JPH054256A - Gate structure of sandwich mold - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、自動車部品としてのサ
イドモール等をサンドイッチ成形法によって成形するた
めのサンドイッチ成形用金型のゲート構造に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gate structure of a sandwich molding die for molding a side molding as an automobile part by a sandwich molding method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、自動車の両サイドに取付けられる
サイドモールをサンドイッチ成形法によって成形するた
めの金型のゲート構造は例えば次のように構成されてい
る。即ち、図７に示すように、固定型としての上型１と
可動型としての下型２で成形品形状をなすキャビティ３
が設けられている。同キャビティ３の端部にはゲート４
が開口されている。このゲート４はキャビティ３端部に
対して段差状に形成され、キャビティ３端面の一部に開
口されている。なお、図８に示すように、この金型によ
り成形されるサイドモールＭは、前記キャビティ３内で
成形され、ゲート４により形成される部分が不要部分１
１となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a gate structure of a mold for molding side moldings attached to both sides of an automobile by a sandwich molding method is constructed as follows. That is, as shown in FIG. 7, a cavity 3 having a shape of a molded product including an upper mold 1 as a fixed mold and a lower mold 2 as a movable mold.
Is provided. A gate 4 is provided at the end of the cavity 3.
Is opened. The gate 4 is formed in a step shape with respect to the end portion of the cavity 3, and is opened in a part of the end surface of the cavity 3. As shown in FIG. 8, the side molding M molded by this mold is molded in the cavity 3, and the portion formed by the gate 4 is unnecessary portion 1.
It is 1.
【０００３】また、別のゲート構造は次のように構成さ
れている。即ち、図９に示すように、キャビティ３の端
部には、その長さ方向の端部にゲート４が開口されてい
る。このゲート４は上記図７に示すゲート４よりもキャ
ビティ３への開口部が広く形成されているが、ゲート４
の厚さは薄く形成されている。なお、図１０に示すよう
に、この金型により成形されるサイドモールＭは、前記
キャビティ３内で成形され、ゲート４により形成される
部分が不要部分１２となっている。Another gate structure is constructed as follows. That is, as shown in FIG. 9, at the end of the cavity 3, the gate 4 is opened at the end in the length direction. The gate 4 has a wider opening to the cavity 3 than the gate 4 shown in FIG.
Is thinly formed. As shown in FIG. 10, the side molding M molded by this mold is molded in the cavity 3 and the portion formed by the gate 4 is the unnecessary portion 12.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記図７，
９に示すいずれのゲート構造においても、サンドイッチ
成形法によってサイドモールを成形すると、キャビティ
３内のゲート４に近い部分における内側のコア層と外側
のスキン層との間で図７，９の二点鎖線に示すような部
分において層間剥離につながる密着性の低下が見られ
る。また、サイドモールの表面は成形時のエア溜まりの
発生によって波打った状態となり、外観が不良となると
いう問題点があった。However, as shown in FIG.
In any of the gate structures shown in FIG. 9, when the side molding is molded by the sandwich molding method, two points in FIGS. 7 and 9 are formed between the inner core layer and the outer skin layer in the portion close to the gate 4 in the cavity 3. A decrease in adhesion leading to delamination is observed in the portion shown by the chain line. In addition, the surface of the side molding becomes wavy due to the generation of air pockets during molding, resulting in a poor appearance.
【０００５】このコア層とスキン層との間の密着性の低
下は、ゲート４の開口断面積が小さいため、樹脂の十分
な射出圧が得られず、従って最初に射出された樹脂材料
が固化し、次の樹脂材料が押し込まれる形で射出され、
そのため双方の界面が融着しないために起こると考えら
れる。また、サイドモール表面の波打ち状態は、ゲート
４に段差があり、そこで樹脂材料の乱流が発生してエア
を巻き込み、その状態の樹脂材料がキャビティ３内へ入
り、サイドモール表面にエア溜まりが発生するために起
こると考えられる。The decrease in the adhesion between the core layer and the skin layer cannot be obtained because the opening cross-sectional area of the gate 4 is small, so that a sufficient injection pressure of the resin cannot be obtained. Then, the next resin material is injected in the form of being pushed in,
Therefore, it is considered that this occurs because the interfaces of both are not fused. In addition, in the wavy state of the side molding surface, there is a step in the gate 4, and a turbulent flow of the resin material is generated there and air is entrapped, the resin material in that state enters the cavity 3, and an air trap is formed on the side molding surface. It is thought to happen because it occurs.
