JPH0539500Y2 - - Google Patents

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JPH0539500Y2
JPH0539500Y2 JP1985110561U JP11056185U JPH0539500Y2 JP H0539500 Y2 JPH0539500 Y2 JP H0539500Y2 JP 1985110561 U JP1985110561 U JP 1985110561U JP 11056185 U JP11056185 U JP 11056185U JP H0539500 Y2 JPH0539500 Y2 JP H0539500Y2
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test
high temperature
board
burn
conveyor line
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Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体ボードのバーイン装置であつて、コンベ
アラインに沿つて移動するパレツトに被試験ボー
ドと試験機とを搭載し、パレツトの移動中に被試
験ボードのみが高温槽内に臨むように構成し、半
導体ボードのダイナミツクバーイン試験の流れ処
理を可能とする。
[Detailed description of the invention] [Summary] This is a semiconductor board burn-in device in which the board under test and the testing machine are mounted on a pallet that moves along a conveyor line, and only the board under test becomes hot during the movement of the pallet. It is configured to face the inside of the tank and enables flow processing for dynamic burn-in testing of semiconductor boards.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本考案は半導体ボードを被試験体として高温試
験を行う装置に関するもので、さらに詳しく言え
ば、各種の半導体ボードに対応しながらバーイン
試験の流れ化を伴う半導体ボードのバーイン装置
に関するものである。
The present invention relates to an apparatus for performing high-temperature tests using semiconductor boards as test objects, and more specifically, it relates to a burn-in apparatus for semiconductor boards that is compatible with various semiconductor boards and that allows burn-in tests to be performed in a streamlined manner.

半導体ボードを内蔵した各種電子機器特にパー
ソナルコンピユータやミニコンピユータ等の計算
機の製造において、当該機器を構成するボードに
搭載された電子部品の初期不良の早期摘出を目的
として、バーイン試験が行われている。
In the manufacture of various electronic devices with built-in semiconductor boards, especially computers such as personal computers and minicomputers, burn-in tests are conducted for the purpose of early detection of initial defects in the electronic components mounted on the boards that make up the devices. .

電子部品に対してより直接的に試験を行い且つ
不良品がある場合において機器の組み立て前に組
み立てラインから排除するために、当該計算機自
体のバーイン試験ばかりでなく、半導体ボード即
ちICや抵抗等を実装したプリント板ユニツト単
位での高温試験が重用される。特にバーイン試験
を一層効果的にするためには、各々の電子部品を
動作状態にするダイナミツクバーイン試験が望ま
しい。
In order to test electronic components more directly and remove defective products from the assembly line before assembling the equipment, we not only perform burn-in tests on the computer itself, but also on semiconductor boards, such as ICs and resistors. High temperature testing of each mounted printed circuit board unit is important. In particular, in order to make the burn-in test more effective, it is desirable to perform a dynamic burn-in test in which each electronic component is brought into operation.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の計算機等について行われるバーイン試験
は、コンベアライン上に保温壁を設置し、ヒータ
を使用することにより保温壁の内部空間を高温に
して、この空間内に位置する被試験体のエージン
グ試験を実施していたが、温度分布の勾配が大き
く、また各被試験体に風量を与える構造となつて
いないため、半導体ボードのバーイン試験には適
用することができなかつた。
In burn-in tests conducted on conventional computers, etc., a heat insulating wall is installed on a conveyor line, the internal space of the heat insulating wall is raised to a high temperature using a heater, and an aging test is performed on the test object located within this space. However, it could not be applied to burn-in tests for semiconductor boards because the temperature distribution had a large gradient and the structure was not designed to provide airflow to each test object.

