在なスキージと、を備えたこ
とを特徴とするペースト印刷装置。Claim: What is claimed is: 1. In a paste printing apparatus having a squeegee that sweeps over a screen and having the screen stretched over a wiring board, a component is mounted in advance, and the component unit is on the same surface as this component. A screen extending over the pad group while avoiding the parts of the wiring board having the pad group, and a support mechanism that supports the screen and moves and fixes it to the position of the pad group of the wiring board. And a squeegee which is capable of sweeping on the screen in all directions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15660891A JPH054324A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Paste printing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15660891A JPH054324A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Paste printing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054324A true JPH054324A (en) | 1993-01-14 |
Family
ID=15631460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15660891A Pending JPH054324A (en) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Paste printing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054324A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101208A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | Local solder printing device |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15660891A patent/JPH054324A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101208A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | Local solder printing device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990601 |