JPH054009U - Ultrasonic flaw detector - Google Patents

Ultrasonic flaw detector

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JPH054009U
JPH054009U JP2363191U JP2363191U JPH054009U JP H054009 U JPH054009 U JP H054009U JP 2363191 U JP2363191 U JP 2363191U JP 2363191 U JP2363191 U JP 2363191U JP H054009 U JPH054009 U JP H054009U
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JP
Japan
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circuit
echo
height
gate
central
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Application number
JP2363191U
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Japanese (ja)
Inventor
託男 安原
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH054009U publication Critical patent/JPH054009U/en
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 試験体の板厚方向に十分な探傷範囲を確保
し、かつ誤判定のない欠陥エコーの判定値を試験体表面
部と中央部に各々別々に設定し探傷することを目的とす
る。さらに探触子と試験体の間隔の増大等を表面エコー
の平均値により検出し警報を出すことを目的とする。 【構成】 分割型探触子と、基準信号発生回路と、送受
信回路と、表面部ゲート回路と、中央部ゲート回路と、
表面部エコー高さ測定回路と、中央部エコー高さ測定回
路と、表面部エコー高さ判定回路と、中央部エコー高さ
判定回路と、表面部エコー高さ平均回路と、表面部平均
エコー高さ判定回路と表示回路から構成される。 【効果】 板厚方向の未探傷範囲の少ない、かつ誤判定
のない探傷ができる。又探触子の傾きや試験体とのギャ
ップの増加を監視できる。
(57) [Summary] [Purpose] Detect a flaw by ensuring a sufficient flaw detection range in the thickness direction of the test piece and setting the judgment value of the defect echo without erroneous judgment separately on the surface and center of the test piece. The purpose is to Furthermore, the purpose is to detect an increase in the distance between the probe and the test body based on the average value of surface echoes and issue an alarm. [Structure] A split type probe, a reference signal generation circuit, a transmission / reception circuit, a surface gate circuit, a central gate circuit,
Surface echo height measurement circuit, central echo height measurement circuit, surface echo height determination circuit, central echo height determination circuit, surface echo height averaging circuit, surface average echo height It is composed of a judgment circuit and a display circuit. [Effect] It is possible to perform flaw detection with a small flaw detection range in the plate thickness direction and without erroneous determination. It is also possible to monitor the tilt of the probe and the increase in the gap between the probe and the test body.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は鋼板の内部を探傷する超音波探傷装置において、鋼板の板厚方向に ふたつのゲートを設け、かつ各々のゲートで欠陥エコーの判定値を変えて、誤判 定の少ない探傷、又板厚方向でてきるだけ広い範囲を検査しようとするものであ る。さらに表面エコーの平均高さを測定し探触子の取付状態や探触子と試験体の ギャップの監視を行うととするものである。   This invention is an ultrasonic flaw detector for flaw detection inside a steel sheet. By providing two gates and changing the judgment value of the defect echo in each gate, It is intended to detect flaws with a small number of points and to inspect a wide range as far as the plate thickness direction. It Furthermore, the average height of the surface echo is measured to determine the mounting state of the probe and the The gap is to be monitored.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来の鋼板を探傷する超音波探傷装置は、例えば非破壊検査VOL.29,N O.10のP731に示されたものであり、鋼板のデジタル超音波探傷装置であ る。図4は、例えば従来の鋼板を探傷する超音波探傷装置の図であり図において 、1は試験体である鋼板、2は前記の試験体を搬送するローラ、3は搬送方向、 4は試験体内部の欠陥、5は分割型探触子、6は接触媒質、7は探触子5より出 された超音波、8は送信パルス及び受信エコーを伝達するケーブル、10は前記 ケーブル8を通して送信信号を送り、又前記探触子5からの受信エコーを受信す る送受信回路、11は前記送受信回路10及びゲート回路に同期信号を送る基準 信号発生回路、12は前記送受信回路にて受信された受信エコーの必要な部分の エコーを取り出すゲート回路、13は前記ゲート回路により取り出された欠陥エ コーの高さを測定するエコー高さ測定回路、14は前記ゲート回路にゲート信号 を供給するゲート設定回路、15は前記エコー高さ測定回路により測定されたエ コー高さを判定するエコー高さ判定回路、16は前記エコー高さ判定回路に判定 値を供給する判定値設定回路、17は前記エコー高さ判定回路の判定結果を表示 する表示回路である。 図5は超音波エコーとゲート及び欠陥エコーの様子を表した図であり、図5(a )は探触子と試験体の関係を示した図で、1は試験体、4aは欠陥、5は分割型 探触子、6は接触媒質、7は超音波、8はケーブル、図5(b)は受信エコーの 様子を表した図で、31は前記送受信回路より出力される受信エコー、50aは 分割型探触子の受信側に受信される表面エコー、51aは欠陥エコー、52は試 験体の底面エコー、図5(c)はゲート信号の様子を表した図で、33は前記ゲ ート設定回路よりゲート回路に供給されるゲート信号、図5(d)は欠陥名エコ ーの様子を表した図で、32は前記ゲート回路よりエコー高さ測定回路に供給さ れる欠陥エコー、34aは前記エコー高さ測定回路によって測定された欠陥エコ ー高さ、35aは前記判定値設定回路によって設定された判定値である。 図6も超音波エコーとゲート及び欠陥エコーの様子を表した図であり、図(a) は探触子と試験体の関係を示した図で、1は試験体、4bは欠陥、5は分割型探 触子、6は接触媒質、7は超音波、8はケーブル、図6(b)は受信エコーの様 子を表した図で、31は前記送受信回路より出力される受信エコー、50bは分 割型探触子の受信側に受信される表面エコー、51bは欠陥エコー、52は試験 体の底面エコー、図6(c)はゲート信号の様子を表した図で、33は前記ゲー ト設定回路よりゲート回路に供給されるゲート信号、図6(d)は欠陥信号の様 子を表した図で、32は前記ゲート回路よりエコー高さ測定回路に供給される欠 陥エコー、35bは前記判定値設定回路によって設定された判定値である。 図7も超音波エコーとゲート及び欠陥エコーの様子を表した図であり、図7(a )は探触子と試験体との関係を示した図で、1は試験体、4bは欠陥、5は分割 型探触子、6は接触媒質、7は超音波、8はケーブル、図7(b)は受信エコー の様子を表した図で、31は前記送受信回路より出力される受信エコー、50c は分割型探触子の受信側に受信される表面エコー、52は試験体の底面エコー、 図7(c)はゲート信号の様子を表した図で、33は前記ゲート設定回路よりゲ ート回路に供給されるゲート信号、図7(d)は欠陥エコーの様子を表した図で 、32は前記ゲート回路よりエコー高さ測定回路に供給される欠陥エコー、34 cは前記エコー高さ測定回路によって測定された欠陥エコー高さ、35cは前記 判定値設定回路によって設定された判定値である。   