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、サンドイッチ成形法によって成形
される成形品のコア層とスキン層との間の密着性に優れ
るとともに、成形品表面の外観に優れたサンドイッチ成
形用金型のゲート構造を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide excellent adhesion between a core layer and a skin layer of a molded article molded by a sandwich molding method, and a surface of the molded article. To provide a gate structure of a sandwich molding die having an excellent appearance.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では金型本体に成形品形状をなすキャビティ
を設け、同キャビティに対して通常段差を介して設けら
れるゲート部の段差をなくすか又は通常厚さの薄いゲー
ト部の厚さを1.8 〜3.0mm に厚くして開口断面積を拡大
形成したことを特徴とするサンドイッチ成形用金型のゲ
ート構造をその要旨としている。In order to achieve the above object, in the present invention, a mold-shaped cavity is provided in a mold body, and a step of a gate portion which is usually provided through a step with respect to the cavity is provided. The gist is a gate structure of a sandwich molding die, which is characterized in that a gate portion which is eliminated or is usually thin has a thickness of 1.8 to 3.0 mm and an opening cross-sectional area is enlarged.
【０００８】[0008]
【作用】ゲート部の段差をなくすか又はゲート部の厚さ
1.8 〜3.0mm に厚く形成して開口断面積を拡大すること
により、ゲート部を通過する樹脂に乱流が発生するのが
抑制され、樹脂が円滑に流動するとともに、十分な射出
圧力が得られる。従って、エアを巻き込んだ状態の樹脂
がキャビティ内へ供給されるのが防止され、成形品の表
面の波打ち状態がなくなるとともに、成形品のコア層と
スキン層との間の密着性が向上する。[Operation] Eliminating the step of the gate part or the thickness of the gate part
By forming a large thickness of 1.8 to 3.0 mm and enlarging the opening cross-sectional area, turbulent flow is suppressed from being generated in the resin that passes through the gate part, the resin flows smoothly and sufficient injection pressure is obtained. .. Therefore, it is possible to prevent the resin containing air from being supplied into the cavity, to eliminate the wavy state on the surface of the molded product, and to improve the adhesion between the core layer and the skin layer of the molded product.
【０００９】[0009]
（第１実施例）以下に本発明を具体化した一実施例につ
いて図１〜３に従って説明する。なお、前記図７，８に
示した従来例の構造と同じ部分については、説明を省略
し、同じ部材については同一の符号を用いる。(First Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The description of the same parts as those of the conventional structure shown in FIGS. 7 and 8 will be omitted, and the same reference numerals will be used for the same members.
【００１０】図１に示すように、ゲート４のキャビティ
３への開口部には、下型２を切削することによって傾斜
部５が設けられている。この傾斜部５によって従来のよ
うな段差部がなくなるとともに、キャビティ３への開口
断面積が拡開される。また、ゲート４を形成する上型１
が削り取られて斜状部６となっている。この斜状部６に
よってゲート４における樹脂の流動が円滑なものとな
る。As shown in FIG. 1, an inclined portion 5 is provided at the opening of the gate 4 to the cavity 3 by cutting the lower mold 2. The inclined portion 5 eliminates the conventional stepped portion and widens the opening cross-sectional area to the cavity 3. In addition, the upper mold 1 forming the gate 4
Is scraped off to form the slanted portion 6. The slanted portion 6 allows the resin to flow smoothly in the gate 4.
