JPH054293Y2 - - Google Patents
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- JPH054293Y2 JPH054293Y2 JP14164189U JP14164189U JPH054293Y2 JP H054293 Y2 JPH054293 Y2 JP H054293Y2 JP 14164189 U JP14164189 U JP 14164189U JP 14164189 U JP14164189 U JP 14164189U JP H054293 Y2 JPH054293 Y2 JP H054293Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、混成集積回路装置の情報記憶部に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an information storage section of a hybrid integrated circuit device.
近年、混成集積回路装置は、ユーザーの要望
が、多様化してきたので、これに答えるために多
品種少量生産のものが多くなつてきた。このた
め、多品種の混成集積回路装置の品名を情報とし
て判り易く、しかも正確に記憶しておく必要があ
る。また、多品種の混成集積回路装置を電子機器
の所望の場所に組み込む場合に、品名を間違える
ことなく取り付けねばならない。 In recent years, user demands for hybrid integrated circuit devices have become diversified, and in order to meet these demands, many types of hybrid integrated circuit devices have been produced in small quantities. Therefore, it is necessary to store the product names of various types of hybrid integrated circuit devices in an easily understandable and accurate manner. Furthermore, when installing various types of hybrid integrated circuit devices into a desired location of an electronic device, it is necessary to mount them without making any mistakes in the product names.
従来、混成集積回路装置における印刷配線板の
配線パターンを一見しただけでは、品名を判別す
ることは困難である。そこで、印刷配線板に配線
パターンを形成する時に、スクリーン印刷技術に
より品名あるいは記号を印刷していた。
Conventionally, it has been difficult to determine the product name just by looking at the wiring pattern of a printed wiring board in a hybrid integrated circuit device. Therefore, when forming wiring patterns on printed wiring boards, product names or symbols are printed using screen printing technology.
また、混成集積回路装置を電子機器に組み込む
場合には、混成集積回路装置の品名が代わる度に
自動装着装置のオペレータが混成集積回路装置に
印刷された品名を見て自動装着装置のプログラム
をセツトしていた。 In addition, when integrating a hybrid integrated circuit device into electronic equipment, each time the product name of the hybrid integrated circuit device changes, the operator of the automatic placement device looks at the product name printed on the hybrid integrated circuit device and sets the program for the automatic placement device. Was.
しかし、混成集積回路装置の品名毎に品名ある
いは記号を印刷していたのでは手間がかかる。す
なわち、品名あるいは記号を印刷する場合には、
混成集積回路装置毎にスクリーンを製作し、その
後にこのスクリーンを使用して印刷する必要があ
つた。したがつて、混成集積回路装置の種類の数
だけ上記スクリーンを作製しなければならないの
で、スクリーンの作製費とこれを使用して印刷す
る手間が必要になる。特に、混成集積回路装置が
ユーザーのオプシヨンである場合には、スクリー
ンを作製する時間およびコストがかかつた。
However, printing the product name or symbol for each product name of the hybrid integrated circuit device is time-consuming. In other words, when printing product names or symbols,
It was necessary to manufacture a screen for each hybrid integrated circuit device and then print using this screen. Therefore, it is necessary to produce as many screens as there are types of hybrid integrated circuit devices, which increases the cost of producing the screens and the effort of printing using them. Particularly when a hybrid integrated circuit device is an option for the user, the time and cost involved in fabricating the screen has been high.
また、電子機器に混成集積回路装置を組み込む
場合、少量生産であると、混成集積回路装置の品
名が代わる度に、自動装着装置のオペレータは、
混成集積回路装置に印刷された品名を見て自動装
着装置のプログラムをセツトし直す必要があつ
た。 In addition, when incorporating a hybrid integrated circuit device into electronic equipment, if the product is produced in small quantities, the operator of the automatic mounting device must
It was necessary to read the product name printed on the hybrid integrated circuit device and reset the program of the automatic mounting device.
その際に、混成集積回路装置に印刷された品名
が不鮮明なために判別できない場合があつた。ま
た、オペレータの読み違い等による混成集積回路
装置の取り付けミスが発生した。 At that time, there were cases where the product name printed on the hybrid integrated circuit device was unclear and could not be identified. In addition, mistakes were made in the installation of hybrid integrated circuit devices due to misreading by operators.
本考案は、以上のような問題を解決するための
もので、品名および組み込み時の情報を備えた混
成集積回路装置の情報記憶部を提供することを目
的とする。 The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and aims to provide an information storage unit for a hybrid integrated circuit device that includes product name and installation information.