A conventional ultrasonic flaw detector for flaw detection of a steel sheet is, for example, a non-destructive inspection VOL. 29, N O. 10 is shown in P731, and is a digital ultrasonic flaw detector for steel plates. It FIG. 4 is a diagram of, for example, an ultrasonic flaw detector for flaw detection of a conventional steel plate. 1 is a steel plate which is a test body, 2 is a roller for carrying the test body, 3 is a carrying direction, 4 is a defect inside the specimen, 5 is a split type probe, 6 is a contact medium, and 7 is from the probe 5. Ultrasonic waves, 8 is a cable for transmitting a transmission pulse and a reception echo, 10 is the above Transmits a transmission signal through the cable 8 and receives a reception echo from the probe 5. Transmitter / receiver circuit, 11 is a reference for sending a synchronization signal to the transmitter / receiver circuit 10 and the gate circuit. The signal generation circuit, 12 is a part of the necessary portion of the reception echo received by the transmission / reception circuit. A gate circuit for extracting the echo, and 13 is a defect circuit extracted by the gate circuit. An echo height measuring circuit for measuring the height of the cord, 14 is a gate signal to the gate circuit And a gate setting circuit 15 for supplying the energy, which is measured by the echo height measuring circuit. Echo height determination circuit for determining coe height, 16 is determined by the echo height determination circuit A judgment value setting circuit for supplying a value, 17 displays the judgment result of the echo height judgment circuit It is a display circuit. FIG. 5 is a diagram showing the states of the ultrasonic echo, the gate, and the defect echo. ) Is a diagram showing the relationship between the probe and the test body, 1 is the test body, 4a is a defect, 5 is a split type A probe, 6 is a contact medium, 7 is an ultrasonic wave, 8 is a cable, and FIG. In the figure showing the state, 31 is a reception echo output from the transmission / reception circuit, and 50a is The surface echo received by the receiving side of the split probe, 51a is a defect echo, and 52 is a test. The bottom echo of the test object, FIG. 5 (c) is a diagram showing the state of the gate signal, and 33 is the gate signal. Gate signal supplied from the gate setting circuit to the gate circuit. Fig. 32 is a diagram showing the state of the flow, and 32 is supplied from the gate circuit to the echo height measuring circuit. The defect echo 34a is a defect echo measured by the echo height measuring circuit. -Height, 35a is the judgment value set by the judgment value setting circuit. FIG. 6 is also a diagram showing the states of the ultrasonic echo, the gate, and the defect echo, and FIG. Is a diagram showing the relationship between the probe and the test body. 1 is the test body, 4b is a defect, 5 is a split type probe. A tentacle, 6 is a contact medium, 7 is an ultrasonic wave, 8 is a cable, and FIG. In the figure showing the child, 31 is a reception echo output from the transmission / reception circuit, and 50b is a minute. Surface echo received by the receiving side of the split probe, 51b is a defect echo, 52 is a test The bottom echo of the body, FIG. 6 (c) is a diagram showing the state of the gate signal, 33 is the gate The gate signal supplied from the gate setting circuit to the gate circuit, as shown in FIG. In the figure showing the child, 32 is a gap supplied to the echo height measuring circuit from the gate circuit. The echoes 35b are the judgment values set by the judgment value setting circuit. FIG. 7 is also a diagram showing the states of the ultrasonic echo, the gate, and the defect echo. ) Is a diagram showing the relationship between the probe and the test body, 1 is the test body, 4b is a defect, and 5 is a division. Type probe, 6 is a contact medium, 7 is an ultrasonic wave, 8 is a cable, and FIG. In the figure, the reference numeral 31 indicates a reception echo output from the transmission / reception circuit, and 50c. Is a surface echo received on the receiving side of the split probe, 52 is a bottom echo of the test object, FIG. 7 (c) is a diagram showing the state of the gate signal, and 33 is a gate signal from the gate setting circuit. The gate signal supplied to the gate circuit, FIG. 7D is a diagram showing the state of the defect echo. , 32 are defect echoes supplied to the echo height measuring circuit from the gate circuit, 34 c is the defect echo height measured by the echo height measuring circuit, and 35c is the above It is the judgment value set by the judgment value setting circuit.