【００１１】次に、上記のようなサンドイッチ成形用金
型のゲート構造に基づく作用を説明する。図２に示すよ
うに、ゲート４にスキン層を形成する溶融した樹脂材料
７が所定量供給され、ゲート４からキャビティ３内へ射
出される。この樹脂材料７としては、軟質塩化ビニル樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合樹
脂（ＳＥＢＳ）等が使用される。次いで、図３に示すよ
うに、所定時間経過後にコア層を形成する溶融した樹脂
材料８がゲート４からキャビティ３内へ射出される。こ
の樹脂材料８としては、タルク入りポリプロピレン等が
使用される。なお、コア層を形成する樹脂材料８を射出
するとともに、スキン層を形成する樹脂材料７を同時に
射出してもよい。Next, the operation based on the gate structure of the above sandwich molding die will be described. As shown in FIG. 2, a predetermined amount of melted resin material 7 forming a skin layer is supplied to the gate 4 and injected from the gate 4 into the cavity 3. As the resin material 7, soft vinyl chloride resin, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer resin (SEBS), or the like is used. Next, as shown in FIG. 3, the molten resin material 8 forming the core layer is injected from the gate 4 into the cavity 3 after a predetermined time has elapsed. As the resin material 8, talc-containing polypropylene or the like is used. The resin material 8 forming the core layer may be injected, and the resin material 7 forming the skin layer may be injected at the same time.
【００１２】前述のように、ゲート４のキャビティ３へ
の開口部には、従来のような段差部が廃止されて傾斜部
５となっているので、上記いずれの樹脂材料７，８をキ
ャビティ３内へ射出する場合にも、樹脂材料７，８に乱
流が発生するのが抑制される。従って、エアを巻き込ん
だ状態の樹脂材料７，８がキャビティ内へ供給されるの
が防止される。その結果、成形品としてのサイドモール
の表面の波打ち状態がなくなる。As described above, since the step portion as in the prior art is eliminated from the opening portion of the gate 4 to the cavity 3 to form the inclined portion 5, any of the above resin materials 7 and 8 is used for the cavity 3. Even when injecting into the interior, turbulent flow is suppressed from being generated in the resin materials 7 and 8. Therefore, it is possible to prevent the resin materials 7 and 8 in which air is entrapped from being supplied into the cavity. As a result, the wavy state of the surface of the side molding as a molded product disappears.
【００１３】また、ゲート４のキャビティ３への開口部
が広げられており、かつゲート４の上部に斜状部６が設
けられているので、樹脂材料７，８が円滑に流動すると
ともに、十分な射出圧力が得られる。従って、樹脂材料
７に対して樹脂材料８が圧着され、その結果成形品のコ
ア層とスキン層との間の密着性が向上する。 （第２実施例）次に、本発明を具体化した別の実施例に
ついて図４に従って説明する。なお、前記図９，１０に
示した従来例の構造と同じ部分については、説明を省略
し、同じ部材については同一の符号を用いる。Further, since the opening of the gate 4 to the cavity 3 is widened and the slanted portion 6 is provided on the upper portion of the gate 4, the resin materials 7 and 8 flow smoothly and at the same time. Injection pressure can be obtained. Therefore, the resin material 8 is pressed against the resin material 7, and as a result, the adhesion between the core layer and the skin layer of the molded product is improved. (Second Embodiment) Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The description of the same parts as those of the conventional example shown in FIGS. 9 and 10 will be omitted, and the same reference numerals will be used for the same members.
【００１４】本実施例のゲート４は、従来のゲート４よ
りも厚さが厚く形成されている。即ち、従来のゲート４
の厚さが１〜1.5 mmであるのに対し、それより厚い1.8
〜3.0mm に形成されている。この厚さが1.8 mm未満で
は、樹脂材料７，８が円滑に流動しにくく、十分な射出
圧が得られない。一方3.0mm を越えると、成形後にこの
ゲート４の部分を切り離す際に困難となる。The gate 4 of this embodiment is thicker than the conventional gate 4. That is, the conventional gate 4
Has a thickness of 1 to 1.5 mm, while a thicker 1.8
It is formed to ~ 3.0mm. If this thickness is less than 1.8 mm, it is difficult for the resin materials 7 and 8 to flow smoothly, and a sufficient injection pressure cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 3.0 mm, it becomes difficult to separate the gate 4 portion after molding.