前記目的を達成するために、本考案は、混成集
積回路装置の品名が違うにもかかわらず、共通で
かつ電子部品を実装しないフリー電極に着目し
て、この部分に混成集積回路装置に関する情報を
記憶したものである。すなわち、本考案の混成集
積回路装置の情報記憶部は、基板上に共通に設け
られたフリー電極と、当該フリー電極上に設けら
れた少なくとも２個の開口を有する絶縁被膜と、
上記開口に形成された半田とから構成されてい
る。
In order to achieve the above object, the present invention focuses on a free electrode that is common to hybrid integrated circuit devices and does not mount electronic components, even though the product names of the hybrid integrated circuit devices are different, and stores information regarding the hybrid integrated circuit devices in this part. It is something I have memorized. That is, the information storage section of the hybrid integrated circuit device of the present invention includes a free electrode commonly provided on a substrate, an insulating coating having at least two openings provided on the free electrode,
and solder formed in the opening.
本考案の混成集積回路装置の情報記憶部は、上
記開口に形成された半田の有無によりバイナリコ
ードを構成する。 The information storage section of the hybrid integrated circuit device of the present invention forms a binary code depending on the presence or absence of solder formed in the opening.
混成集積回路装置の品名が違う基板において
も、フリー電極は共通に設けられている。しか
も、この部分は比較的面積が広い。このようなフ
リー電極部に着目し、この部分を混成集積回路装
置の情報記憶部にした。すなわち、基板上に配線
パターンと共にフリー電極を形成し、その後に少
なくとも２個の開口を有する絶縁被膜をフリー電
極上に形成する。そして、電子部品を装着するた
めに所望の位置にクリーム半田を載置する工程に
おいて、混成集積回路装置の情報となる開口にク
リーム半田を載置する。したがつて、開口を有す
る絶縁被膜を設ける工程は、品名に関係なく共通
であり、混成集積回路装置に情報を記憶させるた
めの工程は、電子部品を取り付けるためにクリー
ム半田を載置する工程と同じであるから、特別の
工程を必要としない。
The free electrode is provided in common even on substrates with different product names of hybrid integrated circuit devices. Moreover, this part has a relatively large area. Focusing on such a free electrode part, this part was used as an information storage part of a hybrid integrated circuit device. That is, a free electrode is formed together with a wiring pattern on a substrate, and then an insulating film having at least two openings is formed on the free electrode. Then, in the step of placing cream solder at a desired position to mount an electronic component, cream solder is placed on the opening that serves as information for the hybrid integrated circuit device. Therefore, the process of providing an insulating film with openings is common regardless of the product name, and the process of storing information in a hybrid integrated circuit device is the process of placing cream solder to attach electronic components. Since they are the same, no special process is required.
次に、基板のクリーム半田が載置された部分に
電子部品を載置した後にリフローにより、電子部
品は半田付けされ、情報は記憶される。そして、
基板全体を透明な絶縁被膜で覆う。 Next, an electronic component is placed on the part of the board where the cream solder is placed, and then the electronic component is soldered by reflow, and the information is stored. and,
Cover the entire board with a transparent insulating film.
混成集積回路装置の品名は、予め決められた開
口の位置に半田があるか否かによつて判別でき
る。 The product name of a hybrid integrated circuit device can be determined based on whether or not there is solder at a predetermined opening position.
また、開口に半田があるか否かによつて“０”、
“１”を表すことができるので、バイナリコード
になる。したがつて、開口部をバイナリコードに
した場合には、混成集積回路装置の品名だけでな
く、混成集積回路装置を電子機器に装着する装着
場所を示す制御記号にもなる。すなわち、自動装
着装置は、混成集積回路装置に記憶されているバ
イナリコードを機械的あるいは光学的に読み取
り、この情報に基づいて電子機器を所望の場所に
自動的に取り付ける。 Also, depending on whether or not there is solder in the opening, it can be “0”,
Since it can represent "1", it becomes a binary code. Therefore, when the opening is made into a binary code, it becomes a control symbol indicating not only the product name of the hybrid integrated circuit device but also the mounting location where the hybrid integrated circuit device is installed in electronic equipment. That is, the automatic mounting device mechanically or optically reads the binary code stored in the hybrid integrated circuit device and automatically mounts the electronic device at a desired location based on this information.
第１図ないし第３図を参照しつつ本考案の一実
施例を説明する。第１図は本考案における混成集
積回路装置の情報記憶部概略構成図、第２図は第
１図Ａ−A′断面図、第３図イないしニは本考案
における情報の一実施例説明図である。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic diagram of the information storage section of the hybrid integrated circuit device according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A' in FIG. 1, and FIGS. It is.