半導体ボード単位での高温試験を行うには、従
来は、バーイン槽の中に、被試験ユニツトを実装
するためのシエルフないし筐体が組み込んであ
り、該シエルフ内に被試験ボードを入手により挿
入した後、バーイン試験を行い、その後被試験ボ
ードを取り出すという手順を繰り返していた。
Conventionally, in order to perform high-temperature tests on individual semiconductor boards, a shelf or a housing for mounting the unit under test is built into the burn-in tank, and the board under test is inserted into the shelf when obtained. After that, a burn-in test was performed, and then the board under test was removed, and the process was repeated.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

この従来方式では被試験体として半導体ボード
の試験を行うときには、該半導体ボードを動作さ
せずに高温試験を行つていた。
In this conventional method, when testing a semiconductor board as a test object, a high temperature test is performed without operating the semiconductor board.

従つて、半導体ボードの動作状態における不良
品の把握が十分でなく、その結果該半導体ボード
を使用した計算機の品質の向上についてネツクと
なつていた。
Therefore, defective products in the operating state of the semiconductor board have not been fully grasped, and as a result, it has been difficult to improve the quality of computers using the semiconductor board.

本考案は、このような点に鑑みて創作されたも
ので、被試験体として半導体ボードの流れ状態に
おいて、且つ試験機類の寿命の延長を図りなが
ら、半導体ボードの動作状態におけるバーイン試
験を行う装置を提供することを目的としている。
The present invention was created in view of these points, and is a method for conducting burn-in tests in the operating state of semiconductor boards while trying to extend the life of the test equipment and in the flowing state of the semiconductor board as the test object. The purpose is to provide equipment.

(問題点を解決するための手段) 本考案によれば上記目的は、 底壁に長手通しに切欠き溝13を開設した保温
壁12により囲まれた高温槽14と、 高温槽14の下方に配置されるコンベアライン
1とを有し、 前記高温槽14には、温風発生源15と温風発
生源15から前記試験ボード8に風量を与える通
風経路18を設け、 コンベアライン1上に集電子10を備えた複数
のバレツト3,…を配置すると共に、各パレツト
3,…には、上部に上板7を備え、試験機類5…
を収納する筐体6を載置し、 かつ、上板上7には、ケーブル11を介して試
験機類5に接続され、高温槽14内に収容される
被試験ボード8を搭載し、 前記コンベアライン1により移送される各筐体
6,…の上部に固定された複数の上板7,…によ
り切欠き溝13を閉塞して試験機類5を高温槽1
4から隔離し、 前記コンベアライン1に沿つて敷設されたトロ
リー2に供給される電力を集電子10を介して試
験機類5に導入することからなる半導体ボードの
バーイン装置を提供することにより達成される。
(Means for Solving the Problems) According to the present invention, the above purpose is to provide a high-temperature tank 14 surrounded by a heat-insulating wall 12 having a notch 13 extending longitudinally through the bottom wall, and a high-temperature tank 14 below the high-temperature tank 14. The high temperature chamber 14 is provided with a hot air generation source 15 and a ventilation path 18 for supplying air volume from the hot air generation source 15 to the test board 8. A plurality of pallets 3,... equipped with electronics 10 are arranged, and each pallet 3,... is equipped with an upper plate 7 on the upper part, and testing machines 5...
A casing 6 housing the above is mounted, and a board under test 8 connected to the test equipment 5 via a cable 11 and housed in a high temperature chamber 14 is mounted on the upper plate 7. The notch groove 13 is closed by a plurality of upper plates 7,... fixed to the upper part of each housing 6,... transferred by the conveyor line 1, and the testing equipment 5 is transferred to the high temperature bath 1.
This is achieved by providing a burn-in device for semiconductor boards, which consists of introducing electric power supplied to a trolley 2 placed along the conveyor line 1 into the test equipment 5 through a current collector 10. be done.