【００１５】また、ゲート４上部の上型１は肉盛りされ
て斜状部６とされている。なお、ゲート４の下部には断
面半円状のゴミ溜め９が設けられ、特に樹脂材料７の射
出開始時の不純物をここに溜めるようになっている。The upper mold 1 above the gate 4 is padded to form an inclined portion 6. A dust reservoir 9 having a semicircular cross-section is provided below the gate 4, and impurities especially at the start of injection of the resin material 7 are retained there.
【００１６】次に、上記のようなサンドイッチ成形用金
型のゲート構造に基づく作用を説明する。前記第１実施
例と同様にして、ゲート４にスキン層を形成する溶融し
た樹脂材料７が所定量供給され、ゲート４からキャビテ
ィ３内へ射出される。次いで、所定時間経過後にコア層
を形成する樹脂材料８がゲート４からキャビティ３内へ
射出される。Next, the operation of the sandwich molding die based on the gate structure will be described. Similar to the first embodiment, a predetermined amount of the molten resin material 7 forming the skin layer is supplied to the gate 4 and injected from the gate 4 into the cavity 3. Then, the resin material 8 forming the core layer is injected from the gate 4 into the cavity 3 after a predetermined time has elapsed.
【００１７】前述のように、ゲート４のキャビティ３へ
の開口部は、従来よりも厚さが厚く形成されているの
で、上記いずれの樹脂材料７，８をキャビティ３内へ射
出する場合にも、樹脂材料７，８に乱流が発生するのが
抑制される。従って、エアを巻き込んだ状態の樹脂材料
７，８がキャビティ３内へ供給されるのが防止され、成
形品の表面の波打ち状態がなくなる。As described above, since the opening of the gate 4 to the cavity 3 is formed thicker than the conventional one, even when any of the above resin materials 7 and 8 is injected into the cavity 3. The generation of turbulence in the resin materials 7 and 8 is suppressed. Therefore, the resin materials 7 and 8 in a state where air is entrained are prevented from being supplied into the cavity 3, and the wavy state of the surface of the molded product is eliminated.
【００１８】また、ゲート４の厚さが厚く形成されてい
るのに加え、ゲート４の上部に斜状部６が設けられてい
るので、樹脂材料７，８が円滑に流動するとともに、十
分な射出圧力が得られる。従って、サイドモールのコア
層とスキン層との間の密着性が向上する。Further, since the gate 4 is formed thick, and the slanted portion 6 is provided on the upper portion of the gate 4, the resin materials 7 and 8 flow smoothly and are sufficient. Injection pressure is obtained. Therefore, the adhesion between the core layer and the skin layer of the side molding is improved.
【００１９】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下のように構成
してもよい。 （１）図５に示すように、ゲート４のキャビティ３への
開口部に下型２を切削して傾斜部５を設け、キャビティ
３への開口部を前記第２実施例より大きくしてもよい。
このように構成することにより、成形品の表面状態がさ
らに良好になるとともに、コア層とスキン層との密着性
が一層向上する。 （２）また、図６に示すように、上記図５のゲート構造
においてゲート４上部の斜状部６を省略して従来の構造
としてもよい。このように構成しても、成形品の表面状
態及びコア層とスキン層との密着性を確保することがで
きる。The present invention is not limited to the above embodiments, but may be configured as follows within the scope of the invention. (1) As shown in FIG. 5, even if the lower mold 2 is cut in the opening of the gate 4 to the cavity 3 to form the inclined portion 5, and the opening to the cavity 3 is made larger than that of the second embodiment. Good.