図において、基板１はガラスエポキシ樹脂基材
あるいはアルミナ等のセラミツク基材で、当該基
板上には、詳細に図示されていないが配線パター
ン２が設けられており、この配線パターン２に
IC３あるいは抵抗４等が半田により取り付けら
れている。また、配線パターン２の一部としてア
ース部となるたとえば、銀からなるフリー電極５
が設けられており、この部分は基板１の品名に関
係なく略同じ形状をしている。そして、この部分
には電子部品を載置することがないので、本考案
は、この部分を利用して基板１の情報記憶部とす
る。 In the figure, a substrate 1 is a glass epoxy resin base material or a ceramic base material such as alumina, and a wiring pattern 2 is provided on the substrate, although not shown in detail.
IC3 or resistor 4 etc. are attached by soldering. In addition, a free electrode 5 made of silver, for example, which becomes a ground part as part of the wiring pattern 2.
is provided, and this portion has substantially the same shape regardless of the product name of the board 1. Since no electronic components are placed on this portion, the present invention utilizes this portion as an information storage section of the board 1.
すなわち、フリー電極５の上には、たとえば、
ガラスコートのような開口７を有する絶縁被膜６
を設ける。当該絶縁被膜６の開口７は、情報とす
るためにクリーム半田を付けることができるたと
えば、丸、角あるいは三角等をしている。 That is, on the free electrode 5, for example,
Insulating coating 6 having an opening 7 like a glass coat
will be established. The opening 7 of the insulating film 6 has, for example, a round, square or triangular shape to which cream solder can be applied for information.
第１図ないし第３図図示のごとく、６個の開口
７がフリー電極５に設けられた場合について説明
する。 The case where six openings 7 are provided in the free electrode 5 as shown in FIGS. 1 to 3 will be described.
基板１の品名を表すために基板１の左から、
……、と番号を付ける。そして、たとえば、
HIC MC−11という品名の場合には、第３図イ
図示のごとく、番号にクリーム半田を付ける。
同様に、HIC MC−12という品名の場合には、
第３図ロ図示のごとく、番号にクリーム半田を
……HIC MC−16という品名の場合には、第３
図ニ図示のごとく、番号にクリーム半田を付け
る。その後、電子部品と共にリフロー処理を行
う。 To represent the product name of board 1, from the left of board 1,
..., and number it. And for example,
If the product name is HIC MC-11, apply cream solder to the number as shown in Figure 3A.
Similarly, in the case of the product name HIC MC-12,
As shown in Figure 3B, cream solder is applied to the number...In the case of the product name HIC MC-16, the third
Apply cream solder to the numbers as shown in Figure 2. After that, reflow processing is performed together with the electronic components.
一方、混成集積回路装置の品名HIC MC−11
ないし16と、開口７の番号ないしとの対照表
を作成しておく。このようにしておくと、開口７
に付けられた半田の位置によつて混成集積回路装
置の品名が判別できる。 On the other hand, the product name of the hybrid integrated circuit device is HIC MC-11.
Create a comparison table between numbers 16 to 16 and numbers 7 to 7. If you do this, opening 7
The product name of the hybrid integrated circuit device can be determined by the position of the solder attached to the hybrid integrated circuit device.
また、開口７に半田が付けられていない場合に
は“０”、半田が付けられている場合には“１”
を表すものと決める。このようにするとバイナリ
コードとなるため、情報は26となる。このような
情報の記載方法を採ると、混成集積回路装置の品
名以外に、混成集積回路装置を電子機器に装着す
る場合の情報も表すことができる。すなわち、自
動装着装置は、混成集積回路装置に付けられた上
記バイナリコードを機械的あるいは光学的に読み
取り、予め上記バイナリコードに基づいてプログ
ラムされている操作を行つて、混成集積回路装置
を所望の場所に装着する。 If the opening 7 is not soldered, it is set to "0" and if the opening 7 is soldered, it is set to "1".
In this way, it becomes a binary code, and the information becomes 2 6. By adopting such a method of describing information, in addition to the name of the hybrid integrated circuit device, it is possible to describe information when the hybrid integrated circuit device is mounted in an electronic device. That is, the automatic mounting device mechanically or optically reads the binary code attached to the hybrid integrated circuit device, and performs a programmable operation based on the binary code to mount the hybrid integrated circuit device in the desired location.