〔作用〕[Effect]

本考案の半導体ボードのバーイン装置は、被試
験ボード即ち半導体ボード及び試験機を搭載した
パレツトを、コンベアラインに沿つて移送すると
ともに、トロリーからパレツトの集電子の供電す
る構造となつているから、パレツト上の被試験ボ
ードがコンベアラインに沿つて高温槽内を通過す
る間に、動作状態の被試験ボードについてバーイ
ン試験を行うことが出来る。従つて、半導体ボー
ドを稼働状態に一層近い状態において試験をする
ことができるので、計算機等の信頼性の保証及び
品質の向上を図り得る。
The semiconductor board burn-in device of the present invention has a structure in which a pallet loaded with boards to be tested, that is, semiconductor boards and a testing machine, is transported along a conveyor line, and a current is supplied from the trolley to the pallet. A burn-in test can be performed on the operating boards under test while the boards under test on the pallet pass through the high temperature chamber along the conveyor line. Therefore, since the semiconductor board can be tested in a state closer to its operating state, the reliability of computers and the like can be guaranteed and the quality improved.

また通風経路により温風発生源から高温槽内の
被試験ボードに風量を与えるから、試験中の半導
体ボード及びその周囲における温度分布が均一で
あり、所定の一定温度にてバーイン試験を行うこ
とができる。
In addition, since the ventilation path applies the air volume from the hot air source to the board under test in the high temperature chamber, the temperature distribution in the semiconductor board under test and its surroundings is uniform, making it possible to perform burn-in tests at a predetermined constant temperature. can.

半導体ボードはバーイン試験中にコンベアライ
ンにて移送されるから、バーイン試験の流れ化が
行われる。従つて、当該作業の効率化と試験の精
度の向上が可能である。
Since the semiconductor boards are transported on a conveyor line during the burn-in test, the burn-in test is carried out in one flow. Therefore, it is possible to improve the efficiency of the work and the accuracy of the test.

更に、保温壁と上板との協同により該上板の上
方に高温槽を形成するから、バーイン試験におい
て被試験ボードのみが高温槽内にあり、試験機は
当該高温槽とは遮断されて室温の雰囲気内にあ
る。従つて、試験機に対して高温による影響がな
く、試験機の寿命の延長を図り得る。
Furthermore, since a high-temperature tank is formed above the top plate by the cooperation of the insulation wall and the top plate, only the board under test is in the high-temperature tank during the burn-in test, and the test machine is isolated from the high-temperature tank and kept at room temperature. Inside the atmosphere. Therefore, the testing machine is not affected by high temperature, and the life of the testing machine can be extended.

又バーイン試験を行うには、パレツトに被試験
ボードと試験機とを搭載した状態で、該パレツト
をコンベアラインに沿つて移送するようになつて
いるから、パレツトに搭載する半導体ボードを変
えるとともに、当該半導体ボードの種類に適した
試験機を搭載することにより、各種の半導体ボー
ドのバーイン試験が可能であり、当該バーイン装
置の汎用性が高い。
In addition, to perform a burn-in test, the pallet is loaded with the board under test and the testing machine and then transported along a conveyor line, so it is necessary to change the semiconductor boards loaded on the pallet and to By installing a testing machine suitable for the type of semiconductor board, it is possible to perform burn-in tests on various semiconductor boards, and the burn-in apparatus has high versatility.

〔実施例〕〔Example〕

第1図及び第2図は本考案の実施例であつて、
第1図は半導体ボードのバーイン装置の横断面構
造を示す斜視図、第2図は第1図のA矢視正面図
である。
FIG. 1 and FIG. 2 are examples of the present invention,
FIG. 1 is a perspective view showing a cross-sectional structure of a semiconductor board burn-in device, and FIG. 2 is a front view as viewed from arrow A in FIG.

図において1は半導体ボードのバーイン装置の
長手方向に敷設されたコンベアライン、2は該コ
ンベアライン1と平行に交流100Vの電流を供給
するラインとして設けてあるトロリーを、それぞ
れ示す。
In the figure, reference numeral 1 indicates a conveyor line laid in the longitudinal direction of the semiconductor board burn-in device, and reference numeral 2 indicates a trolley provided as a line for supplying an AC current of 100 V parallel to the conveyor line 1.