【0003】 次に動作について説明する、図5に示す様な板厚の鋼板を探傷する場合、ゲー トの設定は図5(c)に示すように、表面エコー50aの終わりから底面エコー 52の直前までに設定される、板厚が変わった場合はゲートの立ち下がりのみ試 験体の底面エコーの直前になるように設定が変更されるが、ゲートの立ち下がり は常に表面エコー50aの終わりの位置である。この理由は表面エコー50aの 高さが小さな欠陥のエコー高さと同等以上になってしまう場合があり、表面エコ ー50aの部分にはゲートを設定できないことによる。通常、表面エコー50a の広がりは試験体の表面から5mm程度であり、この部分は未探傷範囲となる。 図5(d)に示すように欠陥4aによる欠陥エコー51aはゲートによって取り 出され、前記エコー高さ測定回路によりその高さ34aが測定され前記エコー高 さ判定回路により判定値35aと比較され、その結果エコー高さが判定値35a を上回っているので欠陥として表示される。次に図6に示す様な板厚の薄い鋼板 を探傷する場合、ゲートの立ち上がりは図6(c)に示すように図5と同様に表 面エコー50aの終わりからであり、その立ち下がりは試験体の底面エコー52 の直前であるため、ゲートの幅が狭くなり板厚方向に十分な探傷範囲が確保でき ない。そのため図6(a)に示すように大きな欠陥4bが試験体の板厚の中央部 に存在してもゲート信号33によって取り出されないてめ、図6(d)のように 欠陥エコーになにも現れず、判定値より小さいので欠陥なしと表示される。この 様な場合ゲート信号を表面エコーを含んで板厚方向に広く設定すれば、欠陥4b のエコー51bは取り出され欠陥ありと判定されるが、図5に示すような小さい 欠陥を検出しようとする場合問題が有る。図7はその例で、前記ゲート位置設定 回路により設定されるゲート位置を、図7(c)に示すように表面エコー50c を含んで設定した場合で、試験体には欠陥はないが、図7(d)に示すようにゲ ート信号33によって取り出された表面エコー50cのエコー高さ34cが判定 値35aを超えているため欠陥ありと判定表示される。このように試験体中央部 もしくは底面部にある小さな欠陥を検出しようとする場合ゲートは表面エコーを ふくんで設定できないという問題がある。[0003]   Next, the operation will be described. When detecting a steel plate having a plate thickness as shown in FIG. As shown in FIG. 5 (c), the setting of the tone is from the end of the surface echo 50a to the bottom echo. If the plate thickness is changed before 52, and the plate thickness is changed, only the trailing edge of the gate is tested. The setting is changed so that it is just before the bottom echo of the specimen, but the gate falls Is always at the end of the surface echo 50a. The reason for this is that the surface echo 50a The height may be equal to or higher than the echo height of a small defect. This is because the gate cannot be set in the portion of 50a. Usually surface echo 50a Is about 5 mm from the surface of the test body, and this portion is an undetected area. As shown in FIG. 5D, the defect echo 51a due to the defect 4a is removed by the gate. And the height 34a is measured by the echo height measuring circuit, and the echo height is measured. Is compared with the determination value 35a by the determination circuit, and as a result, the echo height is determined by the determination value 35a. Is exceeded, so it is displayed as a defect. Next, a thin steel plate as shown in FIG. When detecting flaws, the rising edge of the gate is displayed in the same way as in FIG. 5 as shown in FIG. It is from the end of the surface echo 50a, and its fall is the bottom echo 52 of the test object. Since it is just before, the gate width becomes narrower and a sufficient flaw detection range can be secured in the plate thickness direction. Absent. Therefore, as shown in FIG. 6A, the large defect 4b is the central portion of the plate thickness of the test body. , It is not taken out by the gate signal 33 even if it exists in Nothing appears in the defect echo, and since it is smaller than the judgment value, it is displayed that there is no defect. this In such a case, if the gate signal is broadly set in the plate thickness direction including the surface echo, the defect 4b Echo 51b is extracted and judged to have a defect, but it is small as shown in FIG. There is a problem when trying to detect defects. FIG. 7 shows an example of the gate position setting. The gate position set by the circuit is set to the surface echo 50c as shown in FIG. 7 (c). In the case of setting including, the test specimen has no defect, but as shown in FIG. The echo height 34c of the surface echo 50c extracted by the pulse signal 33 is determined. Since the value exceeds 35a, it is determined and displayed that there is a defect. In this way the center of the test piece Or if you want to detect a small defect on the bottom, the gate will give a surface echo. There is a problem that it cannot be set because it includes it.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従来の超音波探傷装置は以上のように構成されているので試験体である鋼板の 板厚方向の検査範囲と欠陥のエコーの判定値が両立できず、探傷範囲が狭くなっ たり、有害欠陥の見逃しという問題があり、又これを防ぐためには板厚によりゲ ートの立ち上がり位置と、欠陥エコーの判定値をその都度変えるという繁雑な操 作が必要となる問題があった。   Since the conventional ultrasonic flaw detector is constructed as described above, The inspection range in the plate thickness direction and the judgment value of the defect echo cannot be compatible, and the flaw detection range becomes narrow. However, there is a problem of overlooking harmful defects. The complicated position of changing the rising position of the camera and the judgment value of the defect echo each time. There was a problem that a work was needed.