With this structure, the surface condition of the molded product is further improved, and the adhesion between the core layer and the skin layer is further improved. (2) Further, as shown in FIG. 6, in the gate structure of FIG. 5, the oblique portion 6 above the gate 4 may be omitted to provide a conventional structure. Even with this structure, the surface condition of the molded product and the adhesion between the core layer and the skin layer can be ensured.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明によれば、サンドイッチ成形法に
よって成形される成形品のコア層とスキン層との間の密
着性に優れているとともに、成形品表面の外観に優れて
いるという効果を奏する。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, the adhesiveness between the core layer and the skin layer of the molded article molded by the sandwich molding method is excellent, and the appearance of the molded article surface is excellent. Play.
【図１】本発明の第１実施例を示し、樹脂材料を射出す
る前の金型の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a mold before injecting a resin material, showing a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の状態において、ゲートからスキン層を形
成する樹脂材料を射出した状態を示す金型の断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of a mold showing a state in which a resin material for forming a skin layer is injected from the gate in the state of FIG.
【図３】スキン層を形成する樹脂材料を射出した後、コ
ア層を形成する樹脂材料を射出した状態を示す金型の断
面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a mold showing a state in which a resin material forming a skin layer is injected and then a resin material forming a core layer is injected.
【図４】第２実施例を示す金型の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a mold showing a second embodiment.
【図５】第２実施例の別例を示す金型の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a mold showing another example of the second embodiment.
【図６】同じく第２実施例の別例を示す金型の断面図で
ある。FIG. 6 is a sectional view of a mold showing another example of the second embodiment.
【図７】従来例を示し、樹脂材料を射出する前の金型の
断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a mold showing a conventional example before injecting a resin material.
【図８】成形後のゲートのついた成形品を示す斜視図で
ある。FIG. 8 is a perspective view showing a molded product with a gate after molding.
【図９】別の従来例を示し、樹脂材料を射出する前の金
型の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a mold before another resin material is injected, showing another conventional example.
【図１０】成形後のゲートのついた成形品を示す斜視図
である。FIG. 10 is a perspective view showing a molded product with a gate after molding.
１…金型本体としての上型、２…金型本体としての下
型、３…キャビティ、４…ゲート。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Upper mold as a mold main body, 2 ... Lower mold as a mold main body, 3 ... Cavity, 4 ... Gate.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:30 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location B29L 31:30 4F
Claims (1)
キャビティ（３）を設け、同キャビティ（３）に対して
通常段差を介して設けられるゲート部（４）の段差をな
くすか又は通常厚さの薄いゲート部（４）の厚さを1.8
〜3.0mm に厚くして開口断面積を拡大形成したことを特
徴とするサンドイッチ成形用金型のゲート構造。Claims: 1. A mold body (1, 2) is provided with a cavity (3) having a shape of a molded article, and a gate portion (which is usually provided to the cavity (3) through a step ( 4) Eliminate the step or reduce the thickness of the normally thin gate (4) to 1.8
The gate structure of the sandwich molding die is characterized in that the opening cross-sectional area is enlarged to a thickness of ~ 3.0 mm.
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH054256A true JPH054256A (en) | 1993-01-14 |
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| JP (1) | JP3178007B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8031180B2 (en) | 2001-08-22 | 2011-10-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch sensor, display with touch sensor, and method for generating position data |
| US8514182B2 (en) | 2001-12-27 | 2013-08-20 | Lg Display Co., Ltd. | Touch panel display device and method of fabricating the same |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15708191A patent/JP3178007B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US8031180B2 (en) | 2001-08-22 | 2011-10-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch sensor, display with touch sensor, and method for generating position data |
| US8395595B2 (en) | 2001-08-22 | 2013-03-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Touch sensor, display device with touch sensor, and method of generating location data |
| US8514182B2 (en) | 2001-12-27 | 2013-08-20 | Lg Display Co., Ltd. | Touch panel display device and method of fabricating the same |
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| JP3178007B2 (en) | 2001-06-18 |
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Legal Events
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