上記コンベアライン1上にはパレツト3が連続
的に並置され、試験中一定速度で該コンベアライ
ン1上で移送可能である。
Pallets 3 are successively juxtaposed on the conveyor line 1 and can be transported on the conveyor line 1 at a constant speed during the test.

各パレツト3の構造は、上記コンベアライン1
の上を移動するための台板4と、試験機類5即ち
被試験ボードを動作させるための試験機や電源等
を搭載するために該台板4の上に取り付けられた
通気性の筐体6と、該筐体6の上に固定した上板
7とからなつている。該上板7の上には、被試験
ボード8を搭載してユニツトを構成するための通
気性の筐体9が載置される。
The structure of each pallet 3 is similar to the above conveyor line 1.
A base plate 4 for moving on top of the base plate 4, and a breathable casing attached to the base plate 4 for mounting test equipment 5, that is, a test machine for operating the board under test, a power supply, etc. 6, and a top plate 7 fixed on top of the housing 6. On top of the upper plate 7 is placed a ventilated casing 9 for mounting the board 8 under test to form a unit.

該パレツト3の台板4の下面には集電子10が
設けてあり、上記トロリー2から供電される交流
100Vの電流を受電して、上記筐体6内の電源に
より交直交換を行つた後、被試験ボード8に直流
電源を与えることができる。
A current collector 10 is provided on the lower surface of the base plate 4 of the pallet 3, and receives the AC power supplied from the trolley 2.
After receiving a current of 100V and performing AC/DC exchange using the power supply inside the housing 6, the DC power can be applied to the board under test 8.

上記筐体9に搭載された被試験ボード8と筐体
6に搭載された試験機類5とはケーブル11によ
り接続され、該被試験ボード8は、試験中コンベ
アライン1に沿つて移動する間試験機類5からの
動作指令信号により連続時間例えば24時間連続動
作状態に保持可能である。
The board under test 8 mounted on the casing 9 and the test equipment 5 mounted on the casing 6 are connected by a cable 11, and the board 8 under test is moved along the conveyor line 1 during the test. It can be maintained in a continuous operating state for a continuous time, for example, 24 hours, by an operation command signal from the test equipment 5.

12は、コンベアライン1上のパレツト3に搭
載した被試験ボード8を囲む空間にてコンベアラ
イン1に沿つて固定的に設けられた保温壁を示
す。該保温壁12の底面には、コンベアライン1
上のパレツト3の上板7と同一高さにおいて、該
上板7の通過を許容するに足る切欠き溝13が設
けてある。該保温壁12とコンベアライン1上の
パレツト3の上板7とは協同して、保温壁12内
に高温槽14を形成する。該高温槽14と、保温
壁12の下方空間特にコンベアライン1上のパレ
ツト3に搭載した試験機類5とは、上板7により
熱遮断が行われる。
Reference numeral 12 denotes a heat retaining wall fixedly provided along the conveyor line 1 in a space surrounding the test board 8 mounted on the pallet 3 on the conveyor line 1. A conveyor line 1 is provided on the bottom surface of the heat insulation wall 12.
A cutout groove 13 is provided at the same height as the upper plate 7 of the upper pallet 3 to allow the upper plate 7 to pass therethrough. The heat retaining wall 12 and the upper plate 7 of the pallet 3 on the conveyor line 1 cooperate to form a high temperature bath 14 within the heat retaining wall 12. The high temperature tank 14 and the space below the heat retaining wall 12, particularly the testing machines 5 mounted on the pallet 3 on the conveyor line 1, are thermally isolated by the upper plate 7.

15は該高温槽14内に設けたヒータ即ち温風
発生源を示す。
Reference numeral 15 indicates a heater provided in the high temperature tank 14, that is, a hot air generation source.