【0005】 この考案は、上記のような課題を解消するためになされたもので、試験体の鋼 板の板厚によらず板厚方向に十分な探傷範囲を確保し、かつ誤判定のない判定値 を試験体表面部と中央部各々に設定できる超音波探傷装置を提供することを目的 とする。さらにこの考案は、探触子の傾きや探触子と試験体との間隔の変化によ り表面エコーが増大した場合、これを検出して警報を出し信頼性の高い検査を行 う超音波探傷装置を提供することを目的とする。[0005]   This invention was made in order to solve the above-mentioned problems. A judgment value that secures a sufficient flaw detection range in the plate thickness direction regardless of the plate thickness and does not cause erroneous judgment. The purpose of the invention is to provide an ultrasonic flaw detector that can set the surface area and the center area of the test piece. And Furthermore, this invention is based on the inclination of the probe and the change in the distance between the probe and the test piece. When surface echo increases, it is detected and an alarm is issued to perform highly reliable inspection. It is an object of the present invention to provide an ultrasonic flaw detector.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この考案に関わる超音波探傷装置は、表面部ゲート回路と、中央部ゲート回路 と、表面部エコー高さ測定回路と、中央部エコー高さ測定回路と、表面部エコー 高さ判定回路と、中央部エコー高さ判定回路と、表面部エコー高さ平均回路と、 表面部平均エコー高さ判定回路とを備え、表面部のエコーと中央部のエコーを各 々取りだし、表面部エコー高さと、中央部エコー高さとを別々な判定値で判定す るようにしたものである。また表面部平均エコー高さを判定することにより表面 エコーの増大を検出するようにしたものである。   The ultrasonic flaw detector according to the present invention has a surface gate circuit and a central gate circuit. And surface echo height measuring circuit, central echo height measuring circuit, surface echo Height determination circuit, central echo height determination circuit, surface echo height averaging circuit, Equipped with a surface area average echo height determination circuit, each of the surface echo and the central echo Separately, the height of the surface echo and the height of the central echo are judged with different judgment values. It was done so. Also, by determining the average echo height on the surface, It is designed to detect an increase in echo.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