なお、情報としての半田付けは、基板１に電子
部品を装着する場合に同時に行うので、情報を記
憶するための特別な工程は不要である。そして、
その後の工程は従来と全く同様である。 Note that soldering as information is performed at the same time when electronic components are mounted on the board 1, so a special process for storing information is not necessary. and,
The subsequent steps are completely the same as conventional ones.
以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案
は、前記実施例に限定されるものではない。そし
て、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案
を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行
うことが可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments. Various design changes can be made without departing from the scope of the present invention as described in the claims of the utility model registration.
たとえば、基板、絶縁被膜、あるいは電極の材
質、および開口の形状は、いかなるものにも換え
られることは言うまでもない。 For example, it goes without saying that the materials of the substrate, insulating coating, or electrodes, and the shape of the openings can be changed to anything.
本考案によれば、電子部品を取り付けるための
クリーム半田を付着する工程と、情報としてのク
リーム半田を付着する工程とが同時に行えるの
で、基板のフリー電極部に情報を表すことができ
る開口を有する絶縁被膜を設けただけで、基板の
品名と電子機器に装着するための情報を記憶させ
ることができる。
According to the present invention, the process of attaching cream solder for attaching electronic components and the process of attaching cream solder for information can be performed at the same time, so that the free electrode part of the board has an opening that can express information. By simply providing an insulating film, the product name of the board and information for mounting it on an electronic device can be stored.
また、本考案によれば、上記開口にクリーム半
田を付着する作業だけでバイナリコードとして表
せるので、狭い場所に多くの情報を持たせること
ができる。 Furthermore, according to the present invention, it is possible to represent a binary code simply by applying cream solder to the opening, so that a large amount of information can be stored in a small space.
また、本考案の情報は、半田の有無だけである
から、目視、機械的あるいは光学的に読み取つた
場合に、品名あるいはその他の情報を読み間違え
ることなく、正確に混成集積回路装置を判別でき
る。 Further, since the information of the present invention is only the presence or absence of solder, it is possible to accurately identify a hybrid integrated circuit device when reading visually, mechanically, or optically without misreading the product name or other information.
さらに、本考案によれば、オプシヨンによる混
成集積回路装置の場合でも、特別に品名あるいは
その他の情報のためにスクリーンを作製する必要
がないので、短い納期および安価で提供できる。 Further, according to the present invention, even in the case of an optional hybrid integrated circuit device, there is no need to specially prepare a screen for the product name or other information, so the device can be provided with a short delivery time and at a low cost.
第１図は本考案における混成集積回路装置の情
報記憶部概略構成図、第２図は第１図Ａ−A′断
面図、第３図イないしニは本考案における情報の
一実施例説明図である。
１……基板、２……配線パターン、３……IC、
４……抵抗、５……フリー電極、６……絶縁被
膜、７……開口、８……半田。
FIG. 1 is a schematic diagram of the information storage section of the hybrid integrated circuit device according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A' in FIG. 1, and FIGS. It is. 1... Board, 2... Wiring pattern, 3... IC,
4...Resistance, 5...Free electrode, 6...Insulating film, 7...Opening, 8...Solder.
Claims (1)
てに必要な情報が設けられている混成集積回路
装置の情報記憶部において、 基板１上に共通に設けられたフリー電極５
と、 当該フリー電極５上に設けられた少なくとも
２個の開口７を有する絶縁被膜６と、 上記開口７に形成された半田８と、 を備えたことを特徴とする混成集積回路装置の
情報記憶部。 (2) 上記開口７に形成された半田８の有無により
バイナリコードを構成することを特徴とする請
求項１記載の混成集積回路装置の情報記憶部。[Scope of Claim for Utility Model Registration] (1) In the information storage section of a hybrid integrated circuit device in which information necessary for product name and assembly of the hybrid integrated circuit device is provided, a free electrode 5 commonly provided on a substrate 1.
An information storage device for a hybrid integrated circuit device, comprising: an insulating coating 6 provided on the free electrode 5 and having at least two openings 7; and solder 8 formed in the openings 7. Department. (2) The information storage section of a hybrid integrated circuit device according to claim 1, wherein a binary code is formed depending on the presence or absence of solder 8 formed in said opening 7.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14164189U JPH054293Y2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14164189U JPH054293Y2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381668U JPH0381668U (en) | 1991-08-21 |
| JPH054293Y2 true JPH054293Y2 (en) | 1993-02-02 |
Family
ID=31688519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14164189U Expired - Lifetime JPH054293Y2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054293Y2 (en) |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP14164189U patent/JPH054293Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381668U (en) | 1991-08-21 |
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