また16,17は、コンベアライン1上のパレ
ツト3に搭載した被試験ボード8と温風発生源1
5との間に矢印で示す方向の通風経路18を形成
するために、高温槽14内に設けた隔壁、19は
該隔壁17により高温槽14内の一部にバーイン
装置の長手方向に構成される通気ダクト、20は
該通気ダクト19内に設けたフアン、21は該フ
アン20により送られる風量をコンベアライン1
に沿う多数の被試験ボード8に対して均一に与え
るために上記隔壁17に多数並設したスリツト
を、それぞれ示す。
In addition, 16 and 17 are the test board 8 mounted on the pallet 3 on the conveyor line 1 and the hot air source 1.
A partition wall 19 is provided in the high temperature tank 14 in order to form a ventilation path 18 in the direction shown by the arrow between the high temperature tank 17 and the high temperature tank 17 in the longitudinal direction of the burn-in device. 20 is a fan provided in the ventilation duct 19, and 21 is a ventilation duct that controls the amount of air sent by the fan 20 to the conveyor line 1.
A large number of slits are shown, which are arranged in parallel on the partition wall 17 in order to uniformly apply slits to a large number of boards 8 to be tested along the same direction.

なお22は、保温壁12の側面の下方延長面に
おいて、保温壁12及び上板7の下方空間を囲む
ように設けた網または格子等からなる通気性の側
壁を示す。
Reference numeral 22 indicates an air-permeable side wall made of a net or a lattice, etc., provided on the downwardly extending side surface of the heat retaining wall 12 so as to surround the space below the heat retaining wall 12 and the upper plate 7 .

次ぎにこの実施例の半導体ボードのバーイン装
置を用いて行われるバーイン試験について説明を
する。
Next, a burn-in test performed using the semiconductor board burn-in apparatus of this embodiment will be explained.

多数のパレツト3には、ぞれぞれ被試験ボード
8即ち試験対象とする半導体ボードを組み込んで
ユニツトとした筐体9が搭載され、且つ該半導体
ボードの試験に使用する試験機類5が筐体6に搭
載される。被試験ボード8と試験機類5とは、ケ
ーブル11にて接続される。これらのパレツト3
は、コンベアライン1上で、連続的に並置した状
態で一定速度にて移送され、バーイン試験に必要
な所定時間例えば24時間経過後このバーイン装置
から排出される。
A housing 9 incorporating a board under test 8, that is, a semiconductor board to be tested, into a unit is mounted on each of the multiple pallets 3, and testing equipment 5 used for testing the semiconductor board is mounted on the housing. It is mounted on the body 6. The board under test 8 and the test equipment 5 are connected by a cable 11. These palettes 3
are conveyed at a constant speed on the conveyor line 1 in a state of continuous juxtaposition, and are discharged from the burn-in device after a predetermined time required for the burn-in test, for example 24 hours, has elapsed.

該パレツト3に実装した試験機類5即ち試験機
や電源等は、トロリー2から集電子10を経て交
流100Vの電流を受電し、直流電源及び動作指令
信号等を当該パレツト3上に搭載した被試験ボー
ド8に供給する。その結果、被試験ボード8は試
験中動作状態に保持される。
The test equipment 5 mounted on the pallet 3, that is, the test equipment, power supply, etc., receives an AC 100V current from the trolley 2 through the current collector 10, and receives a DC power supply, operation command signals, etc. from the receiver mounted on the pallet 3. It is supplied to the test board 8. As a result, the board under test 8 is maintained in an operational state during the test.