この考案においては、板厚方向で表面部と中央部の二つのゲートを持ち、かつ 各々別々な判定値を設定できるため、板厚方向の未探傷範囲の少ないかつ誤判定 のない探傷をすることができる。また表面エコーの高さを常時取りだし、その平 均値により探触子の傾きや試験体との間隔を監視できるため、信頼性の高い検査 を行うことができる。   In this invention, it has two gates on the surface and the center in the plate thickness direction, and Since each judgment value can be set individually, there is little undetected area in the plate thickness direction and erroneous judgments are made. You can do flawless inspection. Also, the height of the surface echo is constantly taken out and Reliable inspection because the inclination of the probe and the distance from the test piece can be monitored by the average value. It can be performed.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

実施例1. 以下この考案の一実施例を図について説明する。図1において、1は試験体で ある鋼板、2は前記の試験体を搬送するローラ、3は搬送方向、4は試験体内部 の欠陥、5は分割型探触子、6は接触媒質、7は探触子5より出された超音波、 8は送信パルス及び受信エコーを伝達するケーブル、10は前記ケーブル8を通 して送信信号を送り、又前記分割型探触子5からの受信エコーを受信する送受信 回路、11は前記送受信回路10及びゲート回路に同期信号を送る基準信号発生 回路、60は前記送受信回路にて受信された受信エコーの板厚方向の表面部分の エコーを取り出す表面部ゲート回路、61は前記送受信回路にて受信された受信 エコーの板厚方向の中央部のエコーを取り出す中央部ゲート回路、62は前記表 面部ゲート回路にゲート信号を供給する表面部ゲート位置設定回路、63は前記 中央部ゲート回路にゲート信号を供給する中央部ゲート位置設定回路、64は前 記表面部ゲート回路により取り出された表面部エコーの高さを測定する表面部エ コー高さ測定回路、65は前記中央部ゲート回路により取り出された中央部エコ ーの高さを測定する中央部エコー高さ測定回路、66は前記表面部エコー高さ測 定回路により測定された表面部エコー高さを判定する表面部エコー高さ判定回路 、67は前記中央部エコー高さ測定回路により測定された中央部エコー高さを判 定する中央部エコー高さ判定回路、68は前記表面部エコー高さ判定回路に判定 値を供給する表面部エコー高さ判定値設定回路、69は前記中央部エコー高さ判 定回路に判定値を供給する中央部エコー高さ判定値設定回路、70は前記表面部 エコー高さ測定回路により測定された表面部エコー高さを送信繰り返し毎加算し 試験体の探傷完了後にその平均値を算出する表面部エコー高さ平均回路、71は 前記表面部エコー高さ平均回路により算出された表面部平均エコー高さを判定す る表面部平均エコー高さ判定回路、72は前記表面部平均エコー高さ判定回路に 判定値を供給する表面部平均エコー高さ判定値設定回路、17は前記表面部エコ ー高さ判定回路である。 図2はこの考案による超音波探傷装置で図2に示す試験体を探傷した場合の超音 波エコーとゲートと欠陥エコーの様子を表した図で、図2(a)は探触子と試験 体の関係を示した図で、1は試験体、4bは欠陥、5は分割型探触子、6は接触 媒質、7は超音波、8はケーブル、図2(b)は受信エコーの様子を表した図で 、31は前記送受信回路より出力される受信エコー、50bは表面エコー、51 bは欠陥4bの欠陥エコー、52は試験体の底面エコー、図2(c)は表面部ゲ ート信号の様子を表した図で、40は前記表面部ゲート位置設定回路より表面部 ゲート回路に供給されるゲート信号、図2(d)は中央部ゲート信号の様子を表 した図で、41は前記中央部ゲート位置設定回路より中央部ゲート回路に供給さ れるゲート信号、図2(e)は表面部欠陥エコーの様子を表した図で、42は前 記表面部ゲート回路により取り出された表面部エコー、44bは前記表面部エコ ー高さ測定回路によって測定された表面部エコー高さ、46は前記表面部エコー 高さ判定値設定回路によって設定された判定値、図2(f)は中央部欠陥エコー の様子を表した図で、43は前記中央部ゲート回路により取り出された中央部エ コー、47は前記中央部エコー高さ判定値設定回路によって設定された判定値で ある。 図3もこの考案による超音波探傷装置で、図3に示す試験体を探触子が傾いた状 態で探傷した場合の超音波エコーとゲートと欠陥エコーの様子を表した図で、図 3(a)は探触子と試験体の関係を示した図で、1は試験体、4bは欠陥、5は 分割型探触子、6は接触媒質、7は超音波、8はケーブル、図3(b)は受信エ コーの様子を表した図で、31は前記送受信回路より出力される受信エコー、5 0cは表面エコー、51aは欠陥4aの欠陥エコー、52は試験体の底面エコー 、図3(c)は表面部ゲート信号の様子を表した図で、40は前記表面部ゲート 位置設定回路より表面部ゲート回路に供給されるゲート信号、図3(d)は中央 部ゲート信号の様子を表した図で、41は前記中央部ゲート位置設定回路より中 央部ゲート回路に供給されるゲート信号、図3(e)は表面部欠陥エコーの様子 を表した図で、42は前記表面部ゲート回路により取り出された表面部エコー、 44cは前記表面部エコー高さ測定回路によって測定された表面部エコー高さ、 46は前記表面部エコー高さ判定値設定回路によって設定された判定値、49は 前記表面部平均エコー高さ判定値設定回路により設定された表面部平均エコー高 さ判定値で、図3(f)は中央部欠陥エコーの様子を表した図で、43は前記中 央部ゲート回路により取り出された中央部エコー、45は前記中央部エコー高さ 測定回路により測定された中央部エコー高さ、47は前記中央部エコー高さ判定 値設定回路によって設定された判定値である。 Example 1.   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, 1 is a test body A certain steel plate, 2 rollers for conveying the above-mentioned specimen, 3 a conveying direction, 4 inside the specimen , 5 is a split type probe, 6 is a contact medium, 7 is an ultrasonic wave emitted from the probe 5, Reference numeral 8 is a cable for transmitting a transmission pulse and reception echo, and 10 is a cable through the cable 8. To transmit and receive a transmission signal, and to receive a reception echo from the split type probe 5 A circuit, 11 is a reference signal generator for sending a synchronizing signal to the transmitting and receiving circuit 10 and the gate circuit. A circuit, 60 is a surface portion in the plate thickness direction of the reception echo received by the transmission / reception circuit. Surface gate circuit for extracting echo, 61 is reception received by the transmission / reception circuit A central gate circuit for extracting an echo at the central portion in the thickness direction of the echo, 62 is the above-mentioned table A front surface gate position setting circuit for supplying a gate signal to the front surface gate circuit, 63 is A central gate position setting circuit for supplying a gate signal to the central gate circuit, 64 is a front The surface area for measuring the height of the surface echo extracted by the surface gate circuit Co-height measuring circuit, 65 is the central eco taken out by the central gate circuit A central echo height measuring circuit for measuring the height of the surface, 66 is the surface echo height measuring circuit. Echo height determination circuit for determining the echo height of the surface measured by a constant circuit , 67 indicates the central echo height measured by the central echo height measuring circuit. Central echo height determination circuit for determining, 68 is determined by the surface echo height determination circuit A surface echo height judgment value setting circuit for supplying a value, 69 is the central echo height judgment circuit Central part echo height judgment value setting circuit for supplying a judgment value to a constant circuit, 70 is the surface part The surface echo height measured by the echo height measurement circuit is added for each transmission repetition. The surface echo height averaging circuit 71 for calculating the average value after the flaw detection of the test body is completed, Determining the surface average echo height calculated by the surface echo height averaging circuit A surface average echo height determination circuit, and 72 denotes the surface average echo height determination circuit A surface average echo height judgment value setting circuit for supplying a judgment value, 17 is the surface eco -It is a height judgment circuit. FIG. 2 shows the ultrasonic sound when the test piece shown in FIG. 2 is flaw-detected by the ultrasonic flaw detector according to the present invention. Fig. 2 (a) is a diagram showing the state of wave echo, gate, and defect echo. In the figure showing the relationship between the bodies, 1 is a test body, 4b is a defect, 5 is a split probe, and 6 is a contact. A medium, 7 is an ultrasonic wave, 8 is a cable, and FIG. 2B is a diagram showing the state of a reception echo. , 31 is a reception echo output from the transmission / reception circuit, 50b is a surface echo, 51 b is the defect echo of the defect 4b, 52 is the bottom echo of the specimen, and FIG. 10 is a diagram showing the state of the gate signal, in which 40 is a surface portion from the surface gate position setting circuit. The gate signal supplied to the gate circuit, FIG. 2D shows the state of the central gate signal. In the figure, 41 is supplied to the central gate circuit from the central gate position setting circuit. 2 (e) is a diagram showing the state of the surface defect echo, and 42 is the front. The surface echo extracted by the surface gate circuit, 44b is the surface eco. -The height of the surface echo measured by the height measuring circuit, and 46 is the surface echo Judgment value set by the height judgment value setting circuit, FIG. 43 is a diagram showing the state of FIG. Reference numeral 47 is a judgment value set by the central echo height judgment value setting circuit. is there. FIG. 3 also shows an ultrasonic flaw detector according to the present invention, in which the probe shown in FIG. In the figure showing the state of ultrasonic echo, gate and defect echo when flaw detection is performed in 3 (a) is a diagram showing the relationship between the probe and the test body, 1 is the test body, 4b is a defect, 5 is Split probe, 6 is a contact medium, 7 is an ultrasonic wave, 8 is a cable, and FIG. FIG. 31 is a diagram showing the state of the co, in which 31 is a reception echo output from the transmission / reception circuit, 5 0c is the surface echo, 51a is the defect echo of the defect 4a, and 52 is the bottom echo of the specimen. 3 (c) is a diagram showing the state of the front surface gate signal, and 40 is the front surface gate signal. The gate signal supplied from the position setting circuit to the front surface gate circuit, FIG. FIG. 4 is a diagram showing a state of a partial gate signal, in which 41 is a central gate position setting circuit. Gate signal supplied to the central gate circuit, Fig. 3 (e) shows the state of surface defect echo In the figure, 42 is the surface echo extracted by the surface gate circuit, 44c is the surface echo height measured by the surface echo height measuring circuit, 46 is a judgment value set by the surface echo height judgment value setting circuit, and 49 is Surface portion average echo height determination value setting circuit set by the surface portion average echo height 3 (f) is a diagram showing a state of a central defect echo, and 43 is the above The central echo extracted by the central gate circuit, 45 is the central echo height Central echo height measured by the measuring circuit, 47 is the central echo height determination It is the judgment value set by the value setting circuit.

【0009】 次にこの考案による超音波探傷装置の動作について説明する。図2に示す薄い 板厚の試験体を探傷する場合、表面部ゲート信号40は、図2(c)に示すよう に表面エコー50bの立ち上がりから立ち下がり迄設定される、又中央部ゲート 信号41は図2(d)に示すように表面エコーの立ち下がりから試験体の底面エ コー52の直前までに板厚によって設定される。そして各々のゲートのエコー高 さ判定値は、図2(e)と図2(f)に示すように、表面部は表面部エコー高さ 判定値46として通常の表面エコーの高さより高く設定され、中央部は中央部エ コー高さ判定値47が、図5に示す従来装置と同様に小さい欠陥を検出するため に低く設定される。試験体1には欠陥4bがあり、その欠陥エコー51bは表面 エコーと同じ位置に現れる。図2(e)に示すように、表面部ゲート回路60に より取り出された表面部エコー42は、表面部エコー高さ測定回路64にてその 高さが測定される。表面部エコー高さ44bは表面部エコー高さ判定値46を越 えているため、表面部エコー高さ判定回路にて欠陥有りと判定され表示回路17 に表示される。図2(f)に示すように、中央部ゲート回路61により取り出さ れた中央部エコー43は、中央部エコー高さ測定回路にてそのエコー高さが測定 され、中央部エコー高さ変定値47と比較される。試験体には中央部ゲート内に エコーがないため、欠陥無しと判定され表示される。このように従来装置ではゲ ートを設定できなかった表面部にゲートを設定するため、表面部にある欠陥を検 出することができる。試験体中央部に図4(a)に示すような小さい欠陥があっ た場合でも、中央部ゲート回路により取り出され中央部エコー高さ判定値47と 比較されるため検出することが可能である。 次にこの考案による超音波探傷装置もう一つの動作について説明する。図3に示 す小さな欠陥4aのある試験体を探触子が傾いた状態で探傷する場合、図3(b )に示すように、受信エコー31には、探触子が傾いているため通常より高さの 大きい表面エコー50cと欠陥4aの欠陥エコー51aと試験体の底面エコー5 2が存在する。図3(c)のように表面部ゲート信号40は表面エコーの立ち上 がりから立ち下がりまで設定され、図3(d)のように中央部ゲートは表面エコ ーの立ち下がりから底面エコーの直前まで設定される。欠陥4aの欠陥エコーは 図1の中央部ゲート回路61により取り出され、中央部エコー高さ測定回路65 により図2(f)のそのエコー高さ45が測定され、中央部エコー高さ判定回路 で中央部エコー高さ判定値47と比較され、判定値より越えているので欠陥有り と表示される。表面部においては表面部ゲート回路によって取り出された表面部 エコー42は、表面部エコー高さ判定回路66で、図3(e)のその高さ44c と表面部エコー高さ判定値47と比較される。この場合は表面部には判定値46 を越える欠陥がないため欠陥なしと判定され表示される。同時に表面部エコー高 さ44cは送信繰り返し毎に、図1の表面部エコー高さ平均回路70により加算 され試験体の探傷終了後に平均される。そして表面部平均エコー高さ判定回路7 1にて表面部平均エコー高さ判定値49と比較される。図3の場合分割型探触子 5は傾いた状態で探傷しているため、表面部エコーの平均値も図3(e)のよう に44cの値となり表面部平均エコー高さ判定値49を越えるため探触子取付け 不良として表示される。図3は探触子が傾いた場合を示したが探触子と試験体の 間隔が大きくなった場合も同様に表面部エコーが増大するため探触子取付け不良 として表示される。通常分割型探触子でギャップ法により鋼板を探傷する場合探 触子と試験体のギャップは0.5mm程度でありこの値が0.1mm増大する毎 に探触子の受信側振動子に受信される表面エコーは2dB程度増加することが知 られている。この例では表面部には欠陥はないが表面部エコー判定値46を越え る欠陥エコーがあった場合は同時に欠陥有りと表示される。[0009]   Next, the operation of the ultrasonic flaw detector according to the present invention will be described. Thin shown in Figure 2 When detecting a test piece having a plate thickness, the surface gate signal 40 is as shown in FIG. 2 (c). The surface echo 50b is set from rising to falling, and the center gate As shown in Fig. 2 (d), the signal 41 changes from the trailing edge of the surface echo to the bottom edge of the specimen. It is set by the plate thickness just before the coat 52. And the echo height of each gate As shown in FIGS. 2 (e) and 2 (f), the surface judgment value is the surface echo height. The judgment value 46 is set higher than the height of a normal surface echo, and the central part is centered. In order to detect a defect in which the coating height judgment value 47 is small as in the conventional device shown in FIG. Set low. The test body 1 has a defect 4b, and the defect echo 51b is on the surface. Appears in the same position as the echo. As shown in FIG. 2 (e), The surface echo 42 taken out by the surface echo height measuring circuit 64 Height is measured. The surface echo height 44b exceeds the surface echo height judgment value 46. Therefore, it is determined by the surface echo height determination circuit that there is a defect, and the display circuit 17 Is displayed in. As shown in FIG. 2F, the central gate circuit 61 takes out The central echo 43 is measured by the central echo height measuring circuit. And compared with the center echo height variation value 47. In the center gate in the test body Since there is no echo, it is determined that there is no defect and is displayed. Thus, in the conventional device, Since the gate is set on the surface where the gate could not be set, defects on the surface are detected. Can be issued. There was a small defect in the center of the test piece as shown in Fig. 4 (a). In the case of Since they are compared, they can be detected. Next, another operation of the ultrasonic flaw detector according to the present invention will be described. Shown in Figure 3 In the case where a probe with a small defect 4a is detected with the probe tilted, the test piece shown in FIG. ), The received echo 31 has a height higher than usual because the probe is tilted. Large surface echo 50c, defect echo 51a of defect 4a, and bottom echo 5 of the test object There are two. As shown in FIG. 3C, the front surface gate signal 40 has a rising edge of the front surface echo. It is set from the slope to the fall, and the central gate is a surface eco as shown in Fig. 3 (d). It is set from the trailing edge to just before the bottom echo. The defect echo of defect 4a is The center echo circuit 65 is taken out by the central gate circuit 61 of FIG. The echo height 45 of FIG. 2 (f) is measured by the Is compared with the center echo height judgment value 47, and there is a defect because it exceeds the judgment value. Is displayed. For the front surface, the front surface taken out by the front gate circuit The echo 42 is the surface echo height determination circuit 66, and its height 44c in FIG. Is compared with the surface echo height judgment value 47. In this case, the judgment value is 46 on the surface. Since there are no defects that exceed, it is determined that there is no defect and is displayed. At the same time surface echo height The length 44c is added by the surface echo height averaging circuit 70 of FIG. The test specimens are averaged after the flaw detection. The surface average echo height determination circuit 7 At 1, the value is compared with a surface average echo height determination value 49. In the case of FIG. 3, a split type probe No. 5 shows flaw detection in a tilted state, so the average value of the surface echo is also as shown in Fig. 3 (e). Since it becomes a value of 44c and exceeds the surface average echo height judgment value 49, a probe is attached. Displayed as bad. Figure 3 shows the case where the probe is tilted. Even if the distance becomes large, the echo on the surface also increases and the probe is not attached properly. Is displayed as. Normally, a split-type transducer is used to detect steel plates by the gap method. The gap between the tentacle and the test piece is about 0.5 mm, and every time this value increases by 0.1 mm It is known that the surface echo received by the transducer on the receiving side of the probe increases by about 2 dB. Has been. In this example, there is no defect on the surface portion, but the surface echo judgment value 46 is exceeded. If there is a defect echo, the defect is displayed at the same time.