高温槽14において、温風発生源15及びフア
ン20の作動により、これらパレツト3に搭載さ
れた被試験ボード8に対して、高温例えば55℃な
いし65℃の風量が与えられる。この時フアン20
から生じた風量は通気ダクト19内でバーイン装
置の長手方向に広がり且つ多数のスリツト21の
作用により各被試験ボード8に対して均一に送ら
れる。従つて、高温槽14内の温度の均一化が促
進され、特に被試験ボード8は一定の風量が与え
られるとともに該被試験ボード8の表面温度分布
が均一になり、しかもコンベアライン1上を移動
するに連れて被試験ボード8の表面温度に変化が
ない。従つて、この被試験ボード8に実装された
各種電気部品は試験中異常高温による破壊を生じ
ることなく動作を続け、試験目的とする実際の稼
働状態に一層近い状態で精度良く動作状態の高温
試験が行われる。
In the high temperature tank 14, a hot air source 15 and a fan 20 are operated to apply a high temperature air volume, for example, 55°C to 65°C, to the boards 8 to be tested mounted on the pallet 3. At this time Juan 20
The amount of air generated from this spreads in the longitudinal direction of the burn-in device within the ventilation duct 19, and is uniformly sent to each board 8 under test by the action of a large number of slits 21. Therefore, the temperature inside the high-temperature tank 14 is promoted to be uniform, and in particular, the board under test 8 is given a constant air volume, and the surface temperature distribution of the board under test 8 is made uniform, and moreover, the board under test 8 is moved on the conveyor line 1. There is no change in the surface temperature of the board 8 under test. Therefore, the various electrical components mounted on the board under test 8 continue to operate without being destroyed by abnormally high temperatures during the test, and the high-temperature test is performed in a highly accurate operating state that is closer to the actual operating state that is the purpose of the test. will be held.

このようにコンベアライン1による流れ処理の
下で被試験ボード8の動作状態にて高温試験を行
い、上記所定時間即ち24時間経過後パレツト3が
バーイン装置から排出されると、該パレツト3か
ら筐体9ごと取り出して、試験結果に応じて、次
の工程即ち当該機器の組み立てラインに搬入する
か、または不良品の集積所に運ぶ。当該パレツト
3は、コンベアライン1の始点に戻して、新しい
被試験ボード8を入れた筐体9を搭載した後、再
び24時間のバーイン試験に供される。従つて、必
要数だけの半導体ボードについて連続的に効率良
くダイナミツクバーイン試験をすることができ
る。
In this way, a high-temperature test is performed with the board under test 8 in operation under the flow treatment by the conveyor line 1, and when the pallet 3 is discharged from the burn-in device after the above-mentioned predetermined time, that is, 24 hours, the pallet 3 is removed from the casing. The whole body 9 is taken out and, depending on the test result, is transported to the next process, that is, the assembly line of the device, or is transported to a collection site for defective products. The pallet 3 is returned to the starting point of the conveyor line 1, and a casing 9 containing a new board 8 to be tested is loaded thereon, and then subjected to a 24-hour burn-in test again. Therefore, dynamic burn-in tests can be performed continuously and efficiently on as many semiconductor boards as necessary.

尚試験対象の半導体ボードの種類を変更する場
合には、該パレツト3内に実装する試験機類5を
半導体ボードの種類に適するものに交換するだけ
でよく、従つて、バーイン試験の汎用化を達成し
得る。
In addition, when changing the type of semiconductor board to be tested, it is only necessary to replace the test equipment 5 mounted in the pallet 3 with one suitable for the type of semiconductor board. It can be achieved.

試験機は上板7の下側に搭載され且つ上板7及
び保温壁12により熱遮断してあるから、室温に
保持されている。従つて、試験機が長時間使用さ
れる場合、特に上記のように交換を行わないで連
続して使用されるために連続稼働することになる
場合においても、高温により試験機内の素子の劣
化が促進される恐れがなく、従つて、試験機の寿
命が延長されるので、試験機の、延いてはバーイ
ン試験の信頼性が向上する。
Since the testing machine is mounted below the upper plate 7 and is thermally insulated by the upper plate 7 and the heat insulating wall 12, it is maintained at room temperature. Therefore, when the testing machine is used for a long time, especially when it is operated continuously without being replaced as mentioned above, the high temperature can cause deterioration of the elements inside the testing machine. The reliability of the testing machine and thus of the burn-in test is improved since there is no risk of acceleration and therefore the life of the testing machine is extended.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上の説明から明らかなように、本考案の半導
体ボードのバーイン装置によれば、保温壁に切欠
き溝を設け、該切欠き溝に高温槽の設置される被
試験ボードと常温槽に設置される試験機類を分離
する上板を嵌合するようにしたので、簡単な構成
で試験機類を高温領域から隔離することができ
る。
As is clear from the above description, according to the semiconductor board burn-in apparatus of the present invention, a cutout groove is provided in the heat insulation wall, and a board under test in which a high temperature bath is installed and a normal temperature bath are installed in the cutout groove. Since the upper plate that separates the testing equipment is fitted, the testing equipment can be isolated from the high temperature region with a simple configuration.

また、筐体の上板により被試験ボードを保持す
るとともに、筐体内に被試験ボードに対応する試
験機を収納し、搬送手段であるコンベアライン上
に筐体、被試験ボード、上板および試験機のセツ
トを乗せるだけで被試験ボードの試験をすること
ができるために、異なつた種類の被試験ボードを
簡単に取り替えながら試験することができ、汎用
性および操作性を向上させることができる。
In addition, the board under test is held by the top plate of the casing, and the test machine corresponding to the board under test is stored inside the casing, and the casing, board under test, top board, and test Since the board under test can be tested simply by loading a set of machines, different types of boards under test can be easily replaced and tested, improving versatility and operability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図
は第1図のA矢視正面図である。第1図及び第2
図において、 1はコンベアライン、2はトロリー、3はパレ
ツト、5は試験機、7は上板、8は被試験ボー
ド、10は集電子、12は保温壁、14は高温
槽、15は温風発生源、18は通風経路である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view as viewed from arrow A in FIG. Figures 1 and 2
In the figure, 1 is a conveyor line, 2 is a trolley, 3 is a pallet, 5 is a testing machine, 7 is an upper plate, 8 is a board to be tested, 10 is a current collector, 12 is a heat insulation wall, 14 is a high temperature tank, and 15 is a hot water tank. The wind source 18 is a ventilation path.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 底壁に長手通しに切欠き溝13を開設した保温
壁12により囲まれた高温槽14と、 高温槽14の下方に配置されるコンベアライン
1とを有し、 前記高温槽14には、温風発生源15と温風発
生源15から前記試験ボード8に風量を与える通
風経路18を設け、 コンベアライン1上に集電子10を備えた複数
のパレツト3,…を配置すると共に、各パレツト
3,…には、上部に上板7を備え、試験機類5…
を収納する筐体6を載置し、 かつ、上板上7には、ケーブル11を介して試
験機類5に接続され、高温槽14内に収容される
被試験ボード8を搭載し、 前記コンベアライン1により移送される各筐体
6,…の上部に固定された複数の上板7,…によ
り切欠き溝13を閉塞して試験機類5を高温槽1
4から隔離し、 前記コンベアライン1に沿つて敷設されたトロ
リー2に供給される電力を集電子10を介して試
験機類5に導入することからなる半導体ボードの
バーイン装置。
[Scope of Claim for Utility Model Registration] It has a high temperature tank 14 surrounded by a heat insulation wall 12 having a longitudinal notch 13 in the bottom wall, and a conveyor line 1 disposed below the high temperature tank 14. The high temperature tank 14 is provided with a hot air generation source 15 and a ventilation path 18 for supplying air volume from the hot air generation source 15 to the test board 8, and a plurality of pallets 3, . In addition, each pallet 3,... is provided with an upper plate 7 on the top, and testing machines 5...
A casing 6 housing the above is mounted, and a board under test 8 connected to the test equipment 5 via a cable 11 and housed in a high temperature chamber 14 is mounted on the upper plate 7. The notch groove 13 is closed by a plurality of upper plates 7,... fixed to the upper part of each housing 6,... transferred by the conveyor line 1, and the testing equipment 5 is transferred to the high temperature bath 1.
4. A burn-in device for semiconductor boards comprising introducing electric power supplied to a trolley 2 installed along the conveyor line 1 into the test equipment 5 via a current collector 10.
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