【考案の効果】[Effect of device]

この考案は以上説明した通り、試験体の表面部と中央部に各々ゲートを設定し かつ各々エコー高さ判定値を設定出来るため、板厚方向で未探傷範囲が少なく、 中央部は判定値を下げて厳しく検査し、表面部は表面エコーを欠陥と誤判定しな いような信頼性の高い検査ができるという効果がある。また同時に表面エコーの 高さを探傷中測定し探傷後平均値により探触子の取付状態や探触子と試験体の間 隔の監視を行い傾いていたり探触子と試験体のギャップが大きい場合は警報表示 を行うので迅速な修理や調整ができるという効果がある。   As explained above, this device has gates on the surface and the center of the test piece. And since each echo height judgment value can be set, there is little flaw detection range in the plate thickness direction, The central part has a lower judgment value and is rigorously inspected. There is an effect that such a highly reliable inspection can be performed. At the same time, the surface echo The height is measured during flaw detection and the average value after flaw detection is used to determine how the probe is attached and between the probe and the test piece. The distance is monitored and an alarm is displayed if the probe is tilted or the gap between the probe and the test specimen is large. The effect is that quick repairs and adjustments can be made.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案による一実施例による超音波探傷装置
の構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention.

【図2】この考案による一実施例による超音波探傷装置
の超音波エコーとゲート及び欠陥エコーの関係を示す図
である。
FIG. 2 is a diagram showing a relationship between an ultrasonic echo, a gate, and a defect echo of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention.

【図3】この考案による一実施例による超音波探傷装置
の超音波エコーとゲート及び欠陥エコーの関係を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between an ultrasonic echo, a gate, and a defect echo of the ultrasonic flaw detector according to the embodiment of the present invention.

【図4】従来の超音波探傷装置の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a conventional ultrasonic flaw detector.

【図5】従来の超音波探傷装置の超音波エコーとゲート
及び欠陥エコーの関係を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between an ultrasonic echo of a conventional ultrasonic flaw detector and a gate and a defect echo.

【図6】従来の超音波探傷装置の超音波エコーとゲート
及び欠陥エコーの関係を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between an ultrasonic echo, a gate, and a defect echo of a conventional ultrasonic flaw detector.

【図7】従来の超音波探傷装置の超音波エコーとゲート
及び欠陥エコーの関係を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a relationship between an ultrasonic echo of a conventional ultrasonic flaw detector and a gate and a defect echo.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 分割型探触子 10 送受信回路 11 基準信号発生回路 60 表面部ゲート回路 61 中央部ゲート回路 62 表面部ゲート位置設定回路 63 中央部ゲート位置設定回路 64 表面部エコー高さ測定回路 65 中央部エコー高さ測定回路 66 表面部エコー高さ判定回路 67 中央部エコー高さ判定回路 68 表面部エコー高さ判定値設定回路 69 中央部エコー高さ判定値設定回路 70 表面部エコー高さ平均回路 71 表面部平均エコー高さ判定回路 72 表面部平均エコー高さ判定値設定回路 17 表示回路 5 split type probe 10 Transmitter / receiver circuit 11 Reference signal generation circuit 60 Front gate circuit 61 Central gate circuit 62 Front gate position setting circuit 63 Central gate position setting circuit 64 Surface echo height measurement circuit 65 Central echo height measurement circuit 66 Surface echo height determination circuit 67 Central echo height judgment circuit 68 Surface echo height judgment value setting circuit 69 Central echo height judgment value setting circuit 70 Surface echo height averaging circuit 71 Surface average echo height judgment circuit 72 Surface average echo height judgment value setting circuit 17 Display circuit

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 試験体である鋼板の内部に、外側表面よ
り繰り返し超音波を送信し、その試験体内部の欠陥から
反射された超音波信号を受信する装置において、同期信
号を発生する基準信号発生回路と、前記回路から発生す
る同期信号に同期して送信し、又分割探触子によって超
音波から変換された電気信号(受信信号)を受信する送
受信回路と、受信エコーの時間軸上の試験体表面部にゲ
ートをかけてゲート内のエコーを取り出す表面部ゲート
回路と、前記ゲート回路にゲート信号を供給する表面部
ゲート位置設定回路と、上記受信エコーの時間軸上の試
験体中央部にゲートをかけてゲート内のエコーを取り出
す中央部ゲート回路と、前記ゲート回路にゲート信号を
供給する中央部ゲート位置設定回路と、上記表面部ゲー
ト回路から取り出されたエコーの高さを測定する表面部
エコー高さ測定回路と、前記表面部エコー高さ測定回路
により測定されたエコーの高さを判定する表面部エコー
高さ判定回路と、前記表面部エコー高さ判定回路に判定
値を供給する表面部エコー高さ判定値設定回路と、上記
中央部ゲート回路から取り出されたエコーの高さを測定
する中央部エコー高さ測定回路と、前記中央部エコー高
さ測定回路により測定されたエコーの高さを判定する中
央部エコー高さ判定回路と、前記中央部エコー高さ判定
回路に判定値を供給する中央部エコー高さ判定値設定回
路と、送信繰り返し毎の上記表面部エコー高さ測定回路
により測定された表面部エコー高さを加算し、その平均
値を算出する表面部エコー高さ平均回路と、前記表面部
エコー高さ平均回路によって算出された表面部平均エコ
ー高さを判定する表面部平均エコー高さ判定回路と、前
記表面部平均エコー高さ判定回路に判定値を供給する表
面部平均エコー高さ判定値設定回路と、上記表面部エコ
ー高さ判定回路と中央部エコー高さ判定回路と表面部平
均エコー高さ判定回路の判定結果を表示する表示回路を
備え、試験体の板厚方向で表面部と中央部にゲートを設
定しかつ各々異なるエコー高さ判定値を設定し探傷する
ことを特徴とする超音波探傷装置。
1. A reference signal for generating a synchronizing signal in a device for repeatedly transmitting ultrasonic waves from the outer surface to the inside of a steel plate as a test body and receiving the ultrasonic signal reflected from a defect inside the test body. A generation circuit, a transmission / reception circuit that transmits in synchronization with a synchronization signal generated from the circuit, and receives an electric signal (reception signal) converted from an ultrasonic wave by a split probe, and a reception echo on a time axis. A surface part gate circuit that gates the surface part of the test body to take out an echo in the gate, a surface part gate position setting circuit that supplies a gate signal to the gate circuit, and a central part of the test body on the time axis of the received echo A central gate circuit for gated to extract echoes in the gate; a central gate position setting circuit for supplying a gate signal to the gate circuit; Surface echo height measurement circuit for measuring the height of the echo, a surface echo height determination circuit for determining the height of the echo measured by the surface echo height measurement circuit, and the surface echo Surface echo height judgment value setting circuit for supplying a judgment value to the height judgment circuit, a central echo height measuring circuit for measuring the height of the echo taken out from the central gate circuit, and the central echo A central echo height determination circuit that determines the height of the echo measured by the height measurement circuit, a central echo height determination value setting circuit that supplies a determination value to the central echo height determination circuit, and a transmission The surface echo height measured by the surface echo height measurement circuit for each repetition is added, and the surface echo height averaging circuit for calculating an average value thereof, and the surface echo height averaging circuit calculates the average value. Surface part average echo height judgment circuit for judging the surface part average echo height, surface part average echo height judgment value setting circuit for supplying a judgment value to the surface part average echo height judgment circuit, and the surface part echo Equipped with a display circuit that displays the judgment results of the height judgment circuit, the central echo height judgment circuit, and the surface average echo height judgment circuit. An ultrasonic flaw detection device characterized by performing flaw detection by setting different echo height determination values.
【請求項2】 試験体の表面部エコーの平均エコー高さ
を測定しこれを判定することを特徴とする請求項1記載
の超音波探傷装置。
2. The ultrasonic flaw detector according to claim 1, wherein the average echo height of the surface echo of the test body is measured and judged.
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